JP2015023271A - 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を示す斜視図であり、図2は図1のX−X'断面図であり、図3は図2のA領域の拡大図である。
本発明の実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の上部及び下部カバー層の厚さ及び第1及び第2ベース電極の厚さによる耐湿負荷信頼性及び等価直列インダクタンス(ESL)を調べた。
△:不良率10%〜50%
○:不良率0.01%〜10%
◎:不良率0.01%未満
△:不良率10%〜50%
○:不良率0.01%〜10%
◎:不良率0.01%未満
△:不良率10%〜50%
○:不良率0.01%〜10%
◎:不良率0.01%未満
図4は本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の内蔵型印刷回路基板を示す断面図である。
11 誘電体層
21、22 第1及び第2内部電極
31、32 第1及び第2外部電極
31a、32a 第1及び第2ベース電極
31b、32b 第1及び第2端子電極
100 印刷回路基板
110 絶縁基板
120 絶縁層
130 導電性パターン
140 導電性ビアホール
Claims (14)
- 誘電体層を含み、対向する第1及び第2主面、対向する第1側面及び第2側面、及び対向する第1及び第2端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の両端面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された複数の第1及び第2内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層と、
前記アクティブ層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層と、
前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2外部電極と、を含み、
前記第1外部電極は第1ベース電極及び前記第1ベース電極上に形成された第1端子電極を含み、前記第2外部電極は第2ベース電極及び前記第2ベース電極上に形成された第2端子電極を含み、前記上部及び下部カバー層の厚さをtcとすると、4μm≦tc≦20μmを満たす、基板内蔵用積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2内部電極のうちの最上部の内部電極の位置で前記セラミック本体の長さ方向に仮想線を引いたときに対応する前記第1及び第2ベース電極の領域の厚さをtaとすると、10μm≦ta≦50μmを満たす、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極は銅(Cu)からなる、請求項1または2に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、tp≧5μmを満たす、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極の表面粗度をRa及び前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、200nm≦Ra≦tpを満たす、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2端子電極はめっきにより形成された、請求項1から5のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の厚さをtsとすると、ts≦250μmを満たす、請求項1から6のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 絶縁基板と、
基板内蔵用積層セラミック電子部品と
を備え、
前記基板内蔵用積層セラミック電子部品は、
誘電体層を含み、対向する第1及び第2主面、対向する第1側面及び第2側面及び対向する第1及び第2端面を有するセラミック本体、前記セラミック本体の両端面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された複数の第1及び第2内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層、前記アクティブ層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層、及び前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2外部電極を有し、
前記第1外部電極は第1ベース電極及び前記第1ベース電極上に形成された第1端子電極を含み、前記第2外部電極は第2ベース電極及び前記第2ベース電極上に形成された第2端子電極を含み、前記上部及び下部カバー層の厚さをtcとすると、4μm≦tc≦20μmを満たす
積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。 - 前記第1及び第2内部電極のうちの最上部の内部電極の位置で前記セラミック本体の長さ方向に仮想線を引いたときに対応する前記第1及び第2ベース電極の領域の厚さをtaとすると、10μm≦ta≦50μmを満たす、請求項8に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極は銅(Cu)からなる、請求項8または9に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、tp≧5μmを満たす、請求項8から10のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極の表面粗度をRa及び前記第1及び第2端子電極の厚さをtpとすると、200nm≦Ra≦tpを満たす、請求項8から11のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記第1及び第2端子電極はめっきにより形成された、請求項8から12のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記セラミック本体の厚さをtsとすると、ts≦250μmを満たす、請求項8から13のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
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