JP2015023082A - Method for using heat-conductive sheet - Google Patents
Method for using heat-conductive sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015023082A JP2015023082A JP2013148357A JP2013148357A JP2015023082A JP 2015023082 A JP2015023082 A JP 2015023082A JP 2013148357 A JP2013148357 A JP 2013148357A JP 2013148357 A JP2013148357 A JP 2013148357A JP 2015023082 A JP2015023082 A JP 2015023082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- conductive sheet
- point
- release
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 20
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 17
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、剥離シート付熱伝導性シートから剥離シートを取り除いて熱伝導性シートを使用する熱伝導性シートの使用方法に関する。 The present invention relates to a method for using a thermally conductive sheet in which a release sheet is removed from a thermally conductive sheet with a release sheet and the thermally conductive sheet is used.
従来、樹脂中に無機フィラー(無機化合物粒子)を分散させることにより、樹脂単体に比べて熱伝導性を向上させた熱伝導性シートが用いられている。
なかでも、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含有し前記熱硬化性樹脂を半硬化状態にさせたタイプの熱伝導性シートは、被着体に接着させて熱硬化させることで優れた接着性を発揮させ得るとともに接着後には熱が加わっても接着性が低下し難いことから広く用いられている。
このような熱伝導性シートの製造方法は、例えば下記特許文献1に開示されている。
具体的には、従来の熱伝導性シートは、図10に示されているように、無機フィラー103とポリマー成分104とを含むポリマーシート102a、102a’を、支持層101が形成された面と反対側の面が向い合うように重ね合わせ、熱プレスによって2層のポリマー層102b、102b’を積層して積層体102cを形成させる方法により作製されたりしている。
Conventionally, a thermal conductive sheet is used in which an inorganic filler (inorganic compound particles) is dispersed in a resin so that the thermal conductivity is improved as compared to the resin alone.
Among them, a heat conductive sheet of a type containing a thermosetting resin such as an epoxy resin and an inorganic filler and having the thermosetting resin in a semi-cured state is bonded to an adherend and thermally cured. It is widely used because it can exhibit excellent adhesiveness and it is difficult for the adhesiveness to decrease even when heat is applied after bonding.
The manufacturing method of such a heat conductive sheet is disclosed by the following
Specifically, as shown in FIG. 10, the conventional heat conductive sheet includes
この特許文献1に記載の熱伝導性シートは、ポリマー層を被着体に接着させて用いられることから使用時においては前記支持層の少なくとも一方を剥離させて用いられる。
即ち、このような熱伝導性シートにおいては、一般的な接着シートにおいて接着面を保護すべく用いられている剥離シートとしての機能を前記支持層に発揮させている。
なお、剥離シート付の熱伝導性シートは、この特許文献1に記載の方法以外にも各種の方法で作製されている。
Since the heat conductive sheet described in
That is, in such a heat conductive sheet, the support layer has a function as a release sheet used to protect the adhesive surface of a general adhesive sheet.
In addition, the heat conductive sheet with a peeling sheet is produced by various methods other than the method described in
ところで、熱伝導性シートは、優れた熱伝導性を有することが求められており、従来、無機フィラーをいかにして高充填させるかといった検討がなされている。 By the way, it is calculated | required that a heat conductive sheet has the outstanding heat conductivity, and examination of how to make high filling with an inorganic filler conventionally is made | formed.
前記のような剥離シート付熱伝導性シートは、熱伝導性シートに無機フィラーを高充填させると当該熱伝導性シートが割れやすい状態になることから使用時に剥離シートを取り除くのに慎重な作業を必要とする。 The thermal conductive sheet with a release sheet as described above is a state in which the thermal conductive sheet is easily broken when the thermal conductive sheet is highly filled with an inorganic filler. I need.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、剥離シートを剥離する際に熱伝導性シートに破損が生じることを抑制することができる熱伝導性シートの使用方法を提供することを課題としている。 This invention is made | formed in view of such a problem, and provides the usage method of the heat conductive sheet which can suppress that damage arises in a heat conductive sheet when peeling a peeling sheet. Is an issue.
本発明者は、熱伝導性シートが破損するという問題は、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを有する半硬化状態の熱伝導性シートが曲げられる力に弱いことに起因していることに着目し、本発明を完成させた。 The present inventor noted that the problem that the heat conductive sheet is damaged is caused by the fact that the semi-cured heat conductive sheet having the thermosetting resin and the inorganic filler is weak in bending force. The present invention has been completed.
即ち、本発明の熱伝導性シートの使用方法は、熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含有する半硬化状態の熱伝導性シート、及び、該熱伝導性シートに積層された剥離シートを備えた剥離シート付熱伝導性シートから前記剥離シートを取り除いて前記熱伝導性シートを使用する熱伝導性シートの使用方法であって、前記剥離シートが、外周縁の一点と他点とを結ぶ分割線を有し、該分割線により複数のシート片に分割可能に形成されており、前記一点から前記他点までのいずれかの箇所を剥離起点とし、該剥離起点から前記シート片を剥離して前記剥離シート付熱伝導性シートから前記剥離シートを取り除くことを特徴としている。 That is, the method for using the thermally conductive sheet of the present invention includes a thermosetting resin and a semi-cured thermal conductive sheet containing an inorganic filler having a higher thermal conductivity than the thermosetting resin, and the A method for using a thermally conductive sheet in which the release sheet is removed from a thermally conductive sheet with a release sheet provided with a release sheet laminated on a thermally conductive sheet, and the release sheet is used. , Having a dividing line connecting one point of the outer peripheral edge and the other point, and formed so as to be divided into a plurality of sheet pieces by the dividing line, and any point from the one point to the other point is a separation starting point The sheet piece is peeled from the peeling starting point, and the release sheet is removed from the thermal conductive sheet with the release sheet.
熱硬化性樹脂と無機フィラーとを有する半硬化状態の熱伝導性シートは、曲げられる力に相対的に弱く、厚み方向に押圧される力に相対的に強い。
そして、本発明の剥離シート付熱伝導性シートは、剥離シートが外周縁の一点と他点とを結ぶ分割線を有し、該分割線により複数のシート片に分割可能に形成されているので、例えば平坦な台上に前記剥離シートが上になるようにして剥離シート付熱伝導性シートを置いた状態で前記分割線を介して隣接する2つのシート片の内の一方のシート片を上から押さえつつ他方のシート片を剥離することができる。
したがって、剥離シート付熱伝導性シートから剥離シートを取り除く際に、熱伝導性シートの破損を抑制することができる。
A semi-cured thermally conductive sheet having a thermosetting resin and an inorganic filler is relatively weak to a bending force and relatively strong to a force pressed in the thickness direction.
And the thermal conductive sheet with a release sheet of the present invention has a dividing line that connects one point and the other point of the outer peripheral edge, and is formed so as to be divided into a plurality of sheet pieces by the dividing line. For example, in a state where the release sheet-attached heat conductive sheet is placed on a flat table so that the release sheet is placed on one of the two adjacent sheet pieces, The other sheet piece can be peeled off while being pressed.
Therefore, when removing a peeling sheet from a heat conductive sheet with a peeling sheet, damage to a heat conductive sheet can be suppressed.
なお、前記剥離起点は、前記一点から前記他点までの中間領域に設けることが好ましい。
この好ましい態様によれば、剥離シートの外周縁の一点と他点とを結ぶように形成された前記分割線の中間領域を前記他方のシート片を剥離する際の剥離起点とし、且つ前記分割線の長さ方向に交差する方向に前記他方のシート片を剥離することができるため熱伝導性シートに曲げが加わることをより一層抑制させることができる。
The separation starting point is preferably provided in an intermediate region from the one point to the other point.
According to this preferable aspect, an intermediate region of the dividing line formed so as to connect one point of the outer peripheral edge of the release sheet and the other point is set as a peeling start point when the other sheet piece is peeled, and the dividing line Since the said other sheet piece can be peeled in the direction which cross | intersects this length direction, it can suppress further that a bending is added to a heat conductive sheet.
以上説明したように、本発明は、熱伝導性シートの使用方法において当該熱伝導性シートの破損を抑制することが可能となる。 As described above, the present invention can suppress damage to the heat conductive sheet in the method of using the heat conductive sheet.
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
本発明の一実施の形態における剥離シート付熱伝導性シート10は、図1(A)及び(B)に示すように、熱伝導性シート11と、この熱伝導性シート11を覆う剥離シート12とを備えている。
熱伝導性シート11の外周縁と剥離シート12の外周縁とは、略同じ形状であり、熱伝導性シート11の外周縁と剥離シート12の外周縁とが一致するように積層されている。
As shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B), a thermally
The outer peripheral edge of the heat
熱伝導性シート11は、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含有し、前記熱硬化性樹脂が半硬化状態で含有されている。
The heat
前記熱伝導性シート11を形成する熱硬化性樹脂は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが用いられる。
Although the thermosetting resin which forms the said heat
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂を単独または2種以上併用して採用することができる。 Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, modified bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, modified bisphenol F type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin. Various epoxy resins such as dicyclopentadiene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and phenoxy resin can be used alone or in combination of two or more.
フェノール樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂等が用いられる。
なかでも、トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、耐熱性において有利であり、フェノールアラルキル樹脂は、被着体との間に良好なる接着性を示す点において好ましく用いられる。
As the phenol resin, for example, dicyclopentadiene type phenol resin, novolac type phenol resin, cresol novolac resin, phenol aralkyl resin, triphenylmethane type phenol resin and the like are used.
Especially, a triphenylmethane type phenol resin is advantageous in heat resistance, and a phenol aralkyl resin is preferably used in the point which shows favorable adhesiveness with a to-be-adhered body.
なお、前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を採用する場合には、熱伝導性シート11に当該エポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤をさらに加えて熱硬化性を調整してもよい。
硬化剤としては、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、トリエチレンテトラミンなどのアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などを用いることができる。
また、前記ノボラック型フェノール樹脂などもエポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤として熱伝導性シート11に含有させることができる。
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類や、トリフェニルフォスフェイト(TPP)、三フッ化ホウ素モノエチルアミンなどのアミン系硬化促進剤などが用いられる。
In addition, when employ | adopting an epoxy resin as the said thermosetting resin, you may add the hardening | curing agent and hardening accelerator of the said epoxy resin to the heat
As the curing agent, for example, amine-based curing agents such as diaminodiphenyl sulfone, dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, and triethylenetetramine, acid anhydride-based curing agents, and the like can be used.
In addition, the novolac type phenol resin or the like can be contained in the heat
Examples of the curing accelerator include imidazoles, amine-based curing accelerators such as triphenyl phosphate (TPP) and boron trifluoride monoethylamine.
一方で熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂を採用する場合には、ヘキサメチレンテトラミン、各種の2官能以上のエポキシ化合物、イソシアネート類、トリオキサン及び環状ホルマール等を前記フェノール樹脂の硬化剤として含有させても良い。 On the other hand, when a phenol resin is employed as the thermosetting resin, hexamethylenetetramine, various bifunctional or higher functional epoxy compounds, isocyanates, trioxane, cyclic formal and the like may be included as a curing agent for the phenol resin. .
無機フィラーは、熱硬化性樹脂よりも熱伝導率が高ければ特に限定されないが、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、二酸化珪素、酸化マグネシウム、ダイヤモンドなどの粒子が用いられる。 The inorganic filler is not particularly limited as long as the thermal conductivity is higher than that of the thermosetting resin. For example, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, gallium nitride, aluminum oxide, silicon carbide, silicon dioxide, magnesium oxide, diamond, etc. Particles are used.
なお、本実施形態の熱伝導性シート11が半硬化状態であるかどうかは、示差走査熱量測定(DSC)を行った際に硬化反応に伴う発熱ピークが観測されることで確認可能であり、例えば、十分に熱を加えて熱硬化させた熱伝導性シートのDSCチャートと熱を加える前の熱伝導性シートのDSCチャートとを比較して明確な発熱ピークが観察されるかどうかで判断することができる。
Whether or not the heat
図1(A)に示すように、剥離シート12は、外周縁12aの一点12bと他点12cとを結ぶ分割線12dを有し、該分割線により複数のシート片に分割可能に形成されている。
該分割線12dは、当該分割線によって分割される領域間を完全に切り離した状態となるように形成される必要はなく、例えば、破線状の切込みを設けた所謂ミシン目や、剥離シート12の厚み方向途中まで切り込まれた所謂ハーフカットなどとすることもできる。
本実施の形態においては、剥離シート12の外周縁12aは、平面視における形状が長方形であり、一点12b及び他点12cは対向する長辺側の中心点であり、分割線12dは一点12bと他点12cとを結ぶ直線である。
As shown in FIG. 1A, the
The dividing
In the present embodiment, the outer
該剥離シート12は、その材質等が特に限定されるものではないが、例えば、ポリエステル樹脂フィルム、ポリオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムなどの樹脂フィルム、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔などの金属箔などとすることができる。
なかでも、本実施形態の剥離シート12には、外形加工性がよく、安価であるという点において、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いることが好ましい。
該剥離シート12は、熱伝導性シート11と接触する面に粗化処理、離型処理などの処理がされていてもよく、未処理の状態であってもよい。
The material of the
Especially, it is preferable to use a polyethylene terephthalate resin film for the
The
続いて、本実施の形態の剥離シート付熱伝導性シート10の製造方法について説明する。
Then, the manufacturing method of the heat
まず、剥離シート付熱伝導性シート10に用いる剥離シート12、13を準備する。
この前記剥離シート12、13としては、剥離シート付熱伝導性シート10を連続的に効率良く製造する上において長尺帯状のものを準備することが好ましい。
First,
As the
次いで、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を溶解可能な有機溶媒に溶解させるとともに、この樹脂溶液に窒化ホウ素粒子、金属酸化物粒子などの熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーを分散させてコーティング液を作製する。
この工程では、例えば、ボールミル、プラネタリーミキサー、ホモジナイザー、三本ロールミル等の攪拌装置を用いることができる。
Next, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin is dissolved in an organic solvent that can be dissolved, and the resin solution contains an inorganic material having a higher thermal conductivity than a thermosetting resin such as boron nitride particles or metal oxide particles. A filler is dispersed to prepare a coating solution.
In this step, for example, a stirring device such as a ball mill, a planetary mixer, a homogenizer, or a three roll mill can be used.
次に、剥離シート上に、上記コーティング液をコーティングする。
この工程は、長尺帯状の剥離シートを巻き取った剥離シートロールを、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ナイフコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター等のコーティング装置に装着して連続的に実施させることができる。
Next, the coating liquid is coated on the release sheet.
In this process, a release sheet roll obtained by winding a long strip-like release sheet is continuously attached to a coating apparatus such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a knife coater, a comma coater, or a direct coater. Can be implemented.
次に、コーティング液がコーティングされた剥離シートを乾燥炉に導入して、有機溶媒を除去し、コーティング液の乾燥被膜を剥離シート上に形成する。
この工程は、例えば、コーティング液がコーティングされた帯状の剥離シートを一般的な加熱乾燥炉中を所定の時間を掛けて通過させることで実施することができる。
Next, the release sheet coated with the coating liquid is introduced into a drying furnace, the organic solvent is removed, and a dry film of the coating liquid is formed on the release sheet.
This step can be performed, for example, by passing a strip-shaped release sheet coated with the coating liquid through a general heating and drying furnace over a predetermined time.
次に、この片面に乾燥被膜の形成された剥離シートを2枚用意し、この乾燥被膜の形成された剥離シートを乾燥被膜が対向するように重ね合わせて熱プレスして2層の乾燥被膜を積層一体化させる。
これにより、熱伝導性シートと、熱伝導性シートの表面及び裏面に積層された剥離シートとを有する積層体が得られる。
この工程は、例えば、乾燥被膜の形成された帯状の剥離シートを熱板一面分の長さずつ熱プレスに供給して順次熱プレスさせるような方法により実施することができる。
Next, two release sheets with a dry film formed on one side are prepared, and the release sheets with the dry film formed thereon are overlapped so that the dry films face each other and heat-pressed to form a two-layer dry film. Stack and integrate.
Thereby, the laminated body which has a heat conductive sheet and the peeling sheet laminated | stacked on the surface and back surface of the heat conductive sheet is obtained.
This step can be performed, for example, by a method in which a strip-shaped release sheet on which a dry film is formed is supplied to a hot press for the length of one hot plate and sequentially hot pressed.
そして、当該積層体の一面側を構成している剥離シートと他面側を構成している剥離シートとの内の一方、又は、必要に応じて両方に分割線を形成し、該分割線が外周縁の一点と他点とを結ぶ形になるように積層体から切り出した所定形状(本実施形態においては長方形)の切出片を本実施形態の剥離シート付熱伝導性シートとすることができる。 And, in one of the release sheet constituting one side of the laminate and the release sheet constituting the other side, or if necessary, a dividing line is formed, and the dividing line is The cut piece of a predetermined shape (rectangular in the present embodiment) cut out from the laminated body so as to connect one point of the outer peripheral edge to another point may be used as the thermally conductive sheet with a release sheet of the present embodiment. it can.
前記分割線の形成方法は特に限定されないが、例えば、ロータリーカッターなどを用いて剥離シートの厚み方向に切れ込みを入れる方法などを採用することができる。
また、積層体からの剥離シート付熱伝導性シートの切り出し方法は、特に限定されないが、例えば、トムソン刃型などによる打ち抜き方法を採用することができる。
The method for forming the dividing line is not particularly limited, and for example, a method of making a cut in the thickness direction of the release sheet using a rotary cutter or the like can be employed.
Moreover, although the cutting method of the heat conductive sheet with a peeling sheet from a laminated body is not specifically limited, For example, the punching method by a Thomson blade type | mold etc. is employable.
なお、積層体の形成後、且つ分割線の形成前に一方、又は、両方の剥離シートを一旦除去し、その後、改めて別の剥離シートを熱伝導性シートに貼り合せ、この後から貼り合せた剥離シートに対して分割線を形成させるようにしてもよい。
例えば、熱伝導性シートを作製する際には、前記コーティング液のハジキを抑制させる上において、塗工面が粗化面となっている金属箔や樹脂フィルムを用いることが好ましいが、その一方で熱伝導性シートとの接着面が粗化面となっている剥離シートは、アンカー効果により表面平滑な樹脂フィルムなどに比べると一般的に熱伝導性シートとの接着が強固で剥離し難いものとなる。
In addition, after formation of a laminated body and before formation of a parting line, one or both of the release sheets are temporarily removed, and then another release sheet is again bonded to the heat conductive sheet, and then bonded. You may make it form a parting line with respect to a peeling sheet.
For example, when producing a heat conductive sheet, it is preferable to use a metal foil or a resin film having a roughened coating surface in order to suppress repellency of the coating liquid. A release sheet having a roughened adhesive surface with a conductive sheet generally has a strong adhesion to the heat conductive sheet and is difficult to peel compared to a resin film with a smooth surface due to the anchor effect. .
そして、前記のような帯状の積層体であれば、長さ方向に向けて連続的に剥離シートを除去することが比較的容易である。
その一方で、積層体から複数の剥離シート付熱伝導性シートを切り出した後で、個々の剥離シート付熱伝導性シートから剥離シートを除去するのは、積層体から剥離シートを剥離するのに比べると手間の掛かる作業となる。
特に粗化面を熱伝導性シートに密着させている剥離シートを個々の剥離シート付熱伝導性シートから剥離するのには手間が掛かることになる。
このことから、塗工面が粗化面となっている剥離シートを用いて前記積層体を形成させた場合には、この積層体から剥離シートを除去し、別の剥離シートを貼り合せたあとで剥離シート付熱伝導性シートを切り出すことで小サイズな剥離シート付熱伝導性シートであっても前記剥離シートを剥離容易なものとすることができる。
And if it is a strip | belt-shaped laminated body as mentioned above, it is comparatively easy to remove a peeling sheet continuously toward a length direction.
On the other hand, after cutting out a plurality of thermal conductive sheets with release sheets from the laminate, the release sheets are removed from the individual thermal conductive sheets with release sheets in order to release the release sheets from the laminate. Compared to this, it is a laborious work.
In particular, it takes time and effort to peel off the release sheet having the roughened surface in close contact with the heat conductive sheet from the individual heat conductive sheets with release sheets.
From this, when the laminate was formed using a release sheet having a roughened coating surface, the release sheet was removed from the laminate and another release sheet was bonded together. By cutting out the thermally conductive sheet with a release sheet, the release sheet can be easily peeled even if it is a small-sized thermally conductive sheet with a release sheet.
以上の工程を実施することにより、図1に示すように、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含有し、半硬化状態の熱伝導性シート11と、この熱伝導性シート11の一方表面を覆う剥離シート12とを備えた剥離シート付熱伝導性シート10を製造することができる。
By carrying out the above steps, as shown in FIG. 1, the thermosetting resin and an inorganic filler having a higher thermal conductivity than the thermosetting resin are contained, and the semi-cured thermal
続いて、本実施の形態における剥離シート付熱伝導性シートの使用方法について説明する。 Then, the usage method of the heat conductive sheet with a peeling sheet in this Embodiment is demonstrated.
まず、図1に示す本実施の形態の剥離シート付熱伝導性シート10を準備する。
次に、剥離シート付熱伝導性シート10から剥離シート12を剥離する。
具体的には、剥離シートは外周縁の一点と他点とを結ぶ分割線を有しているため、例えば図1(A)に示すように、剥離シートにおける分割線12dにより分割される一方のシート片R1を厚み方向に押圧し、矢印A1に示すように一方のシート片R1と他方のシート片R2との境界である分割線12dの中間領域を剥離起点とし、当該剥離起点から分割線12dの長さ方向と交差する方向に向けて、他方のシート片R2を剥離する。
次に、他方のシート片R2が剥離された部分を厚み方向に押圧し、矢印A2に示すように分割線12dから熱伝導性シート11の長手方向端部へ向けて一方のシート片R1を剥離する。
これにより、一方の表面に形成された剥離シートが剥離される。
なお、ここでは熱伝導性シートに曲げが加わることを特に抑制させ易く、熱伝導性シートが割れてしまう事をより一層抑制させ得ることから分割線12dの中間領域に剥離起点を設ける態様を例示しているが、要すれば、前記一点12bや前記他点12cを剥離起点とするようにしてもよい。
First, the thermal
Next, the
Specifically, since the release sheet has a dividing line that connects one point of the outer peripheral edge and the other point, for example, as shown in FIG. The sheet piece R1 is pressed in the thickness direction, and as shown by an arrow A1, an intermediate region of the
Next, the part from which the other sheet piece R2 is peeled is pressed in the thickness direction, and the one sheet piece R1 is peeled from the
Thereby, the peeling sheet formed in one surface is peeled.
In addition, here, it is particularly easy to suppress the bending of the heat conductive sheet, and it is possible to further suppress the cracking of the heat conductive sheet, so that an example in which a separation starting point is provided in the intermediate region of the
このシート片R1の剥離に際しては、例えば、狭ピッチで複数の小孔が天面に穿設されており、該小孔が空気を吸引するように構成された真空吸引テーブルを使って剥離シート付熱伝導性シート10を当該真空吸引テーブル上に固定し、シート片を剥離する箇所以外の部分に対する上側からの押圧を省略させるようにしてもよい。
また、前記シート片の剥離は、例えば図2(A)に示すように、先端が鉤爪のようになった部材B(例えば、カンナ刃やカッターナイフ刃)を剥離シートの表面に押し当てつつ一方のシート片R1の側から他方のシート片R2に向けて前記分割線12dと交差する方向に移動させ、前記分割線12dにおいてこの鉤爪状部材Bをシート片R2のエッジに引っ掛けさせる方法などにより実施することができる。
また、このような方法に代えて図2(B)に示すように、他方のシート片R2の表面で且つ分割線12dに近い箇所に粘着テープTを貼り付けて該粘着テープを引き上げることにより当該シート片R2を剥離するようにしてもよい。
When the sheet piece R1 is peeled off, for example, a plurality of small holes are formed in the top surface at a narrow pitch, and the small holes are attached using a vacuum suction table configured to suck air. You may make it abbreviate | omit the press from the upper side with respect to parts other than the location which fixes the heat
For example, as shown in FIG. 2A, the sheet piece is peeled while pressing a member B (for example, a knife blade or a cutter knife blade) whose tip is like a claw on the surface of the peeling sheet. The sheet piece R1 is moved from the sheet piece R1 side toward the other sheet piece R2 in a direction intersecting the
Further, instead of such a method, as shown in FIG. 2 (B), the adhesive tape T is applied to the surface of the other sheet piece R2 and close to the
なお、剥離シートの剥離は、被着体への接着前に実施する必要はなく被着体への接着後に実施してもよい。
即ち、熱伝導性シートの片面側にのみ剥離シートを有する剥離シート付熱伝導性シートであれば、熱伝導性シートが露出している面を被着体に接着させた後に、前記のようにして剥離シートを除去するようにしてもよい。
このように一旦被着体に接着させた後でも、例えば、熱伝導性シートの外周縁から剥離シートを剥離しようとした場合には、剥離シートと熱伝導性シートとの接着力により熱伝導性シートに曲げ変形が生じ易く、クラック等が発生し易くなる。
その一方で、本実施形態の熱伝導性シートの使用方法においては、熱伝導性シートの長手方向中央部から外向きに剥離シートが剥離されることになるため、熱伝導性シートに曲げ変形が生じ難くクラック等の発生が抑制されうる。
The release sheet need not be peeled off before adhesion to the adherend, and may be carried out after adhesion to the adherend.
That is, in the case of a thermally conductive sheet with a release sheet having a release sheet only on one side of the thermally conductive sheet, after the surface on which the thermally conductive sheet is exposed is adhered to the adherend, as described above. The release sheet may be removed.
Thus, even after once adhered to the adherend, for example, when the release sheet is to be peeled off from the outer peripheral edge of the thermally conductive sheet, the thermal conductivity is maintained by the adhesive force between the release sheet and the thermally conductive sheet. Bending deformation is likely to occur in the sheet, and cracks and the like are likely to occur.
On the other hand, in the usage method of the heat conductive sheet of this embodiment, since the release sheet is peeled outward from the longitudinal center of the heat conductive sheet, the heat conductive sheet is bent and deformed. It is difficult to occur and the occurrence of cracks and the like can be suppressed.
(変形例1〜6)
図3〜図8に示すように、変形例1〜6の剥離シート付熱伝導性シートは、基本的に図1に示す剥離シート付熱伝導性シート10と同様であるが、剥離シート12の分割線12dが異なる。
(Modifications 1-6)
As shown in FIGS. 3 to 8, the heat conductive sheet with release sheet of
図3に示すように、変形例1の分割線12dは、対向する長辺における中心点から対角線上に位置する頂点側にずれた一点12bと他点12cとを結ぶ直線である。
As shown in FIG. 3, the
図4に示すように、変形例2の分割線12dは、対向する短辺側の中心に位置する一点12bと他点12cとを結ぶ直線である。
As shown in FIG. 4, the
図5に示すように、変形例3の分割線12dは、対向する長辺側の中心に位置する一点12bと他点12cとを結ぶ曲線である。
As shown in FIG. 5, the
図6に示すように、変形例4の分割線12dは、対向する長辺側の中心点から頂点側にそれぞれ位置する2つの一点12bと2つの他点12cとをそれぞれ結ぶ直線である。
As shown in FIG. 6, the
図7に示すように、変形例5の分割線12dは、対向する長辺側の中心点から頂点側にそれぞれ位置する2つの一点12bと2つの他点12cとをそれぞれ結ぶ曲線である。
As shown in FIG. 7, the
図8に示すように、変形例6の分割線12dは、一方の辺に位置する頂点としての2つの一点12bと、他方の辺に位置する頂点として2つの他点12cとをそれぞれ対角線に沿って直線で結ぶ。
As shown in FIG. 8, the
なお、図5に示す変形例3では、分割線12dが曲線となっているためにこの分割線12dのいずれかを剥離起点とし、分割線12dの延在方向に直交する方向を剥離方向とすることで剥離シート12を容易に剥離させることができる。
この点について図9を参照しつつ説明すると、正弦波状の分割線12dを有する変形例3の剥離シート付熱伝導性シートは、変曲点たる符号Xで示した箇所を剥離起点とすると、該剥離起点Xにおける分割線12dの延在方向が図中の仮想線Yとなる。
ここで、この仮想線Yで仕切られる2つの領域の内、分割線12dが存在する図9正面視右側に向けて剥離を開始し、例えば、前記仮想線Yに直交する向き(ブロック矢印Z方向)に剥離を開始すると剥離シートを容易に剥離させ得る。
即ち、剥離起点Xにおいては、点領域の剥離を実施すればよく、剥離地点が剥離起点Xからブロック矢印Z方向に移動した状況においても剥離地点の両側に分割線12dが存在するため、例えば、剥離地点が点X’まで移動した場合を考えると、剥離が必要なのは分割線12dの間の幅Aだけとなり、剥離シートを容易に剥離することができる。
このように剥離シートを容易に剥離することができるのは、分割線が曲線である場合のみならず分割線が折れ線となっている場合も同じである。
即ち、1本の分割線、或いは、2本以上の分割線により曲折形状が形成されている変形例5、6においても同じである。
In Modification 3 shown in FIG. 5, since the
This point will be described with reference to FIG. 9. The thermal conductive sheet with a release sheet of Modification 3 having a
Here, of the two regions partitioned by the virtual line Y, separation starts toward the right side of the front view in FIG. 9 where the
That is, at the peeling start point X, it is only necessary to carry out peeling of the point region, and even in the situation where the peeling point moves from the peeling start point X in the direction of the block arrow Z, the
In this way, the release sheet can be easily peeled not only when the dividing line is a curved line but also when the dividing line is a broken line.
That is, the same applies to the modified examples 5 and 6 in which the bent shape is formed by one dividing line or two or more dividing lines.
以上説明したように、本実施の形態及びその変形例1〜6における剥離シート付熱伝導性シート10は、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂よりも熱伝導率の高い無機フィラーとを含有し、半硬化状態の熱伝導性シート11と、この熱伝導性シート11を覆う剥離シート12とを備え、剥離シート12は、外周縁12aの一点12bと他点12cとを結ぶ分割線12dを有している。
As described above, the thermally
本実施の形態及びその変形例1〜6の剥離シート付熱伝導性シート10から剥離シートを除去して熱伝導性シートを使用する使用方法は、前記において説明した方法と同様に実施することができる。
The method of using the thermal conductive sheet by removing the release sheet from the thermal conductive sheet with
本実施の形態における剥離シート付熱伝導性シート10は、剥離シート12を剥離する際に破損を抑制できるので、回路基板、半導体モジュールなどの熱伝導性とともに絶縁信頼性が求められるような用途において好適に用いられる。
例えば、上面に半導体素子と、該半導体素子が発する熱を拡散させるためのヒートスプレッダとを備え、前記ヒートスプレッダの上面側に前記半導体素子が搭載されている半導体モジュールにおいて前記ヒートスプレッダの下面側を覆うようにして用いられることが好ましい。
即ち、本実施形態の熱伝導性シートは、前記ヒートスプレッダを被着体とすることが好ましい。
Since the thermal
For example, the semiconductor module includes a semiconductor element on the upper surface and a heat spreader for diffusing heat generated by the semiconductor element, and covers the lower surface side of the heat spreader in the semiconductor module in which the semiconductor element is mounted on the upper surface side of the heat spreader. Are preferably used.
That is, it is preferable that the heat conductive sheet of this embodiment uses the heat spreader as an adherend.
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、実施の形態及び変形例の特徴を適宜組み合わせることも当初から予定している。
また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。
本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
Although the embodiment of the present invention has been described as described above, it is also planned from the beginning to appropriately combine the features of the embodiment and the modified example.
In addition, it should be considered that the embodiment disclosed this time is illustrative and not restrictive in all respects.
The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiment but by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
10 剥離シート付熱伝導性シート、11 熱伝導性シート、12 剥離シート、12a 外周縁、12b 一点、12c 他点、12d 分割線、A1,A2 矢印、R1 一方のシート片、R2 他方のシート片。 10 Thermally Conductive Sheet with Release Sheet, 11 Thermally Conductive Sheet, 12 Release Sheet, 12a Outer Periphery, 12b One Point, 12c Other Point, 12d Dividing Line, A1, A2 Arrow, R1 One Sheet Piece, R2 Other Sheet Piece .
Claims (2)
前記剥離シートが、外周縁の一点と他点とを結ぶ分割線を有し、該分割線により複数のシート片に分割可能に形成されており、前記一点から前記他点までのいずれかの箇所を剥離起点とし、該剥離起点から前記シート片を剥離して前記剥離シート付熱伝導性シートから前記剥離シートを取り除くことを特徴とした熱伝導性シートの使用方法。 Peeling provided with a thermosetting resin and a semi-cured thermal conductive sheet containing an inorganic filler having a higher thermal conductivity than the thermosetting resin, and a release sheet laminated on the thermal conductive sheet A method of using a thermally conductive sheet that uses the thermally conductive sheet by removing the release sheet from the thermally conductive sheet with sheet,
The release sheet has a dividing line connecting one point of the outer periphery and another point, and is formed so as to be divided into a plurality of sheet pieces by the dividing line, and any point from the one point to the other point A method for using a thermally conductive sheet, characterized in that the sheet piece is peeled from the peeling start point and the release sheet is removed from the thermally conductive sheet with the release sheet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013148357A JP6283478B2 (en) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | How to use thermal conductive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013148357A JP6283478B2 (en) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | How to use thermal conductive sheet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015023082A true JP2015023082A (en) | 2015-02-02 |
JP6283478B2 JP6283478B2 (en) | 2018-02-21 |
Family
ID=52487306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013148357A Active JP6283478B2 (en) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | How to use thermal conductive sheet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6283478B2 (en) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56156851U (en) * | 1980-04-22 | 1981-11-24 | ||
JPS6250623U (en) * | 1985-09-19 | 1987-03-28 | ||
JPS63131140U (en) * | 1987-02-17 | 1988-08-26 | ||
JPS6437451U (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-07 | ||
JP2002294180A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Yuji Kawakami | Double-coated tape with release paper having cut line |
JP2008251746A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Polymatech Co Ltd | Heat transfer sheet laminate |
JP2010120818A (en) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Kaneka Corp | Graphite composite film |
WO2012073851A1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | 東レ株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet, and semiconductor device using the adhesive composition or the adhesive sheet |
JP2013089843A (en) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Panasonic Corp | Thermal conductive sheet |
-
2013
- 2013-07-17 JP JP2013148357A patent/JP6283478B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56156851U (en) * | 1980-04-22 | 1981-11-24 | ||
JPS6250623U (en) * | 1985-09-19 | 1987-03-28 | ||
JPS63131140U (en) * | 1987-02-17 | 1988-08-26 | ||
JPS6437451U (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-07 | ||
JP2002294180A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Yuji Kawakami | Double-coated tape with release paper having cut line |
JP2008251746A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Polymatech Co Ltd | Heat transfer sheet laminate |
JP2010120818A (en) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Kaneka Corp | Graphite composite film |
WO2012073851A1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | 東レ株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet, and semiconductor device using the adhesive composition or the adhesive sheet |
JP2013089843A (en) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Panasonic Corp | Thermal conductive sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6283478B2 (en) | 2018-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102087163B1 (en) | Graphite laminates, processes for producing graphite laminates, structural object for heat transport, and rod-shaped heat-transporting object | |
JP6559136B2 (en) | Insulating sheet | |
TWI331566B (en) | Laminated body | |
US20080196822A1 (en) | Method Of Laminating Adherend | |
JP5564645B2 (en) | Multilayer adhesive sheet and manufacturing method thereof | |
CN104160791A (en) | Carrier-attached metal foil | |
JP5388892B2 (en) | Multilayer adhesive sheet and manufacturing method thereof | |
EP3422829B1 (en) | Method for manufacturing wiring board or wiring board material | |
TWI528598B (en) | Method for producing light emitting diode device | |
JP2009130251A (en) | Method of manufacturing heat sink with insulation layer | |
WO2020261641A1 (en) | Heat conductive sheet and manufacturing method for same | |
JP2014067924A (en) | Method for manufacturing thermal conductive sheet | |
JP5424984B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor module | |
JP2018119050A (en) | Adhesive sheet with base material and semiconductor module | |
JP7126424B2 (en) | Insulating heat radiation sheet with release sheet | |
JP6283478B2 (en) | How to use thermal conductive sheet | |
JP6244128B2 (en) | Thermally conductive sheet and thermally conductive sheet with release sheet | |
JP6341644B2 (en) | Metal foil with carrier and method for producing laminated substrate | |
JP5130173B2 (en) | Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method | |
JP2005203735A (en) | Thermally conductive composite sheet | |
JP6368507B2 (en) | Thermally conductive sheet with release sheet | |
JP2018065921A (en) | Thermosetting adhesive sheet and semiconductor module | |
WO2019171467A1 (en) | Semiconductor device, and method for manufacturing same | |
JP6574628B2 (en) | Insulating heat dissipation sheet manufacturing method, semiconductor module manufacturing method, and raw material sheet | |
WO2015046069A1 (en) | Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6283478 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |