JP2015019816A - 内視鏡装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スコープと内視鏡本体との接続をする際の照明光用の光ファイバ接続にかかる手間を無くし、利便性を向上する。【解決手段】内視鏡装置１は、内視鏡本体１０と、体腔内に挿入される挿入部１３および内視鏡本体１０に着脱自在に接続される本体接続部１２を具備するスコープ１１とを備え、上記内視鏡本体１０は、挿入部１３の先端から被検体１００への照明光の照射により得られる光に基づく観察画像を生成するように構成されている。この内視鏡１の照明光を射出する半導体光源２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、本体接続部１２に設けられる。【選択図】図２

Description

本発明は、照明光の光源として半導体光源を用いる内視鏡装置に関するものである。

近年、半導体光源を用いた内視鏡装置が実用化されつつある。例えば、被検物の体腔内でスコープの先端を振動駆動し、検査部位にレーザ光を走査させながら照射して得られる反射光等を検出して、２次元画像を生成するレーザ走査型内視鏡や、共焦点技術を用いて、高倍率且つ解像度の高い鮮明な画像が得られる共焦点内視鏡、半導体光源を用い蛍光体で白色光を生成して、検査部位を照明するレーザ光源搭載内視鏡等が知られている。

一般に、生体観察用の内視鏡装置は、その一部を体腔内に挿入するので、使用後の洗浄作業のためにスコープと内視鏡本体とが必ず着脱可能な構造となっている。また、通常、光源は、内視鏡本体に設けられる。従来のランプ照明を用いた内視鏡装置では、内視鏡本体の筐体内にランプを配置し、これを、直径１００μｍ弱のライトガイドを束ねたライトガイドバンドルによって、スコープの先端まで導光している。内視鏡本体とスコープとの間では、ライトガイドバンドルを突き合わせることにより、光を伝達している。

上述のような、半導体光源を用いる内視鏡装置においても、半導体光源を内視鏡本体の筐体内に配置している。また、半導体光源を用いる場合は、光の伝達のためにシングルモード光ファイバが用いられる。例えば、内視鏡本体内にＲ，Ｇ，Ｂの３原色のレーザ光源を配置して、これらのレーザからの光を合波器で合波して、光ファイバを介してスコープの先端へ導光する例が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１２５６１７号公報

しかしながら、半導体光源を用いた内視鏡装置では、光ファイバを内視鏡本体とスコープとの間で正確に接合する必要が生じる。走査型内視鏡装置の場合、シングルモードファイバが用いられ、そのコア径は、数μｍ、典型的には可視光領域において３．５μｍ程度である。このような、細径のコアどうしを接続する場合、アライメントが極めて困難である。そのため、光通信における光ファイバの接続技術を転用し、フェルールの突合せによって光接続を行っている。しかし、この方法では、光ファイバどうしの端面の間にゴミなどが付着すると突合せ時に光ファイバを破損し、致命的な故障を発生させる虞がある。そこで、スコープを内視鏡本体に接続するたびに、クリーニング作業が必要となり、内視鏡装置利用者の利便性を損なっている。

したがって、これらの点に着目してなされた本発明の目的は、スコープと内視鏡本体との接続をする際の照明光用の光ファイバ接続にかかる手間を無くし、利便性を向上した内視鏡装置を提供することにある。

上記目的を達成する内視鏡装置の発明は、内視鏡本体と、体腔内に挿入される挿入部および前記内視鏡本体に着脱自在に接続される本体接続部を具備するスコープとを備え、前記内視鏡本体は、前記挿入部の先端部から被検体への照明光の照射により得られる光に基づく観察画像を生成する内視鏡装置において、前記本体接続部は、前記照明光を射出する半導体光源を備えることを特徴とするものである。

前記本体接続部は、複数の前記半導体光源からの光を合波する合波器、および、前記照明光の照射により前記被検体から得られる光を波長の異なる複数の光に分波する分波器の双方または何れか一方を備えるように構成することができる。

好ましくは、前記本体接続部は、互いに波長の異なる前記照明光を射出する複数の前記半導体光源を備える。

さらに、前記スコープは、前記半導体光源から射出された前記照明光を前記挿入部の前記先端まで伝播するシングルモードファイバを備える。

また、前記本体接続部は、前記半導体光源を駆動する駆動回路を備えるように構成しても良い。

さらに、前記本体接続部は、前記半導体光源から射出された前記照明光の光量を測定する光量モニターを備えることが好ましい。

さらに好ましくは、前記スコープは、前記被検体への前記照明光の照射により得られる被検出光を、前記本体接続部まで伝播させ、前記本体接続部は、前記被検出光を電気信号に変換する光検出器を備え、前記光検出器からの前記電気信号は前記内視鏡本体に出力されるように構成される。

また、前記本体接続部は、前記半導体光源の発熱による温度上昇を抑制する温度上昇抑制手段を備えることができる。

さらに、前記本体接続部は、該本体接続部の温度を計測する温度センサを備えることもできる。

前記本体接続部は、前記半導体光源の衝撃耐性を向上する衝撃耐性向上手段を備えても良い。

また、前記本体接続部は、少なくとも前記半導体光源を含む一部分を着脱可能に構成することもできる。

さらに、前記本体接続部は水密構造とすることもできる。

また、前記内視鏡装置は、前記挿入部の前記先端部に、前記照明光を前記被検体上で走査させる走査機構を備え、前記内視鏡本体は前記走査機構を制御して、前記被検体上の走査位置に基づいて前記観察画像を生成する、走査型内視鏡として構成することができる。

本発明によれば、照明光を射出する半導体光源を本体接続部に設けたので、スコープと内視鏡本体との接続をする際の照明光用の光ファイバ接続にかかる手間を無くし、利便性を向上することができる。

第１実施の形態に係る内視鏡装置を模式的に示す外観図である。 図１の内視鏡装置の概略構成を示すブロック図である。 図２の本体接続部と内視鏡本体との接続部分を模式的に示す図であり、図３（ａ）は正面図であり、図３（ｂ）は側面から見た断面図である。 第２実施の形態に係る本体接続部の内視鏡本体との接続部分を模式的に示す断面図である。 第３実施の形態に係る本体接続部の内視鏡本体との接続部分を模式的に示す断面図である。 第４実施の形態に係る本体接続部の内視鏡本体との接続部分を模式的に示す断面図である。 第５実施の形態に係る内視鏡装置の概略構成を示すブロック図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１実施の形態）
図１は、第１実施の形態に係る内視鏡装置１を模式的に示す外観図であり、図２は、図１の内視鏡装置１の概略構成を示すブロック図である。内視鏡装置１は、通常専用のラックなどに搭載された内視鏡本体１０と、内視鏡本体１０に対して着脱自在に接続されたスコープ１１を含んで構成される。内視鏡本体１０は、システム全体の制御や画像の生成、処理を行う部分であり、専用の観察用モニター１４、観察条件などを設定するための設定入力装置１５が接続されている。一方、スコープ１１は、被検体の内部に挿入される挿入部１３と、端部が内視鏡本体１０に接続される本体接続部１２とから構成される。本願において、本体接続部１２とは、スコープ１１の挿入部１３以外の部分全てを意味し、例えば、スコープ１１に操作者が把持するための図示しない操作部が設けられている場合は、これも本体接続部１２に含むものとする。

本体接続部１２は、内視鏡本体１０のシステムコントローラ４１に電気的に接続された駆動回路２１、それぞれ赤色、緑色、青色の半導体光源であるＬＤ（半導体レーザ）２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ、光ファイバタイプの合波器２３を含んで構成される。ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂから射出されるレーザ光の照明光は、それぞれ異なるシングルモードファイバ２７により合波器２３に入力され合波されて、シングルモードファイバ２４に出力される。このシングルモードファイバ２４は、スコープ１１内を挿入部１３の先端近傍まで配置されている。

また、内視鏡装置１は、走査型の装置であり、挿入部１３の先端には、スキャナ３１を備える。スキャナ３１は、シングルモードファイバ２４を通ってきた照明光を、レンズ３２を介して被検体１００の観察部位に対して走査するための走査機構である。例えば、磁石を接続したシングルモードファイバ２４を、挿入部１３の先端が揺動部可能なように支持し、これに振動電場を印加することによって、被検体上をらせん状の軌跡を有するように走査させることができる。また、スキャナ３１の駆動方法としては、圧電素子を利用したものも知られている。さらに、走査軌跡としては、らせん状に限られず、リサージュ図形など種々の走査軌跡を採り得る。スキャナ３１を含む挿入部１３の先端部分の具体的構成は、例えば、特許文献１にも示されるように公知であるため、説明を省略する。

スキャナ３１には、内視鏡本体１０の波形生成部４２で生成された駆動信号が、アンプ４３で増幅され、内視鏡本体１０と本体接続部１２との電気的接続点５１を介して、スコープ１１内に延在するスキャナ駆動信号線２５を通り、供給される。これにより、スキャナ３１は内視鏡本体１０の波形生成部４２に接続されたシステムコントローラ４１により制御される。

被検体１００に照明光を照射したことにより得られる、反射光、散乱光または蛍光などの光（被検出光）の一部は、検出用ファイババンドル入射端部３３から、検出用ファイババンドル２６に入射する。検出用ファイババンドル入射端部３３は、例えばスコープ１１の挿入部１３の被検体に面した端部の外周に沿って入射面を被検体１００に向けて配置されても良く、あるいは、挿入部１３の先端の一部分に、束ねられて配置されていても良い。検出用ファイババンドル２６は、マルチモードファイバを束ねたものである。検出用ファイババンドル２６は、内視鏡本体１０と本体接続部１２とが接続された状態で、内視鏡本体１０と本体接続部１２との間の光学的接続点５２で、内視鏡本体１０側のファイババンドルに光学的に接続される。

内視鏡本体１０は、前述のシステムコントローラ４１、波形生成部４２およびアンプ４３に加え、分光光学系４４、光検出器であるＡＰＤ（アバランシェ・フォト・ダイオード）４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂ、それぞれのＡＰＤ４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂに対応して設けられた３つのＡ／Ｄ変換器４６、及び、画像演算部４７を含んで構成される。

内視鏡本体１０に伝播された被検出光は、分光光学系４４により赤色、緑色、青色の各成分に分離され、それぞれＡＰＤ４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂによって検出される。分光光学系４４は、ダイクロイックミラーや回折素子、カラーフィルタなどを用いて公知の方法で構成することができる。また、近年は分光用の小型の素子も知られている。それぞれ赤色、緑色、青色の被検出光は、ＡＰＤ４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂにおいて光電変換により画素信号に変換された後、Ａ／Ｄ変換器４６によりデジタル信号に変換され、画像演算部４７に送られる。

画像演算部４７は、システムコントローラ４１によって、波形生成部４２と同期制御されており、順次送られてくる赤色、緑色、青色のデジタル画素信号と、スキャナ３１による照明光の走査位置とを対応づけ、時系列的に取得される画素信号の画素位置を特定する。これにより、順次１フレーム分の画素信号が２次元画像データとして生成される。生成された２次元画像データは、モニター１４に送信されて表示されるとともに、図示しない記憶装置に記憶される。

次に、本体接続部１２の構成についてさらに説明する。図３は、図２の本体接続部１２の内視鏡本体１０との接続部分を模式的に示す図であり、図３（ａ）は正面図であり、図３（ｂ）は側面から見た断面図である。本体接続部１２は、図３に示すように内視鏡本体１０との接続部分は円柱形の放熱用導体（コネクタガイド）６１が突出しており、放熱用導体６１から検出用ファイババンドル２６がさらに突出している。また、放熱用導体６１の内視鏡本体１０側端部から数ｍｍ〜数ｃｍの間隔を隔てて、電気コネクタ６２が放熱用導体６１の外周に配置されている。電気コネクタ６２は、複数の互いに絶縁された電気コネクタにより構成されるが、図３では簡略化して示している。この接続部分を、内視鏡本体１０の凹部に接続することにより、内視鏡本体１０の検出ファイババンドル（図示せず）と検出ファイババンドル２６とが当接し、光学的に接続されるとともに、内視鏡本体１０側のコネクタ（図示せず）に電気コネクタ６２が接続される。

電気コネクタ６２の一つは、駆動回路２１に電気的に接続されており、内視鏡本体１０と本体接続部１２とを接続した状態で、内視鏡本体１０のシステムコントローラ４１からの駆動信号を駆動回路２１に伝達する。駆動回路２１に隣接して小型のＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂが配置され、それぞれの出力は、シングルモードファイバ２７により、合波器２３に送られ合波される。本体接続部１２からは、合波器２３で合波された照明用のレーザ光を伝達するシングルモードファイバ２４と、被検出光を内視鏡本体１０へ伝達するための検出用ファイババンドル２６と、内視鏡本体１０の電気コネクタ６２を介してアンプ４３に接続されたスキャナ駆動信号線２５とが、スコープ１１の先端まで延びている。

前述の、放熱用導体６１は、熱伝導率の大きいアルミニウム、銅、真鍮などの金属で形成されており、本体接続部１２の電気コネクタ６２よりもスコープ１１の先端側は、駆動回路２１、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ、合波器２３、検出用ファイババンドル２６に接触し、これらの間の空間を埋めるような形状として構成されている。この放熱用導体６１は、内視鏡本体１０と接続した状態で、内視鏡本体１０の筐体に良好に熱的に接続される。これによって、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂで発生した熱は、放熱用導体６１を介してより大きな熱容量を有する内視鏡本体１０の筐体に放熱され、本体接続部１２が過度に温度上昇することを防止する。このように、放熱用導体６１は、温度上昇抑制手段を構成している。

放熱用導体６１を設けたことにより、半導体光源であるＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂが過熱し、光出力の低下や変動、劣化の加速が起こり、明るくＳ／Ｎ比の高いイメージングが不可能になることを、防ぐことができる。これによって、本体接続部１２の長期利用を可能にすることができる。

また、本体接続部１２は、内視鏡本体１０と接続される先端部分を除き、緩衝材２８を外装とすることにより、あるいは、緩衝材２８を含んだ外装により被服して、駆動回路２１、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ、合波器２３等の電子回路および光学素子を保護することができる。緩衝材２８としては、高弾性のゴム、プラスチックや公知の種々の衝撃吸収材料、あるいは、硬い外装の内部でバネにより保護すべき電子回路や光学機器を浮かした構造としたものを用いることができる。緩衝材２８は、半導体光源の衝撃耐性を向上する衝撃耐性向上手段を構成する。

本実施の形態の本体接続部１２において、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂと光ファイバとは、非常に高精度のアラインメントにより半永久的に固定される。しかし、本体接続部１２が、外部の物体との衝突によりこの固定状態が変化すると、光出力が低下する虞がある。緩衝材２８を設けることにより、このような固定状態の変化を回避することができる。

以上のような構成により、内視鏡装置１ではスコープ１１を洗浄などする際に、半導体光源であるＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂが、スコープ１１とともに内視鏡本体１０から切り離される。そして、再度内視鏡本体１０とスコープ１１とを接続する際には、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを駆動する駆動回路２１と内視鏡本体１０のアンプ４３とが電気的接続点５１により接続される。このため、内視鏡本体１０とスコープ１１との接続のために、シングルモードファイバどうしを高精度にアラインメントしたり、ファイバ端面をクリーニングしたりする必要が無くなる。

したがって、本実施の形態によれば照明光を射出する半導体光源ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを、内視鏡本体１０ではなくスコープ１１の本体接続部１２に設けたので、スコープ１１と内視鏡本体１０との接続をする際の光ファイバ接続にかかる手間を無くすことが可能になる。また、放熱用導体６１を設けたことにより、半導体光源ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの過熱による出力変動や劣化を防ぎ、長期間の使用を可能にする。さらに、緩衝材２８を設けたことにより、衝撃耐性を向上することができる。

なお、駆動回路２１は内視鏡本体１０に配置して、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂと電気コネクタ６２により接続するようにしても良い。その場合でも、内視鏡本体１０と本体接続部１２との間には、シングルモードファイバによる接続がないので、上述の効果と同様の効果が得られる。本実施の形態では、駆動回路２１を本体接続部１２に配置したことにより、内視鏡本体１０と本体接続部１２との間の電気接続数を削減し、さらに、駆動回路２１を近傍に配置したことによりＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを高速変調するなどの高機能化を容易に行うことができる。

また、本体接続部１２は、水密構造とすることが好ましい。そのようにすることによって、汚染防止のための洗浄をスコープ１１全体で行うことが可能になり、使用者が簡単に洗浄することができる。

（第２実施の形態）
図４は、第２実施の形態に係る本体接続部１２の内視鏡本体１０との接続部分を模式的に示す断面図である。この本体接続部１２は、第１実施の形態と異なり、放熱用導体を設けていない。本体接続部１２の内視鏡本体１０側には、中心部を検出ファイババンドル２６が通る電気コネクタ６２が内視鏡本体１０に向けて突出している。電気コネクタ６２の内視鏡本体１０と反対側の検出ファイババンドル２６の周りには、駆動回路２１、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ、合波器２３が配置されている。さらに、これらの構成要素を取り囲むようにヒートシンク６６が設けられている。ヒートシンク６６は、必要に応じ放熱フィンを有する。また、シングルモードファイバ２４、スキャナ駆動信号線２５、検出用ファイババンドル２６は、ヒートシンク６６よりもスコープ１１の先端側で、外装２９により被服される。その他の構成は、第１実施の形態と同様であるので、同一または対応する構成要素には同一参照符号を付して説明を省略する。

本実施の形態によれば、ヒートシンク６６を設けたことにより、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂで発生する熱を大気中に放熱することができる。これによって、第１実施の形態の放熱用導体６１と同様の効果を有する。ヒートシンク６６は、温度上昇抑制手段を構成している。

（第３実施の形態）
図５は、第３実施の形態に係る本体接続部１２の内視鏡本体１０との接続部分を模式的に示す断面図である。本実施の形態では、円筒状の放熱用導体６１に内側面に、直接的にまたは間接的に接して、駆動回路２１、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ、検出ファイババンドル２６および合波器２３が設けられている。（図５中、合波器２３は検出ファイババンドル２６に接して配置されているが、合波器２３は放熱用導体６１に直接接していても良い。）駆動回路２１や合波器２３の内視鏡本体１０側には、複数の電気コネクタ６２が配置されている。

図５に示すように、検出ファイババンドル２６の端部は、放熱用導体６１より内視鏡本体１０側に突出し、電気コネクタ６２は放熱用導体６１の内側に設けられている。また、放熱用導体６１の内側には、その先端からＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂに隣接する部分まで、空洞６７が設けられている。本体接続部１２の端部は、内視鏡本体１０の筐体に設けられた凹部に、放熱用導体６１および検出ファイババンドル２６を嵌め込むことにより接続される。また、放電用導体６１の内側の電気コネクタ６２近傍には、図示しない開閉可能なシャッタが設けられている。内視鏡本体１０と本体接続部１２とを接続すると、シャッタが開き内視鏡本体１０の筐体内部と本体接続部１２の空洞６７とが連通する。一方、内視鏡本体１０と本体接続部１２とを切り離すと、シャッタが閉じ外部からの液体および気体の空洞６７への侵入を防止する。さらに、シャッタの内視鏡本体１０と反対側にはエアフィルタを設け、内視鏡本体１０からのほこりなどの侵入を防ぐようにすることもできる。その他の構成は、第１実施の形態と同様であるので、同一または対応する構成要素には同一参照符号を付して説明を省略する。

本実施の形態によれば、内視鏡本体１０と本体接続部１２とを接続した際に、放熱用導体６１による放熱に加え、内視鏡本体１０の筐体内部と本体接続部１２の空洞６７とが連通し、空気の対流による本体接続部１２の放熱が可能になる。したがって、内視鏡本体１０と連通する空洞６７を有する構造は、温度上昇抑制手段を構成する。なお、本体接続部１２は放熱用導体６１を含むものとしたが、本体接続部１２の端部の外周部分を構成する部材は放熱用導体６１でなくとも、内視鏡本体１０の筐体内と連通する空洞６７を設けることによって、それによる放熱効果が期待できる。

なお、温度上昇抑制手段としては、既に述べたように、内視鏡本体１０の筐体へ伝熱する方法、大気へ放熱する方法、および、筐体内部との空気の対流による方法以外に、水冷による冷却等種々の方法を採用することができる。また、本体接続部１２内に温度をモニターするための温度センサを設けても良い。その場合、温度センサの出力は、電気的接続点５１を介して内視鏡本体１０のシステムコントローラ４１に提供される。これによって、本体接続部１２の温度管理が可能になり、温度上昇抑制手段の異常等による温度上昇を検出することができる。

（第４実施の形態）
図６は、第４実施の形態に係る本体接続部１２の内視鏡本体１０との接続部分を模式的に示す断面図である。本実施の形態は、本体接続部１２の一部、すなわち、駆動回路２１、ＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ、合波器２３を含む分離可能部７１を、これら以外の非分離部７２から着脱可能なように構成したものである。この図において、本体接続部１２の被服（外装）部分は省略している。分離可能部７１と非分離部７２との間には、シングルモードファイバ２４およびスキャナ駆動信号線２５をそれぞれ分離、接続することが可能な接続コネクタ７３が設けられている。その他の構成は、第１実施の形態と同様であるので、同一または対応する構成要素には同一参照符号を付して説明を省略する。

医療用途では、スコープ１１の挿入部１３、特に、その先端部分は、体内に挿入されるため、その際の衝撃や汚染防止のための洗浄により故障や劣化を生じ易い。一方、本体接続部１２内のＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂなどの寿命は、挿入部１３の寿命よりも一般に数倍以上長い。そこで、本体接続部１２の一部の分離可能部７１を非分離部７２から着脱可能にすることによって、挿入部１３が寿命となっても、寿命がより長い半導体レーザなどの光学素子を繰り返し使用（リユース）することが可能になり、経済的な効果が得られる。

（第５実施の形態）
図７は、第５実施の形態に係る内視鏡装置１の概略構成を示すブロック図である。図２に示される第１実施の形態の内視鏡装置１の構成において、合波器２３の出力全体に比例する出力の一部分を分離する分波器８１と、分波器８１により分離された出力の一部の光量を検出するＰＤ（光量モニター）８２とを含んで構成される。ＰＤ８２の出力は、内視鏡本体１０と本体接続部１２との間の電気的接続点５１を介して、モニター信号線８３によりシステムコントローラ４１に出力される。

さらに、本実施の形態の内視鏡装置１は、図２で内視鏡本体１０に設けられていた分光光学系４４、光検出器４５Ｒ，４５Ｇ，４５ＢおよびＡ／Ｄ変換器４６に代えて、小型の分光光学系８４、ＡＰＤ（光検出器）８５Ｒ，８５Ｇ，８５ＢおよびＡ／Ｄ変換器８６を、本体接続部１２内に有する。そして、それぞれの光検出器８５Ｒ、８５Ｇ，８５Ｂに対応した３つのＡ／Ｄ変換器８６の出力信号は、内視鏡本体１０と本体接続部１２との間の電気的接続点５１を介して、画像演算部４７に送信される。その他の構成は、第１実施の形態と同様であるので、同一または対応する構成要素には同一参照符号を付して説明を省略する。

本実施の形態によれば、ＰＤ８２の出力をシステムコントローラ４１によりモニターすることにより、合波器２３で合波されてシングルモードファイバ２４に出力される照明光強度を監視することができる。これによって、レーザ安全規格を満たす照明光強度を維持でき、また、半導体光源のＬＤ２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｄの故障や性能の劣化などを検出することが可能になる。また、ＡＰＤ８５Ｒ，８５Ｇ，８５Ｂを本体接続部１２内に配置したので、内視鏡本体１０と本体接続部１２との間の接続は、光学的接続点は必要なくなり、電気的接続点５１のみとなる。これによって、内視鏡本体１０とスコープ１１との接続が更に容易になり、かつ、接続による光量損失が無くなり、明るくＳ／Ｎ比の高いイメージングが可能になる。

なお、本発明は、上記実施の形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。たとえば、半導体光源としては、半導体レーザ以外にＬＥＤを用いることもできる。また、光源の駆動回路を内視鏡本体に設けるかあるいは本体接続部に設けるか、光量モニターを搭載するか否か、光検出器を内視鏡本体に設けるかあるいは本体接続部に設けるか、いずれの温度上昇抑制手段を設けるか否か、衝撃耐性向上手段を設けるか否か、本体接続部の一部を着脱可能な構成とするか否か、および、水密構造とするか否かは、それぞれ独立して選択可能であり、上記実施の形態に示された構成の組み合わせに限られない。さらに、本発明は走査型内視鏡に限られず、共焦点内視鏡やレーザ光源搭載内視鏡にも適用することが可能である。本発明を共焦点内視鏡に適用する場合は、半導体光源は単一の単色光源で良く、レーザ光源搭載内視鏡に適用した場合には、照明光を挿入部の先端に伝達するために、マルチモードファイバを使用することができる。

１ 内視鏡装置
１０ 内視鏡本体
１１ スコープ
１２ 本体接続部
１３ 挿入部
１４ モニター
１５ 設定入力装置
２１ 駆動回路
２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ ＬＤ（半導体光源）
２３ 合波器
２４ シングルモードファイバ
２５ スキャナ駆動信号線
２６ 検出用ファイババンドル
２７ シングルモードファイバ
２８ 緩衝材
２９ 被覆
３１ スキャナ
３２ レンズ
３３ 検出用ファイババンドル入射端部
４１ システムコントローラ
４２ 波形生成部
４３ アンプ
４４ 分光光学系
４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂ ＡＰＤ（光検出器）
４６ Ａ／Ｄ変換器
４７ 画像演算部
５１ 電気的接続点
５２ 光学的接続点
６１ 放熱用導体（コネクタガイド）
６２ 電気コネクタ
６６ ヒートシンク
６７ 空洞
７１ 分離可能部
７２ 非分離部
７３ 接続コネクタ
８１ 分波器
８２ ＰＤ（光量モニター）
８３ モニター信号線
８４ 分光光学系
８５Ｒ，８５Ｇ，８５Ｂ ＡＰＤ（光検出器）
８６ Ａ／Ｄ変換器

Claims (13)

1. 内視鏡本体と、
   体腔内に挿入される挿入部および前記内視鏡本体に着脱自在に接続される本体接続部を具備するスコープと
   を備え、
   前記内視鏡本体は、前記挿入部の先端部から被検体への照明光の照射により得られる光に基づく観察画像を生成する
   内視鏡装置において、
   前記本体接続部は、前記照明光を射出する半導体光源を備えることを特徴とする内視鏡装置。
2. 前記本体接続部は、複数の前記半導体光源からの光を合波する合波器、および、前記照明光の照射により前記被検体から得られる光を波長の異なる複数の光に分波する分波器の双方または何れか一方を備えることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡装置。
3. 前記本体接続部は、互いに波長の異なる前記照明光を射出する複数の前記半導体光源を備える請求項１または２に記載の内視鏡装置。
4. 前記スコープは、前記半導体光源から射出された前記照明光を前記挿入部の前記先端まで伝播するシングルモードファイバを備える請求項１〜３の何れか一項に記載の内視鏡装置。
5. 前記本体接続部は、前記半導体光源を駆動する駆動回路を備える請求項１〜４の何れか一項に記載の内視鏡装置。
6. 前記本体接続部は、前記半導体光源から射出された前記照明光の光量を測定する光量モニターを備える請求項１〜４の何れか一項に記載の内視鏡装置。
7. 前記スコープは、前記被検体への前記照明光の照射により得られる被検出光を、前記本体接続部まで伝播させ、前記本体接続部は、前記被検出光を電気信号に変換する光検出器を備え、前記光検出器からの前記電気信号は前記内視鏡本体に出力されるように構成される請求項１〜４の何れか一項に記載の内視鏡装置。
8. 前記本体接続部は、前記半導体光源の発熱による温度上昇を抑制する温度上昇抑制手段を備える請求項1〜４の何れか一項に記載の内視鏡装置。
9. 前記本体接続部は、前記本体接続部の温度を計測する温度センサを備えることを特徴とする請求項８に記載の内視鏡装置。
10. 前記本体接続部は、前記半導体光源の衝撃耐性を向上する衝撃耐性向上手段を備える請求項1〜４の何れか一項に記載の内視鏡装置。
11. 前記本体接続部は、少なくとも前記半導体光源を含む一部分を着脱可能に構成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の内視鏡装置。
12. 前記本体接続部は水密構造であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の内視鏡装置。
13. 前記挿入部の前記先端部に、前記照明光を前記被検体上で走査させる走査機構を備え、前記内視鏡本体は前記走査機構を制御して、前記被検体上の走査位置に基づいて前記観察画像を生成する、走査型内視鏡として構成された請求項４〜１２の何れか一項に記載の内視鏡装置。

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