JP2015018926A - 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合装置41は、上ウェハWUと下ウェハWLを収容して接合するための処理容器100と、下面に上ウェハWUを保持する上チャック140と、上チャック140の下方に設けられ、上面に上ウェハWUを保持する下チャック141と、下チャック141を水平方向及び鉛直方向に移動させる第1の下チャック移動部160及び第2の下チャック移動部166と、を有する。処理容器100は、処理容器10内に空気を導入する給気口105と、処理容器100内から空気を排気する排気口103と、給気口105から排気口103に向かって空気の流れを形成する送風ユニット106を備えている。
【選択図】図5
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
61 ウェハ搬送装置
70 制御部
100 処理容器
103 排気口
105 給気口
106 送風ユニット
140 上チャック
141 下チャック
151 上部撮像部
160 第1の下チャック移動部
161 下部撮像部
166 第2の下チャック移動部
201 仕切板
203 乾燥空気供給源
T ターゲット
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (17)
- 基板同士を接合する接合装置であって、
第1の基板と第2の基板を収容して接合するための処理容器と、
下面に第1の基板を保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に水平方向及び鉛直方向に移動させる移動機構と、を有し、
前記処理容器は、前記処理容器内に空気を導入する給気口と、前記処理容器内から空気を排気する排気口と、前記給気口から前記排気口に向かって空気の流れを形成する気流形成機構を備えていることを特徴とする、接合装置。 - 前記給気口は前記処理容器の天井部に設けられ、前記排気口は前記処理容器の側面または底面に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。
- 前記給気口には、空気中のパーティクルを除去するフィルタが設けられていることを特徴とする、請求項1または2のいずれかに記載の接合装置。
- 前記気流形成機構は、前記給気口に接続された送風機、または前記排気口に接続された排気機構のいずれかであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の接合装置。
- 前記給気口には、前記処理容器内に導入される空気の温度を調節する温度調節機構が設けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の接合装置。
- 前記第1の保持部及び前記第2の保持部の外周を囲う仕切板と、前記仕切板で囲まれた空間内に除湿された乾燥空気を供給する乾燥空気供給源を備えていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の接合装置。
- 前記乾燥空気供給源は、供給する空気の温度を調節する乾燥空気温度調節機構を備えていることを特徴とする、請求項6に記載の接合装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、
第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送装置と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、接合システム。 - 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
前記接合装置は、
第1の基板と第2の基板を収容して接合するための処理容器と、
下面に第1の基板を保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に水平方向及び鉛直方向に移動させる移動機構と、を有し、
前記処理容器は、前記処理容器内に空気を導入する給気口と、前記処理容器内から空気を排気する排気口と、前記給気口から前記排気口に向かって空気の流れを形成する気流形成機構を備え
前記基板同士の接合は、前記気流形成機構により前記処理容器内に気流を形成した状態で行うことを特徴とする、接合方法。 - 前記給気口は前記処理容器の天井部に設けられ、前記排気口は前記処理容器の側面または底面に設けられていることを特徴とする、請求項9に記載の接合方法。
- 前記給気口には、空気中のパーティクルを除去するフィルタが設けられていることを特徴とする、請求項9または10のいずれかに記載の接合方法。
- 前記気流形成機構は、前記給気口に接続された送風機、または前記排気口に接続された排気機構のいずれかであることを特徴とする、請求項9〜11のいずれかに記載の接合方法。
- 前記給気口には、前記処理容器内に導入される空気の温度を調節する吸気温度調節機構が設けられていることを特徴とする、請求項9〜12のいずれかに記載の接合装置。
- 前記接合装置は、前記第1の保持部及び前記第2の保持部の外周を囲う仕切板と、前記仕切板で囲まれた空間内に乾燥空気された乾燥空気を供給する乾燥空気供給源をさらに備え、
前記基板同士の接合は、前記仕切板で囲まれた空間内に所定の湿度の空気を供給しながら行うことを特徴とする、請求項9〜13のいずれかに記載の接合方法。 - 前記乾燥空気供給源は、供給する空気の温度を調節する乾燥空気温度調節機構を備え、
前記基板同士の接合の際は、前記仕切板で囲まれた空間内に供給される空気の温度が一定に保たれることを特徴とする、請求項14に記載の接合方法。 - 請求項9〜15のいずれかに記載の接合方法を接合装置によって実行させるために、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項16に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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