以下、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態にかかる接合システム1の構成の概略を示す平面図である。図2は、接合システム1の内部構成の概略を示す側面図である。
接合システム1では、図3に示すように例えば2枚の基板としてのウェハWU、WLを接合する。以下、上側に配置されるウェハを、第1の基板としての「上ウェハWU」といい、下側に配置されるウェハを、第2の基板としての「下ウェハWL」という。また、上ウェハWUが接合される接合面を「表面WU1」といい、当該表面WU1と反対側の面を「裏面WU2」という。同様に、下ウェハWLが接合される接合面を「表面WL1」といい、当該表面WL1と反対側の面を「裏面WL2」という。そして、接合システム1では、上ウェハWUと下ウェハWLを接合して、重合基板としての重合ウェハWTを形成する。
接合システム1は、図1に示すように例えば外部との間で複数のウェハWU、WL、複数の重合ウェハWTをそれぞれ収容可能なカセットCU、CL、CTが搬入出される搬入出ステーション2と、ウェハWU、WL、重合ウェハWTに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた処理ステーション3とを一体に接続した構成を有している。
搬入出ステーション2には、カセット載置台10が設けられている。カセット載置台10には、複数、例えば4つのカセット載置板11が設けられている。カセット載置板11は、水平方向のX方向(図1中の上下方向)に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板11には、接合システム1の外部に対してカセットCU、CL、CTを搬入出する際に、カセットCU、CL、CTを載置することができる。このように、搬入出ステーション2は、複数の上ウェハWU、複数の下ウェハWL、複数の重合ウェハWTを保有可能に構成されている。なお、カセット載置板11の個数は、本実施の形態に限定されず、任意に決定することができる。また、カセットの1つを異常ウェハの回収用として用いてもよい。すなわち、種々の要因で上ウェハWUと下ウェハWLとの接合に異常が生じたウェハを、他の正常な重合ウェハWTと分離することができるカセットである。本実施の形態においては、複数のカセットCTのうち、1つのカセットCTを異常ウェハの回収用として用い、他のカセットCTを正常な重合ウェハWTの収容用として用いている。
搬入出ステーション2には、カセット載置台10に隣接してウェハ搬送部20が設けられている。ウェハ搬送部20には、X方向に延伸する搬送路21上を移動自在なウェハ搬送装置22が設けられている。ウェハ搬送装置22は、鉛直方向及び鉛直軸周り(θ方向)にも移動自在であり、各カセット載置板11上のカセットCU、CL、CTと、後述する処理ステーション3の第3の処理ブロックG3のトランジション装置50、51との間でウェハWU、WL、重合ウェハWTを搬送できる。
処理ステーション3には、各種装置を備えた複数例えば3つの処理ブロックG1、G2、G3が設けられている。例えば処理ステーション3の正面側(図1のX方向負方向側)には、第1の処理ブロックG1が設けられ、処理ステーション3の背面側(図1のX方向正方向側)には、第2の処理ブロックG2が設けられている。また、処理ステーション3の搬入出ステーション2側(図1のY方向負方向側)には、第3の処理ブロックG3が設けられている。
例えば第1の処理ブロックG1には、ウェハWU、WLの表面WU1、WL1を改質する表面改質装置30が配置されている。表面改質装置30では、例えば減圧雰囲気下において、処理ガスである酸素ガスと窒素ガスが励起されてプラズマ化され、イオン化される。この酸素イオンと窒素イオンが表面WU1、WL1に照射されて、表面WU1、WL1がプラズマ処理され、改質される。
例えば第2の処理ブロックG2には、例えば純水によってウェハWU、WLの表面WU1、WL1を親水化すると共に当該表面WU1、WL1を洗浄する表面親水化装置40、ウェハWU、WLを接合する接合装置41が、搬入出ステーション2側からこの順で水平方向のY方向に並べて配置されている。
表面親水化装置40では、例えばスピンチャックに保持されたウェハWU、WLを回転させながら、当該ウェハWU、WL上に純水を供給する。そうすると、供給された純水はウェハWU、WLの表面WU1、WL1上を拡散し、表面WU1、WL1が親水化される。なお、接合装置41の構成については後述する。
例えば第3の処理ブロックG3には、図2に示すようにウェハWU、WL、重合ウェハWTのトランジション装置50、51が下から順に2段に設けられている。
図1に示すように第1の処理ブロックG1〜第3の処理ブロックG3に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域60が形成されている。ウェハ搬送領域60には、例えばウェハ搬送装置61が配置されている。
ウェハ搬送装置61は、例えば鉛直方向、水平方向(Y方向、X方向)及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置61は、ウェハ搬送領域60内を移動し、周囲の第1の処理ブロックG1、第2の処理ブロックG2及び第3の処理ブロックG3内の所定の装置にウェハWU、WL、重合ウェハWTを搬送できる。
以上の接合システム1には、図1に示すように制御部70が設けられている。制御部70は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、接合システム1におけるウェハWU、WL、重合ウェハWTの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、接合システム1における後述のウェハ接合処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルデスク(MO)、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Hに記録されていたものであって、その記憶媒体Hから制御部70にインストールされたものであってもよい。
次に、上述した接合装置41の構成について説明する。接合装置41は、図4に示すように内部を密閉可能な処理容器100を有している。処理容器100のウェハ搬送領域60側の側面には、ウェハWU、WL、重合ウェハWTの搬入出口101が形成され、当該搬入出口101には開閉シャッタ102が設けられている。
処理容器100の内部は、内壁103によって、搬送領域T1と処理領域T2に区画されている。上述した搬入出口101は、搬送領域T1における処理容器100の側面に形成されている。また、内壁103にも、ウェハWU、WL、重合ウェハWTの搬入出口104が形成されている。
搬送領域T1のX方向正方向側には、ウェハWU、WL、重合ウェハWTを一時的に載置するためのトランジション110が設けられている。トランジション110は、例えば2段に形成され、ウェハWU、WL、重合ウェハWTのいずれか2つを同時に載置することができる。
搬送領域T1には、ウェハ搬送機構111が設けられている。ウェハ搬送機構111は、図4及び図5に示すように例えば鉛直方向、水平方向(Y方向、X方向)及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。そして、ウェハ搬送機構111は、搬送領域T1内、又は搬送領域T1と処理領域T2との間でウェハWU、WL、重合ウェハWTを搬送できる。
搬送領域T1のX方向負方向側には、ウェハWU、WLの水平方向の向きを調節する位置調節機構120が設けられている。位置調節機構120は、図6に示すように基台121と、ウェハWU、WLをピンチャック方式で保持し、且つ回転させる保持部122と、ウェハWU、WLのノッチ部の位置を検出する検出部123と、を有している。なお、保持部122のピンチャック方式は、後述する上チャック140と下チャック141におけるピンチャック方式と同様であるので説明を省略する。そして、位置調節機構120では、保持部122に保持されたウェハWU、WLを回転させながら検出部123でウェハWU、WLのノッチ部の位置を検出することで、当該ノッチ部の位置を調節してウェハWU、WLの水平方向の向きを調節している。
また、搬送領域T1には、図4及び図5に示すように上ウェハWUの表裏面を反転させる反転機構130が設けられている。反転機構130は、図7〜図9に示すように上ウェハWUを保持する保持アーム131を有している。保持アーム131は、水平方向(図7及び図8中のY方向)に延伸している。また保持アーム131には、上ウェハWUを保持する保持部材132が例えば4箇所に設けられている。保持部材132は、図10に示すように保持アーム131に対して水平方向に移動可能に構成されている。また保持部材132の側面には、上ウェハWUの外周部を保持するための切り欠き133が形成されている。そして、これら保持部材132は、上ウェハWUを挟み込んで保持することができる。
保持アーム131は、図7〜図9に示すように例えばモータなどを備えた第1の駆動部134に支持されている。この第1の駆動部134によって、保持アーム131は水平軸周りに回動自在である。また保持アーム131は、第1の駆動部134を中心に回動自在であると共に、水平方向(図7及び図8中のY方向)に移動自在である。第1の駆動部134の下方には、例えばモータなどを備えた第2の駆動部135が設けられている。この第2の駆動部135によって、第1の駆動部134は鉛直方向に延伸する支持柱136に沿って鉛直方向に移動できる。このように第1の駆動部134と第2の駆動部135によって、保持部材132に保持された上ウェハWUは、水平軸周りに回動できると共に鉛直方向及び水平方向に移動できる。また、保持部材132に保持された上ウェハWUは、第1の駆動部134を中心に回動して、位置調節機構120から後述する上チャック140との間を移動できる。
処理領域T2には、図4及び図5に示すように上ウェハWUを下面で吸着保持する第1の保持部としての上チャック140と、下ウェハWLを上面で載置して吸着保持する第2の保持部としての下チャック141とが設けられている。下チャック141は、上チャック140の下方に設けられ、上チャック140と対向配置可能に構成されている。すなわち、上チャック140に保持された上ウェハWUと下チャック141に保持された下ウェハWLは対向して配置可能となっている。
図4、図5及び図11に示すように上チャック140は、当該上チャック140の上方に設けられた上チャック支持部150に支持されている。上チャック支持部150は、処理容器100の天井面に設けられている。すなわち、上チャック140は、上チャック支持部150を介して処理容器100に固定されて設けられている。
上チャック支持部150には、下チャック141に保持された下ウェハWLの表面WL1を撮像する上部撮像部151が設けられている。すなわち、上部撮像部151は上チャック140に隣接して設けられている。上部撮像部151には、例えばCCDカメラが用いられる。
図4、図5及び図11に示すように下チャック141は、当該下チャック141の下方に設けられた第1の下チャック移動部160に支持されている。第1の下チャック移動部160は、後述するように下チャック141を水平方向(Y方向)に移動させるように構成されている。また、第1の下チャック移動部160は、下チャック141を鉛直方向に移動自在、且つ鉛直軸回りに回転可能に構成されている。
第1の下チャック移動部160には、上チャック140に保持された上ウェハWUの表面WU1を撮像する下部撮像部161が設けられている。すなわち、下部撮像部161は下チャック141に隣接して設けられている。下部撮像部161には、例えばCCDカメラが用いられる。
図4、図5及び図11に示すように第1の下チャック移動部160は、当該第1の下チャック移動部160の下面側に設けられ、水平方向(Y方向)に延伸する一対のレール162、162に取り付けられている。そして、第1の下チャック移動部160は、レール162に沿って移動自在に構成されている。
一対のレール162、162は、第2の下チャック移動部163に配設されている。第2の下チャック移動部163は、当該第2の下チャック移動部163の下面側に設けられ、水平方向(X方向)に延伸する一対のレール164、164に取り付けられている。そして、第2の下チャック移動部163は、レール164に沿って移動自在に構成され、すなわち下チャック141を水平方向(X方向)に移動させるように構成されている。なお、一対のレール164、164は、処理容器100の底面に設けられた載置台165上に配設されている。
次に、接合装置41の上チャック140と下チャック141の詳細な構成について説明する。
上チャック140には、図12及び図13に示すようにピンチャック方式が採用されている。上チャック140は、平面視において少なくとも上ウェハWUより大きい径を有する本体部170を有している。本体部170の下面には、上ウェハWUの裏面WU2に接触する複数のピン171が設けられている。ピン171は、径寸法が例えば0.1mm〜1mmであり、高さが例えば数十μm〜数百μmである。複数のピン171は、例えば2mmの間隔で均一に配置されている。また本体部170の下面には、支持部172が複数のピン171の外側に環状に設けられている。支持部172は、少なくとも上ウェハWUの裏面WU2の外縁部を支持するように、当該裏面WU2の外周部を支持する。なお、本実施の形態において上ウェハWUの外周部とは、例えば上ウェハWUの外縁部から5mmの部分である。
また、本体部170の下面には、支持部172の内側において隔壁部173が設けられている。隔壁部173は、支持部172と同心円状に環状に設けられている。そして、支持部172の内側の領域174(以下、吸引領域174という場合がある。)は、隔壁部173の内側の第1の吸引領域174aと、隔壁部173の外側の第2の吸引領域174bとに区画されている。
本体部170の下面には、第1の吸引領域174aにおいて、上ウェハWUを真空引きするための第1の吸引口175aが形成されている。第1の吸引口175aは、例えば第1の吸引領域174aにおいて2箇所に形成されている。第1の吸引口175aには、本体部170の内部に設けられた第1の吸引管176aが接続されている。さらに第1の吸引管176aには、継手を介して第1の真空ポンプ177aが接続されている。
また、本体部170の下面には、第2の吸引領域174bにおいて、上ウェハWUを真空引きするための第2の吸引口175bが形成されている。第2の吸引口175bは、例えば第2の吸引領域174bにおいて2箇所に形成されている。第2の吸引口175bには、本体部170の内部に設けられた第2の吸引管176bが接続されている。さらに第2の吸引管176bには、継手を介して第2の真空ポンプ177bが接続されている。
そして、上ウェハWU、本体部170及び支持部172に囲まれて形成された吸引領域174a、174bをそれぞれ吸引口175a、175bから真空引きし、吸引領域174a、174bを減圧する。このとき、吸引領域174a、174bの外部の雰囲気が大気圧であるため、上ウェハWUは減圧された分だけ大気圧によって吸引領域174a、174b側に押され、上チャック140に上ウェハWUが吸着保持される。また、上チャック140は、第1の吸引領域174aと第2の吸引領域174b毎に上ウェハWUを真空引き可能に構成されている。
また、支持部172が上ウェハWUの裏面WU2の外縁部を支持するので、上ウェハWUはその外周部まで適切に真空引きされる。このため、上チャック140に上ウェハWUの全面が吸着保持され、当該上ウェハWUの平面度を小さくして、上ウェハWUを平坦にすることができる。
しかも、複数のピン171の高さが均一なので、上チャック140の下面の平面度をさらに小さくすることができる。このように上チャック140の下面を平坦にして(下面の平面度を小さくして)、上チャック140に保持された上ウェハWUの鉛直方向の歪みを抑制することができる。
また、上ウェハWUの裏面WU2は複数のピン171に支持されているので、上チャック140による上ウェハWUの真空引きを解除する際、当該上ウェハWUが上チャック140から剥がれ易くなる。
上チャック140において、本体部170の中心部には、当該本体部170を厚み方向に貫通する貫通孔178が形成されている。この本体部170の中心部は、上チャック140に吸着保持される上ウェハWUの中心部に対応している。そして貫通孔178には、後述する押動部材180におけるアクチュエータ部181の先端部が挿通するようになっている。
上チャック140の上面には、上ウェハWUの中心部を押圧する押動部材180が設けられている。押動部材180は、アクチュエータ部181とシリンダ部182とを有している。
アクチュエータ部181は、電空レギュレータ(図示せず)から供給される空気により一定方向に一定の圧力を発生させるもので、圧力の作用点の位置によらず当該圧力を一定に発生させることができる。そして、電空レギュレータからの空気によって、アクチュエータ部181は、上ウェハWUの中心部と当接して当該上ウェハWUの中心部にかかる押圧荷重を制御することができる。また、アクチュエータ部181の先端部は、電空レギュレータからの空気によって、貫通孔178を挿通して鉛直方向に昇降自在になっている。
アクチュエータ部181は、シリンダ部182に支持されている。シリンダ部182は、例えばモータを内蔵した駆動部によってアクチュエータ部181を鉛直方向に移動させることができる。
以上のように押動部材180は、アクチュエータ部181によって押圧荷重の制御をし、シリンダ部182によってアクチュエータ部181の移動の制御をしている。そして、押動部材180は、後述するウェハWU、WLの接合時に、上ウェハWUの中心部と下ウェハWLの中心部とを当接させて押圧することができる。
下チャック141には、図12及び図14に示すように上チャック140と同様にピンチャック方式が採用されている。下チャック141は、平面視において少なくとも下ウェハWLより大きい径を有する本体部190を有している。本体部190の上面には、下ウェハWLの裏面WL2に接触する複数のピン191が設けられている。ピン191は、径寸法が例えば0.1mm〜1mmであり、高さが例えば数十μm〜数百μmである。複数のピン191は、例えば0.5mm〜1.5mmの間隔で均一に配置されている。また本体部190の上面には、支持部192が複数のピン191の外側に環状に設けられている。支持部192は、少なくとも下ウェハWLの裏面WL2の外縁部を支持するように、当該裏面WL2の外周部を支持する。なお、本実施の形態において下ウェハWLの外周部とは、例えば下ウェハWLの外縁部から5mmの部分である。
本体部190の上面には、支持部192の内側の領域193(以下、吸引領域193という場合がある。)において、下ウェハWLを真空引きするための吸引口194が複数形成されている。吸引口194には、本体部190の内部に設けられた吸引管195が接続されている。吸引管195は、例えば2本設けられている。さらに吸引管195には、真空ポンプ196が接続されている。
そして、下ウェハWL、本体部190及び支持部192に囲まれて形成された吸引領域193を吸引口194から真空引きし、吸引領域193を減圧する。このとき、吸引領域193の外部の雰囲気が大気圧であるため、下ウェハWLは減圧された分だけ大気圧によって吸引領域193側に押され、下チャック141に下ウェハWLが吸着保持される。
ここで、本体部190における支持部192の位置について詳しく説明する。例えば比較例として図15に示すように、支持部192Aが下ウェハWLの裏面WL2の外縁部より内側に配置されていた場合、吸引領域193Aも下ウェハWLの裏面WL2の外縁部より内側の領域となる。かかる場合、発明者らが鋭意検討した結果、下チャック141で下ウェハWLを吸着保持した際、支持部192Aを起点に、下ウェハWLの外周部が鉛直上方に反ることが分かった。
これに対して本実施の形態では、図16に示すように支持部192が下ウェハWLの裏面WL2の外縁部を支持するので、下ウェハWLはその外周部まで適切に真空引きされる。このため、下チャック141に下ウェハWLの全面が吸着保持され、当該下ウェハWLの平面度を小さくして、下ウェハWLを平坦にすることができる。
しかも、複数のピン191の高さが均一なので、下チャック141の上面の平面度をさらに小さくすることができる。したがって、当該下チャック141に保持された下ウェハWLの平面度もさらに小さくすることができ、下ウェハWLの鉛直方向の歪みを抑制することができる。
なお、図16に示した例では、支持部192の外縁部の位置と下ウェハWLの外縁部の位置は一致していたが、支持部192は下ウェハWLの裏面WL2の外縁部を支持していればよく、例えば図17に示すように支持部192は、当該裏面WL2の外縁部の外側まで設けられていてもよい。
次に、支持部192の大きさについて説明する。図16に示す支持部192の幅Lは、下チャック141が下ウェハWLの外周部を真空引きする際に当該下ウェハWLの外周部を支持する限度において、できるだけ小さく決定されている。すなわち、下ウェハWLの外周部に対する支持部192の接触面積をできるだけ小さくしている。具体的には、支持部192の幅Lは例えば0.25mmである。かかる場合、支持部192の上面上にパーティクルが存するのを抑制でき、下ウェハWLの鉛直方向の歪みを抑制することができる。
なお、下ウェハWLの裏面WL2は複数のピン191に支持されているので、下チャック141による下ウェハWLの真空引きを解除する際、当該下ウェハWLが下チャック141から剥がれ易くなる。
下チャック141において、本体部190の中心部付近には、当該本体部190を厚み方向に貫通する貫通孔197が例えば3箇所に形成されている。そして貫通孔197には、第1の下チャック移動部160の下方に設けられた昇降ピンが挿通するようになっている。
本体部190の外周部には、ウェハWU、WL、重合ウェハWTが下チャック141から飛び出したり、滑落するのを防止するガイド部材198が設けられている。ガイド部材198は、本体部190の外周部に複数個所、例えば4箇所に等間隔に設けられている。
なお、接合装置41における各部の動作は、上述した制御部70によって制御される。
次に、以上のように構成された接合システム1を用いて行われるウェハWU、WLの接合処理方法について説明する。図18は、かかるウェハ接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。
先ず、複数枚の上ウェハWUを収容したカセットCU、複数枚の下ウェハWLを収容したカセットCL、及び空のカセットCTが、搬入出ステーション2の所定のカセット載置板11に載置される。その後、ウェハ搬送装置22によりカセットCU内の上ウェハWUが取り出され、処理ステーション3の第3の処理ブロックG3のトランジション装置50に搬送される。
次に上ウェハWUは、ウェハ搬送装置61によって第1の処理ブロックG1の表面改質装置30に搬送される。表面改質装置30では、所定の減圧雰囲気下において、処理ガスである酸素ガスと窒素ガスが励起されてプラズマ化され、イオン化される。この酸素イオンと窒素イオンが上ウェハWUの表面WU1に照射されて、当該表面WU1がプラズマ処理される。そして、上ウェハWUの表面WU1が改質される(図18の工程S1)。
次に上ウェハWUは、ウェハ搬送装置61によって第2の処理ブロックG2の表面親水化装置40に搬送される。表面親水化装置40では、スピンチャックに保持された上ウェハWUを回転させながら、当該上ウェハWU上に純水を供給する。そうすると、供給された純水は上ウェハWUの表面WU1上を拡散し、表面改質装置30において改質された上ウェハWUの表面WU1に水酸基(シラノール基)が付着して当該表面WU1が親水化される。また、当該純水によって、上ウェハWUの表面WU1が洗浄される(図18の工程S2)。
次に上ウェハWUは、ウェハ搬送装置61によって第2の処理ブロックG2の接合装置41に搬送される。接合装置41に搬入された上ウェハWUは、トランジション110を介してウェハ搬送機構111により位置調節機構120に搬送される。そして位置調節機構120によって、上ウェハWUの水平方向の向きが調節される(図18の工程S3)。
その後、位置調節機構120から反転機構130の保持アーム131に上ウェハWUが受け渡される。続いて搬送領域T1において、保持アーム131を反転させることにより、上ウェハWUの表裏面が反転される(図18の工程S4)。すなわち、上ウェハWUの表面WU1が下方に向けられる。
その後、反転機構130の保持アーム131が、第1の駆動部134を中心に回動して上チャック140の下方に移動する。そして、反転機構130から上チャック140に上ウェハWUが受け渡される。上ウェハWUは、上チャック140にその裏面WU2が吸着保持される(図18の工程S5)。具体的には、真空ポンプ177a、177bを作動させ、吸引領域174a、174bをそれぞれ吸引口175a、175bから真空引きし、上ウェハWUが上チャック140に吸着保持される。
上ウェハWUに上述した工程S1〜S5の処理が行われている間、当該上ウェハWUに続いて下ウェハWLの処理が行われる。先ず、ウェハ搬送装置22によりカセットCL内の下ウェハWLが取り出され、処理ステーション3のトランジション装置50に搬送される。
次に下ウェハWLは、ウェハ搬送装置61によって表面改質装置30に搬送され、下ウェハWLの表面WL1が改質される(図18の工程S6)。なお、工程S6における下ウェハWLの表面WL1の改質は、上述した工程S1と同様である。
その後、下ウェハWLは、ウェハ搬送装置61によって表面親水化装置40に搬送され、下ウェハWLの表面WL1が親水化される共に当該表面WL1が洗浄される(図18の工程S7)。なお、工程S7における下ウェハWLの表面WL1の親水化及び洗浄は、上述した工程S2と同様である。
その後、下ウェハWLは、ウェハ搬送装置61によって接合装置41に搬送される。接合装置41に搬入された下ウェハWLは、トランジション110を介してウェハ搬送機構111により位置調節機構120に搬送される。そして位置調節機構120によって、下ウェハWLの水平方向の向きが調節される(図18の工程S8)。
その後、下ウェハWLは、ウェハ搬送機構111によって下チャック141に搬送され、下チャック141にその裏面WL2が吸着保持される(図18の工程S9)。具体的には、真空ポンプ196を作動させ、吸引領域193を吸引口194から真空引きし、下ウェハWLが下チャック141に吸着保持される。
次に、図19に示すように上部撮像部151と下部撮像部161の水平方向位置の調節を行う。具体的には、下部撮像部161が上部撮像部151の略下方に位置するように、第1の下チャック移動部160と第2の下チャック移動部163によって下チャック141を水平方向(X方向及びY方向)に移動させる。そして、上部撮像部151と下部撮像部161で共通のターゲットTを確認し、上部撮像部151と下部撮像部161の水平方向位置が一致するように、下部撮像部161の水平方向位置が調節される。このとき、上部撮像部151は処理容器100に固定されているので、下部撮像部161のみを移動させればよく、上部撮像部151と下部撮像部161の水平方向位置を適切に調節できる。
次に、図20に示すように第1の下チャック移動部160によって下チャック141を鉛直上方に移動させた後、上チャック140と下チャック141の水平方向位置の調節を行い、当該上チャック140に保持された上ウェハWUと下チャック141に保持された下ウェハWLとの水平方向位置の調節を行う。
なお、上ウェハWUの表面WU1には予め定められた複数、例えば3点の基準点A1〜A3が形成され、同様に下ウェハWLの表面WL1には予め定められた複数、例えば3点の基準点B1〜B3が形成されている。基準点A1、A3とB1、B3はそれぞれウェハWU、WLの外周部の基準点であり、基準点A2とB2はそれぞれウェハWU、WLの中心部の基準点である。なお、これら基準点A1〜A3、B1〜B3としては、例えばウェハWL、WU上に形成された所定のパターンがそれぞれ用いられる。
図20及び図21に示すように、第1の下チャック移動部160と第2の下チャック移動部163によって下チャック141を水平方向(X方向及びY方向)に移動させ、上部撮像部151を用いて下ウェハWLの表面WL1の基準点B1〜B3を順次撮像する。同時に、下部撮像部161を用いて上ウェハWUの表面WU1の基準点A1〜A3を順次撮像する。撮像された画像は、制御部70に出力される。制御部70では、上部撮像部151で撮像された画像と下部撮像部161で撮像された画像に基づいて、上ウェハWUの基準点A1〜A3と下ウェハWLの基準点B1〜B3がそれぞれ合致するような位置に、第1の下チャック移動部160と第2の下チャック移動部163によって下チャック141を移動させる。こうして上ウェハWUと下ウェハWLの水平方向位置が調節される(図18の工程S10)。このとき、上チャック140は処理容器100に固定されているので、下チャック141のみを移動させればよく、上チャック140と下チャック141の水平方向位置を適切に調節でき、上ウェハWUと下ウェハWLとの水平方向位置を適切に調節できる。
その後、図22に示すように第1の下チャック移動部160によって下チャック141を鉛直上方に移動させて、上チャック140と下チャック141の鉛直方向位置の調節を行い、当該上チャック140に保持された上ウェハWUと下チャック141に保持された下ウェハWLとの鉛直方向位置の調節を行う(図18の工程S11)。このとき、下ウェハWLの表面WL1と上ウェハWUの表面WU1との間の間隔は所定の距離、例えば50μm〜200μmになっている。
次に、上チャック140に保持された上ウェハWUと下チャック141に保持された下ウェハWLの接合処理が行われる。
先ず、図23に示すように押動部材180のシリンダ部182によってアクチュエータ部181を下降させる。そうすると、このアクチュエータ部181の下降に伴い、上ウェハWUの中心部が押圧されて下降する。このとき、電空レギュレータから供給される空気によって、アクチュエータ部181には、所定の押圧荷重、例えば200g〜250gがかけられる。そして、押動部材180によって、上ウェハWUの中心部と下ウェハWLの中心部を当接させて押圧する(図18の工程S12)。このとき、第1の真空ポンプ177aの作動を停止して、第1の吸引領域174aにおける第1の吸引管176aからの上ウェハWUの真空引きを停止すると共に、第2の真空ポンプ177bは作動させたままにし、第2の吸引領域174bを第2の吸引口175bから真空引きする。そして、押動部材180で上ウェハWUの中心部を押圧する際にも、上チャック140によって上ウェハWUの外周部を保持することができる。
そうすると、押圧された上ウェハWUの中心部と下ウェハWLの中心部との間で接合が開始する(図23中の太線部)。すなわち、上ウェハWUの表面WU1と下ウェハWLの表面WL1はそれぞれ工程S1、S6において改質されているため、先ず、表面WU1、WL1間にファンデルワールス力(分子間力)が生じ、当該表面WU1、WL1同士が接合される。さらに、上ウェハWUの表面WU1と下ウェハWLの表面WL1はそれぞれ工程S2、S7において親水化されているため、表面WU1、WL1間の親水基が水素結合し(分子間力)、表面WU1、WL1同士が強固に接合される。
その後、図24に示すように押動部材180によって上ウェハWUの中心部と下ウェハWLの中心部を押圧した状態で第2の真空ポンプ177bの作動を停止して、第2の吸引領域174bにおける第2の吸引管176bからの上ウェハWUの真空引きを停止する。そうすると、上ウェハWUが下ウェハWL上に落下する。このとき、上ウェハWUの裏面WU2は複数のピン171に支持されているので、上チャック140による上ウェハWUの真空引きを解除した際、当該上ウェハWUが上チャック140から剥がれ易くなっている。そして上ウェハWUの中心部から外周部に向けて、上ウェハWUの真空引きを停止し、上ウェハWUが下ウェハWL上に順次落下して当接し、上述した表面WU1、WL1間のファンデルワールス力と水素結合による接合が順次拡がる。こうして、図25に示すように上ウェハWUの表面WU1と下ウェハWLの表面WL1が全面で当接し、上ウェハWUと下ウェハWLが接合される(図18の工程S13)。
この工程S13において、例えば上述の図15に示したように下ウェハWLの外周部が鉛直上方に沿っている場合、上ウェハWUの外周部と下ウェハWLの外周部の距離が小さくなる。そうすると、上ウェハWUが下ウェハWL上に落下する際、その外周部ではウェハWU、WL間の空気を外部に追い出しきれず流出させる前に、上ウェハWUが下ウェハWLに当接する場合がある。かかる場合、接合された重合ウェハWTにボイドが発生する虞がある。
この点、本実施の形態では、上述の図16に示したように下チャック141によって下ウェハWLの全面が吸着保持され、下ウェハWLがその外周部まで平坦になっている。しかも、上チャック140においても上ウェハWUの全面が吸着保持され、上ウェハWUがその外周部まで平坦になっている。したがって、ウェハWU、WL間の空気を外部に流出させて、重合ウェハWTにボイドが発生するのを抑制することができる。
その後、図26に示すように押動部材180のアクチュエータ部181を上チャック140まで上昇させる。また、真空ポンプ196の作動を停止し、吸引領域193における下ウェハWLの真空引きを停止して、下チャック141による下ウェハWLの吸着保持を停止する。このとき、下ウェハWLの裏面WL2は複数のピン191に支持されているので、下チャック141による下ウェハWLの真空引きを解除した際、当該下ウェハWLが下チャック141から剥がれ易くなっている。
上ウェハWUと下ウェハWLが接合された重合ウェハWTは、ウェハ搬送装置61によってトランジション装置51に搬送され、その後搬入出ステーション2のウェハ搬送装置22によって所定のカセット載置板11のカセットCTに搬送される。こうして、一連のウェハWU、WLの接合処理が終了する。
以上の実施の形態によれば、下チャック141において、下チャック141が下ウェハWLの外周部を真空引きする際に当該下ウェハWLの外周部を支持する限度で、下ウェハWLに対する支持部192の接触面積をできるだけ小さくしている。支持部192の上面上にパーティクルが存するのを抑制でき、下ウェハWLの鉛直方向の歪みを抑制することができる。
また、下チャック141は下ウェハWLの全面を真空引きしており、すなわち、下チャック141は下ウェハWLの外周部も適切に真空引きするので、当該下ウェハWLまで平坦にすることができる。しかも、上チャック140においても上ウェハWUの全面が吸着保持され、上ウェハWUがその外周部まで平坦になっている。したがって、ウェハWU、WL間の空気を外部に流出させて、重合ウェハWTにボイドが発生するのを抑制することができる。
以上のように本実施の形態によれば、重合ウェハWTの鉛直方向の歪みを抑制しつつ、重合ウェハWTのボイドの発生を抑制して、ウェハWU、WL同士の接合処理を適切に行うことができる。
また、本実施の形態の接合システム1は、接合装置41に加えて、ウェハWU、WLの表面WU1、WL1を改質する表面改質装置30と、表面WU1、WL1を親水化すると共に当該表面WU1、WL1を洗浄する表面親水化装置40も備えているので、一のシステム内でウェハWU、WLの接合を効率よく行うことができる。したがって、ウェハ接合処理のスループットをより向上させることができる。
次に、以上の実施の形態の接合装置41における下チャック141の他の実施の形態について説明する。
図27に示すように下チャック141の支持部192は弾性を有していてもよい。支持部192には、硬度が20度以下の材料、例えばシリコンスポンジやPTFEゴムを用いるのが好ましい。かかる場合、仮に支持部192上にパーティクルPが存していても、下チャック141が下ウェハWLを真空引きする際、支持部192が変形し、パーティクルPが当該支持部192内に埋没する。このため、下ウェハWLの外周部を平坦にすることができ、下ウェハWLの鉛直方向の歪みを抑制することができる。
また、図28に示すように下チャック141の本体部190上において、支持部192に隣接する外周領域Eに設けられるピン191eの間隔は、当該外周領域Eの内側に設けられたピン191の間隔よりも小さくてもよい。具体的には、ピン191の間隔が1mmであるのに対し、ピン191eの間隔は0.75mmである。例えば図29に示すように、支持部192と当該支持部192に隣接するピン191との間隔が大きい場合、下チャック141が下ウェハWLの外周部を真空引きする際、当該下ウェハWLの外周部が鉛直下方に歪む虞がある。そこで、図30に示すように外周領域Eにおけるピン191eの間隔を小さくすることで、かかる下ウェハWLの外周部の鉛直方向の歪みを抑制することができ、下ウェハWLの外周部を平坦にすることができる。
また、図31及び図32に示すように下チャック141の本体部190の中央部の領域(以下、中央領域Cという。)に設けられたピン191cの間隔は、当該中央領域Cの外側に設けられたピン191の間隔よりも小さくてもよい。具体的には、ピン191の間隔が1.4mmであるのに対し、ピン191cの間隔が0.75mmである。上述したようにウェハWU、WLの接合処理における工程S12では、押動部材180によって、上ウェハWUの中心部と下ウェハWLの中心部が押圧される。そうすると、この押圧荷重によって、下ウェハWLの中央部が鉛直下方に歪む虞がある。そこで、図33に示すように中央領域Cにおけるピン191cの間隔を小さくすることで、かかる下ウェハWLの中央部の鉛直方向の歪みを抑制することができ、下ウェハWLを平坦にすることができる。
さらに上記実施の形態において、図34に示すように中央領域Cを複数の領域に区画し、区画された領域毎にピン191cの間隔を変更してもよい。具体的には、中央領域Cは、例えば円形状の第1の中央領域C1と、当該第1の中央領域C1の外側において第1の中央領域C1と同心円状に環状に設けられた第2の中央領域C2とに区画される。そして、第1の中央領域C1におけるピン191cの間隔は、第2の中央領域C2におけるピン191cの間隔より小さい。さらに第2の中央領域C2におけるピン191cの間隔は、中央領域Cの外側におけるピン191の間隔より小さい。このように内側領域から外側領域に向けて、ピン191c(ピン191)の間隔を段階的に大きくすることで、下チャック141に支持される下ウェハWLの接触面積を滑らかに変動させることができ、下ウェハWLをより平坦にすることができる。なお、中央領域Cを区画する数は、本実施の形態に限定されず、任意に設定することができる。区画する数が多い方が、上記効果をより顕著に享受できる。
また、図35に示すように下チャック141は、当該下チャック141に保持された下ウェハWLの温度を調節する温度調節機構200を有していてもよい。温度調節機構200は、例えば本体部190に内蔵される。また、温度調節機構200には、例えばヒータが用いられる。かかる場合、温度調節機構200によって下ウェハWLを所定の温度に加熱することにより、上述した工程S13を行う際、ウェハWU、WL間の空気を消滅させることができる。したがって、重合ウェハWTのボイドの発生をより確実に抑制することができる。
また、下チャック141においてピン191の先端部の表面は、荒し加工が施されていてもよい。すなわち、下ウェハWLの裏面WL2に接触するピン191の表面が荒し加工されていてもよい。かかる場合、例えば下ウェハWLの裏面WL2にパーティクルが付着していたとしても、当該パーティクルが、荒し加工の施されたピン191の表面に付着することがない。したがって、以降の下ウェハWLを接合処理する際には、上記パーティクルの影響がなく、接合処理を適切に行うことができる。なお、ピン191の表面粗さは任意に設定することができるが、例えば算術平均粗さRaを0.04〜0.06とすると、上記効果を享受できることが分かった。
以上の実施の形態の下チャック141では、下ウェハWLの外周部まで真空引きするため、下ウェハWLの外縁部を支持する環状の支持部192を設けていたが(以下、かかる構成をリングシールという場合がある。)、下ウェハWLの外周部を真空引きする構成はこれに限定されない。
例えば図36に示すように、いわゆる静圧シールを用いて、下ウェハWLの外周部まで真空引きしてもよい。具体的には、本体部190上のピン191が下ウェハWLの外周部まで設けられている。そして、真空ポンプ196による吸引圧力を調節して、下ウェハWLの外周部まで真空引きする。なお、本実施の形態では、下ウェハWLの外周部に対応する位置のピン191が、本発明における支持部(他のピン)を構成している。かかる場合、下ウェハWLの外周部に対する支持部(ピン191)の接触面積をより小さくすることができる。したがって、支持部上にパーティクルが存するのをさらに抑制でき、下ウェハWLの鉛直方向の歪みをより確実に抑制することができる。
また上記実施の形態において、図37に示すように下チャック141は突出部210を有していてもよい。突出部210は、本体部190上において下ウェハWLの外周部に対応する位置に環状に設けられている。なお、突出部210は、ピン191より低い高さで設けられている。そして、下ウェハWLの外周部に対応する位置のピン191は、突出部210上に配置されている。
なお、本実施の形態では、突出部210の外縁部の位置は下ウェハWLの外縁部の位置と一致しているが、突出部210は、当該下ウェハWLの外縁部の外側まで設けられていてもよい。また、突出部210の内縁部の位置は特に限定されるものではない。
かかる場合、下チャック141が下ウェハWLを真空引きする際、突出部210が設けられている第1の吸引領域193aにおける流速を、突出部210が設けられていない第2の吸引領域193bにおける流速より大きくすることができる。そうすると、下ウェハWLの外周部を中央部より強い力で真空引きすることができるので、真空ポンプ196による吸引圧力を小さくすることができる。このため、ウェハWU、WLの接合処理を効率よく行うことができる。
なお、本実施の形態のように下チャック141が静圧シール方式を採用した場合でも、リングシール方式の図31〜34で示したように、中央領域Cに設けられたピン191cの間隔を、該中央領域Cの外側に設けられたピン191の間隔よりも小さくてもよい。また、図35に示したように、下チャック141に温度調節機構200を設けてもよい。さらに、ピン191の先端部の表面は荒し加工が施されていてもよい。
また、上述した図27〜図37を示して下チャック141の変形例について説明したが、当該変形例は上チャック140にも適用することができる。
以上の実施の形態の接合装置41では、上チャック140を処理容器100に固定し、且つ下チャック141を水平方向及び鉛直方向に移動させていたが、反対に上チャック140を水平方向及び鉛直方向に移動させ、且つ下チャック141を処理容器100に固定してもよい。但し、上チャック140を移動させる方が、移動機構が大掛かりになるため、上記実施の形態のように上チャック140を処理容器100に固定する方が好ましい。
以上の実施の形態の接合システム1において、接合装置41でウェハWU、WLを接合した後、さらに接合された重合ウェハWTを所定の温度で加熱(アニール処理)してもよい。重合ウェハWTにかかる加熱処理を行うことで、接合界面をより強固に結合させることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。