JP2015017827A - Infrared sensor - Google Patents

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祐二 安岡
Yuji Yasuoka
祐二 安岡
章光 藤井
Akimitsu Fujii
章光 藤井
林 正樹
Masaki Hayashi
林  正樹
吉田 和司
Kazushi Yoshida
和司 吉田
史仁 加藤
Fumihito Kato
史仁 加藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an infrared sensor capable of detecting a direction of movement of an object in one axial direction with one pyroelectric detector.SOLUTION: The infrared sensor includes: a substrate 1; a sensor chip 2 which has a detection element 3 mounted on a substrate 1 to output signals according to entering infrared ray; and a cover part 4 which has an entrance window 40 for allowing infrared ray emitted from an object to enter into detection element 3 and is connected to the substrate 1 to cover the sensor chip 2, and which forms a visual field of the detection element 3 so that one side and the other side thereof are asymmetric with each other in one axial direction along the substrate 1.

Description

本発明は、対象の移動方向を検出可能な赤外線センサに関する。   The present invention relates to an infrared sensor capable of detecting a moving direction of an object.

焦電効果を利用した検出素子は、赤外線を放射する対象の接近及び離脱の検出に用いることができる。このような検出素子を用いた赤外線センサとして、検出素子を複数備え、複数の検出素子の出力信号を処理することにより、対象の移動方向を検出することができる赤外線センサが提案されている(特許文献1参照)。   A detection element using the pyroelectric effect can be used to detect approaching and leaving of an object that emits infrared rays. As an infrared sensor using such a detection element, an infrared sensor that includes a plurality of detection elements and can detect the moving direction of a target by processing output signals of the plurality of detection elements has been proposed (patent) Reference 1).

特開2007−263688号公報JP 2007-263688 A

しかしながら、特許文献1に記載の技術は、複数の検出素子を備えるため、出力信号を処理する回路が複雑化する問題点がある。
本発明は、上記問題点を鑑み、1つの検出素子で対象の1軸方向の移動方向を検出可能な赤外線センサを提供することを目的とする。
However, since the technique described in Patent Document 1 includes a plurality of detection elements, there is a problem that a circuit for processing an output signal becomes complicated.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an infrared sensor capable of detecting a moving direction of an object in one axial direction with a single detection element.

上記目的を達成するために、本発明の第1の態様は、基板と、入射する赤外線に応じた信号を出力する検出素子を備え、基板上に搭載されたセンサチップと、対象から放射される赤外線を検出素子に入射させる入射窓を有し、センサチップを覆うように基板に接合され、検出素子の視野を、基板に沿う1軸方向における一方側と他方側とが非対称となるように形成するカバー部とを備える赤外線センサであることを要旨とする。   In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention includes a substrate, a detection element that outputs a signal corresponding to incident infrared rays, a sensor chip mounted on the substrate, and emitted from a target. It has an entrance window that allows infrared rays to enter the detection element, and is bonded to the substrate so as to cover the sensor chip, and the field of view of the detection element is formed so that one side and the other side in one axial direction along the substrate are asymmetric. The gist of the invention is that it is an infrared sensor provided with a cover portion.

また、本発明の第2の態様に係る赤外線センサは、第1の態様に係る赤外線センサにおいて、入射窓は、平面視、1軸方向における一方側に偏って位置することを特徴とする。   In addition, the infrared sensor according to the second aspect of the present invention is characterized in that, in the infrared sensor according to the first aspect, the incident window is located biased toward one side in the uniaxial direction in plan view.

また、本発明の第3の態様に係る赤外線センサは、第1の態様に係る赤外線センサにおいて、カバー部は、入射窓の周縁部が、1軸方向における一方側と他方側とで異なる高さとなるように形成されることを特徴とする。
また、本発明の第4の態様に係る赤外線センサは、第1〜第3のいずれかの態様に係る赤外線センサにおいて、検出素子は、焦電素子であることを特徴とする。
The infrared sensor according to the third aspect of the present invention is the infrared sensor according to the first aspect, wherein the cover has a height at which the peripheral edge portion of the incident window is different on one side and the other side in the uniaxial direction. It is formed so that it may become.
An infrared sensor according to a fourth aspect of the present invention is the infrared sensor according to any one of the first to third aspects, wherein the detection element is a pyroelectric element.

本発明によれば、1つの焦電素子で対象の1軸方向の移動方向を検出可能な赤外線センサを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the infrared sensor which can detect the moving direction of 1 axis direction of object with one pyroelectric element can be provided.

(a)は、本発明の第1実施形態に係る赤外線センサの基本的な構成を説明する平面図である。(b)は、(a)のA−A方向から見た断面図である。(A) is a top view explaining the basic composition of the infrared sensor concerning a 1st embodiment of the present invention. (B) is sectional drawing seen from the AA direction of (a). (a)は、本発明の第1実施形態に係る赤外線センサが備えるセンサチップを説明する平面図である。(b)は、(a)のB−B方向から見た断面図である。(A) is a top view explaining the sensor chip with which the infrared sensor concerning a 1st embodiment of the present invention is provided. (B) is sectional drawing seen from the BB direction of (a). 本発明の第1実施形態に係る赤外線センサのx軸方向の視野を説明する図である。It is a figure explaining the visual field of the x-axis direction of the infrared sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る赤外線センサがx方向に移動する対象を検出する場合の出力を図示した一例である。It is an example which illustrated the output in case the infrared sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention detects the object which moves to ax direction. 本発明の第1実施形態に係る赤外線センサが−x方向に移動する対象を検出する場合の出力を図示した一例である。It is an example which illustrated the output in case the infrared sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention detects the object which moves to -x direction. (a)は、本発明の第2実施形態に係る赤外線センサの基本的な構成を説明する平面図である。(b)は、(a)のA−A方向から見た断面図である。(A) is a top view explaining the basic composition of the infrared sensor concerning a 2nd embodiment of the present invention. (B) is sectional drawing seen from the AA direction of (a). 本発明の第2実施形態に係る赤外線センサのx軸方向の視野を説明する図である。It is a figure explaining the visual field of the x-axis direction of the infrared sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る赤外線センサのx軸方向の視野を説明する図である。It is a figure explaining the visual field of the x-axis direction of the infrared sensor which concerns on other embodiment of this invention.

次に、図面を参照して、本発明の第1及び第2実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付し、重複する説明を省略している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。また、以下に示す第1及び第2実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。   Next, first and second embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals, and redundant description is omitted. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Further, the following first and second embodiments exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention is a material of a component, The shape, structure, arrangement, etc. are not specified below. The technical idea of the present invention can be variously modified within the technical scope described in the claims.

(第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係る赤外線センサは、図1に示すように、例えば矩形平板状の基板1と、基板1上に搭載されたセンサチップ2と、カバー部4とを備える。第1実施形態に係る赤外線センサは、視野内から放射される赤外線を受信することにより、視野内の対象の移動方向を検出する。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the infrared sensor according to the first embodiment of the present invention includes, for example, a rectangular flat substrate 1, a sensor chip 2 mounted on the substrate 1, and a cover portion 4. The infrared sensor which concerns on 1st Embodiment detects the moving direction of the object in a visual field by receiving the infrared rays radiated | emitted from the visual field.

センサチップ2は、図2に示すように、枠状のフレーム部21と、フレーム部21の内側に支持されたダイヤフラム部22と、ダイヤフラム部22の上面に形成された検出素子3と、一対のパッド部31,32とを備える。センサチップ2は、検出素子3の両面側に生じる電圧を、それぞれ、一対のパッド部31,32から出力する。   As shown in FIG. 2, the sensor chip 2 includes a frame-shaped frame portion 21, a diaphragm portion 22 supported inside the frame portion 21, a detection element 3 formed on the upper surface of the diaphragm portion 22, and a pair Pad portions 31 and 32 are provided. The sensor chip 2 outputs voltages generated on both sides of the detection element 3 from the pair of pad portions 31 and 32, respectively.

フレーム部21は、例えば、シリコン(Si)等からなる半導体基板201と、半導体基板201の上面に形成された薄膜層202とから構成される。薄膜層202は、例えば、シリコン酸化膜(SiO)、シリコン窒化膜(Si)等からなる。ダイヤフラム部22は、薄膜層202から構成される。 The frame unit 21 includes a semiconductor substrate 201 made of, for example, silicon (Si), and a thin film layer 202 formed on the upper surface of the semiconductor substrate 201. The thin film layer 202 is made of, for example, a silicon oxide film (SiO 2 ), a silicon nitride film (Si 3 N 4 ), or the like. The diaphragm portion 22 is composed of a thin film layer 202.

検出素子3は、平面視、ダイヤフラム部22の中央部に配置される。検出素子3は、下層電極膜と、焦電体膜と、上層電極膜とが積層されてなる。上層電極膜及び下層電極膜は、それぞれ、帯状の配線33,34を介して、パッド部31,32に接続される。パッド部31,32は、フレーム部21の上面の、対角部に配置される。検出素子3は、対象が放射する赤外線を受信し、焦電効果により自発分極し、入射する赤外線に応じた電圧を下層電極膜と上層電極膜との間に発生し、パッド部31,32から出力する。焦電素子は、応答周波数帯域が広く室温で使用可能であり、他の方式の赤外線センサに比べて応答速度が速い。   The detection element 3 is disposed in the center of the diaphragm portion 22 in plan view. The detection element 3 is formed by laminating a lower electrode film, a pyroelectric film, and an upper electrode film. The upper electrode film and the lower electrode film are connected to the pad portions 31 and 32 via the strip-shaped wirings 33 and 34, respectively. The pad portions 31 and 32 are arranged at diagonal portions on the upper surface of the frame portion 21. The detection element 3 receives infrared rays emitted from the object, spontaneously polarizes due to the pyroelectric effect, generates a voltage corresponding to the incident infrared rays between the lower electrode film and the upper electrode film, and from the pad portions 31 and 32. Output. The pyroelectric element has a wide response frequency band and can be used at room temperature, and has a faster response speed than other types of infrared sensors.

カバー部4は、概略として直方体の箱状であり、下面の全面を開口する。カバー部4は、センサチップ2の上方の、上面の一部に矩形状の入射窓40を有する。入射窓40は、対象から放射される赤外線をセンサチップ2の検出素子3に入射させる。入射窓40は、赤外線に対して透明であり、例えば貫通孔である。カバー部4は、例えば金属材料から形成される。カバー部4は、センサチップ2を覆うように、側壁部の下端部が基板1の上面の周縁部に接合される。   The cover part 4 is generally a rectangular parallelepiped box shape, and opens the entire lower surface. The cover part 4 has a rectangular incident window 40 on a part of the upper surface above the sensor chip 2. The incident window 40 causes infrared rays radiated from the target to enter the detection element 3 of the sensor chip 2. The incident window 40 is transparent to infrared rays, and is, for example, a through hole. The cover part 4 is formed from a metal material, for example. In the cover part 4, the lower end part of the side wall part is joined to the peripheral part of the upper surface of the substrate 1 so as to cover the sensor chip 2.

入射窓40は、図3に示すように、平面視、基板1の長手方向に沿う1軸方向(x軸方向)における一方側に偏って位置する。カバー部4は、入射窓40を有することにより、検出素子3の視野を、x軸方向における一方側と他方側とが非対称となるように形成する。センサチップ2の検出素子3のx軸方向の視野は、地点xからxの範囲であり、−x方向に狭く、x方向に広く形成される。 As shown in FIG. 3, the incident window 40 is located on one side in the uniaxial direction (x-axis direction) along the longitudinal direction of the substrate 1 in plan view. The cover part 4 has the incident window 40, and forms the visual field of the detection element 3 so that one side and the other side in the x-axis direction are asymmetric. X-axis direction of the field of view of the detecting element 3 of the sensor chip 2 is in the range from a point x 1 of x 3, narrow the -x direction, is wider in the x-direction.

図3に示すように、赤外線を放射する対象がx方向に移動する場合、検出素子3の出力は、例えば、図4に示すように、対象が地点xに到達し、検出素子3の視野内に進入した後、急峻に振幅が大きくなる。検出素子3の出力は、対象が検出素子3と最も接近する地点xに到達するときに反転し、地点xに到達するまでに緩やかに減少する。 As shown in FIG. 3, when the target to emit infrared radiation is moved in the x-direction, the output of the detection element 3, for example, as shown in FIG. 4, the object reaches the point x 1, the detector element 3 field After entering the inside, the amplitude suddenly increases. The output of the detection element 3 is inverted when the object reaches the point x 2 where the object is closest to the detection element 3, and gradually decreases until the point x 3 is reached.

一方、赤外線を放射する対象が−x方向に移動する場合、検出素子3の出力は、例えば、図5に示すように、対象が地点xに到達し、検出素子3の視野内に進入した後、緩やかに振幅が大きくなる。検出素子3の出力は、対象が検出素子3と最も接近する地点xに到達するときに反転し、地点xに到達するまでに急峻に減少する。 On the other hand, when the target that emits infrared rays moves in the −x direction, the output of the detection element 3 reaches, for example, the point x 3 and enters the field of view of the detection element 3 as shown in FIG. Later, the amplitude gradually increases. The output of the detection element 3 is inverted when the object reaches the point x 2 where the object is closest to the detection element 3, and decreases sharply before reaching the point x 1 .

第1実施形態に係る赤外線センサは、図4、図5に示すような非対称な出力波形の特徴を、振幅、立ち上がり時間及び立ち下がり時間に基づいて検出することにより、1つの検出素子3で、対象の1軸方向の移動方向を検出することができる。   The infrared sensor according to the first embodiment detects the characteristics of the asymmetric output waveform as shown in FIGS. 4 and 5 based on the amplitude, the rise time, and the fall time. The moving direction of the target in one axis direction can be detected.

第1実施形態に係る赤外線センサによれば、入射窓40が、センサチップ2の上方において、一方側に偏って位置することにより、検出素子3の出力波形を非対称にすることができる。よって、1つの検出素子3で、対象の1軸方向の移動方向を検出することができるので、検出素子3の信号処理回路を単純化でき、赤外線センサを小型化できる。   According to the infrared sensor according to the first embodiment, the output window of the detection element 3 can be asymmetrical because the incident window 40 is located on one side above the sensor chip 2. Therefore, since the movement direction of the target in one axial direction can be detected by one detection element 3, the signal processing circuit of the detection element 3 can be simplified, and the infrared sensor can be downsized.

また、第1実施形態に係る赤外線センサによれば、1つの検出素子3を用いることにより、ダイヤフラム部22の熱分布を考慮して、検出素子3の熱絶縁を図ることが容易であり、検出素子3のサイズを大きくすることができる。よって、検出素子3の出力を向上することができ、移動方向の検出精度を向上できる。   Further, according to the infrared sensor according to the first embodiment, by using one detection element 3, it is easy to achieve thermal insulation of the detection element 3 in consideration of the heat distribution of the diaphragm portion 22, and the detection. The size of the element 3 can be increased. Therefore, the output of the detection element 3 can be improved and the detection accuracy of the moving direction can be improved.

また、検出素子が複数の場合、入射角にばらつきが生じる恐れがあるが、第1実施形態に係る赤外線センサによれば、1つの検出素子3を用いることにより、対象から放射される赤外線の入射角が1つに定まり、移動方向の検出精度を向上できる。   In addition, when there are a plurality of detection elements, there is a possibility that the incident angle may vary, but according to the infrared sensor according to the first embodiment, the incidence of infrared rays radiated from the target by using one detection element 3. The angle is fixed to one and the detection accuracy of the moving direction can be improved.

また、第1実施形態に係る赤外線センサによれば、検出素子3が焦電素子であることにより、応答速度が速く、入射窓40に対応した急峻な波形を検出可能であり、分解能を向上できる。   Further, according to the infrared sensor of the first embodiment, since the detection element 3 is a pyroelectric element, the response speed is fast, a steep waveform corresponding to the incident window 40 can be detected, and the resolution can be improved. .

(第2実施形態)
本発明の第2実施形態に係る赤外線センサは、図6に示すように、上面において2つの高さを有するカバー部4aを備える点で第1実施形態と異なる。第2実施形態において説明しない他の構成、作用及び効果は、第1実施形態と実質的に同様であるので、重複する説明を省略する。
(Second Embodiment)
As shown in FIG. 6, the infrared sensor according to the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that it includes a cover portion 4 a having two heights on the upper surface. Other configurations, operations, and effects that are not described in the second embodiment are substantially the same as those in the first embodiment, and thus redundant description is omitted.

カバー部4aは、概略として直方体の箱状であり、下面の全面を開口する。カバー部4aは、センサチップ2の上方の、上面の一部に矩形状の入射窓40を有する。入射窓40aは、対象から放射される赤外線をセンサチップ2の検出素子3に入射させる。入射窓40aは、赤外線に対して透明であり、例えば貫通孔である。カバー部4aは、例えば金属材料から形成される。カバー部4aは、センサチップ2を覆うように、側壁部の下端部が基板1の上面の周縁部に接合される。   The cover portion 4a is generally a rectangular parallelepiped box shape, and opens on the entire lower surface. The cover portion 4 a has a rectangular incident window 40 on a part of the upper surface above the sensor chip 2. The incident window 40a makes the infrared rays radiated from the target incident on the detection element 3 of the sensor chip 2. The incident window 40a is transparent to infrared rays, and is, for example, a through hole. The cover part 4a is formed from a metal material, for example. The cover portion 4 a is joined to the peripheral edge portion of the upper surface of the substrate 1 so as to cover the sensor chip 2.

入射窓40aは、平面視、センサチップ2に対応するように、センサチップ2より大きく開口する。入射窓40aの周縁部41は、x軸方向における一方側と他方側とで異なる高さとなるように形成される。カバー部4aは、入射窓40aのx軸方向に対向する2辺のうち1辺において、高さが他所より高くなる段差部42が設けられている。カバー部4aは、段差部42により、上面が2つの高さを有する。   The incident window 40a opens larger than the sensor chip 2 so as to correspond to the sensor chip 2 in plan view. The peripheral edge 41 of the entrance window 40a is formed to have different heights on one side and the other side in the x-axis direction. The cover portion 4a is provided with a stepped portion 42 having a height higher than that of other portions on one side of two sides facing the x-axis direction of the incident window 40a. The cover part 4 a has two heights on the upper surface due to the step part 42.

カバー部4は、図7に示すように、入射窓40aの周縁部41を有することにより、検出素子3の視野を、x軸方向における一方側と他方側とが非対称となるように形成する。センサチップ2の検出素子3のx軸方向の視野は、地点xからxの範囲であり、−x方向に狭く、x方向に広く形成される。 As shown in FIG. 7, the cover portion 4 has a peripheral edge portion 41 of the incident window 40 a, so that the field of the detection element 3 is formed so that one side and the other side in the x-axis direction are asymmetric. X-axis direction of the field of view of the detecting element 3 of the sensor chip 2 is in the range from a point x 1 of x 3, narrow the -x direction, is wider in the x-direction.

図7に示すように、赤外線を放射する対象がx方向に移動する場合、検出素子3の出力は、例えば、図4に示すように、対象が地点xに到達し、検出素子3の視野内に進入した後、急峻に振幅が大きくなる。検出素子3の出力は、対象が検出素子3と最も接近する地点xに到達するときに反転し、地点xに到達するまでに緩やかに減少する。 As shown in FIG. 7, when an object that emits infrared rays moves in the x direction, the output of the detection element 3 is, for example, as shown in FIG. 4, when the object reaches a point x 1 and the field of view of the detection element 3 After entering the inside, the amplitude suddenly increases. The output of the detection element 3 is inverted when the object reaches the point x 2 where the object is closest to the detection element 3, and gradually decreases until the point x 3 is reached.

一方、赤外線を放射する対象が−x方向に移動する場合、検出素子3の出力は、例えば、図5に示すように、対象が地点xに到達し、検出素子3の視野内に進入した後、緩やかに振幅が大きくなる。検出素子3の出力は、対象が検出素子3と最も接近する地点xに到達するときに反転し、地点xに到達するまでに急峻に減少する。 On the other hand, when the target that emits infrared rays moves in the −x direction, the output of the detection element 3 reaches, for example, the point x 3 and enters the field of view of the detection element 3 as shown in FIG. Later, the amplitude gradually increases. The output of the detection element 3 is inverted when the object reaches the point x 2 where the object is closest to the detection element 3, and decreases sharply before reaching the point x 1 .

第2実施形態に係る赤外線センサは、図4、図5に示すような非対称な出力波形の特徴を、振幅、立ち上がり時間及び立ち下がり時間に基づいて検出することにより、1つの検出素子3で、対象の1軸方向の移動方向を検出することができる。   The infrared sensor according to the second embodiment detects the characteristics of the asymmetric output waveform as shown in FIGS. 4 and 5 based on the amplitude, the rise time, and the fall time. The moving direction of the target in one axis direction can be detected.

第2実施形態に係る赤外線センサによれば、入射窓40aの周縁部41が、非対称に形成されることにより、検出素子3の出力波形を非対称にすることができる。よって、1つの検出素子3で、対象の1軸方向の移動方向を検出することができるので、検出素子3の信号処理回路を単純化でき、赤外線センサを小型化できる。   According to the infrared sensor according to the second embodiment, the output waveform of the detection element 3 can be made asymmetric by forming the peripheral edge 41 of the entrance window 40a asymmetric. Therefore, since the movement direction of the target in one axial direction can be detected by one detection element 3, the signal processing circuit of the detection element 3 can be simplified, and the infrared sensor can be downsized.

(その他の実施形態)
上記のように、本発明を第1及び第2実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
(Other embodiments)
As described above, the present invention has been described according to the first and second embodiments. However, it should not be understood that the descriptions and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

例えば、既に述べた第1及び第2実施形態において、検出素子3は、基板1に直接搭載される場合を説明したが、図8に示すように、傾斜面11を有するホルダ12を介して、基板1に搭載されるようにしてもよい。検出素子3は、ホルダ12の傾斜面11に保持されることにより、x軸方向において非対称な視野を有する。よって、1つの検出素子3で、対象の1軸方向の移動方向を検出することができるので、検出素子3の信号処理回路を単純化でき、赤外線センサを小型化できる。   For example, in the first and second embodiments already described, the case where the detection element 3 is directly mounted on the substrate 1 has been described, but as illustrated in FIG. 8, via the holder 12 having the inclined surface 11, It may be mounted on the substrate 1. The detection element 3 has an asymmetric field of view in the x-axis direction by being held on the inclined surface 11 of the holder 12. Therefore, since the movement direction of the target in one axial direction can be detected by one detection element 3, the signal processing circuit of the detection element 3 can be simplified, and the infrared sensor can be downsized.

上述の他、各実施形態を相互に応用した構成等、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。   In addition to the above, it goes without saying that the present invention includes various embodiments and the like not described here, such as configurations in which the embodiments are applied to each other. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.

1 基板
2 センサチップ
3 検出素子
4,4a カバー部
40,40a 入射窓
41 周縁部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Sensor chip 3 Detection element 4, 4a Cover part 40, 40a Incident window 41 Peripheral part

Claims (4)

基板と、
入射する赤外線に応じた信号を出力する検出素子を備え、前記基板上に搭載されたセンサチップと、
対象から放射される赤外線を前記検出素子に入射させる入射窓を有し、前記センサチップを覆うように前記基板に接合され、前記検出素子の視野を、前記基板に沿う1軸方向における一方側と他方側とが非対称となるように形成するカバー部と
を備えることを特徴とする赤外線センサ。
A substrate,
A detection element that outputs a signal corresponding to incident infrared rays, and a sensor chip mounted on the substrate;
An incident window for allowing infrared rays radiated from a target to enter the detection element; and being joined to the substrate so as to cover the sensor chip; and a field of view of the detection element on one side along the substrate; An infrared sensor comprising: a cover portion formed so as to be asymmetric with respect to the other side.
前記入射窓は、平面視、前記1軸方向における一方側に偏って位置することを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサ。   2. The infrared sensor according to claim 1, wherein the incident window is biased to one side in the one-axis direction in a plan view. 前記カバー部は、前記入射窓の周縁部が、前記1軸方向における一方側と他方側とで異なる高さとなるように形成されることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサ。   2. The infrared sensor according to claim 1, wherein the cover portion is formed such that a peripheral portion of the incident window has different heights on one side and the other side in the one-axis direction. 前記検出素子は、焦電素子であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の赤外線センサ。   The infrared sensor according to claim 1, wherein the detection element is a pyroelectric element.
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