JP2015013967A - 接着フィルムの転着方法、接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着フィルムの接続特性に影響を与えず、仮貼り性と取扱い性の両立を図る。【解決手段】剥離フィルム３と、剥離フィルム３の一面に支持された接着剤層２とを有する接着フィルム１を被着体１１に転着する接着フィルムの転着方法において、ステージ１２上に載置された被着体１１に、接着フィルム１の接着剤層２を配置し、剥離フィルム３側から加圧ツール１３によって押圧し、剥離フィルム３を接着剤層２より剥離して接着剤層２を被着体１１に転着する工程を有し、接着フィルム１は、接着剤層２の剥離フィルム３側が、被着体１１側よりも相対的に冷却されている。【選択図】図２

Description

本発明は、接着フィルムを被着体に転着する転着方法に関し、特に接着フィルムを被着体に仮貼りする工程における、接着剤層の剥離フィルムと被着体とに対する剥離力を制御し、確実に接着剤層を被着体に転着させる転着方法、及びこれを用いた接続構造体の製造方法に関する。

従来より、電子部品と回路基板等とを接続する手段として、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）が用いられている。この異方導電性接着フィルムは、ＰＥＴ等の剥離フィルムの一面に接着剤層が支持されており、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

一般に、異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）等に代表される接着フィルムを用いて、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップ等の電子部品がガラス基板等の被着体に接続された接続構造体を製造する工程は、以下のように行われている。

まず、接着フィルムの接着剤層側からナイフを挿入し、接着剤層のみに、任意の長さ及び任意の幅の切り込みを入れて、いわゆるハーフカットを行う（例えば、特許文献１参照）。このハーフカットの際、ベースフィルムまでは切り込みを入れないようにする。

次に、接着フィルムを剥離フィルム側から仮圧着装置の加圧ツールにより押圧して、接着剤層２を加熱しながらガラス基板上の接合部分に仮貼りする。

次に、剥離フィルムを剥がす。このとき接着剤層には、任意の長さの切り込みが入っているので、ガラス基板上には、ガラス基板と接触した任意の長さの接着剤層のみが残る。

次いで、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップ等の電子部品を、接着剤層を介してガラス基板上の電極上に配置し、本圧着装置の加圧ツールにより圧着して、接着剤層を加熱することにより、当該電子部品とガラス基板とを電気的、機械的に接続する。

特開２００６−９３５１８号公報 特開２０１３−１０９６２号公報

ここで、接着フィルムを被着体上に仮貼りする工程においては、接着剤層を被着体に接着させつつ、剥離フィルムのみを剥離することが必要となり、接着剤層の被着体に対する剥離力と剥離フィルムに対する剥離力とのバランスが求められる。

しかし、従来の加圧ツールによって加熱押圧することにより接着フィルムの仮貼りを行う方法では、接着剤層の剥離フィルム及び被着体に対する剥離力のバランスが悪く、剥離フィルムを剥す時に、接着剤層に被着体からの浮きや気泡の混入が発生し、本圧着を阻害する他、電子部品の被着体に対する接続信頼性を損なう恐れがあった。

剥離フィルムの接着剤層からの剥離性を向上させるために、剥離フィルムに施す剥離処理を調整し、剥離力を低下させる方法も考えられる。しかし、接着フィルムは、一般にリールに卷回されたリール卷装体として製造、流通するものであり、中心軸に向かって巻き締りによるテンションが累積して掛かる。そのため、接着剤層の剥離フィルムに対する剥離力が低下すると、接着剤層が剥離フィルムから脱落してリールフランジに接触し、正常な巻き出しが阻害され（いわゆるブロッキング）、あるいは搬送中に接着剤層が剥離フィルムから脱落するなど取扱い性を損なう。

また、接着剤層の剥離フィルムに対する剥離力を高めブロッキングを防止するとともに、仮貼り時における接着剤層のタック性を高めて被着体からの浮きを防止するために仮貼り温度を上げると、接着剤層の硬化反応が進行し、接着剤層の組成によっては本圧着を阻害し、かえって接続信頼性を損なう恐れも出てくる。

特許文献２には、接着剤層を剥離フィルムに残さないために、接着させる前に接着剤層又は被着体の表面に接着剤層の樹脂を溶解又は膨潤させる液状成分を塗布する構成が記載されている。

しかし、接着剤層の配合組成を調整することで、接着剤層表面の被着体側タックを改善する方法では、配合組成の変更が接着剤層の接続特性にも影響を及ぼすことから、被着体側タックと接続特性とのトレードオフとなる、すなわち、タック性を向上させたために、接続特性が悪化する場合が生じる。

そこで、本発明は、接着剤層の配合組成を調整することなく接続特性に影響を与えず、仮貼り性と取扱い性の両立を図る接着フィルムの転着方法、接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムの転着方法は、剥離フィルムと、上記剥離フィルムの一面に支持された接着剤層とを有する接着フィルムを被着体に転着する接着フィルムの転着方法において、ステージ上に載置された被着体に、上記接着フィルムの上記接着剤層を配置し、上記剥離フィルム側から加圧ツールによって押圧し、上記剥離フィルムを上記接着剤層より剥離して上記接着剤層を上記被着体に転着する工程を有し、上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記剥離フィルム側が、上記被着体側よりも相対的に冷却されているものである。

また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、剥離フィルムと、上記剥離フィルムの一面に支持された接着剤層とを有する接着フィルムを被着体に転着し、接続対象物を上記接着剤層を介して上記被着体上に接続する接続構造体の製造方法において、ステージ上に載置された被着体に、上記接着フィルムの上記接着剤層を配置し、上記剥離フィルム側から加圧ツールによって押圧し、上記剥離フィルムを上記接着剤層より剥離して上記接着剤層を上記被着体に転着し、上記接着剤層を介して接続対象物を上記被着体上に接続する工程を有し、上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記剥離フィルム側が、上記被着体側よりも相対的に冷却されているものである。

本発明によれば、剥離フィルムが接着剤層から容易に剥離され、接着剤層が被着体に転着される。その結果、接着剤層の組成や被着体側に特別な処理を必要とせず、従来の接着フィルムにおいても接着剤層と被着体との間に気泡が発生することなく、接着剤層を転着することができる。

接着フィルムを示す断面図である。 仮圧着装置による転着工程を示す断面図である。 剥離フィルムの剥離工程を示す断面図である。 本圧着工程を示す断面図である。

以下、本発明が適用された接着フィルムの転着方法、及び接続構造体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

本発明が適用された接着フィルムの転着方法は、ステージ上に載置された被着体に、接着フィルムの接着剤層２を配置し、剥離フィルム側から加圧ツールによって押圧する押圧工程と、剥離フィルムを接着剤層より剥離して接着剤層を上記被着体に転着する転着工程を有する。また、本発明により製造される接続構造体は、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップ等の電子部品が、接着フィルムが仮貼りされたＬＣＤパネルのガラス基板等の被着体上に、電気的、機械的に接続されたものである。

［接着フィルム］
先ず、各工程の説明に先立って、接着フィルムの構成について説明する。図１に示すように、接着フィルム１は、剥離フィルムと、剥離フィルム３の一面に支持された接着剤層２を有するものであり、当該構成を有する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば接着フィルム１は、幅０．５ｍｍ〜２０ｍｍのテープ状に形成され、製品形態においてリール部材５に卷回されたリール卷装体をなし、使用時にはリール部材５より巻き出される。

［剥離フィルム］
剥離フィルム３としては、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、剥離性の良好なものや耐熱性が高いものが好ましく、例えば、透明な剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどが好適に挙げられる。また、剥離フィルム３は、接着剤層２が形成される面側に、シリコーン等の剥離剤が塗布されること等により、剥離処理が施されている。

［接着剤層］
接着剤層２としては、熱により軟化する性質を有するものであれば、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、バインダー樹脂及び硬化剤を含有する接着剤層２等が挙げられる。

（膜形成成分）
本発明の接着剤層２で使用する膜形成成分としては、従来の異方性導電フィルムにおいて使用されている膜形成成分の中から適宜選択することができる。

例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。これらの中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂を好ましく採用することができる。

（重合成分）
本発明の接着剤層２で使用する重合成分としては、従来の異方性導電フィルムにおいて使用されている重合成分の中から異方性導電フィルムの適用対象や重合した重合成分との相溶性等を考慮して適宜選択することができる。重合開始剤がラジカル重合開始剤である場合には、ラジカル重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーを好ましく使用することができる。具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロ（メタ）ピルアクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、リン酸基含有（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。ここで、“（メタ）アクリレート”は、アクリレートとメタクリレートの双方を包含する。

また、重合開始剤がカチオン系重合開始剤である場合には、エポキシ系化合物やオキセタン系化合物を好ましく使用することができる。

エポキシ化合物としては、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有する化合物、オリゴマー、ポリマーが好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ヘキサヒドロビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリールビスフェノールＡ、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールＡ、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル、またはグリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、チレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル；アミノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル；アミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエステル；アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホンなどから得られるグリシジルアミン；エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂類が挙げられる。また、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル-３′４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物も使用することができる。

オキセタン系化合物としては、ビス(３−エチル−３−オキセタニルメチル)エーテル、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、４，４´−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）］メチルエステル、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等を挙げることができる。

（重合開始剤）
重合開始剤としては、重合成分の種類に応じて公知の重合開始剤の中から適宜選択して使用することができるが、残留溶剤により実質的にその重合開始特性が影響を受けないものを使用する必要がある。これは、残留溶剤により重合開始特性が影響を受けてしまうと、意図した重合反応を実現することが困難になるからである。例えば、アニオン系重合開始剤の一例であるイミダゾール系潜在性硬化剤の場合、マイクロカプセルが残留溶剤で侵されてしまう場合があり、その場合には潜在性が低下し、その結果、意図した重合反応が実現できず、保存安定性も低下する。ここで、「実質的」とは、本願発明の効果が得られるのであれば、残留溶剤により重合開始特性がわずかに影響を受けても本願発明の範囲から外れるものではないことを意味している。

以上のような制約の中で、重合成分がラジカル重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーである場合には、熱又は光によって遊離ラジカルを発生する重合開始剤を好ましく使用することができ、有機過酸化物やアゾ化合物を例示することできる。有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、ターシャリーブチルパーオキシド、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジラウロイルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへキサン等が挙げられる。アゾ化合物としては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−６５）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス〔２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド〕、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メトキシプロピオネート）等が挙げられる。

その他、アルキルフェノン、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ジカルボニル化合物、チオキサントン、アシルホスフィンオキサイド、これらの誘導体等も重合開始剤として使用することができる。

また、重合成分がエポキシ系化合物やオキセタン系化合物である場合、光や熱の作用、好ましくは熱の作用で重合開始するカチオン系重合開始剤を好ましく使用することができる。このようなカチオン系重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、アリールジアゾニウム塩系重合開始剤、アリールヨードニウム塩系重合開始剤、アリールスルホニウム塩系重合開始剤、アレン−イオン錯体系重合開始剤、金属（例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、錫など）とアセト酢酸エステルまたはジケトン類とのキレート系重合開始剤等を使用することができる。特に、低温での反応性に優れ、ポットライフが長い点から、アリールスルホニウム塩系重合開始剤を使用することが好ましい。

本発明で使用し得る市販されているカチオン系重合開始剤の具体例としては、例えば、アリールジアゾニウム塩［例えば、ＰＰ−３３（（株）ＡＤＥＫＡ製）］、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩［例えば、ＦＣ−５０９、ＦＣ−５４０（３Ｍ社製）、ＵＶＥ１０１４（Ｇ．Ｅ．社製）、ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９９０、ＵＶＩ−６９５０（ユニオン・カーバイド社製）、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１５０、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７など（（株）ＡＤＥＫＡ製）］、ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ（三新化学工業（株）社製）、アレン−イオン錯体［例えば、ＣＧ−２４−６１（チバガイギー社製）］が挙げられる。

（導電性粒子）
本発明の接着剤層２が含有する導電性粒子４としては、異方性導電接続に適用されている公知の導電性粒子４の中から、異方性導電フィルムの使用目的に応じて適宜選択使用することができる。このような導電性粒子４としては、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。金属粒子としては、ニッケル粒子、コバルト粒子、銀粒子、銅粒子、金粒子、パラジウム粒子などが挙げられる。金属被覆樹脂粒子としては、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、スチレン−シリカ複合樹脂粒子などのコア樹脂粒子の表面を、ニッケル、銅、金、及びパラジウム等の金属で被覆したものが挙げられる。これらの金属粒子や金属被覆樹脂粒子の表面には、必要に応じて、金やパラジウムの薄膜や、異方性導電接続時には破れてしまうような絶縁樹脂薄膜を形成してもよい。

（シランカップリング剤）
本発明の接着剤層２は、ガラス基板等の特に無機基板への密着性を向上させるために公知のシランカップリング剤を含有することができる。例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤等の中から、異方性導電フィルムの使用目的等に応じて適宜選択することができる。

（その他の成分）
本発明の接着剤層２は、必要に応じて、着色剤、酸化防止剤、防錆剤等の各種添加剤を含有することができる。

また、上述の実施の形態では、接着剤層２として、バインダー樹脂に導電性粒子４を含有した導電性接着剤層２が形成された接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤層２は、これに限定されず、バインダー樹脂のみからなる絶縁性接着剤層２、あるいは絶縁性接着剤層２と導電性接着剤層２とを積層した構成とすることができる。本発明に係る接着剤は、上述したいずれの形態をも包含するものである。

接着フィルム１を製造するには、先ず、バインダー樹脂に導電性粒子４を混合した樹脂組成物に溶剤を加えて調整し、導電性接着ペーストを得る。得られたペーストを、シリコーン処理等の剥離処理が施されたＰＥＴフィルム等の剥離フィルムにバーコーター等を用いて塗布し、所定の温度で所定時間、加熱及び乾燥させ、これによりフィルム状の接着フィルムが製造される。接着フィルムは、リール部材５に卷回されることにより、製品形態としてのリール卷装体が製造される。

接着フィルム１は、使用時にはリール部材５より巻き出され、接着剤層２が使用長さに応じた長さにハーフカットされた後、後述する仮圧着装置１０によって被着体に転着される。

［仮圧着装置］
図２に示すように、仮圧着装置１０は、被着体１１が載置されるステージ１２と、接着フィルム１をステージ１２に載置された被着体１１に加圧する加圧ツール１３とを有する。

ステージ１２は、ヒータ１４が設けられ、常時、所定の温度に保たれていることにより、接着剤層２が仮貼りされる被着体１１の表面を、加圧ツール１３よりも高い所定の温度に加熱する。被着体１１がステージ１２によって加熱されることにより、被着体１１の表面に接する接着フィルム１の接着剤層２は、被着体１１側が加熱されることによりタック性が生じ、剥離力が増加する。

また、加圧ツール１３は、調温機構１５が設けられ、加圧面１３ａが常時、被着体１１の表面温度よりも低い所定の温度に保たれている。調温機構１５としては、公知の手段を用いることができ、例えば水冷、空冷等特に限定はない。なお、加圧ツール１３は、適宜、緩衝材１６を介して接着フィルム１の剥離フィルム側を加圧する。加圧ツール１３によって加圧されることにより、接着フィルム１の接着剤層２は、剥離フィルム３側が冷却され、タック性が減少し、被着体１１側に比して剥離力が相対的に低くなる。

例えば、接着剤層として、エポキシ樹脂（「ＥＰ８２８」；ジャパンエポキシレジン製）３０質量部、エポキシ樹脂（「ＥＰ１００４」；ジャパンエポキシレジン製）２０質量部、フェノキシ樹脂（「ＰＫＨＨ」；ＩｎＣｈｅｍ社製）２０質量部、エポキシ硬化剤（「ＨＸ３９４１ＨＰ」；旭化成社製）３０質量部、導電性粒子（平均粒径３μｍの樹脂コアにＮｉ／Ａｕメッキしたもの、積水化学工業社製）２０質量部を混合して樹脂組成物を調製して形成した接着フィルムにおいては、環境温度に応じた剥離力が、表１に示すようになる。

したがって、接着フィルム１は、仮圧着装置１０によって加圧されることにより、接着剤層２の剥離フィルム１側と被着体１１側とで温度勾配が設けられ、相対的に剥離フィルム３側の剥離力が下がり、被着体１１側の剥離力が上がる。この状態で剥離フィルム３を剥離することにより、剥離フィルム３が接着剤層２から容易に剥離され、かつ接着剤層２が被着体１１から浮き上がることもない。その結果、接着剤層２と被着体１１との間に気泡が混入することなく、接着剤層２を転着することができる。

［温度差３０℃以上］
ここで、仮圧着装置は、被着体１１の接着剤層２が接着する表面の温度Ｔ１と、加圧ツール１３の加圧面１３ａの温度Ｔ２との差（Ｔ１-Ｔ２）が３０℃以上であることが好ましい。被着体１１の表面温度Ｔ１と加圧ツール１３の温度Ｔ２との差を３０℃以上とすることで、接着剤層の剥離力に剥離フィルム３側と被着体１１側とで十分な差を設け、接着剤層１１が剥離フィルム３に引っ張られて被着体１１の表面から浮き上がることもなく、確実に剥離フィルム３を剥離することができる。

なお、仮圧着装置１０は、加圧ツール１３が、ステージ１２によって所定の温度に加熱された被着体１１に接着フィルム１を加圧する工程を繰り返すことによって温度Ｔ２が上昇した場合は、調温機構１５によって冷却されることにより、常時、被着体１１の表面温度Ｔ１との温度差が３０℃以上とすることができる。

［被着体表面温度］
また、ステージ１２によって加熱される被着体１１の接着剤層２が接着する表面の温度Ｔ１は、５０℃〜７０℃が好ましい。被着体１１の表面温度Ｔ１を５０℃〜７０℃とすることにより、接着フィルム１として低温硬化型の接着フィルムを用いた場合にも、仮貼り工程において、接着剤層２の硬化反応が開始することを防止でき、本圧着を阻害することがない。

［露点温度］
また、仮圧着装置１０は、加圧ツール１３の加圧面１３ａの温度を、使用環境における露点温度より高い温度とすることが好ましい。露点温度より高い温度で加圧することにより、結露を防止することができ、結露に基づく接着剤層２の転着不具合の発生を防止することができる。

ここで、露点温度は、例えばクリーンルームの温湿度として、
温度：２２．２±２．８℃
湿度：最大４５％ＲＨ、最少３０％ＲＨ、偏差±１０％
を想定した場合（米国連邦規格２０９ｂ）、露点温度を算出すると、表２に示す通りとなる。

表２に示すように、仮圧着装置１０を上記クリーンルームの温湿度条件下で使用する場合、結露が発生すると考えられる温度は、最大で１５．３３℃となるため、加圧ツール１３の加圧面１３ａの温度としては、１５．３３℃よりも高い温度に設定することが、結露防止上、好ましい。

［接着フィルムの転着工程／接続構造体の製造工程］
次いで、この仮圧着装置１０を用いた接着フィルム１の転着工程及び接続構造体の製造工程について説明する。仮圧着装置１０は、被着体１１が配置されるステージ１２がヒータ１４によって加熱され、加圧ツール１３が調温機構１５によって冷却され、それぞれ、所定の温度に維持されている。

次いで、ステージ１２上に被着体１１が載置され、表面温度Ｔ１が所定の温度に加熱される。また、リール部材５より接着フィルム１が引き出され、貼付け長さに応じて接着剤層２のみハーフカットされる。次いで、被着体１１の表面上に、接着フィルム１が被着体１１の電極上に位置合わせされて配置される。図２に示すように、被着体１１に配置された接着フィルム１は、剥離フィルム３側から加圧ツール１３によって、所定時間、所定の圧力で加圧される（例えば、１ＭＰａ、１ｓｅｃ）。

被着体１１の表面温度Ｔ１は加圧ツール１３の温度Ｔ２よりも相対的に高く、好ましくは、その温度差（Ｔ１−Ｔ２）が３０℃以上に設定されているため、接着フィルム１は、接着剤層２の剥離フィルム１側と被着体１１側とで温度勾配が設けられ、相対的に剥離フィルム３側の剥離力が下がり、被着体１１側の剥離力が上がる。

この状態において、加圧ツール１３が上昇し、図３に示すように、剥離フィルム３が接着剤層２より剥離される。接着剤層２との剥離力が相対的に低い剥離フィルム３は、接着剤層２から容易に剥離され、かつ接着剤層２を被着体１１から浮き上がらせることもない。その結果、接着剤層２と被着体１１との間に気泡が混入することなく、接着剤層２を転着することができる。

剥離フィルム３の剥離方法は、特に限定はなく、搬送ローラによって剥離フィルム３を搬送しながら巻取りリールに巻きとる工程おいて接着剤層２から分離させてもよく、剥離テープを剥離フィルム３に貼り付けて引き剥がしてもよく、あるいは接着剤層２と剥離フィルム３との間に接着剤層２と剥離フィルム３を分離するピンを長手方向にスライドさせてもよい。

図４に示すように、被着体１１に転着された接着剤層２は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップ等の電子部品２０が搭載され、この電子部品２０の上から本圧着用の加圧ツール２１によって、適宜緩衝材２２を介して押圧されるとともに、加熱及び／又は紫外線照射等が行われる（本圧着）。これにより、接着剤層２のバインダー樹脂は流動性を示し、電子部品２０の接続端子２３と被着体１１の電極２４との間から流出するとともに、接着剤層２中の導電性粒子４は、接続端子２３と電極２４との間に挟持されて押し潰される。

その結果、電子部品２０の接続端子２３と被着体１１の電極２４とは、導電性粒子４を介して電気的に接続され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。接続端子２３と電極２４の間にない導電性粒子４は、バインダー樹脂に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、電子部品２０の接続端子２３と被着体１１の電極２４との間のみで電気的導通が図られるとともに、電子部品２０が被着体１１に接続された接続構造体２５が形成される。

このような接続構造体は、接着フィルム２が、接着剤層２と被着体１１との間に気泡の混入もなく仮貼りされているため、本着工程において接着剤層２によって電子部品２０の接続端子２３と被着体１１の電極２４とを確実に接続することができるとともに、高度の接続信頼性を維持することができる。

次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、上述した仮圧着装置を用い、ステージ温度及び被着体の表面温度と、加圧ツールの加圧面の温度を変えて接着フィルムを被着体に仮貼りし、接着剤層に被着体表面からの浮きが発生しているか否か（仮貼り性）について、観察、評価した。

本実施例に用いた接着フィルムは、
エポキシ樹脂（「ＥＰ８２８」；ジャパンエポキシレジン製）３０質量部
エポキシ樹脂（「ＥＰ１００４」；ジャパンエポキシレジン製）２０質量部
フェノキシ樹脂（「ＰＫＨＨ」；Ｉｎ Ｃｈｅｍ社製）２０質量部
エポキシ硬化剤（「ＨＸ３９４１ＨＰ」；旭化成社製）３０質量部
導電性粒子（平均粒径３μｍの樹脂コアにＮｉ／Ａｕメッキしたもの、積水化学工業社製）２０質量部
を混合、調整して得た樹脂組成物をＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）上に塗布することにより成型した。

本実施例に用いた被着体は、厚さ０．７ｍｍのガラス基材の全面にＩＴＯコーティングを施したガラス基材を使用した。この被着体に接着フィルムの接着剤層を配置し、ＰＥＴフィルム側から緩衝材を介して加圧ツールを押圧した。加圧条件は、１ＭＰａ、１ｓｅｃである。また、使用環境は２３℃、５０％ＲＨである。

仮貼り性の評価は、各実施例及び比較例ともに８つのサンプルを形成し、すべてのサンプルで接着剤層に浮きが無く完全に転着されている場合を◎、一部に使用に耐えられる程度の若干の浮きがみられるもののすべてのサンプルが転着されている場合を○、一部に使用に耐えられる程度の若干の浮きがみられるものの転着されているサンプルが５〜７つである場合を△、一部に使用に耐えられる程度の若干の浮きがみられるものの転着されているサンプルが４つ以下である場合を×とした。

［実施例１］
実施例１では、加圧ツールの温度を３０℃、ステージの温度を１００℃とし、被着体の表面温度は６０℃である。

［実施例２］
実施例２では、加圧ツールの温度を３０℃、ステージの温度を１２０℃とし、被着体の表面温度は７０℃である。

［実施例３］
実施例３では、加圧ツールの温度を１７℃に冷却し、ステージの温度を８０℃とし、被着体の表面温度は５０℃である。

［実施例４］
実施例４では、加圧ツールの温度を１７℃に冷却し、ステージの温度を１２０℃とし、被着体の表面温度は６０℃である。

［比較例１］
比較例１では、加圧ツールの温度を７０℃、ステージの温度を３０℃とし、被着体の表面温度は５０℃である。

［比較例２］
比較例２では、加圧ツールの温度を１００℃、ステージの温度を３０℃とし、被着体の表面温度は６０℃である。

［比較例３］
比較例３では、加圧ツールの温度を３０℃、ステージの温度を５５℃とし、被着体の表面温度は４０℃である。

［比較例４］
比較例４では、加圧ツールの温度を３０℃、ステージの温度を７０℃とし、被着体の表面温度は５０℃である。

［比較例５］
比較例５では、加圧ツールの温度を５５℃、ステージの温度を５５℃とし、被着体の表面温度は５０℃である。

表３に示すように、実施例１〜４によれば、被着体の表面温度は加圧ツールの温度よりも相対的に高く設定されているため、実施例１〜４に係る接着フィルムは、接着剤層の剥離フィルム側と被着体側とで温度勾配が設けられ、相対的に剥離フィルム側の剥離力が下がり、被着体側の剥離力が高い。したがって、実施例１〜４に係る接着フィルムは、接着剤層との剥離力が相対的に低い剥離フィルムが、接着剤層から容易に剥離され、かつ接着剤層を被着体からほとんど浮き上がらせることもなく、仮貼り性はいずれも良好であった。

また、実施例１〜４によれば、被着体の表面温度は加圧ツールの温度よりも３０℃以上高い。したがって、実施例１〜４に係る接着フィルムは、接着剤層の剥離力に剥離フィルム側と被着体側とで十分な差が生じ、接着剤層が剥離フィルムに引っ張られて被着体の表面から浮き上がることもなく、確実に剥離フィルムを剥離することができた。

一方、比較例１，２，５によれば、被着体の表面温度は加圧ツールの温度よりも相対的に低く設定されているため、比較例１，２，５に係る接着フィルムは、相対的に剥離フィルム側の剥離力が高く、被着体側の剥離力が低い。したがって、比較例１，２，５に係る接着フィルムは、仮貼り性の評価は△、あるいは×と悪かった。

また、比較例３，４では、被着体の表面温度は加圧ツールの温度よりも相対的に高いものの、その差が３０℃未満であり、剥離フィルム側と被着体側とで接着剤層の剥離力に十分な差が生じず、仮貼り性の評価は△、あるいは×と悪かった。

ステージ温度を上げていくと接着フィルムのタックは上がるため、比較例３，４においても、さらにステージ温度を上げることで仮貼り性の評価を改善できる可能性はあるが、これにより、低温硬化型の接着フィルムでは硬化反応が進行してしまう。一方、実施例１〜４によれば、ステージ温度が比較例３，４等と同等としつつ仮貼り性を良好にすることができ、低温硬化型の接着フィルムにも問題なく使用することができ、また仮貼り工程において熱衝撃による不具合を防止することができる。

１ 接着フィルム、２ 接着剤層、３ 剥離フィルム、４ 導電性粒子、５ リール部材、１０ 仮圧着装置、１１ 被着体、１２ ステージ、１３ 加圧ツール、１３ａ 加圧面、１４ ヒータ、１５ 調温機構、１６ 緩衝材、２０ 電子部品、２１ 加圧ツール、２２ 緩衝材、２３ 接続端子、２４ 電極、２５ 接続構造体

Claims (8)

1. 剥離フィルムと、上記剥離フィルムの一面に支持された接着剤層とを有する接着フィルムを被着体に転着する接着フィルムの転着方法において、
   ステージ上に載置された被着体に、上記接着フィルムの上記接着剤層を配置し、上記剥離フィルム側から加圧ツールによって押圧し、
   上記剥離フィルムを上記接着剤層より剥離して上記接着剤層を上記被着体に転着する工程を有し、
   上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記剥離フィルム側が、上記被着体側よりも相対的に冷却されている接着フィルムの転着方法。
2. 上記接着フィルムは、上記加圧ツールによって上記接着剤層の上記剥離フィルム側が冷却され、上記ステージを介して上記接着剤層の上記被着体側が加熱される請求項１記載の接着フィルムの転着方法。
3. 上記被着体の上記接着剤層が接着する表面の温度Ｔ１と、上記加圧ツールの温度Ｔ２との差（Ｔ１-Ｔ２）が３０℃以上である請求項１又は２に記載の接着フィルムの転着方法。
4. 上記被着体の上記接着剤層が接着する表面の温度が５０℃〜７０℃である請求項３記載の接着フィルムの転着方法。
5. 上記加圧ツールの温度は、露点温度以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着フィルムの転着方法。
6. 上記接着剤層が、バインダー樹脂及び硬化剤を含有し、上記バインダー樹脂はエポキシ樹脂及びアクリル樹脂の少なくともいずれかを含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の接着フィルムの転着方法。
7. 上記接着剤層は、導電性粒子を含有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の接着フィルムの転着方法。
8. 剥離フィルムと、上記剥離フィルムの一面に支持された接着剤層とを有する接着フィルムを被着体に転着し、接続対象物を上記接着剤層を介して上記被着体上に接続する接続構造体の製造方法において、
   ステージ上に載置された被着体に、上記接着フィルムの上記接着剤層を配置し、上記剥離フィルム側から加圧ツールによって押圧し、
   上記剥離フィルムを上記接着剤層より剥離して上記接着剤層を上記被着体に転着し、
   上記接着剤層を介して接続対象物を上記被着体上に接続する工程を有し、
   上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記剥離フィルム側が、上記被着体側よりも相対的に冷却されている接続構造体の製造方法。