JP2015012135A - 実装方法及び実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】１つの基板の隣り合う２つの側辺に電子部品を能率よく実装すること。【解決手段】離間対向して配置され水平方向及び回転方向に駆動される一対のテーブル２２ａ，２２ｂと、一対のテーブルに、それぞれ基板を供給する供給手段と、一対のテーブルに供給された２枚の基板のそれぞれの側辺に電子部品Ｐを実装する実装ヘッド２５，３１とを有し、供給手段によって、一対のテーブルに、これら一対のテーブルの間に向かうそれぞれ１つの角部を基準にしてそれぞれ基板を供給するように制御し、一対のテーブルのそれぞれを交互に上記実装ヘッドに位置付けるように制御する制御装置を具備する。【選択図】図３

Description

この発明は長方形の基板の側辺に電子部品を実装する電子部品の実装方法及び実装装置に関する。

たとえば、携帯電話などに用いられる液晶表示装置では、長方形の基板としてのガラス基板の表面の側辺に、電子部品としてのＩＣチップを実装するようにしている。

この実装を行う実装装置は、上記基板に粘着テープ（ACF）を貼着するための貼着部、貼着部によって貼着された粘着テープに上記電子部品を仮圧着する仮圧着部、及び仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着部を備えている。

上記貼着部、仮圧着部、及び本圧着部はそれぞれ上記基板を吸着保持するテーブルを備えている。各テーブルはＸ、Ｙ方向である水平方向、及びθ方向である水平面に対して直交する軸線を中心とする回転方向に回転駆動されるようになっている。

そして、上記基板は上記テーブルによって上記貼着部、仮圧着部、及び本圧着部に対してそれぞれ位置決めされることで、粘着テープの貼着、電子部品の仮圧着、及び電子部品の本圧着が行われるようになっている。

上記実装装置は上記貼着部、仮圧着部、及び本圧着部がそれぞれ一列に配置されることが多い。

各部のテーブルには、それぞれの前工程から基板が供給されるようになっている。つまり、上記貼着部には供給部から基板が供給される。それによって、上記基板の電子部品が実装される側辺に粘着テープが貼着される。

上記貼着部で粘着テープが貼着された基板は仮圧着部に供給され、そこで貼着テープが貼着された側辺に電子部品が仮圧着される。電子部品が仮圧着された基板は本圧着部に供給され、ここで上記基板に仮圧着された電子部品が本圧着される。

上記電子部品の本圧着は、上記貼着部での粘着テープの貼着や上記仮圧着部での電子部品の仮圧着に比べて作業時間が長く掛かるため、本圧着部を複数設けることがある。

それによって、実装装置に設けられた上記貼着部、仮圧着部、本圧着部でのそれぞれの作業時間をほぼ均一化し、生産性の向上を図るということが行なわれている。

また、上記貼着部、仮圧着部及び本圧着部に対して、基板を複数供給するようにして生産性の向上を図ることも行われている。

これは、上記貼着部、仮圧着部、本圧着部の各部にそれぞれ２つのテーブルを設け、上記貼着部に２枚の基板を供給し、この貼着部で２枚の基板の側辺に対して粘着テープを貼着する。

上記仮圧着部では粘着テープが貼着された２枚の基板の側辺に電子部品を仮圧着する。その後、上記本圧着部で２枚の基板の側辺に仮圧着された電子部品を本圧着用ヘッドによって本圧着する。

ところで、上記各作業は、テーブルから基板の電子部品が実装される部分が突出して保持された部分を下からバックアップツール等で支持しつつ上から行われることが多い。

特開２００９−９９７７５号公報

上述のように基板を複数供給するようにして生産性の向上を図ろうとするとき、例えば上記本圧着部に２つのテーブルを設けた場合、２つのテーブルに設けられた２枚の基板の側辺に仮圧着された電子部品を１つの本圧着用ヘッドによって同時に本圧着するということが考えられる。

しかしながら、その場合、上記本圧着用ヘッドは２つのテーブルに供給された２枚の基板の２つの側辺よりも長い長さ寸法を備えなければならないから、長尺化してしまうということになる。

上記本圧着用ヘッドは基板の側辺部を加熱しながら加圧する構成である。つまり、耐熱性と耐圧性を有する構成としなければならない。そのため、本圧着用ヘッドが長尺化すると、より一層の耐熱性と耐圧性が要求されることになるから、コストが大幅に上昇するということがある。

そこで、上記本圧着用ヘッドを１枚の基板の側辺に仮圧着された電子部品を本圧着することができる長さ、つまり短尺化し、上記本圧着部による実装装置のコスト上昇を抑制するということが考えられている。

ところで、上記基板は品種によって様々な大きさのものが用いられる。そこで、テーブルの形状やサイズは、実装装置で適用する最大サイズの基板に対応したものとなる。

すなわち、図５（ａ），（ｂ）に示すように上記本圧着部において、それぞれ基板Ｗは２つのテーブルＴ１、Ｔ２に対して電子部品Ｐが仮圧着された側辺が上記テーブルＴ１、Ｔ２の側辺から外方へ突出する同じ状態、つまり各テーブルＴ１、Ｔ２の図５（ａ）に矢印で示すＹ方向において同じ方向を基準にして各テーブルＴ１、Ｔ２に供給される。この場合、電子部品Ｐは基板Ｗの１つの側辺に実装されている。

そして、１つの本圧着用ヘッドＨに対して各テーブルＴ１、Ｔ２を交互に位置決めして、それぞれのテーブルに供給された基板Ｗの側辺の仮圧着された電子部品Ｐが本圧着されることになる。

図５（ａ），（ｂ）では、一方のテーブルＴ１が鎖線で示す位置から点線で示すように本圧着ヘッドＨの下方に移動して位置決めされ、他方のテーブルＴ２が待機している状態を示している。

そのため、１つの本圧着用ヘッドＨに対して一方のテーブルＴ１に供給された一方の基板Ｗの側辺に仮圧着された電子部品Ｐを本圧着する際、本圧着用ヘッドＨに対して位置決めされた一方のテーブルＴ１の一方の基板Ｗと、待機する他方のテーブルＴ２の他方の基板Ｗとの間隔Ｄは、以下の理由によって小さくできないということがある。

つまり、図５（ａ）に示すように、適用される基板Ｗが最大サイズの場合、一方のテーブルＴ１の他方のテーブルＴ２と対向する側辺からは、一方のテーブルＴ１に供給された一方の基板Ｗの側辺Ｓ１が同図に矢印で示す−Ｘ方向に突出しており、他方のテーブルＴ２に供給された他方の基板Ｗの上記一方の基板Ｗの側辺Ｓ１と対向する側辺Ｓ２は他方のテーブルＴ２の側辺よりも＋Ｘ方向に突出していて、Ｓ１とＳ２の間隔Ｄ１が最小となるように設定されることが多い。そして、テーブルＴ１、Ｔ２のサイズも同様に適用される最大サイズの基板Ｗに合わせて決められていることが多い。

その結果、図５（ｂ）に示すように小さいサイズの基板Ｗでの実装を行う場合、一方の基板Ｗの側辺Ｓ１と、他方の基板Ｗの側辺Ｓ２との間隔Ｄ２に関係なくテーブルＴ１、Ｔ２のサイズに制限を受けて、一方の基板Ｗの側辺Ｓ１と他方の基板Ｗの側辺Ｓ２との間隔Ｄ２を小さくすることができないということが生じる。

つまり、本圧着用ヘッドＨに対して位置決めされた一方のテーブルＴ１の一方の基板Ｗに対し、他方のテーブルＴ２の他方の基板Ｗを接近させて待機させるということができないということになる。

それによって、一方のテーブルＴ１の一方の基板Ｗの一側辺に電子部品Ｐが本圧着された後、他方のテーブルＴ２を本圧着用ヘッドＨに対して位置決めするための移動距離が上記間隔Ｄに応じて大きくなるから、その移動に要するタクトタイムが長くなり、生産性が低下する要因になるということがある。

この発明は、一方のテーブルに供給された基板に電子部品を実装してから、他方のテーブルに供給された基板に電子部品を実装する際、他方の基板の移動距離を小さくして生産性の向上を図るようにした電子部品の実装方法及び実装装置を提供することにある。

この発明は、長方形の２枚の基板の側辺に被実装部品を実装する実装方法であって、
離間対向して配置される一対のテーブルのそれぞれに、この一対のテーブルの間の側に寄るように上記基板を供給する工程と、
上記供給された２枚の基板のうちの一方の基板の上記被実装部品が実装される側辺を実装ヘッドに対して位置決めして上記一方の基板の側辺に上記被実装部品を実装する工程と、
側辺に上記被実装部品が実装された上記一方の基板を上記実装ヘッドから退避させると同時に、２枚の基板のうちの他方の基板の上記被実装部品が実装される側辺を実装ヘッドに対して位置決めして上記他方の基板の側辺に上記被実装部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明は、長方形の２枚の基板の側辺に被実装部品を実装する実装装置であって、
離間対向して配置され水平方向及び回転方向に駆動される一対のテーブルと、
上記一対のテーブルに、それぞれ上記基板を供給する供給手段と、
上記一対のテーブルに供給された上記２枚の基板のそれぞれの側辺に上記被実装部品を実装する実装ヘッドと、
を有し、
上記供給手段によって、上記一対のテーブルに、これら一対のテーブルの間に向かうそれぞれ１つの角部を基準にしてそれぞれ上記基板を供給するように制御し、上記一対のテーブルのそれぞれを交互に上記実装ヘッドに位置付けるように制御する制御装置を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

この発明によれば、一対のテーブルの１つの角部を基準にして被実装部品が実装される側辺を一対の第１のテーブルの側辺から外方へ突出させて供給し、一方の基板の側辺に被実装部品を実装する際、一方の基板に、他方の基板を接近させた状態で待機させることができるようにした。

そのため、一方の基板の側辺に被実装部品を実装した後、他方の基板を実装位置に移動させる距離を短くすることができるから、他方の基板の実装位置への移動に要する時間を短縮し、生産性の向上を図ることが可能となる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。 上記実装装置の第１の本圧着部、第２の本圧着及び搬出部を示す平面図。 （ａ）〜（ｄ）は第１の本圧着部の一対の第１の本圧着用テーブルに供給された２枚の基板の短辺に仮圧着された電子部品を本圧着する手順を示した説明図。 （ａ）〜（ｄ）は第２の本圧着部の一対の第２の本圧着用テーブルに供給された２枚の基板の長辺に仮圧着された電子部品を本圧着する手順を示した説明図。 （ａ）、（ｂ）は２つのテーブルに最大サイズの基板と、テーブルサイズよりも小さな基板を同じ状態で供給し、一方のテーブルに供給された基板を本圧着用ヘッドの下方へ移動させてその側辺に仮圧着された電子部品を本圧着する、従来の本圧着を説明した図。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１乃至図４はこの発明の一実施の形態を示す。図１は実装装置の概略図であって、この実装装置は装置本体Ｂを有する。この装置本体Ｂには、搬入部１、貼着部２、仮圧着部３、第１の本圧着部４、第２の本圧着部５及び搬出部６が図１に示す座標系の矢印Ｘ方向に沿って一列に配置されている。この実施の形態においては、上記貼着部２、仮圧着部３、第１の本圧着部４及び第２の本圧着部５がそれぞれ後述するように基板Ｗに粘着テープ１７や電子部品Ｐを実装するための実装手段を構成している。

この実施の形態では、長方形の基板の隣り合う２辺に電子部品を実装する。また、上述のようにタクトタイムを均等化するために、本圧着部を２つ設け、第１の本圧着部４で短辺の本圧着を行い、第２の本圧着部５において長辺の本圧着を行うようにしている。

なお、図２の座標系に矢印で示すように、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。図示はしないが、Ｘ方向とＹ方向がなす水平面に対して直交する方向をＺ方向、Ｚ方向の軸線を中心とする回転方向をθ方向とする。

また、上記搬入部１、上記貼着部２、仮圧着部３、第１の本圧着部４、第２の本圧着部５、及び上記搬出部６の動作は図１に示す制御装置１０によって後述するように制御されるようになっている。

図１に示すように、上記搬入部１は固定的に配置された一対の搬入用テーブル（図示せず）を有する。図示しない供給部から同じく図示しない受け渡しロボットによって２枚の基板が上記搬入部１の一対の搬入用テーブルに供給されるようになっている。

上記基板は、たとえばＣＯＧ方式の液晶表示装置に用いられる長方形のガラス基板であって、後述するように長辺（ソース辺）と、この長辺と隣り合う短辺（グリッド辺）との２つの辺にＩＣなどの電子部品Ｐが後述するように実装されるようになっている。

上記搬入部１に供給された基板は、図示しない受け渡し装置よって上記貼着部２に供給されるようになっている。

なお、この受け渡し装置は、一対の吸着部によって２枚の基板を同時に吸着し、搬送することができるようになっている。

上記貼着部２に搬送された２枚の基板には、それぞれの基板の隣り合う２辺に粘着テープが貼着される。この粘着テープは電子部品の大きさに合わせて切断されており、実装する電子部品の数だけ貼着されるようになっている。そして、粘着テープが貼着された２枚の基板は、図示しない受け渡し装置によって仮圧着部３に搬送される。

上記仮圧着部３に搬送された２枚の基板には、それぞれの基板の隣り合う２辺に貼着された粘着テープに対して電子部品が仮圧着される。そして、電子部品が仮圧着された２枚の基板は、図示しない供給手段としての受け渡し装置によって第１の本圧着部４に搬送される。

図２及び図３（ａ）に示すように、上記仮圧着部３で長辺と短辺とに電子部品Ｐが仮圧着された２枚の基板Ｗは、それぞれ図示しない供給手段としての受け渡し装置によって第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３で互いの一側をＸ方向に対して所定間隔で離間対向させて位置決めされた一対の上記第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの対向する側の１つの角部Ｃ３ａ,Ｃ３ｂを基準にして供給される。

つまり、２枚の基板Ｗはそれぞれ、上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３で待機する一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂのうち、＋Ｘ方向側に位置する一方の本圧着用テーブル２２ａには、電子部品Ｐが仮圧着された短辺と長辺をそれぞれ＋Ｙ方向と−Ｘ方向に突出させて供給され、−Ｘ方向側に位置する他方の本圧着用テーブル２２ｂに対しては、電子部品Ｐが仮圧着されていない長辺を＋Ｘ方向に突出させ、電子部品Ｐが仮圧着された短辺を＋Ｙ方向に突出させて供給される。

それによって、離間対向して位置決めされた一対の第１の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂの対向する側辺の間の側に、一方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺と、他方の基板Ｗの電子部品が仮圧着されていない長辺が突出するよう供給されることになる。

このように、一対の基板Ｗが第１の本圧着部４に供給されると、＋Ｘ方向側に位置する一方の第１の本圧着用テーブル２２ａが＋Ｙ方向及び−Ｘ方向に駆動され、電子部品Ｐが仮圧着された短辺が第１の本圧着用ヘッド２５の下方に位置決めされる。なお、Ｘ方向及びＹ方向は図３（ａ）に座標系の矢印で示す。

このとき、他方の第１の本圧着用テーブル２２ｂは、その上面に供給された他方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着されていない長辺を、一方の第１の本圧着用テーブル２２ａに供給された一方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺に接近する状態で待機するよう位置決めされる。このときの一方の基板Ｗと他方の基板Ｗの長辺の間隔を図３（ｂ）にｄ３で示す。

ついで、上記第１の本圧着用ヘッド２５に設けられた複数の加圧ツール（図示せず）が下降方向に駆動され、上記基板Ｗの短辺に仮圧着された複数、この実施の形態では２つの電子部品Ｐが加圧加熱される。それによって、電子部品Ｐを仮圧着した粘着テープ１７が溶融硬化するから、一方の基板Ｗの短辺に仮圧着された２つの電子部品Ｐが本圧着されることになる。

一方の基板Ｗの短辺の電子部品Ｐが本圧着されると、図３（ｃ）に示すように一方の第１の本圧着用テーブル２２ａは＋Ｘ方向及び−Ｙ方向に駆動され、一方の基板Ｗの短辺が上記第１の本圧着用ヘッド２５の本圧着位置から外れる位置に退避する。

それと同時に、他方の第１の本圧着用テーブル２２ｂは＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向に駆動され、電子部品Ｐが仮圧着された他方の基板Ｗの短辺が上記第１の本圧着用ヘッド２５の下方に位置決めされる。

このとき、他方の第１の本圧着用テーブル２２ｂは、図３（ｂ）に示すように他方の基板Ｗの長辺を一方の基板Ｗの長辺に対して間隔ｄ３で接近させた待機状態から、図３（ｃ）に示す状態へ移動することになる。そのため、他方の第１の本圧着用テーブル２２ｂの＋Ｘ方向へ駆動距離を上記間隔ｄ３に応じて小さくできるから、その移動に要する時間を短縮することができる。

ついで、上記第１の本圧着用ヘッド２５に設けられた複数の加圧ツールのうち、上記短辺に仮圧着された電子部品Ｐの数に対応する２つの加圧ツール（図示せず）が下降方向に駆動され、他方の第１の本圧着用テーブル２２ｂに供給された他方の基板Ｗの短辺に仮圧着された複数の電子部品Ｐが本圧着される。

２枚の基板Ｗの短辺の電子部品Ｐが本圧着されると、一方の本圧着用テーブル２２ａが図３（ｃ）に矢印で示す時計方向に９０度回転しながら、一対の本圧着用テーブル２２ａ，２２ｂは図３（ｄ）に示すように上記第１の本圧着部４の待機位置Ｒ３に戻って待機することになる。

つまり、一方の本圧着用テーブル２２ａに供給された基板Ｗは、電子部品Ｐが仮圧着された長辺がＸ方向に沿うよう位置決めされ、他方の本圧着用テーブル２２ｂに供給された基板Ｗは電子部品Ｐが本圧着された短辺がＸ方向に沿うよう位置決めされて上記待機位置Ｒ３で待機する。

なお、テーブルの９０度回転や待機位置への移動は、２枚の基板のうち一方が本圧着している間に行っても良い。

上記第１の本圧着部４で短辺に電子部品Ｐが本圧着されて待機位置Ｒ３で待機する２枚の基板Ｗは、図示しない受け渡し装置の一対の吸着部によって吸着保持されて上記第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４で待機する一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂに供給される。

上記２枚の基板Ｗの一方は、図２と図４（ａ）に示すように、＋Ｘ方向側に位置する一方の第２の本圧着用テーブル２８ａの、最も−Ｘ方向と＋Ｙ方向側に位置する１つの角部Ｃ４ａを基準にして長辺を＋Ｙ方向に突出させ、電子部品Ｐが本圧着されていない短辺を−Ｘ方向に突出させて供給される。

他方の基板Ｗは、一方の第２の本圧着用テーブル２８ａよりも−Ｘ方向側に位置する他方の第２の本圧着用テーブル２８ｂの、最も−Ｘ方向と＋Ｙ方向側に位置する１つの角部Ｃ４ｂを基準にして電子部品Ｐが本圧着された短辺を＋Ｙ方向に突出させ、長辺を−Ｘ方向に突出させて供給される。

つまり、一方の第２の本圧着用テーブル２８ａと他方の第２の本圧着用テーブル２８ｂに供給されるそれぞれの基板Ｗは、一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂの１つの角部Ｃ４ａ，Ｃ４ｂを基準にして上述したように供給される。なお、Ｘ方向とＹ方向は図４（ａ）に座標系の矢印で示す。

このように、第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４で待機する一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂに基板Ｗが供給されると、＋Ｘ方向側に位置する一方の第２の本圧着用テーブル２８ａはＸ、Ｙ方向に駆動されて、図２及び図４（ｂ）に示すように上面に供給された基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺が第２の本圧着用ヘッド３１の下方に位置決めされる。

他方の第２の本圧着用テーブル２８ｂは、図４（ａ）に矢印で示す時計方向に９０度回転駆動されながら、図４（ｂ）に示すように基板Ｗの電子部品Ｐが実装された短辺が上記第２の本圧着用ヘッド３１に対して位置決めされた一方の基板Ｗの電子部品Ｐが実装されていない短辺と対向する状態で位置決めされる。このとき、他方の基板Ｗは、その短辺が一方の基板Ｗの短辺に対して図４（ｂ）にｄ４で示すよう接近した距離となるよう、位置決めされる。

ついで、上記第２の本圧着用ヘッド３１に設けられた図示しない複数の加圧ツールのうち、上記長辺に仮圧着された電子部品Ｐの数に対応する複数、この実施の形態では３つの加圧ツールが下降方向に駆動される。それによって、一方の基板Ｗの長辺に仮圧着された電子部品Ｐが本圧着される。

一方の基板Ｗの長辺の電子部品Ｐが本圧着されると、その基板Ｗを供給した一方の第２の本圧着用テーブル２８ａが図４（ｂ）に示す位置から図４（ｃ）に示すように＋Ｘ方向及び−Ｙ方向に駆動され、上記基板Ｗが上記第２の本圧着用ヘッド３１の下方から外れた位置に退避される。

それと同時に、他方の第２の本圧着用テーブル２８ｂによって他方の基板Ｗが＋Ｘと＋Ｙ方向に駆動され、他方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された長辺が上記第２の本圧着用ヘッド３１の下方に位置決めされる。

他方の基板Ｗが上記第２の本圧着用ヘッド３１に対して位置決めされると、上記第２の本圧着用ヘッド３１に設けられた図示しない複数の加圧ツールのうち、他方の基板Ｗの長辺に仮圧着された電子部品Ｐの数に対応する３つの加圧ツールが下降方向に駆動され、他方の基板Ｗの長辺に仮圧着された電子部品Ｐが本圧着される。

このようにして、２枚の基板Ｗの長辺に仮圧着された電子部品Ｐが本圧着されると、一対の第２の本圧着用テーブル２８ａ，２８ｂは−Ｙ方向及び−Ｘ方向に駆動されながら、図４（ｄ）に示すように上記第２の本圧着部５の待機位置Ｒ４に位置決めされて待機することになる。

そして、２枚の基板Ｗは、図示しない受け渡し装置によって図１、図２に示す搬出部６に搬送され、次工程に受け渡されることになる。

このように、一方の第２の本圧着用テーブル２８ａに供給された一方の基板Ｗの長辺に仮圧着された電子部品Ｐを本圧着するとき、他方の第２の本圧着用テーブル２８ｂに供給された他方の基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着された短辺を、一方の第２の本圧着用テーブル２８ａに供給された基板Ｗの電子部品Ｐが仮圧着されていない短辺に図４（ｂ）にｄ４で示す間隔で接近させて待機させることができる。上記間隔ｄ４は十分に小さくすることができる。

そのため、一方の基板Ｗの長辺の電子部品Ｐの本圧着が終了した後、図４（ｂ）に示す状態から図４（ｃ）に示すように、他方の基板Ｗの短辺を第１の本圧着用ヘッド２５による本圧着位置まで移動させるために要するタクトタイムを短縮できるから、２枚の基板Ｗの長辺に対する電子部品Ｐの本圧着を能率よく行なうことができる。

なお、基板Ｗのサイズ変更に応じて長辺と短辺に実装される電子部品Ｐの数は異なるから、第１、第２の本圧着部４，５の本圧着用ヘッド２５，３１に設けられる加圧ツールの数を２つと３つに限定せず、最大サイズの基板Ｗの短辺と長辺に実装される電子部品Ｐの数に対応させた数を設けておき、基板Ｗのサイズに応じて必要な数の加圧ツールを作動させるようにしてもよい。

そのようにすれば、基板Ｗのサイズが変更され、短辺及び長辺に実装される電子部品Ｐの数が変更になっても、その変更に対応することができる。

上記一実施の形態では、第１、第２の本圧着部で基板に電子部品を本圧着する例を挙げて説明した。つまり、基板に実装される被実装部材は電子部品で、基板が供給されるテーブルは第１、第２の本圧着用テーブルの場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、この発明は貼着部や仮圧着部にも適用することが可能である。つまり、一対の貼着用テーブルに供給された基板に対して別々に粘着テープを貼着する場合、待機する基板を粘着テープが貼着される基板に対して接近させて待機させるようにしてもよい。

同様に、仮圧着部においても、一対の仮圧用テーブルに供給された基板に対して別々に電子部品を仮圧着する場合、待機する基板を電子部品が仮圧着される基板に対して接近させて待機させることで、第１、第２の本圧着部と同様、タクトタイムの短縮を図ることができる。

また、上記実施の形態では基板の２つの側辺に電子部品を実装する例を挙げて説明したが、基板の１つの側辺にだけ電子部品を実装する場合であっても、適用可能である。

１…搬入部、２…貼着部、３…仮圧着部、４…第１の本圧着部、５…第２の本圧着部、６…搬出部、１０…制御装置、２２ａ，２２ｂ…第１の本圧着用テーブル、２５…第１の本圧着用ヘッド、２８ａ，２８ｂ…第２の本圧着用テーブル、２９…搬出用テーブル、３１…第２の本圧着用ヘッド。

Claims (2)

1. 長方形の２枚の基板の側辺に被実装部品を実装する実装方法であって、
   離間対向して配置される一対のテーブルのそれぞれに、この一対のテーブルの間の側に寄るように上記基板を供給する工程と、
   上記供給された２枚の基板のうちの一方の基板の上記被実装部品が実装される側辺を実装ヘッドに対して位置決めして上記一方の基板の側辺に上記被実装部品を実装する工程と、
   側辺に上記被実装部品が実装された上記一方の基板を上記実装ヘッドから退避させると同時に、２枚の基板のうちの他方の基板の上記被実装部品が実装される側辺を実装ヘッドに対して位置決めして上記他方の基板の側辺に上記被実装部品を実装する工程と
   を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 長方形の２枚の基板の側辺に被実装部品を実装する実装装置であって、
   離間対向して配置され水平方向及び回転方向に駆動される一対のテーブルと、
   上記一対のテーブルに、それぞれ上記基板を供給する供給手段と、
   上記一対のテーブルに供給された上記２枚の基板のそれぞれの側辺に上記被実装部品を実装する実装ヘッドと、
   を有し、
   上記供給手段によって、上記一対のテーブルに、これら一対のテーブルの間に向かうそれぞれ１つの角部を基準にしてそれぞれ上記基板を供給するように制御し、上記一対のテーブルのそれぞれを交互に上記実装ヘッドに位置付けるように制御する制御装置を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。

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