JP2015011079A - Film sticking device - Google Patents

Film sticking device Download PDF

Info

Publication number
JP2015011079A
JP2015011079A JP2013134308A JP2013134308A JP2015011079A JP 2015011079 A JP2015011079 A JP 2015011079A JP 2013134308 A JP2013134308 A JP 2013134308A JP 2013134308 A JP2013134308 A JP 2013134308A JP 2015011079 A JP2015011079 A JP 2015011079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective film
film
attachment
electronic device
temporary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013134308A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
一行 森田
Kazuyuki Morita
一行 森田
雅吏 関
Masashi Seki
雅吏 関
昌史 根津
Masashi Nezu
昌史 根津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SB C&S Corp
Original Assignee
SoftBank Commerce and Service Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SoftBank Commerce and Service Corp filed Critical SoftBank Commerce and Service Corp
Priority to JP2013134308A priority Critical patent/JP2015011079A/en
Publication of JP2015011079A publication Critical patent/JP2015011079A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and surely stick a protective film without using a protective film set having a special structural member.SOLUTION: A film sticking device comprises an upper attachment (20) for temporarily placing a protective film set (10) and a lower attachment (30) for housing an electronic apparatus (D). The upper attachment (20) includes a temporary placing part (22) for temporarily placing the protection film set (10) and a pressing part (21) for pressing a peeled protective film (12). The temporary placing part (22) has a placement surface (A) for placing the protective film set (10) and a temporary fixing surface (B) for temporarily fixing a leading end part of a base film (11) peeled from the protective film (12) by bending. The pressing part (21) is configured to press a part of the protective film (12) peeled from the base film (11) by bending a leading end part of the protective film set (10).

Description

本発明は、電子機器の保護フィルムを好適に貼り付けるためのフィルム貼付装置に関する。   The present invention relates to a film sticking apparatus for suitably sticking a protective film of an electronic device.

メディアプレーヤやスマートフォン、タブレット端末等の電子機器の表示面を損傷から防いだり強い反射を抑制したり他人に見られないようにしたりする目的のために、保護フィルムが市場に供給されている。このような保護フィルムは、樹脂フィルムの片面に接着層が形成されており、電子機器の表示面に貼ることができるようになっている。   For the purpose of preventing the display surface of electronic devices such as media players, smartphones, and tablet terminals from being damaged, suppressing strong reflection, and preventing others from seeing, a protective film is supplied to the market. Such a protective film has an adhesive layer formed on one surface of a resin film, and can be attached to a display surface of an electronic device.

従来、気泡や埃を含むことなく、保護フィルムを電子機器の表示面に適切に貼り付けるためのフィルムの貼付装置が幾つか考案されていた。登録実用新案第3182202号公報(特許文献1)には、2つのスライド溝、第一収容溝、および第二収容溝を備える収容本体と、ローラフレームにローラセットが設けられた、保護フィルムカバーを押し出すためのローラ装置とを備えたフィルムの貼り付け装置が開示されている。保護フィルムカバーとしては、保護フィルムと底膜の他に、固定部材、固定薄膜、および押分部材を備えている。電子機器を第一収容溝に置き、保護フィルムカバーを第二収容溝に係合させて、ローラ装置を押して2つのスライド溝に沿ってスライドを移動させると、ローラ装置が保護フィルムカバーの押分部材を押し当てて底膜と保護フィルムを分離させ、保護フィルムを電子機器の表面に貼り付けられるようになっていた(要約書)。   Conventionally, several film sticking devices have been devised for appropriately sticking a protective film to a display surface of an electronic device without containing bubbles or dust. The registered utility model No. 3182202 (Patent Document 1) includes a housing main body having two slide grooves, a first housing groove, and a second housing groove, and a protective film cover provided with a roller set on a roller frame. A film sticking device including a roller device for extruding is disclosed. In addition to the protective film and the bottom film, the protective film cover includes a fixed member, a fixed thin film, and a segregating member. When the electronic device is placed in the first receiving groove, the protective film cover is engaged with the second receiving groove, the roller device is pushed and the slide is moved along the two slide grooves, the roller device is pressed against the protective film cover. The member was pressed to separate the bottom film and the protective film, and the protective film could be attached to the surface of the electronic device (summary).

登録実用新案第3180690号公報(特許文献2)には、台座とモバイル装置定位台と保護フィルム貼付装置とからなるモバイル装置用保護フィルム貼付装置が開示されている。保護フィルム貼付装置は、保護フィルムおよび離型層の他に、定位部、定位合わせユニット、三角形分離器を備えている。定位部は保護フィルムに取り付けられ、三角形分離器は離型層に取り付けられている。モバイル装置定位台にモバイル装置を収容して、保護フィルム貼付装置の定位部により保護フィルムの位置を固定してから、三角形分離器をモバイル装置の貼り付け面に寄りつけてスライドさせることにより、三角形分離器とともに離型層が保護フィルムから離脱していく。ユーザは保護フィルムを貼り付け面の裏面から押さえながら離型層をさらに剥がしていくことで、モバイル装置に保護フィルムを貼り付けることができるようになっている。   A registered utility model No. 3180690 (Patent Document 2) discloses a protective film sticking device for a mobile device including a pedestal, a mobile device localization base, and a protective film sticking device. In addition to the protective film and the release layer, the protective film sticking device includes a localization unit, a localization unit, and a triangle separator. The stereotaxic part is attached to the protective film, and the triangular separator is attached to the release layer. The mobile device is accommodated in the mobile device positioning platform, and the position of the protective film is fixed by the localization portion of the protective film applying device, and then the triangle separator is slid against the attaching surface of the mobile device to slide the triangle. The release layer is detached from the protective film together with the separator. The user can attach the protective film to the mobile device by further peeling the release layer while pressing the protective film from the back side of the application surface.

登録実用新案第3182202号公報Registered Utility Model No. 3182202 登録実用新案第3180690号公報Registered Utility Model No. 3180690

しかしならが、特許文献1に記載のフィルム貼付装置では、保護フィルムとして、保護フィルムと底膜の他に、固定部材、固定薄膜、および押分部材といった特別な構造部材が必要であった。特許文献2に記載の貼付装置でも、保護フィルムと離型層の他に、定形部、位置合わせユニット、三角分離器といった特別な構造部材が必要であった。つまり、特許文献1や特許文献2に記載のフィルム貼付装置は、いずれも専用の構造部材を備える特殊な保護フィルムセットが必須であった。このため従来のフィルム貼付装置では、保護フィルムに選択の余地がなく、かつ、構造部材に余計なコストがかかっていた。   However, the film sticking apparatus described in Patent Document 1 requires special structural members such as a fixing member, a fixing thin film, and a segregating member in addition to the protective film and the bottom film as the protective film. In the pasting device described in Patent Document 2, in addition to the protective film and the release layer, special structural members such as a fixed portion, an alignment unit, and a triangular separator are required. In other words, the film sticking devices described in Patent Document 1 and Patent Document 2 all require a special protective film set including a dedicated structural member. For this reason, in the conventional film sticking apparatus, there is no room for selection in the protective film, and an extra cost is required for the structural member.

また特許文献1や特許文献2に記載のフィルム貼付装置は、専用の構造部材により保護フィルムと底膜や離型層を分離するように構成されていたため、専用の構造部材の取扱いが難しく、フィルム貼付装置を初めて使用するユーザにとって必ずしも使い易いものとはいえず、確実にフィルムを貼り付けることが保証されるものではなかった。   Moreover, since the film sticking apparatus of patent document 1 or patent document 2 was comprised so that a protective film, a base film, and a mold release layer might be isolate | separated by a dedicated structural member, handling of a dedicated structural member is difficult, and a film It is not always easy for a user who uses the sticking device for the first time, and it has not been guaranteed that the film is stuck reliably.

そこで本発明は、特殊な構造部材を有する保護フィルムセットを用いることなく、容易にかつ確実に保護フィルムを貼り付けることができるフィルム貼付装置を提供することを目的の1つとする。   Then, this invention makes it one of the objectives to provide the film sticking apparatus which can stick a protective film easily and reliably, without using the protective film set which has a special structural member.

本願発明者は、特殊な構造部材を用いることなく保護フィルムを電子機器に貼り付けるための貼付構造を鋭意研究したところ、本発明は以下の手段を備えることにより、上記目的を達成しうることに想到した。   The inventor of the present application has earnestly studied a pasting structure for pasting a protective film to an electronic device without using a special structural member, and the present invention can achieve the above object by including the following means. I came up with it.

(1)上記課題を解決するために、本発明のフィルム貼付装置は、保護フィルム(12)およびベースフィルム(11)を有する保護フィルムセット(10)を仮置きする上部アタッチメント(20)と、保護フィルム(12)を貼り付ける電子機器(D)を収納する下部アタッチメント(30)とを備える。上部アタッチメント(20)は、保護フィルムセット(10)を仮置きする仮置き部(22)と、剥離した保護フィルム(12)を押圧する押圧部(21)とを備える。仮置き部(22)は、保護フィルムセット(10)を載置する載置面(A)と、載置された保護フィルムセット(10)の先端部を屈曲させることにより保護フィルム(12)から剥離したベースフィルム(11)の先端部を仮止めする仮止め面(B)と、を備える。押圧部(21)は、保護フィルムセット(10)の先端部を屈曲させることによりベースフィルム(11)から剥離した保護フィルム(12)の一部を押圧可能に構成されている。   (1) In order to solve the above-mentioned problem, the film sticking apparatus of the present invention includes an upper attachment (20) for temporarily placing a protective film set (10) having a protective film (12) and a base film (11), and protection. A lower attachment (30) that houses an electronic device (D) to which the film (12) is attached. The upper attachment (20) includes a temporary placement part (22) for temporarily placing the protective film set (10) and a pressing part (21) for pressing the peeled protective film (12). The temporary placement portion (22) is formed from the protection film (12) by bending the placement surface (A) on which the protection film set (10) is placed and the tip portion of the placed protection film set (10). A temporary fixing surface (B) for temporarily fixing the tip of the peeled base film (11). The pressing portion (21) is configured to be able to press a part of the protective film (12) peeled from the base film (11) by bending the tip portion of the protective film set (10).

本発明は、所望により、以下の構成を備えていてもよい。
(2)上部アタッチメント(20)の仮止め面(B)に、ベースフィルム(11)の先端部に係止する仮止め構造(26)を備える。
The present invention may have the following configuration as desired.
(2) The temporary attachment surface (B) of the upper attachment (20) is provided with a temporary attachment structure (26) that is engaged with the tip of the base film (11).

(3)上部アタッチメント(20)の載置面(A)と仮止め面(B)とは、載置面(A)に保護フィルムセット(10)を載置してベースフィルム(11)の先端部を屈曲させて仮止め面(B)に仮止めさせた場合に、ベースフィルム(11)から剥離した保護フィルム(12)の先端部が押圧部(21)により押圧可能な位置に保持されるような角度に設定されている。   (3) The mounting surface (A) and the temporary fixing surface (B) of the upper attachment (20) are placed on the mounting surface (A) by placing the protective film set (10) on the tip of the base film (11). When the portion is bent and temporarily fixed to the temporary fixing surface (B), the tip of the protective film (12) peeled off from the base film (11) is held at a position where it can be pressed by the pressing portion (21). It is set to such an angle.

(4)保護フィルム(12)の貼り付け開始時において、電子機器(D)の貼り付け開始位置に相当する位置で押圧部(21)が保護フィルム(12)の先端部を押圧可能に構成されている。   (4) At the start of application of the protective film (12), the pressing part (21) is configured to be able to press the front end of the protective film (12) at a position corresponding to the application start position of the electronic device (D). ing.

(5)保護フィルム(12)の貼り付け開始後に上部アタッチメント(20)を下部アタッチメント(30)に対して相対的に移動させた場合において、押圧部(21)が保護フィルム(12)の押圧する位置を移動させるに連れて保護フィルム(12)とベースフィルム(11)との剥離が進行するように構成されている。   (5) When the upper attachment (20) is moved relative to the lower attachment (30) after the start of the application of the protective film (12), the pressing portion (21) presses the protective film (12). It is comprised so that peeling with a protective film (12) and a base film (11) may advance as a position is moved.

(6)保護フィルム(12)とベースフィルム(11)との剥離が進行し、剥離したベースフィルム(11)が押し出される場合に、ベースフィルム(11)の先端部の仮止め面(B)への仮止めが解除されるように構成されている。   (6) When peeling between the protective film (12) and the base film (11) proceeds and the peeled base film (11) is pushed out, to the temporary fixing surface (B) at the tip of the base film (11) Is temporarily released.

(7)上部アタッチメント(20)は、下部アタッチメント(30)に摺動可能に係止する係止部材(24)を備え、下部アタッチメント(30)は、上部アタッチメント(20)の係止部材(24)を摺動可能に誘導するガイド部材(33)を備える。   (7) The upper attachment (20) includes a locking member (24) that is slidably locked to the lower attachment (30), and the lower attachment (30) is a locking member (24 of the upper attachment (20)). ) Is slidably guided to the guide member (33).

(8)上部アタッチメント(20)の系止部材(24)は、下部アタッチメント(30)のガイド部材(33)に回動可能にかつ摺動可能に係止する。   (8) The system stop member (24) of the upper attachment (20) is rotatably and slidably engaged with the guide member (33) of the lower attachment (30).

(9)上部アタッチメント(20)の押圧部(21)は、回転可能に構成されている。   (9) The pressing portion (21) of the upper attachment (20) is configured to be rotatable.

(10)下部アタッチメント(30)は、電子機器(D)を収容する収容部(32)を有し、電子機器(D)の形状に応じて電子機器(D)を位置決めするアダプター部(30b、30c)を収容部(32)に着脱自在に備える。   (10) The lower attachment (30) has an accommodating portion (32) for accommodating the electronic device (D), and an adapter portion (30b, 30b) for positioning the electronic device (D) according to the shape of the electronic device (D). 30c) is detachably provided in the accommodating part (32).

(11)下部アタッチメント(30)は、電子機器(D)の収容面に複数の孔(36)を有し、電子機器(D)の形状に応じて電子機器(D)を位置決めする位置決め部材(37)を複数の孔(36)に着脱自在に備える。   (11) The lower attachment (30) has a plurality of holes (36) in the accommodation surface of the electronic device (D), and positioning members (D) for positioning the electronic device (D) according to the shape of the electronic device (D) ( 37) is detachably provided in the plurality of holes (36).

(12)下部アタッチメント(30)は、電子機器(D)の収容面に、電子機器(D)の形状に応じて電子機器(D)を位置決めする位置決め部材(38)を摺動自在に備える。   (12) The lower attachment (30) is slidably provided with a positioning member (38) for positioning the electronic device (D) according to the shape of the electronic device (D) on the housing surface of the electronic device (D).

(13)下部アタッチメント(30)は、電子機器(D)の形状に応じて電子機器(D)を位置決めする位置決めシート(39)を視認可能に保持する。   (13) The lower attachment (30) holds the positioning sheet (39) for positioning the electronic device (D) in a visible manner according to the shape of the electronic device (D).

本発明によれば、保護フィルムセットのベースフィルムが上部アタッチメントの仮止め面に仮止めされると、押圧部が剥離した保護フィルムを電子機器の貼り付け面に押圧するように位置決めされるので、特殊な構造部材を有する保護フィルムセットを用いることなく、容易にかつ確実に保護フィルムを貼り付けることができる。   According to the present invention, when the base film of the protective film set is temporarily fixed to the temporary attachment surface of the upper attachment, the pressing portion is positioned so as to press the peeled protective film against the attachment surface of the electronic device. Without using a protective film set having a special structural member, the protective film can be easily and reliably attached.

本発明の実施形態1に係るフィルム貼付装置の全体構成を説明する模式斜視図。The schematic perspective view explaining the whole structure of the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 実施形態1に係るフィルム貼付装置の上部アタッチメントの平面図(A)、側面図(B)、底面図(C)、背面図(D)。The top view (A) of the upper attachment of the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1, a side view (B), a bottom view (C), and a rear view (D). 実施形態1に係るフィルム貼付装置の下部アタッチメントの平面図(A)、側面図(B)、正面図(C)、電子機器を収納した下部アタッチメントの平面図(D)、側面図(E)、正面図(F)。The top view (A), side view (B), front view (C) of the lower attachment of the film sticking apparatus according to Embodiment 1, the top view (D), the side view (E) of the lower attachment containing the electronic device, Front view (F). 実施形態1に係るフィルム貼付装置に用いる保護フィルムセットの平面図(A)、断面図(B)、仮止め時の模式斜視図(C)。The top view (A) of the protective film set used for the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1, sectional drawing (B), and the model perspective view (C) at the time of temporary fixing. 実施形態1に係るフィルム貼付装置の上部アタッチメントに保護フィルムセットを仮止めした場合の模式斜視図と部分拡大断面図。The schematic perspective view and partial expanded sectional view at the time of temporarily fixing a protective film set to the upper attachment of the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るフィルム貼付装置における貼り付け開始位置における模式斜視図(A)と中央断面図(B)。The schematic perspective view (A) and center sectional drawing (B) in the sticking start position in the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るフィルム貼付装置におけるベースフィルムの係止解除後における模式斜視図(A)と中央断面図(B)。The schematic perspective view (A) and center sectional drawing (B) after the latch release of the base film in the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るフィルム貼付装置における貼り付け終了時における模式斜視図(A)と中央断面図(B)。The schematic perspective view (A) and center sectional drawing (B) at the time of completion | finish of sticking in the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施形態2に係るフィルム貼付装置における電子機器収納時における模式斜視図(A)、貼り付け開始時における模式斜視図(B)、貼り付け終了時における模式斜視図(C)。The model perspective view at the time of electronic device accommodation in the film sticking device concerning Embodiment 2 (A), the model perspective view at the time of pasting start (B), and the model perspective view at the end of pasting (C). 実施形態3に係るフィルム貼付装置における電子機器収納時における模式斜視図(A)、貼り付け開始時における模式斜視図(B)、貼り付け終了時における模式斜視図(C)。The model perspective view at the time of electronic device accommodation in the film sticking device concerning Embodiment 3 (A), the model perspective view at the time of pasting start (B), and the model perspective view at the end of pasting (C). 実施形態4に係る変形例1における保護フィルムセットの平面図(A)、仮止め時の模式斜視図(B)。The top view (A) of the protective film set in the modification 1 which concerns on Embodiment 4, and the model perspective view (B) at the time of temporary fixing. 実施形態4に係る変形例2における保護フィルムセットの平面図(A)、仮止め時の模式斜視図(B)。The top view (A) of the protective film set in the modification 2 which concerns on Embodiment 4, the model perspective view at the time of temporary fixing (B). 実施形態4に係る変形例3における保護フィルムセットの平面図(A)、仮止め時の模式斜視図(B)。The top view (A) of the protective film set in the modification 3 which concerns on Embodiment 4, the model perspective view at the time of temporary fixing (B). 実施形態4に係る変形例4における保護フィルムセットの平面図(A)、仮止め時の模式斜視図(B)。The top view (A) of the protective film set in the modification 4 which concerns on Embodiment 4, the model perspective view at the time of temporary fixing (B). 実施形態5に係る押圧部の変形例における上部アタッチメントの模式斜視図。FIG. 10 is a schematic perspective view of an upper attachment in a modification of the pressing unit according to the fifth embodiment. 実施形態6に係る下部アタッチメントとアダプター部の模式斜視図。The schematic perspective view of the lower attachment and adapter part which concern on Embodiment 6. FIG. 実施形態7に係る変形例1における下部アタッチメントの模式斜視図。FIG. 10 is a schematic perspective view of a lower attachment in Modification 1 according to Embodiment 7. 実施形態7に係る変形例2における下部アタッチメントの模式斜視図。FIG. 10 is a schematic perspective view of a lower attachment in Modification 2 according to Embodiment 7. 実施形態7に係る変形例3における下部アタッチメントの模式斜視図。FIG. 10 is a schematic perspective view of a lower attachment in Modification 3 according to Embodiment 7. 実施形態7に係る変形例4における下部アタッチメントの模式斜視図。The schematic perspective view of the lower attachment in the modification 4 which concerns on Embodiment 7. FIG.

次に本発明を実施するための好適な実施形態を、図面を参照しながら説明する。以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、あくまでも例示であり、以下に明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。即ち、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形(各実施例を組み合わせる等)して実施することができる。また、以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付して表している。図面は模式的なものであり、必ずしも実際の寸法や比率等とは一致しない。図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることがある。   Next, preferred embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the embodiment described below is merely an example, and there is no intention to exclude various modifications and technical applications that are not explicitly described below. In other words, the present invention can be implemented with various modifications (combining the embodiments, etc.) without departing from the spirit of the present invention. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. The drawings are schematic and do not necessarily match actual dimensions and ratios. In some cases, the dimensional relationships and ratios may be different between the drawings.

(実施形態1:フィルム貼付装置)
(1−1 構成)
図1に、本発明の実施形態1に係るフィルム貼付装置の全体構成を説明する模式斜視図を示す。
(Embodiment 1: Film sticking device)
(1-1 Configuration)
In FIG. 1, the model perspective view explaining the whole structure of the film sticking apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention is shown.

図1に示すように、本実施形態1に係るフィルム貼付装置100は、ベースフィルム11および保護フィルム12を有する保護フィルムセット10、保護フィルムセット10を仮置きする上部アタッチメント20、および保護フィルム12を貼り付ける電子機器Dを収納する下部アタッチメント30を備える。   As shown in FIG. 1, the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment includes a protective film set 10 having a base film 11 and a protective film 12, an upper attachment 20 for temporarily placing the protective film set 10, and a protective film 12. A lower attachment 30 for storing the electronic device D to be attached is provided.

図2に、実施形態1に係るフィルム貼付装置100の上部アタッチメント20の詳細な構造を示す。図2(A)が平面図、(B)が側面図、(C)が底面図、(D)が背面図である。図2および図1に示すように、上部アタッチメント20は、保護フィルムセット10を仮置きする仮置き部22と、剥離した保護フィルム12を押圧する押圧部21と、仮置き部22および押圧部21を挟み込んで保持する側壁23Rおよび23L(正面から見て右側の部材を「R」、左側の部材を「L」と称する)を備える。押圧部21を除いて、上部アタッチメント20の構成材料に限定はなく、コストや強度、製造容易性を考慮して適当な材料、例えば樹脂や木材により構成することが可能である。   In FIG. 2, the detailed structure of the upper attachment 20 of the film sticking apparatus 100 which concerns on Embodiment 1 is shown. 2A is a plan view, FIG. 2B is a side view, FIG. 2C is a bottom view, and FIG. 2D is a rear view. As shown in FIGS. 2 and 1, the upper attachment 20 includes a temporary placement part 22 for temporarily placing the protective film set 10, a pressing part 21 for pressing the peeled protective film 12, a temporary placement part 22 and a pressing part 21. Side walls 23R and 23L (the right member as viewed from the front is referred to as “R” and the left member as “L”). Except for the pressing portion 21, the constituent material of the upper attachment 20 is not limited, and can be made of an appropriate material such as resin or wood in consideration of cost, strength, and manufacturability.

仮置き部22は、三角柱類似の構造を有し、載置面Aと仮止め面Bとを備える。載置面Aは、保護フィルムセット10が載置される傾斜した平面である。仮止め面Bは、載置面Aに載置された保護フィルムセット10の先端部を屈曲させることにより保護フィルム12から剥離したベースフィルム11の先端部を仮止めする若干傾斜した裏面である。   The temporary placement portion 22 has a triangular prism-like structure and includes a placement surface A and a temporary fastening surface B. The placement surface A is an inclined plane on which the protective film set 10 is placed. The temporary fixing surface B is a slightly inclined back surface that temporarily fixes the distal end portion of the base film 11 peeled from the protective film 12 by bending the distal end portion of the protective film set 10 placed on the placement surface A.

上部アタッチメント20の仮止め面Bには、ベースフィルム11の先端部に係止する仮止め構造26が設けられている。仮止め構造26は、ベースフィルム11の先端部を仮止め可能な構造であればその構造に限定はない。例えば、ベースフィルム11に仮止めを補助する仮止め形状に引っかかることにより、貼り付け開始前にベースフィルム11の先端を屈曲させた状態で一時的に保持可能な構造とする。例えば、図1に示すように、ベースフィルム11に設けられた仮止め形状13が孔構造である場合に、仮止め構造26は当該仮止め形状13に挿入される釘の頭のような構造とする。
上部アタッチメント20の仮置き部22の載置面Aと仮止め面Bとは、載置面Aに保護フィルムセット10を載置してベースフィルム11の先端部を屈曲させて仮止め面Bの仮止め構造26に仮止めさせた場合に、ベースフィルム11から剥離した保護フィルム12の先端部が押圧部21により押圧可能な位置に保持されるような角度θに設定されている(詳しくは図5にて後述する)。載置面Aと仮止め面Bとのなす角度θは、ベースフィルム11を仮止めした場合に、ベースフィルム11がその弾性により屈曲する結果、ベースフィルム11に軽い密着力で接着されている保護フィルム12の先端部が剥離する程度の角度に設定され、例えば、90度より小さい角度とする。載置面Aと仮止め面Bとで形成される頂辺221は、保護フィルム12の先端部がベースフィルム11から剥離可能な程度の大きさの曲率を有するように、なまして(角取りして)形成されている。
The temporary attachment surface B of the upper attachment 20 is provided with a temporary attachment structure 26 that is engaged with the distal end portion of the base film 11. If the temporary fix | stop structure 26 is a structure which can temporarily fix the front-end | tip part of the base film 11, there is no limitation in the structure. For example, the base film 11 has a structure that can be temporarily held in a state where the tip of the base film 11 is bent before starting the pasting by being caught in a temporary fixing shape that assists temporary fixing. For example, as shown in FIG. 1, when the temporary fixing shape 13 provided on the base film 11 has a hole structure, the temporary fixing structure 26 has a structure like a head of a nail inserted into the temporary fixing shape 13. To do.
The placement surface A and the temporary fastening surface B of the temporary placement portion 22 of the upper attachment 20 are formed by placing the protective film set 10 on the placement surface A and bending the distal end portion of the base film 11 so as to form the temporary fastening surface B. When temporarily fixed to the temporary fixing structure 26, the angle θ is set such that the front end portion of the protective film 12 peeled from the base film 11 is held at a position where it can be pressed by the pressing portion 21. 5 will be described later). The angle θ formed between the mounting surface A and the temporary fixing surface B is a protection in which, when the base film 11 is temporarily fixed, the base film 11 is bent due to its elasticity, so that the base film 11 is bonded with a light adhesion force. The angle is set such that the front end of the film 12 is peeled off, for example, an angle smaller than 90 degrees. The top side 221 formed by the mounting surface A and the temporary fixing surface B is smoothed so that the tip of the protective film 12 has a curvature that can be peeled off from the base film 11 (cornering). Formed).

押圧部21は、ベースフィルム11から剥離した保護フィルム12の一部を押圧可能に構成されている。特に本実施形態1では、押圧部21は筒型形状を有し、軸芯に設けられた回転軸211が側壁23R・23Lの内側に設けられた回転穴に回転可能に係止し、押圧部21全体が保護フィルム12の繰り出しに合わせて回転するように構成されている。押圧部21を回転可能に構成することにより、保護フィルム12の繰り出し時の摩擦抵抗が無くなり、上部アタッチメント20を下部アタッチメント30に対して相対的に動かす際に要する力を些少に押さえることができ、保護フィルムの貼り付け作業を容易にすることができる。   The pressing portion 21 is configured to be able to press a part of the protective film 12 peeled from the base film 11. In particular, in the first embodiment, the pressing portion 21 has a cylindrical shape, and the rotation shaft 211 provided on the shaft core is rotatably locked in the rotation hole provided on the inner side of the side walls 23R and 23L. 21 is configured to rotate in accordance with the feeding of the protective film 12. By configuring the pressing portion 21 to be rotatable, there is no frictional resistance when the protective film 12 is extended, and the force required to move the upper attachment 20 relative to the lower attachment 30 can be reduced slightly. The work of attaching the protective film can be facilitated.

押圧部21は、図2(B)に示すように、仮置き部22の載置面Aと仮止め面Bとがなす頂辺221よりも、所定量Δhだけ下側にせり出すように位置決めされている。このように配置することにより、貼り付け時に上部アタッチメント20を下部アタッチメント30に組み合わせた際に、押圧部21のみが電子機器Dの貼り付け面Pに当接するようになっている。押圧部21の表面は、保護フィルムの貼り付け時、電子機器Dの貼り付け面Pに適当な応力で押しつけられるため、貼り付け面Pを傷つけないような弾性材料で構成することが好ましい。例えば、ラバーやスポンジなどの柔軟性があり、貼り付け時に保護フィルムに均等な圧力を加えることが可能な材料で構成する。   As shown in FIG. 2B, the pressing portion 21 is positioned to protrude downward by a predetermined amount Δh from the top side 221 formed by the placement surface A and the temporary fixing surface B of the temporary placement portion 22. ing. By arranging in this way, when the upper attachment 20 is combined with the lower attachment 30 at the time of pasting, only the pressing portion 21 comes into contact with the pasting surface P of the electronic device D. The surface of the pressing portion 21 is preferably made of an elastic material that does not damage the attachment surface P because it is pressed against the attachment surface P of the electronic device D with an appropriate stress when the protective film is attached. For example, it is made of a material that has flexibility such as rubber or sponge and can apply a uniform pressure to the protective film at the time of application.

側壁23Rおよび23Lは、脚部25Rおよび25Lを備える。脚部25Rおよび25Lには、内側に係止部材24Rおよび24Lが設けられており、後述する下部アタッチメント30のガイド部材33に摺動可能に係止するようになっている。   The side walls 23R and 23L include legs 25R and 25L. The leg portions 25R and 25L are provided with locking members 24R and 24L on the inner side, and are slidably locked to a guide member 33 of a lower attachment 30 described later.

図3に、実施形態1に係るフィルム貼付装置100の下部アタッチメント30の構造を示す。図3(A)が平面図、(B)が側面図、(C)が正面図である。また図3(D)が電子機器Dを収納した下部アタッチメントの平面図、(E)が側面図、(F)が正面図である。図3に示すように、下部アタッチメント30は、本体の上面34に電子機器Dを収容するための凹部である収容部32が設けられている。また下部アタッチメント30の側壁には、保護フィルムの貼り付け時に上部アタッチメント20を誘導するガイド部材33が設けられている。本実施形態1では、ガイド部材33は溝形状をしており、貼り付け開始時に上部アタッチメント20の係止部材24Rおよび24Lが入口33iから挿入され、ガイド部材33に沿って摺動していくことで上部アタッチメント20の移動軌跡を画定し、貼り付け終了時に出口33oから係止部材24Rおよび24Lが抜けることにより、上部アタッチメント20との係止を解除するようになっている。   In FIG. 3, the structure of the lower attachment 30 of the film sticking apparatus 100 which concerns on Embodiment 1 is shown. 3A is a plan view, FIG. 3B is a side view, and FIG. 3C is a front view. 3D is a plan view of the lower attachment housing the electronic device D, FIG. 3E is a side view, and FIG. 3F is a front view. As shown in FIG. 3, the lower attachment 30 is provided with an accommodating portion 32 that is a recess for accommodating the electronic device D on the upper surface 34 of the main body. A guide member 33 is provided on the side wall of the lower attachment 30 to guide the upper attachment 20 when the protective film is attached. In the first embodiment, the guide member 33 has a groove shape, and the locking members 24R and 24L of the upper attachment 20 are inserted from the inlet 33i and slide along the guide member 33 at the start of application. Thus, the movement locus of the upper attachment 20 is defined, and the engagement with the upper attachment 20 is released by removing the engagement members 24R and 24L from the outlet 33o at the end of attachment.

下部アタッチメント30の収容部32の形状は、図3(D)〜(F)に示されるように、収納する電子機器Dの外形形状とほぼ一致しており、収納する電子機器Dをぶれなく保持することが可能になっている。ただし、異なる種類の電子機器に対応可能とするには、実施形態6や実施形態7で後述するようにアダプター部を使用する。   As shown in FIGS. 3D to 3F, the shape of the housing portion 32 of the lower attachment 30 is substantially the same as the outer shape of the electronic device D to be stored, and holds the stored electronic device D without blurring. It is possible to do. However, in order to be able to cope with different types of electronic devices, an adapter unit is used as described later in the sixth and seventh embodiments.

図4に、実施形態1に係る保護フィルムセット10の構造を示す。図4(A)が平面図であり、(B)が図4(A)の4B−4B切断面で切断した断面図、(C)が仮止め時の模式斜視図である。図4に示すように、保護フィルムセット10は、ベースフィルム11と保護フィルム12とで構成されている。保護フィルム12は、電子機器Dの貼り付け面Pを保護するためのフィルムである。保護フィルム12は、貼付対象となる電子機器Dの表示面となる貼り付け面Pに適合した形状およびサイズを有しており、貼り付け面Pを傷等から保護する物理的強度を有し、視認性を妨げないような光透過性を有する。また選択的に特殊な光学的特性を共有させてもよい。例えば、光の反射を抑制する反射防止機能や、横方向から表示内容を読み取られないように光の射出方向を制限する偏光機能を持たせてもよい。保護フィルム12の裏面には、電子機器Dの貼り付け面Pに密着するための接着層が形成されている。ベースフィルム11は、貼付前の保護フィルム12を保存するための基材であり、保護フィルム12の裏面に形成された接着層を密封し、接着力を減衰させることなく保護するフィルムである。   In FIG. 4, the structure of the protective film set 10 which concerns on Embodiment 1 is shown. 4A is a plan view, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the 4B-4B section of FIG. 4A, and FIG. 4C is a schematic perspective view at the time of temporary fixing. As shown in FIG. 4, the protective film set 10 includes a base film 11 and a protective film 12. The protective film 12 is a film for protecting the attachment surface P of the electronic device D. The protective film 12 has a shape and size suitable for the bonding surface P to be a display surface of the electronic device D to be bonded, and has a physical strength to protect the bonding surface P from scratches, It has light transparency that does not hinder visibility. Further, special optical characteristics may be selectively shared. For example, an antireflection function for suppressing light reflection or a polarization function for limiting the light emission direction so that display contents cannot be read from the lateral direction may be provided. On the back surface of the protective film 12, an adhesive layer for being in close contact with the attachment surface P of the electronic device D is formed. The base film 11 is a base material for preserving the protective film 12 before sticking, and is a film that seals the adhesive layer formed on the back surface of the protective film 12 and protects the adhesive without attenuating the adhesive force.

図4および図1に示すように、ベースフィルム11の先端部には、上記仮置き部22の仮止め面Bに設けられた仮止め構造26への仮止めを補助する仮止め形状13が形成されている。図4(C)に示すように、仮止め形状13の穴構造には、仮置き部22の仮止め構造26が挿入されることで、貼り付け開始時にベースフィルム11の先端部を屈曲した状態で一時的に保持することが可能になっている。   As shown in FIG. 4 and FIG. 1, a temporary fixing shape 13 for assisting temporary fixing to the temporary fixing structure 26 provided on the temporary fixing surface B of the temporary placement portion 22 is formed at the tip of the base film 11. Has been. As shown in FIG. 4 (C), a state in which the tip end portion of the base film 11 is bent at the start of application by inserting the temporary fixing structure 26 of the temporary placement portion 22 into the hole structure of the temporary fixing shape 13. It is possible to hold temporarily.

(1−2 作用)
次に図5〜図8を参照しながら、本実施形態1に係るフィルム貼付装置100を使用した保護フィルムの貼付工程を説明する。図5は上部アタッチメント20に保護フィルムセット10を仮止めした時、図6は貼り付け開始時、図7はベースフィルム11の係止解除時、図8は貼り付け終了時をそれぞれ示し、(A)が模式斜視図であり、(B)が中央断面図である。
(1-2 action)
Next, a protective film sticking process using the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 5 shows when the protective film set 10 is temporarily fixed to the upper attachment 20, FIG. 6 shows the start of application, FIG. 7 shows the release of the base film 11, and FIG. 8 shows the end of application. ) Is a schematic perspective view, and (B) is a central sectional view.

(ST1:仮止め時)
保護フィルムの貼り付け時、まず下部アタッチメント30に装着しない状態で、図1および図5に示すように、保護フィルムセット10を、その先端部が下側になるようにして、上部アタッチメント20の仮置き部22の載置面Aから差し入れる。そして図5の拡大断面図に示すように、載置面Aと押圧部21との間のギャップGから保護フィルムセット10の先端部を出し、ベースフィルム11の先端部を屈曲させて、仮止め面Bの仮止め構造26にベースフィルム11の先端部が仮止めされるように、仮止め形状13を仮止め構造26に係止させる。このとき、載置面Aと仮止め面Bとがなす頂辺221に沿ってベースフィルム11が強く曲げられるため、比較的小さな接着力でベースフィルム11に接着している保護フィルム12の裏面に剥離力が作用し、保護フィルム12の先端部がベースフィルム11から剥離する。剥離した保護フィルム12の先端部は、図5の拡大断面図に示すように、押圧部21の下側に突出したようになる。
(ST1: When temporarily fixed)
When the protective film is applied, first, the protective film set 10 is not attached to the lower attachment 30 as shown in FIGS. Inserted from the placement surface A of the placement unit 22. Then, as shown in the enlarged sectional view of FIG. 5, the front end portion of the protective film set 10 is taken out from the gap G between the mounting surface A and the pressing portion 21, the front end portion of the base film 11 is bent, and temporarily fixed. The temporary fixing shape 13 is locked to the temporary fixing structure 26 so that the tip end portion of the base film 11 is temporarily fixed to the temporary fixing structure 26 of the surface B. At this time, since the base film 11 is strongly bent along the top side 221 formed by the mounting surface A and the temporary fixing surface B, the back surface of the protective film 12 adhered to the base film 11 with a relatively small adhesive force. The peeling force acts, and the tip of the protective film 12 peels from the base film 11. As shown in the enlarged sectional view of FIG. 5, the front end portion of the peeled protective film 12 protrudes below the pressing portion 21.

(ST2:貼り付け開始時)
次いで図6に示すように、保護フィルムセット10を仮止めした上部アタッチメント20を下部アタッチメント30に取り付ける。具体的には、上部アタッチメント20の脚部25Rおよび25Lに設けられている係止部材24Rおよび24Lが下部アタッチメント30のガイド部材33の入口33iから挿入されるように、上部アタッチメント20と下部アタッチメント30とを組み合わせる。このように組み合わせることにより、図6(B)の断面図に示すように、保護フィルム12の先端部が押圧部21により電子機器Dの貼り付け面Pの貼り付け開始位置で押圧される。押圧部21の表面は弾性材料で構成されているので、押圧部21と貼り付け面Pとの接触線上では、保護フィルム12の接着層が貼り付け面Pに均等に押圧され、保護フィルム12が貼り付け面Pに密着する。
(ST2: At the start of pasting)
Next, as shown in FIG. 6, the upper attachment 20 to which the protective film set 10 is temporarily fixed is attached to the lower attachment 30. Specifically, the upper attachment 20 and the lower attachment 30 are inserted so that the locking members 24R and 24L provided on the legs 25R and 25L of the upper attachment 20 are inserted from the entrance 33i of the guide member 33 of the lower attachment 30. And combine. By combining in this way, the front-end | tip part of the protective film 12 is pressed by the press part 21 in the sticking start position of the sticking surface P of the electronic device D as shown in sectional drawing of FIG. 6 (B). Since the surface of the pressing portion 21 is made of an elastic material, the adhesive layer of the protective film 12 is evenly pressed against the bonding surface P on the contact line between the pressing portion 21 and the bonding surface P. It adheres to the pasting surface P.

(ST3:仮止め解除時)
次いで図7に示すように、上部アタッチメント20を矢印の方向に移動させると、上部アタッチメントの係止部材24Rおよび24Lが下部アタッチメント30のガイド部材33に沿って摺動し、上部アタッチメント20が下部アタッチメント30に対して相対的に移動する。上部アタッチメント20が下部アタッチメント30に対して相対的に移動すると、押圧部21が保護フィルム12の押圧する位置を移動させるに連れて保護フィルム12とベースフィルム11との剥離が進行し、保護フィルム12の電子機器Dの貼り付け面Pへの貼り付け面積が徐々に大きくなっていく。このとき、図7(B)に示すように、剥離したベースフィルム11が押し出されて、ベースフィルム11の先端部の仮止め面Bへの仮止めが解除される。すなわち、貼り付け開始時には、仮止め面Bの仮止め構造26は、ベースフィルム11の先端部を屈曲させることができる程度に仮止めすることができているが、貼り付け作業が進行するに従って、剥離されたベースフィルム11が横方向から仮止め構造26を押すようになる。ベースフィルム11の剥離部分が多くなると、ベースフィルム11自体の弾性により仮止め面Bと垂直な方向に応力が加わり、ベースフィルム11の仮止め形状13の穴構造から仮止め構造26が抜けて、仮止めしていた係止力が解除される。一旦、仮止めが解除されると、剥離したベースフィルム11は、電子機器Dの貼り付け面Pに沿って滑るように抵抗なく誘導される。
(ST3: When temporary fixing is released)
Next, as shown in FIG. 7, when the upper attachment 20 is moved in the direction of the arrow, the locking members 24R and 24L of the upper attachment slide along the guide member 33 of the lower attachment 30, and the upper attachment 20 is moved to the lower attachment. It moves relative to 30. When the upper attachment 20 moves relative to the lower attachment 30, the peeling between the protective film 12 and the base film 11 proceeds as the pressing portion 21 moves the position pressed by the protective film 12, and the protective film 12. The area of the electronic device D attached to the attachment surface P is gradually increased. At this time, as shown in FIG. 7B, the peeled base film 11 is pushed out, and the temporary fixing of the tip end portion of the base film 11 to the temporary fixing surface B is released. That is, at the start of the sticking, the temporary fastening structure 26 of the temporary fastening surface B can be temporarily fastened to such an extent that the tip of the base film 11 can be bent, but as the sticking operation proceeds, The peeled base film 11 pushes the temporary fixing structure 26 from the lateral direction. When the peeled portion of the base film 11 increases, stress is applied in a direction perpendicular to the temporary fixing surface B due to the elasticity of the base film 11 itself, and the temporary fixing structure 26 comes out of the hole structure of the temporary fixing shape 13 of the base film 11, The temporarily stopped locking force is released. Once the temporary fixing is released, the peeled base film 11 is guided without resistance so as to slide along the attachment surface P of the electronic device D.

(ST4:貼り付け終了時)
そして図8に示すように、上部アタッチメント20の係止部材24Rおよび24Lがガイド部材33の終端部にやってくると、保護フィルム12はベースフィルム11から総て剥離され、電子機器Dの貼り付け面Pに接着する。剥離したベースフィルム11は、上部アタッチメント20の背面から排出される。最後に、係止部材24Rおよび24Lをガイド部材33の出口33oから引き抜いて、上部アタッチメント20を下部アタッチメント30から離脱する。以上により、電子機器Dの貼り付け面Pに保護フィルム12が気泡や埃を含むことなく密着して貼り付けられる。
(ST4: At the end of pasting)
Then, as shown in FIG. 8, when the locking members 24R and 24L of the upper attachment 20 come to the terminal portion of the guide member 33, the protective film 12 is completely peeled off from the base film 11, and the attachment surface P of the electronic device D Adhere to. The peeled base film 11 is discharged from the back surface of the upper attachment 20. Finally, the locking members 24R and 24L are pulled out from the outlet 33o of the guide member 33, and the upper attachment 20 is detached from the lower attachment 30. As described above, the protective film 12 is attached in close contact with the attachment surface P of the electronic device D without containing bubbles or dust.

(1−3 効果)
(1)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、保護フィルムセット10のベースフィルム11が上部アタッチメント20の仮止め面Bに仮止めされると、押圧部21が剥離した保護フィルム12を電子機器Dの貼り付け面Pに押圧するように位置決めされるので、特殊な構造部材を有する保護フィルムセットを用いることなく、容易にかつ確実に保護フィルムを貼り付けることができる。
(1-3 Effects)
(1) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, when the base film 11 of the protective film set 10 is temporarily fixed to the temporary fixing surface B of the upper attachment 20, the protective film 12 from which the pressing portion 21 is peeled off. Therefore, the protective film can be easily and reliably attached without using a protective film set having a special structural member.

(2)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、上部アタッチメント20の仮止め面Bにベースフィルム11の先端部に係止する仮止め構造26を備えるので、貼り付け開始時において、ベースフィルム11の先端部を屈曲させて保護フィルム12の先端部を適量剥離させることができる。   (2) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, the temporary fastening surface B of the upper attachment 20 includes the temporary fastening structure 26 that is locked to the tip of the base film 11. The tip of the base film 11 can be bent and the tip of the protective film 12 can be peeled off in an appropriate amount.

(3)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、上部アタッチメント20の載置面Aと仮止め面Bとは、載置面Aに保護フィルムセット10を載置してベースフィルム11の先端部を屈曲させて仮止め面Bに仮止めさせた場合に、ベースフィルム11から剥離した保護フィルム12の先端部が押圧部21により押圧可能な位置に保持されるような角度θに設定されているので、下部アタッチメント30に組み合わせることによって保護フィルム12の貼り付け開始状態とすることができる。   (3) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, the placement surface A and the temporary fastening surface B of the upper attachment 20 are placed on the placement surface A by placing the protective film set 10 on the base film 11. The angle θ is set such that the tip of the protective film 12 peeled off from the base film 11 is held at a position where it can be pressed by the pressing part 21 when the tip of the film is bent and temporarily fixed to the temporary fixing surface B. Therefore, by combining with the lower attachment 30, the protective film 12 can be attached.

(4)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、保護フィルム12の貼り付け開始時において、電子機器Dの貼り付け開始位置に相当する位置で押圧部21が保護フィルム12の先端部を押圧可能に構成されているので、貼り付け開始位置を正確に定めることができる。   (4) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, when the protective film 12 is started to be attached, the pressing portion 21 is located at the position corresponding to the attachment start position of the electronic device D at the tip end portion of the protective film 12. Is configured to be able to be pressed, so that the sticking start position can be accurately determined.

(5)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、保護フィルム12の貼り付け開始後に上部アタッチメント20を下部アタッチメント30に対して相対的に移動させた場合において、押圧部21が保護フィルム12の押圧する位置を移動させるに連れて保護フィルム12とベースフィルム11との剥離が進行するように構成されているので、特殊な構造部材を用いることなく保護フィルムとベースフィルムとの剥離を行うことができる。   (5) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, when the upper attachment 20 is moved relative to the lower attachment 30 after the sticking of the protective film 12 is started, the pressing portion 21 is the protective film. Since it is comprised so that peeling with the protective film 12 and the base film 11 may progress as the position which 12 presses is moved, peeling with a protective film and a base film is performed without using a special structural member. be able to.

(6)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、保護フィルム12とベースフィルム11との剥離が進行し、剥離したベースフィルム11が押し出される場合に、ベースフィルム11の先端部の仮止め面Bへの仮止めが解除されるように構成されているので、特殊な構造部材を用いることなく、ベースフィルムの係止を解除し剥離することができる。   (6) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, when the peeling between the protective film 12 and the base film 11 proceeds and the peeled base film 11 is pushed out, the temporary tip of the base film 11 is temporarily provisioned. Since it is comprised so that the temporary stop to the stop surface B may be cancelled | released, the latching of a base film can be cancelled | released and using, without using a special structural member.

(7)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、上部アタッチメント20の係止部材24Rおよび24Lが下部アタッチメント30のガイド部材33を摺動するよう構成されているので、上部アタッチメント20と下部アタッチメント30との相対位置や画定しながら貼り付け作業を完了させることができる。よって、保護フィルムの貼付を失敗することを防止することができる。   (7) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, since the locking members 24R and 24L of the upper attachment 20 are configured to slide on the guide member 33 of the lower attachment 30, the upper attachment 20 and The pasting operation can be completed while defining the relative position with the lower attachment 30 or defining the position. Therefore, it is possible to prevent the application of the protective film from failing.

(8)本実施形態1に係るフィルム貼付装置100によれば、押圧部21は、回転可能に構成されているので、貼り付け作業に必要な力を少なくし、スムースな貼り付け作業を可能とする。   (8) According to the film sticking apparatus 100 according to the first embodiment, since the pressing portion 21 is configured to be rotatable, the force required for the sticking work can be reduced and a smooth sticking work can be performed. To do.

(実施形態2:フィルム貼付装置の変形例1)
本実施形態2は、フィルム貼付装置の変形例に係る。
(2−1 構成)
図9に、本実施形態2に係るフィルム貼付装置の構造を示す。図9(A)は電子機器収納時における模式斜視図であり、(B)は貼り付け開始時における模式斜視図、(C)は貼り付け終了時における模式斜視図である。図9では理解を容易にするため、保護フィルムセット10の図示を省略してある。
(Embodiment 2: Modification 1 of a film sticking apparatus)
This Embodiment 2 concerns on the modification of a film sticking apparatus.
(2-1 configuration)
In FIG. 9, the structure of the film sticking apparatus which concerns on this Embodiment 2 is shown. FIG. 9A is a schematic perspective view when the electronic device is stored, FIG. 9B is a schematic perspective view at the start of attachment, and FIG. 9C is a schematic perspective view at the end of attachment. In FIG. 9, the protective film set 10 is not shown for easy understanding.

図9に示すように、本実施形態2に係るフィルム貼付装置100bは、上部アタッチメント20bと下部アタッチメント30bとを備える。   As shown in FIG. 9, the film sticking apparatus 100b which concerns on this Embodiment 2 is provided with the upper attachment 20b and the lower attachment 30b.

上記実施形態1では、上部アタッチメント20の脚部25Rおよび25Lに設けられた係止部材24Rおよび24Lが下部アタッチメント30のガイド部材33に摺動可能に係止するように構成されていたが、本実施形態2では、上部アタッチメント20bの脚部25bが下部アタッチメント30bのガイド部材33bに回動可能にかつ摺動可能に係止する点で、実施形態1と異なっている。その他の構造については、上記実施形態1と同様であるため、説明を省略する。   In the first embodiment, the locking members 24R and 24L provided on the legs 25R and 25L of the upper attachment 20 are configured to be slidably locked to the guide member 33 of the lower attachment 30. The second embodiment is different from the first embodiment in that the leg portion 25b of the upper attachment 20b is rotatably and slidably locked to the guide member 33b of the lower attachment 30b. Since other structures are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

図9に示すように、ガイド部材33bは棒状部材であり、脚部25bに設けられた孔に挿入され、ガイド部材33bに沿って脚部25bが摺動可能になっている。また脚部25bはガイド部材33bに係止された状態で回転軸を中心に回動可能となっている。このため、上部アタッチメント20bは下部アタッチメント30bと分離不可能になっているが、脚部25bに設けられた回転軸を中心に一方向に回動させることにより下部アタッチメント30bの収容部32を解放したり、逆方向に回動させることにより下部アタッチメント30bの収容部32を覆うように閉鎖して貼り付け作業を実行させたりすることが可能に構成されている。   As shown in FIG. 9, the guide member 33b is a rod-like member, and is inserted into a hole provided in the leg portion 25b so that the leg portion 25b can slide along the guide member 33b. Further, the leg portion 25b is rotatable around the rotation axis while being locked to the guide member 33b. For this reason, although the upper attachment 20b cannot be separated from the lower attachment 30b, the accommodation portion 32 of the lower attachment 30b is released by rotating in one direction around the rotation shaft provided in the leg portion 25b. Or by rotating it in the opposite direction, it can be closed so as to cover the accommodating portion 32 of the lower attachment 30b and the pasting operation can be executed.

(2−2 作用)
まず図9(A)に示すように、上部アタッチメント20bを下部アタッチメント30bから回動させて収容部32を解放させる。そして、電子機器Dを収容部32に収納する。また上記実施形態1のステップST1と同様に、図示しない保護フィルムセット10を仮置き部22の載置面Aから差し入れて、ベースフィルム11の先端部を仮止め面Bに仮止めする。そして図9(A)の矢印方向に上部アタッチメント20bを回動させると、上記実施形態1のステップST2で説明した貼り付け開始位置に保護フィルム12が配置される。
(2-2 Action)
First, as shown in FIG. 9A, the upper attachment 20b is rotated from the lower attachment 30b to release the accommodating portion 32. Then, the electronic device D is stored in the storage unit 32. Further, similarly to step ST1 of the first embodiment, the protective film set 10 (not shown) is inserted from the placement surface A of the temporary placement portion 22, and the front end portion of the base film 11 is temporarily fixed to the temporary attachment surface B. And if the upper attachment 20b is rotated in the arrow direction of FIG. 9 (A), the protective film 12 will be arrange | positioned in the sticking start position demonstrated by step ST2 of the said Embodiment 1. FIG.

次いで図9(B)に示すように、上部アタッチメント20bの脚部25bを下部アタッチメント30bのガイド部材33bに対して摺動させると、上部アタッチメント20bが下部アタッチメント30bに対して相対的に移動する。このとき、上記実施形態1のステップST3と同様に、ベースフィルム11と保護フィルム12との剥離が進行するとともに、ベースフィルム11の仮止め面Bへの仮止めが解除される。   Next, as shown in FIG. 9B, when the leg portion 25b of the upper attachment 20b is slid with respect to the guide member 33b of the lower attachment 30b, the upper attachment 20b moves relative to the lower attachment 30b. At this time, as in step ST3 of the first embodiment, the peeling between the base film 11 and the protective film 12 proceeds, and the temporary fixing of the base film 11 to the temporary fixing surface B is released.

そして図9(C)に示すように、上部アタッチメント20bの脚部25bを下部アタッチメント30bのガイド部材33bの終端まで移動させると、保護フィルム12の電子機器Dの貼り付け面Pへの貼り付け作業が完了する。次いで上部アタッチメント20bを図9(A)の貼り付け開始位置まで戻してから回動させ、下部アタッチメント30bの収容部32から保護フィルム12が貼り付けられた電子機器Dを取り出す。   9C, when the leg portion 25b of the upper attachment 20b is moved to the end of the guide member 33b of the lower attachment 30b, the work of attaching the protective film 12 to the attachment surface P of the electronic device D is performed. Is completed. Next, the upper attachment 20b is returned to the attachment start position in FIG. 9A and then rotated, and the electronic device D to which the protective film 12 is attached is taken out from the housing portion 32 of the lower attachment 30b.

(2−3 効果)
上記実施形態2に係るフィルム貼付装置100bによれば、上記実施形態1と同様の作用効果を奏する他に、上部アタッチメント20bと下部アタッチメント30bとが分離しない構造となっているので、携帯に便利であり、また、アタッチメントの紛失を防止することができる。
(2-3 Effect)
According to the film sticking apparatus 100b according to the second embodiment, in addition to the same effects as those of the first embodiment, the upper attachment 20b and the lower attachment 30b are not separated from each other, so that it is convenient to carry. Yes, it is possible to prevent the attachment from being lost.

(実施形態3:フィルム貼付装置の変形例2)
本実施形態3は、フィルム貼付装置の別の変形例に係る。
(3−1 構成)
図10に、本実施形態3に係るフィルム貼付装置の構造を示す。図10(A)は電子機器収納時における模式斜視図であり、(B)は貼り付け開始時における模式斜視図、(C)は貼り付け終了時における模式斜視図である。図10では理解を容易にするため、保護フィルムセット10の図示を省略してある。
(Embodiment 3: Modification 2 of a film sticking apparatus)
This Embodiment 3 concerns on another modification of a film sticking apparatus.
(3-1 Configuration)
In FIG. 10, the structure of the film sticking apparatus which concerns on this Embodiment 3 is shown. FIG. 10A is a schematic perspective view when the electronic device is stored, FIG. 10B is a schematic perspective view at the start of attachment, and FIG. 10C is a schematic perspective view at the end of attachment. In FIG. 10, illustration of the protective film set 10 is omitted for easy understanding.

図10に示すように、本実施形態3に係るフィルム貼付装置100cは、上部アタッチメント20cと下部アタッチメント30cとを備える。   As shown in FIG. 10, the film sticking apparatus 100c according to the third embodiment includes an upper attachment 20c and a lower attachment 30c.

上記実施形態1では、上部アタッチメント20の脚部25Rおよび25Lに設けられた係止部材24Rおよび24Lが下部アタッチメント30のガイド部材33に摺動可能に係止するように構成されていたが、本実施形態3では、上部アタッチメント20cに設けられたガイド部材24cが下部アタッチメント30cに設けられたガイド部材33cと嵌合して貼り付け開始位置を画定可能に構成されている点、および、上部アタッチメント20cの脚部25cが下部アタッチメント30cの側壁に摺動可能な構造となっている点で、実施形態1と異なっている。その他の構造については、上記実施形態1と同様であるため、説明を省略する。   In the first embodiment, the locking members 24R and 24L provided on the legs 25R and 25L of the upper attachment 20 are configured to be slidably locked to the guide member 33 of the lower attachment 30. In the third embodiment, the guide member 24c provided on the upper attachment 20c is configured to be fitted with the guide member 33c provided on the lower attachment 30c so as to define the attachment start position, and the upper attachment 20c. This embodiment is different from the first embodiment in that the leg portion 25c is configured to be slidable on the side wall of the lower attachment 30c. Since other structures are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

図10に示すように、下部アタッチメントcのガイド部材33cは角柱部材であり、上部アタッチメント20cのガイド部材24cと嵌め合わせることが可能に構成されている。また上部アタッチメント20cの側壁23Rおよび23Lには、下部アタッチメント30cの側壁と摺動可能に組み合わせられる脚部25cが形成されている。   As shown in FIG. 10, the guide member 33c of the lower attachment c is a prism member, and is configured to be fitted with the guide member 24c of the upper attachment 20c. Further, on the side walls 23R and 23L of the upper attachment 20c, leg portions 25c that are slidably combined with the side wall of the lower attachment 30c are formed.

(3−2 作用)
まず図10(A)に示すように、上部アタッチメント20cにおいて、上記実施形態1のステップST1と同様に、図示しない保護フィルムセット10を仮置き部22の載置面Aから差し入れて、ベースフィルム11の先端部を仮止め面Bに仮止めする。また下部アタッチメント30cにおいて、電子機器Dを収容部32に収納する。そして上部アタッチメント20cのガイド部材24cと下部アタッチメント30cのガイド部材33cとを嵌合させながら矢印の方向に移動させ、上記実施形態1のステップST2で説明した貼り付け開始位置に配置させる。
(3-2 Action)
First, as shown in FIG. 10A, in the upper attachment 20c, the protective film set 10 (not shown) is inserted from the placement surface A of the temporary placement portion 22 in the same manner as in step ST1 of the first embodiment. Is temporarily fixed to the temporary fixing surface B. Further, the electronic device D is accommodated in the accommodating portion 32 in the lower attachment 30c. Then, the guide member 24c of the upper attachment 20c and the guide member 33c of the lower attachment 30c are moved in the direction of the arrow while being fitted, and are arranged at the pasting start position described in step ST2 of the first embodiment.

次いで図10(B)に示すように、上部アタッチメント20cの脚部25cを下部アタッチメント30cの側壁に沿って摺動させ、上部アタッチメント20cを下部アタッチメント30cに対して相対的に移動させる。このとき、上記実施形態1のステップST3と同様に、ベースフィルム11と保護フィルム12との剥離が進行するとともに、ベースフィルム11の仮止め面Bへの仮止めが解除される。   Next, as shown in FIG. 10B, the leg portion 25c of the upper attachment 20c is slid along the side wall of the lower attachment 30c, and the upper attachment 20c is moved relative to the lower attachment 30c. At this time, as in step ST3 of the first embodiment, the peeling between the base film 11 and the protective film 12 proceeds, and the temporary fixing of the base film 11 to the temporary fixing surface B is released.

そして図10(C)に示すように、上部アタッチメント20cの脚部25cを下部アタッチメント30cの側壁の端部まで移動させると、保護フィルム12の電子機器Dの貼り付け面Pへの貼り付け作業が完了する。そのまま上部アタッチメント20cを引き抜いて、下部アタッチメント30cの収容部32から保護フィルム12が貼り付けられた電子機器Dを取り出す。   And as shown in FIG.10 (C), if the leg part 25c of the upper attachment 20c is moved to the edge part of the side wall of the lower attachment 30c, the sticking operation | work to the sticking surface P of the electronic device D of the protective film 12 will be carried out. Complete. The upper attachment 20c is pulled out as it is, and the electronic device D to which the protective film 12 is attached is taken out from the housing portion 32 of the lower attachment 30c.

(3−3 効果)
上記実施形態3に係るフィルム貼付装置100cによれば、上記実施形態1と同様の作用効果を奏する他に、比較的簡単なガイド構造となっているので、壊れにくいという特徴を有する。
(3-3 Effect)
According to the film sticking device 100c according to the third embodiment, in addition to the same effects as those of the first embodiment, the film sticking device 100c has a relatively simple guide structure and is therefore difficult to break.

(実施形態4:ベースフィルムの仮止め構造の変形例)
本実施形態4は、ベースフィルムの仮止め構造の変形例に関する。
(4−1 変形例1)
図11に、保護フィルムセットの第1の変形例を示す。図11(A)は平面図であり、(B)は仮止め時の模式斜視図である。図11(A)に示すように、第1の変形例に係る保護フィルムセット10bは、横方向に突出した孔構造の仮止め形状13bを備えている。図11(B)に示すように、上部アタッチメント20の仮止め面Bには、上記仮止め形状13bに対応した位置に仮止め構造26bが設けられている。このように、仮止め構造26bにより、ベースフィルム11の横方向でベースフィルム11の先端部を係止させる構造を採用することが可能である。
(4−2 変形例2)
図12に、保護フィルムセットの第2の変形例を示す。図12(A)は平面図であり、(B)は仮止め時の模式斜視図である。図12(A)に示すように、第2の変形例に係る保護フィルムセット10cは、ベースフィルム11に切り欠き構造の仮止め形状13cを備えている。図12(B)に示すように、上部アタッチメント20の仮止め面Bには、上記仮止め形状13cの切り欠き構造に嵌合可能な仮止め構造26cが設けられている。このように、仮止め構造26cにより、ベースフィルム11の切り欠き構造でベースフィルム11の先端部を係止させる構造を採用することが可能である。
(4−3 変形例3)
図13に、保護フィルムセットの第3の変形例を示す。図13(A)は平面図であり、(B)は仮止め時の模式斜視図である。図13(A)に示すように、第3の変形例に係る保護フィルムセット10dは、ベースフィルム11に突起構造の仮止め形状13dを備えている。図13(B)に示すように、上部アタッチメント20の仮止め面Bには、上記仮止め形状13dの突起構造を嵌合可能な仮止め構造26dが設けられている。このように、仮止め構造26dにより、ベースフィルム11の突起構造でベースフィルム11の先端部を係止させる構造を採用することが可能である。
(4−4 変形例4)
図14に、保護フィルムセットの第4の変形例を示す。図14(A)は平面図であり、(B)は仮止め時の模式斜視図である。図14(A)に示すように、第4の変形例に係る保護フィルムセット10eは、ベースフィルム11の先端の中央部に位置出し用の切れ込み構造13eを備えている。図14(B)に示されるように、上部アタッチメント20の仮止め面Bには、仮止め構造26eが設けられている。仮止め構造26eは、センターの位置出しをする突起部261と引っ掛け部262とが設けられている。仮止め時、ベースフィルム11の先端部の切れ込み構造13eを仮止め構造26eの突起部261に合わせるように当接させる。ベースフィルム11の先端部の切れ込み構造13eが仮止め構造26eの突起部261に係合することよりセンターの位置出しがされる。また、引っ掛け部262によりベースフィルム11の先端部が仮止めされる。このような構造によれば、保護フィルムの貼り付け時に、ベースフィルム11の剥離量が多くなると、ベースフィルム11の弾性に伴う応力により引っ掛け部262の仮止めが解除されるようになる。このように、仮止め構造26eにより、ベースフィルム11の切り欠き構造でベースフィルム11の先端部を係止させる構造を採用することが可能である。
(Embodiment 4: Modification of the temporary fixing structure of the base film)
This Embodiment 4 is related with the modification of the temporary fix | stop structure of a base film.
(4-1 Modification 1)
FIG. 11 shows a first modification of the protective film set. FIG. 11A is a plan view, and FIG. 11B is a schematic perspective view at the time of temporary fixing. As shown in FIG. 11A, the protective film set 10b according to the first modified example includes a temporary fixing shape 13b having a hole structure protruding in the lateral direction. As shown in FIG. 11 (B), the temporary attachment surface B of the upper attachment 20 is provided with a temporary attachment structure 26b at a position corresponding to the temporary attachment shape 13b. As described above, it is possible to employ a structure in which the front end portion of the base film 11 is locked in the lateral direction of the base film 11 by the temporary fixing structure 26b.
(4-2 Modification 2)
FIG. 12 shows a second modification of the protective film set. FIG. 12A is a plan view, and FIG. 12B is a schematic perspective view at the time of temporary fixing. As shown in FIG. 12A, a protective film set 10c according to a second modification includes a base film 11 having a temporary fixing shape 13c having a notch structure. As shown in FIG. 12 (B), a temporary fixing surface B of the upper attachment 20 is provided with a temporary fixing structure 26c that can be fitted into the notch structure of the temporary fixing shape 13c. As described above, it is possible to employ a structure in which the tip end portion of the base film 11 is locked by the cut-out structure of the base film 11 by the temporary fixing structure 26c.
(4-3 Modification 3)
FIG. 13 shows a third modification of the protective film set. FIG. 13A is a plan view, and FIG. 13B is a schematic perspective view during temporary fixing. As shown in FIG. 13A, a protective film set 10d according to a third modification includes a base film 11 with a temporary fixing shape 13d having a protruding structure. As shown in FIG. 13B, the temporary attachment surface B of the upper attachment 20 is provided with a temporary attachment structure 26d capable of fitting the protrusion structure of the temporary attachment shape 13d. As described above, it is possible to employ a structure in which the tip portion of the base film 11 is locked by the protruding structure of the base film 11 by the temporary fixing structure 26d.
(4-4 Modification 4)
FIG. 14 shows a fourth modification of the protective film set. FIG. 14A is a plan view, and FIG. 14B is a schematic perspective view at the time of temporary fixing. As shown in FIG. 14A, the protective film set 10 e according to the fourth modification includes a notch structure 13 e for positioning at the center of the tip of the base film 11. As shown in FIG. 14B, a temporary fixing structure 26 e is provided on the temporary fixing surface B of the upper attachment 20. The temporary fixing structure 26e is provided with a protruding portion 261 and a hooking portion 262 for positioning the center. At the time of temporary fixing, the notch structure 13e at the tip end portion of the base film 11 is brought into contact with the protrusion 261 of the temporary fixing structure 26e. The center of the base film 11 is positioned by engaging the notch structure 13e at the tip of the base film 11 with the protrusion 261 of the temporary fixing structure 26e. Further, the front end portion of the base film 11 is temporarily fixed by the hook portion 262. According to such a structure, when the amount of peeling of the base film 11 increases at the time of attaching the protective film, the temporary fixing of the hook portion 262 is released by the stress accompanying the elasticity of the base film 11. As described above, it is possible to employ a structure in which the tip end portion of the base film 11 is locked by the notch structure of the base film 11 by the temporary fixing structure 26e.

(4−5 その他)
上記変形例4のように、仮止め面Bに設ける仮止め構造がベースフィルム11の先端部を引っ掛けるような、または、軽く挟み込むような機能を有していれば、ベースフィルム11には必ずしも仮止め形状を設ける必要はない。よって、ベースフィルム11に仮止め形状を備えない保護フィルムセットを用いても仮止めさせたり仮止めを解除させたりすることができる。よって、仮止め形状を有しない市販の保護フィルムを用いるように構成することができる。
(4-5 other)
If the temporary fixing structure provided on the temporary fixing surface B has a function of hooking the tip end portion of the base film 11 or lightly sandwiching it as in the above-described modification 4, the temporary fixing to the base film 11 is not necessarily required. There is no need to provide a stop shape. Therefore, even if it uses the protective film set which does not equip the base film 11 with a temporary fixing shape, it can be temporarily fixed or a temporary fixing can be cancelled | released. Therefore, it can comprise so that the commercially available protective film which does not have a temporary fix | stop shape may be used.

(実施形態5:押圧部の変形例)
本実施形態5は、上部アタッチメントの押圧部の変形例に関する。図15に、上部アタッチメント20の押圧部の変形例を示す。
(Embodiment 5: Modified example of pressing portion)
The fifth embodiment relates to a modification of the pressing portion of the upper attachment. In FIG. 15, the modification of the press part of the upper attachment 20 is shown.

上記実施形態1では、回転軸211を中心に回転可能に押圧部21を構成したが、これに限定されるものではない。例えば、図15(A)に示すように、実施形態1と同様の円柱形状であるが回動しない固定された押圧部21bを適用することが可能である。また、電子機器Dへの貼り付け面Pへの当接部は所定の曲率の曲面を有し、その余の部分は異なる形状を有する図15(B)に示すような押圧部21cや、図15(C)に示すような押圧部21dを採用することも可能である。   In the first embodiment, the pressing portion 21 is configured to be rotatable around the rotation shaft 211, but is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 15A, it is possible to apply a fixed pressing portion 21b that has a cylindrical shape similar to that of the first embodiment but does not rotate. Further, the abutting portion to the attachment surface P to the electronic device D has a curved surface with a predetermined curvature, and the remaining portion has a different shape as shown in FIG. It is also possible to employ a pressing portion 21d as shown in FIG.

(実施形態6:下部アタッチメントのアダプター部)
本実施形態6は、下部アタッチメントの収容部の変形例に関する。図16に、下部アタッチメント30の収容部32の変形例を示す。
(Embodiment 6: Adapter part of lower attachment)
This Embodiment 6 is related with the modification of the accommodating part of a lower attachment. In FIG. 16, the modification of the accommodating part 32 of the lower attachment 30 is shown.

上記実施形態1では、下部アタッチメント30の収容部32は、電子機器Dの形状に適合した形状に形成されていたが、本実施形態のアダプター部を採用することにより、異なる種類の電子機器Dに適合させることが可能である。例えば、図16に示すように、下部アタッチメント30bは、適合対象とするいずれの種類の電子機器Dに対しても十分な大きさに収容部32を有する。この収容部32に収容可能な大きさのアダプター部を電子機器の形状に合わせて準備する。例えば、アダプター部31bは、ある種類の電子機器D2の形状に適合した収容部32bを有し、下部アタッチメント30bの収容部32に適合する外形形状を有する。またアダプター部31cは、他の種類の電子機器D3の形状に適合した収容部32cを有し、下部アタッチメント30の収容部32に適合する外形形状を有する。   In the first embodiment, the housing portion 32 of the lower attachment 30 is formed in a shape that matches the shape of the electronic device D. However, by adopting the adapter portion of the present embodiment, different types of electronic devices D can be used. It is possible to adapt. For example, as shown in FIG. 16, the lower attachment 30 b has a housing 32 that is sufficiently large for any type of electronic device D to be matched. An adapter portion having a size that can be accommodated in the accommodating portion 32 is prepared in accordance with the shape of the electronic device. For example, the adapter part 31b has the accommodating part 32b which adapted the shape of a certain kind of electronic device D2, and has the external shape suitable for the accommodating part 32 of the lower attachment 30b. Further, the adapter portion 31 c has a housing portion 32 c adapted to the shape of another type of electronic device D <b> 3, and has an outer shape adapted to the housing portion 32 of the lower attachment 30.

そして、電子機器D2に保護フィルムを貼り付けたい場合には、アダプター部31bを下部アタッチメント30bの収容部32に取付け、電子機器D2を収容部32bに挿入する。電子機器D3に保護フィルムを貼り付けたい場合には、アダプター部31cを下部アタッチメント30の収容部32に取付け、電子機器D3を収容部32cに挿入する。   And when attaching a protective film to the electronic device D2, the adapter part 31b is attached to the accommodating part 32 of the lower attachment 30b, and the electronic device D2 is inserted in the accommodating part 32b. When the protective film is to be attached to the electronic device D3, the adapter portion 31c is attached to the housing portion 32 of the lower attachment 30, and the electronic device D3 is inserted into the housing portion 32c.

本実施形態6によれば、アダプター部30を収容部32に収容可能に下部アタッチメント30bを構成したので、異なる種類の電子機器を同一のフィルム貼付装置に収容して保護フィルムを貼り付けることが可能である。   According to the sixth embodiment, since the lower attachment 30b is configured so that the adapter portion 30 can be accommodated in the accommodation portion 32, it is possible to accommodate different types of electronic devices in the same film sticking device and attach a protective film. It is.

(実施形態7:下部アタッチメントの変形例)
本実施形態7は、下部アタッチメントの他の変形例に関する。
(7−1 変形例1)
図17に下部アタッチメントの第1の変形例に係る模式斜視図を示す。図17(A)に示すように、第1の変形例に係る下部アタッチメント30cは、上面に複数の孔構造36と、位置決め部材37R、37L、および37Cとを備えている。図17(B)に示すように、位置決め部材37R、37L、および37Cには、突起371が設けられており、孔構造36に嵌合させることにより、いずれの位置決め部材37についても、下部アタッチメント30cの任意の位置に着脱自在に配置することが可能になっている。
(Embodiment 7: Modification of lower attachment)
The seventh embodiment relates to another modification of the lower attachment.
(7-1 Modification 1)
FIG. 17 is a schematic perspective view according to a first modification of the lower attachment. As shown in FIG. 17A, the lower attachment 30c according to the first modification includes a plurality of hole structures 36 and positioning members 37R, 37L, and 37C on the upper surface. As shown in FIG. 17 (B), the positioning members 37R, 37L, and 37C are provided with protrusions 371. By fitting the positioning members 37R, 37L, and 37C into any one of the positioning members 37, the lower attachment 30c. It can be detachably disposed at any position.

(7−2 変形例2)
図18に下部アタッチメントの第2の変形例に係る模式斜視図を示す。図18(A)に示すように、第2の変形例に係る下部アタッチメント30cは、上面に複数の孔構造36と、複数の棒状部材37Pとを備えている。棒状部材37Pは、いずれの孔構造36にも嵌合可能に構成されており、図18(B)に示すように、電子機器Dの形状に合わせて棒状部材37Pを孔構造36に嵌合させることにより、下部アタッチメント30cの任意の位置に複数の棒状部材37Pを配置することが可能になっている。
(7-2 Modification 2)
FIG. 18 is a schematic perspective view according to a second modification of the lower attachment. As shown in FIG. 18 (A), the lower attachment 30c according to the second modification includes a plurality of hole structures 36 and a plurality of rod-shaped members 37P on the upper surface. The rod-shaped member 37P is configured to be fitted to any hole structure 36, and the rod-shaped member 37P is fitted to the hole structure 36 in accordance with the shape of the electronic device D as shown in FIG. Thus, a plurality of rod-shaped members 37P can be arranged at arbitrary positions on the lower attachment 30c.

(7−3 変形例3)
図19に下部アタッチメントの第3の変形例に係る模式斜視図を示す。図19(A)に示すように、第3の変形例に係る下部アタッチメント30dは、上面に摺動溝36bを備え、位置決め部材37R、37L、および37Cをそれぞれ摺動可能に保持している。位置決め部材37R、37L、および37Cは、摺動溝36bに沿って摺動可能になっている。図19(B)に示すように、摺動溝36bに沿って適切な位置に位置決め部材37R、37L、および37Cを摺動させて固定することにより、電子機器Dの形状に合わせた収納部を構成することが可能になっている。
(7-3 Modification 3)
FIG. 19 shows a schematic perspective view according to a third modification of the lower attachment. As shown in FIG. 19A, the lower attachment 30d according to the third modification includes a sliding groove 36b on the upper surface, and holds the positioning members 37R, 37L, and 37C so as to be slidable. The positioning members 37R, 37L, and 37C are slidable along the sliding groove 36b. As shown in FIG. 19B, the positioning member 37R, 37L, and 37C is slid and fixed at an appropriate position along the sliding groove 36b, so that the storage unit that matches the shape of the electronic device D can be obtained. It is possible to configure.

(7−4 変形例4)
図20に下部アタッチメントの第4の変形例に係る模式斜視図を示す。図20に示すように、下部アタッチメント30eには、筐体にスリットSを備え、電子機器Dの輪郭38が描かれた位置決めシート39を挿入可能になっている。下部アタッチメント30eのスリットSの上面は少なくとも透明な部材で構成されている。このため、位置決めシート39をスリットSに納めた状態で、上面から位置決めシート39を視認することが可能になっている。
(7-4 Modification 4)
FIG. 20 shows a schematic perspective view according to a fourth modification of the lower attachment. As shown in FIG. 20, the lower attachment 30 e is provided with a slit S in the housing, and a positioning sheet 39 on which an outline 38 of the electronic device D is drawn can be inserted. The upper surface of the slit S of the lower attachment 30e is composed of at least a transparent member. For this reason, it is possible to visually recognize the positioning sheet 39 from the upper surface in a state where the positioning sheet 39 is placed in the slit S.

例えば、本第4の変形例に係る下部アタッチメントの構造と上記第1〜第3の変形例に係る下部アタッチメントの位置合わせ構造とを組み合わせることにより、任意の形状の電子機器Dに対して位置合わせ可能な下部アタッチメントを提供することが可能である。ユーザは保護フィルムを貼り付けたい電子機器の輪郭38が印刷された位置決めシート39を選択して下部アタッチメント30eのスリットSに挿入する。そして、上面から輪郭38に沿うように、第1、第2の変形例のような位置決め部材37R、37L、37Cや、第3の変形例のような棒状部材37Pを位置決めすれば、所望の電子機器Dを収納可能なフィルム貼付装置を提供することが可能である。   For example, by aligning the structure of the lower attachment according to the fourth modification and the alignment structure of the lower attachment according to the first to third modifications, the alignment with respect to the electronic device D having an arbitrary shape is performed. Possible lower attachments can be provided. The user selects the positioning sheet 39 on which the contour 38 of the electronic device to which the protective film is to be attached is printed, and inserts it into the slit S of the lower attachment 30e. If the positioning members 37R, 37L, 37C as in the first and second modifications and the rod-shaped member 37P as in the third modification are positioned along the contour 38 from the upper surface, the desired electronic It is possible to provide a film sticking apparatus that can store the device D.

(その他の変形例)
本発明は、上記実施形態に拘泥することなく、本発明の技術的意義から逸脱しない範囲で種々に変形して適用することが可能である。
(Other variations)
The present invention can be applied with various modifications without departing from the technical significance of the present invention without being limited to the above-described embodiment.

(1)仮置き部22については、以下の要件を満たす限り、上記実施形態以外の形態を採用可能である。
(1−1)貼り付け作業中、保護フィルムセット10を一時的に保持すること。
(1−2)貼り付け開始時に、保護フィルム12の先端部を剥離させて押圧部21により押圧可能な位置に保持すること。
(1−3)貼り付け開始後に、貼り付け作業を妨げることのないようにベースフィルム11と保護フィルム12との剥離を進行させること。
(1) About temporary placement part 22, as long as the following requirements are fulfilled, forms other than the above-mentioned embodiment are employable.
(1-1) Hold the protective film set 10 temporarily during the pasting operation.
(1-2) At the start of application, the tip of the protective film 12 is peeled off and held at a position where it can be pressed by the pressing portion 21.
(1-3) After starting the pasting, the peeling between the base film 11 and the protective film 12 is allowed to proceed so as not to disturb the pasting operation.

なお、上記実施形態では、保護フィルム12とベースフィルム11との剥離が進行し、剥離したベースフィルム11が押し出される場合に、ベースフィルム11の先端部の仮止め面Bへの仮止めが解除される態様であったが、必ずしも解除されるように構成する必要はない。例えば、ベースフィルム11を摺動可能に誘導するガイド形状の仮止め構造26を仮止め面Bに形成することができる。この態様によれば、貼り付け前にベースフィルム11の先端部をこのガイド形状の仮止め構造26に差し込んでから貼り付け作業を開始する。すると剥離の進行とともに、剥離したベースフィルム11を仮止め部26のガイド形状に摺動させながらガイド形状によって保持し、貼り付け作業完了後もガイド形状に留め置くことができる。従って、当該態様によれば、剥離したベースフィルム11が上部アタッチメント20から落ちてしまうことを防止し、ベースフィルム11の廃棄が簡単になる。   In addition, in the said embodiment, when peeling with the protective film 12 and the base film 11 advances and the peeled base film 11 is extruded, the temporary fix to the temporary fix surface B of the front-end | tip part of the base film 11 is cancelled | released. However, it is not always necessary to be configured to be released. For example, a guide-shaped temporary fixing structure 26 that slidably guides the base film 11 can be formed on the temporary fixing surface B. According to this aspect, the affixing operation is started after the front end portion of the base film 11 is inserted into the guide-shaped temporary fixing structure 26 before the affixing. Then, as the peeling progresses, the peeled base film 11 can be held in the guide shape while sliding in the guide shape of the temporary fixing portion 26, and can be kept in the guide shape even after the pasting operation is completed. Therefore, according to the said aspect, it prevents that the peeled base film 11 falls from the upper attachment 20, and discard of the base film 11 becomes easy.

(2)押圧部21については、以下の要件を満たす限り、上記実施形態以外の形態を採用可能である。
(2−1)貼り付け作業中、保護フィルム12に均一な押圧を加えること。
(2−2)保護フィルム12を傷つけないこと。
(2) About the press part 21, as long as the following requirements are satisfy | filled, forms other than the said embodiment are employable.
(2-1) Applying a uniform pressure to the protective film 12 during the pasting operation.
(2-2) Do not damage the protective film 12.

(3)上部アタッチメント20および下部アタッチメント30については、以下の要件を満たす限り、上記実施形態以外の形態を採用可能である。
(3−1)貼り付け開始時に、保護フィルム12の先端部を貼り付け対象となる電子機器Dの貼り付け面Pの貼り付け開始時に位置させること。
(3−2)貼り付け作業中、上部アタッチメント20と下部アタッチメント30とが貼り付け作業の軌道(直線のみならず曲線等も含む)に沿って移動可能であって、軌道以外の方向にぶれないこと。
(3) About the upper attachment 20 and the lower attachment 30, as long as the following requirements are satisfy | filled, forms other than the said embodiment are employable.
(3-1) At the start of application, the tip of the protective film 12 is positioned at the start of application of the application surface P of the electronic device D to be applied.
(3-2) During the pasting operation, the upper attachment 20 and the lower attachment 30 are movable along the pasting track (including not only a straight line but also a curve, etc.) and do not shake in directions other than the track. about.

本発明のフィルム貼付装置は、電子機器に保護フィルムを貼り付ける用途に以外にも適用可能である。例えば貼り付け対象物は、電子機器のみならず、他の機械装置、家具、建材、ガラス等とすることができる。また貼り付けるものは保護フィルムに限らず、他の目的のために準備された薄膜であってもよい。さらに貼り付け面は、平面であることを要せず、例えば、曲面であってもよい。   The film sticking device of the present invention can be applied to applications other than the use of sticking a protective film to an electronic device. For example, the object to be attached can be not only an electronic device but also other mechanical devices, furniture, building materials, glass, and the like. Moreover, what is affixed is not limited to a protective film, but may be a thin film prepared for other purposes. Furthermore, the pasting surface does not need to be a flat surface, and may be a curved surface, for example.

A…載置面、B…仮止め面、D、D2、D3…電子機器、G…ギャップ、P…貼り付け面、S…スリット、Δh…押圧部のずれ量、θ…載置面と仮止め面とのなす角度、10、10b、10c、10d、10e…保護フィルムセット、11…保護フィルム、11…ベースフィルム、12…保護フィルム、13、13b、13c、13d、13e…仮止め形状、20、20b、20c…上部アタッチメント、21、21b、21c、21d…押圧部、22…仮置き部、23、23R、23L…側壁、24、24R、24L…係止部材、24c…ガイド部材、25、25b、25c、25R、25L…脚部、26、26b、26c、26d、26e…仮止め構造、30、30b、30c、20d、30e…下部アタッチメント、31b、31c…アダプター部、32、32b、32c…収容部、33、33b、33c…ガイド部材、33i…ガイド部材入口、33o…ガイド部材出口、36…孔構造、36b…摺動溝、37、37R、37L、37C…位置決め部材、37P…棒状部材、39…シート、100、100b、100c…フィルム貼付装置、211…回転軸、261…突起部、262…引っ掛かり部 A: Placement surface, B ... Temporary fixing surface, D, D2, D3 ... Electronic equipment, G ... Gap, P ... Adhering surface, S ... Slit, Δh ... Deflection amount of pressing part, θ ... Placement surface and provisional Angle formed with the stop surface, 10, 10b, 10c, 10d, 10e ... protective film set, 11 ... protective film, 11 ... base film, 12 ... protective film, 13, 13b, 13c, 13d, 13e ... temporarily fixed shape, 20, 20b, 20c ... upper attachment, 21, 21b, 21c, 21d ... pressing part, 22 ... temporary placement part, 23, 23R, 23L ... side wall, 24, 24R, 24L ... locking member, 24c ... guide member, 25 25b, 25c, 25R, 25L ... Legs, 26, 26b, 26c, 26d, 26e ... Temporary fixing structure, 30, 30b, 30c, 20d, 30e ... Lower attachment, 31b, 31c ... A Adapter part, 32, 32b, 32c ... receiving part, 33, 33b, 33c ... guide member, 33i ... guide member inlet, 33o ... guide member outlet, 36 ... hole structure, 36b ... sliding groove, 37, 37R, 37L, 37C: Positioning member, 37P: Bar-shaped member, 39: Sheet, 100, 100b, 100c ... Film sticking device, 211 ... Rotating shaft, 261 ... Projection, 262 ... Hook

Claims (13)

保護フィルムおよびベースフィルムを有する保護フィルムセットを仮置きする上部アタッチメントと、
前記保護フィルムを貼り付ける電子機器を収納する下部アタッチメントと、を備え、
前記上部アタッチメントは、
前記保護フィルムセットを仮置きする仮置き部と、剥離した前記保護フィルムを押圧する押圧部と、を備え、
前記仮置き部は、
前記保護フィルムセットを載置する載置面と、
載置された前記保護フィルムセットの先端部を屈曲させることにより前記保護フィルムから剥離した前記ベースフィルムの先端部を仮止めする仮止め面と、を備え、
前記押圧部は、
前記保護フィルムセットの先端部を屈曲させることにより前記ベースフィルムから剥離した前記保護フィルムの一部を押圧可能に構成されている、
フィルム貼付装置。
An upper attachment for temporarily placing a protective film set having a protective film and a base film;
A lower attachment that houses an electronic device to which the protective film is attached, and
The upper attachment is
A temporary placement portion for temporarily placing the protective film set, and a pressing portion for pressing the peeled protective film,
The temporary storage part is
A mounting surface on which the protective film set is mounted;
A temporary fixing surface for temporarily fixing the distal end portion of the base film peeled off from the protective film by bending the distal end portion of the placed protective film set,
The pressing portion is
It is configured to be able to press a part of the protective film peeled off from the base film by bending the tip of the protective film set.
Film sticking device.
前記上部アタッチメントの前記仮止め面に、前記ベースフィルムの先端部に係止する仮止め構造を備える、
請求項1に記載のフィルム貼付装置。
The temporary attachment surface of the upper attachment is provided with a temporary attachment structure that is engaged with a tip portion of the base film.
The film sticking apparatus according to claim 1.
前記上部アタッチメントの前記載置面と前記仮止め面とは、前記載置面に前記保護フィルムセットを載置して前記ベースフィルムの先端部を屈曲させて前記仮止め面に仮止めさせた場合に、前記ベースフィルムから剥離した前記保護フィルムの先端部が前記押圧部により押圧可能な位置に保持されるような角度に設定されている、
請求項1または2に記載のフィルム貼付装置。
The placement surface and the temporary fastening surface of the upper attachment are the case where the protective film set is placed on the placement surface and the distal end portion of the base film is bent and temporarily secured to the temporary fastening surface. The tip of the protective film peeled off from the base film is set at an angle such that it is held at a position that can be pressed by the pressing portion.
The film sticking apparatus according to claim 1 or 2.
前記保護フィルムの貼り付け開始時において、電子機器の貼り付け開始位置に相当する位置で前記押圧部が前記保護フィルムの先端部を押圧可能に構成されている、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフィルム貼付装置。
At the start of application of the protective film, the pressing portion is configured to be able to press the front end of the protective film at a position corresponding to the application start position of the electronic device.
The film sticking apparatus of any one of Claims 1 thru | or 3.
前記保護フィルムの貼り付け開始後に前記上部アタッチメントを前記下部アタッチメントに対して相対的に移動させた場合において、前記押圧部が前記保護フィルムの押圧する位置を移動させるに連れて前記保護フィルムと前記ベースフィルムとの剥離が進行するように構成されている、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフィルム貼付装置。
In the case where the upper attachment is moved relative to the lower attachment after the start of application of the protective film, the protective film and the base are moved as the pressing portion moves the position pressed by the protective film. It is configured so that peeling with the film proceeds,
The film sticking apparatus of any one of Claims 1 thru | or 4.
前記保護フィルムと前記ベースフィルムとの剥離が進行し、剥離した前記ベースフィルムが押し出される場合に、前記ベースフィルムの先端部の前記仮止め面への仮止めが解除されるように構成されている、
請求項5に記載のフィルム貼付装置。
When the peeling between the protective film and the base film proceeds and the peeled base film is pushed out, the temporary fixing of the tip end portion of the base film to the temporary fixing surface is released. ,
The film sticking apparatus according to claim 5.
前記上部アタッチメントは、前記下部アタッチメントに摺動可能に係止する係止部材を備え、
前記下部アタッチメントは、前記上部アタッチメントの前記係止部材を摺動可能に誘導するガイド部材を備える、
請求項1乃至6のいずれか1項に記載のフィルム貼付装置。
The upper attachment includes a locking member that is slidably locked to the lower attachment,
The lower attachment includes a guide member that slidably guides the locking member of the upper attachment.
The film sticking apparatus of any one of Claims 1 thru | or 6.
前記上部アタッチメントの前記系止部材は、前記下部アタッチメントのガイド部材に回動可能にかつ摺動可能に係止する、
請求項7に記載のフィルム貼付装置。
The system stop member of the upper attachment is rotatably and slidably locked to the guide member of the lower attachment.
The film sticking apparatus according to claim 7.
前記上部アタッチメントの前記押圧部は、回転可能に構成されている、
請求項1乃至8のいずれか1項に記載のフィルム貼付装置。
The pressing portion of the upper attachment is configured to be rotatable.
The film sticking apparatus of any one of Claims 1 thru | or 8.
前記下部アタッチメントは、電子機器を収容する収容部を有し、前記電子機器の形状に応じて前記電子機器を位置決めするアダプター部を前記収容部に着脱自在に備える、
請求項1乃至9のいずれか1項に記載のフィルム貼付装置。
The lower attachment has an accommodating portion for accommodating an electronic device, and an adapter portion for positioning the electronic device according to the shape of the electronic device is detachably provided in the accommodating portion.
The film sticking apparatus of any one of Claims 1 thru | or 9.
前記下部アタッチメントは、電子機器の収容面に複数の孔を有し、前記電子機器の形状に応じて前記電子機器を位置決めする位置決め部材を前記複数の孔に着脱自在に備える、
請求項1乃至10のいずれか1項に記載のフィルム貼付装置。
The lower attachment has a plurality of holes in a housing surface of the electronic device, and a positioning member that positions the electronic device according to the shape of the electronic device is detachably provided in the plurality of holes.
The film sticking apparatus of any one of Claims 1 thru | or 10.
前記下部アタッチメントは、電子機器を収容面に、前記電子機器の形状に応じて前記電子機器を位置決めする位置決め部材を摺動自在に備える、
請求項1乃至10のいずれか1項に記載のフィルム貼付装置。
The lower attachment is slidably provided with a positioning member for positioning the electronic device according to the shape of the electronic device on the housing surface of the electronic device.
The film sticking apparatus of any one of Claims 1 thru | or 10.
前記下部アタッチメントは、電子機器の形状に応じて前記電子機器を位置決めする位置決めシートを視認可能に保持する、
請求項11または12に記載のフィルム貼付装置。
The lower attachment holds a positioning sheet for positioning the electronic device according to the shape of the electronic device so as to be visible.
The film sticking apparatus according to claim 11 or 12.
JP2013134308A 2013-06-26 2013-06-26 Film sticking device Pending JP2015011079A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013134308A JP2015011079A (en) 2013-06-26 2013-06-26 Film sticking device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013134308A JP2015011079A (en) 2013-06-26 2013-06-26 Film sticking device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015011079A true JP2015011079A (en) 2015-01-19

Family

ID=52304322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013134308A Pending JP2015011079A (en) 2013-06-26 2013-06-26 Film sticking device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015011079A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5845370B1 (en) * 2015-06-18 2016-01-20 パナック株式会社 Protective film sticking jig

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5845370B1 (en) * 2015-06-18 2016-01-20 パナック株式会社 Protective film sticking jig
JP2017007163A (en) * 2015-06-18 2017-01-12 パナック株式会社 Protective film affixing jig

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101623905B1 (en) Device of attaching protective film and method for attaching protective film using the same
US10399315B2 (en) Protective material applicator device
US9010396B2 (en) Protective material applicator device
KR200454225Y1 (en) Screen Protector Attachment Tray and Screen Protector Attachment Kit
JP3180690U (en) Protective film application device for mobile devices
US11926089B2 (en) Apparatus for installing a screen protector on an electronic device
US9918418B2 (en) Protective material applicator device
US8944659B2 (en) Methods for assembling electronic devices using embedded light guide structures
US20160028431A1 (en) Protective films for electronic devices
US20130237296A1 (en) Mobile phone film positioner and a mobile phone film with positioning structure
JP2016049742A (en) Apparatus and method for sticking film, and film set
US20180145715A1 (en) Tool for applying protective films to mobile communications devices
JP2006206782A (en) Functional film for attaching to flat display and method for attaching the same
CN215475973U (en) Pad pasting ware and pad pasting subassembly
US20190072692A1 (en) Protection film structure and protection film attachment-assisting structure
JP2015011079A (en) Film sticking device
CN111731554A (en) Film sticking device, film sticking method and film sticking method
US11101836B2 (en) Portable computing device cover with fully encapsulated stiffeners
CN204161653U (en) Screen protecting film laminating apparatus
US10306177B2 (en) Television stand and electronic apparatus
JP2010005233A (en) Medicine treatment instrument
JP5170911B2 (en) Adhesive connecting member application jig
JP2015142981A (en) Correction tape sticking tool
WO2020017074A1 (en) Jig for pasting film and film-pasting device
JP2016208138A (en) Protection film set of smartphone