JP2015010213A - Method for producing polyamide 66 resin composition - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
本発明は、ポリアミド66樹脂組成物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a polyamide 66 resin composition.
従来、ポリアミド66樹脂は、機械的強度、耐熱性等に優れることから、自動車部品、機械部品、電気及び電子部品等の分野で使用されている。また、摺動性にも優れることから、ギア、カム、軸受け等の摺動用途部品に成型品としても広く利用されている。 Conventionally, polyamide 66 resin is excellent in mechanical strength, heat resistance, etc., and thus has been used in the fields of automobile parts, mechanical parts, electrical and electronic parts and the like. Moreover, since it is excellent also in slidability, it is widely used as a molded product for sliding parts such as gears, cams and bearings.
近年では、これまでよりも高い摺動性を求められることが多くなってきており、そのような中でポリアミドの摺動性を改良した材料が検討されている。この中でも、通常の成型用ポリアミド66樹脂組成物より分子量を高めた高分子量ポリアミド66樹脂組成物が強度や靱性、耐摩耗性に優れることが知られている。また、これに加えて、耐摩擦性をさらに低減させる目的で摺動性改良剤を添加することも検討されている。 In recent years, there has been an increasing demand for higher slidability than before, and materials in which the slidability of polyamide is improved are being studied. Among these, it is known that a high molecular weight polyamide 66 resin composition having a molecular weight higher than that of a normal molding polyamide 66 resin composition is excellent in strength, toughness, and wear resistance. In addition to this, addition of a slidability improving agent for the purpose of further reducing the friction resistance has been studied.
例えば、特許文献1には特定の数平均分子量を有するポリアミド、ガラス繊維、銅化合物、ハロゲン化カリウム、及びメラミンを含んでなるポリアミド66樹脂組成物が開示されており、ギア材料として好適であることが開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a polyamide 66 resin composition comprising polyamide, glass fiber, copper compound, potassium halide, and melamine having a specific number average molecular weight, and is suitable as a gear material. Is disclosed.
また、特許文献2には、(A)ポリアミド樹脂,(B)無機充填材、(C)銅化合物、及び、(D)ハロゲン化アルカリからなり、特定の方法で溶融混練させて得られる、ポリアミド樹脂組成物が開示されている。 Patent Document 2 discloses a polyamide comprising (A) a polyamide resin, (B) an inorganic filler, (C) a copper compound, and (D) an alkali halide, which is obtained by melt-kneading by a specific method. A resin composition is disclosed.
さらに、特許文献3には、特定の相対粘度を有する高分子量ポリアミド66(A)100質量部に対して、特定の有機系熱安定剤(B)、特定の高級脂肪酸エステル(C)、特定の高級脂肪酸金属塩(D)、銅化合物(E)とハロゲン銅以外のハロゲン化合物(F)を特定の割合で配合するポリアミド樹脂組成物の製造方法が開示されている。 Furthermore, Patent Document 3 discloses that a specific organic heat stabilizer (B), a specific higher fatty acid ester (C), a specific specific amount are added to 100 parts by mass of the high molecular weight polyamide 66 (A) having a specific relative viscosity. A method for producing a polyamide resin composition in which a higher fatty acid metal salt (D), a copper compound (E) and a halogen compound (F) other than halogen copper are blended at a specific ratio is disclosed.
しかしながら、特許文献1に開示されている製造技術では、原材料として用いたポリアミドの分子量が低下してしまう。これは、押出機内部での熱履歴によりポリアミドの分解が進むためと考えられる。特に、高分子量のポリアミドとガラス繊維を溶融混練した場合には高粘性によるせん断発熱が大きくなり、結果としてポリアミドの熱分解がより進む傾向にある。このことから目的の高分子量のポリアミド樹脂組成物を得るにはより高い分子量のポリアミドが必要となるなど製造方法が非効率的であった。また、押出して組成物を得た後に固相重合等の後工程を行って分子量を上げる方法も提案されているが、工程が増えるためこれも非効率的であった。 However, in the manufacturing technique disclosed in Patent Document 1, the molecular weight of the polyamide used as a raw material is lowered. This is considered to be because the decomposition of the polyamide proceeds due to the thermal history inside the extruder. In particular, when a high molecular weight polyamide and glass fiber are melt-kneaded, shear heat generation due to high viscosity increases, and as a result, the thermal decomposition of the polyamide tends to progress further. From this, the production method is inefficient because a higher molecular weight polyamide is required to obtain the target high molecular weight polyamide resin composition. In addition, a method of increasing the molecular weight by performing a post-process such as solid phase polymerization after obtaining a composition by extrusion has been proposed, but this is also inefficient because of an increase in the number of processes.
また、特許文献2においては、ポリアミド樹脂組成物の製造方法が開示されているが、上記特許文献1と同様に原材料として用いたポリアミドの分子量が低下する点については配慮がされておらず、本発明者らの検討によればポリアミドの分子量低下が認められた。 Further, in Patent Document 2, a method for producing a polyamide resin composition is disclosed, but no consideration is given to the point that the molecular weight of the polyamide used as a raw material decreases as in the case of Patent Document 1 described above. According to the inventors' investigation, a decrease in the molecular weight of the polyamide was observed.
さらに、特許文献3には高分子量ポリアミドを溶融混練することについては詳細な開示がなく、当然ながら溶融混練によるポリアミドの分子量低下についても開示がない。 Further, Patent Document 3 does not disclose details about melt kneading of high molecular weight polyamide, and of course does not disclose reduction in the molecular weight of polyamide due to melt kneading.
そこで、本発明においては、得られるポリアミド66樹脂の分子量の低下が少なく、かつ、連続的に分子量の安定したポリアミド66樹脂組成物を製造することができる、ポリアミド66樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, in the present invention, there is provided a method for producing a polyamide 66 resin composition, which can produce a polyamide 66 resin composition with little decrease in the molecular weight of the obtained polyamide 66 resin and having a stable molecular weight. The purpose is to do.
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、ポリアミド66樹脂、ガラス繊維、銅化合物を含有する組成物において、押出機でのベント真空度と押出時樹脂温度を特定の範囲に調整することで、上記課題を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention, in a composition containing polyamide 66 resin, glass fiber, and copper compound, set the vent vacuum in the extruder and the resin temperature during extrusion to a specific range. By adjusting, it discovered that the said subject could be achieved and came to complete this invention.
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔1〕
(A)ポリアミド66樹脂と、(B)ガラス繊維と、(C)銅化合物と、を押出機にて溶融混練してポリアミド66樹脂組成物を押出す押出工程を有し、
前記押出工程における前記押出機のベント真空度が、30hPa以上350hPa以下であり、
前記押出工程において、前記ベント真空度の初期実測値100%に対する、前記ベント真空度の変動幅が、75%以上125%以下であり、
押出工程の前記ポリアミド66樹脂組成物の温度が265℃以上350℃以下である、
ポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔2〕
前記(A)ポリアミド66樹脂が、相対粘度RVが65以上250以下のポリアミド66樹脂(A−1)を1種類以上含む、前項〔1〕に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔3〕
前記(A)ポリアミド66樹脂が、相対粘度RVが25以上65未満のポリアミド66樹脂(A−2)1種類以上を含む、前項〔1〕又は〔2〕に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔4〕
前記押出工程において、
前記(A)ポリアミド66樹脂と前記(B)ガラス繊維との合計量100質量部に対し、
前記(A)ポリアミド66樹脂50質量部以上90質量部以下と、
前記(B)ガラス繊維10質量部以上50質量部以下と、を溶融混練する、前項〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔5〕
得られたポリアミド66樹脂組成物の相対粘度RVが、55以上240以下である、前項〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔6〕
得られたポリアミド66樹脂組成物に含まれる水分率が、100ppm以上1000ppm未満である、前項〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔7〕
得られたポリアミド66樹脂組成物に含まれる銅成分の濃度[Cu]が、80ppm以上300ppm未満である、前項〔1〕〜〔6〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔8〕
得られたポリアミド66樹脂組成物に含まれるハロゲン成分の濃度[X]が、40ppm以上9000ppm以下である、前項〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔9〕
得られたポリアミド66樹脂組成物中に含まれる銅成分の濃度[Cu]とハロゲン成分の濃度[X]の比([Cu]/[X])が、0.02以上0.25以下である、前項〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔10〕
前記(A)ポリアミド66樹脂と、前記(C)銅化合物と、を前記押出機の同一の供給口から投入し、
前記(B)ガラス繊維を前記(A)ポリアミド66樹脂と前記(C)銅化合物とを投入した前記供給口よりも下流に位置する供給口から投入する、前項〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔11〕
前記(A)ポリアミド66樹脂と、前記(B)ガラス繊維と、前記(C)銅化合物とを、前記押出機の同一の供給口から投入する、前項〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔12〕
前記(A)ポリアミド66樹脂を前記押出機の供給口から投入し、
前記(B)ガラス繊維と、前記(C)銅化合物と、を前記(A)ポリアミド66樹脂を投入した前記供給口よりも下流に位置する同一の供給口から投入する、前項〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔13〕
前記(A)ポリアミド66樹脂を前記押出機の供給口から投入し、
前記(B)ガラス繊維と、前記(C)銅化合物と、を前記(A)ポリアミド66樹脂を投入した前記供給口よりも下流に位置する異なった供給口から投入する、前項〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔14〕
前記(D)銅を含まないハロゲン化合物をさらに溶融混練する、前項〔1〕〜〔13〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
〔15〕
溶融混練時に高級脂肪酸金属塩を含まない、前項〔1〕〜〔14〕のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。
That is, the present invention is as follows.
[1]
(A) a polyamide 66 resin, (B) glass fiber, and (C) a copper compound are melt-kneaded in an extruder to extrude the polyamide 66 resin composition,
The vent vacuum degree of the extruder in the extrusion step is 30 hPa or more and 350 hPa or less,
In the extrusion step, the fluctuation range of the vent vacuum degree with respect to the initial measured value of 100% of the vent vacuum degree is 75% or more and 125% or less,
The temperature of the polyamide 66 resin composition in the extrusion step is 265 ° C. or higher and 350 ° C. or lower,
A method for producing a polyamide 66 resin composition.
[2]
The method for producing a polyamide 66 resin composition according to item [1], wherein the (A) polyamide 66 resin contains one or more types of polyamide 66 resin (A-1) having a relative viscosity RV of 65 or more and 250 or less.
[3]
The production of the polyamide 66 resin composition according to the above item [1] or [2], wherein the (A) polyamide 66 resin contains one or more polyamide 66 resins (A-2) having a relative viscosity RV of 25 or more and less than 65. Method.
[4]
In the extrusion process,
For a total amount of 100 parts by mass of the (A) polyamide 66 resin and the (B) glass fiber,
(A) 50 parts by weight or more and 90 parts by weight or less of the polyamide 66 resin;
The method for producing a polyamide 66 resin composition according to any one of [1] to [3], wherein (B) 10 parts by mass or more and 50 parts by mass or less of glass fiber is melt-kneaded.
[5]
The method for producing a polyamide 66 resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the obtained polyamide 66 resin composition has a relative viscosity RV of 55 or more and 240 or less.
[6]
The manufacturing method of the polyamide 66 resin composition of any one of the preceding items [1] to [5], wherein the moisture content contained in the obtained polyamide 66 resin composition is 100 ppm or more and less than 1000 ppm.
[7]
The production of the polyamide 66 resin composition according to any one of [1] to [6] above, wherein the concentration [Cu] of the copper component contained in the obtained polyamide 66 resin composition is 80 ppm or more and less than 300 ppm. Method.
[8]
Manufacture of the polyamide 66 resin composition of any one of said [1]-[7] whose density | concentration [X] of the halogen component contained in the obtained polyamide 66 resin composition is 40 ppm or more and 9000 ppm or less. Method.
[9]
The ratio ([Cu] / [X]) of the concentration [Cu] of the copper component and the concentration [X] of the halogen component contained in the obtained polyamide 66 resin composition is 0.02 or more and 0.25 or less. The method for producing a polyamide 66 resin composition according to any one of [1] to [8] above.
[10]
The (A) polyamide 66 resin and the (C) copper compound are charged from the same supply port of the extruder,
Any one of [1] to [9] above, wherein the (B) glass fiber is introduced from a supply port located downstream of the supply port into which the (A) polyamide 66 resin and the (C) copper compound are introduced. A process for producing the polyamide 66 resin composition according to claim 1.
[11]
Any one of [1] to [9] above, wherein the (A) polyamide 66 resin, the (B) glass fiber, and the (C) copper compound are introduced from the same supply port of the extruder. The manufacturing method of the polyamide 66 resin composition as described in claim | item.
[12]
(A) the polyamide 66 resin is charged from the supply port of the extruder,
Said (B) glass fiber and said (C) copper compound are thrown from the same supply port located downstream from the said supply port which injected | thrown-in said (A) polyamide 66 resin, [1]-[ [9] The process for producing a polyamide 66 resin composition as described in any one of [9].
[13]
(A) the polyamide 66 resin is charged from the supply port of the extruder,
[1] to [1] to [1] to [1] above, in which the (B) glass fiber and the (C) copper compound are introduced from different supply ports located downstream of the supply port in which the (A) polyamide 66 resin is added. [9] The process for producing a polyamide 66 resin composition as described in any one of [9].
[14]
(D) The method for producing a polyamide 66 resin composition according to any one of [1] to [13], wherein the halogen compound not containing copper is further melt-kneaded.
[15]
The method for producing a polyamide 66 resin composition according to any one of [1] to [14] above, which does not include a higher fatty acid metal salt during melt-kneading.
本発明によれば、得られるポリアミド66樹脂の分子量の低下が少なく、かつ、連続的に分子量の安定したポリアミド66樹脂組成物を製造することができる、ポリアミド66樹脂組成物の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a method for producing a polyamide 66 resin composition, which can produce a polyamide 66 resin composition having a low molecular weight decrease and a continuously stable molecular weight. be able to.
以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」と言う。)について詳細に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。 Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. The present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist.
〔ポリアミド66樹脂組成物の製造方法〕
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法は、
(A)ポリアミド66樹脂と、(B)ガラス繊維と、(C)銅化合物と、を押出機にて溶融混練してポリアミド66樹脂組成物を押出す押出工程を有し、
前記押出工程における前記押出機のベント真空度が、30hPa以上350hPa以下であり、
前記押出工程において、前記ベント真空度の初期実測値100%に対する、前記ベント真空度の変動幅が、75%以上125%以下であり、
押出工程の前記ポリアミド66樹脂組成物の温度が265℃以上350℃以下である。
上記ポリアミド66樹脂組成物の製造方法であれば、上記従来の製造方法に比べポリアミド66樹脂の分子量の低下が少なく、実用上十分な機械的強度を有するポリアミド組成物を製造でき、また同時に、連続的に分子量の安定した高分子量ポリアミド66樹脂組成物を製造することができる。
[Production Method of Polyamide 66 Resin Composition]
The method for producing the polyamide 66 resin composition according to this embodiment is as follows:
(A) a polyamide 66 resin, (B) glass fiber, and (C) a copper compound are melt-kneaded in an extruder to extrude the polyamide 66 resin composition,
The vent vacuum degree of the extruder in the extrusion step is 30 hPa or more and 350 hPa or less,
In the extrusion step, the fluctuation range of the vent vacuum degree with respect to the initial measured value of 100% of the vent vacuum degree is 75% or more and 125% or less,
The temperature of the polyamide 66 resin composition in the extrusion step is 265 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.
If it is the manufacturing method of the said polyamide 66 resin composition, compared with the said conventional manufacturing method, the fall of the molecular weight of a polyamide 66 resin is few, can manufacture the polyamide composition which has practically sufficient mechanical strength, and is continuous. In particular, a high molecular weight polyamide 66 resin composition having a stable molecular weight can be produced.
先ず、本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法に用いる材料について説明する。 First, the material used for the manufacturing method of the polyamide 66 resin composition which concerns on this embodiment is demonstrated.
((A)ポリアミド66樹脂)
(A)ポリアミド66樹脂とは、主鎖中にアミド結合(−NHCO−)を有し、ヘキサメチレン単位とアジピン酸単位とから成る重合体である。(A)ポリアミド66樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸を重縮合して得られた重合体、6−アミノカプロニトリルとアジピン酸を重縮合して得られた重合体、ヘキサメチレンジアミンと塩化アジポイルを重縮合して得られた重合体、6−アミノカプロニトリルと塩化アジポイルを重縮合して得られた重合体等が挙げられる。これらのうち、原料の入手容易性から好ましくはヘキサメチレンジアミンとアジピン酸を重縮合して得られた重合体である。なお、(A)ポリアミド66樹脂とは、全単位を100モル%としてポリアミド66を95モル%以上含む樹脂をいう。
((A) polyamide 66 resin)
(A) Polyamide 66 resin is a polymer having an amide bond (—NHCO—) in the main chain and comprising hexamethylene units and adipic acid units. (A) Although it does not specifically limit as polyamide 66 resin, For example, the polymer obtained by polycondensing hexamethylenediamine and adipic acid, and obtained by polycondensing 6-amino capronitrile and adipic acid Examples thereof include a polymer, a polymer obtained by polycondensation of hexamethylenediamine and adipoyl chloride, and a polymer obtained by polycondensation of 6-aminocapronitrile and adipoyl chloride. Among these, a polymer obtained by polycondensation of hexamethylenediamine and adipic acid is preferable because of the availability of raw materials. In addition, (A) polyamide 66 resin means resin which contains 95 mol% or more of polyamide 66 by making all units into 100 mol%.
「ポリアミド66樹脂」は、ポリアミド66の単独重合体、及びポリアミド66と共重合可能な単量体との共重合体が含まれる。共重合可能な単量体としては、特に限定されないが、例えば、ポリアミド66成分以外のポリアミド成分、例えば重合可能なアミノ酸、重合可能なラクタム、あるいは重合可能な他のジアミンやジカルボン酸が挙げられる。また、分子量調節又は耐熱水性向上のために周知の化合物を添加することができる。このような化合物としては、特に限定されないが、例えば、モノカルボン酸、モノアミン、無水フタル酸等の酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類等を挙げることができる。このなかでも、モノカルボン酸又はモノアミンが好ましい。 The “polyamide 66 resin” includes a homopolymer of polyamide 66 and a copolymer of a monomer copolymerizable with polyamide 66. Although it does not specifically limit as a monomer which can be copolymerized, For example, polyamide components other than the polyamide 66 component, for example, a polymerizable amino acid, a polymerizable lactam, or other polymerizable diamine or dicarboxylic acid can be mentioned. Moreover, a well-known compound can be added for molecular weight adjustment or hot water improvement. Examples of such compounds include, but are not limited to, acid anhydrides such as monocarboxylic acids, monoamines, and phthalic anhydride, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like. . Among these, monocarboxylic acid or monoamine is preferable.
(A)ポリアミド66樹脂は、相対粘度RVが65以上250以下のポリアミド66樹脂(A−1)を1種類以上含むことが好ましく、相対粘度RVが70以上230以下のポリアミド66樹脂(A−1)を1種類以上含むことがより好ましく、相対粘度RVが75以上200以下のポリアミド66樹脂(A−1)を1種類以上含むことがさらに好ましい。このようなポリアミド66樹脂(A−1)を含むことにより、押出性により優れ、得られるポリアミド66樹脂組成物の機械特性にもより優れる傾向にある。ポリアミド66樹脂(A−1)は1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。なお、相対粘度RVは、実施例に記載の方法により測定することができる。 (A) The polyamide 66 resin preferably contains at least one polyamide 66 resin (A-1) having a relative viscosity RV of 65 to 250, and a polyamide 66 resin (A-1) having a relative viscosity RV of 70 to 230. ) Is more preferable, and it is further preferable to include one or more types of polyamide 66 resin (A-1) having a relative viscosity RV of 75 to 200. By including such a polyamide 66 resin (A-1), it tends to be more excellent in extrudability and better in mechanical properties of the obtained polyamide 66 resin composition. Polyamide 66 resin (A-1) may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together. In addition, relative viscosity RV can be measured by the method as described in an Example.
また、(A)ポリアミド66樹脂は、相対粘度RVが25以上65未満のポリアミド66樹脂(A−2)を1種類以上含むことが好ましく、相対粘度RVが27以上60以下のポリアミド66樹脂(A−2)を1種類以上含むことがより好ましく、相対粘度RVが30以上55以下のポリアミド66樹脂(A−2)を1種類以上含むことがさらに好ましい。このようなポリアミド66樹脂(A−2)を含むことにより、得られるポリアミド66樹脂組成物の分子量の低下を抑制することがより容易となる傾向にある。ポリアミド66樹脂(A−2)は1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。なお、相対粘度RVは、実施例に記載の方法により測定することができる。 The (A) polyamide 66 resin preferably contains one or more polyamide 66 resins (A-2) having a relative viscosity RV of 25 or more and less than 65, and the polyamide 66 resin (A) having a relative viscosity RV of 27 or more and 60 or less. -2) is more preferably included, and it is further preferable that at least one polyamide 66 resin (A-2) having a relative viscosity RV of 30 to 55 is included. By including such a polyamide 66 resin (A-2), it tends to be easier to suppress a decrease in the molecular weight of the obtained polyamide 66 resin composition. Polyamide 66 resin (A-2) may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together. In addition, relative viscosity RV can be measured by the method as described in an Example.
(A)ポリアミド66樹脂は、ポリアミド66樹脂(A−1)及びポリアミド66樹脂(A−2)の両方を含むことが好ましい。これにより、長期特性と流動性のバランスにより優れる傾向にある。 (A) The polyamide 66 resin preferably contains both the polyamide 66 resin (A-1) and the polyamide 66 resin (A-2). Thereby, it exists in the tendency which is excellent by the balance of a long-term characteristic and fluidity | liquidity.
なお、本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法で得られるポリアミド66樹脂組成物の相対粘度RVは、特に限定されないが、55以上240以下であることが好ましく、57以上220以下であることがより好ましく、60以上200以下であることがさらに好ましい。上記範囲であることにより、振動疲労特性と摩擦摩耗特性により優れる傾向にある。ポリアミド66樹脂組成物の相対粘度RVは、後述する方法で制御することができる。 The relative viscosity RV of the polyamide 66 resin composition obtained by the method for producing the polyamide 66 resin composition according to this embodiment is not particularly limited, but is preferably 55 or more and 240 or less, and 57 or more and 220 or less. More preferably, it is 60 or more and 200 or less. By being in the above range, vibration fatigue characteristics and friction and wear characteristics tend to be more excellent. The relative viscosity RV of the polyamide 66 resin composition can be controlled by a method described later.
通常、このような相対粘度RVの高いポリアミド66樹脂は、ガラス繊維との溶融混練時に、相対粘度RVが著しく低下する傾向があるが、(C)銅化合物を添加して、ベント真空度、温度を制御する本願方法により、相対粘度RVの低下を抑制することができる。 Usually, such a polyamide 66 resin having a high relative viscosity RV has a tendency to significantly reduce the relative viscosity RV during melt-kneading with glass fibers. By the method of the present invention for controlling the viscosity, it is possible to suppress a decrease in the relative viscosity RV.
ポリアミド66樹脂の重合方法としては、特に限定されないが、例えば、熱溶融重縮合法、固相重合法、溶液法が挙げられる。熱溶融重縮合法は、ポリアミド66原料であるヘキサメチレンアジパミドに、必要に応じて消泡剤等を配合し、40〜300℃の温度下、加熱濃縮し、発生する水蒸気圧を常圧〜20気圧の間の圧力に保ち、最終的には圧力を抜き常圧又は減圧し重縮合を行う方法である。また、固相重合法は、ジアミン又はジカルボン酸塩固体塩や重縮合物の融点以下の温度で行う方法である。さらに、溶液法は、ジカルボン酸ハライド成分とジアミン成分とを溶液中で重縮合させる方法である。これらの方法は必要に応じて組み合わせてもよい。また、重合形態としては、バッチ式でも連続式でもよい。また、重合装置も、特に制限されないが、例えば、オートクレーブ型反応器、タンブラー型反応器、ニーダー等の押出機型反応器等を用いることができる。 A method for polymerizing the polyamide 66 resin is not particularly limited, and examples thereof include a hot melt polycondensation method, a solid phase polymerization method, and a solution method. In the hot melt polycondensation method, an antifoaming agent or the like is blended with the hexamethylene adipamide, which is a raw material of polyamide 66, if necessary, and heated and concentrated at a temperature of 40 to 300 ° C. This is a method of maintaining the pressure between ˜20 atm, and finally depressurizing to normal pressure or depressurizing to perform polycondensation. The solid phase polymerization method is a method performed at a temperature below the melting point of the diamine or dicarboxylate solid salt or polycondensate. Furthermore, the solution method is a method in which a dicarboxylic acid halide component and a diamine component are polycondensed in a solution. These methods may be combined as necessary. Moreover, as a superposition | polymerization form, a batch type or a continuous type may be sufficient. Also, the polymerization apparatus is not particularly limited. For example, an autoclave type reactor, a tumbler type reactor, an extruder type reactor such as a kneader, or the like can be used.
所定の相対粘度RVを有するポリアミド66樹脂を得るには、例えば上記の熱溶融重縮合方法にて重合時間を調節する方法、重縮合物の融点以下で固相重合する方法、等の一般的な方法が使用でき、特に限定されない。 In order to obtain a polyamide 66 resin having a predetermined relative viscosity RV, for example, a general method such as a method of adjusting the polymerization time by the above-described hot melt polycondensation method, a method of solid-phase polymerization below the melting point of the polycondensate, etc. The method can be used and is not particularly limited.
本実施形態に用いられる(A)ポリアミド66樹脂の水分率は、特に限定されないが、100ppm以上1000ppm未満が好ましく、150ppm以上900ppm未満がより好ましく、200ppm以上850ppm未満がさらに好ましい。水分率が上記範囲であることにより、分子量低下がより抑制できる傾向にある。なお、複数の(A)ポリアミド66樹脂を用いる場合は、(A)全体の水分率が上記範囲であることが好ましい。ここで、水分率の測定方法としては、JISK6920に規定されている方法が挙げられる。 Although the moisture content of (A) polyamide 66 resin used for this embodiment is not specifically limited, 100 ppm or more and less than 1000 ppm are preferable, 150 ppm or more and less than 900 ppm are more preferable, 200 ppm or more and less than 850 ppm are more preferable. When the moisture content is in the above range, a decrease in molecular weight tends to be further suppressed. In addition, when using several (A) polyamide 66 resin, it is preferable that the moisture content of (A) whole is the said range. Here, as a method for measuring the moisture content, a method defined in JISK6920 can be cited.
なお、得られるポリアミド66樹脂組成物に含まれる水分率は、100ppm以上1000ppm未満であることが好ましく、200ppm以上950ppm未満がより好ましく、300ppm以上900ppm未満がさらに好ましい。水分率が上記範囲であることにより、分子量低下がより抑制できる傾向にある。 In addition, it is preferable that the moisture content contained in the polyamide 66 resin composition obtained is 100 ppm or more and less than 1000 ppm, more preferably 200 ppm or more and less than 950 ppm, and further preferably 300 ppm or more and less than 900 ppm. When the moisture content is in the above range, a decrease in molecular weight tends to be further suppressed.
本実施形態に用いられる(A)ポリアミド66樹脂の末端アミノ基濃度[NH2]は、10ミリ当量/kg以上100ミリ当量/kg以下が好ましく、20ミリ当量/kg以上90ミリ当量/kg以下がより好ましく、30ミリ当量/kg以上80ミリ当量/kg以下がさらに好ましい。末端アミノ基濃度が上記範囲内であることにより、ポリアミド66樹脂組成物の色調がより優れ、劣化による黄変がより抑制される傾向にある。なお、末端アミノ基濃度の測定方法としては、所定量のポリアミド66樹脂試料を90%フェノール水溶液に溶解して、25℃にて1/50規定塩酸で滴定し算出する方法が挙げられる。 The terminal amino group concentration [NH 2 ] of the (A) polyamide 66 resin used in this embodiment is preferably 10 meq / kg or more and 100 meq / kg or less, and 20 meq / kg or more and 90 meq / kg or less. Is more preferable, and more preferably 30 meq / kg or more and 80 meq / kg or less. When the terminal amino group concentration is within the above range, the color tone of the polyamide 66 resin composition is more excellent, and yellowing due to deterioration tends to be further suppressed. Examples of the method for measuring the terminal amino group concentration include a method in which a predetermined amount of polyamide 66 resin sample is dissolved in a 90% phenol aqueous solution and titrated with 1/50 N hydrochloric acid at 25 ° C. to calculate.
本実施形態に用いられる(A)ポリアミド66樹脂の末端カルボキシル基濃度[COOH]は、10ミリ当量/kg以上150ミリ当量/kg以下が好ましく、20ミリ当量/kg以上140ミリ当量/kg以下がより好ましく、30ミリ当量/kg以上130ミリ当量/kg以下がさらに好ましい。末端カルボキシル基濃度が上記範囲内であることにより、ポリアミド66樹脂組成物の成型品外観がより優れる傾向にある。なお、末端カルボキシル基濃度の測定方法としては、所定量のポリアミド66樹脂試料を160℃のベンジルアルコールに溶解して、1/10規定水酸化カリウムのエチレングリコール溶液で、指示薬としてフェノールフタレインを使用して滴定し算出する方法が挙げられる。なお、成型品外観の項目としては、ガラス繊維の露出によるざらつき、平滑性、シルバーストリーク等が挙げられるが、これらに制限されない。 The terminal carboxyl group concentration [COOH] of the (A) polyamide 66 resin used in this embodiment is preferably 10 meq / kg or more and 150 meq / kg or less, and 20 meq / kg or more and 140 meq / kg or less. More preferably, it is more preferably 30 meq / kg or more and 130 meq / kg or less. When the terminal carboxyl group concentration is within the above range, the appearance of the molded product of the polyamide 66 resin composition tends to be more excellent. As a method for measuring the terminal carboxyl group concentration, a predetermined amount of polyamide 66 resin sample was dissolved in benzyl alcohol at 160 ° C., 1/10 N potassium hydroxide in ethylene glycol solution, and phenolphthalein was used as an indicator. And titrating and calculating. Examples of the appearance of the molded product include, but are not limited to, roughness due to exposure of glass fibers, smoothness, silver streak, and the like.
末端カルボキシル基比率は、55〜85%が好ましく、57〜80%がより好ましく、60〜75%がさらに好ましい。末端カルボキシル基比率が上記範囲内であることにより、黄変度が少ない長期の色調安定性により優れる傾向にある。ここで「末端カルボキシル基比率」とは、末端カルボキシル基濃度[COOH]と末端アミノ基濃度[NH2]との総和に対する末端カルボキシル基濃度の割合を百分率にて表したものをいう。 The terminal carboxyl group ratio is preferably 55 to 85%, more preferably 57 to 80%, and still more preferably 60 to 75%. When the terminal carboxyl group ratio is within the above range, it tends to be excellent in long-term color stability with little yellowing. Here, the “terminal carboxyl group ratio” refers to a ratio of the terminal carboxyl group concentration to the sum of the terminal carboxyl group concentration [COOH] and the terminal amino group concentration [NH 2 ] expressed as a percentage.
押出工程において、(A)ポリアミド66樹脂と(B)ガラス繊維との合計量100質量部に対し、(A)ポリアミド66樹脂50質量部以上90質量部以下と、(B)ガラス繊維10質量部以上50質量部以下と、を溶融混練することが好ましく、(A)ポリアミド66樹脂55質量部以上87質量部以下と、(B)ガラス繊維13質量部以上45質量部以下と、を溶融混練することがより好ましく、(A)ポリアミド66樹脂65質量部以上85質量部以下と、(B)ガラス繊維15質量部以上35質量部以下と、を溶融混練することがさらに好ましい。(A)ポリアミド66樹脂と(B)ガラス繊維の使用量が上記範囲内であることにより、成型加工性と機械特性により優れるポリアミド66樹脂組成物が得られる傾向にある。 In the extrusion step, (A) 50 parts by mass to 90 parts by mass of polyamide 66 resin and (B) 10 parts by mass of glass fiber with respect to 100 parts by mass of the total amount of (A) polyamide 66 resin and (B) glass fiber. It is preferable to melt-knead the above and 50 parts by mass or less, and (A) 55 to 87 parts by mass of polyamide 66 resin and (B) 13 to 45 parts by mass of glass fiber are melt-kneaded. It is more preferable that (A) 65 to 85 parts by mass of polyamide 66 resin and (B) 15 to 35 parts by mass of glass fiber be melt-kneaded. When the amount of (A) polyamide 66 resin and (B) glass fiber used is within the above range, a polyamide 66 resin composition that is superior in molding processability and mechanical properties tends to be obtained.
((B)ガラス繊維)
(B)ガラス繊維は、ポリアミド66樹脂組成物に、優れた、機械的強度、剛性、成型性を付与する機能を有する。(B)ガラス繊維としては、一般的にポリアミド樹脂に使用されているものであれば特に制限はない。
((B) Glass fiber)
(B) The glass fiber has a function of imparting excellent mechanical strength, rigidity and moldability to the polyamide 66 resin composition. (B) There is no restriction | limiting in particular as glass fiber, if it is generally used for the polyamide resin.
(B)ガラス繊維の平均繊維径については、特に限定されるものではないが、例えば、5〜30μmが好ましい。平均繊維径が上記範囲であることにより、ポリアミド66樹脂組成物により優れた、機械的強度、剛性、成型性を付与できる傾向にある。また、ガラス繊維の形態としては、特に制限されず、例えば、チョップドストランド、ロービング、又はミルドファイバー等を用いることができる。また、(b)ガラス繊維の平均繊維長については、特に限定されるものではないが、チョップドストランドを用いる場合、0.1〜6mmの範囲で適宜選択すればよい。なお、本明細書における平均繊維径及び平均繊維長は、無作為に抽出した500本の繊維の直径及び長さを測定して得られた値の平均値である。 (B) Although it does not specifically limit about the average fiber diameter of glass fiber, For example, 5-30 micrometers is preferable. When the average fiber diameter is within the above range, the polyamide 66 resin composition tends to be provided with excellent mechanical strength, rigidity, and moldability. Moreover, it does not restrict | limit especially as a form of glass fiber, For example, a chopped strand, roving, a milled fiber, etc. can be used. In addition, the average fiber length of (b) glass fiber is not particularly limited, but when chopped strand is used, it may be appropriately selected within a range of 0.1 to 6 mm. In addition, the average fiber diameter and average fiber length in this specification are the average value of the value obtained by measuring the diameter and length of 500 fibers extracted at random.
(B)ガラス繊維は、その表面に、従来公知の集束剤を付着させてもよい。集束剤としては、特に限定されないが、例えば、無水マレイン酸と不飽和単量体との共重合体、シラン系カップリング剤、アクリル酸系共重合体、及び/又はウレタン系ポリマーを主たる構成成分とするものが挙げられる。このなかでも、無水マレイン酸と不飽和単量体との共重合体、又はアミノ基含有シランカップリング剤を主たる構成成分とするものが好ましい。このような集束剤を用いることにより、振動疲労特性への改善効果により優れたポリアミド66樹脂組成物が得られる傾向にある。 (B) A conventionally known sizing agent may be attached to the surface of the glass fiber. The sizing agent is not particularly limited. For example, the main component is, for example, a copolymer of maleic anhydride and an unsaturated monomer, a silane coupling agent, an acrylic acid copolymer, and / or a urethane polymer. Are listed. Among these, those containing a copolymer of maleic anhydride and an unsaturated monomer or an amino group-containing silane coupling agent as a main constituent are preferable. By using such a sizing agent, there is a tendency to obtain a polyamide 66 resin composition that is more excellent in improving vibration fatigue properties.
上記無水マレイン酸と不飽和単量体との共重合体としては、特に限定されないが、具体的には、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、2,3−ジクロロブタジエン、1,3−ペンタジエン、シクロオクタジエン等の不飽和単量体と、無水マレイン酸と、の共重合体が挙げられる。この中でも、ブタジエン、スチレンと、無水マレイン酸と、の共重合体が好ましい。これら単量体は1種単独で用いても、2種以上併用してもよい。また、集束剤は、無水マレイン酸とブタジエンの共重合体と無水マレイン酸とスチレンの共重合体を混合して使用する等のブレンドとして使用してもよい。上記無水マレイン酸と不飽和単量体との共重合体は平均分子量2,000以上であることが好ましい。また、無水マレイン酸と不飽和単量体との割合は特に制限されない。さらに、無水マレイン酸共重合体に加えてアクリル酸系共重合体やウレタン系ポリマーを併用して用いてもよい。 The copolymer of the maleic anhydride and the unsaturated monomer is not particularly limited. Specifically, styrene, α-methylstyrene, butadiene, isoprene, chloroprene, 2,3-dichlorobutadiene, 1, A copolymer of an unsaturated monomer such as 3-pentadiene or cyclooctadiene and maleic anhydride is exemplified. Among these, a copolymer of butadiene, styrene, and maleic anhydride is preferable. These monomers may be used alone or in combination of two or more. The sizing agent may be used as a blend such as a mixture of a maleic anhydride / butadiene copolymer and a maleic anhydride / styrene copolymer. The copolymer of maleic anhydride and unsaturated monomer preferably has an average molecular weight of 2,000 or more. Further, the ratio of maleic anhydride and unsaturated monomer is not particularly limited. Furthermore, in addition to the maleic anhydride copolymer, an acrylic acid copolymer or a urethane polymer may be used in combination.
上記シラン系カップリング剤としては、特に限定されないが、通常ガラス繊維の表面処理に用いられるシラン系カップリング剤がいずれも使用できる。このようなシラン系カップリング剤としては、特に限定されないが、具体的には、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン系カップリング剤;γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤;γ−メタクリロキプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキプロピルトリエトキシシラン等のメタクロキシシラン系カップリング剤;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン等のビニルシラン系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でポリアミド樹脂との親和性からアミノシラン系カップリング剤が好ましく、その中でもγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシランがより好ましい。これらカップリング剤は、1種単独で用いても、2種以上併用してもよい。 Although it does not specifically limit as said silane coupling agent, All the silane coupling agents normally used for the surface treatment of glass fiber can be used. Such a silane coupling agent is not particularly limited, and specific examples include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxy. Aminosilane coupling agents such as silane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane; γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, Epoxysilane coupling agents such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and γ-glycidoxypropyltriethoxysilane; γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxy Propylmethyldiethoxysilane, Examples include methacryloxysilane coupling agents such as γ-methacryloxypropyltriethoxysilane; vinylsilane coupling agents such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and vinyltris (βmethoxyethoxy) silane. Of these, aminosilane coupling agents are preferred because of their affinity for polyamide resin, and among them, γ-aminopropyltriethoxysilane and N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane are more preferred. These coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
(B)ガラス繊維の使用量は、(A)成分と(B)成分の合計を100質量部としたとき、10質量部以上50質量部以下の範囲が好ましく、13質量部以上45質量部以下がより好ましく、15質量部以上35質量部以下がさらに好ましい。使用量が上記範囲内であることにより、機械物性により優れるポリアミド66樹脂組成物が得られる傾向にある。 (B) The usage-amount of glass fiber has the preferable range of 10 mass parts or more and 50 mass parts or less when the sum total of (A) component and (B) component is 100 mass parts, and is 13 mass parts or more and 45 mass parts or less. Is more preferable, and 15 mass parts or more and 35 mass parts or less are still more preferable. When the amount used is within the above range, a polyamide 66 resin composition having better mechanical properties tends to be obtained.
((C)銅化合物)
(C)銅化合物はポリアミド66樹脂組成物の溶融混練時の分子量低下を抑制する機能を有する。(C)銅化合物としては、特に限定されないが、例えば、銅のハロゲン化物、硫酸塩、酢酸塩、プロピオン酸塩、安息香酸塩、アジピン酸塩、テレフタル酸塩、サルチル酸塩、ニコチン酸塩、ステアリン酸塩や、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸等のキレート化合物、又はこれらの混合物を挙げることができる。この中でも、ヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅、酢酸銅が好ましい。このような銅化合物を用いることにより、溶融混練時の分子量低下をより抑制できる傾向にある。
((C) Copper compound)
(C) A copper compound has a function which suppresses the molecular weight fall at the time of the melt-kneading of the polyamide 66 resin composition. (C) The copper compound is not particularly limited, for example, copper halide, sulfate, acetate, propionate, benzoate, adipate, terephthalate, salicylate, nicotinate, Examples include stearates, chelate compounds such as ethylenediamine and ethylenediaminetetraacetic acid, and mixtures thereof. Among these, copper iodide, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous chloride, and copper acetate are preferable. By using such a copper compound, a decrease in molecular weight during melt-kneading tends to be further suppressed.
(C)銅化合物の使用量は、得られるポリアミド66樹脂組成物中の銅濃度[Cu]が80ppm以上300ppm以下となる量が好ましく、90ppm以上275ppm以下となる量がより好ましく、100ppm以上250ppm以下となる量がさらに好ましい。使用量が上記範囲内であることにより、溶融混練時の分子量低下をより抑制でき、機械物性により優れるポリアミド66樹脂組成物が得られる傾向にある。 (C) The amount of the copper compound used is preferably such that the copper concentration [Cu] in the obtained polyamide 66 resin composition is 80 ppm to 300 ppm, more preferably 90 ppm to 275 ppm, more preferably 100 ppm to 250 ppm. More preferred is an amount of When the amount used is within the above range, a decrease in molecular weight during melt-kneading can be further suppressed, and a polyamide 66 resin composition excellent in mechanical properties tends to be obtained.
((D)銅を含まないハロゲン化合物)
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法においては、分子量低下抑制効果を高めるため、(D)銅を含まないハロゲン化合物を用いることができる。(D)銅を含まないハロゲン化合物としては、特に限定されないが、例えば、臭素又はヨウ素と、元素周期律表の1族又は2族の金属元素と、の塩が挙げられる。このなかでも、臭化カリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウム、又はこれらの混合物が好ましい。この中でも、ヨウ化カリウムがより好ましい。このような(D)成分を用いることにより、分子量低下をより抑制できる傾向にある。
((D) Halogen compound not containing copper)
In the method for producing the polyamide 66 resin composition according to the present embodiment, (D) a halogen compound not containing copper can be used in order to increase the molecular weight reduction suppressing effect. (D) Although it does not specifically limit as a halogen compound which does not contain copper, For example, the salt of bromine or iodine and the 1st or 2nd group metal element of an element periodic table is mentioned. Among these, potassium bromide, sodium bromide, potassium iodide, sodium iodide, or a mixture thereof is preferable. Among these, potassium iodide is more preferable. By using such a component (D), the molecular weight reduction tends to be further suppressed.
(D)銅を含まないハロゲン化合物の使用量は、ポリアミド66樹脂組成物中のハロゲン成分の濃度[X]が40ppm以上9000ppm以下となるように添加することが好ましく、70ppm以上7000ppm以下となるように添加することがより好ましく、100ppm以上5000ppm以下となるように添加することがさらに好ましい。使用量が上記範囲内であることにより、溶融混練時の分子量低下をより抑制でき、機械物性により優れるポリアミド66樹脂組成物が得られる傾向にある。ここで、ハロゲン成分の濃度[X]には、(C)銅化合物に含まれうるハロゲン成分も含まれるものとする。 (D) The amount of the halogen compound not containing copper is preferably added so that the concentration [X] of the halogen component in the polyamide 66 resin composition is 40 ppm or more and 9000 ppm or less, and 70 ppm or more and 7000 ppm or less. More preferably, it is more preferably added so that it may become 100 ppm or more and 5000 ppm or less. When the amount used is within the above range, a decrease in molecular weight during melt-kneading can be further suppressed, and a polyamide 66 resin composition excellent in mechanical properties tends to be obtained. Here, the halogen component concentration [X] includes a halogen component that may be contained in the (C) copper compound.
また、ポリアミド66樹脂組成物中の銅濃度[Cu]とハロゲン成分の濃度[X]との濃度比([Cu]/[X])は、0.020以上0.25以下であることが好ましく、0.022以上0.23以下であることがより好ましく、0.025以上0.20以下であることがさらに好ましい。使用量が上記範囲内であることにより、溶融混練時の分子量低下をより抑制でき、耐熱性能により優れるポリアミド66樹脂組成物が得られる傾向にある。 The concentration ratio ([Cu] / [X]) between the copper concentration [Cu] and the halogen component concentration [X] in the polyamide 66 resin composition is preferably 0.020 or more and 0.25 or less. 0.022 to 0.23, more preferably 0.025 to 0.20. When the amount used is within the above range, a decrease in molecular weight during melt kneading can be further suppressed, and a polyamide 66 resin composition excellent in heat resistance tends to be obtained.
((E)ポリアミド66樹脂以外のポリアミド樹脂)
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法においては、ポリアミド66樹脂とともに、ポリアミド66樹脂以外のポリアミド樹脂(E)を併用してもよい。ポリアミド66樹脂以外のポリアミド樹脂(E)としては、特に限定されないが、例えば、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物等が挙げられる。このようなポリアミド樹脂(E)としては、特に限定されないが、具体的には、ポリ(カプロラクタム)(以下、「ポリアミド6」と略す。)、ポリ(ヘキサメチレンアジパミド)(以下、「ポリアミド66」と略す。)、ポリ(テトラメチレンアジパミド)(以下、「ポリアミド46」と略す。)、ポリ(ヘキサメチレンセバカミド)(以下、「ポリアミド610」と略す。)、ポリ(ヘキサメチレンドデカミド)(以下、「ポリアミド612」と略す。)、ポリ(ウンデカメチレンアジパミド)(以下、「ポリアミド116」と略す。)、ポリ(ウンデカラクタム)(以下、「ポリアミド11」と略す。)、ポリ(ドデカラクタム)(以下、「ポリアミド12」と略す。)等の脂肪族ポリアミド;ポリ(メタキシリレンアジパミド)(以下、「ポリアミドMXD6」と略す)、ポリ(ヘキサメチレンテレフタルアミド)(以下、「ポリアミド6T」と略す。)、ポリ(ヘキサメチレンイソフタルアミド)(以下、「ポリアミド6I」と略す。)、ポリ(ノナメチレンテレフタルアミド)(以下、「ポリアミド9T」と略す。)、ポリ(テトラメチレンイソフタルアミド)(以下、「ポリアミド4I」と略す。)等の芳香族成分を含むポリアミド;及び上記の脂肪族ポリアミド同士、芳香族成分を含むポリアミド同士及び脂肪族ポリアミドと芳香族成分を含むポリアミドとの共重合体;これら混合物のうち、(A)ポリアミド66樹脂以外が挙げられる。これらのうち、(A)ポリアミド66樹脂との相溶性の観点からポリアミド6、ポリアミド6とポリアミド66の共重合体又はその混合物が好ましい。なお、ポリアミド66樹脂以外のポリアミド樹脂(E)とは、全単位を100モル%としてポリアミド66を5モル%未満含む樹脂をいう。
((E) Polyamide resin other than polyamide 66 resin)
In the method for producing a polyamide 66 resin composition according to this embodiment, a polyamide resin (E) other than the polyamide 66 resin may be used in combination with the polyamide 66 resin. The polyamide resin (E) other than the polyamide 66 resin is not particularly limited, and examples thereof include a polycondensate of dicarboxylic acid and diamine, a ring-opening polymer of cyclic lactam, and a polycondensate of aminocarboxylic acid. The polyamide resin (E) is not particularly limited. Specifically, poly (caprolactam) (hereinafter abbreviated as “polyamide 6”), poly (hexamethylene adipamide) (hereinafter “polyamide”). 66 ”), poly (tetramethylene adipamide) (hereinafter abbreviated as“ polyamide 46 ”), poly (hexamethylene sebacamide) (hereinafter abbreviated as“ polyamide 610 ”), poly (hexa Methylene dodecamide) (hereinafter abbreviated as “polyamide 612”), poly (undecamethylene adipamide) (hereinafter abbreviated as “polyamide 116”), poly (undecalactam) (hereinafter “polyamide 11”) An aliphatic polyamide such as poly (dodecalactam) (hereinafter abbreviated as “polyamide 12”); poly (metaxylylene adipamide) (hereinafter abbreviated as “polyamide 12”). , “Polyamide MXD6”), poly (hexamethylene terephthalamide) (hereinafter abbreviated as “polyamide 6T”), poly (hexamethylene isophthalamide) (hereinafter abbreviated as “polyamide 6I”), poly (nona). Methylene terephthalamide) (hereinafter abbreviated as “polyamide 9T”), poly (tetramethylene isophthalamide) (hereinafter abbreviated as “polyamide 4I”) and other polyamides containing aromatic components; Copolymers of polyamides containing aromatic components and copolymers of aliphatic polyamides and polyamides containing aromatic components; Among these mixtures, (A) those other than polyamide 66 resin may be mentioned. Among these, (A) polyamide 6, a copolymer of polyamide 6 and polyamide 66, or a mixture thereof is preferable from the viewpoint of compatibility with the polyamide 66 resin. The polyamide resin (E) other than the polyamide 66 resin means a resin containing less than 5 mol% of polyamide 66 with the total unit being 100 mol%.
(その他の成分)
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法においては、必要に応じて、他の成分、例えば、難燃剤、エラストマー、フィブリル化剤、顔料、染料等の着色剤、ポリアミド66樹脂の一般的な熱安定剤及びヒンダードフェノール系酸化劣化防止剤に代表される有機系熱安定剤、高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミド等の滑剤、耐候性改良剤、核剤、可塑剤、帯電防止剤、流動性改良剤、充填剤、補強剤、展着剤、摺動性改良剤、他のポリマー等を、任意の段階で添加することができる。
(Other ingredients)
In the method for producing a polyamide 66 resin composition according to the present embodiment, other components such as flame retardants, elastomers, fibrillating agents, colorants such as pigments and dyes, and general polyamide 66 resin are used as necessary. Heat stabilizers and organic heat stabilizers typified by hindered phenolic oxidative degradation inhibitors, lubricants such as higher fatty acid esters and higher fatty acid amides, weather resistance improvers, nucleating agents, plasticizers, antistatic agents, flow A property improving agent, a filler, a reinforcing agent, a spreading agent, a sliding property improving agent, another polymer, and the like can be added at an arbitrary stage.
(ポリアミド66樹脂組成物の製造工程)
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法は、(A)ポリアミド66樹脂と、(B)ガラス繊維と、(C)銅化合物と、を押出機にて溶融混練してポリアミド66樹脂組成物を押出す押出工程を有する。
(Process for producing polyamide 66 resin composition)
The manufacturing method of the polyamide 66 resin composition according to the present embodiment is as follows. (A) polyamide 66 resin, (B) glass fiber, and (C) copper compound are melt-kneaded by an extruder and the polyamide 66 resin composition is used. An extrusion process for extruding the product.
(押出工程)
押出工程では、(A)ポリアミド66樹脂と、(B)ガラス繊維と、(C)銅化合物と、を押出機にて溶融混練する。
(Extrusion process)
In the extrusion step, (A) polyamide 66 resin, (B) glass fiber, and (C) copper compound are melt-kneaded in an extruder.
用いることのできる押出機としては、特に限定されないが、例えば、一般に実用化されている押出機が適用できる。例えば、一軸又は多軸混練押出機等を用いればよい。特に、二軸押出機が加工安定性や生産性の観点から好ましい。二軸押出機としては、例えば、COPERION社製のZSKシリーズ、東芝機械(株)製のTEMシリーズ、日本製鋼所(株)製のTEXシリーズ等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as an extruder which can be used, For example, the extruder generally utilized is applicable. For example, a uniaxial or multiaxial kneading extruder may be used. In particular, a twin screw extruder is preferable from the viewpoint of processing stability and productivity. Examples of the twin screw extruder include a ZSK series manufactured by COPERIION, a TEM series manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and a TEX series manufactured by Nippon Steel Works.
押出工程においては、押出機のベント真空度が、30hPa以上350hPa以下であり、50hPa以上300hPa以下であることが好ましく、70hPa以上270hPa以下であることがより好ましく、100hPa以上250hPa以下であることがさらに好ましい。真空度が上記範囲であることにより、分子量低下の抑制により優れる傾向にある。 In the extrusion step, the vent vacuum degree of the extruder is 30 hPa to 350 hPa, preferably 50 hPa to 300 hPa, more preferably 70 hPa to 270 hPa, further preferably 100 hPa to 250 hPa. preferable. When the degree of vacuum is in the above range, it tends to be more excellent in suppressing the decrease in molecular weight.
ここで「ベント真空度」とは、減圧脱揮部である真空ベント口から真空源にて減圧したときの絶対圧をいう。真空源は、特に限定されないが、例えば、一般的に使用し得るあらゆる真空源を単独又は複数組み合わせて使用することができる。代表的なものとしては、油回転真空ポンプ、ルーツ式真空ポンプ、液封式真空ポンプ、エゼクター等がある。ベント真空度の制御方法としては、例えば真空源の入りバルブの開度を調節する方法や、真空源の直前に吹き込む不活性ガスや空気等の量を調節する方法等が考えられ、本願発明では特に制限されず、これらの任意の制御法を用いることができる。制御された絶対圧の測定は真空ベント口とベント真空度制御部の間に常用の真空計を設置して行われる。 Here, the “venting degree of vacuum” means an absolute pressure when the pressure is reduced by a vacuum source from a vacuum vent port which is a vacuum devolatilization unit. Although a vacuum source is not specifically limited, For example, all the vacuum sources which can be generally used can be used individually or in combination. Typical examples include an oil rotary vacuum pump, a roots vacuum pump, a liquid ring vacuum pump, an ejector, and the like. As a method of controlling the degree of vent vacuum, for example, a method of adjusting the opening degree of the inlet valve of the vacuum source, a method of adjusting the amount of inert gas or air blown immediately before the vacuum source, and the like can be considered. There is no particular limitation, and any of these control methods can be used. The controlled absolute pressure is measured by installing a conventional vacuum gauge between the vacuum vent port and the vent vacuum degree control unit.
押出工程において、ベント真空度の初期実測値100%に対する、ベント真空度の変動幅は、設定値の75%以上125%以下であり、80%以上120%以下が好ましく、85%以上115%以下がより好ましい。変動幅が上記範囲となるように連続的に制御することにより、連続的に安定した品質のポリアミド66樹脂組成物が得られる傾向にある。 In the extrusion process, the fluctuation range of the vent vacuum with respect to the initial measured value of 100% of the vent vacuum is 75% to 125% of the set value, preferably 80% to 120%, preferably 85% to 115%. Is more preferable. By continuously controlling the fluctuation range to be in the above range, a polyamide 66 resin composition having a continuously stable quality tends to be obtained.
「初期実測値」とは、ベント真空度が設定値(目標とする値)に達してから3分後に測定した値をいう。設定値は、30〜350hPaが好ましく、50〜300hPaがより好ましく、100〜250hPaがさらに好ましい。 The “initially measured value” refers to a value measured 3 minutes after the vent vacuum reaches a set value (target value). The set value is preferably 30 to 350 hPa, more preferably 50 to 300 hPa, and still more preferably 100 to 250 hPa.
また、「連続的に制御」とは、ベント真空度の経時変化を追うために1〜120分、好ましくは30〜90分の間隔でベント真空度を確認し、所定の範囲内に調節することを言うが、この一連の操作は自動化された装置又は手動の操作によるもののいずれも用いることができる。 "Continuous control" means to check the vent vacuum at intervals of 1 to 120 minutes, preferably 30 to 90 minutes, and adjust it within a predetermined range in order to follow the change in vent vacuum over time. However, this series of operations can be performed either by an automated device or by manual operation.
押出工程は、溶融混練されたポリアミド66樹脂組成物を押出す工程である。押出工程のポリアミド66樹脂組成物の温度は、265℃以上350℃以下であり、290℃以上345℃以下であることが好ましく、300℃以上340℃以下であることがより好ましく、310℃以上335℃以下であることがさらに好ましい。温度が上記範囲であることにより、分子量低下の抑制により優れる傾向にある。樹脂温度の測定は以下のように行う。ポリアミド樹脂組成物の溶融混練時に紡口の吐出樹脂の温度を常用の温度計にて測定し、計測された最高温度を押出時の樹脂温度とする。 The extrusion process is a process of extruding the melt-kneaded polyamide 66 resin composition. The temperature of the polyamide 66 resin composition in the extrusion step is 265 ° C. or higher and 350 ° C. or lower, preferably 290 ° C. or higher and 345 ° C. or lower, more preferably 300 ° C. or higher and 340 ° C. or lower, and 310 ° C. or higher and 335 ° C. or lower. More preferably, it is not higher than ° C. When the temperature is in the above range, it tends to be more excellent in suppressing the decrease in molecular weight. The resin temperature is measured as follows. When the polyamide resin composition is melt-kneaded, the temperature of the resin discharged from the spinning nozzle is measured with a conventional thermometer, and the measured maximum temperature is taken as the resin temperature during extrusion.
以上のように、ベント真空度を低くかつ一定の範囲で保つこと及び押出時の樹脂温度を下げることで、原料のポリアミド66樹脂の分子量低下が抑制され、好適な分子量を有し実用上十分な機械的強度を有する組成物を得ることができる。 As described above, by keeping the degree of vent vacuum low and within a certain range and lowering the resin temperature at the time of extrusion, a decrease in the molecular weight of the raw polyamide 66 resin is suppressed, and it has a suitable molecular weight and is practically sufficient. A composition having mechanical strength can be obtained.
図1に、本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法に用いられる配合装置の一例として、二軸押出機の概略構成図を示す。 In FIG. 1, the schematic block diagram of a twin-screw extruder is shown as an example of the compounding apparatus used for the manufacturing method of the polyamide 66 resin composition which concerns on this embodiment.
二軸押出機は、外装1内にスクリュー6を具備しており、矢印7に示す原料の流れ方向に対し、上流側に第一供給口2、これより下流側に、順次、第二供給口3、第三供給口4が設けられており、さらに第三供給口4の下流に、減圧脱揮部である真空ベント口5が設けられている。 The twin-screw extruder has a screw 6 in the exterior 1, and the first supply port 2 on the upstream side and the second supply port on the downstream side sequentially from the flow direction of the raw material indicated by the arrow 7. 3, a third supply port 4 is provided, and a vacuum vent port 5, which is a vacuum devolatilization unit, is provided downstream of the third supply port 4.
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法に用いる二軸押出機は、二軸押出機のL/D(スクリュー有効長/スクリュー外径)が20以上60以下の範囲であることが好ましく、25以上55以下の範囲であることがより好ましく、30以上50以下の範囲であることがさらに好ましい。なお、スクリュー有効長Lとは、スクリュー6の長さのうち、二軸押出機1の第一供給口2の原料の流れ方向に対して上流の端から、スクリュー6の樹脂の流れ方向8の先端までの長さである。また、スクリュー外径Dとは、回転直径(スクリュー直径)である。回転直径(スクリュー直径D)とは、スクリュー6を回転させた場合に、スクリュー有効長の長さ方向に直角に断面を取った際の最大円直径を意味する。 In the twin-screw extruder used in the method for producing the polyamide 66 resin composition according to this embodiment, the L / D (screw effective length / screw outer diameter) of the twin-screw extruder is preferably in the range of 20 or more and 60 or less. More preferably, it is in the range of 25 to 55, more preferably in the range of 30 to 50. The screw effective length L is the length of the screw 6 in the resin flow direction 8 of the screw 6 from the upstream end with respect to the raw material flow direction of the first supply port 2 of the twin screw extruder 1. The length to the tip. The screw outer diameter D is a rotational diameter (screw diameter). The rotation diameter (screw diameter D) means the maximum circular diameter when a cross section is taken perpendicular to the length direction of the effective screw length when the screw 6 is rotated.
二軸押出機に原料を供給するための原料供給装置については、特に限定されないが、例えば、単軸スクリューフィーダー、二軸スクリューフィーダー、テーブルフィーダー、ロータリーフィーダー、液体供給ポンプ等が使用できる。特に、ロスインウェイトフィーダーが、原料供給の変動誤差が少なく好ましい。 Although it does not specifically limit about the raw material supply apparatus for supplying a raw material to a twin-screw extruder, For example, a single screw feeder, a twin screw feeder, a table feeder, a rotary feeder, a liquid supply pump etc. can be used. In particular, the loss-in-weight feeder is preferable because it has a small fluctuation error in raw material supply.
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法において、(C)銅化合物の供給方法は特に限定されないが、粉体、粒状又は塊状の(C)銅化合物単体を供給する方法、(C)銅化合物を(A)ポリアミド66樹脂中に含んだ状態で供給する方法、(C)銅化合物を(E)ポリアミド66樹脂以外のポリアミド樹脂中に含んだ状態で供給する方法、(C)銅化合物と他の化合物とを混合し、粉体、粒状又は塊状で供給する方法、またこれらの形態の組み合わせから選択されることが好ましい。 In the method for producing the polyamide 66 resin composition according to the present embodiment, the method for supplying (C) the copper compound is not particularly limited, but a method for supplying powder, granular or lump (C) a single copper compound, (C) A method of supplying a copper compound in a state of being included in (A) polyamide 66 resin, a method of supplying (C) a copper compound in a state of being included in a polyamide resin other than (E) polyamide 66 resin, and (C) a copper compound And other compounds are preferably mixed and supplied in powder, granular or bulk form, or a combination of these forms.
粉体、粒状又は塊状の(C)銅化合物単体を供給する方法としては、特に限定されないが、例えば、(C)銅化合物を入手した任意の形態で用いる、(C)銅化合物を粉砕機等で粉砕して用いる、(C)銅化合物をディスクペレッター等の造粒装置で粒状として用いる、(C)銅化合物を圧縮成型機等で塊状にして用いること等が例示される。 Although it does not specifically limit as a method of supplying powder, a granular form, or a lump (C) copper compound single-piece | unit, For example, (C) A copper compound is used by the arbitrary forms which acquired the copper compound etc. (C) The copper compound is used in the form of granules in a granulator such as a disk pelleter, and (C) the copper compound is used in the form of a lump using a compression molding machine or the like.
また、(C)銅化合物を(A)ポリアミド66樹脂中に含んだ状態で供給する方法としては、特に限定されないが、例えば、重縮合の原料又は重縮合中に(C)銅化合物を含有させたポリアミド66樹脂を用いる方法、(A)ポリアミド66樹脂と(C)銅化合物をあらかじめ押出機等の配合装置で溶融混練して用いる方法等が例示される。上記2つの方法は併用してもよい。後者の方法においては、(A)ポリアミド66樹脂がポリアミド66樹脂(A−2)を含むことが好ましい。いずれの方法においても、(D)銅を含まないハロゲン化合物を(C)銅化合物と併せてポリアミド66樹脂に含有させることがより好ましい。 The method of supplying the (C) copper compound in a state of being included in the (A) polyamide 66 resin is not particularly limited. For example, the (C) copper compound is contained in the polycondensation raw material or polycondensation. Examples thereof include a method using a polyamide 66 resin, a method (A) using a polyamide 66 resin and (C) a copper compound previously melt-kneaded by a compounding apparatus such as an extruder. The above two methods may be used in combination. In the latter method, it is preferable that (A) polyamide 66 resin contains polyamide 66 resin (A-2). In any method, it is more preferable that (D) a halogen compound not containing copper is contained in the polyamide 66 resin together with (C) the copper compound.
(C)銅化合物を(E)ポリアミド66樹脂以外のポリアミド樹脂中に含んだ状態で供給する方法としては、特に限定されないが、例えば、重縮合の原料又は重縮合中に(C)銅化合物を含有させた(E)ポリアミド樹脂を用いる方法、(E)ポリアミド樹脂と(C)銅化合物をあらかじめ押出機等の配合装置で溶融混練して用いる方法等が例示される。上記2つの方法は併用してもよい。いずれの方法においても、(D)銅を含まないハロゲン化合物を(C)銅化合物と併せてポリアミド樹脂に含有させることがより好ましい。 (C) Although it does not specifically limit as a method to supply in the state which contained the copper compound in polyamide resins other than (E) polyamide 66 resin, For example, (C) copper compound is used during the polycondensation raw material or polycondensation Examples thereof include a method of using the contained (E) polyamide resin, a method of using (E) the polyamide resin and (C) a copper compound in advance by melt-kneading with a compounding device such as an extruder. The above two methods may be used in combination. In any method, it is more preferable that (D) a halogen compound not containing copper is contained in the polyamide resin together with (C) the copper compound.
(C)銅化合物と他の化合物とを混合し、粉体、粒状又は塊状で供給する方法としては、特に限定されないが、例えば、(C)銅化合物と他の化合物を混合及び粉砕した(混合と粉砕の順序はどちらが先でもよい)粉体を用いる方法、(あらかじめ粉砕していてもよい)(C)銅化合物と他の化合物を混合しディスクペレッター等の造粒装置で粒状としたものを用いる方法、(あらかじめ粉砕していてもよい)(C)銅化合物と他の化合物を混合し圧縮成型機等で塊状にしたものを用いる方法等が例示される。いずれの方法においても、他の化合物が(D)銅を含まないハロゲン化合物である、又は(D)銅を含まないハロゲン化合物とそれ以外の他の化合物からなることがより好ましい。 (C) Although it does not specifically limit as a method of mixing a copper compound and another compound and supplying with powder, a granular form, or a lump form, For example, (C) The copper compound and the other compound were mixed and grind | pulverized (mixing) And the order of pulverization, whichever comes first) (Powder may be pulverized in advance) (C) A copper compound and other compounds are mixed and granulated with a granulator such as a disk pelleter And (C) a method using a mixture of a copper compound and another compound and making it agglomerated with a compression molding machine or the like. In any method, it is more preferable that the other compound is (D) a halogen compound not containing copper, or (D) a halogen compound not containing copper and another compound other than that.
各成分の添加方法に特に制限はなく、各成分を別々の原料供給装置から投入する方法、全ての成分、又は任意の複数成分をミキサー、コーンブレンダー等で混合してから原料供給装置で添加する方法等、常用の方法を用いることができる。以下、各成分の添加方法について説明する。 There are no particular restrictions on the method of adding each component, and a method in which each component is charged from a separate raw material supply device, or all components, or any multiple components are mixed with a mixer, cone blender, etc., and then added with the raw material supply device. Conventional methods such as methods can be used. Hereinafter, the addition method of each component is demonstrated.
(方法A)
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法の一形態としては、(A)ポリアミド66樹脂と(C)銅化合物とを二軸押出機の同一の第一供給口2から投入し、(B)ガラス繊維を第一供給口2よりも下流に位置する第二供給口3及び/又は第三供給口4から投入する方法が好適に用いられる。このような方法により、得られるポリアミド66樹脂組成物の機械物性がより優れる傾向にある。
(Method A)
As one form of the manufacturing method of the polyamide 66 resin composition which concerns on this embodiment, (A) polyamide 66 resin and (C) copper compound are thrown in from the same 1st supply port 2 of a twin-screw extruder, ( B) A method in which glass fibers are introduced from the second supply port 3 and / or the third supply port 4 located downstream from the first supply port 2 is preferably used. By such a method, the mechanical properties of the obtained polyamide 66 resin composition tend to be more excellent.
(方法B)
また、本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法の一形態としては、(A)ポリアミド66樹脂と(B)ガラス繊維と(C)銅化合物とを二軸押出機の同一の第一供給口2から投入する方法が好適に用いられる。このような方法により、得られるポリアミド66樹脂組成物の生産性がより優れる傾向にある。
(Method B)
Moreover, as one form of the manufacturing method of the polyamide 66 resin composition which concerns on this embodiment, (A) polyamide 66 resin, (B) glass fiber, and (C) copper compound are the same 1st of a twin-screw extruder. A method of charging from the supply port 2 is preferably used. By such a method, the productivity of the obtained polyamide 66 resin composition tends to be more excellent.
(方法C)
さらに、本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法の他の形態としては、(A)ポリアミド66樹脂を二軸押出機の第一供給口2から投入し、(b)ガラス繊維と(C)銅化合物と第一供給口2より下流に位置する同一の供給口(第二供給口3又は第三供給口4のどちらか一つ)から投入する方法が好適に用いられる。このような方法により、得られるポリアミド66樹脂組成物の生産性がより優れる傾向にある。
(Method C)
Furthermore, as another form of the manufacturing method of the polyamide 66 resin composition according to this embodiment, (A) the polyamide 66 resin is introduced from the first supply port 2 of the twin-screw extruder, and (b) glass fiber ( C) A method in which the copper compound and the same supply port (either one of the second supply port 3 or the third supply port 4) located downstream from the first supply port 2 are used is preferably used. By such a method, the productivity of the obtained polyamide 66 resin composition tends to be more excellent.
(方法D)
さらには、本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法の他の形態としては、生産性の観点から、(A)ポリアミド66樹脂を二軸押出機の第一供給口2から投入し、(B)ガラス繊維と(C)銅化合物と、を(A)ポリアミド66樹脂を投入した供給口よりも下流に位置する異なった供給口(第二供給口3又は第三供給口4のどちらか一つ)から投入する方法が好適に用いられる。このような方法により、得られるポリアミド66樹脂組成物の生産性がより優れる傾向にある。
(Method D)
Furthermore, as another form of the manufacturing method of the polyamide 66 resin composition according to the present embodiment, from the viewpoint of productivity, (A) the polyamide 66 resin is charged from the first supply port 2 of the twin-screw extruder, (B) Glass fiber and (C) copper compound, (A) Different supply ports located downstream from the supply port charged with polyamide 66 resin (either the second supply port 3 or the third supply port 4 1) is preferably used. By such a method, the productivity of the obtained polyamide 66 resin composition tends to be more excellent.
上記の方法Aから方法Dにおいて、生産性の観点から、第一供給口2から投入される(A)ポリアミド66樹脂の一部を、第二供給口3及び/又は第三供給口4から別途投入する方法も合わせて用いることがさらに好ましい。 In the above method A to method D, from the viewpoint of productivity, a part of the (A) polyamide 66 resin charged from the first supply port 2 is separately supplied from the second supply port 3 and / or the third supply port 4. More preferably, the charging method is also used.
(ポリアミド66樹脂組成物の用途)
本実施形態に係るポリアミド66樹脂組成物の製造方法によって得られるポリアミド66樹脂組成物は、射出成型、押出成型、ブロー成型等、公知の方法によって成型体に成型することができる。
(Use of polyamide 66 resin composition)
The polyamide 66 resin composition obtained by the method for producing a polyamide 66 resin composition according to this embodiment can be molded into a molded body by a known method such as injection molding, extrusion molding, blow molding or the like.
また、このポリアミド66樹脂組成物の成型体は自動車部品、機械部品、電気及び電子部品等の分野で好適である。さらにギア、カム、軸受け等の摺動用途部品により好適である。 The molded product of the polyamide 66 resin composition is suitable in the fields of automobile parts, machine parts, electrical and electronic parts, and the like. Furthermore, it is more suitable for sliding application parts such as gears, cams, and bearings.
以下、本実施形態を実施例と比較例とを挙げて具体的に説明するが、本実施形態は下記の例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present embodiment will be specifically described with reference to examples and comparative examples, but the present embodiment is not limited to the following examples.
先ず、実施例及び比較例に用いた原材料及び測定方法を以下に示す
〔原材料〕
(A)ポリアミド66樹脂
(a−1):下記製造例1のポリアミド66樹脂、相対粘度RV:90、水分率:300ppm
(a−2):下記製造例2のポリアミド66樹脂、相対粘度RV:130、水分率:260ppm
(a−3):ポリアミド66樹脂 旭化成ケミカルズ(株)製、商品名 1300、相対粘度RV:45、水分率:1700ppm
(a−4):下記製造例1のポリアミド66樹脂、相対粘度RV:45、Cu濃度:131ppm、水分率:1900ppm
(a−5):下記製造例1のポリアミド66樹脂、相対粘度RV:88、Cu濃度:131ppm、水分率:350ppm
(a−6):下記製造例1のポリアミド66樹脂、相対粘度RV:130、Cu濃度:131ppm、水分率:210ppm
(B)ガラス繊維
(b−1):ガラス繊維(GF) 日本電気硝子(株)製 商品名 ECS03T275H/PL(平均繊維径10.5μm)
(C)銅化合物
(c−1):ヨウ化銅、和光純薬株式会社製、特級。
(c−2):臭化銅、和光純薬株式会社製、特級。
(D)銅を含まないハロゲン化合物
(d−1):ヨウ化カリウム、和光純薬株式会社製、特級。
(F)その他の成分
(f−1):エチレンビスステアリルアミド、花王(株)製 商品名 カオーワックスEB−P
(G)銅顆粒
(g−1):下記製造例6の銅顆粒 Cu含有量3.3%
(H)銅マスターバッチ
(h−1):下記製造例7の銅マスターバッチ Cu含有量0.67%
First, the raw materials and measurement methods used in Examples and Comparative Examples are shown below [Raw materials]
(A) Polyamide 66 resin (a-1): Polyamide 66 resin of Production Example 1 below, relative viscosity RV: 90, moisture content: 300 ppm
(A-2): Polyamide 66 resin of Production Example 2 below, relative viscosity RV: 130, moisture content: 260 ppm
(A-3): Polyamide 66 resin, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, trade name 1300, relative viscosity RV: 45, moisture content: 1700 ppm
(A-4): Polyamide 66 resin of Production Example 1 below, relative viscosity RV: 45, Cu concentration: 131 ppm, moisture content: 1900 ppm
(A-5): Polyamide 66 resin of Production Example 1 below, relative viscosity RV: 88, Cu concentration: 131 ppm, moisture content: 350 ppm
(A-6): Polyamide 66 resin of Production Example 1 below, relative viscosity RV: 130, Cu concentration: 131 ppm, moisture content: 210 ppm
(B) Glass fiber (b-1): Glass fiber (GF) Product name manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. ECS03T275H / PL (average fiber diameter: 10.5 μm)
(C) Copper compound (c-1): Copper iodide, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., special grade.
(C-2): Copper bromide, Wako Pure Chemical Industries, Ltd., special grade.
(D) Halogen compound not containing copper (d-1): Potassium iodide, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., special grade.
(F) Other components (f-1): Ethylene bisstearylamide, product name Kao Wax EB-P manufactured by Kao Corporation
(G) Copper granule (g-1): Copper granule of the following manufacture example 6 Cu content 3.3%
(H) Copper master batch (h-1): Copper master batch of Production Example 7 below Cu content 0.67%
〔製造例1〕a−1の製造
ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩を50質量部含有する水溶液15kgを調製した。次に、撹拌装置を有し、かつ下部に抜き出しノズルを有する40L容のオートクレーブ中に、上記の水溶液を仕込み、50℃で十分に水溶液を攪拌した。オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を50℃から約270℃まで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約1.8MPaであったが、かかる圧力が1.8MPa以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド66樹脂の相対粘度(RV、ASTMD789に従った方法で測定)が45程度となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド66樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、ペレット状のポリアミド66樹脂を得た。
[Production Example 1] Production of a-1 15 kg of an aqueous solution containing 50 parts by mass of an equimolar salt of hexamethylenediamine and adipic acid was prepared. Next, the above aqueous solution was charged in a 40 L autoclave having a stirring device and having a nozzle extracted at the bottom, and the aqueous solution was sufficiently stirred at 50 ° C. After sufficiently replacing the interior of the autoclave with nitrogen, the temperature in the autoclave was increased from 50 ° C. to about 270 ° C. while stirring the aqueous solution. At that time, the pressure in the autoclave was about 1.8 MPa in terms of gauge pressure, but water was discharged from the system as needed so that the pressure did not exceed 1.8 MPa. The polymerization time was adjusted so that the relative viscosity of the polyamide 66 resin (measured by a method according to RV, ASTM D789) was about 45. After the polymerization in the autoclave was completed, the polyamide 66 resin was sent out in a strand form from the lower nozzle, and after cooling with water and cutting, a pellet-like polyamide 66 resin was obtained.
このポリアミド66樹脂を10000L固相重合装置へ投入し、充分な窒素置換を行った。その後、装置の内温180℃〜190℃、窒素を500L/分で流しながら固相重合を所定の時間行い、前記(a−1)である相対粘度RVが90となったポリアミド66樹脂を得た。 This polyamide 66 resin was put into a 10,000 L solid phase polymerization apparatus, and sufficient nitrogen substitution was performed. Thereafter, solid state polymerization is performed for a predetermined time while flowing an internal temperature of the apparatus of 180 ° C. to 190 ° C. and nitrogen at 500 L / min, to obtain a polyamide 66 resin having the relative viscosity RV of 90, which is (a-1). It was.
得られたポリアミド66樹脂の水分率を、JISK6920に規定された方法にて測定したところ、300ppmであった。 It was 300 ppm when the moisture content of the obtained polyamide 66 resin was measured by the method prescribed | regulated to JISK6920.
〔製造例2〕a−2の製造
固相重合を行った時間を相対粘度RVが130となるように延長したこと以外は、製造例1と同様にして、相対粘度RVが130となったポリアミド66樹脂を得た。得られたポリアミド66樹脂の水分率を、JISK6920に規定された方法にて測定したところ、260ppmであった。
[Production Example 2] Production of a-2 Polyamide having a relative viscosity RV of 130 in the same manner as in Production Example 1 except that the time for solid phase polymerization was extended so that the relative viscosity RV was 130. 66 resin was obtained. It was 260 ppm when the moisture content of the obtained polyamide 66 resin was measured by the method prescribed | regulated to JISK6920.
〔製造例3〕a−4の製造
ヘキサメチレンジアミン及びアジピン酸の等モル塩を50質量部含有し、更にヨウ化カリウム0.15質量部とヨウ化銅0.02質量部を含有する水溶液15kgを調製した。次に、撹拌装置を有し、かつ下部に抜き出しノズルを有する40L容のオートクレーブ中に、上記の水溶液を仕込み、50℃で十分に水溶液を攪拌した。オートクレーブ内を十分に窒素で置換した後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を50℃から約270℃まで昇温した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約1.8MPaであったが、かかる圧力が1.8MPa以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド66樹脂の相対粘度(RV、ASTMD789に従った方法で測定)が43程度となるように調整した。オートクレーブ内での重合終了後、下部ノズルからストランド状にポリアミド66樹脂を送り出し、水冷及びカッティングを経て、前記(a−4)ペレット状のポリアミド66重合体を得た。
[Production Example 3] Production of a-4 15 kg of an aqueous solution containing 50 parts by mass of hexamethylenediamine and equimolar salts of adipic acid, and further containing 0.15 parts by mass of potassium iodide and 0.02 parts by mass of copper iodide Was prepared. Next, the above aqueous solution was charged in a 40 L autoclave having a stirring device and having a nozzle extracted at the bottom, and the aqueous solution was sufficiently stirred at 50 ° C. After sufficiently replacing the interior of the autoclave with nitrogen, the temperature in the autoclave was increased from 50 ° C. to about 270 ° C. while stirring the aqueous solution. At that time, the pressure in the autoclave was about 1.8 MPa in terms of gauge pressure, but water was discharged from the system as needed so that the pressure did not exceed 1.8 MPa. The polymerization time was adjusted so that the relative viscosity of the polyamide 66 resin (measured by a method according to RV, ASTM D789) was about 43. After completion of the polymerization in the autoclave, the polyamide 66 resin was sent out in a strand form from the lower nozzle, and after water cooling and cutting, the above-mentioned (a-4) pellet-like polyamide 66 polymer was obtained.
得られたポリアミド66樹脂の水分率を、JISK6920に規定された方法にて測定したところ、1900ppmであった。 The moisture content of the obtained polyamide 66 resin was measured by the method specified in JIS K6920 and found to be 1900 ppm.
〔製造例4〕a−5の製造
前記製造例3で得られた(a−4)ポリアミド66重合体を10000L固相重合装置へ投入し、充分な窒素置換を行った。その後、装置の内温180℃〜190℃、窒素を500L/分で流しながら固相重合を所定の時間行い、前記(a−5)である相対粘度RVが88となったポリアミド66樹脂を得た。
得られたポリアミド66樹脂の水分率を、JISK6920に規定された方法にて測定したところ、350ppmであった。
[Production Example 4] Production of a-5 The (a-4) polyamide 66 polymer obtained in Production Example 3 was charged into a 10000 L solid-phase polymerization apparatus, followed by sufficient nitrogen substitution. Thereafter, solid state polymerization was carried out for a predetermined time while flowing the apparatus at an internal temperature of 180 ° C. to 190 ° C. and nitrogen at a rate of 500 L / min. It was.
It was 350 ppm when the moisture content of the obtained polyamide 66 resin was measured by the method prescribed | regulated to JISK6920.
〔製造例5〕a−6の製造
固相重合を行った時間を相対粘度RVが130となるように延長したこと以外は、製造例4と同様にして、相対粘度RVが130となったポリアミド66樹脂を得た。得られたポリアミド66樹脂の水分率を、JISK6920に規定された方法にて測定したところ、210ppmであった。
[Production Example 5] Production of a-6 Polyamide having a relative viscosity RV of 130 in the same manner as in Production Example 4 except that the time for solid phase polymerization was extended so that the relative viscosity RV was 130. 66 resin was obtained. It was 210 ppm when the moisture content of the obtained polyamide 66 resin was measured by the method prescribed | regulated to JISK6920.
〔製造例6〕銅顆粒g−1の製造
(d−1)ヨウ化カリウム80質量部、(f−1)エチレンビスステアリルアミド10質量部を混合し、最大粒子径を20μm以下になるように粉砕し、ヨウ化カリウムとエチレンビスステアリルアミドとの混合物を得た。該混合物に(c−1)CuI10質量部をよく混合し、ディスクペレッター(不二パウダル社製F5−11−175)で顆粒化し、銅顆粒g−1を得た。
[Production Example 6] Production of copper granule g-1 (d-1) 80 parts by mass of potassium iodide and (f-1) 10 parts by mass of ethylenebisstearylamide are mixed so that the maximum particle size is 20 μm or less. By grinding, a mixture of potassium iodide and ethylene bisstearylamide was obtained. (C-1) 10 parts by mass of CuI was thoroughly mixed with the mixture, and granulated with a disk pelleter (F5-11-175 manufactured by Fuji Powder Co., Ltd.) to obtain copper granules g-1.
〔製造例7〕銅マスターバッチh−1の製造
ポリアミド66樹脂(a−3)80質量部に対して、製造例6の銅顆粒(g−1)20質量部を配合し、二軸押出機(東芝機械(株)製のTEM35φ二軸押出機)を用いて、スクリュー回転数200rpm、及び吐出量90kg/hの条件で溶融混練してマスターバッチh−1を得た。二軸押出機での溶融混練は、安定して実施できた。
[Production Example 7] Production of copper masterbatch h-1 20 parts by mass of copper granule (g-1) of Production Example 6 is blended with 80 parts by mass of polyamide 66 resin (a-3), and a twin-screw extruder. Using a (TEM35φ twin screw extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), a master batch h-1 was obtained by melt kneading under the conditions of a screw rotation speed of 200 rpm and a discharge rate of 90 kg / h. Melt kneading with a twin screw extruder could be carried out stably.
〔測定方法〕
<(1)相対粘度>
ポリアミド66樹脂組成物の相対粘度RVを、ASTM D789に準じて測定した。具体的には、溶媒として90%ギ酸を用いて、3gサンプル/30mlギ酸の濃度で、25℃の温度条件下で測定した。なお、相対粘度は、実施得例及び比較例で連続生産したペレットの中から生産開始から生産終了まで1時間ごとのペレットを抽出して9点の測定試料とし、測定された相対粘度の平均値と最大値、最小値を求めた。評価結果を表1に示す。
〔Measuring method〕
<(1) Relative viscosity>
The relative viscosity RV of the polyamide 66 resin composition was measured according to ASTM D789. Specifically, 90% formic acid was used as a solvent, and measurement was performed at a concentration of 3 g sample / 30 ml formic acid under a temperature condition of 25 ° C. In addition, relative viscosity is the average value of the measured relative viscosity by extracting the pellets every hour from the start of production to the end of production from the pellets continuously produced in the working examples and comparative examples. The maximum and minimum values were obtained. The evaluation results are shown in Table 1.
<(2)引張強度及び引張弾性率>
射出成型機(FN−3000、スクリュー直径40mm、日精樹脂工業(株)製)を用いて、シリンダー温度290℃、金型温度80℃、射出圧力65MPa、射出時間25秒、冷却時間20秒、及びスクリュー回転数200rpmの成型条件で、ポリアミド66樹脂組成物からISO 3167に準じた多目的試験片A形を成型し、試験片とした。
<(2) Tensile strength and tensile modulus>
Using an injection molding machine (FN-3000, screw diameter 40 mm, manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), cylinder temperature 290 ° C., mold temperature 80 ° C., injection pressure 65 MPa, injection time 25 seconds, cooling time 20 seconds, and A multi-purpose test piece A type conforming to ISO 3167 was molded from a polyamide 66 resin composition under molding conditions of a screw rotation speed of 200 rpm to obtain a test piece.
得られた試験片に対して、ISO 527に準じ、オートグラフ(AG−5000D形、(株)島津製作所社製)を用いて引張試験を行い、引張強度、及び引張弾性率を測定した。 The obtained test piece was subjected to a tensile test using an autograph (AG-5000D type, manufactured by Shimadzu Corporation) in accordance with ISO 527, and the tensile strength and the tensile modulus were measured.
<(3)振動疲労特性>
上記測定方法(2)にて得られた多目的試験片A形に対し、株式会社鷺宮製作所製油圧サーボ疲労試験機EHF−50−10−3を用い、120℃の空気雰囲気下、周波数20Hzの正弦波にて引張り荷重55MPaを負荷し、破壊する回数を求めた。
<(3) Vibration fatigue characteristics>
For the multi-purpose specimen A type obtained by the above measuring method (2), using a hydraulic servo fatigue tester EHF-50-10-3 manufactured by Kinomiya Manufacturing Co., Ltd. A tensile load of 55 MPa was applied with a wave, and the number of times of fracture was determined.
<(4)強度半減期>
上記測定方法(2)にて得られた多目的試験片A形を熱風オーブン中で180℃、所定時間処理した後、上記測定方法(2)と同様に引張強度を測定した。熱処理前の引張強度に対する熱処理後の引張強度を引張強度保持率として算出し、かかる引張強度保持率が50%となる熱処理時間(時間)を強度半減期とした。
<(4) Strength half-life>
The multipurpose test specimen A obtained by the measurement method (2) was treated in a hot air oven at 180 ° C. for a predetermined time, and then the tensile strength was measured in the same manner as the measurement method (2). The tensile strength after heat treatment relative to the tensile strength before heat treatment was calculated as the tensile strength retention, and the heat treatment time (hour) at which the tensile strength retention was 50% was defined as the strength half-life.
<(5)摩擦係数及び摩耗深さ>
射出成型機(FN−3000、スクリュー直径40mm、日精樹脂工業(株)製)を用いて、シリンダー温度290℃、金型温度80℃、射出圧力65MPa、射出時間15秒、冷却時間15秒、及びスクリュー回転数200rpmの成型条件で、ポリアミド66樹脂組成物から幅80mm×長さ120mm×厚さ8mmの平板を成型した。この平板の中心部から成型流動方向に対して直角方向に切削を行い、幅8mm×長さ80mm×厚さ4mmの試験片を得た。
<(5) Friction coefficient and wear depth>
Using an injection molding machine (FN-3000, screw diameter 40 mm, manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), cylinder temperature 290 ° C., mold temperature 80 ° C., injection pressure 65 MPa, injection time 15 seconds, cooling time 15 seconds, and A flat plate having a width of 80 mm, a length of 120 mm, and a thickness of 8 mm was molded from the polyamide 66 resin composition under molding conditions of a screw rotational speed of 200 rpm. Cutting was performed in the direction perpendicular to the molding flow direction from the center of the flat plate to obtain a test piece having a width of 8 mm, a length of 80 mm, and a thickness of 4 mm.
このようにして得られた試験片に対し、東洋精密株式会社製往復動摩擦摩耗試験機「AFT−15MS型」を用いて荷重1kg、線速度50mm/sec、往復距離20mm、環境温度23℃、環境湿度50%の条件で5000回往復して、摩擦係数を測定した。また、試験後の試験片の摩耗深さを、(株)東京精密製表面粗さ測定機(サーフコム)を用いて測定し、3箇所測定のうち最も大きい値を摩耗深さとした。この試験片の摺動特性評価に用いる相手材料としては、SUS304試験片(直径5mmの球)を用いた。 The test piece thus obtained was subjected to a load of 1 kg, a linear velocity of 50 mm / sec, a reciprocating distance of 20 mm, an environmental temperature of 23 ° C., an environment using a reciprocating friction and wear tester “AFT-15MS type” manufactured by Toyo Seimitsu The coefficient of friction was measured by reciprocating 5000 times at a humidity of 50%. Moreover, the abrasion depth of the test piece after a test was measured using the Tokyo Seimitsu Co., Ltd. surface roughness measuring machine (Surfcom), and the largest value was set to the abrasion depth among three places measurement. As a counterpart material used for the evaluation of the sliding properties of the test piece, a SUS304 test piece (sphere having a diameter of 5 mm) was used.
〔実施例1〕
東芝機械(株)製のTEM35φ二軸押出機を用いて、ポリアミド66樹脂組成物を作製した。二軸押出機の概略構成については図1に示す。なお、真空ベント口には真空度測定のためのデジタル真空計(バキューブランド社製、型番DVR2)を設置した。
具体的な製造方法を以下に説明する。押出機の各バレルの設定温度を310度に設定した。また、スクリュー回転数200rpm、及び吐出量90kg/hに調整した。さらに、ベント真空度の設定値を200hPaとし、デジタル真空計が200hpaになるように真空度を調節した。ベント真空度が設定値に達してから3分後の値をベント真空度の初期実測値として測定した。さらに、ベント真空度の経時変化を追うために45分間隔でベント真空度を確認した。この条件で、(A)ポリアミド66樹脂として前記(a−1)を79.97質量%と、(C)銅化合物として前記(c−1)を0.03質量%と、をドライブレンドしたのち最上流部に設けられたメインフィード口より供給した。第二供給口3から、(b)ガラス繊維として前記(b−1)を20質量%で供給した。
[Example 1]
A polyamide 66 resin composition was prepared using a TEM35φ twin-screw extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. A schematic configuration of the twin screw extruder is shown in FIG. In addition, a digital vacuum gauge (manufactured by Vacuum Brand, model number DVR2) for measuring the degree of vacuum was installed at the vacuum vent port.
A specific manufacturing method will be described below. The set temperature of each barrel of the extruder was set to 310 degrees. Further, the screw rotation speed was adjusted to 200 rpm and the discharge amount was 90 kg / h. Further, the set value of the degree of vent vacuum was set to 200 hPa, and the degree of vacuum was adjusted so that the digital vacuum gauge became 200 hpa. The value 3 minutes after the vent vacuum reached the set value was measured as the initial measured value of the vent vacuum. Further, the vent vacuum was confirmed at 45 minute intervals in order to follow the change in vent vacuum over time. Under these conditions, after dry blending (A) 79.97% by mass of (a-1) as polyamide 66 resin and (C) 0.03% by mass of (c-1) as a copper compound, It was supplied from the main feed port provided in the most upstream part. From the second supply port 3, (b-1) was supplied as 20% by mass as (b) glass fiber.
そして、最下流部に設けられたダイヘッドノズル(4mmΦ×15穴)より押し出されたストランドを水で冷却し、ストランドカッターによりカットして、ポリアミド66樹脂組成物のペレットを得た。この操作を8時間連続して行った。なおこの間、真空度が180〜240hpaとなるように管理し記録するとともに調節を行った。得られたポリアミド66樹脂組成物のペレットを用いて、上記の評価方法により評価した。 And the strand extruded from the die head nozzle (4 mm (PHI) x15 hole) provided in the most downstream part was cooled with water, and it cut with the strand cutter, and obtained the pellet of the polyamide 66 resin composition. This operation was performed continuously for 8 hours. During this period, the degree of vacuum was controlled and recorded so as to be 180 to 240 hpa, and adjustments were made. The obtained polyamide 66 resin composition pellets were used for evaluation by the above evaluation method.
〔実施例2〕
(a−1)を79.97質量%の代わりに、(a−2)を39.985質量%と(a−3)を39.985質量%とを使用した以外は、他の条件を実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
[Example 2]
Other conditions were used, except that (a-1) was used instead of 79.97% by mass, (a-2) was used at 39.985% by mass, and (a-3) was used at 39.985% by mass. As in Example 1, polyamide 66 resin composition pellets were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔比較例1〕
(c−1)を添加せず、(a−1)の添加量を80質量%とした以外は、他の条件を実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
Except that (c-1) was not added and the addition amount of (a-1) was 80% by mass, other conditions were obtained in the same manner as in Example 1 to obtain a polyamide 66 resin composition pellet. Evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔比較例2〕
(c−1)を添加せず、(a−2)の添加量を40質量%と(a−3)を40質量%とした以外は、他の条件を実施例2と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
Polyamide 66 was prepared in the same manner as in Example 2 except that (c-1) was not added and the amount of (a-2) added was 40 mass% and (a-3) was 40 mass%. Resin composition pellets were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔比較例3〕
スクリュー回転数を300rpmとした以外は、他の条件を実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
Except for setting the screw rotation speed to 300 rpm, other conditions were the same as in Example 1 to obtain a polyamide 66 resin composition pellet, and this was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔比較例4〕
ベント真空度を400hPaとした以外は、他の条件を実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 4]
Except that the degree of vent vacuum was set to 400 hPa, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔比較例5〕
ベント真空度の上限の管理幅を180〜300hpaとなるように管理した以外は、他の条件を実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 5]
Except for managing the upper limit of the vent vacuum so as to be 180 to 300 hpa, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例3〕
(c−1)の添加量を0.005質量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 3
Except that the amount of (c-1) added was 0.005% by mass, a polyamide 66 resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例4〕
(c−1)の添加量を0.1質量%とした以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 4
Except that the amount of (c-1) added was 0.1% by mass, a polyamide 66 resin composition pellet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例5〕
(c−1)の代わりに(c−2)を用いた以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 5
Except that (c-2) was used instead of (c-1), a polyamide 66 resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例6〕
(b−1)の供給口を第一供給口2とした以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 6
Except that the supply port of (b-1) was changed to the first supply port 2, a polyamide 66 resin composition pellet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例7〕
(a−1)と(c−1)のドライブレンドを行わず、(c−1)の供給口を第二供給口3とした以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 7
The polyamide 66 resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the dry blending of (a-1) and (c-1) was not performed and the supply port of (c-1) was changed to the second supply port 3. Pellets were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例8〕
(b−1)の供給口を第三供給口4とした以外は、実施例7と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 8
Except that the supply port of (b-1) was changed to the third supply port 4, pellets of polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 7, and this was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例9〕
(c−1)の供給口を第三供給口4とした以外は、実施例7と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 9
Except that the supply port of (c-1) was changed to the third supply port 4, pellets of polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 7 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
〔実施例10〕
(a−1)を69.97質量%を第一供給口2から投入し、(a−1)を10質量%を第二供給口3から投入した以外は、実施例8と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表1に示す。
Example 10
Polyamide in the same manner as in Example 8 except that 69.97% by mass of (a-1) was charged from the first supply port 2 and 10% by mass of (a-1) was charged from the second supply port 3. 66 resin composition pellets were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
上記表1に示すように、実施例1、2においては、いずれも、実用上十分な引張強度及び引張弾性率(「機械的強度」ともいう)を有し、相対粘度の結果より溶融混練による分子量低下が少なく、さらに安定した品質を示す、ポリアミド66樹脂組成物が得られた。 As shown in Table 1 above, Examples 1 and 2 both have practically sufficient tensile strength and tensile elastic modulus (also referred to as “mechanical strength”), and are obtained by melt kneading based on the result of relative viscosity. A polyamide 66 resin composition having a small decrease in molecular weight and showing more stable quality was obtained.
比較例1、2においては、銅成分が添加されていない為分子量の低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Examples 1 and 2, since the copper component was not added, a decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile properties and friction and wear properties were inferior.
比較例3においては、樹脂温度が高い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 3, since the resin temperature was high, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile physical properties and friction and wear properties were inferior.
比較例4においては、ベント真空度が低い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 4, since the vent vacuum was low, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile properties and friction and wear properties were inferior.
比較例5においては、ベント真空度の最大値が大きい為、安定した分子量のペレットが連続的に得られず、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 5, since the maximum value of the degree of vent vacuum was large, stable molecular weight pellets could not be obtained continuously, indicating that the tensile properties and frictional wear characteristics were inferior.
実施例3,4においては、(c−1)の添加量に応じて比較例1と比較して分子量の低下が抑制できたペレットが得られていることが示された。 In Examples 3 and 4, it was shown that pellets were obtained in which a decrease in molecular weight could be suppressed compared to Comparative Example 1 depending on the amount of (c-1) added.
実施例5においては、(c−2)の添加により比較例1と比較して分子量の低下が抑制できたペレットが得られていることが示された。 In Example 5, it was shown that the addition of (c-2) yielded pellets in which the decrease in molecular weight was suppressed as compared with Comparative Example 1.
実施例6から9においては、(b−1)ガラス繊維及び(c−1)銅成分の供給位置に
因らず本願実施例の効果を発揮することが示された。
In Examples 6-9, it was shown that the effect of an Example of this application is exhibited irrespective of the supply position of (b-1) glass fiber and (c-1) copper component.
実施例10においては、(A)ポリアミド66樹脂を分割して供給することにより、樹脂温度が低減され分子量の抑制効果が一段と優れ、諸物性が実施例1に比べ優れていることが示された。 In Example 10, it was shown that by dividing and supplying the (A) polyamide 66 resin, the resin temperature was reduced, the molecular weight suppression effect was further improved, and various physical properties were superior to Example 1. .
〔実施例11〕
(A)ポリアミド66樹脂として前記(a−1)を79.73質量%と、(C)銅化合物として前記(c−1)を0.03質量%と、(D)銅を含まないハロゲン化合物として前記(d−1)を0.24質量%と、をドライブレンドした以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表2に示す。
Example 11
(A) 79.73 mass% of (a-1) as polyamide 66 resin, 0.03 mass% of (c-1) as (C) copper compound, and (D) halogen compound not containing copper In the same manner as in Example 1 except that 0.24% by mass of (d-1) was dry blended, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
〔実施例12〕
(a−1)を79.73質量%の代わりに、(a−2)を39.865質量%と(a−3)を39.865質量%とを使用した以外は、他の条件を実施例11と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表2に示す。
Example 12
Other conditions were used, except that (a-1) was used instead of 79.73% by mass, (a-2) was used at 39.865% by mass, and (a-3) was used at 39.865% by mass. As in Example 11, polyamide 66 resin composition pellets were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
〔比較例6〕
スクリュー回転数を300rpmとした以外は、他の条件を実施例11と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 6]
Except for setting the screw rotation speed to 300 rpm, other conditions were the same as in Example 11 to obtain a polyamide 66 resin composition pellet, which was evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
〔比較例7〕
ベント真空度を400hPaとした以外は、他の条件を実施例11と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 7]
Except that the degree of vent vacuum was 400 hPa, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained under the same conditions as in Example 11 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
〔比較例8〕
ベント真空度の上限の管理幅を180〜320hpaとなるように管理した以外は、他の条件を実施例11と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表2に示す。
[Comparative Example 8]
Except for managing the upper limit of the vent vacuum so as to be 180 to 320 hpa, pellets of the polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 11 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
上記表2に示すように、実施例11、12においては、いずれも、実用上十分な機械的強度を有し、相対粘度の結果より溶融混練による分子量低下が少なく、さらに安定した品質を示す、ポリアミド66樹脂組成物が得られた。 As shown in Table 2 above, in Examples 11 and 12, both have practically sufficient mechanical strength, less molecular weight decrease due to melt-kneading than the result of relative viscosity, and exhibit more stable quality. A polyamide 66 resin composition was obtained.
比較例6においては、樹脂温度が高い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 6, since the resin temperature was high, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile physical properties and friction and wear properties were inferior.
比較例7においては、ベント真空度が低い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 7, since the vent vacuum was low, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile properties and friction and wear properties were inferior.
比較例8においては、ベント真空度の最大値が大きい為、安定した分子量のペレットが連続的に得られず、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 8, since the maximum value of the vent vacuum was large, stable molecular weight pellets could not be obtained continuously, indicating that the tensile properties and frictional wear properties were inferior.
〔実施例13〕
(C)銅化合物と(D)銅を含まないハロゲン化合物を含む(A)ポリアミド66樹脂として前記(a−5)80質量%を、ドライブレンド品の代わりに使用した以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表3に示す。
Example 13
(C) Example 1 except that (a) 80% by mass of (a-5) polyamide 66 resin containing a copper compound and (D) a halogen compound not containing copper was used instead of the dry blend product. Similarly, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.
〔実施例14〕
(a−5)を80質量%の代わりに、(a−4)を40質量%と(a−6)を40質量%とを使用した以外は、他の条件を実施例13と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表3に示す。
Example 14
The other conditions were the same as in Example 13 except that (a-5) was replaced by 80% by mass and (a-4) was used by 40% by mass and (a-6) was by 40% by mass. Polyamide 66 resin composition pellets were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.
〔比較例9〕
スクリュー回転数を300rpmとした以外は、他の条件を実施例13と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表3に示す。
[Comparative Example 9]
Except for setting the screw rotation speed to 300 rpm, the other conditions were the same as in Example 13 to obtain a polyamide 66 resin composition pellet, which was evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.
〔比較例10〕
ベント真空度を400hPaとした以外は、他の条件を実施例13と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表3に示す。
[Comparative Example 10]
Except that the degree of vent vacuum was set to 400 hPa, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 13 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.
〔比較例11〕
ベント真空度の上限の管理幅を180〜300hpaとなるように管理した以外は、他の条件を実施例13と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表3に示す。
[Comparative Example 11]
Except for controlling the control range of the upper limit of the vent vacuum so as to be 180 to 300 hpa, other conditions were obtained in the same manner as in Example 13 to obtain polyamide 66 resin composition pellets, which were evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.
上記表3に示すように、実施例13、14においては、いずれも、実用上十分な機械的強度を有し、相対粘度の結果より溶融混練による分子量低下が少なく、さらに安定した品質を示す、ポリアミド66樹脂組成物が得られた。 As shown in Table 3 above, in Examples 13 and 14, both have sufficient mechanical strength for practical use, less molecular weight reduction due to melt kneading than the result of relative viscosity, and exhibit more stable quality. A polyamide 66 resin composition was obtained.
比較例9においては、樹脂温度が高い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 9, since the resin temperature was high, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile physical properties and friction and wear properties were inferior.
比較例10においては、ベント真空度が低い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 10, since the vent vacuum was low, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile properties and friction and wear properties were inferior.
比較例11においては、ベント真空度の最大値が大きい為、安定した分子量のペレットが連続的に得られず、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 11, since the maximum value of the degree of vent vacuum was large, stable molecular weight pellets could not be obtained continuously, indicating that the tensile properties and frictional wear characteristics were inferior.
〔実施例15〕
(A)ポリアミド66樹脂として前記(a−5)を79.70質量%、(C)銅化合物と(D)銅を含まないハロゲン化合物と(F)その他の化合物を含む(G)銅顆粒(g−1)を0.30質量%、をドライブレンドした以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表4に示す。
Example 15
(A) 79.70% by mass of (a-5) as a polyamide 66 resin, (G) a copper granule containing (C) a copper compound, (D) a halogen compound not containing copper, and (F) another compound ( Except for dry blending g-1) at 0.30% by mass, a polyamide 66 resin composition pellet was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 4.
〔実施例16〕
(a−5)を79.70質量%の代わりに、(a−4)を39.85質量%と(a−6)を39.85質量%とを使用した以外は、他の条件を実施例15と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表4に示す。
Example 16
Other conditions were used, except that (a-5) was replaced by 79.70% by weight, and (a-4) was used by 39.85% by weight and (a-6) by 39.85% by weight. In the same manner as in Example 15, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 4.
〔比較例12〕
スクリュー回転数を300rpmとした以外は、他の条件を実施例15と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 12]
Except for setting the screw rotation speed to 300 rpm, the other conditions were the same as in Example 15 to obtain a polyamide 66 resin composition pellet, which was evaluated. The evaluation results are shown in Table 4.
〔比較例13〕
ベント真空度を400hPaとした以外は、他の条件を実施例15と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 13]
Except that the degree of vent vacuum was 400 hPa, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained under the same conditions as in Example 15 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 4.
〔比較例14〕
ベント真空度の上限の管理幅を180〜320hpaとなるように管理した以外は、他の条件を実施例15と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表4に示す。
[Comparative Example 14]
Except for managing the upper limit of the vent vacuum so as to be 180 to 320 hpa, other conditions were used in the same manner as in Example 15 to obtain polyamide 66 resin composition pellets, which were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4.
上記表4に示すように、実施例15、16においては、いずれも、実用上十分な機械的強度を有し、相対粘度の結果より溶融混練による分子量低下が少なく、さらに安定した品質を示す、ポリアミド66樹脂組成物が得られた。 As shown in Table 4 above, in Examples 15 and 16, both have practically sufficient mechanical strength, less molecular weight reduction due to melt-kneading than the result of relative viscosity, and exhibit more stable quality. A polyamide 66 resin composition was obtained.
比較例12においては、樹脂温度が高い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 12, since the resin temperature was high, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile properties and friction and wear properties were inferior.
比較例13においては、ベント真空度が低い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 13, since the vent vacuum was low, the molecular weight was excessively decreased, indicating that the tensile properties and the friction and wear characteristics were inferior.
比較例14においては、ベント真空度の最大値が大きい為、安定した分子量のペレットが連続的に得られず、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 14, since the maximum value of the degree of vent vacuum was large, stable molecular weight pellets could not be obtained continuously, indicating that the tensile properties and frictional wear characteristics were inferior.
〔実施例17〕
(A)ポリアミド66樹脂として前記(a−5)を78.50質量%、(C)銅化合物と(D)銅を含まないハロゲン化合物と(F)その他の化合物を含む(H)銅マスターバッチ(h−1)を1.50質量%、をドライブレンドした以外は、実施例1と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表5に示す。
Example 17
(A) 78.50 mass% of (a-5) as polyamide 66 resin, (H) copper masterbatch containing (C) a copper compound, (D) a halogen compound not containing copper, and (F) other compounds Except for dry blending 1.50% by mass of (h-1), polyamide 66 resin composition pellets were obtained and evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 5.
〔実施例18〕
(a−5)を78.50質量%の代わりに、(a−4)を39.25質量%と(a−6)を39.25質量%とを使用した以外は、他の条件を実施例17と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表5に示す。
Example 18
Other conditions were used except that (a-5) was replaced by 78.50% by mass, (a-4) was used by 39.25% by mass, and (a-6) by 39.25% by mass. In the same manner as in Example 17, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained and evaluated. The evaluation results are shown in Table 5.
〔比較例15〕
スクリュー回転数を300rpmとした以外は、他の条件を実施例17と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表5に示す。
[Comparative Example 15]
Except for the screw rotation speed being 300 rpm, the other conditions were the same as in Example 17 to obtain a polyamide 66 resin composition pellet, which was evaluated. The evaluation results are shown in Table 5.
〔比較例16〕
ベント真空度を400hPaとした以外は、他の条件を実施例17と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表5に示す。
[Comparative Example 16]
Except that the degree of vent vacuum was set to 400 hPa, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 17 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 5.
〔比較例17〕
ベント真空度の上限の管理幅を180〜325hpaとなるように管理した以外は、他の条件を実施例17と同様にしてポリアミド66樹脂組成物のペレットを得て、これを評価した。評価結果を表5に示す。
[Comparative Example 17]
Except for managing the upper limit of the vent vacuum so as to be 180 to 325 hpa, pellets of a polyamide 66 resin composition were obtained in the same manner as in Example 17 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 5.
上記表5に示すように、実施例17、18においては、いずれも、実用上十分な機械的強度を有し、相対粘度の結果より溶融混練による分子量低下が少なく、さらに安定した品質を示す、ポリアミド66樹脂組成物が得られた。 As shown in Table 5 above, in Examples 17 and 18, both have practically sufficient mechanical strength, less decrease in molecular weight due to melt kneading than the result of relative viscosity, and show more stable quality. A polyamide 66 resin composition was obtained.
比較例15においては、樹脂温度が高い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 15, since the resin temperature was high, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile physical properties and friction and wear properties were inferior.
比較例16においては、ベント真空度が低い為分子量の過剰な低下が見られ、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 16, since the degree of vent vacuum was low, an excessive decrease in molecular weight was observed, indicating that the tensile properties and friction and wear characteristics were inferior.
比較例17においては、ベント真空度の最大値が大きい為、安定した分子量のペレットが連続的に得られず、引張物性や摩擦摩耗特性が劣っていることが示された。 In Comparative Example 17, since the maximum value of the degree of vent vacuum was large, stable molecular weight pellets could not be obtained continuously, indicating that the tensile properties and frictional wear characteristics were inferior.
本発明のポリアミド66樹脂組成物の製造方法は、自動車部品、機械部品、電気及び電子部品等に好適なポリアミド66樹脂組成物の製造技術として、産業上の利用可能性がある。 The method for producing a polyamide 66 resin composition of the present invention has industrial applicability as a production technology for a polyamide 66 resin composition suitable for automobile parts, machine parts, electrical and electronic parts, and the like.
1 外装
2 第一供給口
3 第二供給口
4 第三供給口
5 真空ベント口
6 スクリュー
7 樹脂の流れ方向
L スクリュー有効長
D スクリュー直径
1 Exterior 2 First supply port 3 Second supply port 4 Third supply port 5 Vacuum vent port 6 Screw 7 Resin flow direction L Screw effective length D Screw diameter
Claims (15)
前記押出工程における前記押出機のベント真空度が、30hPa以上350hPa以下であり、
前記押出工程において、前記ベント真空度の初期実測値100%に対する、前記ベント真空度の変動幅が、75%以上125%以下であり、
押出工程の前記ポリアミド66樹脂組成物の温度が265℃以上350℃以下である、
ポリアミド66樹脂組成物の製造方法。 (A) a polyamide 66 resin, (B) glass fiber, and (C) a copper compound are melt-kneaded in an extruder to extrude the polyamide 66 resin composition,
The vent vacuum degree of the extruder in the extrusion step is 30 hPa or more and 350 hPa or less,
In the extrusion step, the fluctuation range of the vent vacuum degree with respect to the initial measured value of 100% of the vent vacuum degree is 75% or more and 125% or less,
The temperature of the polyamide 66 resin composition in the extrusion step is 265 ° C. or higher and 350 ° C. or lower,
A method for producing a polyamide 66 resin composition.
前記(A)ポリアミド66樹脂と前記(B)ガラス繊維との合計量100質量部に対し、
前記(A)ポリアミド66樹脂50質量部以上90質量部以下と、
前記(B)ガラス繊維10質量部以上50質量部以下と、を溶融混練する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。 In the extrusion process,
For a total amount of 100 parts by mass of the (A) polyamide 66 resin and the (B) glass fiber,
(A) 50 parts by weight or more and 90 parts by weight or less of the polyamide 66 resin;
The manufacturing method of the polyamide 66 resin composition of any one of Claims 1-3 which melt-kneads said (B) 10 mass parts or more and 50 mass parts or less of glass fiber.
前記(B)ガラス繊維を前記(A)ポリアミド66樹脂と前記(C)銅化合物とを投入した前記供給口よりも下流に位置する供給口から投入する、請求項1〜9のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。 The (A) polyamide 66 resin and the (C) copper compound are charged from the same supply port of the extruder,
The said (B) glass fiber is injected | thrown-in from the supply port located downstream from the said supply port which injected | thrown-in the said (A) polyamide 66 resin and the said (C) copper compound. A process for producing the polyamide 66 resin composition described in 1.
前記(B)ガラス繊維と、前記(C)銅化合物と、を前記(A)ポリアミド66樹脂を投入した前記供給口よりも下流に位置する同一の供給口から投入する、請求項1〜9のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。 (A) the polyamide 66 resin is charged from the supply port of the extruder,
The (B) glass fiber and the (C) copper compound are charged from the same supply port located downstream from the supply port charged with the (A) polyamide 66 resin. The manufacturing method of the polyamide 66 resin composition of any one.
前記(B)ガラス繊維と、前記(C)銅化合物と、を前記(A)ポリアミド66樹脂を投入した前記供給口よりも下流に位置する異なった供給口から投入する、請求項1〜9のいずれか1項に記載のポリアミド66樹脂組成物の製造方法。 (A) the polyamide 66 resin is charged from the supply port of the extruder,
The (B) glass fiber and the (C) copper compound are charged from different supply ports located downstream from the supply port charged with the (A) polyamide 66 resin. The manufacturing method of the polyamide 66 resin composition of any one.
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