JP2015005709A - 積層方法および積層システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】脆性被積層体Wとフィルム状積層体Fとを重合して加熱および加圧することにより脆性被積層体Wにフィルム状積層体Fを積層する積層方法において、載置部材36に載置されて積層装置12に搬入された脆性被積層体Wに対して、積層装置12の真空チャンバC内で上方から弾性膜体16を膨出させて脆性被積層体Wとフィルム状積層体Fとを加圧して積層する。
【選択図】図1
Description
請求項2の積層方法に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明において、前記載置部材は、枠状のウエハリングと該ウエハリングに貼着されたダイシングテープとからなることを特徴とする。
請求項3の積層方法に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項2に記載の発明において、前記枠状のウエハリングの厚みは、脆性被積層体とフィルム状積層体の厚みを加えた厚みよりも厚いことを特徴とする。
請求項4の積層方法に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項2または請求項3に記載の発明において、前記載置部材のうちのウエハリングの部分を保持して積層装置に搬入、搬出することを特徴とする。
請求項5の積層方法に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明において、脆性被積層体とフィルム状積層体が載置された載置部材を、キャリアフィルムを用いて積層装置に搬入、搬出することを特徴とする。
請求項6の積層システムに係る発明は、上記目的を達成するため、脆性被積層体とフィルム状積層体とを重合して加熱および加圧することにより脆性被積層体にフィルム状積層体を積層する積層システムにおいて、上盤と、前記上盤との間で真空チャンバを形成可能な下盤と、上盤に設けられ前記真空チャンバ内に膨出可能な弾性膜体とが設けられた積層装置と、前記積層装置内に脆性被積層体を載置した状態で搬入、搬出する載置部材と、が備えられたことを特徴とする。
請求項7の積層システムに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項3に記載の発明において、前記載置部材は、枠状のウエハリングと該ウエハリングに貼着されたダイシングテープとからなることを特徴とする。
本発明の請求項6に記載の積層システムは、脆性被積層体とフィルム状積層体とを重合して加熱および加圧することにより脆性被積層体にフィルム状積層体を積層する積層システムにおいて、上盤と、前記上盤との間で真空チャンバを形成可能な下盤と、上盤に設けられ前記真空チャンバ内に膨出可能な弾性膜体とが設けられた積層装置と、前記積層装置内に脆性被積層体を載置した状態で搬入、搬出する載置部材と、が備えられているので、搬入、搬出時や積層時に損傷を受けることなく脆性被積層体にフィルム状積層体を積層する際の歩留まりを高めることができる。
12 積層装置
13 搬送機構
14 上盤
15 下盤
16 弾性膜体
36 載置部材
41 ウエハリング(枠部)
C 真空チャンバ
F フィルム状積層体
H 内孔
W 半導体ウエハ
f1,f2 キャリアフィルム
f3 ダイシングテープ(接着テープ)
Claims (7)
- 脆性被積層体とフィルム状積層体とを重合して加熱および加圧することにより脆性被積層体にフィルム状積層体を積層する積層方法において、
載置部材に載置されて積層装置に搬入された脆性被積層体に対して、
積層装置の真空チャンバ内で上方から弾性膜体を膨出させて脆性被積層体とフィルム状積層体とを加圧して積層することを特徴とする積層方法。 - 前記載置部材は、枠状のウエハリングと該ウエハリングに貼着されたダイシングテープとからなることを特徴とする請求項1に記載の積層方法。
- 前記枠状のウエハリングの厚みは、脆性被積層体とフィルム状積層体の厚みを加えた厚みよりも厚いことを特徴とする請求項2に記載の積層方法。
- 前記載置部材のうちのウエハリングの部分を保持して積層装置に搬入、搬出することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の積層方法。
- 脆性被積層体とフィルム状積層体が載置された載置部材を、キャリアフィルムを用いて積層装置に搬入、搬出することを特徴とする請求項1に記載の積層方法。
- 脆性被積層体とフィルム状積層体とを重合して加熱および加圧することにより脆性被積層体にフィルム状積層体を積層する積層システムにおいて、
上盤と、
前記上盤との間で真空チャンバを形成可能な下盤と、
上盤に設けられ前記真空チャンバ内に膨出可能な弾性膜体とが設けられた積層装置と、
前記積層装置内に脆性被積層体を載置した状態で搬入、搬出する載置部材と、
が備えられたことを特徴とする積層システム。 - 前記載置部材は、枠状のウエハリングと該ウエハリングに貼着されたダイシングテープとからなることを特徴とする請求項6に記載の積層システム。
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