JP2015005606A - 光電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】光UC(アップコンバージョン)材料を用いてUCした光を出射する光電子デバイスにおいて、出射光量を増大するとともに、光出射面における発光強度及び発光色のむらを解消する。【解決手段】光電子デバイス1は、三重項−三重項消滅過程により入射光をUCしたUC光を生成する光UC材料入りのUCイオン液体15を封止する封止ガラス16と、UCイオン液体15へ向けて発光光を出射するLEDチップ3と、UCイオン液体15からランバート発光により戻されたUC光をDC(ダウンコンバージョン)したDC光を生成し該DC光をUCイオン液体15へ向けて出射する蛍光材料7とを備える。【選択図】図1
Description
本発明は、光アップコンバージョン材料を装備する光電子デバイスに関する。
入射光を、その波長より短い波長の光に変換して、出射する光UC(Up-Conversion:アップコンバージョン)材料が存在する。このような光UC材料の使用例としては、太陽電池による光発電において、太陽電池を通過して来た赤外線を可視光にアップコンバージョンするとともに、該可視光を太陽電池の方へ反射して、太陽電池の電気変換効率を高めるものがある。なお、本明細書において、「光」には、可視光だけでなく、可視光外の赤外光や紫外光も含むものとする。
従来の光UC材料は、多光子吸収に基づいてアップコンバージョンを行う希土類元素であるので、非常に高い励起強度が必要となり、また、可視光励起の波長変換効率が非常に低いなどの問題がある。これは、希土類元素から成る光UC材料を商品化する場合に不利となる。
一方、希土類元素に代わる光UC材料として、例えば、有機光増感分子と有機発光分子とを含み、三重項−三重項消滅(Triplet-Triplet Annihilation:TTA)過程により光UCを行う有機分子が知られている(例:特許文献1)。この光UC材料の主要な利点は、非コヒーレントで、低い強度の光で励起しても、光UCが可能であることである。
光UC有機分子は、媒体液(溶媒液又は分散媒液)中で有機分子同士がエネルギーのやり取りをするために、拡散運動又は相互衝突を行うことが必要とされる。そこで、媒体液として、トルエン又はベンゼン等の揮発性有機溶媒が用いられる(例:特許文献2)。
しかしながら、揮発性有機溶媒は、可燃性・毒性・揮発性などの問題をもつ。そこで、光増感分子、発光分子を溶解又は分散する媒体としてイオン液体が開発されている(例:特許文献3)。
光UC材料を光電子デバイスとして使用する例は知られていないが、光UC材料を発光素子と組み合わせて使用する光電子デバイスの場合、光UC材料の発光は、ランバーシアン形状であるため、光UC材料からのUC光は、光電子デバイスの光出射側だけでなく、反対側の発光素子側にも出射する。これは、光電子デバイスからのUC光の出射光量の低減につながる。
また、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)やLD(レーザーダイオード)のような半導体光源の発光素子は、発光面積が小さいので、このような発光素子からの光を、発光素子の発光面積より広い光UC材料から出射する光電子デバイスでは、光UC材料の光出射面において、中心部が明るく、周辺部が暗い発光強度のむらが生じてしまう。
さらに、光UC材料は、発光素子からの入射光の一部しかアップコンバージョンしないので、光UC材料からの出射光は、UC光と未UC光との混合となる。したがって、光電子デバイスの光出射面におけるUC光の強度のむらは、光出射面におけるUC光と未UC光との混合率のむらとなって、光出射面における色むらの原因になる。
本発明の目的は、光アップコンバージョン材料を用いてアップコンバージョンした光を出射する光電子デバイスにおいて、出射光量を増大するとともに、光出射面における発光強度及び発光色のむらを解消することである。
本発明の光電子デバイスは、三重項−三重項消滅過程により入射光をアップコンバージョンしたアップコンバージョン光を生成する光アップコンバージョン材料と、該光アップコンバージョン材料を封止する透明封止部材と、前記光アップコンバージョン材料へ向けて発光光を出射する発光素子と、前記光アップコンバージョン材料から発光素子側に放射されたアップコンバージョン光をダウンコンバージョンしたダウンコンバージョン光を生成し、該ダウンコンバージョン光を前記光アップコンバージョン材料へ向けて出射する蛍光材料とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、発光素子からの光は、光アップコンバージョン材料の中心部の方へ向かい、光アップコンバージョン材料によりアップコンバージョン光に変換される。アップコンバージョン光は、光アップコンバージョン材料の発光により、光電子デバイスの出射側から出射する部分と、光電子デバイスの出射側と反対側の発光素子側へ進む部分とに分かれる。発光素子側へ進むアップコンバージョン光は、発光素子の周辺の方へ広がって進み、蛍光材料に照射される。蛍光材料は、照射されたアップコンバージョン光をダウンコンバージョンし、ダウンコンバージョン光を生成する。
蛍光材料からのダウンコンバージョン光は、光アップコンバージョン材料の中心部よりは周辺部の方へ多く出射する。光アップコンバージョン材料は、蛍光材料からのダウンコンバージョン光を周辺部において受けて、アップコンバージョンする。こうして、光アップコンバージョン材料から発光素子側に戻ったアップコンバージョン光が、蛍光材料によりダウンコンバージョン光に変換されて、ダウンコンバージョン光が光アップコンバージョン材料の周辺部においてアップコンバージョン光に変換されて、光電子デバイスから出射することになるので、光電子デバイスの出射光量が増大する。また、光アップコンバージョン材料の周辺部からのアップコンバージョン光の出射量の増大により、光出射面における発光強度及び発光色のむらが解消される。
本発明において、前記発光素子の発光光と前記ダウンコンバージョン光とは、周波数スペクトルが少なくとも部分的に重なる重複周波数範囲を有し、前記光アップコンバージョン材料の光吸収周波数は、前記重複周波数範囲内に設定されていることが好ましい。
この構成によれば、光アップコンバージョン材料は、発光素子の発光光とダウンコンバージョン光とに対して共通の光吸収周波数に基づいてアップコンバージョンすることができるので、光アップコンバージョン材料の有機光増感分子の種類を1つで済ませることができる。
本発明において、前記蛍光材料は、前記透明封止部材に対して発光素子側に配置された透明内包部材に内包されていることが好ましい。
この構成によれば、各蛍光材料は、光電子デバイスにおいて位置が固定されるので、光電子デバイスを傾けたり、上下反転して使用する場合にも、出射光量が増大するとともに、光出射面における発光強度及び発光色のむらが解消される。
本発明において、前記蛍光材料は、前記透明封止部材の発光素子側の壁部分に内包されていることが好ましい。
この構成によれば、各蛍光材料は、透明封止材料に内包されているので、蛍光材料と光アップコンバージョン材料との距離が縮小され、光の損失が低下して、アップコンバージョン光の出射光量が増大する。また、部品点数が減少し、光電子デバイスの製作が合理化される。
本発明において、前記光アップコンバージョン材料に対して発光素子側に配置された散乱材料を備えることが好ましい。
この構成によれば、散乱材料より、光電子デバイスの光出射面における発光強度及び発光色のむらを一層抑制することができる。
図1を参照して、本発明の第1実施形態の光電子デバイス1の構成を説明する。説明の便宜上、図1の上下方向を光電子デバイス1の上下方向として光電子デバイス1の構成を説明する。なお、この上下方向は、光電子デバイス1の現実の使用における上下方向を限定するものではない。
光電子デバイス1は、主要構成要素として基板2、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)チップ3、環状枠4及びUC板5を備える。基板2は、薄板状であり、表面に所定の配線が配置されている。LEDチップ3の発光部は、AlInGaNやAlInGaPなどIII-V族化合物半導体から成り、電流印加によって、半導体のバンドギャップに応じた波長で発光する。LEDチップ3は、上下に電極を有し、下面側を基板2の上面側に固定され、上側の電極には金属ワイヤー11を介して基板2上の配線から電力を供給される。
LEDチップ3の中心線は、光電子デバイス1の光軸に一致する。後述の図2の(a)及び(c)のoは、光電子デバイス1の光出射面の中心に位置するとともに、光出射面と光軸との交点となっている。
上方視で矩形(図2(a)参照)の環状枠4は、内周側に空洞6を画成し、該空洞6とLEDチップ3とが同心となるように、下面において基板2の上面に固定される。環状枠4は、非透明材料となっている。空洞6は、側面が上方へ向かって外方へ広がるように、形成されている。環状枠4の高さは、LEDチップ3の高さより高く設定されている。
粉末の蛍光材料7は、空洞6内にほぼLEDチップ3の上面の高さまで、入れられている。光電子デバイス1では、蛍光材料7は、空洞6内に、上部に所定の隙間を残して、入れられているので、光電子デバイス1の振動や傾き等に伴い空洞6内で移動する。
UC板5は、UCイオン液体15と、UCイオン液体15を内部に封止する封止ガラス16とを備える。UCイオン液体15内には、所定の有機光増感分子と有機発光分子とが溶解又は分散されている。この結果、有機光増感分子と有機発光分子とは、UCイオン液体15内で拡散運動又は相互衝突を行って、三重項−三重項消滅過程(TTA過程)により光UCを行う。
図1において、LaはLEDチップ3の発光光、Lbは、Laに対してUCイオン液体15からランバート発光される光、LcはLbに対する蛍光材料7の発光光、Ldは、Lcに対してUCイオン液体15からランバート発光される光となっている。
Laの周波数<Lbの周波数、Lbの周波数>Lcの周波数、Lcの周波数<Ldの周波数、Laの周波数≒Lcの周波数、Lbの周波数≒Ldの周波数の関係がある。
この光電子デバイス1では、例えば、La,Lcは赤色又は赤外光とし、Lb,Ldは青色又は紫外光とされる。その他の色の例として、La,Lcは青又は緑色であり、Lb,Ldは紫外光とすることもできる。
UCイオン液体15内の有機光増感分子は、その吸収周波数がLaの周波数に一致するように選択され、UCイオン液体15内の有機発光分子は、その発光周波数がLbの周波数に一致するように選択される。また、蛍光材料7は、Lbに対して、Lc(Lcの周波数≒Laの周波数)を生成するものが選択される。
蛍光材料7は、Laに対する透明性を有する材料が選択される。透明性とは、Laの発光スペクトルを吸収しない又は吸収率が所定値以下の材料を意味する。なお、封止ガラス16は、La,Lb,Lc,Ldの全部に対する透明性を有する。
光電子デバイス1の全体の作用について説明する。Laは、光電子デバイス1の光軸に近い範囲、すなわち空洞6の中心部においてLEDチップ3からUCイオン液体15の中心部に入射する。UCイオン液体15は、入射光としてのLaに対し、Laをアップコンバージョンして、UC光(アップコンバージョン光)としてのLbを生成する。Lbは、ランバーシアン形状で周囲に放射(ランバート発光)する。上側に向かったLbは、そのまま光電子デバイス1の出射光として、UC板5の上面(光電子デバイス1の光出射面)の中心部から外へ出射する。
下側に向かったLbは、UC板5の下面の中心部から空洞6の方へ進み、空洞6において光軸から離れる方向へ進み、空洞6の周辺部に存在する蛍光材料7に照射される。蛍光材料7は、LbをダウンコンバージョンしたLc光(ダウンコンバージョン光)としてのLcを生成する。Lcは、空洞6の周辺部においてUC板5の方へ進み、UC板5の周辺部に入射する。
UC板5の周辺部のUCイオン液体15は、Lcを入射されて、LcをアップコンバージョンしたUC光としてのLdを生成する。Ldは、Lbと同様に、ランバーシアン形状で周囲に放射する。上側に向かったLdは、UC板5の上面の周辺部から外へ出射する。
なお、蛍光材料7は、UCイオン液体15から下側に進んで来るLdをLcに変換して、UCイオン液体15へ返す。このLcは、UCイオン液体15により再度Ldに変換されて、Ldとして光電子デバイス31の光出射部から出射する。
図2を参照して、光電子デバイス1の発光強度分布について説明する。光電子デバイス1の発光強度分布は、光電子デバイス1の光出射面としてのUC板5の上面における発光強度を意味する。図2において、(a)及び(b)は、光電子デバイス1自体の発光強度分布を示している。(c)及び(d)は、光電子デバイス1から蛍光材料7を除去したときの発光強度分布を示している。
図2において、また、(a)及び(c)は発光機強度分布をUC板5の上面上に図示しており、黒っぽい部位ほど発光が強いことを意味している。(b)及び(d)は、(a)及び(c)においてUC板5における光軸の通過点、すなわちUC板5の上面の中心点を原点oとし、UC板5の長辺方向をx軸方向としたしたときの強度分布のグラフとなっている。該強度分布は、Lb,Ldの合計の強度分布でもある。
図1で説明したように、LEDチップ3からのLaは、UCイオン液体15によりLbに変換されるが、UCイオン液体15のランバート発光のために、Lbは、ほぼその半分が下側へ戻され、Lbのほぼ半分しか光電子デバイス1から出射しない。また、光電子デバイス1の光出射面における光出射は光軸近辺の中心部のみとなってしまう。したがって、蛍光材料7がないと、発光強度は、図2(c)及び(d)に示すように、中心部の明るさと周辺部の暗さとの相違が目立つむらの大きいものなる。
これに対し、光電子デバイス1では、UC板5から下側へ進んだLbは、蛍光材料7によりLcに変換され、Lcが、UC板5の周辺部に進み、UCイオン液体15によりLdに変換され、LdがUC板5の周辺部から外部へ出射する。この結果、UC板5の上面において中心部はLbが出射し、周辺部はLdが出射し、発光強度は、図2(a)及び(b)に示すように、周辺部の発光強度が中心部の発光強度まで上昇し、発光強度のむらが解消されたものとなる。また、この結果、中心部と周辺部との色の相違としての色むらも消される。さらに、光電子デバイス1の発光量も、蛍光材料7無しのときに比してLdの出射分だけ増大する。
図3は別の光電子デバイス31の断面構造図である。光電子デバイス31において、光電子デバイス1の各要素と同一の要素については、光電子デバイス1の要素に付けた符号で指示して、その説明は省略し、光電子デバイス1との相違点を中心に説明する。
光電子デバイス31では、透明内包部材32は、空洞6(図1)内に嵌挿される。透明内包部材32は、UC板5の封止ガラス16と同様に、La〜Ldに対する透明性を有し、例えば、透光性の材料(エポキシ系、シリコーン系など)や無機材料系のバインダー又は低融点のガラス等)から成る。これは、発光素子(=LEDチップ3)からの光取り出し効率の向上という観点と、発光素子(=LEDチップ3)や金属ワイヤー11の保護機能を兼ね備えている。
一般的に、LEDチップ3は、その材料の屈折率nが空気と比べて高い(GaNのn=2.4、空気のn=1)。LEDチップ3からの光取り出しという観点においては、空気中よりも例えば屈折率n=1.5などの樹脂等の部材に接触して覆われている方が、効率よく発光光を取り出すことができる。
蛍光材料7は、透明内包部材32内に所定の分布で内包されている。透明内包部材32における蛍光材料7の分布は、LdがUC板5の上面周辺部から出射するようにしたものに設定される。
蛍光材料7を透明内包部材32に内包する利点は、UC板5及び蛍光材料7からの光の取り出し効率が高まること、及び蛍光材料7を空間的に固定することである。蛍光材料7の固定は、光電子デバイス31の向きの変更や振動にもかかわらず、UC板5に対する相対位置を固定される。したがって、光電子デバイス31の発光強度分布を、光電子デバイス31の向きの変更や振動に関係なく固定することかできる。
光電子デバイス31では、蛍光材料7の分布が固定されるので、光電子デバイス31の発光強度分布を調整して、図2(a)のような点対称以外のもの、例えば、楕円や、oに対して一側に偏倚した円状の発光強度分布を得ることも可能になる。
図4は別の光電子デバイス41の断面構造図である。光電子デバイス41において、光電子デバイス31の各要素と同一の要素については、光電子デバイス31の要素に付けた符号で指示して、その説明は省略し、光電子デバイス31との相違点を中心に説明する。
光電子デバイス41では、透明内包部材32は、さらに、光散乱材料42を適当な分布で内包する。光散乱材料42は、例えば、ガラス、アルミナ、酸化チタン又は酸化亜鉛等の粒である。透明内包部材32における光散乱材料42の分布位置は、LEDチップ3の上面より下に制限されない。LEDチップ3の上面より上であってもよい。すなわち、光散乱材料42は、下方に反射して来たLb、Ldだけでなく、上方に向かうLa,Lcも散乱してもよい。
光散乱材料42は、LEDチップ3の上面より上においてLa〜Ldを散乱し、LEDチップ3の上面より下においてLb〜Ldを散乱する。これにより、光電子デバイス41のUC板5の上面におけるLb,Ldによる発光強度分布は一層均一化する。
図5は別の光電子デバイス45の断面構造図である。光電子デバイス45は、図4の光電子デバイス41における光散乱材料42の配置場所を透明内包部材32から封止ガラス16においてUCイオン液体15より下側の肉厚部に変更したものである。
光電子デバイス45では、光散乱材料42を封止ガラス16の下側肉厚部に内包させるために、封止ガラス16において下側肉厚部の厚さは、上側肉厚部の厚さより増大される。なお、下側肉厚部の厚さを増大することなく、内包してもよいが、その場合は、光散乱材料42の内包量が減少し、分布状態の設定自由度が制限される。
封止ガラス16の下側肉厚部における光散乱材料42は、上側へ向かうLa,Lc及び下側へ向かうLb,Ld(La〜Ldは図1で定義したとおり)の両方を散乱して、UC板5の上面におけるLb,Ldによる発光強度分布の均一化を図る。
図6は別の光電子デバイス51の断面構造図である。光電子デバイス51において、光電子デバイス1の各要素と同一の要素については、光電子デバイス1の要素に付けた符号で指示して、その説明は省略し、光電子デバイス1との相違点を中心に説明する。
光電子デバイス51では、蛍光材料7が、透明内包部材32ではなく、封止ガラス16においてUCイオン液体15より下側の壁部分に所定の分布で内包される。
図6における図示は省略しているが、図1の光電子デバイス1の場合と同様に、La〜Ldを定義して、光電子デバイス51について説明する。
封止ガラス16の下側肉厚部の蛍光材料7は、UCイオン液体15からのLbをLcに変換して、LcをUCイオン液体15へ出射し、UCイオン液体15は、LcをLdに変換して、上方へ出射する。
光電子デバイス51では、光電子デバイス1に比して、蛍光材料7がUCイオン液体15に近い位置にあるので、光の損失量が低下し、UCイオン液体15が下側から受光するLcの光量が増大する。この結果、光電子デバイス51からのLdの出射光量が増大する。
なお、蛍光材料7がUCイオン液体15に近い位置にある結果、Lbは光軸から離れる方向に十分に広がる前に蛍光材料7に照射されて、ダウンコンバージョンされてしまうので、光電子デバイス51の光出射面の発光強度は中心部が大きくなり、発光強度のむらは光電子デバイス1よりは幾分大きくなる。
以上、本発明の実施形態について説明した。LEDチップ3は発光素子の一例である。UCイオン液体15及びそれに含まれる有機光増感分子と有機発光分子は、光アップコンバージョン材料の一例である。
UCイオン液体15の発光は、ランバート発光となっているが、本発明において、光アップコンバージョン材料から発光素子側に放射される光は、ランバート発光に限定されない。封止ガラス16は透明封止部材の一例である。透明内包部材32は、透明封止部材としての封止ガラス16に対して発光素子側に配置された透明内包部材の一例である。
実施形態では、LEDチップ3の発光光としてのLaの周波数≒蛍光材料7の生成光としてのLcの周波数となるように、LEDチップ3及びの蛍光材料7が選択される。その場合、厳密にLaの周波数≒Lcの周波数にしなくても、所定レベル以上のLaの周波数スペクトルと所定レベル以上のLcの周波数スペクトルとが少なくとも部分的に重なる重複周波数範囲を有するようにし、かつUCイオン液体15内の光増感分子の光吸収周波数がこの重複周波数範囲内のものとして設定すればよい。
実施形態の光電子デバイス1は、上方視で矩形となっているが、円形や正方形、その他の正多角形でもよい。
実施形態では、LEDチップ3が使用されているが、LEDチップ3の代わりにLD(レーザーダイオード)を使用することもできる。
封止ガラス16は、無機又は有機系のガラスから成るが、封止ガラス16の代わりに、柔軟性を有し自由な曲面形状が作製可能な樹脂等を用いることができる。さらに、封止ガラス16内に、拡散部材や反射部材などを適宜内包させて、光電子デバイス1からのLdの出射方向の強度を調整することができる。
実施形態では、光電子デバイス1等が単独で使用されているが、光電子デバイス1等に、リフレクター部材、レンズ部材、フィルター部材、ディフューザー部材、及び光学多層膜のうちの1つ以上を組み合わせて使用することができる。これにより、Lb,Lcの反射・屈折などによる集光や拡散、外部への光の取り出し効率の向上、所望の波長のみを取り出す波長選択、さらには色みや色むらなどを均一化させる等の、光学的な機能や、入力電力に対する放射光出力の効率化などをさらに付加することができる。
実施形態では、光電子デバイス1はLEDチップ3を1つ備えるだけであるが、1つのUC板5に対して複数のLEDチップ3を適切な配列で設けることもできる。
実施形態では、LEDチップ3は、上下に電極を有しているが、金バンプ接合などを用いて上側には電極を有しない発光素子も使用することができる。また、LEDチップ3が上側電極を複数備え、各上側電極に対して金属ワイヤー11を接続するようにすることもできる。
1,31,41,45,51・・・光電子デバイス、3・・・LEDチップ、7・・・蛍光材料、15・・・UCイオン液体、16・・・封止ガラス(透明封止部材)、32・・・透明内包部材、42・・・光散乱材料。
Claims (5)
- 三重項−三重項消滅過程により入射光をアップコンバージョンしたアップコンバージョン光を生成する光アップコンバージョン材料と、
該光アップコンバージョン材料を封止する透明封止部材と、
前記光アップコンバージョン材料へ向けて発光光を出射する発光素子と、
前記光アップコンバージョン材料から発光素子側に放射されたアップコンバージョン光をダウンコンバージョンしたダウンコンバージョン光を生成し、該ダウンコンバージョン光を前記光アップコンバージョン材料へ向けて出射する蛍光材料とを備えることを特徴とする光電子デバイス。 - 請求項1記載の光電子デバイスにおいて、
前記発光素子の発光光と前記ダウンコンバージョン光とは、周波数スペクトルが少なくとも部分的に重なる重複周波数範囲を有し、
前記光アップコンバージョン材料の光吸収周波数は、前記重複周波数範囲内に設定されていることを特徴とする光電子デバイス。 - 請求項1又は2記載の光電子デバイスにおいて、
前記蛍光材料は、前記透明封止部材に対して発光素子側に配置された透明内包部材に内包されていることを特徴とする光電子デバイス。 - 請求項1又は2記載の光電子デバイスにおいて、
前記蛍光材料は、前記透明封止部材の発光素子側の壁部分に内包されていることを特徴とする光電子デバイス。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の光電子デバイスにおいて、
前記光アップコンバージョン材料に対して発光素子側に配置された散乱材料を備えることを特徴とする光電子デバイス。
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JP2013129654A JP2015005606A (ja) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | 光電子デバイス |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017131360A3 (ko) * | 2016-01-29 | 2018-08-02 | 주식회사 효성 | 희토류 금속 산화물이 첨가된 led 패키지를 적용한 백라이트 유닛 |
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2013
- 2013-06-20 JP JP2013129654A patent/JP2015005606A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017131360A3 (ko) * | 2016-01-29 | 2018-08-02 | 주식회사 효성 | 희토류 금속 산화물이 첨가된 led 패키지를 적용한 백라이트 유닛 |
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