JP2014534309A - Adhesives especially for the encapsulation of electronic devices - Google Patents

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Abstract

（ａ）少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度を有する少なくとも１つのコモノマー種とを含む少なくとも１種のコポリマー、（ｂ）少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも１種、（ｃ）環状エーテルをベースとし、軟化温度が４０℃未満、好ましくは２０℃未満の反応性樹脂の少なくとも１種、（ｄ）カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも１種を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。(A) at least one copolymer comprising at least isobutylene or butylene as a comonomer species and at least one comonomer species having a softening temperature above 40 ° C. as a virtual homopolymer, (b) at least partially hydrogen At least one of the modified adhesive resins, (c) at least one reactive resin based on a cyclic ether and having a softening temperature of less than 40 ° C., preferably less than 20 ° C., (d) for initiating cationic curing Adhesive for encapsulating electronic devices, in particular against penetrants, comprising at least one photoinitiator.

Description

本発明は、特に電子的装置のカプセル化のための接着剤に関する。   The invention relates in particular to an adhesive for the encapsulation of electronic devices.

（光）電子的装置は、市販製品においてますます頻繁に使用されており、または市場への導入間近にある。このような装置には、無機電子構造物または有機電子構造物、例えば有機半導体、有機金属半導体、またはポリマー半導体が含まれ、またはそれらの組合せも含まれる。これらの装置および製品は、所望の用途に応じて剛性にまたは柔軟に形成されるが、柔軟な装置に対する需要が次第に増している。このような装置の製造は、例えば凸版印刷、凹版印刷、スクリーン印刷、平版印刷のような、または熱転写印刷、インクジェット印刷、もしくはデジタル印刷などのいわゆる「ノンインパクトプリンティング」のような印刷方法によっても行われる。しかし例えば化学気相成長（ＣＶＤ）、物理気相成長（ＰＶＤ）、プラズマ促進化学もしくは物理気相成長法（ＰＥＣＶＤ）、スパッタリング、（プラズマ）エッチング、または蒸着のような真空方法もよく使用されており、その際、構造化は一般的にマスクによって行われる。   (Optical) electronic devices are used more and more frequently in commercial products or are close to market introduction. Such devices include inorganic or organic electronic structures such as organic semiconductors, organometallic semiconductors, or polymer semiconductors, or combinations thereof. While these devices and products are formed rigidly or flexibly depending on the desired application, there is an increasing demand for flexible devices. The production of such a device is also carried out by printing methods such as so-called “non-impact printing” such as letterpress printing, intaglio printing, screen printing, lithographic printing or thermal transfer printing, ink jet printing or digital printing. Is called. However, vacuum methods such as chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), plasma-enhanced chemical or physical vapor deposition (PECVD), sputtering, (plasma) etching, or vapor deposition are also commonly used. In this case, the structuring is generally performed by a mask.

既に市販されている、またはその市場可能性が注目されている（光）電子的用途に関する例としては、ここでは電気泳動もしくはエレクトロクロミックを用いた構成物もしくはディスプレイ、表示装置およびディスプレイ装置における有機発光ダイオードもしくはポリマー発光ダイオード（ＯＬＥＤもしくはＰＬＥＤ）、または照明として挙げればエレクトロルミネセンスランプ、発光電気化学セル（ＬＥＥＣ）、有機太陽電池、好ましくは色素太陽電池もしくはポリマー太陽電池、無機太陽電池、好ましくは特にケイ素、ゲルマニウム、銅、インジウム、および／またはセレンをベースとする薄層太陽電池、有機電界効果トランジスタ、有機スイッチング素子、有機光増幅器、有機レーザダイオード、有機センサもしくは無機センサ、またはさらに有機もしくは無機ベースのＲＦＩＤトランスポンダを挙げることができる。   Examples relating to (photo) electronic applications that are already on the market or whose market potential has attracted attention are here: compositions or displays using electrophoresis or electrochromics, display devices and organic light emission in display devices Diodes or polymer light emitting diodes (OLEDs or PLEDs) or, if cited as illumination, electroluminescent lamps, light emitting electrochemical cells (LEEC), organic solar cells, preferably dye solar cells or polymer solar cells, inorganic solar cells, preferably in particular Thin-layer solar cells based on silicon, germanium, copper, indium and / or selenium, organic field effect transistors, organic switching elements, organic optical amplifiers, organic laser diodes, organic or inorganic sensors, and It may further include organic or inorganic base of the RFID transponder.

無機および／または有機の（光）電子機器の分野、とりわけ有機（光）電子機器の分野における（光）電子的装置の十分な耐用期間および機能を実現するための技術的な課題は、その中に内包されたコンポーネントを浸透物から保護することである。この浸透物とは、多種の低分子有機化合物または低分子無機化合物、特に水蒸気および酸素であり得る。   Technical challenges for realizing sufficient lifetime and function of (photo) electronic devices in the field of inorganic and / or organic (optical) electronics, in particular in the field of organic (optical) electronics, are among them It is to protect the components contained in the infiltration material. The permeate can be a variety of low molecular organic compounds or low molecular inorganic compounds, particularly water vapor and oxygen.

無機および／または有機の（光）電子機器の分野における、とりわけ有機原料を使用する場合の多くの（光）電子的装置は、水蒸気からも酸素からも影響を受けやすく、その際、多くの装置に関しては、水蒸気の侵入がより大きな問題としてランク付けされる。したがって電子的装置の耐用期間中はカプセル化による保護が不可欠であり、というのもそうしなければ、使用期間中に性能が低下していくからである。つまり、例えば構成要素の酸化により、例えばエレクトロルミネセンスランプ（ＥＬランプ）もしくは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のような発光装置の場合は光力が、電気泳動ディスプレイ（ＥＰディスプレイ）の場合にはコントラストが、または太陽電池の場合には効率が、非常に短い期間内に著しく低下する可能性がある。   Many (photo) electronic devices in the field of inorganic and / or organic (photo) electronics, especially when using organic raw materials, are susceptible to both water vapor and oxygen, with many devices With respect to, water vapor penetration is ranked as a larger problem. Therefore, encapsulation protection is indispensable during the lifetime of the electronic device, otherwise performance will degrade during use. That is, for example, due to the oxidation of the components, the light power in the case of a light emitting device such as an electroluminescence lamp (EL lamp) or an organic light emitting diode (OLED), and the contrast in the case of an electrophoretic display (EP display). Or, in the case of solar cells, the efficiency can be significantly reduced within a very short period of time.

無機および／または有機の（光）電子機器の場合、特に有機（光）電子機器では、酸素および／または水蒸気のような浸透物に対する浸透バリアとなる柔軟な接着溶液に対する特別な需要がある。それだけでなく、このような（光）電子的装置に対しては多くのさらなる要求がある。したがって柔軟な接着溶液は、２つの土台の間の優れた付着を達成するだけでなく、それに加えて高いせん断強度および剥離強度、化学耐性、耐老朽化性、高い透明性、簡単な加工性、ならびに高い柔軟性および曲げ性のような特性を満たさなければならない。   In the case of inorganic and / or organic (optical) electronics, especially in organic (optical) electronics, there is a special demand for flexible adhesive solutions that serve as penetration barriers to permeates such as oxygen and / or water vapor. In addition, there are many additional requirements for such (opto) electronic devices. Therefore, the flexible adhesive solution not only achieves excellent adhesion between the two foundations, but also has high shear and peel strength, chemical resistance, aging resistance, high transparency, easy processability, As well as properties such as high flexibility and bendability.

それゆえ従来技術に基づいて一般的に行われている手法では、水蒸気および酸素を透過しない２つの土台の間に電子的装置を据える。その後、縁を封止する。柔軟でない構成物にはガラスまたは金属土台が用いられ、これらの土台は高い浸透バリアを提供するが、機械的負荷に対しては非常に脆弱である。さらにこれらの土台は装置全体の厚さを比較的大きくする。金属土台の場合はこれに加えて透明でない。これに対し柔軟な装置には、多層状に実施できる平面土台、例えば透明または不透明なフィルムが用いられる。これに関しては、様々なポリマーからの組合せも、無機層もしくは有機層も使用することができる。このような平面土台の使用は、柔軟で極めて薄い構成を可能にする。その際、多様な用途に対し、例えばフィルム、織布、不織布、および紙、またはそれらからの組合せのような非常に様々な土台が考えられる。   Therefore, the approach generally taken on the basis of the prior art places an electronic device between two foundations that are impermeable to water vapor and oxygen. Thereafter, the edges are sealed. Glass or metal foundations are used for inflexible constructions, these foundations provide a high penetration barrier, but are very vulnerable to mechanical loads. Furthermore, these foundations increase the overall thickness of the device. In addition to this, it is not transparent in the case of a metal base. On the other hand, a flat base that can be implemented in multiple layers, such as a transparent or opaque film, is used for flexible devices. In this regard, combinations from various polymers, inorganic layers or organic layers can also be used. The use of such a flat foundation allows for a flexible and extremely thin configuration. In so doing, a wide variety of foundations are conceivable for various applications, for example films, woven fabrics, non-woven fabrics, and paper, or combinations thereof.

できるだけ優れた封止を達成するためには、特殊なバリア接着剤が使用される。（光）電子部品を封止するための優れた接着剤は、酸素および特に水蒸気に対する低い浸透性を有しており、装置への十分な付着性を有しており、かつ装置の表面をうまく流れることができる。装置での表面流動性が低いと、装置表面の濡れが不完全なことにより、また細孔が残ってしまうことにより、接着剤の特性に関係なく酸素および水蒸気の横からの侵入が可能となるので、界面でのバリア作用が低下する可能性がある。接着剤と土台の間の接触が徹底されている場合にのみ、接着剤の特性が、接着剤のバリア作用に対する決定的な要因となる。   In order to achieve the best possible sealing, special barrier adhesives are used. Excellent adhesives for sealing (light) electronic components have low permeability to oxygen and especially water vapor, have sufficient adhesion to the device and make the surface of the device well Can flow. If the surface fluidity in the device is low, wetting of the surface of the device is incomplete and pores remain, allowing oxygen and water vapor to penetrate from the side regardless of the properties of the adhesive. Therefore, the barrier action at the interface may be reduced. Only when the contact between the adhesive and the base is thorough, the properties of the adhesive are the decisive factor for the barrier action of the adhesive.

バリア作用を特徴づけるには、一般的に酸素透過率ＯＴＲ（Ｏｘｙｇｅｎ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）および水蒸気透過率ＷＶＴＲ（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）を提示する。それぞれの透過率は、特定の温度および分圧条件ならびに場合によっては相対湿度のようなさらなる測定条件の下で薄膜を通り抜ける酸素または水蒸気の面積当たりおよび時間当たりの流量を示す。これらの値が低ければ低いほど、それぞれの材料はカプセル化のためにより適している。浸透性の提示は、単にＷＶＴＲまたはＯＴＲに関する値に基づくだけでなく、常に、例えば材料の厚さなどのような、浸透の平均経路長に関するデータまたはある特定の経路長に基づく規格化も含んでいる。   In order to characterize the barrier action, oxygen transmission rate OTR (Oxygen Transmission Rate) and water vapor transmission rate WVTR (Water Vapor Transmission Rate) are generally presented. Each transmission represents the flow rate per area and time of oxygen or water vapor through the membrane under specific temperature and partial pressure conditions and possibly further measurement conditions such as relative humidity. The lower these values, the more suitable each material is for encapsulation. Permeability presentation is not just based on values for WVTR or OTR, but also always includes data on average path length of penetration, for example material thickness, or normalization based on a certain path length. Yes.

浸透性Ｐは、気体および／または液体に対する物体の透過性に関する尺度である。低いＰ値は優れたバリア作用を示す。浸透性Ｐは、定常条件下での、特定の浸透経路長、分圧、および温度における、規定の材料および規定の浸透物に関する特異的な値である。浸透性Ｐは、拡散項Ｄおよび溶解度項Ｓの積で表される。すなわちＰ＝Ｄ×Ｓ   The permeability P is a measure for the permeability of an object to gases and / or liquids. A low P value indicates an excellent barrier action. The permeability P is a specific value for a specified material and a specified permeate at a specific penetration path length, partial pressure, and temperature under steady state conditions. The permeability P is represented by the product of the diffusion term D and the solubility term S. That is, P = D × S

溶解度項Ｓは、ここでは浸透物に対するバリア接着剤の親和力を表している。水蒸気の場合は、例えば疎水性材料によって低いＳ値が達成される。拡散項Ｄは、バリア材料中での浸透物の可動性に関する尺度であり、分子の可動性または自由体積のような特性に直接的に左右される。強架橋された材料または高結晶質の材料ではしばしば比較的低いＤ値が達成される。しかしながら高結晶質の材料は一般的にあまり透明ではなく、比較的強い架橋は柔軟性を相対的に低くする。浸透性Ｐは、通常は分子の可動性が増すとともに上昇し、例えば温度が上昇する場合またはガラス転移点を超える場合にも上昇する。   The solubility term S here represents the affinity of the barrier adhesive for the permeate. In the case of water vapor, a low S value is achieved, for example, by a hydrophobic material. The diffusion term D is a measure of the permeate mobility in the barrier material and is directly dependent on properties such as molecular mobility or free volume. Relatively low D values are often achieved with strongly cross-linked or highly crystalline materials. However, highly crystalline materials are generally not very transparent and relatively strong cross-linking results in relatively low flexibility. The permeability P usually increases with increasing molecular mobility, for example when the temperature increases or exceeds the glass transition point.

低い溶解度項Ｓは、優れたバリア特性を達成するためにはたいていの場合は不十分である。これに関する古典的な例は、特にシロキサンエラストマーである。この材料は極めて疎水性であるが（小さな溶解度項）、その自由に回転可能なＳｉ−Ｏ結合（大きな拡散項）により、水蒸気および酸素に対するバリア作用は比較的低い。つまり優れたバリア作用のためには、溶解度項Ｓと拡散項Ｄの適切なバランスが必要である。   The low solubility term S is often insufficient to achieve good barrier properties. Classic examples in this regard are in particular siloxane elastomers. Although this material is extremely hydrophobic (small solubility term), its free-rotatable Si-O bond (large diffusion term) has a relatively low barrier action against water vapor and oxygen. In other words, for an excellent barrier action, an appropriate balance between the solubility term S and the diffusion term D is necessary.

接着剤のバリア作用を高めるための手法は、特に水蒸気および酸素の透過性への影響に関して、両方のパラメータＤおよびＳを考慮しなければならない。これらの化学的特性に加え、浸透性への物理的な影響の効果、特に平均浸透経路長および界面特性（接着剤の表面流動挙動、付着性）も考慮に入れなければならない。理想的なバリア接着剤は、土台に非常に良好に付着するとともに、Ｄ値もＳ値も低い。   Approaches to increase the barrier action of the adhesive must take into account both parameters D and S, particularly with respect to the effect on water vapor and oxygen permeability. In addition to these chemical properties, the effects of physical influences on permeability, in particular the average penetration path length and interfacial properties (adhesive surface flow behavior, adhesion) must also be taken into account. An ideal barrier adhesive adheres very well to the foundation and has a low D and S value.

このために、これまではとりわけエポキシドをベースとした液体接着材料および付着剤が使用されてきた（ＷＯ９８／２１２８７Ａ１（特許文献１）、ＵＳ４，０５１，１９５Ａ（特許文献２）、ＵＳ４，５５２，６０４Ａ（特許文献３））。これらは強架橋により低い拡散項Ｄを示す。その主な使用分野は、剛性の装置の縁を貼り付けることであるが、中程度に柔軟な装置にも使用される。硬化は熱または紫外線によって行われる。硬化により収縮が生じるため、硬化の際に接着剤と土台の間にテンションがかかり、さらにこのテンションが層間剥離を引き起こし得るので、面全体を貼り付けることはほとんど不可能である。   For this purpose, in particular, liquid adhesive materials and adhesives based on epoxides have heretofore been used (WO 98/21287 A1 (patent document 1), US 4,051,195 A (patent document 2), US 4,552,604A). (Patent Document 3)). These exhibit a low diffusion term D due to strong crosslinking. Its main field of use is to stick the edges of rigid devices, but it is also used for moderately flexible devices. Curing is performed by heat or ultraviolet light. Since shrinkage occurs upon curing, tension is applied between the adhesive and the base during curing, and this tension can cause delamination, making it almost impossible to apply the entire surface.

この液体接着材料の使用は一連の欠点を伴う。低分子成分（ＶＯＣ−揮発性有機化合物）は、装置のうちの影響を受けやすい電子構造物を損傷させる可能性があり、生産中の取扱いを困難にする可能性がある。この接着材料は、装置のそれぞれの個々の構成要素に手間をかけて施さなければならない。正確な位置決めを保証するためには、高価なディスペンサおよび固定機構を調達する必要がある。加えてこの種の塗布は、高速で連続的なプロセスの妨げとなり、その後で必要なラミネート加工ステップ中も、低い粘性ゆえ、狭い制限範囲内での規定の層厚および貼付幅の達成が困難となる可能性がある。   The use of this liquid adhesive material has a series of drawbacks. Low molecular components (VOC-volatile organic compounds) can damage sensitive electronic structures in the device and can make handling difficult during production. This adhesive material must be laboriously applied to each individual component of the device. To ensure accurate positioning, expensive dispensers and securing mechanisms need to be procured. In addition, this type of application hinders high speed and continuous processes, and during subsequent required lamination steps, it is difficult to achieve a specified layer thickness and application width within narrow limits due to low viscosity. There is a possibility.

さらに、このような強架橋される接着材料は、硬化後には僅かな柔軟性しか示さない。熱架橋系の使用は低い温度範囲では制限され、または２成分系の場合は可使時間、つまりゲル化が起こるまでの処理時間によって制限される。高い温度範囲内、および特に長い反応時間の場合もまた、影響を受けやすい（光）電子構造物が、この種の系の使用可能性を制限する。（光）電子構造物に対する最高使用可能温度は時には６０℃でしかない。なぜならこの温度を超えると既に事前損傷が生じる可能性があるからである。特に、有機電子機器を内包しており、かつ透明なポリマーフィルムにより、またはポリマーフィルムおよび無機層から成る複合体によりカプセル化された柔軟な装置は、使用の可能性を狭く制限する。これは、大きな圧力でのラミネート加工ステップにも当てはまることである。より良い保持性を達成するためには、ここでは温度負荷が掛かるステップをなくすこと、および比較的低い圧力でラミネート加工することが好ましい。   Furthermore, such strongly cross-linked adhesive materials exhibit only a small flexibility after curing. The use of thermal crosslinking systems is limited in the low temperature range, or in the case of two-component systems is limited by the pot life, ie the processing time until gelation occurs. Even in the high temperature range and especially in the case of long reaction times, sensitive (photo) electronic structures limit the availability of this type of system. The maximum usable temperature for (light) electronic structures is sometimes only 60 ° C. This is because pre-damage may already occur above this temperature. In particular, flexible devices encapsulating organic electronic devices and encapsulated by a transparent polymer film or a composite composed of a polymer film and an inorganic layer narrowly limit the possibilities of use. This is also true for laminating steps at high pressure. In order to achieve better retention, it is preferred here to eliminate the temperature-loading step and to laminate at a relatively low pressure.

最近では、熱硬化可能な液体接着材料の代わりに、放射線硬化型接着材料も度々使用されるようになっている（ＵＳ２００４／０２２５０２５Ａ１（特許文献４））。放射線硬化型接着材料を使用することで、電子的装置に長期間持続する熱負荷が掛かることは回避される。   Recently, instead of a thermosetting liquid adhesive material, a radiation curable adhesive material is also frequently used (US 2004/0225025 A1 (Patent Document 4)). By using a radiation curable adhesive material, it is possible to avoid applying a long-lasting heat load to the electronic device.

特に、（光）電子的装置が柔軟であるべき場合には、使用される接着剤が剛性でありすぎず、かつ脆性でありすぎないことが重要である。したがって、このような貼付には感圧接着剤および熱活性化接着性の接着フィルムが特に適している。下地の表面をよく流れ、しかし同時に高い貼付強度を達成するため、接着剤は、最初はできるだけ軟性であり、ただし後で架橋できることが望ましい。架橋メカニズムとしては、接着剤の化学的なベースに応じ、温度硬化および／または放射線硬化を実施することができる。温度硬化が適度にゆっくりである一方で、放射線硬化は数秒以内に開始させることができる。したがって放射線硬化、特にＵＶ硬化は、特に連続的な製造方法の場合に好ましい。   In particular, if the (photo) electronic device should be flexible, it is important that the adhesive used is not too rigid and not too brittle. Therefore, pressure sensitive adhesives and heat activated adhesive film are particularly suitable for such sticking. In order to flow well on the underlying surface, but at the same time achieve high adhesive strength, it is desirable that the adhesive be as soft as possible initially, but later crosslinkable. Depending on the chemical base of the adhesive, temperature curing and / or radiation curing can be performed as the crosslinking mechanism. While temperature curing is reasonably slow, radiation curing can be initiated within seconds. Radiation curing, in particular UV curing, is therefore preferred especially in the case of continuous production processes.

ＤＥ１０２００８０６０１１３Ａ１（特許文献５）は、ブチレンブロックコポリマー、特にイソブチレンブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤を利用して、浸透物に対し電子的装置をカプセル化するための方法、およびカプセル化方法におけるそのような接着剤の使用を記載している。ＤＡＣＰ値およびＭＭＡＰ値により特徴づけられた特定の樹脂をエラストマーと組み合わせることが好ましい。接着剤はこれに加えて透明であることが好ましく、かつＵＶブロック特性を示すことができる。バリア特性として、接着剤は、ＷＶＴＲ＜４０ｇ／ｍ２・ｄおよびＯＴＲ＜５０００ｇ／ｍ２・ｄ ｂａｒを有することが好ましい。この方法では、感圧接着剤を適用の最中および／または後に加熱することができる。感圧接着剤を、例えば放射線化学的に架橋することができる。このような架橋を有利に実施し得る物質クラスが提案されている。しかしながら、透明性および柔軟性が高い場合に、特に低い体積浸透性および界面浸透性を生じさせる具体的な例は示されていない。 DE102008060113A1 describes a method for encapsulating an electronic device against a permeate using a pressure-sensitive adhesive based on a butylene block copolymer, in particular an isobutylene block copolymer, and its in an encapsulation method The use of such adhesives is described. It is preferred to combine a specific resin characterized by the DACP and MMAP values with the elastomer. In addition to this, the adhesive is preferably transparent and can exhibit UV blocking properties. As barrier properties, the adhesive preferably has WVTR <40 g / m 2 · d and OTR <5000 g / m 2 · d bar. In this way, the pressure sensitive adhesive can be heated during and / or after application. The pressure sensitive adhesive can be crosslinked, for example, radiochemically. Substance classes have been proposed that can advantageously carry out such crosslinking. However, no specific examples have been given that produce particularly low volume and interfacial permeability when transparency and flexibility are high.

ＥＰ１５１８９１２Ａ１（特許文献６）は、光カチオン硬化可能な化合物と、光カチオン開始剤とを含む、エレクトロルミネセンス要素のカプセル化のための接着剤を教示している。硬化は、光刺激により暗反応として行われる。接着剤はエポキシベースであることが好ましい。脂肪族水酸化物およびポリエーテルを共架橋性成分として添加することができる。これに加え、付着性および凝集性を調整するために接着樹脂を含むことができる。これにはポリイソブチレンも属し得る。個々の成分の適合性に関して特別な提示はなされておらず、ポリマーのモル質量についても提示されていない。   EP1518912A1 teaches an adhesive for the encapsulation of an electroluminescent element comprising a photocationically curable compound and a photocationic initiator. Curing is performed as a dark reaction by light stimulation. The adhesive is preferably epoxy based. Aliphatic hydroxides and polyethers can be added as co-crosslinkable components. In addition, an adhesive resin can be included to adjust adhesion and cohesion. This may also include polyisobutylene. There is no specific indication regarding the suitability of the individual components, nor is it given the molar mass of the polymer.

ＪＰ４，４７５，０８４Ｂ１（特許文献７）は、有機エレクトロルミネセンス要素のための透明な封着剤を教示しており、この封着剤はブロックコポリマーをベースとすることができる。例としてＳＩＳおよびＳＢＳならびに水素化された形態が挙げられている。しかしながら適用後の架橋を可能にする成分は示されていない。封着剤のバリア特性についてもほとんど論じていない。この封着層は特別なバリアの役割を果たさないようである。   JP 4,475,084B1 teaches a transparent sealant for organic electroluminescent elements, which can be based on block copolymers. Examples include SIS and SBS and the hydrogenated form. However, no ingredients are shown that allow for post-application crosslinking. There is little discussion about the barrier properties of the sealant. This sealing layer does not appear to play a special barrier role.

ＵＳ２００６／１００２９９Ａ１（特許文献８）は、ＵＳ２００６／１００２９９Ａ１（特許文献８）の意味における軟化温度が＋６０℃超のポリマーと、ＵＳ２００６／１００２９９Ａ１（特許文献８）の意味における軟化温度が＋３０℃未満の重合可能な樹脂と、樹脂とポリマーの間の反応を引き起こし得る開始剤とを含む感圧接着剤を開示している。しかし反応性に形成されたポリマーは汎用的には使用できず、したがってこのポリマーベースを選択する場合、さらなる特性および費用に関して制限がある。これに加え、官能化（それにより反応性が提供される）のすべての種類が、基礎極性の上昇、したがって水蒸気浸透性の望ましくない上昇をもたらす。イソブチレンまたはブチレンをベースとするコポリマーは挙げられておらず、ポリマーのモル質量については提示されていない。   US2006 / 100299A1 (patent document 8) is a polymer whose softening temperature in the meaning of US2006 / 100299A1 (patent document 8) is higher than + 60 ° C. and polymerization whose softening temperature in the meaning of US2006 / 100299A1 (patent document 8) is less than + 30 ° C. A pressure sensitive adhesive is disclosed that includes a possible resin and an initiator that can cause a reaction between the resin and the polymer. However, reactively formed polymers cannot be used universally and therefore there are limitations with regard to further properties and costs when choosing this polymer base. In addition to this, all types of functionalization (which provides reactivity) result in an increase in basic polarity and thus an undesirable increase in water vapor permeability. No isobutylene or copolymers based on butylene are mentioned and no molar mass of the polymer is given.

ＵＳ２００９／０２６９３４Ａ１（特許文献９）は、有機エレクトロルミネセンス要素のカプセル化のための接着剤層を記載している。この接着剤は、ポリイソブチレンおよび水素化された炭化水素樹脂を含んでいる。適用後の架橋のため、様々な反応性樹脂およびエポキシドも用いることができる。ＷＶＴＲ値は、例では概して５〜２０ｇ／ｍ２・ｄである。ＯＴＲ値は提示されていない。ポリイソブチレンポリマーは、コポリマーとして利用することができ、別の軟性モノマーとの共重合によって生成される。ポリマーのモル質量は、一般的には＞５００，０００ｇ／ｍｏｌである。 US2009 / 026934A1 describes an adhesive layer for the encapsulation of organic electroluminescent elements. This adhesive contains polyisobutylene and a hydrogenated hydrocarbon resin. Various reactive resins and epoxides can also be used for post-application crosslinking. The WVTR value is typically 5 to 20 g / m 2 · d in the example. OTR values are not presented. The polyisobutylene polymer can be utilized as a copolymer and is produced by copolymerization with another soft monomer. The molar mass of the polymer is generally> 500,000 g / mol.

ＷＯ２００８／１４４０８０Ａ１（特許文献１０）は、カプセル化された影響を受けやすい有機層を備えた構成物を教示している。カプセル化は、硬化されたエラストマー性のラミネート用接着剤によって行われる。接着剤として、反応性オリゴマーおよび／またはポリマーおよび反応性モノマーから成る混合物が使用される。硬化は、放射線または熱によって行うことができる。発明の説明によれば、反応性は（メタ）アクリレート基によってもたらされる。エポキシ樹脂のカチオン硬化は、明確には挙げられていない。エラストマーベースとしてのコポリマーは挙げられておらず、ポリマーのモル質量についても提示されていない。   WO 2008 / 144080A1 teaches a composition with an encapsulated sensitive organic layer. Encapsulation is performed by a cured elastomeric laminating adhesive. As adhesive, a mixture of reactive oligomers and / or polymers and reactive monomers is used. Curing can be done by radiation or heat. According to the description of the invention, the reactivity is provided by (meth) acrylate groups. The cationic curing of epoxy resins is not explicitly mentioned. Copolymers as elastomer bases are not mentioned and the molar mass of the polymer is not presented.

ＵＳ２０１０／０１３７５３０Ａ１（特許文献１１）は、エポキシ樹脂混合物をベースとする硬化可能な接着層を開示している。エポキシ樹脂の１つの種は低いモル質量を有しており、もう１つの種は比較的高いモル質量を有している。カチオン硬化され、ＵＶにより開始される。エラストマーベースは規定されていない。   US2010 / 0137530A1 discloses a curable adhesive layer based on an epoxy resin mixture. One species of epoxy resin has a low molar mass and the other species has a relatively high molar mass. Cationic cure and initiated by UV. The elastomer base is not specified.

ＷＯ９８／２１２８７Ａ１WO98 / 21287A1 ＵＳ４，０５１，１９５ＡUS 4,051,195A ＵＳ４，５５２，６０４ＡUS 4,552,604A ＵＳ２００４／０２２５０２５Ａ１US2004 / 0225025A1 ＤＥ１０２００８０６０１１３Ａ１DE102008060113A1 ＥＰ１５１８９１２Ａ１EP1518912A1 ＪＰ４，４７５，０８４Ｂ１JP4,475,084B1 ＵＳ２００６／１００２９９Ａ１US2006 / 100299A1 ＵＳ２００９／０２６９３４Ａ１US2009 / 026934A1 ＷＯ２００８／１４４０８０Ａ１WO2008 / 144080A1 ＵＳ２０１０／０１３７５３０Ａ１US2010 / 0137530A1 ＥＰ１７４３９２８Ａ１EP1743928A1 ＵＳ６，９０８，７２２Ｂ１US 6,908,722B1 ＵＳ４，２３１，９５１ＡUS 4,231,951A ＵＳ４，２５６，８２８ＡUS 4,256,828A ＵＳ４，０５８，４０１ＡUS 4,058,401A ＵＳ４，１３８，２５５ＡUS 4,138,255A ＵＳ２０１０／０６３２２１Ａ１US2010 / 063221A1 ＵＳ３，７２９，３１３ＡUS 3,729,313A ＵＳ３，７４１，７６９ＡUS 3,741,769A ＵＳ４，２５０，０５３ＡUS4,250,053A ＵＳ４，３９４，４０３ＡUS 4,394,403A ＥＰ５４２７１６Ｂ１EP542716B1 ＵＳ２００７／０１３５５５２Ａ１US2007 / 0135552A1 ＷＯ０２／０２６９０８Ａ１WO02 / 026908A1 ＷＯ００／４１９７８Ａ１WO00 / 41978A1 ＥＰ１８３２５５８Ａ１EP1832558A1

Ｂｕｌｕｔ Ｕ．、Ｃｒｉｖｅｌｌｏ Ｊ．Ｖ．、Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．２００５、４３、３２０５〜３２２０頁Bullut U. Crivello J .; V. J. et al. Polym. Sci. 2005, 43, 3205-3220 Ａ．Ｇ．Ｅｒｌａｔら、「４７ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００４、６５４〜６５９頁A. G. Erlat et al., "47th Annual Technical Conference Processings- Society of Vacuum Coators", 2004, pages 654-659. Ｍ．Ｅ．Ｇｒｏｓｓら「４６ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００３、８９〜９２頁M.M. E. Gross et al. "46th Annual Technical Conference Processings- Society of Vacuum Coators", 2003, pp. 89-92.

本発明の課題は、例えばソーラーモジュール用の有機光電池の分野または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の分野での、影響を受けやすい機能層への酸素および水蒸気の有害な影響を、有害な物質に対する優れたバリア作用によって阻止することができ、機能要素の様々な部品を相互に結合することができ、貼付プロセスにおいて取り扱いやすく、柔軟かつきれいな加工を可能にし、それにもかかわらずメーカーで簡単に処理し得る接着剤を提供することである。   The object of the present invention is to overcome the harmful effects of oxygen and water vapor on sensitive functional layers, for example in the field of organic photovoltaic cells for solar modules or in the field of organic light-emitting diodes (OLEDs). Adhesives that can be blocked by barrier action and that allow the various parts of the functional element to be connected to each other, making them easy to handle, flexible and clean in the application process and nevertheless easy to handle in the manufacturer Is to provide an agent.

この課題は、請求項１でさらに詳しく特徴づけられているような接着剤によって解決される。従属請求項では本発明の有利な実施形態が記載されている。さらに、本発明による接着剤の使用が含まれる。   This problem is solved by an adhesive as characterized in more detail in claim 1. The dependent claims describe advantageous embodiments of the invention. Furthermore, the use of the adhesive according to the invention is included.

したがって本発明は、
（ａ）少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度（ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を有する少なくとも１つのコモノマー種とを含む少なくとも１種のコポリマー、
（ｂ）少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも１種、
（ｃ）環状エーテルをベースとし、軟化温度が４０℃未満、好ましくは２０℃未満の反応性樹脂の少なくとも１種、
（ｄ）カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも１種
を含む接着剤、好ましくは感圧接着剤に関する。 Therefore, the present invention
(A) at least one copolymer comprising at least isobutylene or butylene as a comonomer species and at least one comonomer species having a softening temperature greater than 40 ° C. as a virtual homopolymer;
(B) at least one of at least partially hydrogenated adhesive resins;
(C) at least one reactive resin based on a cyclic ether and having a softening temperature of less than 40 ° C, preferably less than 20 ° C,
(D) relates to an adhesive comprising at least one photoinitiator for initiating cationic curing, preferably a pressure sensitive adhesive.

これに関し、非晶質の物質では軟化温度はガラス転移温度に相当し、（半）結晶性の物質では軟化温度は溶融温度に相当する。   In this regard, for amorphous materials, the softening temperature corresponds to the glass transition temperature, and for (semi) crystalline materials, the softening temperature corresponds to the melting temperature.

接着材料の分野において、感圧接着剤は特にその永久接着性および柔軟性を特色とする。永久感圧接着性を有する材料は、付着特性と凝集特性の適切な組合せをどの時点でも有していなければならない。優れた接着特性のためには、付着特性と凝集特性のバランスが最適になるように感圧接着剤を調整することが肝心である。   In the field of adhesive materials, pressure sensitive adhesives especially feature their permanent adhesion and flexibility. A material with permanent pressure sensitive adhesive must have an appropriate combination of adhesion and cohesive properties at any point in time. For excellent adhesive properties, it is important to adjust the pressure sensitive adhesive so that the balance between adhesion and cohesive properties is optimal.

接着剤は、感圧接着剤、つまり室温で乾燥状態において永久接着性および永久接着能力を維持している粘弾性の接着剤であることが好ましい。軽い押圧により、即座にほぼすべての土台に接着する。   The adhesive is preferably a pressure sensitive adhesive, that is, a viscoelastic adhesive that maintains permanent adhesion and permanent adhesion capability in a dry state at room temperature. With light pressure, it instantly bonds to almost all foundations.

本発明の好ましい一実施形態によれば、１種または複数のコポリマーは、モル質量ＭＷ（重量平均）が３００，０００ｇ／ｍｏｌ以下、好ましくは２００，０００ｇ／ｍｏｌ以下の統計コポリマー（ランダムコポリマー）、交互コポリマー、ブロックコポリマー、星型コポリマー、および／またはグラフトコポリマーである。これに関し、比較的低い分子量はその比較的優れた加工性の故に好ましい。 According to a preferred embodiment of the present invention, the one or more copolymers are statistical copolymers (random copolymers) having a molar mass M w (weight average) of 300,000 g / mol or less, preferably 200,000 g / mol or less. An alternating copolymer, a block copolymer, a star copolymer, and / or a graft copolymer. In this regard, a relatively low molecular weight is preferred because of its relatively good processability.

コポリマーとしては、例えば、少なくとも２つの異なるモノマー種から成り、モノマー種の少なくとも１つがイソブチレンまたはブチレンであり、少なくとも１つのさらなるモノマー種が、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度を有するコモノマーである統計コポリマーが使用される。この第２のコモノマー種の有利な例は、ビニル芳香族類（部分的または完全に水素化された形態も）、メチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、およびイソボルニルアクリレートである。   As a copolymer, for example, it consists of at least two different monomer species, at least one of the monomer species is isobutylene or butylene, and at least one further monomer species has a softening temperature above 40 ° C., regarded as a virtual homopolymer A statistical copolymer that is a comonomer is used. Advantageous examples of this second comonomer species are vinyl aromatics (also partially or fully hydrogenated forms), methyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, and isobornyl acrylate.

特に好ましい例はスチレンおよびαメチルスチレンであり、この列挙はすべてを網羅しているわけではない。   Particularly preferred examples are styrene and alpha methyl styrene, and this list is not exhaustive.

さらに好ましくは、１種または複数のコポリマーは、軟化温度が−２０℃未満の第１のポリマーブロック（「軟質ブロック」）の少なくとも１種と、軟化温度が＋４０℃超の第２のポリマーブロック（「硬質ブロック」）の少なくとも１種とを有するブロックコポリマー、星型コポリマー、および／またはグラフトコポリマーである。   More preferably, the one or more copolymers comprise at least one first polymer block having a softening temperature less than −20 ° C. (“soft block”) and a second polymer block having a softening temperature greater than + 40 ° C. ( Block copolymers, star copolymers and / or graft copolymers with at least one of "hard blocks").

これに関し、軟質ブロックは非極性に形成されることが好ましく、かつブチレンまたはイソブチレンをホモポリマーブロックまたはコポリマーブロックとして含むことが好ましく、ブチレンまたはイソブチレンは好ましくはそれ自体と、または相互に、またはさらなる特に好ましい非極性コモノマーと共重合される。非極性コモノマーとしては、例えば（部分的に）水素化されたポリブタジエン、（部分的に）水素化されたポリイソプレン、および／またはポリオレフィンが適している。   In this regard, the soft block is preferably formed non-polar and preferably comprises butylene or isobutylene as a homopolymer block or copolymer block, the butylene or isobutylene preferably being with itself or with each other or more particularly Copolymerized with preferred non-polar comonomers. Suitable nonpolar comonomers are, for example, (partially) hydrogenated polybutadiene, (partially) hydrogenated polyisoprene, and / or polyolefins.

硬質ブロックは、ビニル芳香族類（部分的または完全に水素化された形態も）、メチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、および／またはイソボルニルアクリレートから形成されることが好ましい。特に好ましい例はスチレンおよびαメチルスチレンであり、この列挙はすべてを網羅しているわけではない。つまり硬質ブロックは、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度を有する少なくとも１つのコモノマー種を含んでいる。   The hard block is preferably formed from vinyl aromatics (also in partially or fully hydrogenated form), methyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, and / or isobornyl acrylate. Particularly preferred examples are styrene and alpha methyl styrene, and this list is not exhaustive. That is, the hard block contains at least one comonomer species having a softening temperature above 40 ° C. as a virtual homopolymer.

特に有利な一実施形態では、前述の好ましい軟質ブロックおよび硬質ブロックが、１種または複数のコポリマーにおいて同時に実現されている。   In one particularly advantageous embodiment, the aforementioned preferred soft blocks and hard blocks are realized simultaneously in one or more copolymers.

少なくとも１種のブロックコポリマーが、２つの末端にある硬質ブロックおよび１つの真ん中にある軟質ブロックから形成されるトリブロックコポリマーである場合が有利である。ジブロックコポリマーも、トリブロックコポリマーとジブロックコポリマーから成る混合物もよく適している。   It is advantageous if the at least one block copolymer is a triblock copolymer formed from two terminal hard blocks and one middle soft block. Both diblock copolymers and mixtures of triblock and diblock copolymers are well suited.

非常に好ましいのは、ポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロック・ポリスチレン型のトリブロックコポリマーが用いられることである。このような系は、カネカ社からＳＩＢＳｔａｒの名称で、またＢＡＳＦ社からＯｐｐａｎｏｌ ＩＢＳの名称で公表されている。有利に使用可能なさらなる系がＥＰ１７４３９２８Ａ１（特許文献１２）に記載されている。   Highly preferred is the use of a triblock copolymer of the polystyrene block polyisobutylene block polystyrene type. Such a system is published by Kaneka under the name SIBSstar and by BASF under the name Oppanol IBS. A further system which can be used advantageously is described in EP 1743928 A1.

コポリマーが、イソブチレンまたはブチレンの部分を少なくとも１つのコモノマー種として含むことにより、非極性の接着剤が結果として生じ、この接着剤は、特に水蒸気に対して低い体積バリア特性を提供することが有利である。   The copolymer contains an isobutylene or butylene moiety as at least one comonomer species, resulting in a non-polar adhesive, which advantageously provides low volume barrier properties, especially against water vapor. is there.

従来技術とは違いコポリマーのモル質量が低いことは、特に調合プロセスおよびコーティングプロセスにおいて、メーカーでの優れた加工性を可能にする。溶剤ベースのプロセスが望ましい場合、低いモル質量は、改善されたより迅速な可溶性をもたらす（特にイソブチレンポリマーおよびブチレンポリマーの場合、適切な溶剤の選択肢が少ない）。これに加え、溶液中の比較的高いコポリマー濃度が可能である。溶剤なしのプロセスでも、本発明による低いモル質量は、モル質量がより高い比較系の場合より融体の粘性が低いので有利なことが明らかである。   Unlike the prior art, the low molar mass of the copolymer allows for excellent processability at the manufacturer, especially in the formulation and coating processes. When solvent-based processes are desired, low molar mass results in improved and faster solubility (less suitable solvent choices, especially for isobutylene and butylene polymers). In addition, relatively high copolymer concentrations in solution are possible. Even in a solvent-free process, it is clear that the low molar mass according to the present invention is advantageous because of the lower viscosity of the melt than in the higher molar mass comparative system.

モル質量の低下だけで、もちろんより優れた可溶性ならびに溶液および融体のより低い粘性が確かに生じる。しかしながら比較的低いモル質量により、例えば接着剤の凝集性のような適用技術的に重要な他の特性が損なわれる。これに関しては本発明により、少なくとも仮想的ホモポリマーの固有の軟化温度が４０℃超の第２のコモノマー種を使用することで、効果的に対処される。   Only a reduction in molar mass will of course result in better solubility and lower viscosity of solutions and melts. However, the relatively low molar mass impairs other properties important in application technology such as the cohesiveness of the adhesive. In this regard, the present invention effectively addresses at least the use of a second comonomer species with an intrinsic softening temperature of the virtual homopolymer of greater than 40 ° C.

本発明による接着剤は、少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも１種を含んでおり、有利には、コポリマーと適合するか、または硬質ブロックと軟質ブロックから形成されたコポリマーが用いられる場合には主に軟質ブロックと適合する接着樹脂（軟質樹脂）を含んでいる。   The adhesive according to the invention comprises at least one of an adhesive resin that is at least partially hydrogenated and advantageously uses a copolymer that is compatible with the copolymer or formed from a hard block and a soft block. In some cases, it mainly contains an adhesive resin (soft resin) that is compatible with the soft block.

この接着樹脂が、２５℃超の接着樹脂軟化温度を有する場合が有利である。それだけでなく、これに加えて２０℃未満の接着樹脂軟化温度を有する少なくとも１種の接着樹脂が用いられる場合が有利である。これについては必要に応じ、一方で接着技術的な挙動を、しかしもう一方では貼付下地上での表面流動挙動も微調整することができる。   It is advantageous if this adhesive resin has an adhesive resin softening temperature above 25 ° C. In addition to this, it is advantageous if at least one adhesive resin having an adhesive resin softening temperature of less than 20 ° C. is used. For this, if necessary, it is possible to fine-tune the behavior of the adhesive technology on the one hand, but also the surface flow behavior on the pasting base on the other hand.

感圧接着剤において、樹脂としては、例えば、ロジンおよびロジン誘導体をベースとする部分的もしくは完全に水素化された樹脂、ジシクロペンタジエンの水素化ポリマー、Ｃ５、Ｃ５／Ｃ９、またはＣ９モノマー流をベースとする部分的、選択的、もしくは完全に水素化された炭化水素樹脂、α−ピネンおよび／またはβ−ピネンおよび／またはδ−リモネンをベースとするポリテルペン樹脂、好ましくは純粋なＣ８およびＣ９芳香族類の水素化ポリマーが可能である。前述の接着樹脂は、単独で使用することも、混合して使用することも可能である。 In the pressure sensitive adhesive, the resin may be, for example, a partially or fully hydrogenated resin based on rosin and rosin derivatives, a hydrogenated polymer of dicyclopentadiene, C 5 , C 5 / C 9 , or C 9 Partial, selective or fully hydrogenated hydrocarbon resins based on monomer streams, polyterpene resins based on α-pinene and / or β-pinene and / or δ-limonene, preferably pure Hydrogenated polymers of C 8 and C 9 aromatics are possible. The aforementioned adhesive resins can be used alone or in combination.

その際、室温で固体の樹脂も液体の樹脂も使用することができる。高い耐老朽化性およびＵＶ安定性を保証するためには、水素化度が少なくとも９０％、好ましくは少なくとも９５％の水素化樹脂が好ましい。   At that time, either a solid resin or a liquid resin at room temperature can be used. In order to ensure high aging resistance and UV stability, hydrogenated resins having a degree of hydrogenation of at least 90%, preferably at least 95% are preferred.

さらに、３０℃より高いＤＡＣＰ値（ジアセトンアルコール曇り点）および５０℃より高いＭＭＡＰ値（混合メチルシクロヘキサンアニリン点）、特に３７℃より高いＤＡＣＰ値および６０℃より高いＭＭＡＰ値を有する非極性樹脂が好ましい。ＤＡＣＰ値およびＭＭＡＰ値は、それぞれ特定の溶剤中での溶解度を示す。この範囲を選択することにより、特に高い浸透バリアが、とりわけ水蒸気に対して達成される。   Furthermore, non-polar resins having a DACP value higher than 30 ° C. (diacetone alcohol cloud point) and a MMAP value higher than 50 ° C. (mixed methylcyclohexaneaniline point), in particular a DACP value higher than 37 ° C. and a MMAP value higher than 60 ° C. preferable. Each of the DACP value and the MMAP value indicates solubility in a specific solvent. By selecting this range, a particularly high permeation barrier is achieved especially for water vapor.

本発明による接着剤は、軟化温度が４０℃未満、好ましくは２０℃未満の、放射線化学的な架橋および場合によっては熱による架橋のための、環状エーテルをベースとする反応性樹脂の少なくとも１種をさらに含んでいる。   The adhesive according to the invention is at least one reactive resin based on cyclic ethers for radiation-chemical crosslinking and possibly thermal crosslinking with a softening temperature of less than 40 ° C., preferably less than 20 ° C. In addition.

環状エーテルをベースとする反応性樹脂は、特に、エポキシド、つまり少なくとも１つのオキシラン基を担持する化合物、またはオキセタンである。これらは、芳香族またはとりわけ脂肪族または環状脂肪族の性質のエポキシドまたはオキセタンであることができる。   Reactive resins based on cyclic ethers are in particular epoxides, ie compounds carrying at least one oxirane group, or oxetanes. These can be epoxides or oxetanes of aromatic or especially aliphatic or cycloaliphatic nature.

使用可能な反応性樹脂は、一官能性、二官能性、三官能性、四官能性、またはより高い官能性から多官能性に形成することができ、この官能性は環状エーテル基に関する。   The reactive resins that can be used can be formed from monofunctional, difunctional, trifunctional, tetrafunctional, or higher functionality to multi-functionality, which functionality relates to cyclic ether groups.

例は、これに制限されないが、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、３−エチル−３−オキセタンメタノールおよび誘導体、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび誘導体、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび誘導体、１，２−エタンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，３−プロパンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテルおよび誘導体、より高級な１，ｎ−アルカンジグリシジルエーテルおよび誘導体、ビス［（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル］アジペートおよび誘導体、ビニルシクロヘキシルジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノール−ビス−（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体、４，５−エポキシテトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステルおよび誘導体、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）メチル）エーテルおよび誘導体、ペンタエリトリトールテトラグリシジルエーテルおよび誘導体、ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、水素化されたビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｆ−ジグリシジルエーテル、水素化されたビスフェノール−Ｆ−ジグリシジルエーテル、エポキシフェノールノボラック、水素化されたエポキシフェノールノボラック、エポキシクレゾールノボラック、水素化されたエポキシクレゾールノボラック、２−（７−オキサビシクロスピロ（１，３−ジオキサン−５，３’−（７オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン））、１，４−ビス（（２，３−エポキシプロポキシ）メチル）シクロヘキサンである。   Examples include, but are not limited to, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate (EEC) and derivatives, dicyclopentadiene dioxide and derivatives, 3-ethyl-3-oxetanemethanol and Derivatives, tetrahydrophthalic acid diglycidyl esters and derivatives, hexahydrophthalic acid diglycidyl esters and derivatives, 1,2-ethanediglycidyl ether and derivatives, 1,3-propanediglycidyl ether and derivatives, 1,4-butanediol di Glycidyl ethers and derivatives, higher 1, n-alkanediglycidyl ethers and derivatives, bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate and derivatives, vinyl cyclohexyl dioxide and derivatives 1,4-cyclohexanedimethanol-bis- (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate) and derivatives, 4,5-epoxytetrahydrophthalic acid diglycidyl ester and derivatives, bis [1-ethyl (3-oxetanyl) methyl ) Ethers and derivatives, pentaerythritol tetraglycidyl ethers and derivatives, bisphenol-A-diglycidyl ether (DGEBA), hydrogenated bisphenol-A-diglycidyl ether, bisphenol-F-diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol- F-diglycidyl ether, epoxyphenol novolak, hydrogenated epoxyphenol novolak, epoxy cresol novolak, hydrogenated epoxy cresol novolak, 2- (7- Kisa vicinal cross pyrosulfate (1,3-dioxane-5,3 '- (7-oxabicyclo [4.1.0] heptane)), 1,4-bis ((2,3-epoxypropoxy) methyl) cyclohexane.

反応性樹脂は、そのモノマーの形態で、またはダイマーの形態、トリマーの形態などからそのオリゴマーの形態でも用いることができる。   The reactive resin can be used in the form of its monomer, or in the form of its oligomer from the form of a dimer, trimer or the like.

反応性樹脂同士の混合物が、しかし他の共反応性化合物、例えばアルコール（一官能性もしくは多官能性）またはビニルエーテル（一官能性もしくは多官能性）との混合物も、同様に可能である。   Mixtures of reactive resins are possible, however, as well as mixtures with other co-reactive compounds such as alcohols (monofunctional or polyfunctional) or vinyl ethers (monofunctional or polyfunctional).

接着剤調合物は、反応性樹脂のカチオン硬化のための光開始剤の少なくとも１種をさらに含んでいる。カチオンＵＶ硬化のための開始剤のなかで特に、スルホニウム、ヨードニウム、およびメタロセンをベースとする系を使用することができる。   The adhesive formulation further includes at least one photoinitiator for cationic curing of the reactive resin. Among the initiators for cationic UV curing, systems based on sulfonium, iodonium and metallocenes can be used.

スルホニウムをベースとするカチオンの例としては、ＵＳ６，９０８，７２２Ｂ１（特許文献１３）（特に第１０欄〜第２１欄）における実施形態を参照されたい。   For examples of sulfonium-based cations, see the embodiments in US Pat. No. 6,908,722 B1 (especially column 10 to column 21).

上述のカチオンのための対イオンとして使われるアニオンの例としては、テトラフルオロボレート、テトラフェニルボレート、ヘキサフルオロホスフェート、過塩素酸塩、テトラクロロフェレート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート、ヘキサクロロアンチモネート、テトラキスペンタフルオロフェニルボレート、テトラキス（ペンタフルオロメチルフェニル）ボレート、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）アミド、およびトリス（トリフルオロメチルスルホニル）メチドを挙げておく。さらに、特にヨードニウムをベースとする開始剤にはアニオンとして塩化物、臭化物、またはヨウ化物も考えられるが、実質的に塩素および臭素を含まない開始剤が好ましい。   Examples of anions used as counterions for the above cations include tetrafluoroborate, tetraphenylborate, hexafluorophosphate, perchlorate, tetrachloroferrate, hexafluoroarsenate, hexafluoroantimonate, penta Mention may be made of fluorohydroxyantimonate, hexachloroantimonate, tetrakispentafluorophenylborate, tetrakis (pentafluoromethylphenyl) borate, bis (trifluoromethylsulfonyl) amide, and tris (trifluoromethylsulfonyl) methide. In addition, chlorides, bromides, or iodides may be considered as anions, particularly for iodonium-based initiators, but initiators that are substantially free of chlorine and bromine are preferred.

より具体的には、使用可能な系に属するのは、
・ スルホニウム塩（例えばＵＳ４，２３１，９５１Ａ（特許文献１４）、ＵＳ４，２５６，８２８Ａ（特許文献１５）、ＵＳ４，０５８，４０１Ａ（特許文献１６）、ＵＳ４，１３８，２５５Ａ（特許文献１７）、およびＵＳ２０１０／０６３２２１Ａ１（特許文献１８）を参照）、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロボレート、
トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、
トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
メチルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、
メチルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
ジメチルフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ジフェニルナフチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、
トリトリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
アニシルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
４−ブトキシフェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、
４−ブトキシフェニルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
トリス（４−フェノキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（４−エトキシフェニル）メチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、
４−アセチルフェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、
４−アセチルフェニルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
トリス（４−チオメトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（メトキシスルホニルフェニル）メチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（メトキシナフチル）メチルスルホニウムテトラフルオロボレート、
ジ（メトキシナフチル）メチルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
ジ（カルボメトキシフェニル）メチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
（４−オクチルオキシフェニル）ジフェニルスルホニウムテトラキス（３，５−ビス−トリフルオロメチルフェニル）ボレート、
トリス［４−（４−アセチルフェニル）チオフェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
トリス（ドデシルフェニル）スルホニウムテトラキス（３，５−ビス−トリフルオロメチルフェニル）ボレート、
４−アセトアミドフェニルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、
４−アセトアミドフェニルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
ジメチルナフチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
トリフルオロメチルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、
トリフルオロメチルジフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
フェニルメチルベンジルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
５−メチルチアントレニウムヘキサフルオロホスフェート、
１０−フェニル−９，９−ジメチルチオキサンテニウムヘキサフルオロホスフェート、１０−フェニル−９−オキソチオキサンテニウムテトラフルオロボレート、
１０−フェニル−９−オキソチオキサンテニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、５−メチル−１０−オキソチアントレニウムテトラフルオロボレート、
５−メチル−１０−オキソチアントレニウムテトラキス（ペンタフルオロベンジル）ボレート、
および５−メチル−１０，１０−ジオキソチアントレニウムヘキサフルオロホスフェートであり、
・ ヨードニウム塩（例えばＵＳ３，７２９，３１３Ａ（特許文献１９）、ＵＳ３，７４１，７６９Ａ（特許文献２０）、ＵＳ４，２５０，０５３Ａ（特許文献２１）、ＵＳ４，３９４，４０３Ａ（特許文献２２）、およびＵＳ２０１０／０６３２２１Ａ１（特許文献１８）を参照）、例えばジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ（４−メチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、
フェニル−４−メチルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ（４−クロルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジナフチルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ（４−トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（４−メチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、
ジ（４−フェノキシフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、
フェニル−２−チエニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
３，５−ジメチルピラゾリル−４−フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
２，２’−ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、
ジ（２，４−ジクロルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（４−ブロムフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（４−メトキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（３−カルボキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（３−メトキシカルボニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（３−メトキシスルホニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（４−アセトアミドフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジ（２−ベンゾチエニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ジアリールヨードニウムトリストリフルオロメチルスルホニルメチド、例えばジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ジアリールヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、例えばジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
（４−ｎ−シロキシフェニル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラシロキシ）フェニル］フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラシロキシ）フェニル］フェニルヨードニウムトリフルオロスルホネート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラシロキシ）フェニル］フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
［４−（２−ヒドロキシ−ｎ−テトラシロキシ）フェニル］フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロスルホネート、
ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、
ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメチルスルホネート、
ジ（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（ドデシルフェニル）ヨードニウムトリフレート、
ジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジクロロジフェニルヨードニウムビスルフェート、
４，４’−ジブロモジフェニルヨードニウムビスルフェート、
３，３’−ジニトロジフェニルヨードニウムビスルフェート、４，４’−ジメチルジフェニルヨードニウムビスルフェート、
４，４’−ビス−スクシンイミドジフェニルヨードニウムビスルフェート、３−ニトロジフェニルヨードニウムビスルフェート、
４，４’−ジメトキシジフェニルヨードニウムビスルフェート、
ビス−（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
（４−オクチルオキシフェニル）フェニルヨードニウムテトラキス（３，５−ビス−トリフルオロメチルフェニル）ボレート、
および（トリルクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであり、ならびに
・ フェロセニウム塩（例えばＥＰ５４２７１６Ｂ１（特許文献２３）を参照）、例えばη５（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−［（１，２，３，４，５，６，９）−（１−メチルエチル）ベンゼン］鉄である。 More specifically, belonging to a usable system is
• Sulfonium salts (eg, US Pat. No. 4,231,951A (Patent Document 14), US Pat. No. 4,256,828A (Patent Document 15), US Pat. No. 4,058,401A (Patent Document 16), US Pat. No. 4,138,255A (Patent Document 17), and US 2010/063221 A1 (Patent Document 18)), for example, triphenylsulfonium hexafluoroarsenate,
Triphenylsulfonium hexafluoroborate,
Triphenylsulfonium tetrafluoroborate,
Triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
Methyldiphenylsulfonium tetrafluoroborate,
Methyldiphenylsulfonium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
Dimethylphenylsulfonium hexafluorophosphate,
Triphenylsulfonium hexafluorophosphate,
Triphenylsulfonium hexafluoroantimonate,
Diphenylnaphthylsulfonium hexafluoroarsenate,
Tolylsulfonium hexafluorophosphate,
Anisyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate,
4-butoxyphenyl diphenylsulfonium tetrafluoroborate,
4-butoxyphenyldiphenylsulfonium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
4-chlorophenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate,
Tris (4-phenoxyphenyl) sulfonium hexafluorophosphate,
Di (4-ethoxyphenyl) methylsulfonium hexafluoroarsenate,
4-acetylphenyldiphenylsulfonium tetrafluoroborate,
4-acetylphenyldiphenylsulfonium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
Tris (4-thiomethoxyphenyl) sulfonium hexafluorophosphate,
Di (methoxysulfonylphenyl) methylsulfonium hexafluoroantimonate, di (methoxynaphthyl) methylsulfonium tetrafluoroborate,
Di (methoxynaphthyl) methylsulfonium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
Di (carbomethoxyphenyl) methylsulfonium hexafluorophosphate,
(4-octyloxyphenyl) diphenylsulfonium tetrakis (3,5-bis-trifluoromethylphenyl) borate,
Tris [4- (4-acetylphenyl) thiophenyl] sulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate,
Tris (dodecylphenyl) sulfonium tetrakis (3,5-bis-trifluoromethylphenyl) borate,
4-acetamidophenyl diphenylsulfonium tetrafluoroborate,
4-acetamidophenyl diphenylsulfonium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
Dimethylnaphthylsulfonium hexafluorophosphate,
Trifluoromethyldiphenylsulfonium tetrafluoroborate,
Trifluoromethyldiphenylsulfonium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
Phenylmethylbenzylsulfonium hexafluorophosphate,
5-methylthiantrenium hexafluorophosphate,
10-phenyl-9,9-dimethylthioxanthenium hexafluorophosphate, 10-phenyl-9-oxothioxanthenium tetrafluoroborate,
10-phenyl-9-oxothioxanthenium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate, 5-methyl-10-oxothianthrenium tetrafluoroborate,
5-methyl-10-oxothiantrenium tetrakis (pentafluorobenzyl) borate,
And 5-methyl-10,10-dioxothiantrenium hexafluorophosphate,
Iodonium salts (eg, US Pat. No. 3,729,313A (Patent Document 19), US Pat. No. 3,741,769A (Patent Document 20), US Pat. No. 4,250,053A (Patent Document 21), US Pat. No. 4,394,403A (Patent Document 22), and US 2010/063221 A1 (Patent Document 18)), for example, diphenyliodonium tetrafluoroborate,
Di (4-methylphenyl) iodonium tetrafluoroborate,
Phenyl-4-methylphenyliodonium tetrafluoroborate,
Di (4-chlorophenyl) iodonium hexafluorophosphate, dinaphthyliodonium tetrafluoroborate,
Di (4-trifluoromethylphenyl) iodonium tetrafluoroborate,
Diphenyliodonium hexafluorophosphate,
Di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Diphenyliodonium hexafluoroarsenate,
Di (4-phenoxyphenyl) iodonium tetrafluoroborate,
Phenyl-2-thienyliodonium hexafluorophosphate,
3,5-dimethylpyrazolyl-4-phenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate,
2,2′-diphenyliodonium tetrafluoroborate,
Di (2,4-dichlorophenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Di (4-bromophenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Di (4-methoxyphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Di (3-carboxyphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Di (3-methoxycarbonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Di (3-methoxysulfonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Di (4-acetamidophenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Di (2-benzothienyl) iodonium hexafluorophosphate,
Diaryliodonium tristrifluoromethylsulfonylmethides such as diphenyliodonium hexafluoroantimonate,
Diaryliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, such as diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate,
(4-n-siloxyphenyl) phenyliodonium hexafluoroantimonate,
[4- (2-hydroxy-n-tetrasiloxy) phenyl] phenyliodonium hexafluoroantimonate,
[4- (2-hydroxy-n-tetrasiloxy) phenyl] phenyliodonium trifluorosulfonate,
[4- (2-hydroxy-n-tetrasiloxy) phenyl] phenyliodonium hexafluorophosphate,
[4- (2-hydroxy-n-tetrasiloxy) phenyl] phenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium trifluorosulfonate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate,
Bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate,
Bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Bis (dodecylphenyl) iodonium trifluoromethylsulfonate,
Di (dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, di (dodecylphenyl) iodonium triflate,
Diphenyliodonium bisulphate, 4,4′-dichlorodiphenyliodonium bisulphate,
4,4′-dibromodiphenyliodonium bisulphate,
3,3′-dinitrodiphenyliodonium bisulphate, 4,4′-dimethyldiphenyliodonium bisulphate,
4,4′-bis-succinimidodiphenyliodonium bisulphate, 3-nitrodiphenyliodonium bisulphate,
4,4′-dimethoxydiphenyliodonium bisulphate,
Bis- (dodecylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate,
(4-octyloxyphenyl) phenyliodonium tetrakis (3,5-bis-trifluoromethylphenyl) borate,
And (tolylcumyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and ferrocenium salts (see for example EP542716B1 (Patent Document 23)), for example η 5 (2,4-cyclopentadien-1-yl)-[(1 , 2,3,4,5,6,9)-(1-methylethyl) benzene] iron.

市販の光開始剤の例は、Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ社のＣｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９９０、Ｃｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９９２、Ｃｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９７４、およびＣｙｒａｃｕｒｅ ＵＶＩ−６９７６、Ａｄｅｋａ社のＯｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−５５、Ｏｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１５０、Ｏｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１５１、Ｏｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１７０、およびＯｐｔｏｍｅｒ ＳＰ−１７２、三新化学工業のＳａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−４５Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−６０Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−８０Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１００Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１１０Ｌ、Ｓａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１５０Ｌ、およびＳａｎ−Ａｉｄ ＳＩ−１８０Ｌ、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社のＳａｒＣａｔ ＣＤ−１０１０、ＳａｒＣａｔ ＣＤ−１０１１、およびＳａｒＣａｔ ＣＤ−１０１２、Ｄｅｇｕｓｓａ社のＤｅｇａｃｕｒｅ Ｋ１８５、Ｒｈｏｄｉａ社のＲｈｏｄｏｒｓｉｌ Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４、日本曹達のＣＩ−２４８１、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２７３４、ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２８２３、およびＣＩ−２７５８、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社のＯｍｎｉｃａｔ３２０、Ｏｍｎｉｃａｔ４３０、Ｏｍｎｉｃａｔ４３２、Ｏｍｎｉｃａｔ４４０、Ｏｍｎｉｃａｔ４４５、Ｏｍｎｉｃａｔ５５０、Ｏｍｎｉｃａｔ５５０ＢＬ、およびＯｍｎｉｃａｔ６５０、Ｄａｉｃｅｌ社のＤａｉｃａｔ ＩＩ、Ｄａｉｃｅｌ−Ｃｙｔｅｃ社のＵＶＡＣ１５９１、３Ｍ社のＦＦＣ５０９、みどり化学のＢＢＩ−１０２、ＢＢＩ−１０３、ＢＢＩ−１０５、ＢＢＩ−１０６、ＢＢＩ−１０９、ＢＢＩ−１１０、ＢＢＩ−２０１、ＢＢＩ，３０１、ＢＩ−１０５、ＤＰＩ−１０５、ＤＰＩ−１０６、ＤＰＩ−１０９、ＤＰＩ−２０１、ＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３、ＤＴＳ−１０５、ＮＤＳ−１０３、ＮＤＳ−１０５、ＮＤＳ−１５５、ＮＤＳ−１５９、ＮＤＳ−１６５、ＴＰＳ−１０２、ＴＰＳ−１０３、ＴＰＳ−１０５、ＴＰＳ−１０６、ＴＰＳ−１０９、ＴＰＳ−１０００、ＭＤＳ−１０３、ＭＤＳ−１０５、ＭＤＳ−１０９、ＭＤＳ−２０５、ＭＰＩ−１０３、ＭＰＩ−１０５、ＭＰＩ−１０６、ＭＰＩ−１０９、ＤＳ−１００、ＤＳ−１０１、ＭＢＺ−１０１、ＭＢＺ−２０１、ＭＢＺ−３０１、ＮＡＩ−１００、ＮＡＩ−１０１、ＮＡＩ−１０５、ＮＡＩ−１０６、ＮＡＩ−１０９、ＮＡＩ−１００２、ＮＡＩ−１００３、ＮＡＩ−１００４、ＮＢ−１０１、ＮＢ−２０１、ＮＤＩ−１０１、ＮＤＩ−１０５、ＮＤＩ−１０６、ＮＤＩ−１０９、ＰＡＩ−０１、ＰＡＩ−１０１、ＰＡＩ−１０６、ＰＡＩ−１００１、ＰＩ−１０５、ＰＩ−１０６、ＰＩ−１０９、ＰＹＲ−１００、ＳＩ−１０１、ＳＩ−１０５、ＳＩ−１０６、およびＳＩ−１０９、日本化薬のＫａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−２０４、Ｋａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−２０５、Ｋａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−６１５、Ｋａｙａｃｕｒｅ ＰＣＩ−６２５、Ｋａｙａｒａｄ２２０、およびＫａｙａｒａｄ６２０、ＰＣＩ−０６１Ｔ、ＰＣＩ−０６２Ｔ、ＰＣＩ−０２０Ｔ、ＰＣＩ−０２２Ｔ、三和ケミカルのＴＳ−０１およびＴＳ−９１、Ｄｅｕｔｅｒｏｎ社のＤｅｕｔｅｒｏｎ ＵＶ１２４０、Ｅｖｏｎｉｋ社のＴｅｇｏ Ｐｈｏｔｏｃｏｍｐｏｕｎｄ１４６５Ｎ、ＧＥ Ｂａｙｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社のＵＶ９３８０Ｃ−Ｄ１、Ｃｙｔｅｃ社のＦＸ５１２、Ｂｌｕｅｓｔａｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社のＳｉｌｉｃｏｌｅａｓｅ ＵＶ Ｃａｔａ２１１、ならびにＢＡＳＦ社のＩｒｇａｃｕｒｅ２５０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ１０３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ１２１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ２０３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ２９０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＣＧＩ７２５、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＣＧＩ１３８０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＣＧＩ１９０７、およびＩｒｇａｃｕｒｅ ＧＳＩＤ２６−１である。   Examples of commercially available photoinitiators are Union Carbide's Cyracure UVI-6990, Cyracure UVI-6922, Cyracure UVI-6974, and Cyracure UVI-6976, Adeka's Optomer SP-55, Optomer SP-150, Optomer SP-150. 151, Optomer SP-170, and Optomer SP-172, Sanshin Chemical Industries San-Aid SI-45L, San-Aid SI-60L, San-Aid SI-80L, San-Aid SI-100L, San-Aid SI -110L, San-Aid SI-150L, and San-Aid SI-180L, Sartom CD-1010, SarCat CD- from Sartomer 011, and SarCat CD-1012, Degussa's Degacure K185, Rhodia's Rhodorsil Photoinitiator 2074, Nippon Soda's CI-2481, CI-2624, CI-2634, CI-2734, CI-2734, CI-2835 , And CI-2758, IGM Resins Omnicat 320, Omnicat 430, Omnicat 432, Omnicat 440, Omnicat 445, Omnicat 550, Omnicat 550BL, and Omnicat 650 102, BBI-103, B I-105, BBI-106, BBI-109, BBI-110, BBI-201, BBI, 301, BI-105, DPI-105, DPI-106, DPI-109, DPI-201, DTS-102, DTS- 103, DTS-105, NDS-103, NDS-105, NDS-155, NDS-159, NDS-165, TPS-102, TPS-103, TPS-105, TPS-106, TPS-109, TPS-1000, MDS-103, MDS-105, MDS-109, MDS-205, MPI-103, MPI-105, MPI-106, MPI-109, DS-100, DS-101, MBZ-101, MBZ-201, MBZ- 301, NAI-100, NAI-101, NAI-105, NAI-106, N AI-109, NAI-1002, NAI-1003, NAI-1004, NB-101, NB-201, NDI-101, NDI-105, NDI-106, NDI-109, PAI-01, PAI-101, PAI- 106, PAI-1001, PI-105, PI-106, PI-109, PYR-100, SI-101, SI-105, SI-106, and SI-109, Nippon Kayaku's Kayacure PCI-204, Kayacure PCI -205, Kayacure PCI-615, Kayacure PCI-625, Kayarad 220, and Kayarad 620, PCI-061T, PCI-062T, PCI-020T, PCI-022T, Sanwa Chemical's TS-01 and TS-91, Deutero Company of Deuteron UV1240, Evonik's Tego Photocompound1465N, GE Bayer Silicones, Inc. of UV9380C-D1, Cytec's FX512, Bluestar Silicones's Silicolease UV Cata211, as well as BASF's Irgacure250, Irgacure261, Irgacure270, Irgacure PAG103, Irgacure PAG121, Irgacure PAG203, Irgacure PAG290, Irgacure CGI725, Irgacure CGI1380, Irgacure CGI1907, and Irgacure GSID26-1.

当業者には、同様に本発明により使用可能なさらなる系が知られている。光開始剤は組み合わせずに用いられるか、または２種以上の光開始剤の組合せとして用いられる。   The person skilled in the art knows further systems which can likewise be used according to the invention. The photoinitiators are used without being combined, or are used as a combination of two or more photoinitiators.

３５０ｎｍ未満で有利には２５０ｎｍ超で吸収を示す光開始剤が有利である。３５０ｎｍ超、例えば紫色の光の領域内で吸収する開始剤も使用可能である。スルホニウムをベースとする光開始剤は、有利なＵＶ吸収特性を有しているので特に好ましく用いられる。   Photoinitiators that exhibit absorption below 350 nm, preferably above 250 nm, are advantageous. Initiators that absorb in the region of more than 350 nm, for example violet light, can also be used. Sulfonium-based photoinitiators are particularly preferred because they have advantageous UV absorption properties.

さらに、酸化還元プロセスにおいて光開始剤を還元する光増感剤を用いることができる。このプロセスにおいて本来の光開始剤は分解され、その際に反応性カチオンが形成され、この反応性カチオンがカチオン重合を開始させ得る。この種の反応操作は、比較的高波長でのカチオン重合の開始を可能にする。このような光増感剤の例は、ジフェノールメタノンおよび誘導体、例えばＩｒｇａｃｕｒｅ６５１のようなアセトフェノン誘導体、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンおよび９−ヒドロキシメチルアントラセンのようなアントラセン誘導体、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、および４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピル）ケトンのようなフェニルケトン誘導体（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９５９）、ならびに４−イソプロピル−９−チオキサンテノンまたは１−クロロ−４−プロポキシチオキサンテノンのようなチオキサンテノン誘導体である。   Furthermore, a photosensitizer that reduces the photoinitiator in the redox process can be used. In this process, the original photoinitiator is decomposed, forming a reactive cation, which can initiate cationic polymerization. This type of reaction operation allows the initiation of cationic polymerization at relatively high wavelengths. Examples of such photosensitizers are diphenolmethanones and derivatives, for example acetophenone derivatives such as Irgacure 651, anthracene derivatives such as 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene and 9-hydroxymethylanthracene, 1- Phenyl ketone derivatives such as hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-methylpropyl) ketone ( Irgacure 184, Darocur 1173, Irgacure 2959), and thioxanthenone derivatives such as 4-isopropyl-9-thioxanthenone or 1-chloro-4-propoxythioxanthenone.

光開始剤と増感剤の特に好ましい組合せは、ジアリールヨードニウムをベースとする光開始剤とアセトフェノン増感剤の組合せに関してそうであるように、またＢｕｌｕｔ Ｕ．、Ｃｒｉｖｅｌｌｏ Ｊ．Ｖ．、Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．２００５、４３、３２０５〜３２２０頁（非特許文献１）に記載されているように、中間生成物の異なる酸化還元電位および遅延ポテンシャルを考慮に入れる。   Particularly preferred combinations of photoinitiators and sensitizers are the same as for the combination of diaryliodonium based photoinitiators and acetophenone sensitizers and also as described in Bullut U.S. Pat. Crivello J .; V. J. et al. Polym. Sci. 2005, 43, 3205-3220 (Non-Patent Document 1), taking into account the different redox and retarded potentials of the intermediate products.

感圧接着剤は、電子的装置への適用後に初めて部分的または最終的に架橋されるのが好ましい。   The pressure sensitive adhesive is preferably only partially or finally crosslinked after application to the electronic device.

接着剤には、老朽化防止剤（オゾン劣化防止剤、酸化防止剤、光保護剤など）のような通常の混和剤を添加することができる。   A normal admixture such as an antiaging agent (ozone degradation inhibitor, antioxidant, photoprotective agent, etc.) can be added to the adhesive.

接着剤のための添加剤として利用できるのは、典型的には、
・可塑剤、例えば可塑化オイル、もしくは例えば低分子ポリブテンなどの低分子液体ポリマー
・一次酸化防止剤、例えば立体障害フェノール
・二次酸化防止剤、例えばホスファイトもしくはチオエーテル
・プロセス安定化剤、例えばＣ−ラジカルスカベンジャー
・光保護剤、例えばＵＶ吸収剤もしくは立体障害アミン
・加工助剤
・湿潤添加剤
・付着促進剤
・末端ブロック強化樹脂、ならびに／または
・場合によっては、好ましくはエラストマー性質のさらなるポリマー；これに対応して利用可能なエラストマーに含まれるのは、なかでも純粋な炭化水素をベースとするエラストマー、例えば天然のもしくは合成されたポリイソプレンもしくはポリブタジエンのような不飽和ポリジエン、化学的に実質的に飽和状態のエラストマー、例えば飽和エチレンプロピレンコポリマー、α−オレフィンコポリマー、ポリイソブチレン、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、および化学的に官能化された炭化水素、例えばハロゲン含有の、アクリレート含有の、アリル含有の、もしくはビニルエーテル含有のポリオレフィンである。 Typically available as an additive for adhesives is
Plasticizers such as plasticized oils or low molecular liquid polymers such as low molecular weight polybutenes primary antioxidants such as sterically hindered phenols secondary antioxidants such as phosphites or thioethers process stabilizers such as C -Radical scavengers-photoprotective agents such as UV absorbers or sterically hindered amines-processing aids-wetting additives-adhesion promoters-endblock reinforcing resins, and / or-in some cases, preferably further polymers of elastomeric nature; Corresponding elastomers include, among others, pure hydrocarbon-based elastomers such as unsaturated polydienes such as natural or synthetic polyisoprene or polybutadiene, chemically substantially Saturated elastomer, for example Saturated ethylene propylene copolymers, alpha-olefin copolymers, polyisobutylene, butyl rubber, ethylene propylene rubber, and chemically functionalized hydrocarbons such as halogen containing, acrylate containing, allyl containing or vinyl ether containing polyolefins. .

混和剤または添加剤は必ず必要なわけではなく、接着剤は、混和剤または添加剤を単独でまたは任意に組み合わせて添加しなくても機能する。   Admixtures or additives are not necessarily required, and the adhesive will function without the admixture or additive being added alone or in any combination.

有利には、本発明による感圧接着剤において充填剤を用いることができる。好ましくは、接着剤の充填剤としてナノスケールのおよび／または透明な充填剤が使用される。ここでは、充填剤が少なくとも一つの次元で最大限の延びが約１００ｎｍ、好ましくは約１０ｎｍである場合に、その充填剤をナノスケールと呼ぶ。特に好ましいのは、小板状の晶子構造および高いアスペクト比を有する塊状で透明な充填剤が、均質な分布で使用されることである。小板状の晶子構造および１００を大きく超えるアスペクト比を有する充填剤は、一般的に数ｎｍの厚さしか有さないが、晶子の長さもしくは幅は最大数μｍであり得る。このような充填剤もナノ粒子と呼ぶ。加えて、充填剤の、寸法の小さな粒子状の形態は、感圧接着剤の透明な形態のために特に有利である。   Advantageously, fillers can be used in the pressure-sensitive adhesive according to the invention. Preferably, nanoscale and / or transparent fillers are used as adhesive fillers. Here, a filler is referred to as nanoscale when it has a maximum extension in at least one dimension of about 100 nm, preferably about 10 nm. Particularly preferred is that a bulky transparent filler having a platelet-like crystallite structure and a high aspect ratio is used in a homogeneous distribution. Fillers with platelet-like crystallite structures and aspect ratios well above 100 generally have a thickness of only a few nm, but the length or width of the crystallites can be up to several μm. Such fillers are also called nanoparticles. In addition, the small, particulate form of the filler is particularly advantageous because of the transparent form of the pressure sensitive adhesive.

接着材料マトリクス中で、前述の充填剤によりラビリンス状の構造を構成することにより、例えば酸素および水蒸気の拡散経路は、酸素および水蒸気が接着材料層を通り抜けて浸透することを減少させるように延長される。結合剤マトリクス中でのこの充填剤の分散性が改善されるように、この充填剤の表面を有機化合物により変性することができる。このような充填剤の使用自体は、例えばＵＳ２００７／０１３５５５２Ａ１（特許文献２４）およびＷＯ０２／０２６９０８Ａ１（特許文献２５）から知られている。   By constructing a labyrinth-like structure with the aforementioned fillers in the adhesive material matrix, for example, the oxygen and water vapor diffusion paths are extended to reduce the penetration of oxygen and water vapor through the adhesive material layer. The The surface of the filler can be modified with an organic compound so that the dispersibility of the filler in the binder matrix is improved. The use of such fillers per se is known, for example, from US 2007/0135552 A1 (patent document 24) and WO 02/026908 A1 (patent document 25).

本発明のさらなる有利な一実施形態では、酸素および／または水蒸気と特別なやり方で相互作用し得る充填剤も使用される。この場合、（光）電子的装置内に侵入する酸素または水蒸気は、この充填剤と化学的または物理的に結合される。この充填剤は「ゲッター」、「スカベンジャー」、「乾燥剤」、または「吸収剤」とも呼ばれる。このような充填剤には、これに限定されないが例として挙げるとすれば、酸化性金属と、金属および遷移金属のハロゲン化物、塩、ケイ酸塩、酸化物、水酸化物、硫酸塩、亜硫酸塩、炭酸塩と、過塩素酸塩と、活性炭およびその変種とが含まれる。例として、塩化コバルト、塩化カルシウム、臭化カルシウム、塩化リチウム、塩化亜鉛、臭化亜鉛、二酸化ケイ素（シリカゲル）、酸化アルミニウム（活性アルミニウム）、硫酸カルシウム、硫酸銅、亜ジチオン酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシウム、二酸化チタン、ベントナイト、モンモリロナイト、珪藻土、ゼオライト、およびアルカリ（土類）金属の酸化物、例えば酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化鉄、および酸化マグネシウム、またはカーボンナノチューブも挙げられる。例えばポリオレフィンコポリマー、ポリアミドコポリマー、ＰＥＴコポリエステルのような有機吸収剤、またはたいていは例えばコバルトのような触媒と組み合わせて使用されるハイブリッドポリマーをベースとしたさらなる吸収剤もさらに使用することができる。さらなる有機吸収剤は、例えば弱架橋されたポリアクリル酸、アスコルベート、グルコース、没食子酸、または不飽和油脂である。   In a further advantageous embodiment of the invention, fillers are also used which can interact in a special way with oxygen and / or water vapor. In this case, oxygen or water vapor that penetrates into the (photo) electronic device is chemically or physically combined with this filler. This filler is also called "getter", "scavenger", "desiccant", or "absorbent". Examples of such fillers include, but are not limited to, oxidizing metals and metal and transition metal halides, salts, silicates, oxides, hydroxides, sulfates, sulfites. Salts, carbonates, perchlorates, activated carbon and variants thereof are included. Examples include cobalt chloride, calcium chloride, calcium bromide, lithium chloride, zinc chloride, zinc bromide, silicon dioxide (silica gel), aluminum oxide (active aluminum), calcium sulfate, copper sulfate, sodium dithionite, sodium carbonate, Also included are magnesium carbonate, titanium dioxide, bentonite, montmorillonite, diatomaceous earth, zeolite, and oxides of alkali (earth) metals such as barium oxide, calcium oxide, iron oxide, and magnesium oxide, or carbon nanotubes. Further absorbents based on organic polymers such as polyolefin copolymers, polyamide copolymers, PET copolyesters, or hybrid polymers usually used in combination with catalysts such as cobalt can also be used. Further organic absorbents are, for example, weakly crosslinked polyacrylic acid, ascorbate, glucose, gallic acid or unsaturated fats.

バリア作用に関する充填剤のできるだけ優れた有効性を達成するためには、充填剤の割合が少なくなり過ぎないようにするべきである。この割合は、好ましくは少なくとも５重量％、さらに好ましくは少なくとも１０重量％、およびとりわけ好ましくは少なくとも１５重量％である。典型的には、接着剤の接着力を著しく低下させ過ぎない、または他の特性を損なうことのない、できるだけ高い割合で充填剤を使用する。充填剤の割合は、充填剤のタイプに応じて４０重量％超〜７０重量％に達し得る。   In order to achieve the best possible effectiveness of the filler with respect to the barrier action, the proportion of filler should not be too low. This proportion is preferably at least 5% by weight, more preferably at least 10% by weight and particularly preferably at least 15% by weight. Typically, fillers are used as high as possible without significantly reducing the adhesive strength of the adhesive or compromising other properties. The proportion of filler can reach more than 40% to 70% by weight, depending on the type of filler.

さらに、充填剤ができるだけ細かく分布し、かつ表面積ができるだけ大きいことが有利である。これは、より高い効率およびより高い積載能力を可能にし、特にナノスケールの充填剤によって達成される。   Furthermore, it is advantageous that the filler is distributed as finely as possible and has as large a surface area as possible. This allows for higher efficiency and higher loading capacity, and is achieved in particular with nanoscale fillers.

充填剤は必ず必要なわけではなく、接着剤は、充填剤を単独でまたは任意に組み合わせて添加しなくても機能する。   Fillers are not absolutely necessary, and adhesives will function without adding fillers alone or in any combination.

さらに好ましいのは、特定の実施形態ではスペクトルの可視光（約４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域）内で透明な接着剤を使用することである。所望の透明性は、特に無色の接着樹脂を使用することで、および（軟質ブロックを有するブロックコポリマーおよびグラフトコポリマーのようなミクロ相分離した系における）コポリマーと接着樹脂の相溶性を、ただし反応性樹脂との相溶性も調整することで、達成することができる。このために反応性樹脂は、脂肪族および環状脂肪族の系から選択されるのが有利である。したがって、このような感圧接着剤は、（光）電子構造物を覆う面全体での使用にも適している。面全体を貼り付けることは、電子構造物がほぼ中心に配置される場合、縁封止に比べ、浸透物が構造物に達する前に浸透物が面全体にくまなく拡散しなければならないという利点を提供する。これにより浸透経路が明らかに延長される。浸透経路は透過性に反比例するので、この実施形態において、例えば液体接着材料による縁封止に比べて延長された浸透経路は、総合的なバリア性に良い影響を及ぼす。   Even more preferred is the use of adhesives that are transparent in the visible light of the spectrum (wavelength range of about 400 nm to 800 nm) in certain embodiments. The desired transparency is in particular the use of colorless adhesive resins and the compatibility of the copolymer and the adhesive resin (in microphase separated systems such as block copolymers and graft copolymers with soft blocks), but reactive This can be achieved by adjusting the compatibility with the resin. For this purpose, the reactive resin is advantageously selected from aliphatic and cycloaliphatic systems. Therefore, such a pressure sensitive adhesive is also suitable for use over the entire surface covering the (photo) electronic structure. Adhering the entire surface has the advantage that when the electronic structure is located approximately in the center, the penetrant must diffuse throughout the entire surface before the penetrant reaches the structure compared to edge sealing I will provide a. This clearly extends the penetration path. Since the permeation path is inversely proportional to the permeability, in this embodiment, the extended permeation path has a positive effect on the overall barrier properties, for example compared to edge sealing with a liquid adhesive material.

その際「透明性」とは、光の可視領域において、接着剤の平均透過率が少なくとも７５％、好ましくは９０％より高いことを意味し、この考察は未補整の、つまり界面反射損失を差し引いていない透過率に関している。   In this context, “transparency” means that in the visible region of light, the average transmittance of the adhesive is at least 75%, preferably higher than 90%, and this consideration subtracts uncompensated, ie interfacial reflection losses. Not related to transmittance.

接着剤のヘイズは、５．０％未満、好ましくは２．５％未満を示すのが好ましい。   The haze of the adhesive is preferably less than 5.0%, preferably less than 2.5%.

感圧接着剤の製造および処理は、溶液、分散液、および融体の状態で行うことができる。好ましくは溶液または融体の状態で製造および処理が行われる。特に好ましいのは溶液状態の接着剤を製造することである。その際、感圧接着剤の成分は、適切な溶剤、例えばトルエン中、またはベンジンおよびアセトンから成る混合物中に溶解されており、一般的に知られている方法により支持体上に施される。融体状態で処理する場合、これはノズルまたはカレンダ機を用いた塗布方法であり得る。溶液状態での方法に関しては、いくつかの方法だけを挙げるとすれば、ドクターブレード、ナイフ、ローラ、またはノズルによるコーティングが知られている。   Manufacture and processing of pressure sensitive adhesives can be performed in the state of solutions, dispersions, and melts. The production and processing are preferably carried out in the state of a solution or a melt. Particularly preferred is the production of an adhesive in solution. The components of the pressure sensitive adhesive are then dissolved in a suitable solvent such as toluene or a mixture of benzine and acetone and applied to the support by generally known methods. When processing in the melt state, this can be a coating method using a nozzle or calendar machine. Regarding solution methods, coating with a doctor blade, knife, roller, or nozzle is known to name just a few methods.

溶剤なしのプロセスでは、コーティング温度によりコーティング結果に影響を及ぼすことができる。透明な接着層を得るためのプロセスパラメータは当業者に公知である。溶剤コーティングプロセスでは、溶剤または溶剤混合物の選択によりコーティング結果に影響を及ぼすことができる。これに関しても、適切な溶剤の選択は当業者に公知である。１００℃未満で沸騰する特に非極性の溶剤と、１００℃超で沸騰する溶剤、特に芳香族の溶剤との組合せが非常によく適している。   In the solventless process, the coating result can be influenced by the coating temperature. Process parameters for obtaining a transparent adhesive layer are known to those skilled in the art. In the solvent coating process, the choice of solvent or solvent mixture can affect the coating results. Again, the selection of suitable solvents is known to those skilled in the art. The combination of a particularly non-polar solvent boiling below 100 ° C. and a solvent boiling above 100 ° C., especially an aromatic solvent, is very well suited.

溶液または融体の状態でのコーティングが有利である。これに関しては、既に上で詳述したように、本発明による調合物が大きな利点を提供する。   Coating in solution or melt is advantageous. In this regard, as already detailed above, the formulations according to the invention offer significant advantages.

本発明による接着剤は、片面または両面で接着性の接着テープにおいて使用し得ることが特に有利である。この種の提供形態は、接着剤の特に簡単かつ均一な適用を可能にする。   It is particularly advantageous that the adhesive according to the invention can be used in adhesive tapes that are adhesive on one or both sides. This type of provision allows a particularly simple and uniform application of the adhesive.

この場合、「接着テープ」という一般的な表現は、片面または両面に（感圧）接着剤が施された支持体材料を含んでいる。この支持体材料は、すべての平面的な形成物、例えば２次元に延びたフィルムまたはフィルム切片、延びた長さおよび限られた幅を有するテープ、テープ切片、ダイカット（例えば（光）電子的装置の縁取りまたは境界画定の形で）、多層構成物、およびその類似物を含む。その際、多様な用途のために、例えばフィルム、織布、不織布、および紙のような非常に様々な支持体を接着剤と組み合わせることができる。さらに「接着テープ」という表現には、いわゆる「転写式接着テープ」、つまり支持体のない接着テープも含まれる。転写式接着テープの場合、接着剤はむしろ適用前に、剥離層を備えかつ／または抗付着特性を有する柔軟なライナーの間に施されている。適用するためには、通常はまず１枚のライナーを取り除き、そして接着剤を適用し、その後、第２のライナーを取り除く。したがってこの接着剤は、（光）電子的装置内の２つの表面を結合するために直接的に使用することができる。   In this case, the general expression “adhesive tape” includes a support material provided with a (pressure-sensitive) adhesive on one or both sides. This support material can be used for all planar formations, such as two-dimensionally extending films or film sections, tapes having extended lengths and limited widths, tape sections, die cuts (for example (photo) electronic devices Multi-layer construction, and the like. In so doing, a wide variety of supports such as films, woven fabrics, non-woven fabrics and papers can be combined with adhesives for a variety of applications. Furthermore, the expression “adhesive tape” includes so-called “transfer adhesive tape”, that is, an adhesive tape without a support. In the case of transfer adhesive tapes, the adhesive is rather applied between flexible liners with a release layer and / or anti-adhesive properties prior to application. To apply, usually one liner is removed first and the adhesive is applied, after which the second liner is removed. This adhesive can therefore be used directly to bond two surfaces in a (photo) electronic device.

ただし、２枚のライナーを用いてではなく、１枚だけの両面で剥離性に加工されたライナーを用いて作られる接着テープも可能である。この場合、接着テープシートはその上面が、両面で剥離性に加工されたライナーの片面で覆われており、接着テープシートの下面は、両面で剥離性に加工されたライナーの背面、特に巻物またはロールでの１つ隣りの巻きによって覆われている。   However, it is also possible to use an adhesive tape that is made using a liner that is processed so as to be peelable on only one sheet instead of using two liners. In this case, the upper surface of the adhesive tape sheet is covered with one side of a liner processed to be peelable on both sides, and the lower surface of the adhesive tape sheet is the back surface of the liner processed to be peelable on both sides, in particular a roll or It is covered by a roll next to the roll.

接着テープの支持体材料として、ここではポリマーフィルム、複合フィルム、または有機層および／もしくは無機層を備えたフィルムもしくは複合フィルムを使用することが好ましい。このようなフィルム／複合フィルムは、フィルム製造に使用されるすべての一般的に流通しているプラスチックから成ることができ、これに限定されないが例として挙げるとすれば、ポリエチレン、ポリプロピレン、特に１軸延伸もしくは２軸延伸により生成された配向ポリプロピレン（ＯＰＰ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、またはポリイミド（ＰＩ）である。   Here, it is preferable to use a polymer film, a composite film, or a film or composite film provided with an organic layer and / or an inorganic layer as the support material of the adhesive tape. Such films / composite films can be made of all commonly used plastics used in film manufacture, including but not limited to polyethylene, polypropylene, especially uniaxial Oriented polypropylene (OPP), cyclic olefin copolymer (COC), polyvinyl chloride (PVC), polyester, especially polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), ethylene vinyl alcohol (EVOH) produced by stretching or biaxial stretching ), Polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyacrylonitrile (PAN), polycarbonate (PC), polyamide (PA), polyethersulfone (PES), or polyimide (PI) That.

加えて支持体は、有機または無機のコーティングまたは層と組み合わせることができる。これは例えば塗装、印刷、蒸着、スパッタリング、共押出し、またはラミネート加工のような通常の方法によって行うことができる。これに限定されないが例として挙げるとすれば、ここでは例えばケイ素およびアルミニウムの酸化物もしくは窒化物、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、またはゾルゲルコーティングである。   In addition, the support can be combined with organic or inorganic coatings or layers. This can be done by conventional methods such as painting, printing, vapor deposition, sputtering, coextrusion, or laminating. By way of example and not limitation, here, for example, silicon and aluminum oxides or nitrides, indium tin oxide (ITO), or sol-gel coatings.

薄いガラスから成る支持フィルムも、支持フィルムとして非常に優れている。この薄いガラスの層厚は、例えば１ｍｍ未満、それどころか３０μｍである。Ｓｃｈｏｔｔ社のＤ２６３ＴまたはＣｏｒｎｉｎｇ社のＷｉｌｌｏｗ Ｇｌａｓｓが入手可能である。薄いガラスフィルムは、所望であれば、転写式接着テープでプラスチックフィルム（例えばポリエステル）をラミネートすることによりさらに安定化させることができる。   A support film made of thin glass is also excellent as a support film. The layer thickness of this thin glass is, for example, less than 1 mm, rather 30 μm. Schott's D263T or Corning's Willow Glass is available. Thin glass films can be further stabilized, if desired, by laminating a plastic film (eg, polyester) with a transfer adhesive tape.

好ましくは、薄いガラスとして厚さが１５〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍ、さらに好ましくは２５〜７５μｍ、特に好ましくは３０〜５０μｍの薄いガラスが用いられる。   Preferably, a thin glass having a thickness of 15 to 200 μm, preferably 20 to 100 μm, more preferably 25 to 75 μm, and particularly preferably 30 to 50 μm is used as the thin glass.

有利には、Ｓｃｈｏｔｔ社のＤ２６３Ｔ ｅｃｏのようなホウケイ酸ガラス、アルカリ・アルカリ土類シリカガラス、または同様にＳｃｈｏｔｔ社のＡＦ３２ ｅｃｏのようなアルミノホウケイ酸ガラスが用いられる。   Advantageously, a borosilicate glass, such as Schott's D263T eco, an alkali-alkaline earth silica glass, or an aluminoborosilicate glass, such as AF32 eco, from Schott is used.

ＡＦ３２ ｅｃｏのようなアルカリを含有しない薄いガラスは、ＵＶ透過率が比較的高いので有利である。したがってＵＶ硬化型接着剤系に対し、吸収ピークがＵＶ−Ｃ領域の開始剤をより良好に使用することができ、これは、未架橋接着剤の日光に対する安定性を上昇させる。   Thin glass containing no alkali, such as AF32 eco, is advantageous because of its relatively high UV transmission. Therefore, for UV curable adhesive systems, initiators with absorption peaks in the UV-C region can be used better, which increases the stability of uncrosslinked adhesives to sunlight.

Ｄ２６３Ｔ ｅｃｏのようなアルカリを含有する薄いガラスは、熱膨張係数が比較的高く、さらなるＯＬＥＤ構成物のポリマー成分とより良好に適合するので有利である。   Thin glass containing alkali, such as D263T eco, is advantageous because it has a relatively high coefficient of thermal expansion and better matches the polymer components of further OLED components.

このようなガラスは、ＷＯ００／４１９７８Ａ１（特許文献２６）で言及されているようなダウンドロープロセスにおいて、または例えばＥＰ１８３２５５８Ａ１（特許文献２７）で開示されているような方法において製造することができる。ＷＯ００／４１９７８Ａ１（特許文献２６）では、薄いガラスと、ポリマー層またはポリマーフィルムとから成る複合体を製造する方法がさらに開示されている。   Such glasses can be produced in a downdraw process as mentioned in WO 00/41978 A1 (Patent Document 26) or in a method as disclosed for example in EP 1832558 A1 (Patent Document 27). WO 00/41978 A1 (Patent Document 26) further discloses a method for producing a composite comprising a thin glass and a polymer layer or film.

これらのフィルム／複合フィルム、特にポリマーフィルムは、酸素および水蒸気に対する浸透バリアを有することが特に好ましく、その際この浸透バリアは、包装分野に対する要求を上回る（ＷＶＴＲ＜１０−１ｇ／（ｍ２ｄ）およびＯＴＲ＜１０−１ｃｍ３／（ｍ２ｄ ｂａｒ））。 These films / composite films, in particular polymer films, particularly preferably have a permeation barrier for oxygen and water vapor, which exceeds the requirements for the packaging field (WVTR <10 −1 g / (m 2 d ) And OTR <10 −1 cm 3 / (m 2 d bar)).

薄いガラスフィルムまたは薄いガラスフィルムの複合体の場合、ガラスの内在的に高いバリア特性により、対応するコーティングは必要ない。   In the case of thin glass films or thin glass film composites, no corresponding coating is required due to the inherently high barrier properties of glass.

薄いガラスフィルムまたは薄いガラスフィルムの複合体は、ポリマーフィルムでも一般的であるように、ロールからのテープとして提供されるのが好ましい。これに対応するガラスは、既にＣｏｒｎｉｎｇ社からＷｉｌｌｏｗ Ｇｌａｓｓの名称で提供されている。この納入形態は、好ましくは同様にシート状で提供される接着剤と、とりわけうまくラミネートすることができる。   The thin glass film or thin glass film composite is preferably provided as a tape from a roll, as is also the case with polymer films. Corresponding glass is already provided by Corning under the name of Willow Glass. This delivery form can be particularly well laminated with an adhesive which is also preferably provided in sheet form.

さらにフィルム／複合フィルムは、好ましい形態では透明に形成することができ、したがってこのような接着用品の構成全体も透明に形成される。またここでは、「透明性」とは、光の可視領域での平均透過率が少なくとも７５％、好ましくは９０％より高いことを意味する。   In addition, the film / composite film can be formed transparent in a preferred form, so that the entire construction of such an adhesive article is also formed transparent. Also, here, “transparency” means that the average transmittance of light in the visible region is at least 75%, preferably higher than 90%.

両面で（自己）接着性の接着テープの場合、上側および下側の層として、同じもしくは異なる種類および／または同じもしくは異なる層厚の本発明による接着剤を使用することができる。その際、支持体の片面または両面を、従来技術に対応して前処理することができ、これにより例えば接着剤の定着性が改善される。片面または両面に例えばバリア層として機能し得る機能層を備えることもできる。これらの感圧接着剤層を、任意選択で剥離紙または剥離フィルムで覆うことができる。その代わりに一方の接着剤層だけを、両面で剥離性のライナーで覆うこともできる。   In the case of double-sided (self) adhesive adhesive tapes, the same or different types and / or the same or different layer thicknesses of the adhesive according to the invention can be used as the upper and lower layers. In this case, one or both sides of the support can be pretreated according to the prior art, which improves, for example, the adhesive fixability. A functional layer that can function as, for example, a barrier layer can be provided on one side or both sides. These pressure sensitive adhesive layers can optionally be covered with a release paper or release film. Alternatively, only one adhesive layer can be covered with a peelable liner on both sides.

一変形形態では、両面で（自己）接着性の接着テープにおいて、本発明による接着剤と、任意のさらなる接着剤、例えばカバー土台に特に良好に付着するかまたは特に優れた再配置性を示す接着剤とが規定されている。   In one variant, in a self-adhesive adhesive tape on both sides, an adhesive according to the invention and an adhesive that adheres particularly well to any additional adhesive, for example a cover base or exhibits a particularly good repositioning property. Agents are prescribed.

接着剤および場合によってはそれを用いて形成された接着テープは、この接着剤または接着テープが電子的装置のカプセル化すべき領域の上および／または周囲に適用されることにより、浸透物に対する電子的装置のカプセル化にさらにとりわけ適している。   The adhesive and possibly the adhesive tape formed therewith are applied to the penetrant electronically by applying the adhesive or adhesive tape over and / or around the area of the electronic device to be encapsulated. It is more particularly suitable for device encapsulation.

ここでは、前述の感圧接着剤によって完全に取り囲むことだけをカプセル化と呼ぶのではなく、（光）電子的装置のカプセル化すべき領域上での感圧接着剤の部分的な適用、例えば電子構造物の片面を覆うこと、または縁取ることも既にカプセル化と言う。   Here, not only encapsulating completely with the aforementioned pressure-sensitive adhesive is not called encapsulation, but a partial application of pressure-sensitive adhesive on the area to be encapsulated of the (photo) electronic device, for example electronic Covering or bordering one side of the structure is already referred to as encapsulation.

原理的には、接着テープを用いて２種類のカプセル化を実施することができる。接着テープを予め型抜きし、カプセル化すべき領域の周囲だけに貼り付けるか、または接着テープをカプセル化すべき領域の面全体に接着する。第２の変形形態の利点は、より簡単な取扱いおよびしばしばより良好な保護である。   In principle, two types of encapsulation can be performed using adhesive tape. The adhesive tape is pre-molded and applied only around the area to be encapsulated, or the adhesive tape is adhered to the entire surface of the area to be encapsulated. The advantage of the second variant is easier handling and often better protection.

本発明はまず、前述の欠点にもかかわらず、感圧接着剤に関してこれまで述べた欠点が生じないか、または比較的軽度にしか生じない（感圧）接着剤を、電子的装置をカプセル化するために使用することができるという知見に基づいている。つまり、少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度を有する少なくとも１つのコモノマー種とを含むコポリマーをベースとする接着剤が、電子的装置のカプセル化に特に適していることが分かった。   The present invention first encapsulates an electronic device with an adhesive that does not produce the disadvantages described so far with respect to pressure-sensitive adhesives or is relatively light (pressure-sensitive), despite the aforementioned drawbacks. Based on the knowledge that can be used to. That is, an adhesive based on a copolymer comprising at least isobutylene or butylene as a comonomer species and at least one comonomer species having a softening temperature above 40 ° C. as a virtual homopolymer is encapsulated in an electronic device. It was found to be particularly suitable for.

この接着剤は、好ましくは感圧接着剤なので、事前固化を行う必要がないため、適用が非常に簡単である。感圧接着剤は、柔軟なかつきれいな加工を可能にする。感圧接着テープとして提供することで、感圧接着剤の量を簡単に配量することもでき、かつ溶剤の排出もない。感圧接着剤は、１種または複数の目標土台上への適用の少なくとも後に、光開始剤の刺激により架橋される。   Since this adhesive is preferably a pressure sensitive adhesive, it does not need to be pre-cured and is therefore very simple to apply. Pressure sensitive adhesives allow for flexible and clean processing. By providing as a pressure-sensitive adhesive tape, the amount of pressure-sensitive adhesive can be easily dispensed and no solvent is discharged. The pressure sensitive adhesive is crosslinked upon stimulation of the photoinitiator at least after application on one or more target platforms.

つまり、他の感圧接着剤と比較した本発明の利点は、様々な土台への優れた界面付着性を同時に伴う、酸素およびとりわけ水蒸気に対する非常に優れたバリア特性と、良好な凝集特性と、液体接着材料に比べて非常に高い柔軟性と、（光）電子的装置内での、およびカプセル化の際の／カプセル化における簡単な適用とからの組合せである。さらに特定の実施形態では高透明性の接着剤もあり、この接着剤は、入射光または出射光の減少を非常に少なく保つので、特に（光）電子的装置内での用途に使用することができる。   That is, the advantages of the present invention compared to other pressure sensitive adhesives are very good barrier properties against oxygen and especially water vapor, with good interfacial adhesion to various foundations, and good agglomeration properties, A combination of very high flexibility compared to liquid adhesive materials and simple application in (opto-electronic) devices and during / in encapsulation. In addition, in certain embodiments, there is a highly transparent adhesive, which keeps the reduction of incident or outgoing light very small and may be used especially for applications in (photo) electronic devices. it can.

平面的なバリア材料（例えばガラス、特に薄いガラス、金属酸化物をコーティングしたフィルム、金属フィルム、多層の土台材料）で、（光）電子構成物の少なくとも一部をラミネート加工することによるカプセル化は、非常に優れたバリア作用を伴いつつ、簡単なロール・ツー・ロール・プロセスにおいて可能である。構成物全体の柔軟性は、感圧接着剤の柔軟性のほかに、（光）電子構成物もしくは平面的なバリア材料の幾何形状および厚さのようなさらなる要因に左右される。それでも感圧接着剤の高い柔軟性は、非常に薄く、曲げやすく、かつ柔軟な（光）電子構成物の実現を可能にする。   Encapsulation by laminating at least part of (optical) electronic components with planar barrier materials (eg glass, in particular thin glass, metal oxide coated films, metal films, multilayer base materials) It is possible in a simple roll-to-roll process with a very good barrier action. In addition to the flexibility of the pressure sensitive adhesive, the overall flexibility of the composition depends on further factors such as the geometry and thickness of the (photo) electronic composition or planar barrier material. Nevertheless, the high flexibility of the pressure-sensitive adhesive makes it possible to realize very thin, pliable and flexible (optical) electronic components.

（光）電子構成物のカプセル化に特に有利なのは、感圧接着剤の適用の前、最中、または後で（光）電子構成物が加熱される場合である。これにより感圧接着剤は、なおより表面を流れやすくなり、したがって（光）電子的装置と感圧接着剤との間の界面での浸透をさらに低減させることができる。その際の温度は、表面流動を相応に促進するためには、好ましくは３０℃超、さらに好ましくは５０℃超であることが望ましい。ただし、（光）電子的装置を損傷させないよう、高すぎる温度を選択しないことが望ましい。温度はできるだけ１００℃未満にするべきである。最適な温度範囲は５０℃〜７０℃の間の温度であることが分かった。それに加えてまたはその代わりに、感圧接着剤が適用の前、最中、または後で加熱される場合も有利である。   Particularly advantageous for encapsulation of (photo) electronic components is when the (photo) electronic component is heated before, during or after application of the pressure sensitive adhesive. This makes the pressure sensitive adhesive still more likely to flow through the surface, and thus can further reduce penetration at the interface between the (photo) electronic device and the pressure sensitive adhesive. The temperature at that time is preferably more than 30 ° C., more preferably more than 50 ° C. in order to promote the surface flow accordingly. However, it is desirable not to select a temperature that is too high so as not to damage the (photo) electronic device. The temperature should be below 100 ° C. as much as possible. The optimum temperature range has been found to be between 50 ° C and 70 ° C. In addition or alternatively, it is also advantageous if the pressure sensitive adhesive is heated before, during or after application.

まとめると、本発明による接着剤は、（光）電子的装置のカプセル化に用いられる接着剤に課されるすべての要件を満たしている。すなわち、
・水蒸気および酸素の低い体積浸透性、これは、ＷＶＴＲの値（Ｍｏｃｏｎ）が１０ｇ／ｍ２ｄ未満で、ＯＴＲの値（Ｍｏｃｏｎ）が１０００ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒ未満であることから明らかである。
・水蒸気および酸素の低い界面浸透性、これは、ＷＶＴＲの値（Ｃａ試験）が１ｇ／ｍ２ｄ未満であることから明らかであり、目標土台上への接着剤の優れた表面流動をもたらす。
・任意選択であるが好ましくは、透過率が好ましくは９０％超の高い透明性
・任意選択であるが好ましくは、５．０％未満、好ましくは２．５％未満のヘイズ
・例えばロール・ツー・ロール・プロセスにおける秀でたラミネート挙動、これは、ガラス上での未架橋の系の接着力が１．５Ｎ／ｃｍ超、好ましくは２．５Ｎ／ｃｍ超、およびガラス上での架橋された系の動的せん断強度が２５Ｎ／ｃｍ２超、好ましくは５０Ｎ／ｃｍ２超、非常に好ましくは１００Ｎ／ｃｍ２超であることから明らかである。 In summary, the adhesive according to the invention fulfills all requirements imposed on the adhesive used for the encapsulation of (photo) electronic devices. That is,
Low volume permeability of water vapor and oxygen, which is evident from a WVTR value (Mocon) of less than 10 g / m 2 d and an OTR value (Mocon) of less than 1000 cm 3 / m 2 · d · bar It is.
• Low interfacial permeability of water vapor and oxygen, which is evident from a WVTR value (Ca test) of less than 1 g / m 2 d, leading to an excellent surface flow of the adhesive on the target base.
• Optional but preferably high transparency, preferably greater than 90% • Optional, preferably less than 5.0%, preferably less than 2.5% haze • eg roll toe Excellent laminating behavior in the roll process, which means that the adhesion of uncrosslinked systems on glass is greater than 1.5 N / cm, preferably greater than 2.5 N / cm, and crosslinked on glass dynamic shear strength of 25 N / cm 2 than the system, preferably evident from 50 N / cm 2 greater, very preferably 100 N / cm 2 greater.

以下に、本発明のさらなる詳細、目的、特徴、および利点を、好ましい例示的実施形態を示す複数の図に基づきさらに詳しく説明する。   In the following, further details, objects, features and advantages of the present invention will be explained in more detail on the basis of several figures showing preferred exemplary embodiments.

第１の（光）電子的装置の概略図である。1 is a schematic view of a first (photo) electronic device. FIG. 第２の（光）電子的装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a second (photo) electronic device. 第３の（光）電子的装置の概略図である。FIG. 4 is a schematic view of a third (photo) electronic device.

図１は、（光）電子的装置１の第１の形態を示している。この装置１は土台２を有しており、この土台上に電子構造物３が配置されている。この土台２自体が浸透物に対するバリアとして形成されており、したがって電子構造物３のカプセルの一部を構成している。電子構造物３の上方には、しかもここでは電子構造物から空間的に間隔をあけて、バリアとして形成されたさらなるカバー４が配置されている。   FIG. 1 shows a first form of an (opto) electronic device 1. The apparatus 1 has a base 2 on which an electronic structure 3 is arranged. The base 2 itself is formed as a barrier against the permeate and thus constitutes part of the capsule of the electronic structure 3. Above the electronic structure 3 is arranged a further cover 4 which is formed here as a barrier, but here spatially spaced from the electronic structure.

電子構造物３を側面の側でもカプセル化すると同時にカバー４を電子的装置１のその他の部分と結合させるために、感圧接着剤５が、電子構造物３の横で周囲を取り囲むように、土台２上に配置されている。他の実施形態では、カプセル化は、そのままの感圧接着剤５によってではなく、少なくとも１種の本発明による感圧接着剤を含む接着テープ５によって行われる。感圧接着剤５はカバー４を土台２と結合させる。これに加え感圧接着剤５は、相応に厚い形態により電子構造物３からカバー４を離隔することを可能にする。   In order to encapsulate the electronic structure 3 also on the side and at the same time to bond the cover 4 to the rest of the electronic device 1, the pressure sensitive adhesive 5 surrounds the side of the electronic structure 3, It is arranged on the base 2. In another embodiment, the encapsulation is not performed by the intact pressure sensitive adhesive 5, but by an adhesive tape 5 comprising at least one pressure sensitive adhesive according to the present invention. A pressure sensitive adhesive 5 bonds the cover 4 to the base 2. In addition, the pressure sensitive adhesive 5 makes it possible to separate the cover 4 from the electronic structure 3 in a correspondingly thick form.

感圧接着剤５は、上で一般的な形で述べられ、かつ以下に例示的実施形態においてさらに詳しく説明するような、本発明による感圧接着剤をベースとする感圧接着剤である。感圧接着剤５は、ここでは土台２をカバー４と結合させる機能を担うだけでなく、加えて浸透物に対するバリア層も提供しており、こうして電子構造物３を、水蒸気および酸素のような浸透物に対して側面からもカプセル化している。   The pressure sensitive adhesive 5 is a pressure sensitive adhesive based on a pressure sensitive adhesive according to the present invention as described in general form above and as will be described in more detail in the exemplary embodiments below. The pressure sensitive adhesive 5 here serves not only the function of bonding the base 2 to the cover 4 but also provides a barrier layer against the permeate, so that the electronic structure 3 can be It is also encapsulated from the side against the permeate.

加えてここでは、感圧接着剤５が両面接着テープから成るダイカットの形において提供されている。このようなダイカットは特に簡単な適用を可能にする。   In addition, here the pressure sensitive adhesive 5 is provided in the form of a die cut consisting of a double-sided adhesive tape. Such a die cut enables a particularly simple application.

図２は、（光）電子的装置１の代替策としての形態を示している。ここでもまた、土台２上に配置されており、かつ土台２によって下からカプセル化されている電子構造物３が示されている。この場合は電子構造物の上および側面で、感圧接着剤５が面全体に配置されている。したがって、電子構造物３は、上から完全に、感圧接着剤５によってカプセル化される。その後、感圧接着剤５上にカバー４が施される。このカバー４は、前述の形態とは異なり、既に感圧接着剤によりバリアが提供されているので、必ずしも高いバリア要求を満たす必要はない。カバー４は、例えば単に機械的な保護機能を果たすだけでよく、ただしこのカバーをさらに浸透バリアとして設けてもよい。   FIG. 2 shows an alternative form of the (opto) electronic device 1. Here too, an electronic structure 3 is shown which is arranged on the base 2 and encapsulated from below by the base 2. In this case, the pressure sensitive adhesive 5 is disposed on the entire surface of the electronic structure on the top and side surfaces. Thus, the electronic structure 3 is completely encapsulated by the pressure sensitive adhesive 5 from above. Thereafter, the cover 4 is applied on the pressure sensitive adhesive 5. Unlike the above-described embodiment, the cover 4 is already provided with a barrier by a pressure-sensitive adhesive, and thus does not necessarily satisfy a high barrier requirement. The cover 4 may simply serve a mechanical protection function, for example, but this cover may also be provided as a penetration barrier.

図３は、（光）電子的装置１のさらなる代替策としての形態を示している。これまでの形態とは異なり、この場合は２つの感圧接着剤５ａ、５ｂが設けられており、これらの感圧接着剤は、ここでは同一に形成されている。第１の感圧接着剤５ａは、土台２上で面全体に配置されている。感圧接着剤５ａ上に電子構造物３が配置され、この電子構造物は感圧接着剤５ａによって固定される。それから、感圧接着剤５ａおよび電子構造物３から成るこの複合体は、さらなる感圧接着剤５ｂにより面全体を覆われ、したがって電子構造物３は感圧接着剤５ａ、５ｂによりすべての面においてカプセル化される。その後、ここでもまた感圧接着剤５ｂ上にカバー４が設けられる。   FIG. 3 shows a further alternative form of the (opto) electronic device 1. Unlike the previous configurations, in this case, two pressure sensitive adhesives 5a and 5b are provided, and these pressure sensitive adhesives are formed identically here. The first pressure-sensitive adhesive 5 a is disposed on the entire surface on the base 2. The electronic structure 3 is disposed on the pressure-sensitive adhesive 5a, and the electronic structure is fixed by the pressure-sensitive adhesive 5a. Then this composite consisting of the pressure sensitive adhesive 5a and the electronic structure 3 is covered on the whole surface by the further pressure sensitive adhesive 5b, so that the electronic structure 3 is on all sides by the pressure sensitive adhesive 5a, 5b. Encapsulated. Thereafter, again, the cover 4 is provided on the pressure sensitive adhesive 5b.

したがってこの形態では、土台２もカバー４も、必ずしもバリア特性を有する必要はない。しかしそれでもなお、電子構造物３への浸透物の浸透をさらに制限するためには、バリア特性を付与することができる。   Therefore, in this embodiment, neither the base 2 nor the cover 4 need necessarily have barrier properties. Nevertheless, in order to further limit the penetration of the permeate into the electronic structure 3, barrier properties can be imparted.

特に図２、図３に関し、これが概略図であることを指摘しておく。これらの図からは、特に、感圧接着剤５がここでは、また好ましくは、それぞれ均質な層厚で塗布されていることが明白ではない。つまり電子構造物への移行部では、図でそう見えるような鋭いエッジが形成されるのではなく、移行部は境界がはっきりせず、そしてむしろ、気体で満たされたまたは満たされていない小さな領域が残り得る。しかしながら場合によっては、特に真空下または昇圧下で適用が実施される場合は、下地に適合させることもできる。さらに、感圧接着剤は局所的に異なる強さで圧迫されるため、流動プロセスによってエッジ構造部での高さの差をある程度ならすことができる。図示した寸法も原寸に比例しているわけではなく、むしろわかりやすい表現だけを目的としたものである。特に電子構造物自体は一般的に比較的平べったく形成されている（しばしば１μｍ厚未満）。   It should be pointed out that this is a schematic diagram, particularly with respect to FIGS. From these figures it is not clear that, in particular, the pressure-sensitive adhesive 5 is applied here and preferably in a uniform layer thickness. In other words, the transition to the electronic structure does not form a sharp edge as it appears in the figure, but the transition is not well defined and, rather, a small area that is filled or not filled with gas. Can remain. However, in some cases, it can also be adapted to the substrate, especially if the application is carried out under vacuum or under pressure. Furthermore, since the pressure-sensitive adhesive is compressed with locally different strengths, the difference in height at the edge structure can be made to some extent by the flow process. The dimensions shown are not proportional to the original dimensions, but rather are for easy understanding. In particular, the electronic structure itself is generally relatively flat (often less than 1 μm thick).

図示したすべての例示的実施形態では、感圧接着剤５の適用が感圧接着テープの形で行われている。これは原則的には、支持体を備えた両面感圧接着テープ、または転写式接着テープであり得る。ここでは転写式接着テープとしての形態が選択されている。   In all illustrated exemplary embodiments, the application of the pressure sensitive adhesive 5 is in the form of a pressure sensitive adhesive tape. This can in principle be a double-sided pressure sensitive adhesive tape with a support or a transfer adhesive tape. Here, a form as a transfer adhesive tape is selected.

転写式接着テープとしての、または平面的な形成物上にコーティングされて存在する感圧接着剤の厚さは、好ましくは約１μｍ〜約１５０μｍの間、さらに好ましくは約５μｍ〜約７５μｍの間、および特に好ましくは約１２μｍ〜５０μｍの間である。５０μｍ〜１５０μｍの間の大きな層厚は、土台への付着性の改善および／または（光）電子構成物内での緩衝作用を達成すべき場合に用いられる。ただしこの場合は浸透断面積の増大という欠点がある。１μｍ〜１２μｍの間の小さな層厚は、浸透断面積、したがって横からの浸透、および（光）電子構成物の全体厚を減少させる。ただしこれは、土台への付着性を低下させる。厚さの特に好ましい範囲内では、接着剤の薄い厚さと、その結果としての、横からの浸透を減少させる小さな浸透断面積と、十分に付着する結合を生み出すための十分に厚い接着剤膜との間での優れた妥協が見られる。最適な厚さは、（光）電子構成物、最終用途、感圧接着剤の実施形態の種類、および場合によっては平面的な土台に応じて決まる。   The thickness of the pressure sensitive adhesive present as a transfer adhesive tape or coated on a planar formation is preferably between about 1 μm and about 150 μm, more preferably between about 5 μm and about 75 μm, And particularly preferably between about 12 μm and 50 μm. Large layer thicknesses between 50 μm and 150 μm are used when improved adhesion to the foundation and / or buffering in (photo) electronic components is to be achieved. However, in this case, there is a disadvantage that the permeation cross-sectional area is increased. Small layer thicknesses between 1 μm and 12 μm reduce the penetration cross section and thus the penetration from the side and the overall thickness of the (photo) electronic component. However, this reduces adhesion to the foundation. Within a particularly preferred range of thicknesses, the thin thickness of the adhesive, and the resulting small penetration cross-section that reduces side penetration, and a sufficiently thick adhesive film to produce a well-bonded bond An excellent compromise is seen. The optimum thickness depends on the (photo) electronic component, the end use, the type of pressure sensitive adhesive embodiment, and in some cases a planar foundation.

両面接着テープに関し、（複数の）バリア接着剤に対しても、個々の（複数の）感圧接着剤層の厚さが好ましくは約１μｍ〜約１５０μｍの間、さらに好ましくは約５μｍ〜約７５μｍの間、特に好ましくは約１２μｍ〜５０μｍの間であることが適用される。両面接着テープにおいて、一方の本発明によるバリア接着剤と共にさらなるバリア接着剤が使用される場合、さらなるバリア接着剤の厚さが１５０μｍ超である場合も有利であり得る。   For double-sided adhesive tapes, the thickness of the individual pressure-sensitive adhesive layer (s) is preferably between about 1 μm and about 150 μm, more preferably about 5 μm to about 75 μm, even for the barrier adhesive (s). Particularly preferably between about 12 μm and 50 μm. In double-sided adhesive tapes, if an additional barrier adhesive is used with one barrier adhesive according to the invention, it may also be advantageous if the thickness of the additional barrier adhesive is greater than 150 μm.

以下に、いくつかの例により本発明をさらに詳しく説明するが、それにより本発明を制限する意図はない。   In the following, the present invention will be described in more detail by means of some examples, which are not intended to limit the present invention.

試験法
接着力
接着力の決定は以下のように実施した。すなわち、規定の被接着下地としてガラスプレート（フロートガラス）を用いた。貼付可能な平面要素には、比較的容易に剥離するライナーの側に、３６μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせた。試験すべき貼付可能な平面要素を幅２０ｍｍおよび長さ約２５ｃｍに裁断し、把持区間を設け、その直後に４ｋｇのスチールローラを用いて１０ｍ／ｍｉｎの送りで、それぞれ選択された被接着下地に５回押しつけた。その後すぐ、このようにして貼り付けた平面要素を、引張試験機（Ｚｗｉｃｋ社）を用いて１８０°の角度で、室温および３００ｍｍ／ｍｉｎで被接着下地から剥ぎ取り、このために必要な力を測定した。測定値（単位はＮ／ｃｍ）は、３回の個別の測定からの平均値として示した。試験は、未架橋のサンプルで行われた。 Test method Adhesive strength Adhesive strength was determined as follows. That is, a glass plate (float glass) was used as a prescribed adherend substrate. A 36 μm PET film was attached to the side of the liner that can be peeled relatively easily on the flat element that can be attached. The stickable flat element to be tested is cut to a width of 20 mm and a length of about 25 cm, and a gripping section is provided. Immediately after that, a 4 kg steel roller is used to feed 10 m / min to each selected adherent substrate. Pressed 5 times. Immediately thereafter, the planar element thus bonded was peeled off from the substrate to be bonded at a 180 ° angle at room temperature and 300 mm / min using a tensile tester (Zwick), and the necessary force for this was removed. It was measured. The measured value (unit: N / cm) was shown as an average value from three individual measurements. The test was performed on uncrosslinked samples.

酸素（ＯＴＲ）および水蒸気（ＷＶＴＲ）に関する浸透性
酸素（ＯＴＲ）および水蒸気（ＷＶＴＲ）に関する浸透性の決定は、ＤＩＮ５３３８０の第３部またはＡＳＴＭ Ｆ−１２４９に基づいて行われる。このために感圧接着剤を５０μｍの層厚で、透過性の膜の上に置く。酸素透過性は２３℃および相対湿度５０％で、測定機Ｍｏｃｏｎ ＯＸ−Ｔｒａｎ２／２１を用いて測定する。水蒸気透過性は３７．５℃および相対湿度９０％で決定する。 Permeability for oxygen (OTR) and water vapor (WVTR) The permeability determination for oxygen (OTR) and water vapor (WVTR) is based on part 3 of DIN 53380 or ASTM F-1249. For this purpose, a pressure sensitive adhesive with a layer thickness of 50 μm is placed on a permeable membrane. The oxygen permeability is measured at 23 ° C. and 50% relative humidity using a measuring instrument Mocon OX-Tran 2/21. Water vapor permeability is determined at 37.5 ° C and 90% relative humidity.

耐用期間試験
電子構成物の耐用期間を決定するための尺度としてカルシウム試験を採用した。カルシウム試験を図４に示している。これについては真空中で、２０×２０ｍｍ２の大きさの薄いカルシウム層２３をガラスプレート２１上に堆積させ、その後、窒素雰囲気下で貯蔵する。カルシウム層２３の厚さは約１００ｎｍである。カルシウム層２３をカプセル化するために、試験すべき接着剤２２および支持体材料としての柔軟な薄いガラス板２４（３５μｍ、Ｓｃｈｏｔｔ社）を備えた接着テープ（２６×２６ｍｍ２）を使用する。薄いガラス板は安定化のため、光学的に高透明性のアクリレート感圧接着剤の５０μｍ厚の転写式接着テープ２５により、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム２６でラミネートしていた。接着剤２２がすべての側ではみ出した３ｍｍの縁（Ａ−Ａ）を設けてカルシウム面２３を覆うように、接着剤２２をガラスプレート２１上に適用する。非透過性のガラス支持体２４により、感圧接着剤を通るかまたは界面に沿った浸透だけが確定される。 Service life test The calcium test was adopted as a measure for determining the service life of electronic components. The calcium test is shown in FIG. For this, a thin calcium layer 23 of 20 × 20 mm 2 in size is deposited on the glass plate 21 in a vacuum and then stored under a nitrogen atmosphere. The thickness of the calcium layer 23 is about 100 nm. To encapsulate the calcium layer 23, an adhesive tape (26 × 26 mm 2 ) with an adhesive 22 to be tested and a flexible thin glass plate 24 (35 μm, Schott) as the support material is used. The thin glass plate was laminated with a 100 μm thick PET film 26 with a 50 μm thick transfer adhesive tape 25 of an optically highly transparent acrylate pressure sensitive adhesive for stabilization. Adhesive 22 is applied onto glass plate 21 so that adhesive 22 covers the calcium surface 23 with a 3 mm edge (AA) protruding on all sides. The impermeable glass support 24 determines only the penetration through the pressure sensitive adhesive or along the interface.

この試験は、例えばＡ．Ｇ．Ｅｒｌａｔら、「４７ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００４、６５４〜６５９頁（非特許文献２）、およびＭ．Ｅ．Ｇｒｏｓｓら「４６ｔｈＡｎｎｕａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ−Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｖａｃｕｕｍ Ｃｏａｔｅｒｓ」、２００３、８９〜９２頁（非特許文献３）に記載されているような、カルシウムと水蒸気および酸素との反応に基づいている。この場合、水酸化カルシウムおよび酸化カルシウムへの変化によって増大するカルシウム層の光透過性が監視される。この変化は、上述の試験構成の場合は縁から起こり、したがってカルシウム面の可視面積が減少していく。カルシウム面の光吸収が半減するまでの時間を耐用期間と言う。この場合、この方法により、カルシウム面の面積の縁からの消失および面積内での点状の消失も、面全体の消失によるカルシウム面の層厚の均質な減少も捉えられる。   This test is for example G. Erlat et al., “47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”, 2004, pp. 654-659 (see Non-Patent Document 2). E. Based on the reaction of calcium with water vapor and oxygen as described in Gross et al., “46th Annual Technical Proceedings-Society of Vacuum Coators”, 2003, pages 89-92. In this case, the light transmission of the calcium layer, which increases with changes to calcium hydroxide and calcium oxide, is monitored. This change occurs from the edge in the case of the test configuration described above, thus reducing the visible area of the calcium surface. The time until the light absorption on the calcium surface is halved is called the useful life. In this case, by this method, the disappearance from the edge of the area of the calcium surface and the disappearance of the dots within the area, as well as the uniform decrease in the layer thickness of the calcium surface due to the disappearance of the entire surface can be captured.

測定条件として、６０℃および相対湿度９０％が選択される。サンプルは、感圧接着剤を２５μｍの層厚で面全体に気泡なく貼り付けられた。測定値（単位はｈ）は、３回の個別の測定からの平均値として示した。   As measurement conditions, 60 ° C. and 90% relative humidity are selected. In the sample, a pressure-sensitive adhesive having a layer thickness of 25 μm was attached to the entire surface without bubbles. The measured value (unit: h) was shown as an average value from three individual measurements.

これに加え、カルシウム面の完全な消失までの時間から水蒸気浸透速度（Ｃａ−ＷＶＴＲ）が算出される。これに関しては、浸透した水蒸気の質量を確定するため、蒸着させたカルシウムの質量に係数０．９を掛け合わせる（金属カルシウムから透明な水酸化カルシウムへの転化反応に関する質量比Ｈ２Ｏ／Ｃａ）。この質量は、浸透断面積（試験構成の周囲長×接着剤厚さ）およびカルシウム面の完全な消失までの時間に関している。算出された測定値をすべての側ではみ出した縁（単位はｍｍ）の幅でさらに割り、これにより１ｍｍの浸透距離で規格化される。Ｃａ−ＷＶＴＲの提示は、ｇ／ｍ２・ｄで行われる。 In addition to this, the water vapor permeation rate (Ca-WVTR) is calculated from the time until the calcium surface completely disappears. In this regard, the mass of vapor deposited calcium is multiplied by a factor of 0.9 to determine the mass of permeated water vapor (mass ratio H 2 O / Ca for conversion reaction from metallic calcium to transparent calcium hydroxide). . This mass is related to the penetration cross-sectional area (perimeter of the test configuration x adhesive thickness) and the time to complete disappearance of the calcium surface. The calculated measurement value is further divided by the width of the edge (in mm) protruding on all sides, thereby normalizing with a penetration distance of 1 mm. Presentation of Ca-WVTR is performed at g / m 2 · d.

接着樹脂軟化温度
接着樹脂軟化温度は、環球法として知られておりＡＳＴＭ Ｅ２８に基づいて標準化されている該当する方法論に基づいて実施される。 Adhesive Resin Softening Temperature Adhesive resin softening temperature is performed based on the applicable methodology known as ring and ball method and standardized according to ASTM E28.

樹脂の接着樹脂軟化温度の決定には、Ｈｅｒｚｏｇ社の環球式自動装置ＨＲＢ７５４を使用する。最初に樹脂サンプルを細かくすりつぶす。結果として生じた粉末を、底穴の開いた真鍮製シリンダ（シリンダの上部での内径２０ｍｍ、シリンダの底穴の直径１６ｍｍ、シリンダの高さ６ｍｍ）内に満たし、加熱台上で溶融させる。充填量は、樹脂が溶融後に、シリンダをはみ出ることなくいっぱいにするように選択する。   For determining the resin softening temperature of the resin, a ring and ball automatic device HRB754 of Herzog is used. First, finely grind the resin sample. The resulting powder is filled into a brass cylinder with a bottom hole (inner diameter 20 mm at the top of the cylinder, diameter 16 mm at the bottom of the cylinder, height 6 mm of the cylinder) and melted on a heating platform. The filling amount is selected so as to fill the cylinder without protruding after the resin is melted.

結果として生じた試料体を、シリンダごとＨＲＢ７５４の試料保持具に装填する。接着樹脂軟化温度が５０℃〜１５０℃の間であれば、温度調節槽を満たすのにはグリセリンを使用する。より低い接着樹脂軟化温度の場合は水浴でも機能し得る。試験球は直径が９．５ｍｍ、重さが３．５ｇである。ＨＲＢ７５４の手順に対応して、温度調節槽内の試料体の上方に球を配置し、試料体上に置く。シリンダの底から２５ｍｍ下に受け板があり、受け板の２ｍｍ上には光電子遮断柵がある。測定工程中は温度を５℃／ｍｉｎで上昇させる。接着樹脂軟化温度の温度範囲内では、球がシリンダの底穴を通って移動し始め、最終的には受け板上で停止する。この位置では球が光電子遮断柵によって検出され、この時点で温度調節槽の温度が記録される。２連で測定する。接着樹脂軟化温度は、両方の個別の測定からの平均値である。   The resulting sample body is loaded into the sample holder of HRB754 together with the cylinder. If the adhesive resin softening temperature is between 50 ° C. and 150 ° C., glycerin is used to fill the temperature control tank. In the case of a lower adhesive resin softening temperature, a water bath can also function. The test sphere has a diameter of 9.5 mm and a weight of 3.5 g. In accordance with the procedure of HRB754, a sphere is placed above the sample body in the temperature control tank and placed on the sample body. There is a receiving plate 25 mm below the bottom of the cylinder, and a photoelectron blocking fence is 2 mm above the receiving plate. During the measurement process, the temperature is increased at 5 ° C./min. Within the temperature range of the adhesive resin softening temperature, the sphere begins to move through the bottom hole of the cylinder and eventually stops on the backing plate. At this position, the sphere is detected by a photoelectron barrier, and at this point the temperature of the temperature control tank is recorded. Measure in duplicate. The adhesive resin softening temperature is an average value from both individual measurements.

軟化温度
コポリマー、硬質ブロックおよび軟質ブロック、ならびに未硬化の反応性樹脂の軟化温度は、ＤＩＮ５３７６５：１９９４−０３に基づき、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による熱量測定によって決定する。加熱曲線は、加熱速度１０Ｋ／ｍｉｎで延びている。サンプルは、穴の開いた蓋を備えたＡｌ製るつぼ内で、窒素雰囲気中で測定する。第２の加熱曲線を評価する。非晶質の物質の場合はガラス転移温度が生じ、（半）結晶性の物質の場合は溶融温度が生じる。ガラス転移は、サーモグラムにおける段として認識可能である。ガラス転移温度はこの段の中心点として評価する。溶融温度は、サーモグラムにおけるピークとして認識可能である。実熱量が最大になる温度を溶融温度として記録する。 Softening temperature The softening temperature of copolymers, hard blocks and soft blocks, and uncured reactive resins is determined by calorimetry by differential scanning calorimetry (DSC) according to DIN 53765: 1994-03. The heating curve extends at a heating rate of 10 K / min. Samples are measured in an Al crucible with a perforated lid in a nitrogen atmosphere. A second heating curve is evaluated. In the case of an amorphous material, a glass transition temperature occurs, and in the case of a (semi) crystalline material, a melting temperature occurs. The glass transition can be recognized as a step in the thermogram. The glass transition temperature is evaluated as the center point of this step. The melting temperature can be recognized as a peak in the thermogram. The temperature at which the actual heat is maximized is recorded as the melting temperature.

透過性
接着剤の透過性をＶＩＳスペクトルにより決定した。ＶＩＳスペクトルの撮影は、Ｋｏｎｔｒｏｎ社のＵＶＩＫＯＮ９２３で実施した。測定されるスペクトルの波長領域は、１ｎｍの解像度で、８００ｎｍ〜４００ｎｍの間の全波長を含んでいる。参照としてエンプティチャネル測定（Ｌｅｅｒｋａｎａｌｍｅｓｓｕｎｇ）をこの波長領域全体にわたり実施した。結果を提示するために、上記領域内での透過性測定の平均値が求められた。界面反射損失の補整は行わない。 Permeability The permeability of the adhesive was determined by VIS spectrum. The VIS spectrum was taken with UVIKON 923 from Kontron. The wavelength region of the spectrum to be measured includes all wavelengths between 800 nm and 400 nm with a resolution of 1 nm. As a reference, an empty channel measurement (Leerkanal messaging) was performed throughout this wavelength region. In order to present the results, the average value of the permeability measurement within the above region was determined. The interface reflection loss is not compensated.

ヘイズ測定
ヘイズ値は、透過される光のうち、光を通された試料により前方へ大きな角度で散乱される割合を表す。つまりヘイズ値は、クリアな見通しを妨害する表面または構造物内での材料欠陥を定量化する。 Haze measurement The haze value represents the proportion of transmitted light that is scattered forward at a large angle by the sample through which light passes. That is, the haze value quantifies material defects in the surface or structure that hinder clear visibility.

ヘイズ値の測定方法は、規格ＡＳＴＭ Ｄ１００３に記載されている。この規格は、４回の透過測定の測定を必要とする。それぞれの透過測定に対して光透過度を算出する。４つの透過度を、パーセントのヘイズ値へと計算処理する。ヘイズ値は、Ｂｙｋ−Ｇａｒｄｎｅｒ ＧｍｂＨのＨａｚｅ−ｇａｒｄ Ｄｕａｌによって測定する。   The method for measuring the haze value is described in the standard ASTM D1003. This standard requires four transmission measurements. The light transmission is calculated for each transmission measurement. The four transmissivities are calculated to a percent haze value. The haze value is measured by Byk-Gardner GmbH Haze-gard Dual.

分子量
モル質量とも言う平均分子量ＭＷ（重量平均）の決定は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって行う。溶離液として、トリフルオロ酢酸０．１体積％を含むＴＨＦを用いる。測定は２５℃で行う。プレカラムとして、ＰＳＳ−ＳＤＶ、５μｍ、１０３Å、ＩＤ８．０ｍｍ×５０ｍｍを使用する。分離にはカラムＰＳＳ−ＳＤＶ、５μｍ、１０３Å、１０５Å、および１０６Åを、それぞれＩＤ８．０ｍｍ×３００ｍｍで用いる。試料濃度は４ｇ／ｌであり、貫流量は１分当たり１．０ｍｌである。ＰＳ標準に対して測定する。 Molecular weight The average molecular weight M W (weight average), also called molar mass, is determined by gel permeation chromatography (GPC). As eluent, THF containing 0.1% by volume of trifluoroacetic acid is used. The measurement is performed at 25 ° C. As a pre-column, PSS-SDV, 5 μm, 10 3 mm, ID 8.0 mm × 50 mm is used. For separation, columns PSS-SDV, 5 μm, 10 3 Å, 10 5 Å, and 10 6 Å are used with ID 8.0 mm × 300 mm, respectively. The sample concentration is 4 g / l and the flow rate is 1.0 ml per minute. Measure against PS standard.

動的せん断試験
転写式接着テープを２枚のガラスプレート（フロートガラス）の間に貼り付け、ＵＶ光で硬化させる。２４時間の貯蔵後、この複合体を、２３℃および相対湿度５０％で、両方のガラスプレートを１８０°の角度で互いから引き離すように、引張試験機において５０ｍｍ／ｍｉｎで分離し、最大力をＮ／ｃｍ２で確定する。これに関しては一辺の長さが２５ｍｍの正方形の試験サンプルを試験する。 Dynamic shear test A transfer adhesive tape is applied between two glass plates (float glass) and cured with UV light. After 24 hours of storage, the composite is separated at 50 mm / min in a tensile tester at 23 ° C. and 50% relative humidity so that both glass plates are pulled away from each other at an angle of 180 °, and the maximum force is Confirm with N / cm 2 . In this connection, a square test sample with a side length of 25 mm is tested.

別の記載がない限り、以下の例における量の提示はすべて、組成全体に対する重量％または重量部である。
例１ Unless otherwise stated, all quantity presentations in the following examples are in weight percent or parts by weight of the total composition.
Example 1

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレンブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｍ（３００ｇ）を使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃であった。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂（２００ｇ）を使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシド（５００ｇ）を選択した。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃であった。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62M (300 g) was used. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block was 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block was −60 ° C. As the adhesive resin, Escorez 5300 (ring-and-ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72) of Exxon, a completely hydrogenated hydrocarbon resin (200 g) was used. As reactive resin, Uvacure 1500 from Dow and cycloaliphatic diepoxide (500 g) were selected. The glass transition temperature of Uvacure 1500 was −53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を１０ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 10 g of triarylsulfonium hexafluoroantimonate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。ガラス（フロートガラス）上での接着力は４．２Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した（硬化は、非ドープ水銀ランプにより、ドーズ量８０ｍＪ／ｃｍ２で行った）。動的せん断強度についての試験は１５０Ｎ／ｃｍ２を示した。 From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared. The adhesive strength on glass (float glass) was 4.2 N / cm. In addition, a sample for a dynamic shear test was prepared (curing was performed with an undoped mercury lamp at a dose of 80 mJ / cm 2 ). Testing for dynamic shear strength showed 150 N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは８００ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．８ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed a result of 9 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed a result of 800 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.8 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率９１％およびヘイズ１．５％を示した。
例２ Examination of the optical properties of the cured samples after removing both PET liners showed a transmission of 91% and a haze of 1.5%.
Example 2

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレンブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は３０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ１０３Ｔ（３００ｇ）を使用した。モル質量は１００，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃であった。接着樹脂として、Ｅａｓｔｍａｎ社のＲｅｇａｌｉｔｅ Ｒ１１００（環球式軟化点１００℃、ＤＡＣＰ＝４５、ＭＭＡＰ＝８２）、完全に水素化された炭化水素樹脂（２００ｇ）を使用した。反応性樹脂として、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社のＢａｋｅｌｉｔｅ ＥＰＲ１６６、ビスフェノールＡジエポキシド（５００ｇ）を選択した。ＥＰＲ１６６のガラス転移温度は−１９℃であった。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 30% by weight. Sibstar 103T (300 g) was used. The molar mass is 100,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block was 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block was −60 ° C. As the adhesive resin, Eastman Regalite R1100 (ring-and-ball softening point 100 ° C., DACP = 45, MMAP = 82), a fully hydrogenated hydrocarbon resin (200 g) was used. Momentive Bakelite EPR166 and bisphenol A diepoxide (500 g) were selected as reactive resins. The glass transition temperature of EPR166 was −19 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加する。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を１０ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator is added to the solution. For this purpose, 10 g of triarylsulfonium hexafluorophosphate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。ガラス（フロートガラス）上での接着力は３．５Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した。動的せん断強度についての試験は２００Ｎ／ｃｍ２を示した。 From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared. The adhesive force on glass (float glass) was 3.5 N / cm. In addition, samples for dynamic shear testing were prepared. Testing for dynamic shear strength showed 200 N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは８６０ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．９ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed 9 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed 860 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.9 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率７５％およびヘイズ５％を示した。
例３ Examination of the optical properties of the cured sample after removal of both PET liners showed 75% transmission and 5% haze.
Example 3

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は３０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ７３Ｔを３００ｇで使用した。モル質量は７０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅａｓｔｍａｎ社のＲｅｇａｌｉｔｅ Ｒ１１００（環球式軟化点１００℃、ＤＡＣＰ＝４５、ＭＭＡＰ＝８２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を２００ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｃｙｔｅｃ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００を選択し、これは５００ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 30% by weight. Sibstar 73T was used at 300 g. The molar mass is 70,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As the adhesive resin, Eastman Regalite R1100 (ring-and-ball softening point 100 ° C., DACP = 45, MMAP = 82), 200 g of completely hydrogenated hydrocarbon resin was used. Cyvac Uvacure 1500 was selected as the reactive resin, which was 500 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このために［４−（１−メチルエチル）フェニル］−（４−メチルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｓｉｌｉｃｏｌｅａｓｅ ＵＶ Ｃａｔａ２１１（Ｂｌｕｅｓｔａｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）を１０ｇ計量した。光開始剤は、イソプロパノール中２０重量％溶液として存在していた。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 10 g of [4- (1-methylethyl) phenyl]-(4-methylphenyl) iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, Siliconease UV Cata 211 (Bluestar Silicones) was weighed. The photoinitiator was present as a 20 wt% solution in isopropanol.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。   From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared.

ガラス（フロートガラス）上での接着力は３．２Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した。動的せん断強度についての試験は１８０Ｎ／ｃｍ２を示した。 The adhesive strength on glass (float glass) was 3.2 N / cm. In addition, samples for dynamic shear testing were prepared. Testing for dynamic shear strength showed 180 N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは６ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは４１２ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．３ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed 6 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed 412 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.3 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率９０％およびヘイズ１．９％を示した。
例４ Examination of the optical properties of the cured sample after removing both PET liners showed 90% transmission and 1.9% haze.
Example 4

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｍを４２５ｇで使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を４２５ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシドを選択し、これは１５０ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62M was used at 425 g. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As an adhesive resin, Escorez 5300 (ring-and-ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72) of Exxon, and 425 g of a completely hydrogenated hydrocarbon resin were used. As reactive resin, Uvacure 1500 from Dow and cycloaliphatic diepoxide were selected, which was 150 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を３ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 3 g of triarylsulfonium hexafluoroantimonate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。   From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared.

ガラス（フロートガラス）上での接着力は７．１Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した（硬化は、非ドープ水銀ランプにより、ドーズ量８０ｍＪ／ｃｍ２で行った）。動的せん断強度についての試験は１００Ｎ／ｃｍ２を示した。 The adhesive strength on glass (float glass) was 7.1 N / cm. In addition, a sample for a dynamic shear test was prepared (curing was performed with an undoped mercury lamp at a dose of 80 mJ / cm 2 ). Testing for dynamic shear strength showed 100 N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９００ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．４ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed 9 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed 900 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.4 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率９３％およびヘイズ１．４％を示した。
例５ Examination of the optical properties of the cured samples after removing both PET liners showed 93% transmission and 1.4% haze.
Example 5

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｍを４００ｇで使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を４００ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシドを選択し、これは２００ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62M was used at 400 g. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As an adhesive resin, Excore's Escorez 5300 (ring and ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72), 400 g of completely hydrogenated hydrocarbon resin was used. As reactive resin, Uvacure 1500 from Dow, cycloaliphatic diepoxide was selected, which was 200 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を４ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 4 g of triarylsulfonium hexafluoroantimonate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。   From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared.

ガラス（フロートガラス）上での接着力は６．２Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した（硬化は、非ドープ水銀ランプにより、ドーズ量８０ｍＪ／ｃｍ２で行った）。動的せん断強度についての試験は１５０Ｎ／ｃｍ２を示した。 The adhesive strength on glass (float glass) was 6.2 N / cm. In addition, a sample for a dynamic shear test was prepared (curing was performed with an undoped mercury lamp at a dose of 80 mJ / cm 2 ). Testing for dynamic shear strength showed 150 N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９００ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．３ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed 9 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed 900 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.3 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率９３％およびヘイズ１．４％を示した。
例６ Examination of the optical properties of the cured samples after removing both PET liners showed 93% transmission and 1.4% haze.
Example 6

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｈを３７５ｇで使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を３７５ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシドを選択し、これは２５０ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62H was used at 375 g. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As an adhesive resin, Excore's Escorez 5300 (ring-and-ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72) and 375 g of a completely hydrogenated hydrocarbon resin were used. As reactive resin, Uvacure 1500 from Dow, cycloaliphatic diepoxide was selected, which was 250 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を５ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 5 g of triarylsulfonium hexafluoroantimonate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。ガラス（フロートガラス）上での接着力は６Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した（硬化は、非ドープ水銀ランプにより、ドーズ量８０ｍＪ／ｃｍ２で行った）。動的せん断強度についての試験は１４０Ｎ／ｃｍ２を示した。 From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared. The adhesive strength on glass (float glass) was 6 N / cm. In addition, a sample for a dynamic shear test was prepared (curing was performed with an undoped mercury lamp at a dose of 80 mJ / cm 2 ). Testing for dynamic shear strength showed 140 N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは７９８ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．２５ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed 9 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed 798 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.25 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率９３％およびヘイズ１．４％を示した。
例７ Examination of the optical properties of the cured samples after removing both PET liners showed 93% transmission and 1.4% haze.
Example 7

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｍを３３３ｇで使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を３３３ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシドを選択し、これは３３３ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62M was used at 333 g. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As the adhesive resin, Escorez 5300 (ring-and-ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72) from Exxon, and 333 g of a completely hydrogenated hydrocarbon resin were used. As reactive resin, Uvacure 1500 of Dow, cycloaliphatic diepoxide was selected, which was 333 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を６．６ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 6.6 g of triarylsulfonium hexafluoroantimonate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。   From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared.

ガラス（フロートガラス）上での接着力は５．１Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した（硬化は、非ドープ水銀ランプにより、ドーズ量８０ｍＪ／ｃｍ２で行った）。動的せん断強度についての試験は２７０Ｎ／ｃｍ２を示した。 The adhesive force on glass (float glass) was 5.1 N / cm. In addition, a sample for a dynamic shear test was prepared (curing was performed with an undoped mercury lamp at a dose of 80 mJ / cm 2 ). Testing for dynamic shear strength showed 270N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは９ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは６２１ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．２ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed 9 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed 621 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.2 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率９３％およびヘイズ１．４％を示した。
例８ Examination of the optical properties of the cured samples after removing both PET liners showed 93% transmission and 1.4% haze.
Example 8

コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｍを３３３ｇで使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を３３３ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシドを選択し、これは３３３ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   As the copolymer, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62M was used at 333 g. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As the adhesive resin, Escorez 5300 (ring-and-ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72) from Exxon, and 333 g of a completely hydrogenated hydrocarbon resin were used. As reactive resin, Uvacure 1500 of Dow, cycloaliphatic diepoxide was selected, which was 333 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにジアリールヨードニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート（Ｂｌｕｅｓｔａｒ Ｓｉｌｉｃｏｎ社から購入）を１６．６５ｇ計量した。光開始剤は、イソプロパノール中２０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は１９０ｎｍ〜２３０ｎｍの領域内で吸収ピークを示し、増感剤、ベンゾフェノン（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）と組み合わせて使用した。これに関しては３．３３ｇを量り入れた。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 16.65 g of diaryliodonium tetrakispentafluorophenylborate (purchased from Bluestar Silicon) was weighed. The photoinitiator was present as a 20 wt% solution in isopropanol. This photoinitiator showed an absorption peak in the region of 190 nm to 230 nm and was used in combination with a sensitizer, benzophenone (purchased from Sigma Aldrich). In this regard, 3.33 g was weighed.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。ガラス（フロートガラス）上での接着力は５．２Ｎ／ｃｍであった。   From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared. The adhesive force on glass (float glass) was 5.2 N / cm.

加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した（硬化は、非ドープ水銀ランプにより、ドーズ量８０ｍＪ／ｃｍ２で行った）。動的せん断強度についての試験は２５０Ｎ／ｃｍ２を示した。 In addition, a sample for a dynamic shear test was prepared (curing was performed with an undoped mercury lamp at a dose of 80 mJ / cm 2 ). Testing for dynamic shear strength showed 250 N / cm 2.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関してはカバーガラスを通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験のために使用した。他のサンプルは事前のラミネート加工なしで、上で提示したのと同じ条件下でＵＶによりＰＥＴライナーを通して硬化させた。これらのサンプルは、ＷＶＴＲ測定およびＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）ならびに光学特性の試験に使用した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this connection, it was cured by UV light through a cover glass (dose amount: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test. The other samples were cured through a PET liner by UV under the same conditions presented above without prior laminating. These samples were used for WVTR measurement and OTR measurement (Mocon) and optical property testing.

ＷＶＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは１０ｇ／ｍ２・ｄ、ＯＴＲ測定（Ｍｏｃｏｎ）からは７３０ｃｍ３／ｍ２・ｄ・ｂａｒの結果が示された。耐用期間試験は、Ｃａドットの時間的な変化を介して決定され（Ｃａ−ＷＶＴＲ）、０．２２ｇ／ｍ２・ｄであった。 The WVTR measurement (Mocon) showed a result of 10 g / m 2 · d, and the OTR measurement (Mocon) showed a result of 730 cm 3 / m 2 · d · bar. The lifetime test was determined via the Ca dot temporal change (Ca-WVTR) and was 0.22 g / m 2 · d.

両方のＰＥＴライナーを取り外した後の硬化したサンプルの光学特性の試験は、透過率９３％およびヘイズ１．６％を示した。
例９ Examination of the optical properties of the cured sample after removal of both PET liners showed 93% transmission and 1.6% haze.
Example 9

片面で接着性の接着フィルムを製造した。このために接着剤に関し、コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｈを３７５ｇで使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を３７５ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシドを選択し、これは２５０ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   A single-sided adhesive adhesive film was produced. For this reason, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected as the copolymer for the adhesive. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62H was used at 375 g. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As an adhesive resin, Excore's Escorez 5300 (ring-and-ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72) and 375 g of a completely hydrogenated hydrocarbon resin were used. As reactive resin, Uvacure 1500 from Dow, cycloaliphatic diepoxide was selected, which was 250 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を５ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 5 g of triarylsulfonium hexafluoroantimonate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。サンプルを柔軟な薄いガラス（３０μｍ厚のＳｃｈｏｔｔ社のＤ２６３Ｔ）の層で覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with a layer of flexible thin glass (Schott D263T, 30 μm thick).

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関しては薄いガラス支持体を通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験（Ｃａ試験）のために使用し、この試験は０．５２ｇ／ｍ２・ｄのＣａ−ＷＶＴＲを示した。
例１０ A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this regard, it was cured with UV light through a thin glass support (dose: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test (Ca test), which showed a Ca-WVTR of 0.52 g / m 2 · d.
Example 10

片面で接着性の接着フィルムを製造した。このために接着剤に関し、コポリマーとして、カネカ社のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーを選択した。ポリマー全体におけるスチレンの割合は２０重量％である。Ｓｉｂｓｔａｒ６２Ｈを３７５ｇで使用した。モル質量は６０，０００ｇ／ｍｏｌである。ポリスチレンブロックのガラス転移温度は１００℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス転移温度は−６０℃である。接着樹脂として、Ｅｘｘｏｎ社のＥｓｃｏｒｅｚ５３００（環球式軟化点１０５℃、ＤＡＣＰ＝７１、ＭＭＡＰ＝７２）、完全に水素化された炭化水素樹脂を３７５ｇ使用した。反応性樹脂として、Ｄｏｗ社のＵｖａｃｕｒｅ１５００、環状脂肪族のジエポキシドを選択し、これは２５０ｇであった。Ｕｖａｃｕｒｅ１５００のガラス転移温度は−５３℃である。これらの原料を、トルエン（３００ｇ）、アセトン（１５０ｇ）、および沸点範囲６０／９５のベンジン（５５０ｇ）から成る混合物中で溶解し、したがって５０重量％溶液ができる。   A single-sided adhesive adhesive film was produced. For this reason, Kaneka's polystyrene block polyisobutylene block copolymer was selected as the copolymer for the adhesive. The proportion of styrene in the whole polymer is 20% by weight. Sibstar 62H was used at 375 g. The molar mass is 60,000 g / mol. The glass transition temperature of the polystyrene block is 100 ° C., and the glass transition temperature of the polyisobutylene block is −60 ° C. As an adhesive resin, Excore's Escorez 5300 (ring-and-ball softening point 105 ° C., DACP = 71, MMAP = 72) and 375 g of a completely hydrogenated hydrocarbon resin were used. As reactive resin, Uvacure 1500 from Dow, cycloaliphatic diepoxide was selected, which was 250 g. The glass transition temperature of Uvacure 1500 is -53 ° C. These ingredients are dissolved in a mixture consisting of toluene (300 g), acetone (150 g), and benzine with a boiling range of 60/95 (550 g), thus producing a 50 wt% solution.

続いて溶液に光開始剤を添加した。このためにトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社から購入）を５ｇ計量した。光開始剤は、プロピレンカーボネート中５０重量％溶液として存在していた。この光開始剤は３２０ｎｍ〜３６０ｎｍの領域内で吸収ピークを示す。   Subsequently, a photoinitiator was added to the solution. For this purpose, 5 g of triarylsulfonium hexafluoroantimonate (purchased from Sigma Aldrich) was weighed. The photoinitiator was present as a 50 wt% solution in propylene carbonate. This photoinitiator exhibits an absorption peak in the region of 320 nm to 360 nm.

ドクターブレード法により、調合物を溶液状態で、シリコーン被覆されたＰＥＴライナー上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥させた。接着剤塗布量は５０ｇ／ｍ２であった。シリコーン被覆された、ただしより容易に剥離するＰＥＴライナーのさらなる層でサンプルを覆った。 The formulation was coated in solution on a silicone-coated PET liner by the doctor blade method and dried at 120 ° C. for 15 minutes. The adhesive application amount was 50 g / m 2 . The sample was covered with an additional layer of silicone-coated but more easily peeled PET liner.

これらのサンプルから、接着力測定のための試料体を作製した。ガラス（フロートガラス）上での接着力は６Ｎ／ｃｍであった。加えて動的せん断試験のためのサンプルを作製した（硬化は、非ドープ水銀ランプにより、ドーズ量８０ｍＪ／ｃｍ２で行った）。動的せん断強度についての試験は１４０Ｎ／ｃｍ２を示した。 From these samples, specimens for measuring adhesive strength were prepared. The adhesive strength on glass (float glass) was 6 N / cm. In addition, a sample for a dynamic shear test was prepared (curing was performed with an undoped mercury lamp at a dose of 80 mJ / cm 2 ). Testing for dynamic shear strength showed 140 N / cm 2.

５０μｍ厚の光学的に透明なポリエステルフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ７２３）に、２５μｍ厚の光学的に透明な転写式接着テープ（ｔｅｓａ６９１０１）をラミネートした。転写式接着テープの第２のライナーを外し、柔軟な薄いガラス（３０μｍ厚のＳｃｈｏｔｔ社のＤ２６３Ｔ）の層で覆った。この複合体に、詳しくは薄いガラスのむき出しの面に、５０ｇ／ｍ２のポリスチレン・ブロック・ポリイソブチレン・ブロックコポリマーをベースとする接着剤層のむき出しの面をラミネートした。 An optically transparent transfer adhesive tape (tesa 69101) having a thickness of 25 μm was laminated on an optically transparent polyester film (Melinex 723) having a thickness of 50 μm. The second liner of the transfer adhesive tape was removed and covered with a layer of soft thin glass (Schott D263T, 30 μm thick). The composite was laminated with a bare surface of an adhesive layer based on 50 g / m 2 polystyrene block polyisobutylene block copolymer, specifically on a thin glass bare surface.

グローブボックスにサンプルを入れた。このサンプルの一部に耐用期間試験を施した。これに関しては薄いガラスを含む複合支持体を通してＵＶ光により硬化した（ドーズ量：８０ｍＪ／ｃｍ２、ランプタイプ：非ドープ水銀放射器）。このサンプルを耐用期間試験（Ｃａ試験）のために使用し、この試験は０．２６ｇ／ｍ２ｄのＣａ−ＷＶＴＲを示した。 A sample was put in the glove box. A part of this sample was subjected to a lifetime test. In this regard, it was cured by UV light through a composite support containing thin glass (dose: 80 mJ / cm 2 , lamp type: undoped mercury radiator). This sample was used for the lifetime test (Ca test), which showed 0.26 g / m 2 d Ca-WVTR.

これらの例は、浸透物に対するカプセル化のための、本発明による接着剤の特別な適正だけでなく、接着テープの支持体材料としての薄いガラスまたは薄いガラスラミネートを備えた接着テープの有益な使用も明白に示している。   These examples are not only the special suitability of the adhesive according to the invention for encapsulation against penetrants, but also the beneficial use of adhesive tapes with thin glass or thin glass laminates as backing material for adhesive tapes Also clearly shows.

Claims (24)

（ａ）少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度を有する少なくとも１つのコモノマー種とを含む少なくとも１種のコポリマー、
（ｂ）少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも１種、
（ｃ）環状エーテルをベースとし、軟化温度が４０℃未満、好ましくは２０℃未満の反応性樹脂の少なくとも１種、
（ｄ）カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも１種
を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。 (A) at least one copolymer comprising at least isobutylene or butylene as a comonomer species and at least one comonomer species having a softening temperature above 40 ° C. as a virtual homopolymer;
(B) at least one of at least partially hydrogenated adhesive resins;
(C) at least one reactive resin based on a cyclic ether and having a softening temperature of less than 40 ° C, preferably less than 20 ° C,
(D) an adhesive for encapsulating an electronic device, in particular for a permeate, comprising at least one photoinitiator for initiating cationic curing. １種または複数のコポリマーが、モル質量ＭＷが３００，０００ｇ／ｍｏｌ以下、好ましくは２００，０００ｇ／ｍｏｌ以下の統計コポリマー、交互コポリマー、ブロックコポリマー、星型コポリマー、および／またはグラフトコポリマーであることを特徴とする請求項１に記載の接着剤。 It one or more of the copolymer, the molar mass M W is 300,000 g / mol or less, preferably 200,000 g / mol or less of the statistical copolymers, alternating copolymers, block copolymers, star copolymers, and / or graft copolymer The adhesive according to claim 1. １種または複数のコポリマーが、軟化温度が−２０℃未満の第１のポリマーブロック（「軟質ブロック」）の少なくとも１種と、軟化温度が＋４０℃超の第２のポリマーブロック（「硬質ブロック」）の少なくとも１種とを有するブロックコポリマー、星型コポリマー、および／またはグラフトコポリマーであることを特徴とする請求項１または２に記載の接着剤。   The one or more copolymers comprise at least one first polymer block having a softening temperature less than −20 ° C. (“soft block”) and a second polymer block having a softening temperature greater than + 40 ° C. (“hard block”). The adhesive according to claim 1, wherein the adhesive is a block copolymer, a star copolymer, and / or a graft copolymer having at least one of the following. 軟質ブロックが非極性に形成されており、かつブチレンまたはイソブチレンをホモポリマーブロックまたはコポリマーブロックとして含んでおり、ブチレンまたはイソブチレンが好ましくはそれ自体と、または相互に、またはさらなる特に好ましい非極性コモノマーと共重合されていることを特徴とする請求項３に記載の接着剤。   The soft block is formed nonpolar and contains butylene or isobutylene as a homopolymer block or copolymer block, with butylene or isobutylene preferably co-ordinating with itself or with each other or with a further particularly preferred nonpolar comonomer. The adhesive according to claim 3, which is polymerized. 硬質ブロックが、スチレン、スチレン誘導体から、および／または別の芳香族または（環状）脂肪族の炭化水素モノマーから、またはメタクリレートから、またはアクリレートから形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の接着剤。   5. The hard block is formed from styrene, a styrene derivative and / or from another aromatic or (cyclo) aliphatic hydrocarbon monomer, or from a methacrylate or from an acrylate. The adhesive described in 1. 少なくとも１種のブロックコポリマーが、２つの末端にある硬質ブロックおよび１つの真ん中にある軟質ブロックから形成されるトリブロックコポリマーであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の接着剤。   6. The at least one block copolymer is a triblock copolymer formed from two terminal hard blocks and one middle soft block. adhesive. １種または複数の接着樹脂が、少なくとも７０％、さらに好ましくは少なくとも９５％の水素化度を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の接着剤。   The adhesive according to any one of the preceding claims, wherein the one or more adhesive resins have a degree of hydrogenation of at least 70%, more preferably at least 95%. 接着剤が、３０℃超のＤＡＣＰ値および５０℃超のＭＭＡＰ値、好ましくは３７℃超のＤＡＣＰ値および６０℃超のＭＭＡＰ値を有する少なくとも１種の樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の接着剤。   The adhesive comprises at least one resin having a DACP value greater than 30 ° C and an MMAP value greater than 50 ° C, preferably a DACP value greater than 37 ° C and an MMAP value greater than 60 ° C. The adhesive agent as described in any one of -7. 接着剤が、少なくとも１つのエポキシド基または少なくとも１つのオキセタン基を担持する少なくとも１種の反応性樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の接着剤。   9. Adhesive according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive comprises at least one reactive resin bearing at least one epoxide group or at least one oxetane group. 接着剤が、脂肪族または環状脂肪族の性質をもつ少なくとも１種の反応性樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の接着剤。   The adhesive according to any one of claims 1 to 9, wherein the adhesive contains at least one reactive resin having an aliphatic or cycloaliphatic property. 接着剤が、３５０ｎｍ未満でＵＶ光を吸収してカチオン硬化を可能にし、特にスルホニウム、ヨードニウム、およびメタロセンをベースとする系である光開始剤を含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載の接着剤。   11. The adhesive according to claim 1, wherein the adhesive comprises a photoinitiator that absorbs UV light below 350 nm to enable cationic curing and in particular is a system based on sulfonium, iodonium, and metallocene. The adhesive according to any one of the above. 接着剤が、２５０ｎｍ超〜３５０ｎｍ未満でＵＶ光を吸収する光開始剤を含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一つに記載の接着剤。   The adhesive according to any one of claims 1 to 11, wherein the adhesive comprises a photoinitiator that absorbs UV light above 250 nm and below 350 nm. 感圧接着剤が、１種または複数の添加剤、好ましくは、可塑剤、一次酸化防止剤、二次酸化防止剤、プロセス安定化剤、光保護剤、加工助剤、末端ブロック強化樹脂、ポリマー、特にエラストマー性質のポリマーから成る群から選択された１種または複数の添加剤を含むことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一つに記載の接着剤。   Pressure sensitive adhesive is one or more additives, preferably plasticizers, primary antioxidants, secondary antioxidants, process stabilizers, photoprotective agents, processing aids, endblock reinforcing resins, polymers 13. Adhesive according to any one of claims 1 to 12, characterized in that it contains one or more additives selected from the group consisting of, in particular, elastomeric polymers. 感圧接着剤が、１種または複数の充填剤、好ましくは、ナノスケールの充填剤、透明な充填剤、ならびに／またはゲッターおよび／もしくはスカベンジャー充填剤を含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一つに記載の接着剤。   14. The pressure sensitive adhesive comprises one or more fillers, preferably nanoscale fillers, transparent fillers, and / or getter and / or scavenger fillers. The adhesive agent as described in any one of these. 接着剤が、スペクトルの可視光（約４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域）内で透明であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一つに記載の接着剤。   15. Adhesive according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive is transparent in the visible light of the spectrum (wavelength range from about 400 nm to 800 nm). 接着剤のヘイズが、５．０％未満、好ましくは２．５％未満を示すことを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一つに記載の接着剤。   The adhesive according to any one of claims 1 to 15, characterized in that the haze of the adhesive is less than 5.0%, preferably less than 2.5%. 請求項１〜１６のいずれか一つに記載の接着剤の少なくとも１つの層および支持体を含む接着テープにおいて、
支持体が、ＷＶＴＲ＜０．１ｇ／（ｍ２ｄ）およびＯＴＲ＜０．１ｃｍ３／（ｍ２ｄ ｂａｒ）の浸透バリアを有することを特徴とする接着テープ。 An adhesive tape comprising at least one layer of an adhesive according to any one of claims 1 to 16 and a support.
Adhesive tape, characterized in that the support has a permeation barrier of WVTR <0.1 g / (m 2 d) and OTR <0.1 cm 3 / (m 2 d bar). 支持体が、コーティングされたプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１７に記載の接着テープ。   The adhesive tape according to claim 17, wherein the support is a coated plastic film. 支持体が、最大１ｍｍ、好ましくは最大１００μｍの層厚の柔軟な薄いガラスの層を有しており、好ましくは支持体が、最大１ｍｍの層厚の薄いガラスの層から成り、さらに好ましくは薄いガラスがホウケイ酸ガラスまたはアルカリを含有しないアルミノホウケイ酸ガラスであることを特徴とする請求項１７に記載の接着テープ。   The support has a flexible thin glass layer with a maximum thickness of 1 mm, preferably a maximum of 100 μm, preferably the support consists of a thin glass layer with a maximum thickness of 1 mm, more preferably thin The adhesive tape according to claim 17, wherein the glass is borosilicate glass or an aluminoborosilicate glass containing no alkali. 薄いガラスが、テープ状の幾何形状で存在することを特徴とする請求項１９に記載の接着テープ。   20. The adhesive tape according to claim 19, wherein the thin glass is present in a tape-like geometry. （光）電子的装置のカプセル化のための請求項１〜２０のいずれか一つに記載の接着剤または接着剤を用いて形成された片面または両面で接着性の接着テープの使用。   Use of a single-sided or double-sided adhesive tape formed using the adhesive or adhesive according to any one of claims 1 to 20 for the encapsulation of (light) electronic devices. 感圧接着剤および／または電子的装置のカプセル化すべき領域が、感圧接着剤の適用の前、最中、および／または後に加熱されることを特徴とする請求項２１に記載の使用。   Use according to claim 21, characterized in that the area to be encapsulated of the pressure sensitive adhesive and / or the electronic device is heated before, during and / or after the application of the pressure sensitive adhesive. 感圧接着剤が、電子的装置への適用後に、部分的または最終的に架橋されることを特徴とする請求項２１または２２に記載の使用。   Use according to claim 21 or 22, characterized in that the pressure sensitive adhesive is partially or finally crosslinked after application to an electronic device. 電子構造物、特に有機電子構造物と、感圧接着剤とを備えており、
電子構造物が少なくとも部分的には感圧接着剤によりカプセル化されている電子的装置において、
感圧接着剤が請求項１〜２３のいずれか一つに基づいて形成されていることを特徴とする電子的装置。 Equipped with electronic structures, especially organic electronic structures, and pressure sensitive adhesives,
In an electronic device in which the electronic structure is at least partially encapsulated by a pressure sensitive adhesive,
An electronic device, characterized in that the pressure sensitive adhesive is formed according to any one of claims 1 to 23.
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