JP2010018797A - Curable composition for optical parts, adhesive agent for optical parts, and sealing agent for organic electroluminescence element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱や光による着色が少なく、光学部品の接着等に好適に用いることができる光学部品用硬化性組成物に関する。 The present invention relates to a curable composition for optical components that is less colored by heat and light and can be suitably used for bonding optical components.
エポキシ化合物等の光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤及び増感剤を含有する光硬化性組成物は、光を照射することにより容易に硬化させることができることから、種々の用途に応用されている（例えば、特許文献１等）。このような光硬化性組成物に硬化遅延剤を併用した場合には、光を照射してから硬化が開始するまでの時間を確保できることから、いったん光を照射してから接着等を行うことができる等の優れた効果を発揮する。これにより、光により劣化する可能性のある部材の接着にも好適に用いることができる。 Photocurable compositions containing a cationic photopolymerizable compound such as an epoxy compound, a cationic photopolymerization initiator, and a sensitizer can be easily cured by irradiation with light, and thus are applied to various applications. (For example, Patent Document 1). When a curing retarder is used in combination with such a photocurable composition, it is possible to secure the time from irradiation to the start of curing. Excellent effects such as being able to. Thereby, it can use suitably also for adhesion | attachment of the member which may deteriorate with light.
このような光カチオン重合性化合物等を含有する光硬化性組成物を電子部品用途に応用することが検討されている。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ材料という）等の封止剤や、液晶表示装置の液晶パネルと透明部材との貼り合わせ等、光硬化性組成物が有効と考えられる用途は極めて広いと考えられている。 Application of a photocurable composition containing such a photocationically polymerizable compound or the like to electronic parts is under study. For example, there are a wide variety of applications in which a photocurable composition is considered to be effective, such as sealing agents such as organic electroluminescence elements (hereinafter referred to as organic EL materials), and bonding of a liquid crystal panel of a liquid crystal display device and a transparent member. It is believed that.
しかしながら、従来の光カチオン重合開始剤を含有する光硬化性組成物は、硬化直後のイオン発生や使用時の熱や紫外線によって硬化物が着色しやすいという問題があった。光学部品用、特に上述の封止剤や液晶パネルの貼り合わせ用接着剤等の用途では、硬化後の硬化物が長期間に渡って光及び熱に晒され続けることになる。このような用途に従来の光カチオン重合開始剤を含有する光硬化性組成物を用いると、硬化物が着色して光学性能を損ねてしまうことがあった。 However, the photocurable composition containing a conventional photocationic polymerization initiator has a problem that the cured product is likely to be colored by the generation of ions immediately after curing, heat or ultraviolet rays during use. In applications for optical parts, particularly the above-mentioned sealing agents and adhesives for laminating liquid crystal panels, the cured product will be exposed to light and heat for a long period of time. If a conventional photocurable composition containing a cationic photopolymerization initiator is used for such applications, the cured product may be colored to impair optical performance.
本発明は、上記現状に鑑み、熱や光による着色が少なく、光学部品の接着等に好適に用いることができる光学部品用硬化性組成物を提供することを目的とする。特に、耐熱性・耐光性に優れた硬化物を得られる光学部品用硬化性組成物を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a curable composition for optical components that is less colored by heat and light and can be suitably used for bonding optical components. In particular, an object of the present invention is to provide a curable composition for optical components that can obtain a cured product having excellent heat resistance and light resistance.
本発明は、光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤及び増感剤を含有する光学部品用硬化性組成物であって、前記カチオン重合開始剤は、極大吸収波長が３００ｎｍ以下であり、かつ、前記増感剤は、極大吸収波長が３００〜３６５ｎｍである光学部品用硬化性組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a curable composition for optical components comprising a photocationic polymerizable compound, a photocationic polymerization initiator, and a sensitizer, wherein the cationic polymerization initiator has a maximum absorption wavelength of 300 nm or less, and The sensitizer is a curable composition for optical components having a maximum absorption wavelength of 300 to 365 nm.
The present invention is described in detail below.
本発明者は、鋭意検討の結果、光カチオン重合開始剤を含有する光硬化性組成物において、特定の極大吸収波長を有するカチオン重合開始剤と増感剤とを選択して組み合わせた場合には、熱や光による着色が少なく、かつ、光硬化性にも優れ、光学部品の接着等に好適に用いることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventor has selected and combined a cationic polymerization initiator having a specific maximum absorption wavelength and a sensitizer in a photocurable composition containing a photocationic polymerization initiator. The present inventors have found that the coloring by heat and light is small, the photocuring property is excellent, and that it can be suitably used for adhesion of optical components, and the present invention has been completed.
従来の光硬化性組成物では、高い光硬化性を得るために、極大吸収波長が３００〜４００ｎｍである光カチオン重合開始剤が用いられることが一般的であった。しかしながら、光カチオン重合開始剤は、紫外線等の光を照射したり加熱したりすることによって生じる反応によって共役系が発達し、吸収波長が長波長側にシフトする。このため、極大吸収波長が３００〜４００ｎｍである光カチオン重合開始剤を用いると、光カチオン重合開始剤の吸収波長が可視光領域にまでシフトすることから、黄変等が発生するものと思われた。
本発明においては、極大吸収波長が３００ｎｍ以下である光カチオン重合開始剤を用いる。極大吸収波長が３００ｎｍ以下である光カチオン重合開始剤は、光照射や加熱により吸収波長が長波長側にシフトしたとしても、可視光領域にまで吸収波長がシフトしてしまうことはなく、黄変しにくい。
In a conventional photocurable composition, in order to obtain high photocurability, a photocationic polymerization initiator having a maximum absorption wavelength of 300 to 400 nm is generally used. However, in the cationic photopolymerization initiator, a conjugated system is developed by a reaction caused by irradiation with light such as ultraviolet rays or heating, and the absorption wavelength is shifted to the longer wavelength side. For this reason, when a photocationic polymerization initiator having a maximum absorption wavelength of 300 to 400 nm is used, the absorption wavelength of the photocationic polymerization initiator is shifted to the visible light region, and thus yellowing or the like may occur. It was.
In the present invention, a photocationic polymerization initiator having a maximum absorption wavelength of 300 nm or less is used. The photocationic polymerization initiator having a maximum absorption wavelength of 300 nm or less does not shift the absorption wavelength to the visible light region even if the absorption wavelength is shifted to the longer wavelength side by light irradiation or heating, and yellowing occurs. Hard to do.
しかしながら、極大吸収波長が３００ｎｍ以下である光カチオン重合開始剤を用いた場合、通常用いられる紫外線照射装置では該波長域における光量が不充分となり、光硬化性が低下する。そこで本発明においては、極大吸収波長が３００〜３６５ｎｍである増感剤を組み合わせて用いる。このような極大吸収波長を有するカチオン重合開始剤と増感剤とを選択して組み合わせることにより、熱や光による着色が少なく、かつ、光硬化性にも優れた光硬化性組成物を得ることができる。 However, when a photocationic polymerization initiator having a maximum absorption wavelength of 300 nm or less is used, the amount of light in the wavelength region becomes insufficient in a commonly used ultraviolet irradiation device, resulting in a decrease in photocurability. Therefore, in the present invention, a sensitizer having a maximum absorption wavelength of 300 to 365 nm is used in combination. By selecting and combining a cationic polymerization initiator having such a maximum absorption wavelength and a sensitizer, it is possible to obtain a photocurable composition that is less colored by heat and light and has excellent photocurability. Can do.
本発明の光学部品用硬化性組成物は、光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤及び増感剤を含有する。
上記光カチオン重合性化合物は、分子内に少なくとも１個のカチオン重合性官能基を有する重合性単量体であれば特に限定されず、例えば、分子内に少なくとも１個のエポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン基等の光カチオン重合性官能基を有する化合物等が挙げられる。
The curable composition for optical components of the present invention contains a photocationically polymerizable compound, a photocationic polymerization initiator, and a sensitizer.
The photocationically polymerizable compound is not particularly limited as long as it is a polymerizable monomer having at least one cationically polymerizable functional group in the molecule. For example, at least one epoxy group, oxetanyl group, Examples thereof include compounds having a photocationically polymerizable functional group such as vinyl ether group, episulfide group, and ethyleneimine group.
上記分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物（以下、単に「エポキシ化合物」ともいう。）は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物等のノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、異節環状型エポキシ化合物、多官能性エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物等のアルコール型エポキシ化合物、臭素化エポキシ化合物等のハロゲン化エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、ウレタン変性エポキシ化合物、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、エポキシ基含有ポリエステル化合物、エポキシ基含有ポリウレタン化合物、エポキシ基含有アクリル化合物等が挙げられる。なかでも、光カチオン重合性がより高く、少ない光量でもより効率的に光硬化が進行することから、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等が好適に用いられる。これらのエポキシ系化合物は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The compound having at least one epoxy group in the molecule (hereinafter also simply referred to as “epoxy compound”) is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol type epoxy compounds such as bisphenol A type epoxy compounds and bisphenol F type epoxy compounds. , Phenol novolac epoxy compounds, cresol novolac epoxy compounds, etc. novolac epoxy compounds, naphthalene epoxy compounds, aliphatic epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, heterocyclic epoxy compounds, polyfunctional epoxy compounds, biphenyl types Epoxy compounds, glycidyl ether type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds, glycidyl amine type epoxy compounds, hydrogenated bisphenol A type epoxy compounds and other alcohol type epoxy compounds, brominated epoxies Halogenated epoxy compounds such as compounds, rubber-modified epoxy compounds, urethane-modified epoxy compounds, epoxidized polybutadiene, epoxidized styrene-butadiene-styrene block copolymers, epoxy group-containing polyester compounds, epoxy group-containing polyurethane compounds, epoxy group-containing An acrylic compound etc. are mentioned. Among them, bisphenol A type epoxy compounds, naphthalene type epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, and the like are preferably used because they have higher photocationic polymerizability and more efficiently proceed with photocuring even with a small amount of light. These epoxy compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記脂環式エポキシ化合物は特に限定されず、例えば、１，２：８，９−ジエポキシリモネン、４−ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、メチル化ビニルシクロヘキセンジオキサイド、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシルメチレン）アジペート、ビス−（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、（２，３−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシクロペンタジエンジオキサイド等の分子内に少なくとも１個の４〜７員環の環状脂肪族基と分子内に少なくとも１個のエポキシ基とを有する化合物等が挙げられる。これらの脂環式エポキシ化合物は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The alicyclic epoxy compound is not particularly limited. For example, 1,2,8,9-diepoxy limonene, 4-vinylcyclohexene monooxide, vinylcyclohexene dioxide, methylated vinylcyclohexene dioxide, (3,4- Epoxycyclohexyl) methyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, bis- (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, bis- (3,4-epoxycyclohexylmethylene) adipate, bis- (2,3-epoxycyclopentyl) ether , (2,3-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, dicyclopentadiene dioxide, etc., at least one 4- to 7-membered cyclic aliphatic group in the molecule and at least one epoxy group in the molecule And compounds having . These alicyclic epoxy compounds may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物の市販品は特に限定されず、例えば、ジャパンエポキシレジン社製の商品名「エピコート８０７」、「エピコート８２８」、「エピコート１００１」等の「エピコート」シリーズ、ＤＩＣ社製の商品名「エピクロンＨＰ−４０３２」等の「エピクロン」シリーズ、ダイセル化学工業社製の商品名「セロキサイド２０２１」等の「セロキサイド」シリーズ等が挙げられる。 A commercial product of the compound having at least one epoxy group in the molecule is not particularly limited. For example, “Epicoat” such as “Epicoat 807”, “Epicoat 828”, and “Epicoat 1001” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. ”Series,“ Epicron ”series such as“ Epiclon HP-4032 ”manufactured by DIC, and“ Celoxide ”series such as“ Celoxide 2021 ”manufactured by Daicel Chemical Industries.
上記分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有する化合物（以下、単に「オキセタン化合物」ともいう。）は特に限定されず、例えば、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−メチル−３−グリシジルオキセタン、３−エチル−３−グリシジルオキセタン、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、ジ｛１−エチル（３−オキセタニル）｝メチルエーテル等が挙げられる。
上記オキセタン化合物の市販品は、例えば、アロンオキセタンＯＸＴ−１２１、０ＸＴ−２２１、ＯＸＴ−２１２（以上、東亞合成社製）等が挙げられる。
The compound having at least one oxetanyl group in the molecule (hereinafter, also simply referred to as “oxetane compound”) is not particularly limited. For example, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl Benzene, 1,4-bis [(3-methyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 3-methyl-3-glycidyloxetane, 3-ethyl-3-glycidyloxetane, 3-methyl-3-hydroxymethyloxetane , 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, di {1-ethyl (3-oxetanyl)} methyl ether, and the like.
As for the commercial item of the said oxetane compound, Aron oxetane OXT-121, 0XT-221, OXT-212 (above, Toagosei Co., Ltd. make) etc. are mentioned, for example.
上記光カチオン重合性化合物は、分子内に少なくとも１個のカチオン重合性官能基と水酸基とを有する化合物を含有することが好ましい。上記分子内に少なくとも１個のカチオン重合性官能基と水酸基とを有する化合物を含有することにより、本発明の光学部品用硬化性組成物は、非常に高い透明性を示し、かつ、その硬化物は、紫外線や熱に曝された場合にも非常に高い透明性を維持できるものとなる。これは、光学部品用硬化性組成物の硬化過程において、水素引き抜き反応を起こす化学種が余剰に発生した場合に、上記分子内に少なくとも１個のカチオン重合性官能基と水酸基とを有する化合物からプロトンが供給されることにより、併用するエポキシ化合物等からの水素引抜が抑制され、結果として着色現象を起こす化学種を抑制することによると考えられる。 The photocationically polymerizable compound preferably contains a compound having at least one cation polymerizable functional group and a hydroxyl group in the molecule. By containing a compound having at least one cationically polymerizable functional group and a hydroxyl group in the molecule, the curable composition for optical components of the present invention exhibits very high transparency, and the cured product thereof. Can maintain very high transparency even when exposed to ultraviolet rays or heat. This is because, in the curing process of the curable composition for optical components, when excessive chemical species that cause a hydrogen abstraction reaction are generated, the compound having at least one cation polymerizable functional group and a hydroxyl group in the molecule is used. By supplying protons, it is considered that hydrogen abstraction from the epoxy compound used in combination is suppressed, and as a result, chemical species that cause a coloring phenomenon are suppressed.
上記分子内に少なくとも１個のカチオン重合性官能基と水酸基とを有する化合物は、エポキシ基と水酸基とを有する重合性単量体（以下、「水酸基を有するエポキシ化合物」ともいう。）やオキセタン基と水酸基とを有する重合性単量体（以下、「水酸基を有するオキセタン化合物」ともいう。）が挙げられ、特に水酸基を有するオキセタン化合物が好適である。
上記水酸基を有するエポキシ化合物は特に限定されず、例えば、グリシドール等が挙げられる。
上記水酸基を有するオキセタン化合物は特に限定されず、例えば、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン等が挙げられる。
これら分子内に少なくとも１個のカチオン重合性官能基と水酸基とを有する化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンが好ましい。
上記水酸基を有するオキセタン化合物の市販品は特に限定されず、例えば、エタナコールＥＨＯ（宇部興産社製）、ＯＸＴ−１０１（東亞合成社製）等が挙げられる。
The compound having at least one cationically polymerizable functional group and a hydroxyl group in the molecule is a polymerizable monomer having an epoxy group and a hydroxyl group (hereinafter also referred to as “epoxy compound having a hydroxyl group”) or an oxetane group. And a hydroxyl group-containing polymerizable monomer (hereinafter, also referred to as “hydroxy group-containing oxetane compound”), and particularly, an oxetane compound having a hydroxyl group is preferred.
The epoxy compound having a hydroxyl group is not particularly limited, and examples thereof include glycidol.
The oxetane compound having a hydroxyl group is not particularly limited, and examples thereof include 3-methyl-3-hydroxymethyl oxetane and 3-ethyl-3-hydroxymethyl oxetane.
These compounds having at least one cationic polymerizable functional group and a hydroxyl group in the molecule may be used alone or in combination of two or more. Of these, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane is preferable.
The commercial item of the said oxetane compound which has the said hydroxyl group is not specifically limited, For example, Etanacol EHO (made by Ube Industries), OXT-101 (made by Toagosei Co., Ltd.), etc. are mentioned.
上記水酸基を有するオキセタン化合物の含有量は特に限定されないが、上記光カチオン重合性化合物の全量１００重量部のうち、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記水酸基を有するオキセタン化合物の含有量が１重量部未満であると、透明性の向上効果が充分に得られないことがある。上記水酸基を有するオキセタン化合物の含有量が８０重量部を超えると、硬化物の耐湿性が悪くなることがある。上記水酸基を有するオキセタン化合物の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は５０重量部である。 The content of the oxetane compound having a hydroxyl group is not particularly limited, but the preferred lower limit is 1 part by weight and the preferred upper limit is 80 parts by weight among 100 parts by weight of the total amount of the photocationically polymerizable compound. When the content of the oxetane compound having a hydroxyl group is less than 1 part by weight, the transparency improving effect may not be sufficiently obtained. If the content of the oxetane compound having a hydroxyl group exceeds 80 parts by weight, the moisture resistance of the cured product may be deteriorated. The minimum with more preferable content of the oxetane compound which has the said hydroxyl group is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 50 weight part.
上記光カチオン重合性化合物は、下記一般式（５−１）、一般式（６）で表されるエポキシ変性シリコーン及び／又はオキセタン変性シリコーンを含有することが好ましい。このようなエポキシ変性シリコーン、オキセタン変性シリコーンを含有する本発明の光学部品用硬化性組成物は、使用環境が変化した場合でも安定した接着力を発揮することができ、被着体の界面での剥離を生じることがない。また、非常に高い透明性を発揮することができる。 The cationic photopolymerizable compound preferably contains an epoxy-modified silicone and / or an oxetane-modified silicone represented by the following general formula (5-1) or general formula (6). The curable composition for optical components of the present invention containing such epoxy-modified silicone and oxetane-modified silicone can exhibit stable adhesive force even when the usage environment changes, and can be exhibited at the interface of the adherend. No peeling occurs. Moreover, very high transparency can be exhibited.
一般式（５−１）中、ｌ、ｍ、ｎは、１〜５００であり、Ｒ１は、Ｈ及び／又はＣＨ３を表し、Ｒ２は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表し、Ａはベンゼン環又はシクロヘキサン環を表し、Ｘは、ＣＲ２、Ｏ、Ｓ（Ｏ２）又はＳを表し、Ｙは、エポキシ基、オキセタニル基又は脂環エポキシ基を表し、Ｙ’は、エポキシ基、オキセタニル基又は脂環エポキシ基の開環した構造を表し、Ｒは、Ｈ及び／又はＣＨ３を表す。 In general formula (5-1), l, m, and n are 1 to 500, R 1 represents H and / or CH 3 , and R 2 is linear or branched having 1 to 6 carbon atoms. Represents a chain alkylene group, A represents a benzene ring or a cyclohexane ring, X represents CR 2 , O, S (O 2 ) or S, and Y represents an epoxy group, an oxetanyl group or an alicyclic epoxy group. Y ′ represents a structure in which an epoxy group, an oxetanyl group or an alicyclic epoxy group is opened, and R represents H and / or CH 3 .
上記一般式（５−１）において、シリコーン骨格部分の繰り返し単位数「ｌ」「ｍ」「ｎ」の好ましい下限は１、好ましい上限は５００であり、「ｌ」のより好ましい上限は２００、「ｍ」「ｎ」のより好ましい上限は５０である。
上記一般式（５−１）における、シリコーン骨格部分の繰り返し単位数「ｎ」、ビスフェノール型エポキシ骨格から構成される繰り返し単位数「ｍ」、及び、シリコーン骨格部分とビスフェノール型エポキシ骨格とから構成される繰り返し単位数「ｌ」が上記範囲にあるときには、上記一般式（５−１）で表されるエポキシ変性シリコーン、オキセタン変性シリコーンを光カチオン重合性化合物として含有する本発明の光学部品用硬化性組成物は、使用環境が変化した場合でも安定した接着力を発揮することができ、被着体の界面での剥離を生じることがない。
In the above general formula (5-1), the preferable lower limit of the number of repeating units “l”, “m”, and “n” of the silicone skeleton portion is 1, the preferable upper limit is 500, and the more preferable upper limit of “l” is 200, “ A more preferable upper limit of m ”and“ n ”is 50.
In the general formula (5-1), the number of repeating units “n” of the silicone skeleton part, the number of repeating units “m” composed of the bisphenol type epoxy skeleton, and the silicone skeleton part and the bisphenol type epoxy skeleton are included. When the number of repeating units “l” is within the above range, the curability for optical parts of the present invention containing the epoxy-modified silicone represented by the general formula (5-1) and the oxetane-modified silicone as a photocationically polymerizable compound. The composition can exhibit a stable adhesive force even when the usage environment changes, and does not cause peeling at the interface of the adherend.
上記一般式（５−１）において、Ｒ１は、Ｈ及び／又はＣＨ３を表し、Ｒ２は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を表し、Ａはベンゼン環又はシクロヘキサン環を表し、Ｘは、ＣＲ２、Ｏ、Ｓ（Ｏ２）又はＳを表し、Ｙは、エポキシ基、オキセタニル基又は脂環エポキシ基を表し、Ｙ’は、エポキシ基、オキセタニル基又は脂環エポキシ基の開環した構造を表し、Ｒは、Ｈ及び／又はＣＨ３を表す。 In the general formula (5-1), R 1 represents H and / or CH 3 , R 2 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and A represents a benzene ring. Or a cyclohexane ring, X represents CR 2 , O, S (O 2 ) or S, Y represents an epoxy group, an oxetanyl group or an alicyclic epoxy group, and Y ′ represents an epoxy group, an oxetanyl group or The ring-opened structure of the alicyclic epoxy group is represented, and R represents H and / or CH 3 .
上記Ｘ、Ｙ、Ｙ’の具体的な構造は、下記一般式（５−２）〜（５−４）で表されるものが挙げられる。 Specific examples of the structure of X, Y, and Y ′ include those represented by the following general formulas (5-2) to (5-4).
上記一般式（５−２）〜（５−４）中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５は、水素又は炭素数１〜６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基をそれぞれ示す。 In the general formulas (5-2) to (5-4), R 3 , R 4 , and R 5 each represent hydrogen or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
上記一般式（５−１）で表されるエポキシ変性シリコーン、オキセタン変性シリコーンは、上記一般式（５−１）中「Ａ」がベンゼン環であり、ＸがＣＲ２である場合、例えば、ビスフェノール型のエポキシ樹脂（オキセタン樹脂）と、シリコーン樹脂とを公知の方法により縮合反応させることで得ることができる。 The epoxy-modified silicone and oxetane-modified silicone represented by the general formula (5-1) are, for example, bisphenol when “A” is a benzene ring and X is CR 2 in the general formula (5-1). It can be obtained by a condensation reaction of a mold type epoxy resin (oxetane resin) and a silicone resin by a known method.
上記ビスフェノール型のエポキシ樹脂の市販品は、例えば、エピコート８２８、エピコート１００４（いずれもジャパンエポキシレジン社製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピコート８０６、エピコート４００４（いずれもジャパンエポキシレジン社製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｒ−７１０等のビスフェノールＥ型エポキシ樹脂等が挙げられる。 Commercially available products of the bisphenol type epoxy resin include, for example, bisphenol A type epoxy resins such as Epicoat 828 and Epicoat 1004 (all manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), Epicoat 806, Epicoat 4004 (all manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), etc. And bisphenol E type epoxy resin such as R-710.
また、上記一般式（５−１）で表されるエポキシ変性シリコーンの市販品は、例えば、ナノレジン社製のエポキシシリコーン共重合体「ＡＬＢＩＦＬＥＸ」シリーズの商品名「２９６」、「３４８」、「ＸＰ５４４」、「７１２」等が挙げられる。 In addition, commercially available products of the epoxy-modified silicone represented by the general formula (5-1) include, for example, trade names “296,” “348,” “XP544” of the epoxy silicone copolymer “ALBIFEX” series manufactured by Nanoresin. ”,“ 712 ”and the like.
式（６）中、Ｒ２は、Ｈ、ＣＨ３又はＣ２Ｈ５を表し、ｐは、１〜１００の整数を表し、ｏは、０〜１００の整数を表す。
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、いずれか少なくとも１が下記一般式（７−１）、（７−２）或いは（７−３）を、その余はＨ、ＣＨ３又はＣ２Ｈ５を表すか、いずれか少なくとも１が下記一般式（８−１）、（８−２）或いは（８−３）を、その余はＨ、ＣＨ３又はＣ２Ｈ５を、又は、いずれか少なくとも１が下記一般式（９−１）、（９−２）或いは（９−３）を、その余はＨ、ＣＨ３又はＣ２Ｈ５を表す。
In formula (6), R 2 represents H, CH 3 or C 2 H 5 , p represents an integer of 1 to 100, and o represents an integer of 0 to 100.
At least one of R 3 , R 4 , R 5 and R 6 is represented by the following general formula (7-1), (7-2) or (7-3), and the remainder is H, CH 3 or C 2 H 5 is represented, or at least one of the following general formula (8-1), (8-2) or (8-3), and the remainder is H, CH 3 or C 2 H 5 or any Or at least 1 represents the following general formula (9-1), (9-2) or (9-3), and the remainder represents H, CH 3 or C 2 H 5 .
上記一般式（６）で表される化合物において、シリコーン骨格部分の繰り返し単位数「ｐ」の下限は１、上限は１００である。上記シリコーン骨格部分の繰り返し単位数を上記範囲とすることで、上記一般式（６）で表されるエポキシ変性シリコーンを光カチオン重合性化合物として含有する本発明の光学部品用硬化性組成物は、使用環境が変化した場合でも安定した接着力を発揮することができ、被着体の界面での剥離を生じることがない。 In the compound represented by the general formula (6), the lower limit of the number of repeating units “p” of the silicone skeleton is 1 and the upper limit is 100. By setting the number of repeating units of the silicone skeleton part in the above range, the curable composition for an optical component of the present invention containing the epoxy-modified silicone represented by the general formula (6) as a photocationically polymerizable compound, Even when the usage environment changes, a stable adhesive force can be exhibited, and peeling at the interface of the adherend does not occur.
上記一般式（６）で表される構造を有する化合物としては、具体的には、例えば、信越シリコーン社製の変性シリコーンオイルが挙げられ、エポキシタイプのものとしては、「Ｘ−２２−１６３」、「ＫＦ−１０５」、「Ｘ−２２−１６３Ａ」、「Ｘ−２２−１６３Ｂ」、「Ｘ−２２−１６３Ｃ」等が挙げられ、脂環式タイプのものとしては、「Ｘ−２２−１６９ＡＳ」、「Ｘ−２２−１６９Ｂ」等が挙げられる。また、オキセタンタイプのものとしては、「ＯＸ−ＳＱ」、「ＯＸ−ＳＱ−Ｈ」、「ＯＸ−ＳＱ−ＳＩ−２０」、「Ｓｉ−ＯＸ」、「ＯＸ−ＳＣ」（以上、東亞合成社製）等が挙げられる。 Specific examples of the compound having the structure represented by the general formula (6) include modified silicone oils manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., and those of the epoxy type include “X-22-163”. , “KF-105”, “X-22-163A”, “X-22-163B”, “X-22-163C” and the like, and as the alicyclic type, “X-22-169AS” And “X-22-169B”. In addition, as oxetane type, “OX-SQ”, “OX-SQ-H”, “OX-SQ-SI-20”, “Si-OX”, “OX-SC” (above, Toagosei Co., Ltd.) Manufactured) and the like.
本発明の光学部品用硬化性組成物が上記一般式（５−１）、一般式（６）で表されるエポキシ変性シリコーン、オキセタン変性シリコーンを含有する場合、上記エポキシ変性シリコーン、オキセタン変性シリコーンの含有量は特に限定されないが、上記光カチオン重合性化合物の全量１００重量部のうち、好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は１００重量部である。上記エポキシ変性シリコーン、オキセタン変性シリコーンの含有量が１０重量部以下であると、透明化の効果が弱いことがある。上記エポキシ変性シリコーン、オキセタン変性シリコーンの含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は８０重量部である。 When the curable composition for optical components of the present invention contains the epoxy-modified silicone and oxetane-modified silicone represented by the above general formula (5-1) and general formula (6), Although content is not specifically limited, A preferable minimum is 10 weight part and a preferable upper limit is 100 weight part among 100 weight part of whole quantity of the said photocationic polymerizable compound. If the content of the epoxy-modified silicone or oxetane-modified silicone is 10 parts by weight or less, the effect of transparency may be weak. The minimum with more preferable content of the said epoxy modified silicone and oxetane modified silicone is 30 weight part, and a more preferable upper limit is 80 weight part.
上記光カチオン重合開始剤は、極大吸収波長が３００ｎｍ以下である。このような光カチオン重合性化合物を用いることにより、本発明の光学部品用硬化性組成物は、硬化物が着色しにくく、封止剤や液晶パネルの貼り合わせ用接着剤等の長期間に渡って光及び熱に晒され続ける用途に用いても光学性能を損ねることがない。 The photocationic polymerization initiator has a maximum absorption wavelength of 300 nm or less. By using such a cationic photopolymerizable compound, the curable composition for optical components of the present invention is hard to be colored, and it is used for a long period of time, such as a sealing agent and an adhesive for bonding liquid crystal panels. Therefore, even if it is used for an application that is continuously exposed to light and heat, the optical performance is not impaired.
上記極大吸収波長が３００ｎｍ以下である光カチオン重合開始剤は、下記一般式（１）で表されるオニウム塩が好適である。 The photocationic polymerization initiator having a maximum absorption wavelength of 300 nm or less is preferably an onium salt represented by the following general formula (1).
式（１）中、Ｒ１１、Ｒ１２は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０の分枝鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基、又は、炭素数１〜２０の−ＣＯＯ−アルキルエステル基を表す。Ｒ１１、Ｒ１２はそれぞれ異なっても同一であってもよい。
式（１）中、Ｘ−は、ＰＦ６ −、ＡｓＦ５ −、ＢＦ４ −、又は、下記化学式（２）で表されるボロン酸を表す。
In formula (1), R 11 and R 12 are hydrogen, a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms. , A halogen atom, —OH group, —COOH group, or a —COO-alkyl ester group having 1 to 20 carbon atoms. R 11 and R 12 may be different or the same.
In the formula (1), X − represents PF 6 − , AsF 5 − , BF 4 − or a boronic acid represented by the following chemical formula (2).
上記一般式（１）で表されるオニウム塩であるカチオン重合開始剤のうち市販されているものは、例えば、オプトマ−ＳＰ−１５０（ＡＤＥＫＡ社製）、イルガキュア−２６１（チバガイギー社製）、ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ ２０７４（ローディア社製）、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業社製）、ＢＢＩ−１０２（みどり化学社製）等が挙げられる。これらのカチオン重合開始剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Among the cationic polymerization initiators that are onium salts represented by the above general formula (1), commercially available products include, for example, Optoma-SP-150 (manufactured by ADEKA), Irgacure-261 (manufactured by Ciba Geigy), and RHODORSIL. PHOTOINITIATOR 2074 (manufactured by Rhodia), WPI-113 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), BBI-102 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.) and the like. These cationic polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
なかでも上記カチオン重合開始剤は、上記化学式（２）で表される嵩高いボロン酸を対アニオンとする塩からなるものが好適である。上記化学式（２）で表される対アニオンを有する光カチオン重合開始剤を用いるとより透明性に優れ、液晶パネルの電極と本発明の接着剤との界面で電極の酸化が発生しにくく、耐久性に優れる。 Among them, the cationic polymerization initiator is preferably composed of a salt having a bulky boronic acid represented by the chemical formula (2) as a counter anion. When a photocationic polymerization initiator having a counter anion represented by the above chemical formula (2) is used, the transparency is superior, and the electrode is less likely to be oxidized at the interface between the electrode of the liquid crystal panel and the adhesive of the present invention. Excellent in properties.
このような化学式（２）で表される対アニオンを有する光カチオン重合開始剤の市販品としては特に限定されず、例えば、ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ ２０７４（ローディア社製）等が挙げられる。 The commercial product of the photocationic polymerization initiator having a counter anion represented by the chemical formula (2) is not particularly limited, and examples thereof include RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074 (manufactured by Rhodia).
上記カチオン重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記光カチオン重合性化合物の全量１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、光カチオン重合性化合物のカチオン重合が充分に進行しなかったり、これらの硬化反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、光カチオン重合性化合物の硬化反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり不均一な硬化物となったりすることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。 Although content of the said cationic polymerization initiator is not specifically limited, A preferable minimum is 0.1 weight part and a preferable upper limit is 10 weight part with respect to 100 weight part of whole quantity of the said photocationic polymerizable compound. If the content of the cationic polymerization initiator is less than 0.1 parts by weight, the cationic polymerization of the photocationically polymerizable compound may not proceed sufficiently, or the curing reaction thereof may become too slow. When the content of the cationic polymerization initiator exceeds 10 parts by weight, the curing reaction of the photocationically polymerizable compound becomes too fast, and the workability may be lowered or the cured product may be uneven. The minimum with more preferable content of the said cationic polymerization initiator is 0.3 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
上記増感剤は、極大吸収波長が３００〜３６５ｎｍである。このような増感剤を上記極大吸収波長が３００ｎｍ以下である光カチオン重合開始剤と組み合わせて用いることにより、硬化物の着色を防止しつつ、高い光硬化性を達成することができる。 The sensitizer has a maximum absorption wavelength of 300 to 365 nm. By using such a sensitizer in combination with a photocationic polymerization initiator having a maximum absorption wavelength of 300 nm or less, high photocurability can be achieved while preventing coloring of the cured product.
上記極大吸収波長が３００〜３６５ｎｍである増感剤は、下記一般式（３−１）で表されるベンゾフェノン誘導体又は下記一般式（３−２）で表されるアセトフェノン誘導体が好適である。これらの増感剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The sensitizer having a maximum absorption wavelength of 300 to 365 nm is preferably a benzophenone derivative represented by the following general formula (3-1) or an acetophenone derivative represented by the following general formula (3-2). These sensitizers may be used independently and may use 2 or more types together.
式（３−１）中、Ｒ１３、Ｒ１４は、水素、下記一般式（４−１）、下記一般式（４−２）を表す。Ｒ１３、Ｒ１４はそれぞれ異なっても同一であってもよい。
式（３−２）中、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８は、水素、フェニル基、炭素数１〜２０の直鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０の分枝鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基、又は、炭素数１〜２０の−ＣＯＯ−アルキルエステル基を表す。また、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。
In formula (3-1), R 13 and R 14 represent hydrogen, the following general formula (4-1), and the following general formula (4-2). R 13 and R 14 may be different or the same.
In formula (3-2), R 16 , R 17 and R 18 are hydrogen, a phenyl group, a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, An alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, -OH group, -COOH group, or a -COO-alkyl ester group having 1 to 20 carbon atoms is represented. R 16 , R 17 and R 18 may jointly form a cyclic alkyl skeleton.
式（４−１）、（４−２）中、Ｒ１５は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０の分枝鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基、又は、炭素数１〜２０の−ＣＯＯ−アルキルエステル基を表す。 In formulas (4-1) and (4-2), R 15 represents hydrogen, a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or 1 carbon atom. Represents an alkoxyl group having 20 carbon atoms, a halogen atom, -OH group, -COOH group, or a -COO-alkyl ester group having 1 to 20 carbon atoms.
上記一般式（３−１）で表されるベンゾフェノン誘導体である増感剤は、例えば、ベンゾフェノン（日本化薬社製）、２，４−ジクロルベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル（商品名スピードキュアーＭＢＢ、ＬＡＭＢＳＯＮ社製）、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’メチルジフェニルサルファイド（商品名スピードキュアーＢＭＳ、ＬＡＭＢＳＯＮ社製）が挙げられる。 Sensitizers that are benzophenone derivatives represented by the above general formula (3-1) include, for example, benzophenone (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate (trade name speed) Cure MBB, manufactured by LAMBSON), 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4-benzoyl-4 ′ methyldiphenyl sulfide (trade name: Speed Cure BMS, manufactured by LAMBSON).
上記一般式（３−２）で表されるアセトフェノン誘導体である増感剤は、例えば、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン（商品名ダロキュア１１７３、チバ・ジャパン社製）、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（商品名イルガキュア１８４、チバ・ジャパン社製）、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン（商品名イルガキュア９０７、チバ・ジャパン社製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名イルガキュア６５１、チバ・ジャパン社製）等が挙げられる。 Examples of the sensitizer that is an acetophenone derivative represented by the general formula (3-2) include diethoxyacetophenone, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one (trade name). Darocur 1173, manufactured by Ciba Japan), 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone (trade name Irgacure 184, manufactured by Ciba Japan), 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one ( Trade name Irgacure 907, manufactured by Ciba Japan), 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (trade name Irgacure 651, manufactured by Ciba Japan) and the like.
上記増感剤の含有量は特に限定されないが、上記光カチオン重合性化合物の全量１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、光硬化性に劣ることがある。上記増感剤の含有量が３重量部を超えると、吸収が大きすぎ、深部まで光が伝わらず、硬化不良を生じることがある。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。 Although content of the said sensitizer is not specifically limited, A preferable minimum is 0.05 weight part and a preferable upper limit is 3 weight part with respect to 100 weight part of whole quantity of the said photocationic polymerizable compound. When the content of the sensitizer is less than 0.05 parts by weight, the photocurability may be inferior. When the content of the sensitizer exceeds 3 parts by weight, the absorption is too large, light is not transmitted to the deep part, and curing failure may occur. The minimum with more preferable content of the said sensitizer is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 1 weight part.
本発明の光学部品用硬化性組成物は、更に硬化遅延剤を含有することが好ましい。硬化遅延剤を含有することにより、ポッドライフが長くなり、取扱い性が向上する。また、いったん光を照射してから接着や封止を行うことができることから、有機エレクトロルミネッセンス素子等の光により劣化する可能性のある部材の接着や封止を行うことも可能になる。 The curable composition for optical components of the present invention preferably further contains a curing retardant. By containing a curing retarder, the pod life is lengthened and the handleability is improved. Further, since the bonding and sealing can be performed after irradiating light once, it is possible to bond or seal a member that may be deteriorated by light such as an organic electroluminescence element.
上記硬化遅延剤は特に限定されず、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物は特に限定されないが、分子中にエーテル結合を２以上有する化合物であることが好ましく、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等を用いることができる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適に用いられる。
The said hardening retarder is not specifically limited, For example, a polyether compound etc. are mentioned.
Although the said polyether compound is not specifically limited, It is preferable that it is a compound which has two or more ether bonds in a molecule | numerator, For example, polyethyleneglycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, a crown ether compound etc. can be used. Of these, crown ether compounds are preferably used.
上記クラウンエーテル化合物は特に限定されず、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８、及び、下記一般式（１０）で表される構造を有する化合物等が挙げられる。 The crown ether compound is not particularly limited, and examples thereof include 12-crown-4, 15-crown-5, 18-crown-6, 24-crown-8, and a structure represented by the following general formula (10). And the like.
一般式（１０）中、Ｒ２１〜Ｒ３２は、少なくとも１つが炭素水１〜２０のアルキル基を表す。また、前記アルキル基は、直鎖状又は分枝鎖状の炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基及び−ＣＯＯ−アルキルエステル基（ただし、アルキル部分は、直鎖状又は分枝鎖状の炭素数１〜２０残基である。）からなる群より選択される１以上の官能基で置換されていてもよく、更に、隣接するＲｎ及びＲｎ＋１（但し、ｎは、１〜１１の奇数を表す。）は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。 In general formula (10), at least one of R 21 to R 32 represents an alkyl group of 1 to 20 carbon water. In addition, the alkyl group is a linear or branched alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, an —OH group, a —COOH group, and a —COO-alkyl ester group (provided that the alkyl moiety is a straight chain). It may be substituted with one or more functional groups selected from the group consisting of linear or branched residues having 1 to 20 carbon atoms. Further, adjacent R n and R n + 1 (provided that , N represents an odd number of 1 to 11, and may form a cyclic alkyl skeleton together.
上記一般式（１０）で表される構造を有する硬化遅延剤のなかでも、少なくとも１つのシクロヘキシル基を有するものが好適である。シクロヘキシル基を有することにより、シリコーン樹脂との相溶性が良くなり透明性が向上する。 Among the curing retarders having the structure represented by the general formula (10), those having at least one cyclohexyl group are preferable. By having a cyclohexyl group, compatibility with the silicone resin is improved and transparency is improved.
シクロヘキシル基を有する上記一般式（１０）で表される構造を有する硬化遅延剤は、具体的には例えば、下記式（１１）で表される構造を有するものが挙げられる。 Specific examples of the curing retardant having a structure represented by the general formula (10) having a cyclohexyl group include those having a structure represented by the following formula (11).
上記化学式（１１）で表される構造を有する化合物は、１８−クラウン−６−エーテル分子の中央を通る線に対して線対称となる位置に２個のシクロヘキシル基を有するため、１８−クラウン−６−エーテル分子の骨格に歪み等を生じさせることなく相溶性を向上させる効果が大きくなると考えられる。 The compound having the structure represented by the chemical formula (11) has two cyclohexyl groups at positions symmetrical with respect to a line passing through the center of the 18-crown-6-ether molecule. It is considered that the effect of improving the compatibility is increased without causing distortion or the like in the skeleton of the 6-ether molecule.
上記硬化遅延剤の含有量は、上記光カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は５．０重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．０５重量部未満であると、充分な硬化遅延効果が得られないことがあり、５．０重量部を超えると、硬化時に発生するアウトガス等が多くなり、該アウトガス等が大きな影響を与える用途に本発明の光学部品用硬化性組成物を使用しにくくなることがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３重量部である。 The content of the curing retarder is preferably 0.05 parts by weight and preferably 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cationic photopolymerizable compound. If the content of the curing retarder is less than 0.05 parts by weight, a sufficient curing delay effect may not be obtained, and if it exceeds 5.0 parts by weight, outgas generated during curing increases. It may be difficult to use the curable composition for optical components of the present invention in applications where the outgas or the like has a great influence. The minimum with more preferable content of the said retarder is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 3 weight part.
本発明の光学部品用硬化性組成物は、更に熱硬化剤を含有することが好ましい。上記熱硬化剤を含有することで、本発明の光学部品用硬化性組成物に熱硬化性を好適に付与することができる。
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］等のヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、変性脂肪族ポリアミン、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等の酸無水物、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。これらは、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
It is preferable that the curable composition for optical components of the present invention further contains a thermosetting agent. By containing the said thermosetting agent, thermosetting property can be suitably provided to the curable composition for optical components of this invention.
The thermosetting agent is not particularly limited, and examples thereof include hydrazide compounds such as 1,3-bis [hydrazinocarbonoethyl-5-isopropylhydantoin], dicyandiamide, guanidine derivatives, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N- [2- (2-Methyl-1-imidazolyl) ethyl] urea, 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, N, N′-bis ( 2-methyl-1-imidazolylethyl) urea, N, N ′-(2-methyl-1-imidazolylethyl) -adipamide, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5 -Imidazole derivatives such as dihydroxymethylimidazole, modified aliphatic polyamines, tetrahydrophthalic anhydride, ethylene glycol -Acid anhydrides such as rubis (anhydro trimellitate), addition products of various amines and epoxy resins, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
上記熱硬化剤を含有する場合、その含有量としては特に限定されないが、上記光カチオン重合性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．５重量部未満であると、充分な熱硬化性を付与できないことがあり、３０重量部を超えると、得られる光学部品用硬化性組成物の保存安定性が低下したり、硬化物の耐湿性が不充分となったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。 When the thermosetting agent is contained, the content is not particularly limited, but the preferred lower limit is 0.5 parts by weight and the preferred upper limit is 30 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the photocationically polymerizable compound. is there. When the content of the thermosetting agent is less than 0.5 parts by weight, sufficient thermosetting property may not be imparted. When the content exceeds 30 parts by weight, the storage stability of the resulting curable composition for optical components is preserved. May decrease, or the moisture resistance of the cured product may be insufficient. The minimum with more preferable content of the said thermosetting agent is 1 weight part, and a more preferable upper limit is 15 weight part.
本発明の光学部品用硬化性組成物は、更にシランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤を含有することにより、液晶パネルや基板等との接着性が向上する。
上記シランカップリング剤は、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
The curable composition for optical components of the present invention preferably further contains a silane coupling agent. By containing a silane coupling agent, the adhesiveness with a liquid crystal panel, a board | substrate, etc. improves.
Examples of the silane coupling agent include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane. These silane compounds may be used alone or in combination of two or more.
上記シランカップリング剤の配合量は特に限定されないが、上記光カチオン重合性化合物の合計１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の配合量が０．１重量部未満であると、接着性向上効果がほとんど得られないことがあり、１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトする恐れがある。上記シランカップリング剤の配合量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。 Although the compounding quantity of the said silane coupling agent is not specifically limited, A preferable minimum is 0.1 weight part and a preferable upper limit is 10 weight part with respect to a total of 100 weight part of the said photocationic polymerizable compounds. If the blending amount of the silane coupling agent is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the adhesion may be hardly obtained. If the amount exceeds 10 parts by weight, the excess silane coupling agent may bleed out. There is. A more preferred lower limit of the amount of the silane coupling agent is 0.5 parts by weight, and a more preferred upper limit is 5 parts by weight.
本発明の光学部品用硬化性組成物は、透明性を阻害しない範囲で充填剤を含有していてもよい。
上記充填剤は特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土等の無機フィラーやポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機フィラー等が挙げられる。
The curable composition for optical components of the present invention may contain a filler as long as the transparency is not impaired.
The filler is not particularly limited, for example, talc, asbestos, silica, diatomaceous earth, smectite, bentonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, montmorillonite, magnesium oxide, titanium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass beads, Examples include inorganic fillers such as barium sulfate, gypsum, calcium silicate, and sericite activated clay, and organic fillers such as polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, and acrylic polymer fine particles.
本発明の光学部品用硬化性組成物の粘度は特に限定されないが、好ましい下限は０．１Ｐａ・ｓ、好ましい上限は３００Ｐａ・ｓである。本発明の光学部品用硬化性組成物の粘度が０．１Ｐａ・ｓ未満であると、粘度が低すぎて、例えば、基板の貼り合わせや有機エレクトロルミネッセンス素子の封止を行う場合に、塗工層が形状を維持できず流れてしまうことがある。本発明の光学部品用硬化性組成物の粘度が３００Ｐａ・ｓを超えると、粘度が高すぎて、均一な塗工が困難となることがある。本発明の光学部品用硬化性組成物の粘度のより好ましい下限は１．０Ｐａ・ｓであり、より好ましい上限は５０Ｐａ・ｓである。
なお、本明細書において、上記粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業社製、ＴＶ−２２型）を用いて２５℃、５ｒｐｍの条件で測定した値である。
The viscosity of the curable composition for optical components of the present invention is not particularly limited, but a preferred lower limit is 0.1 Pa · s, and a preferred upper limit is 300 Pa · s. When the viscosity of the curable composition for optical components of the present invention is less than 0.1 Pa · s, the viscosity is too low. For example, when the substrates are bonded or the organic electroluminescence element is sealed, the coating is applied. The layer may not maintain its shape and may flow. When the viscosity of the curable composition for optical parts of the present invention exceeds 300 Pa · s, the viscosity is too high and uniform coating may be difficult. The more preferable lower limit of the viscosity of the curable composition for optical components of the present invention is 1.0 Pa · s, and the more preferable upper limit is 50 Pa · s.
In addition, in this specification, the said viscosity is the value measured on 25 degreeC and 5 rpm conditions using the E-type viscosity meter (the Toki Sangyo company make, TV-22 type | mold).
本発明の光学部品用硬化性組成物は、硬化収縮率の上限が５％であることが好ましい。本発明の光学部品用硬化性組成物の硬化収縮率が５％を超えると、例えば、液晶表示装置を製造する際に液晶パネル又は基板表面に形成し重合硬化させた接着剤層の厚さにムラが生じることがある。本発明の光学部品用硬化性組成物の硬化収縮率のより好ましい上限は４％である。 In the curable composition for optical parts of the present invention, the upper limit of curing shrinkage is preferably 5%. When the curing shrinkage of the curable composition for optical components of the present invention exceeds 5%, for example, the thickness of the adhesive layer formed on the surface of the liquid crystal panel or substrate and polymerized and cured when manufacturing a liquid crystal display device. Unevenness may occur. The upper limit with more preferable shrinkage rate of the curable composition for optical components of the present invention is 4%.
本発明の光学部品用硬化性組成物を波長３００〜４００ｎｍ、強度１０００ｍＪの光を照射して硬化させた硬化体は、厚さ５００μｍとしたときの可視光領域における光線透過率が９０％以上であることが好ましい。９０％未満であると、上記硬化体の透明性が不充分となり、光学部品の用途には用いることができないことがある。
なお、本明細書において、可視光領域とは、波長３５０〜８００ｎｍの光線を意味する。
The cured product obtained by curing the curable composition for optical components of the present invention by irradiating with light having a wavelength of 300 to 400 nm and an intensity of 1000 mJ has a light transmittance in the visible light region of 90% or more when the thickness is 500 μm. Preferably there is. If it is less than 90%, the cured product will have insufficient transparency and may not be used for optical parts.
In the present specification, the visible light region means a light beam having a wavelength of 350 to 800 nm.
本発明の光学部品用硬化性組成物を波長３００〜４００ｎｍ、強度１０００ｍＪの光を照射して硬化させた硬化体は、２５℃においてＪＩＳ Ｋ６２５３のタイプＥに準拠して測定した硬度の好ましい下限が１０、好ましい上限が６０である。 A cured product obtained by curing the curable composition for optical components of the present invention by irradiating light with a wavelength of 300 to 400 nm and an intensity of 1000 mJ has a preferable lower limit of hardness measured at 25 ° C. according to JIS K6253 type E. 10. A preferred upper limit is 60.
本発明の光学部品用硬化性組成物の製造方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、上記光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、増感剤、及び、必要に応じて添加する熱硬化剤、シランカップリング剤等を混合する方法が挙げられる。 The method for producing the curable composition for optical parts of the present invention is not particularly limited. For example, the photocationic polymerization is performed using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetarium mixer, a kneader, or a three roll. And a method of mixing a functional compound, a cationic photopolymerization initiator, a sensitizer, a thermosetting agent added as necessary, a silane coupling agent, and the like.
本発明の光学部品用硬化性組成物は、光硬化性に優れ、かつ、硬化後の硬化物が長期間に渡って光及び熱に晒され続ける用途に用いても着色しにくい。従って、本発明の光学部品用硬化性組成物は、有機エレクトロルミネッセンス素子等の封止剤や、液晶表示装置の液晶パネルと透明部材との貼り合わせ等の光学部品用接着剤等の用途に好適に用いることができる。 The curable composition for optical components of the present invention is excellent in photocurability, and is difficult to be colored even when used in applications in which the cured product continues to be exposed to light and heat for a long period of time. Therefore, the curable composition for optical components of the present invention is suitable for applications such as sealing agents for organic electroluminescent elements, adhesives for optical components such as bonding of liquid crystal panels of liquid crystal display devices and transparent members, and the like. Can be used.
本発明によれば、熱や光による着色が少なく、光学部品の接着等に好適に用いることができる光学部品用硬化性組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a curable composition for optical components that is less colored by heat and light and can be suitably used for bonding optical components.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
光カチオン重合性化合物として水素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＹＸ−８０３４、ジャパンエポキシレジン社製）５０重量部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ８２８、ジャパンエポキシレジン社製）５０重量部、光カチオン重合開始剤としてヨードニウムボレート塩（ＲＰ−２０７４、ローディア社製、極大吸収波長２４０ｎｍ）０．５重量部、増感剤としてベンゾフェノン（日本化薬社製、極大吸収波長３３５ｎｍ）、硬化制御剤として１８−クラウン−６（和光純薬工業社製）１重量部をホモディスパーで混合して光学部品用硬化性組成物を調製した。
Example 1
50 parts by weight of hydrogenated bisphenol A epoxy resin (YX-8034, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and 50 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin (JER828, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) as a cationic photopolymerizable compound, a cationic photopolymerization initiator As an iodonium borate salt (RP-2074, Rhodia, maximum absorption wavelength 240 nm), benzophenone (Nippon Kayaku, maximum absorption wavelength 335 nm) as a sensitizer, and 18-crown as a curing control agent 1 part by weight of 6 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was mixed with a homodisper to prepare a curable composition for optical parts.
（実施例２〜１７、比較例１〜５）
表１〜３に示した組成に従い、光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、増感剤等を混合以外は実施例１と同様にして、光学部品用硬化性組成物を調製した。
なお、表１〜３に示した実施例及び比較例に係る各材料の製造会社名等は以下の通りである。
(Examples 2 to 17, Comparative Examples 1 to 5)
According to the composition shown in Tables 1 to 3, a curable composition for optical components was prepared in the same manner as in Example 1 except that a photocationically polymerizable compound, a photocationic polymerization initiator, a sensitizer, and the like were mixed.
In addition, the manufacture company name etc. of each material which concerns on the Example and comparative example which were shown to Tables 1-3 are as follows.
（光カチオン重合性化合物）
水素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＹＸ−８０３４、ジャパンエポキシレジン社製）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ８２８、ジャパンエポキシレジン社製）
１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＥＸ−２１４Ｌ、エポキシ樹脂、ＡＤＥＫＡ社製）
３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（ＯＸＴ−１０１、東亞合成社製）
ビスフェノールＡ−シリコーン共重合体（Ａｌｂｉｆｌｅｘ ３４８、ナノレジン社製）オキセタン変性シリケート（ＯＸ−ＳＣ、東亞合成社製）
末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイル（Ｘ−２２−１６９ＡＳ、信越シリコーン社製）
(Photo-cationic polymerizable compound)
Hydrogenated bisphenol A epoxy resin (YX-8034, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
Bisphenol F type epoxy resin (JER828, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.)
1,4-butanediol diglycidyl ether (EX-214L, epoxy resin, manufactured by ADEKA)
3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (OXT-101, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
Bisphenol A-silicone copolymer (Albiflex 348, manufactured by Nanoresin) Oxetane-modified silicate (OX-SC, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
Terminal alicyclic epoxy-modified silicone oil (X-22-169AS, manufactured by Shin-Etsu Silicone)
（光カチオン重合開始剤）
ヨードニウムボレート塩（ＲＰ２０７４、ローディア社製、極大吸収波長２４０ｎｍ）
ヨードニウムリン酸塩（ＷＰＩ−１１３、和光純薬工業社製、極大吸収波長２４０ｎｍ）
ジフェニル−４−チオフェニルスルホニウムのヘキサフルオロアンチモネート塩（ＳＰ−１７０、ＡＤＥＫＡ社製、極大吸収波長３１０ｎｍ）
(Photocationic polymerization initiator)
Iodonium borate salt (RP2074, manufactured by Rhodia, maximum absorption wavelength 240 nm)
Iodonium phosphate (WPI-113, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., maximum absorption wavelength 240 nm)
Hexafluoroantimonate salt of diphenyl-4-thiophenylsulfonium (SP-170, manufactured by ADEKA, maximum absorption wavelength 310 nm)
（増感剤）
ベンゾフェノン（日本化薬社製、極大吸収波長３３５ｎｍ）
４−ベンゾイル４’−メチルジフェニルサルファイド（スピードキュアーＢＭＳ、ＬＡＭＢＳＯＮ社製、極大吸収波長３２０ｎｍ）
１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（イルガキュア１８４、チバ・ジャパン社製、極大吸収波長３２５ｎｍ）
チオキサントン系増感剤（ＤＥＴＸ−Ｓ、日本化薬社製、極大吸収波長３８０ｎｍ）
(Sensitizer)
Benzophenone (Nippon Kayaku Co., Ltd., maximum absorption wavelength 335 nm)
4-benzoyl 4′-methyldiphenyl sulfide (Speed Cure BMS, manufactured by LAMBSON, maximum absorption wavelength 320 nm)
1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone (Irgacure 184, manufactured by Ciba Japan, maximum absorption wavelength 325 nm)
Thioxanthone sensitizer (DETX-S, Nippon Kayaku Co., Ltd., maximum absorption wavelength 380 nm)
（シランカップリング剤）
ＫＢＭ−４０３（信越ケミカル社製）
(Silane coupling agent)
KBM-403 (manufactured by Shin-Etsu Chemical)
（評価）
実施例及び比較例で調製した光学部品用硬化性組成物について、以下の評価を行った。
結果を表１、表２及び表３に示した。
(Evaluation)
The following evaluation was performed about the curable composition for optical components prepared by the Example and the comparative example.
The results are shown in Table 1, Table 2 and Table 3.
（１）初期の光線透過率
厚さ１ｍｍのアルカリガラスの間を１００μｍに保ち、このガラスの間に実施例及び比較例で製造した光学部品用硬化性組成物を流し込み、紫外線を１５００ｍＪ照射し、８０℃にて１０分間保持して接着剤を硬化させ、実施例及び比較例に係るサンプルをそれぞれ作製した。
得られたサンプルを用いて、分光光度計（日立製作所社製、Ｕ−３０００、条件３００〜８００ｎｍ）を用いて、波長４００ｎｍ、５５０ｎｍ及び７８０ｎｍの吸光度を測定し、初期の光線透過率を算出した。
(1) The initial light transmittance is maintained at 100 μm between the alkali glasses having a thickness of 1 mm, the curable compositions for optical components produced in Examples and Comparative Examples are poured between the glasses, and ultraviolet rays are irradiated at 1500 mJ, The adhesive was cured by holding at 80 ° C. for 10 minutes, and samples according to Examples and Comparative Examples were respectively produced.
Using the obtained sample, the absorbance at wavelengths of 400 nm, 550 nm and 780 nm was measured using a spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd., U-3000, conditions 300 to 800 nm), and the initial light transmittance was calculated. .
（２）耐熱性試験後の光線透過率
上述した方法で作製した実施例及び比較例に係るサンプルを、８５℃に設定されたエスペック社製のオーブン（型式、パーフェクトオーブン ＰＨ−２０１）に１０００時間投入して耐熱性試験を行った。その後、各サンプルを分光光度計（日立製作所社製、Ｕ−３０００、条件３００〜８００ｎｍ）を用いて、波長４００ｎｍ、５５０ｎｍ及び７８０ｎｍの吸光度を測定し、耐熱性試験後の光線透過率を算出した。
(2) Light transmittance after heat resistance test Samples according to Examples and Comparative Examples prepared by the above-described methods were placed in an oven (model, Perfect Oven PH-201) manufactured by ESPEC at 1000C for 1000 hours. The heat resistance test was conducted after charging. Thereafter, the absorbance at wavelengths of 400 nm, 550 nm and 780 nm was measured for each sample using a spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd., U-3000, conditions 300 to 800 nm), and the light transmittance after the heat resistance test was calculated. .
（３）耐光性試験後の光線透過率
耐光性ウエザロメーター（スガ試験機社製、スーパーキセノンウェザーメーター ＳＸ７５）を用いて、上述した方法で作製した実施例及び比較例に係るサンプルの耐光性試験を１０００時間行った。その後、各サンプルを分光光度計（日立製作所社製、Ｕ−３０００、条件３００〜８００ｎｍ）を用いて、波長４００ｎｍ、５５０ｎｍ及び７８０ｎｍの吸光度を測定し、耐光性試験後の光線透過率を算出した。
(3) Light transmittance after light resistance test Light resistance weatherometer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd., Super Xenon Weather Meter SX75) Light resistance of samples according to Examples and Comparative Examples prepared by the above-described methods The test was conducted for 1000 hours. Thereafter, the absorbance at wavelengths of 400 nm, 550 nm and 780 nm was measured for each sample using a spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd., U-3000, conditions 300 to 800 nm), and the light transmittance after the light resistance test was calculated. .
（４）硬化試験
厚さ１ｍｍのアルカリガラス、アクリル板、ポリカーボネート板の間を１００μｍに保ち、この基板の間に実施例及び比較例で製造した光学部品用硬化性組成物を流し込み、紫外線を１５００ｍＪ照射し、８０℃にて１０分間保持した後、接着剤の硬化状態を下記の基準で判定した。
○：完全に硬化している。
×：硬化していない。
(4) Curing test: A 1 mm-thick alkali glass, acrylic plate, and polycarbonate plate are kept at 100 μm, and the curable compositions for optical components produced in Examples and Comparative Examples are poured between the substrates, and ultraviolet rays are irradiated at 1500 mJ. After holding at 80 ° C. for 10 minutes, the cured state of the adhesive was determined according to the following criteria.
○: Completely cured.
X: Not cured.
本発明によれば、熱や光による着色が少なく、光学部品の接着等に好適に用いることができる光学部品用硬化性組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a curable composition for optical components that is less colored by heat and light and can be suitably used for bonding optical components.
Claims (8)
前記カチオン重合開始剤は、極大吸収波長が３００ｎｍ以下であり、かつ、前記増感剤は、極大吸収波長が３００〜３６５ｎｍである
ことを特徴とする光学部品用硬化性組成物。 A curable composition for optical parts, comprising a photocationically polymerizable compound, a photocationic polymerization initiator, and a sensitizer,
The cation polymerization initiator has a maximum absorption wavelength of 300 nm or less, and the sensitizer has a maximum absorption wavelength of 300 to 365 nm.
式（１）中、Ｘ−は、ＰＦ６ −、ＡｓＦ５ −、ＢＦ４ −、又は、下記化学式（２）で表されるボロン酸を表す。
In the formula (1), X − represents PF 6 − , AsF 5 − , BF 4 − or a boronic acid represented by the following chemical formula (2).
式（３−２）中、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８は、水素、フェニル基、炭素数１〜２０の直鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０の分枝鎖状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基、又は、炭素数１〜２０の−ＣＯＯ−アルキルエステル基を表す。また、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。
In formula (3-2), R 16 , R 17 and R 18 are hydrogen, a phenyl group, a linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, An alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, -OH group, -COOH group, or a -COO-alkyl ester group having 1 to 20 carbon atoms is represented. R 16 , R 17 and R 18 may jointly form a cyclic alkyl skeleton.
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