JP2014525982A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 基材から炭素層を反応性層除去する方法、特にコンポーネント表面や工具表面からｔａ−Ｃ層を反応性層除去する方法であって、層除去されるべき基材が真空室の中の基材ホルダの上に配置され、気体形状での炭素の運び出しを促進する少なくとも１つの反応性ガスが真空室に装填され、コーティングされた基材の層除去のために必要な１つまたは複数の化学反応を促進するためにプラズマ放電が真空室内で点火され、反応性層除去が１つまたは複数のステップで実施される、そのような方法において、プラズマ放電は２０Ａから１０００Ａの間の、好ましくは５０Ａから３００Ａの間の放電電流と、最大１２０Ｖの、好ましくは２０Ｖから８０Ｖの間の放電電圧とを有する直流低電圧アーク放電として生成され、そして、炭素コーティングの少なくとも１つの部分を基材から除去するために、反応性層除去の少なくとも１つのステップのあいだ、好ましくは反応性層除去の最後のステップのあいだ、窒素ガスを含んだガスが反応性ガスとして利用され、好ましくは、使用される窒素ガスを含んだ反応性ガスは主として窒素ガスを含んでおり、特に好ましくは、使用される窒素ガスを含んだ反応性ガスは実質的に窒素ガスを含んでいることを特徴とする方法。
2. 基材は直流低電圧アーク放電のための陽極として配線され、それにより基材表面は、質量が小さいためにスパッタを起こし得ない電子でのみ実質的に衝撃されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 基材は絶縁をするように直流低電圧アーク放電に投入され、それにより基材に当たるイオンは実質的に２０ｅＶよりも低いエネルギーを有しており、したがってスパッタ閾値を下回っていることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
4. 直流低電圧アーク放電のために基材ホルダおよび室壁とは区別される電極が陽極として利用され、基材は浮動電位に保たれることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
5. 炭素コーティングの少なくとも１つの部分を基材から除去するために、反応性層除去の少なくとも１つのステップのあいだ、ただし反応性層除去の最後のステップのあいだにではなく、好ましくは反応性層除去の最初のステップのあいだ、酸素ガスを含んだガスが反応性ガスとして利用され、好ましくは、使用される酸素ガスを含んだ反応性ガスは主として酸素ガスを含んでおり、特に好ましくは、使用される酸素ガスを含んだ反応性ガスは実質的に酸素ガスを含んでいることを特徴とする、請求項１から４のうちいずれか１項に記載の方法。
6. 酸素ガスを含んだ反応性ガスの流れは、炭素層が何らかの基材個所で酸素との反応により完全に除去される前にオフにされ、そのようにして、層除去された基材表面が酸素との反応により酸化され始めるのが防止されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
7. 酸素ガスを含んだ反応性ガスの流れがオフになった後で水素ガスがコーティング除去室に導入され、それにより層中の酸素成分が低減されるだけでなく、基材表面上の望ましくない残留酸素も低減されることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
8. 炭素層でコーティングされた基材を層除去するための、請求項１から７のうちいずれか１項に記載の方法の利用法において、炭素層は炭素以外に特に水素（Ｈ）、ホウ素（Ｂ）、ケイ素（Ｓｉ）、および／またはゲルマニウム（Ｇｅ）のようなその他の非金属元素も含んでいる利用法。