JP2014512106A - 基板支持用支持ユニット - Google Patents
基板支持用支持ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014512106A JP2014512106A JP2014505066A JP2014505066A JP2014512106A JP 2014512106 A JP2014512106 A JP 2014512106A JP 2014505066 A JP2014505066 A JP 2014505066A JP 2014505066 A JP2014505066 A JP 2014505066A JP 2014512106 A JP2014512106 A JP 2014512106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- substrate
- supporting
- bar
- support bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (16)
- 所定間隔を隔てて互いに平行に配置された一対のクロス支持バーと、
前記一対のクロス支持バーを支持する支持体に取り付けられ、前記一対のクロス支持バーの両端部をそれぞれ支持する一対の支持ブラケットと、
前記一対のクロス支持バーにより支持されたボートとを備えており、
前記ボートが、
所定間隔を隔てて互いに平行に配置され、かつ両端部が前記一対のクロス支持バーによってそれぞれ支持された一対の外側部材、
前記外側部材の直径よりも小さい直径を有し、前記各外側部材上に該部材に対して平行に配置されかつ結合された、基板の枠部分を支持するための一対の外側支持バー、
前記一対の外側部材を互いに連結する複数の連結バー及び、
前記連結バーに設けられた、前記基板を支持するための複数の支持ピンを含むことを特徴とする基板支持用支持ユニット。 - 前記クロス支持バーの端部の外周面に係止リングが形成されており、
前記支持ブラケットが、前記クロス支持バーの端部を嵌合支持する支持溝及び、前記係止リングを嵌合支持する係止溝を有することを特徴とする請求項1に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記外側支持バーが、複数の前記基板を区画して支持し、
前記外側支持バーが、前記基板の側面と接触して前記基板が前記外側支持バーの長手方向に変位するのを防止する複数のストッパを有することを特徴とする請求項1に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記連結バー及び前記外側支持バーが、第1の結合溝及び第2の結合溝をそれぞれ有しており、
前記支持ピンの一端部及び前記ストッパの一端部が、前記第1の結合溝及び前記第2の結合溝にそれぞれ着脱自在に結合されるように構成したことを特徴とする請求項3に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記支持ピンの一端部の断面形状が、円形、楕円形及び角形から選択されるいずれか1つの形状を有しており、かつ
前記第1の結合溝が、前記支持ピンの形状に対応する形状を有することを特徴とする請求項4に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記支持ピンの一端部が、前記連結バーに回転可能に結合され、
前記支持ピンの中間部分が折れ曲り形状を有し、かつ
前記連結バーに結合される前記支持ピンの一端部及び前記基板が支持される前記支持ピンの他端部の長さ方向の中心をそれぞれ通る仮想直線が互いに平行をなすように構成されされていることを特徴とする請求項4に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記支持ピンの中間部分が複数回折り曲げられていることを特徴とする請求項6に記載の基板支持用支持ユニット。
- 前記各外側部材の一端部が、前記一対のクロス支持バーの一方のクロス支持バーに係合支持される第1の係止片を有しており、
前記外側部材の他端部又は前記外側部材の他端部側に結合された前記連結バーが、前記一対のクロス支持バーの他方のクロス支持バー上に載置支持される第2の係止片を有することを特徴とする請求項1に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記外側支持バーが、該外側支持バーに対して直交するように形成された、前記基板の枠部分を支持するための支持片を有することを特徴とする請求項1に記載の基板支持用支持ユニット。
- 前記外側部材の両端部が、前記ボートを移動させる際に前記ボートに治具を係合させるための係止フックがそれぞれ有することを特徴とする請求項1に記載の基板支持用支持ユニット。
- 所定間隔を隔てて互いに平行に配置された複数の支持バーと、
前記支持バーを支持する支持体に取り付けられ、前記支持バーの両端部をそれぞれ支持する支持ブラケットと、
前記支持バーに設けられた、基板を支持する複数の支持ピンとを含むことを特徴とする基板支持用支持ユニット。 - 前記支持バーの端部の外周面に係止リングが形成されており、
前記支持ブラケットが、前記支持バーの端部を嵌合係合支持する支持溝及び、前記係止リングを嵌合支持する係止溝を有することを特徴とする請求項11に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記支持バーには結合溝が形成され、
前記支持ピンの一端部が、前記支持バーに着脱自在に結合されるように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記支持ピンの一端部の断面形状が、円形、楕円形及び角形から選択されるいずれか1つの形状を有しており、かつ
前記結合溝が、前記支持ピンの形状に対応する形状を有することを特徴とする請求項13に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記支持ピンが、前記支持バーに回転自在に結合され、
前記支持ピンの中間部分が折れ曲り形状を有し、かつ
前記支持バーに結合される前記支持ピンの一端部及び前記基板が支持される前記支持ピンの他端部の長さ方向の中心をそれぞれ通る仮想直線が互いに平行をなすように構成されていることを特徴とする請求項13に記載の基板支持用支持ユニット。 - 前記支持ピンの中間部分が複数回折り曲げられていることを特徴とする請求項15に記載の基板支持用支持ユニット。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0034246 | 2011-04-13 | ||
KR1020110034246A KR101243309B1 (ko) | 2011-04-13 | 2011-04-13 | 기판 지지용 보트, 보트를 포함하는 지지 유닛 및 지지 유닛을 사용한 기판 처리 장치 |
KR1020110041661A KR101306757B1 (ko) | 2011-05-02 | 2011-05-02 | 기판 지지용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치 |
KR10-2011-0041661 | 2011-05-02 | ||
PCT/KR2012/002668 WO2012141459A2 (ko) | 2011-04-13 | 2012-04-09 | 기판 지지용 지지유닛 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014512106A true JP2014512106A (ja) | 2014-05-19 |
JP5981986B2 JP5981986B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=47009810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014505066A Active JP5981986B2 (ja) | 2011-04-13 | 2012-04-09 | 基板支持用支持ユニット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5981986B2 (ja) |
CN (1) | CN103477426B (ja) |
TW (1) | TWI584402B (ja) |
WO (1) | WO2012141459A2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016002978A1 (ko) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 주식회사 테라세미콘 | 보트 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002154648A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 基板カセット |
JP2004042984A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Sharp Corp | 超大型基板用カセット |
JP2008270408A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Tohoku Univ | 支持ピンの製造方法、支持ピン、熱処理装置および基板焼成炉 |
JP2009094182A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Furukawa Co Ltd | リフトピン機構、加熱処理装置、減圧乾燥装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3977481B2 (ja) * | 1997-04-11 | 2007-09-19 | 淀川ヒューテック株式会社 | 基板用トレイカセット |
JP4079651B2 (ja) * | 2002-02-12 | 2008-04-23 | オリンパス株式会社 | 基板支持装置 |
JP2004107006A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Masato Toshima | 基板の搬送装置 |
KR100600515B1 (ko) * | 2005-01-20 | 2006-07-13 | (주)상아프론테크 | 크로스바 설치용 연결구가 구비된 기판 적재용 카세트 |
KR101016048B1 (ko) * | 2008-07-16 | 2011-02-23 | 주식회사 테라세미콘 | 배치식 열처리 장치 |
KR101058187B1 (ko) * | 2008-12-05 | 2011-08-22 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 보관용 카세트 시스템 |
-
2012
- 2012-04-09 CN CN201280017748.1A patent/CN103477426B/zh active Active
- 2012-04-09 WO PCT/KR2012/002668 patent/WO2012141459A2/ko active Application Filing
- 2012-04-09 JP JP2014505066A patent/JP5981986B2/ja active Active
- 2012-04-12 TW TW101112999A patent/TWI584402B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002154648A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 基板カセット |
JP2004042984A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Sharp Corp | 超大型基板用カセット |
JP2008270408A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Tohoku Univ | 支持ピンの製造方法、支持ピン、熱処理装置および基板焼成炉 |
JP2009094182A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Furukawa Co Ltd | リフトピン機構、加熱処理装置、減圧乾燥装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI584402B (zh) | 2017-05-21 |
JP5981986B2 (ja) | 2016-08-31 |
CN103477426B (zh) | 2016-06-29 |
CN103477426A (zh) | 2013-12-25 |
TW201248771A (en) | 2012-12-01 |
WO2012141459A2 (ko) | 2012-10-18 |
WO2012141459A3 (ko) | 2013-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6006734B2 (ja) | 基板支持用ボートおよびこれを用いた支持ユニット | |
JP5981986B2 (ja) | 基板支持用支持ユニット | |
KR101243309B1 (ko) | 기판 지지용 보트, 보트를 포함하는 지지 유닛 및 지지 유닛을 사용한 기판 처리 장치 | |
KR101284105B1 (ko) | 기판 지지용 보트 | |
KR101435453B1 (ko) | 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛 | |
KR101380763B1 (ko) | 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치 | |
KR101306757B1 (ko) | 기판 지지용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치 | |
KR101297686B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101306751B1 (ko) | 기판 지지용 홀더 및 이를 사용한 기판 처리 장치 | |
KR101380781B1 (ko) | 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치 | |
TW201430992A (zh) | 批量式基板處理裝置 | |
JP2014504039A (ja) | 基板支持用ボートおよびこれを用いた支持ユニット | |
KR20120089193A (ko) | 기판 지지용 보트 및 이를 사용한 지지유닛 | |
KR101243314B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101334191B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101306767B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101039151B1 (ko) | 보트 | |
KR101297670B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20120137004A (ko) | 기판 이송용 로봇의 아암 | |
KR101223853B1 (ko) | 유리기판 뒤틀림 방지용 지그 | |
KR20120005313U (ko) | 대형 기판용 배치식 열처리 장치 | |
KR20120019645A (ko) | 대형 기판용 배치식 열처리 장치 | |
KR20100009832U (ko) | 가스 공급 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150327 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160701 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160726 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5981986 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |