JP2014511549A - パターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート及びその製造方法 - Google Patents
パターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014511549A JP2014511549A JP2013555722A JP2013555722A JP2014511549A JP 2014511549 A JP2014511549 A JP 2014511549A JP 2013555722 A JP2013555722 A JP 2013555722A JP 2013555722 A JP2013555722 A JP 2013555722A JP 2014511549 A JP2014511549 A JP 2014511549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trench
- transparent
- conductive
- network
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
【選択図】図3
Description
Claims (8)
- パターン付けされた柔軟性の透明な導電性シートであって、前記シートは、下から上に、
柔軟性の透明な基板と、
前記基板に一体に結合された透明なインプリントグルーと、
前記透明なインプリントグルーの表面上に配置された導電性材料とを含み、
前記透明なインプリントグルーの前記表面は、パターン付けされると共に相互に連結されたトレンチ網状構造を備え、前記トレンチ網状構造の外部の面積全体は、前記シートの面積の80%を超え、前記トレンチの深さは、前記透明なインプリントグルーの厚さよりも小さく、前記導電性材料は、焼結前の導電性インキであると共に焼結後の導電性膜であり、前記導電性膜は、前記トレンチ網状構造の底部に均一に充填されると共に相互に連結され、前記導電性膜の厚さは、前記トレンチ網状構造の前記深さよりも小さく、前記シートは、前記導電性膜及び前記トレンチ網状構造の外部に位置する光透過領域で形成された導電性網状構造を含む、パターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート。 - 前記パターン付けされると共に相互に連結されたトレンチ網状構造は、基本ユニットとして多角形トレンチを用いたトレンチ組み合わせであり、前記基本ユニットの形状は、正方形、長方形、丸形、正六角形、正三角形及びこれらの組み合わせから成る群から選択され、2つの隣り合う基本ユニットは、共用側部を介して互いに連通し、或いは、2つの隣り合う基本ユニットは、別個のトレンチアレイを形成するよう単一のトレンチを介して互いに連通している、請求項1記載のパターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート。
- 前記トレンチ網状構造に属する任意のトレンチの半径方向断面は、トレンチ幅よりも大きいトレンチ深さを有する長方形であり、前記トレンチ幅は、500nm〜10μmである、請求項1記載のパターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート。
- 前記透明なインプリントグルーは、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー及びUV硬化性ポリマーから成る群から選択された膜構造体であり、前記インプリントグルーの可視光に関する光透過率は、90%を超える、請求項1記載のパターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート。
- 前記導電性膜は、焼結後の通常の状態において中実の柔軟性膜構造を呈する金属、カーボンナノチューブ、グラフェン(graphene)インキ及び導電性ポリマー材料から成る群から選択された少なくとも1つである、請求項1記載のパターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート。
- 請求項1記載のパターン付けされた柔軟性の透明な導電性シートを製造する方法であって、
I.要望に従って導電性網状構造の三次元構造体を設計すると共に決定するステップを含み、前記導電性網状構造は、前記シートの透明なインプリントグルー上のトレンチ網状構造に従って調製され、前記トレンチ網状構造の外部の全面積は、前記シートの面積の80%を超え、前記トレンチの深さは、前記トレンチの幅よりも大きく、
II.リソグラフィ技術とマイクロエレクトロフォーミング又はダイヤモンド切断とを組み合わせたマイクロマシニングプロセスを用いて前記トレンチ網状構造と相補する微細構造を有するダイを製造するステップを含み、
III.インプリント技術を用いて前記透明なインプリントグルー上に前記トレンチ網状構造を形成するステップを含み、
IV.導電性インキを前記トレンチ網状構造内に充填して前記導電性インキを焼結するステップを含む、方法。 - ステップIにおいて、前記導電性網状構造の前記三次元構造体の前記設計は、
(1)前記透明な導電性シートを製造するための原材料を選択するステップを含み、前記原材料は、柔軟性の透明な基板、透明なインプリントグルー及び導電性材料を含み、
(2)前記透明なインプリントグルーを前記基板の表面上に一定の厚さで塗布して透明な複合材料を形成し、前記透明な複合材料の可視光における光透過率aを定めるステップを含み、
(3)a×b>tという前提で前記トレンチ網状構造の幾何学的構造及び線幅dを定めるステップを含み、tは、所望の透明な導電性シートの光透過率を表し、bは、前記トレンチ網状構造の外部の光透過面積と前記シートの全面積の比を表し、
(4)得られた前記トレンチ深さと組み合わされる前記導電性インキの抵抗及び固形分並びに前記透明な導電性シートの表面抵抗率の試験結果に従ってトレンチ深さhを定めるステップを含む、請求項6記載の方法。 - ステップIVにおいて前記導電性インキを充填する方法は、スクラッチ又はエーロゾル印刷を含む、請求項6記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110058431XA CN102222538B (zh) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 图形化的柔性透明导电薄膜及其制法 |
CN201110058431.X | 2011-03-11 | ||
PCT/CN2011/001910 WO2012122690A1 (zh) | 2011-03-11 | 2011-11-15 | 图形化的柔性透明导电薄膜及其制法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014511549A true JP2014511549A (ja) | 2014-05-15 |
JP5714731B2 JP5714731B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=44779067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013555722A Active JP5714731B2 (ja) | 2011-03-11 | 2011-11-15 | パターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2685463A4 (ja) |
JP (1) | JP5714731B2 (ja) |
KR (1) | KR20130122776A (ja) |
CN (1) | CN102222538B (ja) |
BR (1) | BR112013020827A2 (ja) |
CA (1) | CA2826027C (ja) |
WO (1) | WO2012122690A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015501502A (ja) * | 2012-10-25 | 2015-01-15 | 南昌欧菲光科技有限公司Nanchang O−Film Tech. Co., Ltd. | 透明導電膜の導電構造、透明導電膜、およびその製造方法 |
JP2016164694A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチセンサおよびタッチセンサの製造方法 |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102222538B (zh) * | 2011-03-11 | 2012-12-05 | 苏州纳格光电科技有限公司 | 图形化的柔性透明导电薄膜及其制法 |
CN102722279A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-10-10 | 崔铮 | 金属网格导电层及其具备该导电层的触摸面板 |
CN102708946B (zh) | 2012-05-09 | 2015-01-07 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 双面图形化透明导电膜及其制备方法 |
KR20140001504A (ko) * | 2012-06-27 | 2014-01-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널의 전극 기판 및 그 제조 방법 |
CN103972397B (zh) * | 2013-02-01 | 2017-03-15 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 复合电极及其制作方法、太阳能电池及其制作方法 |
CN103426500B (zh) * | 2013-02-04 | 2016-03-09 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 双层透明导电膜及其制备方法 |
CN103456390B (zh) * | 2013-02-05 | 2016-04-27 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜及其制造方法 |
CN103176650B (zh) * | 2013-03-01 | 2016-09-28 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电玻璃基板及其制作方法 |
CN103176679A (zh) * | 2013-03-08 | 2013-06-26 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏及其制造方法 |
CN103176652B (zh) * | 2013-03-08 | 2015-05-13 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏及其制造方法 |
US9392700B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-07-12 | Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. | Transparent conductive film and preparation method thereof |
CN103165226B (zh) * | 2013-03-28 | 2015-04-08 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜及其制备方法 |
CN103164100B (zh) * | 2013-03-28 | 2014-08-06 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 电容式触摸屏 |
CN103337300B (zh) * | 2013-05-07 | 2014-12-24 | 西安交通大学 | 一种利用外电场驱动填充的透明薄膜镶嵌电路制造方法 |
CN103295669B (zh) * | 2013-05-30 | 2016-05-04 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜 |
CN103294272B (zh) * | 2013-05-30 | 2016-04-13 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜 |
US9439302B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-09-06 | Nanchang O-Film Tech Co., Ltd. | Transparent conductive film |
CN103295671B (zh) * | 2013-05-30 | 2016-08-10 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜 |
WO2014190790A1 (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 单层多点式触控导电膜及其制备方法 |
RU2540174C1 (ru) * | 2013-08-23 | 2015-02-10 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Ласком" | Стеклоизделие с электрообогреваемой поверхностью и способ его изготовления |
CN103440070A (zh) * | 2013-09-02 | 2013-12-11 | 中环高科(天津)股份有限公司 | 一种采用纳米银浆制作触摸屏的工艺 |
CN103545021B (zh) * | 2013-11-06 | 2016-06-29 | 北京印刷学院 | 一种金属栅格型透明导电薄膜及其制备方法 |
JP2015195004A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フィルム及びタッチパネルモジュール |
CN105304157B (zh) * | 2014-06-25 | 2017-06-23 | 上海量子绘景电子股份有限公司 | 具有导电铜网络的透明导电薄膜及其制备方法 |
CN105655012B (zh) * | 2014-11-11 | 2017-11-21 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 电子装置、透明导电膜及其制备方法 |
CN106956530B (zh) * | 2015-01-18 | 2019-06-21 | 昇印光电(昆山)股份有限公司 | 一种印刷薄膜 |
CN104835555B (zh) * | 2015-05-13 | 2017-09-15 | 南京邮电大学 | 一种图案化金属透明导电薄膜的制备方法 |
CN104851523B (zh) * | 2015-05-21 | 2017-01-25 | 苏州大学 | 一种柔性透明导电膜制作方法及柔性透明导电膜 |
US10550490B2 (en) * | 2015-05-22 | 2020-02-04 | Versitech Limited | Transparent conductive films with embedded metal grids |
CN108012586A (zh) * | 2015-06-10 | 2018-05-08 | 吴铉锡 | 利用纳米结构物的电磁波屏蔽材料 |
CN105374467B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-03-22 | 苏州大学 | 纳米转印方法及纳米功能器件 |
CN106782741A (zh) * | 2015-11-24 | 2017-05-31 | 仇明侠 | 一种基于纳米压印的柔性透明导电膜及其制备方法 |
CN105742380B (zh) * | 2016-03-30 | 2017-12-19 | 江苏欧达丰新能源科技发展有限公司 | 太阳能电池栅线电极图形的压印加工方法 |
CN105898987B (zh) * | 2016-06-17 | 2019-03-29 | 上海交通大学 | 一种纳米级柔性透明电路及其制备工艺 |
CN108156763B (zh) * | 2016-12-05 | 2020-08-07 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 透明电路板及其制作方法 |
KR101847100B1 (ko) * | 2017-01-02 | 2018-04-09 | 박승환 | Uv 임프린팅 기술을 이용한 투명 발광장치 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 투명 발광장치 |
CN108430150B (zh) * | 2017-02-13 | 2021-02-26 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 具有弹性线路的电路板及其制作方法 |
JP7172211B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-11-16 | Tdk株式会社 | 導電性基板、電子装置及び表示装置 |
CN108192516B (zh) * | 2018-02-05 | 2023-04-28 | 江苏新光镭射包装材料股份有限公司 | 一种仿树蛙足垫结构钢化膜及其加工方法 |
CN110265178A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-09-20 | 深圳技术大学 | 一种柔性透明导电膜的制备方法 |
CN111679556A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-09-18 | 大连集思特科技有限公司 | 一种基于纳米压印技术的柔性透明显示屏的制作方法 |
CN114295255B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-09-29 | 金陵科技学院 | 一种基于3d打印的柔性压力传感器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11266095A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽板 |
JP2000277977A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド部材とその製造方法、及び表示装置 |
JP2001284879A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電磁波シールド材料、その製法およびその利用 |
JP2003198185A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽シートの製造方法および電磁波遮蔽シート |
JP2003266583A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性シートおよびその製造方法 |
JP2012160291A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toray Ind Inc | 透明導電性基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5731086A (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-24 | Gebhardt; William F. | Debossable films |
CN101277805A (zh) * | 2005-07-28 | 2008-10-01 | 维尔克工业有限公司 | 形成具有可与环接合的触碰固紧件的导电带 |
KR101039543B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2011-06-09 | 후지필름 가부시키가이샤 | 자발광 표시 장치, 자발광 표시 장치의 제조 방법, 투명 도전성 필름, 전계 발광 소자, 태양 전지용 투명 전극 및 전자 페이퍼용 투명 전극 |
US20090218651A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Sunlight Photonics Inc. | Composite substrates for thin film electro-optical devices |
CN102222538B (zh) * | 2011-03-11 | 2012-12-05 | 苏州纳格光电科技有限公司 | 图形化的柔性透明导电薄膜及其制法 |
-
2011
- 2011-03-11 CN CN201110058431XA patent/CN102222538B/zh active Active
- 2011-11-15 JP JP2013555722A patent/JP5714731B2/ja active Active
- 2011-11-15 CA CA2826027A patent/CA2826027C/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-15 BR BR112013020827-9A patent/BR112013020827A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2011-11-15 WO PCT/CN2011/001910 patent/WO2012122690A1/zh active Application Filing
- 2011-11-15 KR KR1020137020424A patent/KR20130122776A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-11-15 EP EP11860782.9A patent/EP2685463A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11266095A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽板 |
JP2000277977A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド部材とその製造方法、及び表示装置 |
JP2001284879A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電磁波シールド材料、その製法およびその利用 |
JP2003198185A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽シートの製造方法および電磁波遮蔽シート |
JP2003266583A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性シートおよびその製造方法 |
JP2012160291A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Toray Ind Inc | 透明導電性基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015501502A (ja) * | 2012-10-25 | 2015-01-15 | 南昌欧菲光科技有限公司Nanchang O−Film Tech. Co., Ltd. | 透明導電膜の導電構造、透明導電膜、およびその製造方法 |
JP2016164694A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチセンサおよびタッチセンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2685463A4 (en) | 2015-03-18 |
CN102222538B (zh) | 2012-12-05 |
CN102222538A (zh) | 2011-10-19 |
CA2826027A1 (en) | 2012-09-20 |
BR112013020827A2 (pt) | 2020-09-01 |
EP2685463A1 (en) | 2014-01-15 |
KR20130122776A (ko) | 2013-11-08 |
CA2826027C (en) | 2016-03-29 |
JP5714731B2 (ja) | 2015-05-07 |
WO2012122690A1 (zh) | 2012-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5714731B2 (ja) | パターン付けされた柔軟性の透明な導電性シート及びその製造方法 | |
TWI556699B (zh) | 導電膜及其製造方法 | |
TWI541838B (zh) | 透明導電膜中之導電結構、透明導電膜及製作方法 | |
CN103155725B (zh) | 图案基板、图案基板的制造方法、信息输入装置和显示装置 | |
TWI524361B (zh) | 透明導電膜 | |
CN102708946B (zh) | 双面图形化透明导电膜及其制备方法 | |
US20150313022A1 (en) | Grid and nanostructure transparent conductor for low sheet resistance applications | |
KR101556313B1 (ko) | 터치 패널 및 그것의 제조 방법 | |
CN110473655B (zh) | 一种透明导电薄膜及其制备方法 | |
Jung et al. | Moiré-free imperceptible and flexible random metal grid electrodes with large figure-of-merit by photonic sintering control of copper nanoparticles | |
CN108885515A (zh) | 对金属互连结构具有增强粘附性的纳米线接触垫 | |
CN108848660B (zh) | 一种电磁屏蔽膜及其制作方法 | |
CN106782741A (zh) | 一种基于纳米压印的柔性透明导电膜及其制备方法 | |
US10403415B2 (en) | Transparent electrode having reduced optical reflectance and transparent electrode manufacturing method using printing process | |
Wan et al. | Facile patterning of silver nanowires with controlled polarities via inkjet-assisted manipulation of interface adhesion | |
CN113066604A (zh) | 一种导电膜及制备方法 | |
CN113409991B (zh) | 柔性复合导电膜及其制备方法和应用 | |
US9296013B2 (en) | Making multi-layer micro-wire structure | |
WO2020063272A1 (zh) | 一种超薄复合透明导电膜及其制备方法 | |
US9282647B2 (en) | Method of making micro-channel structure for micro-wires | |
CN111665974A (zh) | 一种柔性触控显示屏 | |
CN210142513U (zh) | 一种超薄复合透明导电膜 | |
KR20130033538A (ko) | 투명전극 필름의 제조 방법 | |
JP2006049006A (ja) | 透明面状発熱体及びその製造方法 | |
JP2015507317A (ja) | 透明導体及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140908 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5714731 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |