JP2014505119A - ブロックコポリマーの形態の制御 - Google Patents
ブロックコポリマーの形態の制御 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014505119A JP2014505119A JP2013540993A JP2013540993A JP2014505119A JP 2014505119 A JP2014505119 A JP 2014505119A JP 2013540993 A JP2013540993 A JP 2013540993A JP 2013540993 A JP2013540993 A JP 2013540993A JP 2014505119 A JP2014505119 A JP 2014505119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- poly
- subscript
- equal
- value greater
- sio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 76
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 70
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 70
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 44
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 121
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 42
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 claims description 40
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 37
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 10
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 7
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 claims description 6
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 239000006069 physical mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 3
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 47
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 32
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 26
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 25
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 25
- 229920000469 amphiphilic block copolymer Polymers 0.000 description 24
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 21
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 21
- 238000011925 1,2-addition Methods 0.000 description 15
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 8
- 238000000235 small-angle X-ray scattering Methods 0.000 description 8
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 8
- 229940044192 2-hydroxyethyl methacrylate Drugs 0.000 description 7
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N lactide Chemical compound CC1OC(=O)C(C)OC1=O JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- HMLSBRLVTDLLOI-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)C(C)OC(=O)C(C)=C HMLSBRLVTDLLOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 4
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 4
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 2,7-Oxepanedione Chemical compound O=C1CCCCC(=O)O1 JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001157 Poly(2-vinylnaphthalene) Polymers 0.000 description 3
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000765 poly(2-oxazolines) Polymers 0.000 description 3
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000001464 small-angle X-ray scattering data Methods 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229940047670 sodium acrylate Drugs 0.000 description 3
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 125000000480 butynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007783 nanoporous material Substances 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 2
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- YKWVMKBZDQOJNN-UHFFFAOYSA-N 11-[4-[(4-butylphenyl)diazenyl]phenoxy]undecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(CCCC)=CC=C1N=NC1=CC=C(OCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C)C=C1 YKWVMKBZDQOJNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNMYDOBPCBCQIA-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate;ethene Chemical group C=C.CN(C)CCOC(=O)C(C)=C PNMYDOBPCBCQIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFPNZPQIIAJXGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C(C)=C SFPNZPQIIAJXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJTUDXZGHPGLLC-IMJSIDKUSA-N 4511-42-6 Chemical compound C[C@@H]1OC(=O)[C@H](C)OC1=O JJTUDXZGHPGLLC-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- QNEPTKZEXBPDLF-JDTILAPWSA-N [(3s,8s,9s,10r,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-2,3,4,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl] carbonochloridate Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OC(Cl)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2 QNEPTKZEXBPDLF-JDTILAPWSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Chemical group CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Natural products CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004508 fractional distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N hydroxy-methyl-phenylsilicon Chemical class C[Si](O)C1=CC=CC=C1 PQPVPZTVJLXQAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetone Chemical compound CC(=O)CO XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- LWFWUJCJKPUZLV-UHFFFAOYSA-N n-trimethylsilylacetamide Chemical compound CC(=O)N[Si](C)(C)C LWFWUJCJKPUZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005329 nanolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002246 poly[2-(dimethylamino)ethyl methacrylate] polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011814 protection agent Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000004205 trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical group C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRLHYNPADOCLAJ-UHFFFAOYSA-N undecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KRLHYNPADOCLAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Cosmetics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【選択図】なし
Description
本出願は、米国特許法第119条(e)に基づき2010年11月24日に出願された米国特許出願第61/416848号の利益を主張する。
本明細書に記述される全ての量、比、及びパーセンテージは、別途記載のない限り、重量によるものである。冠詞「a」、「an」、及び「the」はそれぞれ、仕様の内容により特に示されない限り、1つ以上を指す。範囲の開示には、範囲それ自体と、その中に包含される任意の数、並びに端点が含まれる。例えば、2.0〜4.0の範囲の開示には、2.0〜4.0の範囲だけでなく、2.1、2.3、3.4、3.5、及び4.0の個々の数、並びにその範囲に包含される任意の他の数も含まれる。更に、例えば2.0〜4.0の範囲の開示には、例えば2.1〜3.5、2.3〜3.4、2.6〜3.7、及び3.8〜4.0の部分集合、並びにその範囲に包含される任意の他の部分集合も含まれる。同様に、マーカッシュ群の開示には、群全体と、その中に包含される任意の個々の要素及び部分集合も含まれる。例えば、マーカッシュ群「アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、又はアリール基」の開示には、その中の要素である個々のアルキルが含まれ、部分集合であるアルキル及びアリールが含まれ、かつ包含される任意の他の個々の要素及び部分集合が含まれる。
本明細書に使用されるとき、「MQ樹脂」は、少なくとも1つのR3SiO1/2シロキシユニットに化学的に結合した少なくとも1つのSiO4/2シロキシユニットを含むシリコーン樹脂を指す。MQ樹脂は、1つのシリコーン樹脂であり得る。あるいはMQ樹脂は、2つ以上のシリコーン樹脂を含んでいてもよく、これらの樹脂は、構造、ヒドロキシル基及び/又は加水分解性基の要素、分子量、シロキサンユニット、並びに配列の特性のうち、少なくとも1つが異なる。
本明細書で有用なブロックコポリマーは、アニール後に自己組織化して構造化形態を有する任意のブロックコポリマーであり得る。このコポリマーは、MQ樹脂との親和性が比較的高い1つ以上のブロックを有し、かつ、MQ樹脂との親和性が比較的低い1つ以上のブロックを有し得る。一般に、ブロックコポリマーのブロックの分子量は、ブロックコポリマーが相分離できるよう十分な大きさであるべきである。これらの分子量の正確な値はブロックコポリマーのタイプによって異なるが、下限値はブロック当たり1,000であり得る。ブロックコポリマーは比較的低い多分散性を有し得、例えば、多分散性≦1.2、あるいは、多分散性は1〜1.2未満の範囲内にあり得る。
本明細書において有用なシリコーン有機ブロックコポリマーは、MQ樹脂との親和性が比較的高いシロキサンブロックを有していてよく、またこのシリコーン有機ブロックコポリマーは、MQ樹脂との親和性が比較的低いブロックを有していてもよい。一般に、シリコーン有機ブロックコポリマーのブロックの分子量は、シリコーン有機ブロックコポリマーが相分離できるよう十分な大きさであるべきである。これらの分子量の正確な値はシリコーン有機ブロックコポリマーのタイプによって異なるが、下限値はブロック当たり1,000であり得る。
E−(Da−Xb)c−E、E−(Dd−Xe−Df)g−E、E−(Xh−Di−Xj)k−E、及びこれらの混合物から選択される式を有し得、式中、Eiは末端保護基、各Dは二官能シロキサンユニット、各Xは有機基(例えばシロキサンブロックDと親和性の低い基)であり、下付き文字aは2以上の値、下付き文字bは2以上の値を有し、下付き文字cは1以上の値を有し、下付き文字dは2以上の値を有し、下付き文字eは2以上の値を有し、下付き文字fは2以上の値を有し、下付き文字gは1以上の値を有し、下付き文字hは2以上の値を有し、下付き文字iは2以上の値を有し、下付き文字jは2以上の値を有し、及び、下付き文字kは1以上の値を有する。下付き文字a、b、d、e、f、g、h、i、及びjは、各ブロックが少なくとも1,000の数平均分子量を有するような値である。Dユニットの体積分率(Dユニットの体積/ブロックコポリマー全体の体積)は、0.01〜0.6の範囲、あるいは0.1〜0.5の範囲、あるいは0.2〜0.4の範囲、あるいは0.25〜0.35の範囲内にあり得る。下付き文字a〜kはそれぞれ、Dユニットの体積分画制限を充足するような値を有する。
溶媒は、本明細書に記述される方法において使用され得る任意成分である。溶媒は、MQ樹脂とブロックコポリマーを溶解できる任意の溶媒であり得る。好適な溶媒には、トルエン、キシレン、クロロホルム、ブタノン、アセトン、及び地アセトンアルコールなどの有機溶媒が挙げられる。
ブロックコポリマーの形態を改変する方法は、次のステップを含む:
1)
A)三官能ケイ酸塩ナノ粒子と、
B)親和性ユニット及び非親和性ユニットを含むブロックコポリマー(成分B)は成分A)がない状態で構造化形態を形成することができる)と、
任意にC)溶媒と、を含む成分を混合すること、
任意に2)溶媒を除去することにより、成分A)及びB)の非晶質形態を有する混合物を形成すること、並びに、
3)アニーリングにより、成分B)の構造化形態とは異なる構造化形態を有する成分A)及びB)の混合物を形成すること。成分A)と、成分B)の親和性ユニットとを加えた体積を、成分A)及びB)を合わせた体積で割ることにより、形態が測定される。この値は、成分B)に選択されたブロックコポリマーのタイプ及び多分散性と、構成要素A)の多分散性に依存するが、ただし、この値は1体積%〜99体積%、あるいは10体積%〜70体積%、あるいは30体積%〜70体積%、あるいは10体積%〜50体積%の範囲内にあり得る。あるいは、MQ樹脂の量は、成分A)及びB)を合わせた合計体積に対して、5体積%〜30体積%の範囲内にあり得る。
1)
A)三官能ケイ酸塩ナノ粒子と、
B)二官能シロキサンユニットと非親和性ユニットとを含むシリコーン有機ブロックコポリマー(成分B)は成分A)がない状態で構造化形態を形成することができる)と、
任意にC)溶媒と、を含む成分を混合すること、
任意に2)溶媒を除去することにより、成分A)及びB)の非晶質形態を有する混合物を形成すること、並びに、
3)アニーリングにより、成分B)の構造化形態とは異なる構造化形態を有する成分A)及びB)の混合物を形成すること。成分A)と、成分B)のDユニットとの和を、成分A)及びB)の混合物の体積で割った値は、1体積%〜99体積%、あるいは10体積%〜70体積%、あるいは30体積%〜70体積%、あるいは10体積%〜50体積%の範囲内にあり得る。あるいは、MQ樹脂の量は、成分A)及びB)を合わせた合計体積に対して、5体積%〜30体積%の範囲内にあり得る。
A)及びB)を含む成分の混合は、成分A)及びB)を成分C)中に溶解又は分散させることによって実施され得る。あるいは、成分A)を成分C)中に溶解又は分散させて溶液又は分散液を形成してから、成分B)に加えることができる。あるいは、A)とB)を含む成分の混合は、融解プロセスによって実施することができる。融解プロセスでは溶媒は不要である。本明細書で記述される方法における、成分の混合は、任意の便利な手段(例えば混和)によって実施され得る。
溶媒は、例えば溶媒を蒸発させるなど、任意の便利な手段によって除去され得る。溶媒除去は、加熱及び/又は減圧によって促進することができる。溶媒除去は、アニーリングの前に行うことができる。あるいは、溶媒除去は、アニーリングステップの一部としてアニーリング中に行うことができる。
アニーリングは、成分A)及びB)の混合物に構造化形態を形成させることができる、任意の手段によって実施し得る。アニーリングは、成分A)及びB)の混合物を、成分A)及びB)の混合物が自己組織化して構造化形態を有するドメインとなるのに十分な温度と時間で加熱することによって、実施し得る。成分A)及びB)の混合物は、温度チャンバ内に入れ、成分A)及びB)の混合物の成分のガラス転移温度を上回る温度で加熱することによって、熱的にアニーリングすることができる。アニーリング温度は、成分A)及びB)の混合物の秩序/無秩序転移温度未満であるべきであり、この温度は、成分A)及びB)の混合物の相図に依存し、成分A)及び/又は成分B)が劣化する温度より低い。そのような劣化温度は、成分A)及びB)に選択された固有の成分に依存する。アニーリングの正確な条件は、コポリマー中の各ブロックのタイプと量、ケイ酸塩のタイプと量、アニーリングステップに溶媒が存在するか否か、及びアニーリングに選択された温度に依存する。(これは、コポリマー移動度が、温度上昇及び他の要素(例えばブロックの表面エネルギーの差−これも温度依存性である)に伴って増大する可能性があるためである。)しかしながら、アニーリング時間は1秒〜50時間、あるいは1秒〜25時間、あるいは1秒〜3時間、あるいは3時間〜25時間の範囲内にあり得る。アニーリング時間は、アニーリング温度を含む様々な要素に依存する。一般に、アニーリング時間は、アニーリング温度が高くなると短縮される。アニーリングは、室温(25℃)で実施することができる。アニーリング温度の上限は、成分A)に選択された具体的なMQ樹脂と、成分B)のコポリマーの選択に対する、劣化温度及び秩序/無秩序転移温度を含む、様々な要素に依存し得る。あるいは、アニーリング温度は少なくとも50℃であり得る。あるいは、アニーリング温度は、コポリマー、ケイ酸塩、又は基材の劣化温度より低くてもよい。あるいは、アニーリング温度は、最高280℃、あるいは250℃、あるいは190℃、あるいは170℃であり得る。あるいは、アニーリング温度は100℃〜200℃の範囲内にあり得る。あるいは、アニーリングは50℃〜280℃の範囲の温度で1秒〜3時間の範囲の時間加熱することによって実施することができる。あるいは、アニーリングは減圧下で実施され得る。理論に束縛されるものではないが、減圧下のアニーリングは、酸化の減少により、成分A)及び/又は成分B)の劣化を最小限に抑えることができる。
本明細書に記述される方法及び成分は、様々な用途に使用することができる。例えば、この方法と成分A)及びB)の混合物を、「トップダウン」のリトグラフィー技法の代わりに、「ボトムアップ」のリトグラフィー技法として使用することができる。
本明細書に記述される方法及び成分は、薄膜を形成するのに使用することができる。例えば、薄膜を形成する方法は次のステップを含む:
1)
A)三官能ケイ酸塩ナノ粒子と、
B)二官能シロキサンユニットと有機ユニットとを含むシリコーン有機ブロックコポリマー(成分B)は成分A)がない状態で構造化形態を形成することができる)と、
任意にC)溶媒と、を含む成分を混合すること、
任意に2)溶媒を除去すること、
3)アニーリングを行うことにより、基材上に薄膜を形成すること。この薄膜は成分A)及びB)の混合物を含み、成分A)及びB)の混合物は構造化形態を有する。この方法は、基材上にナノパターン構造又は機能を形成するのに使用できる。
組成物は、成分A)及びB)を成分C)中に溶解又は拡散することによって調製され得る。あるいは、成分A)を成分C)中に溶解又は分散させて溶液又は分散液を形成してから、成分B)に導入することができる。溶媒が存在する場合、組成物は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、フローコーティング、又はスクリーンコーティングなどの任意の便利な手段によって、基材に適用することができる。あるいは、組成物は融解プロセスによって基材に適用することができる。融解プロセス中は、溶媒は存在してもよく、存在しなくともよい。
本明細書に記述されている方法は任意に更に、コポリマーからブロックを除去するステップ4)が含まれ得る。1つ以上のブロックを選択的に除去する方法は、除去されるブロックと残るブロックのタイプに依存する。しかしながら、ブロックを除去する1つの代表的な方法は、UV照射、エッチング、又はこれらの組み合わせを含み得る。エッチングは例えば、酢酸又は無水HFなどの酸を用いて、あるいはプラズマを用いて実施することができる。UV照射と、それに続く酢酸によるエッチングによって減成が起こり、PDMS/PMMAブロックコポリマー薄膜からポリメチルメタクリレート(PMMA)ブロックを除去することができる。あるいは、無水HFによるエッチングで、PS/PDMSブロックコポリマーなどのコポリマーからシリコーンブロックを除去することができる。
上記の成分を使用するための別の方法は、次のステップを含む:
1)
A)三官能ケイ酸塩ナノ粒子、
B)
E−(Da−Xb)c−E、
E−(Dd−Xe−Df)g−E、
E−(Xh−Di−Xj)k−E、及び
これらの組み合わせから選択される式を有するシリコーン有機ブロックコポリマー、
式中:
各Eは末端保護基であり、
各Dは式(R1 2SiO2/2)(各R1は、独立して一価の炭化水素基である)の二官能シロキサンユニットであり、
各Xは炭素原子と水素原子とを含む有機基であり
(ただしXは窒素原子を含まない)
下付き文字aは2以上の値を有し、
下付き文字bは2以上の値を有し、
下付き文字cは1以上の値を有し、
下付き文字dは2以上の値を有し、
下付き文字eは2以上の値を有し、
下付き文字fは2以上の値を有し、
下付き文字gは1以上の値を有し、
下付き文字hは2以上の値を有し、
下付き文字iは2以上の値を有し、
下付き文字jは2以上の値を有し、及び
下付き文字kは1以上の値を有するシリコーン有機ブロックコポリマーと、並びに
任意にC)溶媒と、を含む成分を混合することにより組成物を形成することと、
2)ホットメルト接着剤、感圧性接着剤、又は可逆性エラストマーから選択される用途にこの組成物を使用すること、
任意に3)溶媒除去及び/又はアニーリングを行うことにより、成分A)及びB)の混合物が、成分B)の構造化形態とは異なる構造化形態を有するように成形すること。
溶液1とPS/PDMS 1を様々な量で混合することによって配合物が調製された。サンプルをテフロン製皿に注ぎ、蒸発させて塊とした。空気乾燥で溶媒を除去した後、この配合物を減圧炉中130℃で15時間加熱することによってアニーリングし、平衡形態に達させ、形態に対する溶媒の影響を除去した。次に配合物を室温まで冷ました。結果として得られたアニーリング済みサンプルを、−120℃で冷凍ミクロトームを行って電子的に透明な薄い切片とし、TEM(すなわち透過型電子顕微鏡)分析用に、CフィルムコーティングされたCu TEMグリッドに搭載した。各切片をJEOL 2100F TEMに搭載し、200KeVで、明視野TEMモードで調べた。TEMコラム下に取り付けられたGatan CCDカメラとDigital Micrographソフトウェアを用いて、デジタル画像が撮影された。溶液1とPS/PDMS1の量を表1に示す。
ポリジメチルシロキサン(PDMS)ホモポリマー(Mwが17,200、多分散性1.05を有するトリメチルシロキシ末端PDMS)を、実施例2〜5に使用した方法を用いて、PS/PDMS 1に追加した。この比較例では、達成された形態制御は乏しかった。
式CH3SiO3/2のユニットを含む樹脂は、Shin Etsu Chemical Co.、Ltd.からKR220L(メチル−Tシリコーン樹脂)として販売されているものを入手した。この樹脂(20%)とPS/PDMS 1(80%)の配合物を、実施例1〜5と同様に調製した。全てのシリコーン樹脂がPS−PDMSブロックコポリマーと親和性を有するわけではないため、この配合物は、このメチル−Tシリコーン樹脂とPS−PDMS 1ブロックコポリマーとの非親和性により、構造化形態を形成しなかった。
本明細書に記述される方法は、望ましい形態を得るために、異なる長さのブロックで異なるブロックコポリマーを合成する必要に代わって、1つのブロックコポリマーを利用できるという利点を提供する。単一のブロックコポリマーの形態は、望ましい形態が得られるまでMQ樹脂の様々な量を追加していくことによって変えることができる。
Claims (23)
- 1)A)MQ樹脂、
B)親和性ユニットと非親和性ユニットとを含むブロックコポリマー(ここで、成分B)は成分A)がない状態で構造化形態を形成することができる)、及び
任意にC)溶媒、
を含む成分を混合することと、
2)アニーリングにより、前記成分B)の構造化形態とは異なる構造化形態を有する混合物を形成することと、
を含む、コポリマーの形態を改変するための方法。 - 前記MQ樹脂が、式R3SiO1/2のユニットと、SiO4/2で表わされる四官能性(Q)ユニットとを含み、式中、各Rは独立して一価の炭化水素基である、請求項1に記載の方法。
- 前記成分B)がシリコーン有機ブロックコポリマーである、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記成分B)が:
E−(Da−Xb)c−E、
E−(Dd−Xe−Df)g−E、
E−(Xh−Di−Xj)k−E、及び
これらの組み合わせから選択される式を有し、
式中:
各Eは末端保護基であり、
各Dは式(R1 2SiO2/2)(各R1は、独立して、一価の炭化水素基又はハロゲン化一価炭化水素基である)の二官能性シロキサンユニットであり、
各Xは有機基であり、
下付き文字aは2以上の値を有し、
下付き文字bは2以上の値を有し、
下付き文字cは1以上の値を有し、
下付き文字dは2以上の値を有し、
下付き文字eは2以上の値を有し、
下付き文字fは2以上の値を有し、
下付き文字gは1以上の値を有し、
下付き文字hは2以上の値を有し、
下付き文字iは2以上の値を有し、
下付き文字jは2以上の値を有し、及び
下付き文字kは1以上の値を有し、
下付き文字a〜kは、各ブロックが少なくとも1,000の数平均分子量を有するような値を有し、
Dユニットの体積分率が0.01〜0.6の範囲内にある、請求項3に記載の方法。 - 1)A)三官能性ケイ酸塩ナノ粒子、
B)E−(Da−Xb)c−E、
E−(Dd−Xe−Df)g−E、
E−(Xh−Di−Xj)k−E、及び
これらの組み合わせから選択される式を有するシリコーン有機ブロックコポリマー
[式中:各Eは末端保護基であり、
各Dは式(R1 2SiO2/2)(各R1は、独立して一価の炭化水素基である)の二官能シロキサンユニットであり、
各Xは炭素原子と水素原子とを含む有機基であり(たXは窒素原子を含まない)、
下付き文字aは2以上の値を有し、
下付き文字bは2以上の値を有し、
下付き文字cは1以上の値を有し、
下付き文字dは2以上の値を有し、
下付き文字eは2以上の値を有し、
下付き文字fは2以上の値を有し、
下付き文字gは1以上の値を有し、
下付き文字hは2以上の値を有し、
下付き文字iは2以上の値を有し、
下付き文字jは2以上の値を有し、及び
下付き文字kは1以上の値を有し、
下付き文字a〜kは、各ブロックが少なくとも1,000の数平均分子量を有するような値を有し、
Dユニットの体積分率が0.01〜0.6の範囲内にある]、及び
任意にC)溶媒、
を含む成分を混合することにより組成物を形成することと、
2)ホットメルト接着剤、感圧性接着剤、又は可逆性エラストマーから選択される用途に前記組成物を使用することと、
任意に、3)溶媒を除去することにより、混合物を形成することと、
4)アニーリングにより、前記成分B)の構造化形態とは異なる構造化形態を有する混合物を形成することと、
を含む、方法。 - ステップ2)が、ウェブ基材上に前記混合物を含む剥離組成物をコーティングすることを含む方法によって実施される、請求項5に記載の方法。
- 前記成分A)の量が、前記混合物の0%超〜80%の範囲内にある、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記成分A)の量が、前記混合物の5%〜25%の範囲内にある、請求項7に記載の方法。
- 各Dが、独立して、Me2SiO2/2ユニット、PhMeSiO2/2ユニット、及びPh2SiO2/2ユニットから選択され、式中、Meはメチル基を、Phはフェニル基を表わす、請求項4又は5に記載の方法。
- 各Xが、独立して、ブチルアクリレート、カプロラクトン、イソブチレン、メチルメタクリレート、プロピレンオキシド、スチレン、及びビニルナフタレンから選択される、請求項4又は5に記載の方法。
- 各Eが、独立して、Me3SiO1/2ユニット及びPhMe2SiO1/2ユニットから選択され、式中、Meはメチル基を、Phはフェニル基を表わす、請求項4又は5に記載の方法。
- 各EがMe3SiO1/2ユニットであり、各DがMe2SiO2/2ユニットであり、かつ各Xがスチレンであり、式中、Meはメチル基を表わす、請求項4又は5に記載の方法。
- 前記混合物が、成分A)と成分B)との物理的混合物、又は成分A)と成分B)との反応生成物を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記アニーリングステップが、1秒〜50時間の範囲の時間、50℃以上の温度で加熱することによって実施される、請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記アニーリングステップの生成物の構造化形態が、球形、円筒形、ジャイロイド、ダブルダイヤモンド、又は層状から選択される、請求項14に記載の方法。
- A)三官能ケイ酸塩ナノ粒子と、
B)E−(Da−Xb)c−E、
E−(Dd−Xe−Df)g−E、
E−(Xh−Di−Xj)k−E、及び
これらの組み合わせから選択される式を有するシリコーン有機ブロックコポリマー
[式中、各Eは末端保護基であり、
各Dは式(R1 2SiO2/2)の二官能シロキサンユニットであり、
各Xは炭素原子と水素原子からなる有機基であり(ただしXは窒素原子を含まない)、
下付き文字aは2以上の値を有し、
下付き文字bは2以上の値を有し、
下付き文字cは1以上の値を有し、
下付き文字dは2以上の値を有し、
下付き文字eは2以上の値を有し、
下付き文字fは2以上の値を有し、
下付き文字gは1以上の値を有し、
下付き文字hは2以上の値を有し、
下付き文字iは2以上の値を有し、
下付き文字jは2以上の値を有し、及び
下付き文字kは1以上の値を有し、
下付き文字a〜kは、各ブロックが少なくとも1,000の数平均分子量を有するような値を有し、
Dユニットの体積分率が0.01〜0.6の範囲内にある]と、
を含み、
円筒形、層状、及びジャイロイドから選択される構造化形態を有する、混合物。 - 各Dが、独立して、Me2SiO2/2ユニット、PhMeSiO2/2ユニット、及びPh2SiO2/2ユニットから選択され、式中、Meはメチル基を、Phはフェニル基を表わす、請求項16に記載の混合物。
- 各Xが、独立して、スチレン、メチルメタクリレート、イソブチレン、ブチルアクリレート、ビニルナフタレン、プロピレンオキシド、及びカプロラクトンから選択される、請求項16に記載の混合物。
- 各Eが、独立して、Me3SiO1/2ユニット及びPhMe2SiO1/2ユニットから選択され、式中、Meはメチル基を、Phはフェニル基を表わす、請求項16に記載の混合物。
- 各EがMe3SiO1/2ユニットであり、各DがMe2SiO2/2ユニットであり、かつ各Xがスチレンであり、式中、Meはメチル基を表わす、請求項16に記載の混合物。
- 成分A)とB)との物理的混合物、又は成分A)とB)との反応生成物を含む、請求項16に記載の混合物。
- 成分A)が、式R3SiO1/2のユニットと、SiO4/2で表わされる四官能基(Q)ユニットとを含むMQ樹脂であり、式中、各Rは独立して一価の炭化水素基である、請求項16に記載の混合物。
- 基材上の薄膜の形態である、請求項16に記載の混合物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US41684810P | 2010-11-24 | 2010-11-24 | |
US61/416,848 | 2010-11-24 | ||
PCT/US2011/061663 WO2012071330A1 (en) | 2010-11-24 | 2011-11-21 | Controlling morphology of block copolymers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014505119A true JP2014505119A (ja) | 2014-02-27 |
Family
ID=45319389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013540993A Pending JP2014505119A (ja) | 2010-11-24 | 2011-11-21 | ブロックコポリマーの形態の制御 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8975327B2 (ja) |
EP (1) | EP2643413A1 (ja) |
JP (1) | JP2014505119A (ja) |
KR (1) | KR20140024256A (ja) |
CN (1) | CN103221487A (ja) |
WO (1) | WO2012071330A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016034748A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-03-17 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ブロックコポリマーを製造するための方法およびそれから製造される物品 |
JP2016166323A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-15 | 東京応化工業株式会社 | ブロック共重合体、ブロック共重合体の製造方法及び相分離構造を含む構造体の製造方法 |
JP2017010016A (ja) * | 2015-06-03 | 2017-01-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | パターン処理法 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9285676B2 (en) | 2011-06-23 | 2016-03-15 | Asml Netherlands B.V. | Self-assemblable polymer and method for use in lithography |
US8956804B2 (en) | 2011-06-23 | 2015-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Self-assemblable polymer and methods for use in lithography |
CN103945924A (zh) * | 2011-09-28 | 2014-07-23 | 阿卜杜拉国王科技大学 | 具有可转变的超亲油性和超疏油性表面的接枝膜和基材及其应用 |
US9346921B2 (en) * | 2011-11-11 | 2016-05-24 | The Regents Of The University Of California | Styrene-siloxane triblock copolymers as membranes for selective transport of alcohols and other organic compounds in aqueous mixtures |
US9005877B2 (en) | 2012-05-15 | 2015-04-14 | Tokyo Electron Limited | Method of forming patterns using block copolymers and articles thereof |
KR102091994B1 (ko) | 2012-12-21 | 2020-03-23 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 층상 중합체 구조물 및 방법 |
ES2688532T3 (es) | 2013-01-18 | 2018-11-05 | Basf Se | Composiciones de recubrimiento a base de dispersión acrílica |
US8975009B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-03-10 | Tokyo Electron Limited | Track processing to remove organic films in directed self-assembly chemo-epitaxy applications |
US8980538B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-03-17 | Tokyo Electron Limited | Chemi-epitaxy in directed self-assembly applications using photo-decomposable agents |
US9147574B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-09-29 | Tokyo Electron Limited | Topography minimization of neutral layer overcoats in directed self-assembly applications |
US20140273534A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Tokyo Electron Limited | Integration of absorption based heating bake methods into a photolithography track system |
US9209014B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-12-08 | Tokyo Electron Limited | Multi-step bake apparatus and method for directed self-assembly lithography control |
US9382444B2 (en) * | 2013-06-24 | 2016-07-05 | Dow Global Technologies Llc | Neutral layer polymers, methods of manufacture thereof and articles comprising the same |
KR102394994B1 (ko) | 2013-09-04 | 2022-05-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 유도 자기 조립용 화학 템플릿을 생성하기 위한 경화 포토레지스트의 자외선을 이용한 박리 |
US9793137B2 (en) | 2013-10-20 | 2017-10-17 | Tokyo Electron Limited | Use of grapho-epitaxial directed self-assembly applications to precisely cut logic lines |
US9349604B2 (en) | 2013-10-20 | 2016-05-24 | Tokyo Electron Limited | Use of topography to direct assembly of block copolymers in grapho-epitaxial applications |
JP6356096B2 (ja) | 2014-06-27 | 2018-07-11 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ブロックコポリマーを製造するための方法およびそれから製造される物品 |
KR101673720B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2016-11-23 | 현대자동차주식회사 | 김서림 방지용 다공성 실리카 박막의 제조방법 |
US9850350B2 (en) * | 2015-03-02 | 2017-12-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Block copolymer, method of producing block copolymer, and method of producing structure containing phase-separated structure |
WO2016177888A1 (en) * | 2015-05-06 | 2016-11-10 | Danmarks Tekniske Universitet | An etching mask and a method to produce an etching mask |
TWI627220B (zh) * | 2015-06-03 | 2018-06-21 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 用於圖案處理之組合物及方法 |
TWI615460B (zh) * | 2015-06-03 | 2018-02-21 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 用於圖案處理的組合物和方法 |
EP3414278B1 (en) | 2016-02-10 | 2024-06-05 | Lumileds LLC | Vapor-phase curing catalysis and passivation of siloxane resins in led applications |
US9947597B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-04-17 | Tokyo Electron Limited | Defectivity metrology during DSA patterning |
US9910355B2 (en) * | 2016-07-29 | 2018-03-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method of negative tone development using a copolymer multilayer electrolyte and articles made therefrom |
US10133179B2 (en) * | 2016-07-29 | 2018-11-20 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Pattern treatment methods |
US9910353B2 (en) * | 2016-07-29 | 2018-03-06 | Dow Global Technologies Llc | Method of negative tone development using a copolymer multilayer electrolyte and articles made therefrom |
CN107286675B (zh) * | 2017-05-26 | 2018-06-29 | 上海交通大学 | 双螺旋结构嵌段共聚物/纳米粒子复合材料及制备 |
CN109880327A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-06-14 | 华东理工大学 | 一种聚乳酸组合物、其自组装体以及制备方法 |
WO2023023312A1 (en) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | Insmed Incorporated | Tunable polymeric nanoparticles for targeted and sustained delivery of glycopeptide antibiotics |
CN115895593B (zh) * | 2022-12-27 | 2023-11-07 | 普立思生物科技有限公司 | 一种生物可降解压敏胶及其制备方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53132043A (en) * | 1977-04-21 | 1978-11-17 | Dow Corning | Pressure sensitive adhesive composition |
JPH07216341A (ja) * | 1994-01-14 | 1995-08-15 | Dow Corning Corp | シロキシ化されたポリエーテルワックスを添加剤として含有するホットメルトシリコーン感圧接着剤組成物 |
JPH10279915A (ja) * | 1986-06-20 | 1998-10-20 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 感圧接着剤組成物 |
JP2000053936A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-22 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 接着剤組成物 |
JP2001510111A (ja) * | 1997-07-18 | 2001-07-31 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | シリコーンコポリマー改質剥離テープ |
JP2004502858A (ja) * | 2000-07-06 | 2004-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 伸長剥離性感圧接着テープおよび物品 |
JP2005513196A (ja) * | 2001-12-18 | 2005-05-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | シリコーン感圧接着剤、物品および方法 |
JP2009522409A (ja) * | 2005-12-28 | 2009-06-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接着剤物品、複合物品、およびそれらの製造方法 |
WO2009089137A2 (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | 3M Innovative Properties Company | Stretch releasing optically clear pressure sensitive adhesive |
JP2010526910A (ja) * | 2007-05-11 | 2010-08-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層アセンブリ、多層延伸剥離型感圧接着剤アセンブリ並びにその製造及び使用方法 |
JP2010526931A (ja) * | 2007-05-11 | 2010-08-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層アセンブリ、多層引っ張り剥離式感圧性接着剤アセンブリ、並びにその製造方法及び使用方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2676182A (en) | 1950-09-13 | 1954-04-20 | Dow Corning | Copolymeric siloxanes and methods of preparing them |
FR1362106A (fr) | 1962-06-25 | 1964-05-29 | Dow Corning | Procédé amélioré pour l'amortissement des vibrations par des matières vulcanisées à base de diorganopolysiloxane d'un copolymère silicone fluoré, et d'une charge |
US3627851A (en) | 1970-10-23 | 1971-12-14 | Dow Corning | Flexible coating composition |
BE786656A (fr) | 1971-07-30 | 1973-01-24 | Ici Ltd | Siloxanes |
US4591622A (en) | 1984-10-29 | 1986-05-27 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product thereof |
US4584355A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I |
US4585836A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-29 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-II |
US5082706A (en) | 1988-11-23 | 1992-01-21 | Dow Corning Corporation | Pressure sensitive adhesive/release liner laminate |
US5248739A (en) | 1991-10-18 | 1993-09-28 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure sensitive adhesives having enhanced adhesion to low energy substrates |
US7045851B2 (en) | 2003-06-20 | 2006-05-16 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile memory device using semiconductor nanocrystals and method of forming same |
US7030495B2 (en) | 2004-03-19 | 2006-04-18 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a self-aligned nanocolumnar airbridge and structure produced thereby |
WO2006065282A1 (en) | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Dow Corning Corporation | Amide-substituted silicones and methods for their preparation and use |
CA2601992C (en) | 2005-03-10 | 2013-10-01 | Massachusetts Institute Of Technology | Superhydrophobic fibers and methods of preparation and use thereof |
US7651760B2 (en) | 2005-09-16 | 2010-01-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Superhydrophobic fibers produced by electrospinning and chemical vapor deposition |
US7964107B2 (en) | 2007-02-08 | 2011-06-21 | Micron Technology, Inc. | Methods using block copolymer self-assembly for sub-lithographic patterning |
WO2008103219A1 (en) | 2007-02-20 | 2008-08-28 | Dow Corning Coration | Filler treating agents based on hydrogen bonding polyorganosiloxanes |
WO2010021971A1 (en) | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Highly reactive multilayer assembled coating of metal oxides on organic and inorganic substrates |
US20100178505A1 (en) | 2008-12-17 | 2010-07-15 | Rutledge Gregory C | Fibers and fiber-based superstructures, their preparation and uses thereof |
-
2011
- 2011-11-21 KR KR1020137015975A patent/KR20140024256A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-11-21 JP JP2013540993A patent/JP2014505119A/ja active Pending
- 2011-11-21 WO PCT/US2011/061663 patent/WO2012071330A1/en active Application Filing
- 2011-11-21 US US13/885,250 patent/US8975327B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-21 EP EP11794588.1A patent/EP2643413A1/en not_active Withdrawn
- 2011-11-21 CN CN2011800562361A patent/CN103221487A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53132043A (en) * | 1977-04-21 | 1978-11-17 | Dow Corning | Pressure sensitive adhesive composition |
JPH10279915A (ja) * | 1986-06-20 | 1998-10-20 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 感圧接着剤組成物 |
JPH07216341A (ja) * | 1994-01-14 | 1995-08-15 | Dow Corning Corp | シロキシ化されたポリエーテルワックスを添加剤として含有するホットメルトシリコーン感圧接着剤組成物 |
JP2001510111A (ja) * | 1997-07-18 | 2001-07-31 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | シリコーンコポリマー改質剥離テープ |
JP2000053936A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-22 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 接着剤組成物 |
JP2004502858A (ja) * | 2000-07-06 | 2004-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 伸長剥離性感圧接着テープおよび物品 |
JP2005513196A (ja) * | 2001-12-18 | 2005-05-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | シリコーン感圧接着剤、物品および方法 |
JP2009522409A (ja) * | 2005-12-28 | 2009-06-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接着剤物品、複合物品、およびそれらの製造方法 |
JP2010526910A (ja) * | 2007-05-11 | 2010-08-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層アセンブリ、多層延伸剥離型感圧接着剤アセンブリ並びにその製造及び使用方法 |
JP2010526931A (ja) * | 2007-05-11 | 2010-08-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 多層アセンブリ、多層引っ張り剥離式感圧性接着剤アセンブリ、並びにその製造方法及び使用方法 |
WO2009089137A2 (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | 3M Innovative Properties Company | Stretch releasing optically clear pressure sensitive adhesive |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016034748A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-03-17 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ブロックコポリマーを製造するための方法およびそれから製造される物品 |
JP2016166323A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-15 | 東京応化工業株式会社 | ブロック共重合体、ブロック共重合体の製造方法及び相分離構造を含む構造体の製造方法 |
JP2017010016A (ja) * | 2015-06-03 | 2017-01-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | パターン処理法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103221487A (zh) | 2013-07-24 |
US8975327B2 (en) | 2015-03-10 |
EP2643413A1 (en) | 2013-10-02 |
WO2012071330A1 (en) | 2012-05-31 |
US20130231438A1 (en) | 2013-09-05 |
KR20140024256A (ko) | 2014-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014505119A (ja) | ブロックコポリマーの形態の制御 | |
JP6404353B2 (ja) | ブロックコポリマーの自己組織化によりナノメートル構造体の作製を可能にする方法 | |
US8343578B2 (en) | Self-assembled lamellar microdomains and method of alignment | |
Ji et al. | Generalization of the use of random copolymers to control the wetting behavior of block copolymer films | |
US7999160B2 (en) | Orienting, positioning, and forming nanoscale structures | |
van Zoelen et al. | Thin films of complexed block copolymers | |
Rodwogin et al. | Polylactide− poly (dimethylsiloxane)− polylactide triblock copolymers as multifunctional materials for nanolithographic applications | |
Xu et al. | Janus micelles at the air/water interface | |
TWI557166B (zh) | 於基板上形成嵌段共聚物膜之方法 | |
Zhang et al. | Microphase separation of block copolymer thin films | |
Hyun et al. | Buckling-assisted patterning of multiple polymers | |
CN103304725A (zh) | 自组装结构、其制备方法以及包括其的制品 | |
TWI645254B (zh) | 具經控制之總成及提升排序之含矽嵌段共聚物之組合物 | |
JP2019173019A (ja) | スチレン及びメタクリル酸メチルをベースとする非構造化ブロックコポリマーを用いるブロックコポリマーフィルムのナノ構造化のための方法、並びにナノ構造ブロックコポリマーフィルム | |
US20160154302A1 (en) | Method for the perpendicular orientation of nanodomains of block copolymers, using statistical or gradient copolymers, the monomers of which differ at least in part from those present in each of the blocks of the block copolymer | |
Gao et al. | Functionalization of shaped polymeric nanoobjects via bulk co-self-assembling gelable block copolymers with silane coupling agents | |
CN114828991A (zh) | 包括设置在多孔基材上的均孔膜的制品及其制备方法 | |
JP6377749B2 (ja) | ブロックコポリマーの自己組織化によりナノメートル構造体の作製を可能にする方法 | |
Chen et al. | Gelation inside block copolymer aggregates and organic/inorganic nanohybrids | |
Pan et al. | Fabrication pentablock copolymer/silica hybrids as self-assembly coatings | |
Kim et al. | Morphology control of poly (styrene-block-dimethylsiloxane) by simple blending with trimethylsilylated silicate nanoparticles | |
Yang et al. | Stimuli‐Responsive Hybrid Coatings of Polyelectrolyte Multilayers and Nano‐Patterned Polymer Brushes | |
Kortaberria | Nanostructured Morphologies by Self-Assembly of Diblock Copolymers: A Review | |
Puneet et al. | Polymer Nanocomposite Fibers via Self-Assembly | |
Pascault et al. | Phase morphology of nanostructured thermosetting multiphase blends |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140710 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150521 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150818 |