JP2014231102A - 加工装置、及びデータ処理プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】加工対象物に対する加工条件を容易に確認し、設定することができる加工装置、及びデータ処理プログラムを提供する。
【解決手段】加工装置１は、加工対象物Ｓの加工に関する情報を取得する情報取得手段と、情報取得手段で取得された前記情報に基づいて、加工対象物Ｓ上の位置を特定する位置特定手段とを備える。また、加工装置１は、前記位置特定手段で特定された加工対象物Ｓ上の前記位置に基づいて、視認可能な標識を加工対象物Ｓ上に投影する投影手段を備える。これにより、加工装置１は、投影手段により投影する標識によって、加工対象物Ｓの加工に係る位置の識別が可能に構成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、加工対象物に対して加工を施す加工装置、及び加工装置の各種処理手段としてコンピュータを機能させるためのデータ処理プログラムに関する。

従来より、加工対象物となる紙等のシートに対し、自動的に切断加工を施す加工装置として、カッティングプロッタが知られている。
例えば特許文献１に記載の切断装置、即ちカッティングプロッタは、ディスプレイを備えている。ユーザは、ディスプレイに表示される複数の模様の中から、所望の模様を選択する。前記シートは、表面に粘着層を有する保持シートに貼り付けられる。そして、カッティングプロッタは、保持シートの両端部分を駆動機構の駆動ローラ及びピンチローラで上下方向から挟んで第１方向へ移動させると共に、切断刃を有するキャリッジを前記第１方向と直交する第２方向へ移動させて、前記シートから選択した模様を切断する。

特開２０１３−１３９７７号公報

前記カッティングプロッタにおいて、シートに対する模様の切断位置等の加工条件を変更するには、その模様の切断データを読み出して加工条件の確認や指定を行わなければならない。
例えば、模様の加工条件として切断位置を変更する場合、ユーザは、ディスプレイを見ながら操作を行うが、ディスプレイの大きさの制約上、模様は実際の大きさよりも縮小して表示される。このため、模様によっては、変更後の切断位置を正確に把握できないことがある。また、加工条件の変更は、当該カッティングプロッタに設けられた複数の操作スイッチで行わなければならないので、操作が煩雑である。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工対象物に対する加工条件を容易に確認し、設定することができる加工装置、及びデータ処理プログラムを提供することである。

上記した目的を達成するために、本発明の請求項１の加工装置は、加工対象物の加工に関する情報を取得する情報取得手段と、前記情報取得手段で取得された前記情報に基づいて、前記加工対象物上の位置を特定する位置特定手段と、前記位置特定手段で特定された前記加工対象物上の前記位置に基づいて、視認可能な標識を前記加工対象物上に投影する投影手段と、を備え、前記投影手段により投影する前記標識によって、前記加工対象物の加工に係る位置の識別が可能に構成されていることを特徴とする。
本発明の請求項１０のデータ処理プログラムは、請求項１から９までの何れか一項記載の加工装置の各種処理手段としてコンピュータを機能させるためものである。

請求項１の加工装置によれば、位置特定手段で特定された加工対象物上の位置に基づき、投影手段によって視認可能な標識が加工対象物上に投影される。従って、加工対象物に投影された標識により、その加工に係る位置を直接的に視認することができ、加工対象物上の正確な加工位置を把握することができる。これによって、加工位置の加工条件を設定する操作も容易に行うことができる。
請求項１０のデータ処理プログラムは、請求項１から９までの何れか一項記載の加工装置の各種処理手段としてコンピュータを機能させるためものである。よって、上記した請求項１の発明と同様の効果を奏する。

加工装置に係る全体構造を示す斜視図 加工装置の内部構造を示す平面図 加工ヘッド近傍部を示す正面図 （ａ）及び（ｂ）は、カッタのカートリッジ及びペンのカートリッジの一例を示す正面図 カートリッジの装着状態においてカバー部材を一部破断して示すカートリッジホルダ近傍の右側面図 超音波ペンの斜視図 プロジェクタの内部構造を説明するための模式図 （ａ）及び（ｂ）は、受信器を拡大して示す斜視図及び正面図、（ｃ）は、（ｂ）のVIIIｂ−VIIIｂ線に沿う縦断面図 電気的構成を概略的に示すブロック図 加工データの構造を説明するための図 加工データに基づき施す模様の一例を示す図 加工条件設定画面の一例を示す図 （ａ）は、加工対象物上の指定位置と受信器の位置との関係を示す図、（ｂ）は、加工対象物に投影された標識を示す図 加工条件を変更する前の模様と変更した後の模様を示す図 加工条件の設定とプロジェクタによる投影処理を含むメイン処理のフローチャート

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態について、図１〜図１５を参照しながら説明する。図１に示すように、加工装置１は、筐体としての本体カバー２と、本体カバー２内に配設されたプラテン３（図２参照）と、カートリッジ４が搭載される加工ヘッド５と、加工対象となる対象物Ｓを保持するための保持シート１０とを備えている。
加工装置１では、前記カートリッジ４として、カッタカートリッジ４ｃ及びペンカートリッジ４ｐが複数用意されている。これらカートリッジ４ｃ，４ｐは、後述する加工ヘッド５のカートリッジホルダ３２に対して択一的に装着される。全てのカートリッジ４ｃ，４ｐは、略同じ形状の外郭ケース５０を用いて構成されており（図４参照）、説明の便宜上「カートリッジ４」として総称する。

また、本実施形態の加工装置１は、保持シート１０に保持された対象物Ｓ上の位置を指定するための超音波ペン６を備える。超音波ペン６は超音波を発信する。本体カバー２の側部には、超音波ペン６のケーブル６ａが接続されるコネクタ部（図９に符号７０で示す）が設けられている。本体カバー２前面の左右両側には、受信器２０ｂ，２０ｃが設けられる。受信器２０ｂ，２０ｃは、超音波ペン６が発信した超音波を受信する。超音波ペン６及び受信器２０ｂ，２０ｃの詳細については後述する。

加工装置１の本体カバー２は横長な矩形箱状をなしており、その正面部には、前面開口部２ａが形成されると共に、当該開口部２ａを開閉する前カバー２ｂが設けられている。前面開口部２ａが開放された状態で、対象物Ｓを保持した保持シート１０がプラテン３上にセットされ、或いはカートリッジ４がカートリッジホルダ３２に対して着脱される。
加工装置１には、プラテン３上にセットされた保持シート１０を所定の移送方向（Ｙ方向）に移送する移送機構７が設けられている。また、加工装置１には、加工ヘッド５を、保持シート１０の移送方向と交差する方向（例えば移送方向と直交するＸ方向）に移動させるヘッド移動機構８が設けられている。以下の説明では、移送機構７による保持シート１０の移送方向を前後方向とする。つまり、前後方向がＹ方向であり、Ｙ方向と直交する左右方向がＸ方向である。

前記本体カバー２の上面の右側部位には、液晶カラーディスプレイ９ａが設けられると共に、各種操作スイッチ９ｂが設けられている。液晶カラーディスプレイ９ａ（以下、ディスプレイ９ａと称す）はフルカラー表示が可能な表示手段である。ディスプレイ９ａには、種々の模様や、後述する加工条件、ユーザに対して必要なメッセージ等が表示される。また、ディスプレイ９ａの表示面側には、タッチパネル９ｃが重ねて配設されている。前記操作スイッチ９ｂ或いはタッチパネル９ｃを操作することで、ディスプレイ９ａの画面における表示対象の指定、種々の模様の選択、各種のパラメータの設定等が可能である。

図２に示すように、前記プラテン３は、対象物Ｓに加工を施す際、保持シート１０の下面を受けるもので、前プラテン３ａと後プラテン３ｂとからなる。このプラテン３の上面部は、水平面状をなし、対象物Ｓを保持した保持シート１０が載置された状態で移送される。保持シート１０は、例えば合成樹脂材料からなり、矩形シート状をなす。保持シート１０の上面には、周縁部１０ａ〜１０ｄを除いた内側の領域に粘着剤が塗布された粘着層１０ｖ（図１、図１４参照）が形成されている。保持シート１０は、粘着層１０ｖに貼り付けられた対象物Ｓを保持する保持部材である。粘着層１０ｖの粘着力は、前記カッタやペンのカートリッジ４を用いた切断加工や印刷加工の際に対象物Ｓを移動不能に確実に保持し、且つ、加工後の対象物Ｓを比較的容易に剥がせるように設定されている。

前記移送機構７及びヘッド移動機構８は、対象物Ｓを保持した保持シート１０と加工ヘッド５とをＸ方向及びＹ方向に相対移動させるための相対移動手段として構成されている。
先ず、移送機構７は、プラテン３の上面側で保持シート１０をＹ方向へ自在に移送させるものである。即ち、図１、図２に示すように、本体カバー２内には、機枠１１が設けられている。その機枠１１には、前記プラテン３の左右両側に夫々位置して、左右の側壁部１１ａ、１１ｂが向い合うように設けられている。それら左右の側壁部１１ａ、１１ｂ間には、前プラテン３ａと後プラテン３ｂとのなす隙間部分に位置して、Ｘ方向に夫々延びる駆動ローラ１２及びピンチローラ１３が設けられている。駆動ローラ１２とピンチローラ１３は、上下方向に並ぶように配設されており、駆動ローラ１２は下側に位置し、その上側にピンチローラ１３が位置する。

前記駆動ローラ１２は、上端がプラテン３の上面と略同等の高さとなるようにして、左右の両端側が、夫々前記側壁部１１ａ、１１ｂに回転可能に支持されている。図２に示すように、駆動ローラ１２の右端部は、右側の側壁部１１ｂを貫通して右方に延び、その先端に径大な従動ギヤ１７が固着されている。右側の側壁部１１ｂの外面側には、取付フレーム１４が固定されている。取付フレーム１４には、例えばステッピングモータからなるＹ軸モータ１５が取付けられている。Ｙ軸モータ１５の出力軸には、前記従動ギヤ１７に噛合する径小な駆動ギヤ１６が固定されている。

前記ピンチローラ１３は、左右の両端部が、夫々前記側壁部１１ａ、１１ｂに回転可能、且つ上下方向に若干量の変位が可能に支持されている。側壁部１１ａ、１１ｂの外面側において、ピンチローラ１３の左右の両端部の夫々を下方に付勢するバネ（図示略）が設けられている。それゆえ、ピンチローラ１３は、前記バネにより、常に下方（駆動ローラ１２側）に付勢されている。また、ピンチローラ１３には、左右の端部寄り部位に位置して、やや径大なローラ部（右側のローラ部１３ａのみ図示）が設けられている。

こうして、保持シート１０の左右の縁部１０ａ、１０ｂは、駆動ローラ１２と、ピンチローラ１３のローラ部１３ａ、１３ａとの間において夫々挟持される。そして、Ｙ軸モータ１５を正転駆動、或いは逆転駆動させると、その回転運動がギヤ１６，１７を介して駆動ローラ１２に伝わることで、保持シート１０を後方或いは前方へ移送する。これら駆動ローラ１２、ピンチローラ１３、Ｙ軸モータ１５、減速機構としてのギヤ１６，１７は、移送機構７を構成する。

前記ヘッド移動機構８は、加工ヘッド５のキャリッジ１９を、Ｘ方向へ自在に移動させるものである。即ち、図１、図２に示すように、左右の側壁部１１ａ，１１ｂ間には、前記ピンチローラ１３よりもやや後部寄りの上方に位置させて、上下一対のガイドレール２１，２２が固定されている。ガイドレール２１，２２は、ピンチローラ１３と略平行つまり左右方向に延びている。ガイドレール２１の上面部とガイドレール２２の下面部には、左端から右端にわたるガイド溝（上面部のガイド溝２１ａのみ図示）が設けられている。
また、図示は省略するが、前記キャリッジ１９の上下両側部には、両ガイド溝２１ａ，２１ａを上下方向から挟むように係合する一対の突条部が設けられている。こうして、キャリッジ１９は、これら突条部とガイド溝２１ａ，２１ａとの係合により、ガイドレール２１，２２に対して左右方向への摺動が可能に支持されている。

図１、図２に示すように、左側の側壁部１１ａの外面側の後部寄りには、水平状の取付フレーム２４が固定されている。当該左側の取付フレーム２４には、後側に位置してＸ軸モータ２５が下向きに取付けられると共に、その前側に垂直方向に延びるプーリ軸２６（図２参照）が設けられている。Ｘ軸モータ２５の出力軸には、径小な駆動ギヤ２７が固定されている。前記プーリ軸２６には、駆動ギヤ２７に噛合する径大な従動ギヤ２９と、タイミングプーリ２８とが回転可能に支持されている。タイミングプーリ２８と従動ギヤ２９は一体的に回転するように形成されている。

一方、右側の取付フレーム１４には、タイミングプーリ３０が軸方向を上下方向として回転可能に設けられている。これらタイミングプーリ３０と前記タイミングプーリ２８との間には、無端状のタイミングベルト３１が左右方向に延びて水平に掛装されている。このタイミングベルト３１の途中部が、キャリッジ１９の取付部（図示略）に連結されている。
ここで、Ｘ軸モータ２５を正転駆動、或いは逆転駆動させると、その回転運動がギヤ２７，２９及びタイミングプーリ２８を介してタイミングベルト３１に伝わることで、加工ヘッド５を左方或いは右方へ移動させる。こうして、キャリッジ１９は、対象物Ｓの移送方向と直交する左右方向に自在に移動する。上記のガイドレール２１，２２、Ｘ軸モータ２５、減速機構としてのギヤ２７，２９、タイミングプーリ２８，３０、タイミングベルト３１等は、ヘッド移動機構８を構成する。

前記加工ヘッド５は、図２に示すように、キャリッジ１９に対してカートリッジホルダ３２と上下駆動機構３３とを前後に配置してなる。上下駆動機構３３は、カートリッジホルダ３２をカートリッジ４ごと上下方向（Ｚ方向）に駆動させるものである。
図２、図３、図５に示すように、キャリッジ１９は、前後の壁部１９ａ，１９ｂと、これら壁部１９ａ，１９ｂを繋ぐ上下のアーム１９ｃ，１９ｄとを備え、ガイドレール２１，２２の前後両側と上下両側とを囲う形状をなしている。キャリッジ１９の後壁部１９ｂには、Ｚ軸モータ３４（図２参照）が前向きに取付けられている。また、Ｚ軸モータ３４とカートリッジホルダ３２との間に、当該Ｚ軸モータ３４の回転運動を減速し且つカートリッジホルダ３２の上下方向の移動に変換して伝達する伝達機構（図示略）が設けられている。これら伝達機構及びＺ軸モータ３４は、上下駆動機構３３を構成する。

ここで、Ｚ軸モータ３４を正転駆動、或いは逆転駆動させると、その回転運動が伝達機構を介して上下方向の運動に変換されて、カートリッジホルダ３２をカートリッジ４ごと上昇位置或いは下降位置へ昇降させる。これにより、カートリッジホルダ３２におけるカートリッジ４は、図４に示す刃先４６での切断或いはペン先４８による印刷を行うときの下降位置と、それら刃先４６或いはペン先４８が対象物Ｓから所定距離、離間する上昇位置（図３の２点鎖線参照）との間で移動する。

尚、カートリッジホルダ３２にカッタカートリッジ４ｃが装着されている場合、下降位置において対象物Ｓに刃先４６が刺さった状態となる。一方、カートリッジホルダ３２にペンカートリッジ４ｐが装着されている場合、下降位置において対象物Ｓにペン先４８が当接した状態となる。こうした切断に係る刃先４６の圧力や、印刷に係るペン先４８の圧力は、後述する制御回路７１によって、Ｚ軸モータ３４の回転量に基づき切断及び印刷に適した圧力に夫々設定される。

図２、図３、図５に示すように、前記カートリッジホルダ３２は、上下駆動機構３３により上下に駆動されるホルダフレーム３５と、当該ホルダフレーム３５に固定された上ホルダ３６及び下ホルダ３７とを備えている。具体的には、キャリッジ１９の前壁部１９ａには、その左右両側を前方から覆うカバー部材３８が設けられている。カバー部材３８における左側の張出部３８ａと右側の張出部３８ｂとの間には、可動部として前記ホルダフレーム３５が配置されている。ホルダフレーム３５は、上下両面及び前面が開放されたコ字状（図２参照）をなしている。上ホルダ３６及び下ホルダ３７は、何れもカートリッジ４が上方から挿通されるようにして装着されるものであり、ホルダフレーム３５に収まる枠状をなしている。

図３、図５に示すように、前記ホルダフレーム３５には、上ホルダ３６と下ホルダ３７との間に位置させてレバー部材４０が設けられている。レバー部材４０は、左右一対のアーム部４１，４２と、これらアーム部４１，４２の先端側を繋ぐように設けられた操作部４３とを有する。レバー部材４０の基端部には、アーム部４１，４２の外面側に位置させて枢支部（図５に右側の枢支部４０ａのみ図示）が夫々設けられている。これら枢支部４０ａ，４０ａは、ホルダフレーム３５の左右の側壁部に形成された円形穴（図５に右側の円形穴３５ａのみ図示）に挿通されている。また、アーム部４１，４２の内面側には、後述するカートリッジ４の被係合部５４ａと係合可能な小円柱状の係合部４１ａ，４２ａ（図３、図５参照）が設けられている。

これにより、レバー部材４０は、枢支部４０ａ，４０ａを揺動中心として、図５に２点鎖線で示す開放位置と、実線で示す固定位置との間で切換え可能に揺動する。同図に示すように、レバー部材４０の固定位置において、係合部４１ａ，４２ａとカートリッジ４の被係合部５４ａとの係合により、カートリッジ４は、下ホルダ３７（カートリッジホルダ３２）に対して固定される。他方、レバー部材４０は、操作部４３を手前側に引くようにして、固定位置から開放位置側へ揺動させることに伴い、係合部４１ａ，４２ａが被係合部５４ａから離間してその固定状態を開放する。

次に、上記カートリッジホルダ３２に着脱されるカートリッジ４について、図４に例示するカッタとペンのカートリッジ４ｃ，４ｐを説明する。
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、カッタカートリッジ４ｃ及びペンカートリッジ４ｐは、何れも同じ外郭ケース５０で構成され、カートリッジホルダ３２に択一的に装着される。即ち、外郭ケース５０は、ケース本体５１と、この本体５１の一端部及び他端部に設けられたキャップ部５２及び摘み部５３とを備えている。ケース本体５１は、上下方向に延びる円筒状をなしている。

前記キャップ部５２は、ケース本体５１の下端部に嵌め込まれる径大部５４と径小部５５とからなり、段付きの有底円筒容器状をなしている。キャップ部５２の径大部５４は、その上端がレバー部材４０の係合部４１ａ，４２ａと当接する被係合部５４ａであり、下端がカートリッジホルダ３２の下ホルダ３７と嵌合する。キャップ部５２の下面部５０ａは平坦に形成されており、カッタ４４の刃先４６或いはペン先４８を挿通させる孔（図示略）を有する。前記摘み部５３は、ケース本体５１の上端部に固定される蓋板５６と、蓋板５６の上側に設けられた摘み板５７及び後面板５８とを一体に有する。摘み板５７は、蓋板５６の左右方向の中央部に縦向きに設けられている。

図４（ａ）に示すカッタカートリッジ４ｃは切断手段（加工手段）として、外郭ケース５０にカッタ軸４７が収容されるカッタ４４を備える。カッタ４４は、基部として丸棒状をなすカッタ軸４７と、先端部の刃先４６とを一体に有する切断刃である。詳しい図示は省略するが、カッタ４４の刃部は、対象物Ｓに対して傾斜した略三角形状をなしている。また、図示は省略するが、前記ケース本体５１の内部には、カッタ軸４７をその中心軸線５０ｃの回りに回動可能に支持する軸受が設けられている。刃先４６は、キャップ部５２の下面部５０ａから突出している。カッタカートリッジ４ｃでは、カッタ軸４７の中心軸線５０ｃとキャップ部５２の中心軸線とが一致するように構成されている。

一方、図４（ｂ）に示すペンカートリッジ４ｐは、その先端のペン先４８からインクを滲出させる印刷手段（加工手段）である。図示は省略するが、ケース本体５１の内部には、ペン先部材４９へインクを供給するためのインクタンクが設けられている。ペン先４８は、キャップ部５２の下面部５０ａから突出している。ペンカートリッジ４ｐでは、ペン先４８の中心軸線５０ｐとキャップ部５２の中心軸線とが一致するように構成されている。

また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、前記摘み部５３の後面板５８は、例えば背面側に３つの溝６０Ａ〜６０Ｃの何れかが形成された凹凸部である。凹凸部は、カートリッジ４の種類に応じて溝６０Ａ〜６０Ｃの有無を異ならせた凹凸パターンとなっている。即ち図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、例えば後面板５８右端の溝６０Ｃの有無により、カッタカートリッジ４ｃとペンカートリッジ４ｐとを識別することができる。また、例えばペンカートリッジ４ｐの溝６０Ａ，６０Ｂの有無を異ならせて、当該カートリッジ４ｐの色の種類を識別することができる。尚、前記凹凸部は、色の種類に応じて当該溝の数を異ならせる等、カートリッジ４の種類の識別が可能な構成であればよい。

図５に示すように、前記キャリッジ１９には、カートリッジ４の後面板５８に臨む上部側に位置させて、カートリッジ４の種類を識別するための検出ユニットが設けられている。検出ユニットは、例えば基板ホルダ６１に設けられた３つの接触子６２Ａ〜６２Ｃと、基板ホルダ６１の基板に実装された３つの種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃとを備える。

３つの種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃは、基板ホルダ６１に、溝６０Ａ〜６０Ｃと対応するように左右に並べて設けられた光学センサ（フォトインタラプタ）である。３つの接触子６２Ａ〜６２Ｃは、夫々カートリッジ４の後面板５８側から３つの種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃ側にわたって延びる板状をなす。３つの接触子６２Ａ〜６２Ｃの長手方向中間部には、軸部６４が形成されている。基板ホルダ６１には、板厚方向に並べた３つの接触子６２Ａ〜６２Ｃを、夫々の軸部６４にて揺動可能に支持する軸受部（図示略）が設けられている。また、３つの接触子６２Ａ〜６２Ｃの上寄りの部位と基板ホルダ６１との間には、夫々引張りコイルバネ（図示略）が掛け渡されるように設けられている。これら引張りコイルバネによって、３つの接触子６２Ａ〜６２Ｃは、上端部が３つの種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃ側へ傾く方向、つまり下端部が摘み部５３の後面板５８に接触する方向へ付勢されている。

例えば、カッタカートリッジ４ｃがカートリッジホルダ３２に装着された時、接触子６２Ａ，６２Ｂは、下端部が後面板５８に接触して揺動することに伴い、上端部が種類検出センサ６３Ａ，６３Ｂから離間する（図５の２点鎖線参照）。一方、他の接触子６２Ｃは、下端部が後面板５８の溝６０Ｃ側へ、上端部が種類検出センサ６３Ｃ側へ収まるように傾いた姿勢が維持される。
対象物Ｓの切断に際し、制御回路７１は、種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃによる接触子６２Ａ〜６２Ｃの検出信号に基づき、カートリッジホルダ３２に装着されたカッタカートリッジ４ｃを、上下駆動機構３３により下降位置に移動させ、前述したカッタ圧に設定する。この場合、刃先４６が保持シート１０上の対象物Ｓを貫通して、保持シート１０に僅かに刺さっている状態となる。この状態で、前記移送機構７及びヘッド移動機構８により、保持シート１０とカッタカートリッジ４ｃとをＸ方向及びＹ方向に相対移動させることで、対象物Ｓに対する切断動作が実行される。

一方、カートリッジホルダ３２にペンカートリッジ４ｐが装着されている場合、制御回路７１は、接触子６２Ａ〜６２Ｃの検出信号に基づき、ペンカートリッジ４ｐの下降位置でペン先４８を対象物Ｓに当接させて前記ペン圧に設定する。この状態で、移送機構７及びヘッド移動機構８により、保持シート１０とペンカートリッジ４ｐとをＸ方向及びＹ方向に相対移動させることで、対象物Ｓに対する印刷動作が実行される。
尚、前記キャリッジ１９の下面部には、プラテン３上にセットされた保持シート１０（当該シート１０のＹ方向位置）を検出するためのシート検出センサ６６（図９参照）が設けられており、その検出信号が制御回路７１に入力される。加工装置１では、例えば図１に示す保持シート１０における粘着層１０ｖの左角部を原点ＯとしたＸＹ座標系が設定され、その２次元座標系に基づいて上記した保持シート１０（対象物Ｓ）と加工ヘッド５（カートリッジ４）との相対移動が行われる。

さて、本実施形態の加工装置１では、図１に示すプロジェクタ６７によって、前記切断動作や印刷動作を行う対象物Ｓ上の加工位置が、対象物Ｓ上に表される。また、加工装置１では、前記超音波ペン６によって予め対象物Ｓ上の任意の位置を指定し、その指定位置を、受信器２０ｂ，２０ｃで検出して前記加工位置として設定することができる。これら、超音波ペン６、受信器２０ｂ，２０ｃ及びプロジェクタ６７について、図６〜図９も参照しながら詳述する。
超音波ペン６は、ケーブル６ａの一端部が接続されている。ケーブル６ａの他端部は、コネクタ部７０に接続される。このように、超音波ペン６は、コネクタ部７０に接続ケーブル６ａを介して接続されることで（図９参照）、加工装置１側から電力が供給される一方、加工装置１側へ電気信号を出力する。

図６に示すように、超音波ペン６は、ペン本体７２とペン先７３ａを備える。ペン本体７２は棒状をなしている。ペン本体７２の先端側（同図で下端側）には、先端程細くなる尖った形状のペン先７３ａが配設されている。ペン先７３ａは、ペン本体７２に対して長手方向へ押し込み可能に突設されている。ペン先７３ａを対象物Ｓに当接させて、ペン本体７２内に押し込む操作を行うことができる。図示は省略するが、ペン本体７２内には、ペン先７３ａをペン本体７２から突出させる方向へ付勢する付勢部材が設けられている。ペン先７３ａは、押し込まれる力が解除されると、付勢部材の付勢力により、ペン本体７２から突出した元の突出位置に戻る。また、ペン本体７２におけるペン先７３ａ寄りの部分には、ボタン７３ｂが設けられている。ユーザは、超音波ペン６を手で持ちながら、指先で、ボタン７３ｂを押す操作を行うことができる。

図９に示すように、超音波ペン６は、ペン本体７２の内部に、超音波発信器７５、信号出力回路７４及びスイッチ７３を備える。超音波発信器７５は、ペン先７３ａに近接して配置されており、その駆動時にペン本体７２の先端側から超音波を発信するように構成されている。信号出力回路７４は、前記ケーブル６ａを介して加工装置１に信号を伝送する。スイッチ７３は、前記ペン先７３ａの位置或いはボタン７３ｂの操作に応じて、信号出力回路７４と超音波発信器７５との出力状態を切り替える。

即ち、超音波ペン６を使用しない場合、ペン先７３ａは突出位置にあり、スイッチ７３はＯＦＦ状態にある。スイッチ７３のＯＦＦ状態では、超音波発信器７５は超音波を発信せず、信号出力回路７４は電気信号を出力しない。しかし、ユーザが対象物Ｓ上の任意の位置にペン先７３ａを押し当てると、ペン先７３ａはペン本体７２に入り込み、スイッチ７３がＯＮ状態に切り替わる。或いは、ユーザは、ペン先７３ａを押し当てる代わりに、対象物Ｓ上の任意の位置にペン先７３ａを配置した状態でボタン７３ｂを押す操作を行うと、ボタン７３ｂ操作に応動してスイッチ７３がＯＮ状態に切り替わる。スイッチ７３がＯＮ状態になると、超音波発信器７５は超音波を発信すると同時に、信号出力回路７４はケーブル６ａを介して加工装置１に信号を伝送する。

また、前記超音波発信器７５はペン先７３ａ側に近接配置されているため、ペン先７３ａの位置を超音波の発信源と見做すことができる。また、上記のケーブル６ａは、信号出力回路７４からの信号を伝送するだけでなく、超音波ペン６に電源を供給する。このため、超音波ペン６は、電池を内蔵する必要がなく、軽量化を図ることができる。尚、超音波ペン６は、ボタン７３ｂが無い構成であってもよい。又は、超音波ペン６は、ペン先７３ａがペン本体７２と一体的に形成されており、ボタン７３ｂだけがある構成であってもよい。

前記受信器２０ｂ，２０ｃは、超音波ペン６から発信された超音波を検出（受信）する検出手段である。図１に示す本体カバー２における左右一対の受信器２０ｂ，２０ｃは夫々同じ構成であり、一方の受信器２０ｂについて図８（ａ）〜（ｃ）も参照しながら説明する。
受信器２０ｂの外郭をなすケース７７は、上下方向にやや長い中空の直方体形状をなしている。ケース７７の前面下部には、中央に位置して開口部７８が設けられている。開口部７８の形状は、図８（ｂ）に示す正面視にて左右方向に長い楕円形状をなしている。開口部７８の周囲には、後方から前方へ向かうに従い、すり鉢状に拡開するテーパ面７８ａ（傾斜面）が形成されている。図８（ｃ）に示すように、受信器２０ｂのケース７７には、基板７９が収容されている。基板７９の前側には開口部７８に臨む位置にマイク８０が実装され、基板７９の後側上部には、コネクタ部８１が実装されている。

上記の受信器２０ｂは、図１に示す本体カバー２の左端部に、開口部７８を前に向けて（コネクタ部８１を後方に向けて）配置される。コネクタ部８１は、前記制御回路７１に接続される。他方、本体カバー２の右端部には、受信器２０ｃが、受信器２０ｂと同様に配置され、受信器２０ｃのコネクタ部８１も制御回路７１に接続される。これら受信器２０ｂ，２０ｃは、マイク８０（開口部７８）が対象物Ｓより若干上方に位置するように設置される。こうして、受信器２０ｂ，２０ｃは、超音波ペン６から発信される超音波を本体カバー２の前側で受信する。なお、受信器２０ｂ，２０ｃを設ける位置は、超音波ペン６から発信される超音波を受信可能な位置であればよいので、上記位置に限定されることなく、適宜変更が可能である。

また、制御回路７１は位置特定手段として、受信器２０ｂ，２０ｃによる超音波の検出信号と、ケーブル６ａを介した超音波ペン６からの伝送信号とに基づき、対象物Ｓ上の前記指定位置を特定する。指定位置は、空間全体を表すワールド座標系で特定され、加工装置１における前述したＸ方向とＹ方向の座標系で表わすことができる。ここで、本実施形態のワールド座標系は３次元座標系であって、前述した加工装置１の２次元座標系と同じく保持シート１０の粘着層１０ｖの左角部を原点Ｏとする。

前記プロジェクタ６７は、前記指定位置を表す画像を、対象物Ｓ上に投影する投影手段である。図１、図７に示すように、プロジェクタ６７は、例えば矩形箱状をなす筺体８５に収容されている。
筺体８５は、図１に示すように、本体カバー２後部に立設された上下方向に延びる支持部材８４によって、加工装置１の上方に配置される。支持部材８４は、筺体８５を対象物Ｓから所定距離離間させ、且つ保持シート１０中心部に向けて投影中心光軸が斜め前下方を指向するように筺体８５を支持する。図示は省略するが、プロジェクタ６７は、投影する画像のサイズ及び焦点を調整するための調整手段を備える。これにより、プロジェクタ６７は、対象物Ｓ（保持シート１０の粘着層１０ｖ）の領域に合わせた所定の投影範囲Ｑ（図１参照）に画像を投影する。

具体的には、図７に示すように、プロジェクタ６７は、筺体８５内に、光源８６、液晶パネル８７、及び結像レンズ８８を備えている。光源８６、例えばメタルハライドランプ等の放電ランプで構成されている。液晶パネル８７は、光源８６から入射した光を変調し、別途入力される画像データに基づき、投影する画像光を形成する。結像レンズ８８は、液晶パネル８７で形成された画像光を、筺体８５下部の投光用開口部８９を通して、対象物Ｓ上の投影範囲Ｑに結像させる。これにより、対象物Ｓ上に、画像データに基づく画像が投影される（図１３（ｂ）の標識１００参照）。
この場合、プロジェクタ６７において、対象物Ｓに対し斜め上方から画像を投影するため、その画像の歪みを補正する処理が行われる。そして、標識１００に係る前記画像データは、加工装置１の座標系と関連付けられており、前述した指定位置に基づいて当該画像データの座標位置を修正することができる。尚、プロジェクタ６７から投影する画像は、複数色のカラー画像であるが、単色の画像であってもよいし、対象物Ｓの色に応じた色に調整してもよい。

次に、加工装置１の制御系の構成について、図９を参照しながら説明する。加工装置１全体の制御を司る制御回路（制御手段）７１は、コンピュータ（ＣＰＵ）を主体に構成されており、ＲＯＭ９２、ＲＡＭ９３、ＥＥＰＲＯＭ９４が接続されている。
ＲＯＭ９２には、切断動作を制御するための切断制御プログラムや、印刷動作を制御するための印刷制御プログラムが記憶されている。また、ＲＯＭ９２には、後述するメイン処理を実行するための処理プログラムや、ディスプレイ９ａの表示を制御する表示制御プログラム等が記憶されている。ＥＥＰＲＯＭ９４には、複数種類の模様を切断するための切断データや、複数種類の模様を印刷するための印刷データ、投影画像たる標識の画像データを生成するための各種パラメータ等が記憶されている。

制御回路７１には、前記シート検出センサ６６、種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃ、受信器２０ｂ，２０ｃ等の信号が入力される。受信器２０ｂ，２０ｃの信号は、前記基板７９に実装されたマイク８０の増幅回路（図示しない駆動回路）により増幅される。制御回路７１には、ディスプレイ９ａ及びタッチパネル９ｃが接続されると共に、各種操作スイッチ９ｂが接続されている。ユーザは、ディスプレイ９ａの表示を見ながら、各種操作スイッチ９ｂやタッチパネル９ｃを操作することにより、所望する模様を選択したり、各種のパラメータを設定することができる。また、制御回路７１には、プロジェクタ６７の光源８６が接続されると共に、液晶パネル８７、Ｙ軸モータ１５、Ｘ軸モータ２５、Ｚ軸モータ３４を夫々駆動する駆動回路９６，９７，９８，９９が接続されている。制御回路７１は、切断データ或いは印刷データに基づいて、Ｙ軸モータ１５、Ｘ軸モータ２５、Ｚ軸モータ３４等を制御し、保持シート１０上の対象物Ｓに対する切断動作或いは印刷動作を自動で実行させる。

一方、超音波ペン６において、スイッチ７３は信号出力回路７４及び超音波発信器７５と電気的に夫々接続されている。このうち、信号出力回路７４は、ケーブル６ａ及びコネクタ部７０を介して制御回路７１に接続されている。従って、スイッチ７３がＯＮ状態になると、信号出力回路７４によるケーブル６ａを介した制御回路７１側への信号の伝送と、超音波発信器７５による超音波の発信とが同時に行われる。

続いて、超音波ペン６により指定された対象物Ｓ上の指定位置の特定方法について、図１、図１３（ａ）も参照しながら説明する。ここで、対象物Ｓは、保持シート１０に保持された状態で加工装置１にセットされ、図１に示すように保持シート１０の後側隅部がピンチローラ１３のローラ部１３ａ，１３ａと駆動ローラ１２との間に挟持される。これにより、対象物Ｓを保持した保持シート１０は、プラテン３上面の前方側の所定位置に、略水平となるように位置決めされる。この保持シート１０上の対象物Ｓに対して、ユーザが超音波ペン６のペン先７３ａを押し当てるか、或いはボタン７３ｂの操作により、任意の位置を指定する。以下、説明を簡単にするため、ユーザは、ペン先７３ａを押し当てることで、任意の位置を指定するものとする。

このとき、指定する指定位置は、対象物Ｓの位置する粘着層１０ｖの領域、つまりプロジェクタ６７の投影範囲Ｑ内にあるものとする。また、以下に述べるように、ペン先７３ａを押し当てた時における、超音波の発信源たる超音波発信器７５の位置を指定位置として特定する。つまり、ペン先７３ａと超音波発信器７５とは非常に近接して配置されている。このため、ペン先７３ａが押し当てられた対象物Ｓ上の位置を指定位置と見做すことができる。

また、指定位置は、前記ワールド座標系の３次元の座標情報（Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標）で特定される。ワールド座標系の原点（０，０，０）は、保持シート１０の粘着層１０ｖの左角部であり、Ｚ座標は、保持シート１０の上面で０となる。ここで、指定位置の座標を、図１３（ａ）に示すようにＥ（Ｘｅ，Ｙｅ，Ｚｅ）とする。また、左側の受信器２０ｂにおけるマイク８０の位置の座標をＢ（Ｘｂ，Ｙｂ，Ｚｂ）とし、右側の受信器２０ｃにおけるマイク８０の位置の座標をＣ（Ｘｃ，Ｙｃ，Ｚｃ）とする。これら受信器２０ｂ，２０ｃの各座標Ｂ，Ｃの値Ｘｂ〜Ｚｂ，Ｘｃ〜Ｚｃは、ＲＯＭ９２に予め記憶されている。尚、受信器２０ｂ，２０ｃのＺ座標であるＺｂ，Ｚｃは、保持シート１０の上面に対する各マイク８０の高さを表す。

以下、座標Ｅを「指定座標Ｅ」、指定座標Ｅと座標Ｂとの問の距離を「距離ＥＢ」、指定座標Ｅと座標Ｃとの間の距離を「距離ＥＣ」とする。この場合、図１３（ａ）の平面図に示す距離ＥＢ，ＥＣは、三平方の定理に基づき、座標Ｂ，Ｃ，Ｅの値で表すことができる。具体的には、距離ＥＢは、座標Ｅ，Ｂの値を用いた次式（１）、距離ＥＣは、座標Ｅ，Ｃの値を用いた次式（２）で表される。
（Ｘｂ−Ｘｅ）^２＋（Ｙｂ−Ｙｅ）^２＋（Ｚｂ−Ｚｅ）^２＝（ＥＢ）^２ … （１）
（Ｘｃ−Ｘｅ）^２＋（Ｙｃ−Ｙｅ）^２＋（Ｚｃ−Ｚｅ）^２＝（ＥＣ）^２ … （２）
式（１）は、中心点を座標Ｂ、半径を距離ＥＢとして、指定座標Ｅを通る球面の方程式と同一である。同様に式（２）は、中心点を座標Ｃ、半径を距離ＥＣとして、指定座標Ｅを通る球面の方程式と同一である。

また、指定座標Ｅを指定した超音波ペン６から超音波が発信されてから、左側の受信器２０ｂにおいて当該超音波を検出するまでに要する時間を伝達時間Ｔｂ、右側の受信器２０ｃにおいて当該超音波を検出するまでに要する時間を伝達時間Ｔｃとする。この場合、距離ＥＢ，ＥＣは、超音波の速度（測定空間中の音速）をＶとして、次の式（３）、式（４）で表すことができる。
ＥＢ=Ｖ×Ｔｂ … （３）
ＥＣ=Ｖ×Ｔｃ … （４）

上記式（１）に式（３）を代入して次式（５）が得られ、式（２）に式（４）を代入して次式（６）が得られる。
（Ｘｂ−Ｘｅ）^２＋（Ｙｂ−Ｙｅ）^２＋（Ｚｂ−Ｚｅ）^２＝（Ｖ×Ｔｂ）^２ … （５）
（Ｘｃ−Ｘｅ）^２＋（Ｙｃ−Ｙｅ）^２＋（Ｚｃ−Ｚｅ）^２＝（Ｖ×Ｔｃ）^２ … （６）

式（５）及び式（６）における、座標ＢのＸｂ，Ｙｂ，Ｚｂの値、座標ＣのＸｃ，Ｙｃ，Ｚｃの値、及び音速Ｖの値は既知であり、ＲＯＭ９２に記憶されている。伝達時間Ｔｂ，Ｔｃは、超音波ペン６の超音波発信器７５から超音波が発信されたタイミングと、各受信器２０ｂ，２０ｃで超音波が検出されたタイミングとの差から算出する。以下では、超音波発信器７５から超音波を発信したタイミングを「発信タイミングＴ１」といい、左側の受信器２０ｂ及び右側の受信器２０ｃで超音波を夫々検出したタイミングを「検出タイミングＴ２ｂ」及び「検出タイミングＴ２ｃ」という。
また、加工装置１では、対象物Ｓは保持シート１０に保持された状態でプラテン３上にセットされており、対象物Ｓの厚みは無視できる程度に薄いので、対象物Ｓの上面のＺ座標を０（Ｚｅ＝０）としてよい。こうして、上記した各タイミングＴ１，Ｔ２ｂ，Ｔ２ｃを計測して得た伝達時間Ｔｂ，Ｔｃと既知の値Ｘｂ〜Ｚｂ，Ｘｃ〜Ｚｃ，Ｖとに基づいて、式（５）と式（６）の連立方程式を解くことにより、指定座標Ｅ（Ｘｅ、Ｙｅ、Ｚｅ（＝０））を算出する。このとき、受信器２０ｂ，２０ｃの指向性（マイク８０の指向性）が考慮され、座標Ｅが特定される。

ここで、前記切断データについて、保持シート１０に保持された対象物Ｓに図１１に示す模様Ａの切断加工を施す場合を例に説明する。即ち、対象物Ｓから菱形の模様Ａをカッタ４４で切り抜くものとする。この場合の切断データは、図１０に示す色データ、サイズデータ、及び切断ラインデータと、表示用のデータとを含む。例えば、ＲＧＢ値で表わされる色データは、表示用のデータと関連付けられている。従って、模様Ａの表示用のデータに基づいて、ディスプレイ９ａに表示する画像や、プロジェクタ６７から投影する標識の画像を、カラー画像で表すことができる。また、サイズデータは、模様Ａの縦横の大きさを表す値で、模様Ａの形状に対応する切断領域を表す。例えば、図１１に示す菱形の模様Ａの切断領域は、その頂点Ａ_０〜Ａ_３に接して模様Ａを囲う矩形枠Ｗの大きさで表わされる。切断ラインデータは、複数の線分からなる切断ラインの頂点を夫々ＸＹ座標によって示した座標値のデータであって、加工装置１のＸＹ座標系で規定されている。

具体的には、図１１に示すように模様Ａの切断ラインは、４つの線分Ｌ１〜Ｌ４からなり、切断開始点Ａ_０と切断終了点Ａ_４が一致する閉じた四角形である。切断ラインデータは、切断開始点Ａ_０、頂点Ａ_１、頂点Ａ_２、頂点Ａ_３、切断終了点Ａ_４の夫々に対応する第１座標値（Ｘ１、Ｙ１）、第２座標値（Ｘ２、Ｙ２）、第３座標値（Ｘ３、Ｙ３）、第４座標値（Ｘ４、Ｙ４）、第５座標値（Ｘ５、Ｙ５）のデータを有する。これら座標値は、例えば図１１に示す矩形枠Ｗの左上の点Ｗ１４を座標原点とし、その座標原点が保持シート１０の原点Ｏに対応するものとして前記切断ラインデータに基づき切断が行われる（図１４参照）。

即ち、加工装置１では、模様Ａを切断する場合、前記移送機構７及びヘッド移動機構８により、切断開始点Ａ_０のＸＹ座標へカッタ４４を相対的に移動させる。次いで、上下駆動機構３３によりカッタ４４の刃先４６を対象物Ｓの切断開始点Ａ_０に貫通させ、移送機構７及びヘッド移動機構８により、当該刃先４６を、頂点Ａ_１、頂点Ａ_２、頂点Ａ_３、切断終了点Ａ_４を順次直線で繋ぐようにして相対的に移動させる。こうして、線分Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４について、順次連続して切断が行われることで、模様Ａの輪郭つまり菱形が切り抜かれる。

前記印刷データについて、対象物Ｓに対し上記した模様Ａの印刷加工を施す場合を例に説明する。図示は省略するが、印刷データは、印刷ラインデータと、色データと、サイズデータと、表示用のデータとを含む。
具体的には、図１１に示すように、対象物Ｓに模様Ａをペンカートリッジ４ｐで印刷して、前記線分Ｌ１〜Ｌ４からなる菱形を描くものとする。模様Ａの印刷ラインデータは、夫々の線分Ｌ１〜Ｌ４に対応する線分データからなる。各線分データは、例えば前記切断ラインデータと同様に、対応する線分Ｌ１〜Ｌ４の始点及び終点が夫々ＸＹ座標によって示される座標値のデータを有する。前記色データは、ペンカートリッジ４ｐの色の種類を表し、表示用のデータと関連付けて予め設定されている。前記サイズデータは、前述した切断領域の矩形枠Ｗと同様に、印刷領域の大きさを、模様Ａが内接する最小の矩形枠Ｗで表される。

印刷の際、色データに基づいて、該当する種類のペンカートリッジ４ｐがディスプレイ９ａに表示される。ユーザは、ディスプレイ９ａの表示を見て、当該カートリッジ４ｐをカートリッジホルダ３２に装着する。そして、制御回路７１は、前述した印刷動作の実行により、印刷ラインデータに基づきペンカートリッジ４ｐを相対的に移動させ、対象物Ｓに前記線分Ｌ１〜Ｌ４を作図することで、模様Ａを色データの色で印刷する。
前記ＥＥＰＲＯＭ９４には、上記した模様Ａを含む種々の模様の切断データや印刷データが記憶されている。以下では、切断データと印刷データを総称して加工データといい、前記切断動作と印刷動作を総称して、加工動作という。

上記のように、加工データは、加工装置１のＸＹ座標系で規定される座標値のデータを含み、座標値のデータは、前記ワールド座標系と予め関連付けて設定されている。そこで、本実施形態では、選択した模様の加工データについて、ワールド座標系で表される指定座標に基づき、超音波ペン６を用いた加工条件の設定変更が可能とされている。ここで、図１２は、加工条件の設定の際、ディスプレイ９ａに表示される加工条件設定画面１０８を示している。加工条件設定画面１０８には、模様の加工条件を設定するための図形１１０と、ＯＫキー１０９が設けられている。

前記図形１１０は、加工条件として例えば模様の加工位置、模様の角度及び大きさを設定するため、図１２に示すように複数の図形要素（図形群）で構成されている。即ち、図形群１１０は、４つの点ブロック１１１〜１１４、８つの辺ブロック１２１〜１２８、矢印ブロック１２９、及び中心点ブロック１３０を含む。図形群１１０の４隅の点ブロック１１１〜１１４は、模様の矩形枠Ｗの各頂点に対応する図形であり、辺ブロック１２１〜１２８は、その頂点間の辺に対応する図形である。矢印ブロック１２９は、模様の角度を表すための図形である。また、中心点ブロック１３０は、加工領域である矩形枠Ｗの中心点に対応する図形である。図形群１１０が表示されている場合、その画面１０８における横方向及び縦方向は、上記したＸ方向及びＹ方向に対応する。

前記超音波ペン６を使用する際、予めタッチパネル９ｃ上で、図形群１１０の何れかのブロック１１１〜１１４，１２１〜１３０を、手指又は図示しない専用のタッチペンでタッチする（以後、タッチ操作と称す）ことにより選択する。例えば辺ブロック１２１を選択した場合、図１２に示すように、当該辺ブロック１２１が白抜き表示から黒色での塗潰し表示に変更される。このように、ブロック１１１〜１１４，１２１〜１３０を選択することで、超音波ペン６で入力する加工条件の種類が模様の加工位置、角度及び大きさの何れであるか、或いは加工条件を設定する基準となる部位を、予め制御回路７１に認識させる。

具体的には、模様Ａの加工位置の設定変更を行う場合、図形群１１０のうち中心点ブロック１３０を含む点ブロック１１１〜１１４，１３０の中から１つの点ブロックを選択する。これにより、制御回路７１は、後に超音波ペン６で入力される指定座標を、模様Ａの加工位置を指定する情報として処理する。従って例えば、図１２で左上の点ブロック１１４を選択した後、超音波ペン６で対象物Ｓ上の任意の位置を指定したとする。この場合、模様Ａの加工位置は、矩形枠Ｗの点Ｗ１４が保持シート１０の原点Ｏに合致する初期の位置（図１４で左上の隅）から、点Ｗ１４を指定位置に合わせた位置に変更される。

模様Ａの角度の設定変更を行う場合、図形群１１０のうち辺ブロック１２１〜１２８及び矢印ブロック１２９の中から１つを基準として選択する。これにより、制御回路７１は、後に超音波ペン６で入力される２つの指定座標を、模様Ａの角度を設定するための第１指定位置及び第２指定位置の情報として処理する。例えば、図１２に示すように辺ブロック１２１を選択した後、超音波ペン６で対象物Ｓ上の２箇所（図１３（ｂ）の符号２０１，２０２参照）を指定したとする。この場合、模様Ａは、辺ブロック１２１に対応する矩形枠Ｗの辺Ｗ２１（図１１参照）と、第１指定位置２０１及び第２指定位置２０２を通る仮想線分とのなす角度を回転角度として向きが変更される。

尚、前記仮想線分は、図１３（ｂ）において第１指定位置２０１から第２指定位置２０２に向かうベクトルの矢印で表わしている。また、模様Ａの角度を変更するために、上記の辺ブロック１２１〜１２８を選択せずに矢印ブロック１２９を選択したとする。この場合、詳しい図示は省略するが、超音波ペン６で第１指定位置２０１及び第２指定位置２０２を指定すれば、当該ブロック１２９の矢印が、第１指定位置２０１から第２指定位置２０２に向かうベクトルの矢印と合致するように、模様Ａの角度を変更することができる。

模様Ａの大きさの設定変更を行う場合、図形群１１０のうち点ブロック１１１〜１１４，１３０の中から２つの点ブロックを基準として選択する。これにより、制御回路７１は、後に超音波ペン６で入力される２つの指定座標を、模様の大きさを画する一対の指定位置を指定する情報として処理する。例えば、対角にある２つの点ブロック１１１，１１３を選択した後、超音波ペン６で図１３（ｂ）の第１指定位置２０１と第２指定位置２０３を指定したとする。この場合、模様Ａは、２つの点ブロック１１１，１１３に対応する矩形枠Ｗの点Ｗ１１，Ｗ１３を、両指定位置２０１，２０３に合致させるように拡大する。
また、本実施形態の加工装置１では、投影される標識によって模様Ａの加工位置、角度及び大きさを視認することができる。制御回路７１は、上記した加工条件の設定変更が行われると、その変更内容を投影中の標識１００に反映させる（図１３（ｂ）の標識１０１〜１０３参照）。

次に、上記構成の作用について、メイン処理を説明する。メイン処理は、ユーザが選択した模様について、加工条件を必要に応じて前記指定座標に基づき設定変更し、変更後の加工条件で加工動作を実行させる処理である。図１５のフローチャートは、制御回路７１が実行させるメイン処理の一連の流れを示している。
先ずユーザは、加工の対象物Ｓとなる例えば紙を保持シート１０に貼り付け、その保持シート１０を加工装置１のプラテン３上にセットする。これにより、保持シート１０の後側隅部がピンチローラ１３のローラ部１３ａ，１３ａと駆動ローラ１２との間に挟持されることで、保持シート１０上の対象物Ｓが、プラテン３上面の前方側の所定位置に、略水平となるように位置決めされる。

また、ユーザは、ディスプレイ９ａに模様選択画面（図示略）を表示させ、所望する模様をタッチ操作により選択する（ステップＳ１）。これにより、制御回路７１は、選択された模様の加工データをＥＥＰＲＯＭ９４から読出してＲＡＭ９３に展開し、ディスプレイ９ａに、加工条件設定画面１０８を表示させる（ステップＳ３）。
そして、制御回路７１は、選択された模様の加工データに基づき、その加工条件を表す標識１００を投影するための画像データを生成する。例えば、模様Ａの初期の加工条件は、加工データに含まれる前記サイズデータ及び座標値のデータで定められ、係る矩形枠Ｗの座標原点Ｗ１４が保持シート１０の原点Ｏに一致する（図１４参照）。従って、模様Ａの加工データに基づいて、その加工条件を表す標識１００の画像データが生成され、プロジェクタ６７によって当該画像データに基づく標識１００の画像が対象物Ｓ上に投影される（ステップＳ５）。

標識１００は、例えば図１３（ｂ）に示すように、前記図形群１１０を模した形状をなしている。即ち、標識１００の外枠１００ａは、加工領域である矩形枠Ｗを表し、外枠１００ａ内部の図形は、十字図形１００ｂと矢印図形１００ｃを組み合わせてなる。標識１００において、十字図形１００ｂの交点１００ｄである中心点は、模様Ａの加工領域の中心点を表す。また、標識１００の矢印図形１００ｃの向きは、初期の模様Ａの向きを表し、模様Ａの角度を変更しない場合のＹ軸プラス方向（対象物Ｓが後方へ移動する方向）と一致する。尚、標識は、模様の加工条件を視認できるものであればよく、前記加工データの表示用のデータに基づいて、プロジェクタ６７で切断ライン或いは印刷ラインを表す画像を標識として投影してもよい。

こうして、前記ステップＳ５では、ユーザは対象物Ｓ上の標識１００を視認でき、加工条件の設定を確認することができる。標識１００で表わされる初期の加工条件で模様Ａの加工を施す場合、ユーザは、加工条件設定画面１０８のＯＫキー１０９をタッチ操作する（ステップＳ７，Ｓ１３，Ｓ１９でＮＯ且つステップＳ２７にてＹＥＳ）。これにより、対象物Ｓに対して、初期の加工条件で、模様Ａの切断加工或いは印刷加工を施すことができる（ステップＳ３１）。尚、切断加工及び印刷加工の手順については、後に詳述する。

一方、ユーザは、加工条件設定画面１０８の図形群１１０をタッチ操作して、初期の加工条件の設定を変更することができる。例えば、図形群１１０のうち１つの点ブロック１１１をタッチ操作した場合、制御回路７１は、変更する加工条件が加工位置であると判断し、以後、超音波ペン６により入力される指定座標を模様Ａの加工位置を指定する情報として処理する（ステップＳ７にてＹＥＳ）。

これにより、ユーザは超音波ペン６を用いて、対象物Ｓ上における任意の位置にペン先７３ａを押し当てる操作により加工位置を指定することができる。このとき、超音波ペン６の信号出力回路７４は、ペン先７３ａを押し当てたタイミングで、ケーブル６ａを介して電気信号を出力する。同時に、超音波発信器７５は超音波を発信する。制御回路７１は、ケーブル６ａを介して信号出力回路７４から電気信号を検出した時、その検出した時刻を発信タイミングＴ１として取得する。また、制御回路７１は、左右の受信器２０ｂ，２０ｃで超音波を検出した時、各受信器２０ｂ，２０ｃでの検出時刻を検出タイミングＴ２ｂ，Ｔ２ｃとして夫々取得する。こうして、指定位置を表す情報として、発信タイミングＴ１と検出タイミングＴ２ｂ，Ｔ２ｃが取得される（ステップＳ８）。

また、制御回路７１は、各タイミングＴ１，Ｔ２ｂ，Ｔ２ｃから各受信器２０ｂ，２０ｃでの伝達時間Ｔｂ，Ｔｃを算出する。そして、算出した伝達時間Ｔｂ，Ｔｃと前述した既知の値Ｘｂ〜Ｚｂ，Ｘｃ〜Ｚｃ，Ｖとに基づいて式（５）と式（６）との連立方程式を解く演算を行い、受信器２０ｂ，２０ｃの指向性から、１つの指定位置の座標を特定する（ステップＳ９）。このとき、例えば図１３（ｂ）に示す指定位置２０１の座標が特定されたものとする。

この場合、制御回路７１は、模様Ａの加工データについて、点ブロック１１１に対応する矩形枠Ｗの点Ｗ１１を指定位置２０１に合わせた座標値に変換する（図１３（ｂ）の外枠１０１ａ参照）。こうして、模様Ａの新たな加工位置が設定されると（ステップＳ１１）、その変更後の加工位置を、投影中の標識１００に反映する処理が実行される（ステップＳ２５）。この処理により、標識１００の画像データは、点ブロック１１１に対応する外枠１０１ａの角部を指定位置２０１に合わせた標識１０１の画像データに変換される。上記した加工データの座標変換や画像データの座標変換は、矩形枠Ｗの点Ｗ１１と指定位置２０１との間におけるＸ方向の差分及びＹ方向の差分を移動量として平行移動するもので、周知の変換手法を適用することができる。これにより、超音波ペン６で設定された変更後の加工位置は、対象物Ｓ上に投影中の標識１００にすぐにフィードバックされ、変更後の標識１０１が投影される。このため、変更した加工位置について、対象物Ｓ上の標識１０１により直接且つ正確に把握することができる。

続いて、ユーザは、加工条件設定画面１０８において、ＯＫキー１０９をタッチ操作せずに（ステップＳ２７にてＮＯ）、図形群１１０の辺ブロック１２１をタッチ操作したとする。この場合、制御回路７１は、変更する加工条件が模様Ａの角度であると判断し（ステップＳ７にてＮＯ、ステップＳ１３にてＹＥＳ）、以後、超音波ペン６により入力される２つの指定座標を、模様Ａの角度を設定するための第１指定位置及び第２指定位置の情報として処理する。
ここで、ユーザは、上記した超音波ペン６の操作により、図１３（ｂ）に示す対象物Ｓ上の２箇所２０１，２０２を順に指定したとする（ステップＳ１４）。この場合、模様Ａは、その矩形枠Ｗの各辺が保持シート１０の周辺と平行をなす初期の向きから（図１３（ｂ）の外枠１０１ａ参照）、次のように角度が変更される。即ち、制御回路７１は、２つの指定位置について前記ステップＳ９と同様の演算を行い、第１指定位置２０１と第２指定位置２０２の座標を特定する（ステップＳ１５）。次いで、特定した両指定位置２０１，２０２を通る仮想線分と、前記辺ブロック１２１に対応する矩形枠Ｗの辺Ｗ２１（図１１参照）とのなす角度を算出する（ステップＳ１７）。

そして、制御回路７１は、模様Ａの加工データについて、算出した角度の分、指定位置２０１を中心に模様Ａを回転させた座標値に変換する。これにより、模様Ａの加工領域を、第１指定位置２０１から第２指定位置２０２に向かうベクトルと、矩形枠Ｗの点Ｗ１１から点Ｗ１２に向かうベクトルとが一致するように回転させる（図１３（ｂ）の外枠１０２ａ参照）。また、制御回路７１は、前記ステップＳ１７で算出した角度を、投影中の標識１０１に反映する処理を実行する（ステップＳ２５）。この処理により、標識１０１の画像データは、変更後の模様Ａの角度に合わせた標識１０２の画像データに変換される。こうして、対象物Ｓ上において、変更後の模様Ａの角度を反映した標識１０２が投影され、その標識１０２により、傾けた模様Ａの加工領域を識別することができる。

更に、ユーザは、加工条件設定画面１０８において、ＯＫキー１０９をタッチ操作せずに（ステップＳ２７にてＮＯ）、図形群１１０の２つの点ブロック１１１，１１３をタッチ操作したとする。この場合、制御回路７１は、変更する加工条件が模様Ａの大きさであると判断し（ステップＳ７，Ｓ１３でＮＯ且つステップＳ１９にてＹＥＳ）、以後、超音波ペン６により入力される２つの指定座標を、模様Ａの大きさを設定するための第１指定位置及び第２指定位置の情報として処理する。
即ち、ユーザは、上記した超音波ペン６の操作により、図１３（ｂ）に示す対象物Ｓ上の２箇所２０１，２０３を順に指定したとする（ステップＳ２０）。この場合、制御回路７１は、２つの指定位置について前記ステップＳ９と同様の演算を行い、それら第１指定位置２０１と第２指定位置２０３の座標を特定する（ステップＳ２１）。

そして、制御回路７１は、模様Ａの加工データについて、点ブロック１１１，１１３に対応する矩形枠Ｗの点Ｗ１１，Ｗ１３を両指定位置２０１，２０３に合致させるように拡大した座標値に変換する（ステップＳ２３）。また、制御回路７１は、変更した模様Ａの大きさを、投影中の標識１０２に反映する処理を実行する（ステップＳ２５）。この処理により、標識１０２の画像データは、変更後の模様Ａの大きさに合わせた標識１０３の画像データに変換される。こうして、対象物Ｓ上において、変更後の模様Ａの大きさを反映した標識１０３が投影され、その標識１０３により、模様Ａの加工領域の大きさを識別することができる。

上記したステップＳ７〜Ｓ２５は、ＯＫキー１０９を選択しない限り（ステップＳ２７にてＮＯ）、繰り返し実行することができ、模様Ａの加工位置、角度及び大きさの夫々について所望の加工条件に設定することができる。そして、ＯＫキー１０９を選択すると（ステップＳ２７にてＹＥＳ）、プロジェクタ６７による標識の投影を終了する（ステップＳ２９）。
そして、ステップＳ３１では、対象物Ｓに対する模様Ａの切断加工或いは印刷加工が実行される。この場合、図示は省略するが、ユーザは、ディスプレイ９ａに加工開始画面を表示させ、その開始画面で「切断開始」のキーをタッチ操作する。このとき、制御回路７１は、前記種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃの検出信号に基づきカッタカートリッジ４ｃが装着されていると判断すると、模様Ａの切断データに基づく切断動作を実行させる。これにより、切断直前まで投影されていた標識の表わす加工条件で、対象物Ｓに模様Ａの切断加工が施され、模様Ａ即ち菱形をカッタ４４により切り抜くことができる。

一方、前記加工開始画面で「印刷開始」のキー（図示略）をタッチ操作すると、制御回路７１は、種類検出センサ６３Ａ〜６３Ｃの検出信号に基づきペンカートリッジ４ｐが装着されているか否かを判断する。そして、当該カートリッジ４ｐが装着されていると判断すると、模様Ａの印刷データに基づく印刷動作を実行させる。これにより、印刷直前まで投影されていた標識の表わす加工条件で、対象物Ｓに模様Ａの印刷加工が施され、模様Ａ即ち菱形をペンカートリッジ４ｐで描画することができる。
こうして、対象物Ｓの加工を終えると、移送機構７により保持シート１０を前方へ移送して排出し、一連の処理を終了する（エンド）。

前記ステップＳ１，Ｓ８，Ｓ１４，Ｓ２０の実行に係る制御回路７１及び受信器２０ｂ，２０ｃは、対象物Ｓの加工に関する情報を取得する情報取得手段に相当する。ステップＳ９，Ｓ１５，Ｓ２１の実行に係る制御回路７１は、対象物Ｓ上の位置を特定する位置特定手段にとして機能する。また、ステップＳ５，Ｓ２５の実行に係る制御回路７１及びプロジェクタ６７は投影手段に相当する。

以上のように、本実施形態の加工装置１は、前記位置特定手段で特定された対象物Ｓ上の位置に基づき、視認可能な標識を対象物Ｓ上に投影する投影手段を備え、投影手段により投影する標識によって、対象物Ｓの加工に係る位置の識別が可能に構成されている。
これによれば、位置特定手段で特定された対象物Ｓ上の位置に基づき、投影手段によって視認可能な標識が対象物Ｓ上に投影される。従って、対象物Ｓに投影された標識により、その加工に係る位置を直接的に視認することができ、対象物Ｓ上の正確な位置を把握することができる。

前記制御回路７１は、ディスプレイ９ａ及びタッチパネル９ｃと共に模様を特定する模様特定手段（ステップＳ１参照）としての機能と、位置特定手段で特定された対象物Ｓにおける位置に基づき模様特定手段で特定された模様を加工するための加工条件を設定する設定手段（ステップＳ１１，Ｓ１７，Ｓ２３）としての機能を有し、設定手段として設定した加工条件に基づき加工手段を制御して対象物Ｓに模様の加工を施すように構成されている。
そして、投影手段は、設定手段で設定された加工条件を表す標識を対象物Ｓ上に投影する。このため、加工装置１において特定された具体的な模様の加工条件を、対象物Ｓ上の標識で直接且つ容易に確認することができる。

前記情報取得手段は、対象物Ｓ上の位置について任意に指定された指定位置を表す情報を取得し、位置特定手段は、情報取得手段で取得された前記情報に基づいて対象物Ｓ上の指定位置を特定し、設定手段は、位置特定手段で特定された指定位置を、模様の加工位置とすることを加工条件として設定する。
これによれば、ユーザは対象物Ｓに加工する模様の仕上がりを予想しながら、対象物Ｓ上の位置を指定することによって、模様の加工位置を設定できる。また、ユーザにより指定する指定位置と、その模様の加工位置を表す標識は、何れも対象物Ｓ上にある。従って、加工位置の指定を簡単且つ正確に行うことができ、設定した加工位置の確認もし易くなる。

前記設定手段は、位置特定手段により複数の指定位置が特定された場合、加工条件として模様の加工位置を設定するとともに、模様の角度及び大きさの少なくとも何れかを設定する。
これによれば、例えば、対象物Ｓ上の２つの位置を指定することで、設定手段により当該２つの指定位置を通る直線の傾きを、模様の角度として設定することが可能となる。従って、対象物Ｓに例えば縦縞模様の柄があり、縦縞模様の柄に沿って模様を配置したい場合には、縦縞模様に沿う直線を特定する２点を指定するという簡単な操作で、模様の角度を設定することができる。他方、例えば対象物Ｓ上の２つの位置を指定することで、設定手段により当該２つの指定位置間の距離（線分の長さ）に、模様の大きさを合せて設定することができる。このように、対象物Ｓ上における複数の指定位置を特定することで、模様の加工位置だけでなく、模様の角度や大きさを簡単な操作で設定することができ、使い勝手のよいものとすることができる。

前記投影手段は、設定手段により複数種類の加工条件が設定された場合、それらの加工条件を表す標識を対象物Ｓ上に投影する。これによれば、複数種類の加工条件の夫々の設定状況を、標識によって対象物Ｓ上で容易に把握することができる。
前記設定手段は、位置特定手段により特定される対象物Ｓにおける前記位置が変更された場合、その変更後の当該位置に基づき模様の加工条件を再設定し、投影手段は、設定手段により再設定された加工条件を表す標識を対象物Ｓ上に投影する。これによれば、例えば、模様の加工条件の微調整を、再設定された標識を見ながら行うことができ、所期の加工条件に簡単に設定することができる。

前記情報取得手段は、超音波を検出する検出手段を備え、位置特定手段は、対象物Ｓにおける前記位置から発信された超音波を検出手段により検出することに基づいて、対象物Ｓ上の前記位置を特定する。これによれば、ユーザは、例えば超音波ペン６のように超音波を発信する手段で対象物Ｓ上の位置を指定することができる。また、この場合、超音波の検出手段や位置特定手段について、比較的安価で簡単な構成としながらも、正確に指定位置を特定することができ、実用上好適なものとすることができる。
前記加工手段は、対象物Ｓから模様を切断する切断手段を備える。これにより、対象物Ｓに対し指定した位置を切断位置として設定し、対象物Ｓに模様の切断加工を施すことができる。
前記加工手段は、対象物Ｓに模様を印刷する印刷手段を備える。これにより、対象物Ｓに対し指定した位置を印刷位置として設定し、対象物Ｓに模様の印刷加工を施すことができる。

尚、加工装置１では、上記のように指定位置に基づき複数種類の加工条件を設定するため、その設定画面１０８で予め加工条件の種類或いは基準となる部位を指定する構成とした。これによれば、対象物Ｓ上での位置の指定と、設定画面１０８での操作により、複数種類の加工条件を簡単に設定することができ、使い勝手のよいものとすることができる。
以下では、他の実施形態について、既述の部分と同一部分には同一符号を付す等して説明を省略し、上記第１実施形態と異なる点につき説明する。

＜第２実施形態＞
本第２実施形態の制御回路７１は、所定時間（例えば３０秒）内に指定される指定位置の個数に応じて、変更する加工条件の種類を設定するように構成されている。
例えば、前記ステップＳ５で標識１００の投影が開始されてから３０秒以内に、超音波ペン６の操作により対象物Ｓ上の位置が１つ指定された場合、その指定位置に模様の加工位置を設定する。前記３０秒以内に２つの指定位置が指定された場合、その入力順に第１指定位置及び第２指定位置として、模様の加工位置及び角度を設定する。また、前記３０秒以内に３つ指定位置が指定された場合、その入力順に第１指定位置、第２指定位置及び第３指定位置として、模様の加工位置、角度及び大きさを設定する。このように、本第２実施形態では、第１指定位置と第２指定位置で模様の角度を特定し、第１指定位置と第３指定位置で模様の大きさを特定する。

ここで、図１３（ｂ）に標識１００で示す初期の加工条件から、標識１０３で示す加工条件に変更する場合のメイン処理について、図１５のフローチャートも参照しながら相違点を説明する。
本第２実施形態では、模様の加工位置の基準として点ブロック１１１に対応する矩形枠Ｗの点Ｗ１１、模様の角度の基準として辺ブロック１２１に対応する矩形枠Ｗの辺Ｗ２１、模様の大きさの基準として点ブロック１１１，１１３に対応する矩形枠Ｗの点Ｗ１１，Ｗ１３が予め設定されている。尚、これらの基準は初期の設定であり、第１実施形態と同様に、加工条件設定画面１０８でのユーザの指示を優先して、任意に変更してもよい。

前記ステップＳ５で標識１００の投影が開始されてから、３０秒以内に超音波ペン６の操作により３つの指定位置が指定されたものとする。このとき、図１３（ｂ）に示す符号２０１，２０２，２０３の位置について順に指定された場合、制御回路７１は、夫々第１指定位置２０１、第２指定位置２０２、第３指定位置２０３として夫々の座標を特定する。
即ち、制御回路７１は、超音波ペン６で対象物Ｓ上の位置２０１に係る情報を検出した場合（ステップＳ７にてＹＥＳ、ステップＳ８）、その情報に基づき第１指定位置２０１の座標を特定する（ステップＳ９）。また、制御回路７１は、模様Ａの加工データについて、特定した第１指定位置２０１に、矩形枠Ｗの点Ｗ１１を合わせた座標値に変換する（図１１、図１３（ｂ）の外枠１０１ａ参照）。こうして、模様Ａの新たな加工位置が設定されると（ステップＳ１１）、標識１００を新たな加工位置に投影する標識１０１に変更して（ステップＳ２５）、ステップＳ７へリターンする（ステップＳ２７にてＮＯ）。

次いで、加工条件について、加工位置は既に変更されているので（ステップＳ７にてＮＯ）、第１指定位置２０１及び第２指定位置２０２に基づき模様Ａの角度が変更される（ステップＳ１３にてＹＥＳ）。この場合、第１指定位置２０１と第２指定位置２０２の座標を特定し、それら指定位置２０１，２０２を通る仮想線分と、矩形枠Ｗの辺Ｗ２１とのなす角度を算出する（ステップＳ１４，Ｓ１５）。また、制御回路７１は、模様Ａの加工データについて、算出した角度の分、指定位置２０１を中心に模様Ａを回転させた座標値に変換する（ステップＳ１７）。これにより、模様Ａの加工領域を、第１指定位置２０１から第２指定位置２０２に向かうベクトルと、矩形枠Ｗの点Ｗ１１から点Ｗ１２に向かうベクトルとが一致するように回転させる（図１３（ｂ）の外枠１０２ａ参照）。こうして、模様Ａの角度が設定されると、投影中の標識１０１を、新たな角度に設定した標識１０２に変更して（ステップＳ２５）、ステップＳ７へリターンする（ステップＳ２７にてＮＯ）。

また、加工条件について、模様Ａの加工位置及び角度はすでに変更されているので（ステップＳ７及びＳ１３にてＮＯ）、第１指定位置２０１及び第３指定位置２０３に基づき模様Ａの大きさが変更される（ステップＳ１９にてＹＥＳ）。この場合、制御回路７１は、それら指定位置２０１，２０３の座標を特定する（ステップＳ２０，Ｓ２１）。そして、模様Ａの加工データについて、当該指定位置２０１，２０３を結ぶ仮想線分と、矩形枠Ｗの点Ｗ１１，Ｗ１３を結ぶ対角線とが合致するように拡大した座標値に変換する（ステップＳ２３）。こうして、模様Ａの大きさが設定されると、投影中の標識１０２を。新たな大きさに設定した標識１０３に変更する（ステップＳ２５）。

この後、加工条件設定画面１０８でＯＫキー１０９がタッチ操作されると（ステップＳ２７にてＹＥＳ）、標識１０３の投影を終えて、上記した模様Ａの切断加工或いは印刷加工が行われる（ステップＳ２９、Ｓ３１）。尚、前記所定時問内に指定位置の入力が１つもなく（ステップＳ７，Ｓ１３，Ｓ１９の夫々でＮＯ）、ＯＫキー１０９が選択されると（ステップＳ２７にてＹＥＳ）、初期の標識１００は変更されることなく投影を終了する（ステップＳ２９）。この場合、標識１００が表す初期の加工条件に基づき、元の加工データのまま、模様Ａの切断加工或いは印刷加工が行われることとなる（ステップＳ３１）。

以上のように、本第２実施形態によれば、制御回路７１は、指定位置の数によって加工条件の種類を判別するように構成されている。これによれば、加工条件設定画面１０８（図形群１１０）における画面上のタッチ操作により加工条件を設定する手間を省くことができる。また、複数の指定位置を指定する一連の操作で、複数種類の加工条件を一度に設定することができ、使い勝手のよいものとすることできる。この他、複数種類の加工条件を表す標識１００〜１０３を対象物Ｓ上に投影することができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。

本発明の加工装置１は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更が加えられてもよい。例えば、以下の（Ａ）から（Ｅ）までの変更形態を採用することができる。
（Ａ）加工装置１の構成は適宜変更されてよい。加工装置は、カッティングプロッタに限らず、切断機能を主体とする切断装置や、印刷機能を主体とする印刷装置であってもよい。また、対象物Ｓは、切断加工や印刷加工が可能な対象物であればよく、布や、樹脂製シートでもよい。対象物Ｓ上の任意の位置を指定する機器（位置取得機器）は、超音波ペン６の如く加工装置１と別体の機器でもよいし、加工装置に当該位置取得機器を一体的に備える構成としてもよい。

（Ｂ）指定位置を表す情報及び当該情報の取得方法は適宜変更してもよいし、指定位置の特定方法も、取得される情報に応じて適宜変更してもよい。例えば、指定位置を表す情報は、イメージセンサ等の撮影装置の画像データから取得し、その画像データに基づいて指定位置の座標を特定してもよい。画像データに基づく所定の位置（指定位置）の特定方法を含む画像処理については、公知の手法の利用が可能であるため、詳細な説明は省略する。また、前記位置取得機器として、ペンタブレッド等のようなポインティング装置を用いて指定位置を指定してもよい。超音波ペンを用いて指定位置を検出する場合、指定位置を表す情報として、例えば取付位置が特定された３つ以上の受信器から検出される時間を取得してもよい。この場合、上記の式（５）及び式（６）と同様に、受信器の数に応じた数の式を含む連立方程式と各受信器の指向性とに基づいて、指定位置を特定することができる。また、指定位置を表す情報は無線で取得してもよい。

（Ｃ）標識のデザイン、形状、及び大きさ等は、標識が表す加工条件を考慮して適宜変更してもよい。例えば、標識が加工位置を表す場合、標識は、十字模様、丸形、星形等でもよい。標識が表す内容は、模様の加工条件以外の内容でもよい。例えば、標識によって、プロジェクタ６７を校正するための情報を表してもよい。より具体的には、超音波ペン６で指定した位置に標識が投影されるように、前記調整手段や支持装置８４を調整したり、画像データを生成する際に用いるパラメータを補正する処理を実行してもよい。指定位置に基づき、複数種類の加工条件を設定する場合、標識は複数種類の加工条件の夫々を表すものでなくてもよい。例えば、模様の加工条件として加工位置、角度及び大きさが設定される場合、標識によって模様の大きさのみを表してもよい。更に、前述したように、加工データの表示用のデータに基づき、切断ライン或いは印刷ラインを表す画像を標識として投影してもよい。

（Ｄ）標識を投影する投影手段は、前述のプロジェクタ６７に限定するものではなく、宜変更してもよい。例えば、投影手段を、レーザラインマーカ及びレーザポインタの少なくとも何れかを備えた構成としてもよい。投影手段は、加工装置１に一体的に設けた構成としてもよいし、加工装置１に着脱可能に取付けられる当該装置１と別体の装置で構成してもよい。また、投影手段は、加工装置１における取付位置の変更が可能に構成してもよいし、投影手段の投影範囲も適宜変更してよい。例えば、制御回路７１によって、指定位置の座標に基づき、模様の大きさを自動的に設定するものとする。この場合、標識によって模様の加工位置を示す必要がないので、投影手段の投影範囲は、保持シート１０における切断可能領域（粘着層１０ｖ）を含む必要がない。プロジェクタ６７は、加工条件が変更されるごとに、変更内容を投影中の標識に反映させていたが、これに限定されない。例えば加工装置１は、ユーザから変更内容を反映する指示があった時にのみ、変更内容を投影中の標識に反映させてもよい。また、第２実施形態の加工装置１では、２つ以上の指定位置が前述した一連の操作で指定された場合、新たに設定した全ての加工条件を反映した標識に一度に変更してもよいし、新たな加工条件を設定するたびに標識を変更してもよい。加工位置の基準として、矩形枠Ｗの座標原点Ｗ１４を指定してもよいし、矩形枠Ｗの中心（中心点ブロック１３０）を指定してもよい。

（Ｅ）指定位置に基づき、模様の加工条件を設定する方法を適宜変更してもよい。例えば、指定位置に基づき加工位置を設定する場合、２つの指定位置の中心点の座標に、模様の基準点を合せるように配置してもよい、また、２つの指定位置に基づき、次のように模様の加工位置、角度及び大きさの加工条件の全部を設定してもよい。この場合、制御回路７１によって、例えば２つの指定位置の何れか一方の座標に基づき、模様の加工位置を設定する。そして、一方の指定位置から他方の指定位置に向かうベクトルの向きに基づき模様の角度を設定し、それらの指定位置を結ぶ線分の長さに基づき模様の大きさを設定する。また、複数種類の加工条件の設定が可能な加工装置において、第１実施形熊のように、１つの指定位置で単一の加工条件を設定する処理に使用してもよいし、第２実施形態のように、１つの指定位置で複数種類の加工条件を設定する処理に使用してもよい。

前記第１実施形態のメイン処理と第２実施形態のメイン処理とを組み合わせ、複数の指定位置に基づき複数の加工条件を一度に変更可能な態様と、特定の加工条件のみを変更可能な態様との双方を選択可能にしてもよい。このようにすれば、ユーザは、複数の指定位置に基づき複数の加工条件を一度に変更することで、大まかに加工条件を指定した後、特定の加工条件のみを変更することで加工条件の微調整を行うことができる。また、複数の指定位置に基づき加工条件を設定する場合、加工位置に加え、角度及び模様の大きさの少なくとも何れかを設定してもよい。例えば、２つの指定位置に基づき、模様の加工位置と大きさを設定してもよい。更に、加工装置１は、上記した加工条件の再設定を受け付けなくてもよい。この場合制御回路７１は、図１５のステップＳ２７で加工条件を設定する処理が終了したと判断した場合（ＹＥＳ）、ステップＳ２９の処理を実行すればよい。複数の指定位置に基づき複数の加工条件を設定する揚合、複数の指定位置の夫々がどの加工条件を設定する処理に用いられるかは適宜設定すればよい。模様の加工条件は、加工位置、角度及び大きさ以外の条件でもよく、例えば指定位置に基づき模様の加工条件として、模様の変形量を設定してもよい。

加工装置１における記憶手段に記憶したメイン処理のプログラム（データ処理プログラム）を、ＵＳＢメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等、コンピュータで読取り可能な記録媒体に記録してもよい。この場合、前記記録媒体を、切断手段や印刷手段を備えた各種の加工装置のコンピュータにより読み込んで実行させることにより、上記実施形態と同様の作用及び効果を奏する。

Ｓ 加工対象物
１ 加工装置
４ｃ 切断手段（加工手段）
４ｐ 印刷手段（加工手段）
９ａ ディスプレイ（模様特定手段）
９ｃ タッチパネル（模様特定手段）
２０ｂ，２０ｃ 受信器（情報取得手段、検出手段）
６７ 投影手段
７１ 制御手段、情報取得手段、位置特定手段、投影手段、模様特定手段、設定手段

Claims (10)

1. 加工対象物の加工に関する情報を取得する情報取得手段と、
   前記情報取得手段で取得された前記情報に基づいて、前記加工対象物上の位置を特定する位置特定手段と、
   前記位置特定手段で特定された前記加工対象物上の前記位置に基づいて、視認可能な標識を前記加工対象物上に投影する投影手段と、を備え、
   前記投影手段により投影する前記標識によって、前記加工対象物の加工に係る位置の識別が可能に構成されていることを特徴とする加工装置。
2. 前記加工対象物に加工を施す加工手段と、
   前記加工手段により前記加工対象物に施す模様を特定する模様特定手段と、
   前記位置特定手段で特定された前記加工対象物における前記位置に基づいて、前記模様特定手段で特定された前記模様を加工するための加工条件を設定する設定手段と、
   前記設定手段で設定された前記加工条件に基づき前記加工手段を制御して、前記加工対象物に前記模様の加工を施す制御手段と、
   を更に備え、
   前記投影手段は、前記設定手段で設定された前記加工条件を表す前記標識を前記加工対象物上に投影することを特徴とする請求項１記載の加工装置。
3. 前記情報取得手段は、前記加工対象物上の位置について任意に指定された指定位置を表す情報を取得し、
   前記位置特定手段は、前記情報取得手段で取得された前記情報に基づいて、前記加工対象物上の前記指定位置を特定し、
   前記設定手段は、前記位置特定手段で特定された指定位置を、前記模様の加工位置とすることを加工条件として設定することを特徴とする請求項２記載の加工装置。
4. 前記設定手段は、前記位置特定手段により複数の前記指定位置が特定された場合、前記加工条件として前記模様の加工位置を設定するとともに、前記模様の角度及び大きさの少なくとも何れかを設定することを特徴とする請求項３記載の加工装置。
5. 前記投影手段は、前記設定手段により複数種類の前記加工条件が設定された場合、それらの加工条件を表す前記標識を前記加工対象物上に投影することを特徴とする請求項２から４の何れか一項記載の加工装置。
6. 前記設定手段は、前記位置特定手段により特定される前記加工対象物における前記位置が変更された場合、その変更後の当該位置に基づき前記模様の加工条件を再設定し、
   前記投影手段は、前記設定手段により再設定された加工条件を表す前記標識を前記加工対象物上に投影することを特徴とする請求項２から５の何れか一項記載の加工装置。
7. 前記情報取得手段は、超音波を検出する検出手段を備え、
   前記位置特定手段は、前記加工対象物における前記位置から発信された超音波を前記検出手段により検出することに基づいて、前記加工対象物上の前記位置を特定することを特徴とする請求項１から６の何れか一項記載の加工装置。
8. 前記加工手段は、前記加工対象物から前記模様を切断する切断手段を備えることを特徴とする請求項２から７の何れか一項記載の加工装置。
9. 前記加工手段は、前記加工対象物に前記模様を印刷する印刷手段を備えることを特徴とする請求項２から８の何れか一項記載の加工装置。
10. 請求項１から９の何れか一項記載の加工装置の各種処理手段としてコンピュータを機能させるためのデータ処理プログラム。

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