JP2014228489A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 外面と、前記外面に配置されている第１の電極と、を備えたセンサーデバイスと、
   互いに表裏関係にある第１面および第２面と、側面と、を備え、前記第１面の輪郭に沿って配置されている第１の導電端子を備えた基板と、を備え、
   前記センサーデバイスは、前記外面が前記基板の前記側面に沿って配置され、前記第１の電極が前記第１の導電端子に第１導電体により接続され、
   かつ、前記外面が前記第１面から突出している長さである第１突出長さは、前記外面が前記第２面から突出している長さである第２突出長さよりも小さいことを特徴とするセンサーユニット。
2. 請求項１に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記基板の前記第１面には第１電子部品が搭載され、
   前記第１電子部品の前記第１面からの最大高さは前記第１突出長さ以下であることを特徴とするセンサーユニット。
3. 請求項１または２に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記基板の前記第２面には第２電子部品が搭載され、
   前記第２電子部品の前記第２面からの最大高さは前記第２突出長さ以下であることを特徴とするセンサーユニット。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記センサーデバイスは、前記第２面から突出する前記外面に第２の電極が設けられ、
   前記基板は、前記第２面の輪郭に沿って第２の導電端子が設けられ、
   前記第２の電極と前記第２の導電端子とは第２導電体により接続されていることを特徴とするセンサーユニット。
5. 請求項４に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記第２の電極と前記第２の導電端子とは接続部材を介して接続されていることを特徴とするセンサーユニット。
6. 請求項５に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記接続部材は、チップ抵抗およびチップコンデンサーの少なくとも一方であることを特徴とするセンサーユニット。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記センサーデバイスは、前記基板の第１の側面に配置された第１センサーデバイスと、
   前記基板の前記第１の側面と交差する第２の側面に配置された第２センサーデバイスと、
   を含むことを特徴とするセンサーユニット。
8. 請求項７に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記基板は矩形状であり、
   前記第１センサーデバイスおよび前記第２センサーデバイスは、前記基板の隣接する２つの側面に配置されることを特徴とするセンサーユニット。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、
   前記基板の輪郭には前記センサーデバイスの厚さよりも大きい深さの窪みが設けられ、前記基板の輪郭の該窪みの位置に前記センサーデバイスが配置されていることを特徴とするセンサーユニット。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のセンサーユニットにおいて、
    前記基板の前記第１面および前記第２面の一方の面に更に他のセンサーデバイスが搭載され、
    前記基板の前記第１面および前記第２面の他方の面に集積回路が搭載されていることを特徴とするセンサーユニット。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする電子機器。
12. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のセンサーユニットを備えることを特徴とする運動体。
13. 外面に第１の電極を備えたセンサーデバイスと、互いに表裏関係にある第１面および第２面と側面とを備え、前記第１面の輪郭に沿って配置されている第１の導電端子を備えた基板と、を用意する工程と、
    前記センサーデバイスの前記外面を前記基板の側面に沿って配置する工程と、
    前記第１の導電端子および前記第１の電極に対して斜めからレーザー光線を照射し、導電材料を溶融させ、前記第１の電極および前記第１の導電端子を接続する導電体を形成する工程と、
    を備えることを特徴とするセンサーユニットの製造方法。

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