JP2014216575A - Heat sink and lighting device including the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device which inhibits electric discharge from occurring from a substrate to a heat sink despite having a structure where an insulation sheet is eliminated.SOLUTION: A lighting device 100 includes: a light source body 11 where a light emitting element 13 is mounted on a surface of a substrate 12; and a heat sink 21 which diffuses heat of the light source body 11. The light source body 11 is attached to the heat sink 21 in a state where a rear surface 12b of the substrate 12 contacts therewith. Groove parts 21d and 21d are locally formed in portions of the heat sink 21 that overlap with the rear surface 12b of the substrate 12.

Description

本発明は、ヒートシンク、およびそれを備える照明器具の技術に関する。   The present invention relates to a technology of a heat sink and a lighting fixture including the heat sink.

従来より、基板の表面に発光素子を備えた光源体が知られている（例えば特許文献１参照）。このような光源体は、ＬＥＤモジュールといわれ、照明器具などに用いられる。かかる照明器具は、ヒートシンクを介して光源体の熱を発散させる。ＬＥＤモジュールの一例として、基板上に発光ダイオードや配線パターンを形成したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型発光モジュール等がある。   Conventionally, a light source body including a light emitting element on a surface of a substrate is known (for example, see Patent Document 1). Such a light source body is called an LED module, and is used for a lighting fixture or the like. Such a luminaire dissipates heat from the light source body via the heat sink. As an example of the LED module, there is a COB (Chip on Board) type light emitting module in which a light emitting diode or a wiring pattern is formed on a substrate.

特開２０１３−５１３７５号公報JP 2013-51375 A 特開２０１３−６５４５６号公報JP 2013-65456 A

ところで、このような照明器具は、雷サージによるリーク電流の発生を抑制できなければならない。具体的に説明すると、このような照明器具は、落雷によって大電圧がかかっても、基板からヒートシンクへの放電の発生を抑制できなければならない。そのため、従来の照明器具では、光源体とヒートシンクの間に絶縁シートを挟み込み、基板からヒートシンクへの放電の発生を抑制する構成としていた（例えば特許文献２参照）。しかし、コストの低減と生産性向上の観点から、絶縁シートを廃した照明器具が求められていた。
本願に開示するヒートシンクは、簡易的な構成で、基板からの放電の発生を抑制できるヒートシンクを提供することを目的としている。本願に開示する照明器具は、簡易的な構成で、基板からヒートシンクへの放電の発生を抑制できる照明器具を提供することを目的としている。 By the way, such a lighting fixture must be able to suppress the occurrence of a leakage current due to a lightning surge. More specifically, such a lighting apparatus must be able to suppress the occurrence of discharge from the substrate to the heat sink even when a large voltage is applied due to lightning. Therefore, in the conventional lighting fixture, it was set as the structure which inserts | pinches an insulating sheet between a light source body and a heat sink, and suppresses generation | occurrence | production of the discharge from a board | substrate to a heat sink (for example, refer patent document 2). However, from the viewpoint of cost reduction and productivity improvement, there has been a demand for a lighting fixture that eliminates the insulating sheet.
An object of the heat sink disclosed in the present application is to provide a heat sink that can suppress the occurrence of discharge from a substrate with a simple configuration. An object of the lighting fixture disclosed in the present application is to provide a lighting fixture capable of suppressing the occurrence of discharge from a substrate to a heat sink with a simple configuration.

本願に開示する照明器具は、
基板の表面に発光素子を備えた光源体と、
前記光源体の熱を発散させるヒートシンクと、を備える照明器具であって、
前記光源体は、前記基板の裏面が接した状態で前記ヒートシンクに取り付けられ、
前記ヒートシンクには、前記基板の裏面と接する部分に局所的に溝部が形成されている、としたものである。 The lighting fixture disclosed in this application is:
A light source body having a light emitting element on the surface of the substrate;
A heat sink that dissipates heat of the light source body,
The light source body is attached to the heat sink in a state where the back surface of the substrate is in contact,
In the heat sink, a groove is locally formed at a portion in contact with the back surface of the substrate.

本願に開示する照明器具は、上記の構成を基本として、以下のような態様をとることができる。   The lighting fixture disclosed in the present application can take the following aspects based on the above-described configuration.

即ち、本願に開示する照明器具において、
前記溝部は、該溝部を構成する内側面が前記基板の側面よりも内側に形成される、構成とすることが好ましい。 That is, in the lighting fixture disclosed in the present application,
The groove part is preferably configured such that an inner side surface of the groove part is formed on an inner side than a side surface of the substrate.

本願に開示する照明器具において、
前記溝部は、前記基板に設けられた導電体から前記内側面までの沿面距離が所定の値よりも長くなるように形成される、構成とすることが好ましい。 In the lighting fixture disclosed in the present application,
The groove portion is preferably configured such that a creeping distance from a conductor provided on the substrate to the inner side surface is longer than a predetermined value.

本願に開示する照明器具において、
前記溝部は、該溝部を構成する外側面が前記基板の側面よりも外側に形成される、構成とすることが好ましい。 In the lighting fixture disclosed in the present application,
The groove portion is preferably configured such that an outer surface constituting the groove portion is formed outside the side surface of the substrate.

本願に開示する照明器具において、
前記溝部は、前記基板の側面から前記外側面までの空間距離が所定の値よりも長くなるように形成される、構成とすることが好ましい。 In the lighting fixture disclosed in the present application,
The groove is preferably configured such that a spatial distance from a side surface of the substrate to the outer surface is longer than a predetermined value.

本願に開示する照明器具において、
前記溝部は、該溝部を構成する底側面が前記基板の裏面に対して平行に形成される、構成とすることが好ましい。 In the lighting fixture disclosed in the present application,
The groove part is preferably configured such that a bottom side surface of the groove part is formed in parallel to the back surface of the substrate.

本願に開示する照明器具において、
前記溝部は、前記基板の裏面から前記底側面までの空間距離が所定の値よりも長くなるように形成される、構成とすることが好ましい。 In the lighting fixture disclosed in the present application,
The groove is preferably configured such that a spatial distance from the back surface of the substrate to the bottom surface is longer than a predetermined value.

本願に開示するヒートシンクは、
電気部品が実装された基板が取り付けられるヒートシンクであって、
前記基板が取り付けられる取付面を有し、
前記取付面における前記基板の裏面と重なる部分に局所的に溝部が形成されている、としたものである。 The heat sink disclosed in this application is
A heat sink to which a board on which electrical components are mounted is attached,
Having a mounting surface to which the substrate is mounted;
A groove portion is locally formed in a portion of the mounting surface that overlaps the back surface of the substrate.

本願に開示するヒートシンクおよび照明器具によれば、簡易的な構成で、基板からヒートシンクへの放電の発生を抑制することが可能となる。   According to the heat sink and the lighting fixture disclosed in the present application, it is possible to suppress the occurrence of discharge from the substrate to the heat sink with a simple configuration.

照明器具１００の構造を示す図。The figure which shows the structure of the lighting fixture 100. FIG. 図１における領域Ｒａを拡大した図。The figure which expanded the area | region Ra in FIG. 図２における矢印Ｘａの方向から見た図。The figure seen from the direction of arrow Xa in FIG. ヒートシンクの斜視図。The perspective view of a heat sink. ヒートシンクの下面を示す平面図Top view showing the underside of the heat sink 図３におけるＣ１−Ｃ１断面およびＣ２−Ｃ２断面を示す図。The figure which shows the C1-C1 cross section and C2-C2 cross section in FIG. 図６における矢印Ｘｂおよび矢印Ｘｃの方向から見た図。The figure seen from the direction of arrow Xb and arrow Xc in FIG.

まず、本発明の実施形態に係る照明器具１００について簡単に説明する。照明器具１００は、一例として、天井等に一部を埋め込んで取り付けられるダウンライトとして使用される。   First, the lighting fixture 100 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated easily. As an example, the lighting device 100 is used as a downlight that is partly embedded in a ceiling or the like.

図１は、照明器具１００の構造を示した図である。なお、重力方向に対して平行となる方向を「上下方向Ｖ」、重力方向に対して垂直となる方向を「水平方向Ｈ」と定義して図中に示す。   FIG. 1 is a view showing the structure of the lighting apparatus 100. The direction parallel to the gravitational direction is defined as “vertical direction V”, and the direction perpendicular to the gravitational direction is defined as “horizontal direction H”.

照明器具１００は、主に光源部１と、本体部２と、電源部３と、を含む。また、本実施形態に係る照明器具１００は、ホルダ４を備えている。   The luminaire 100 mainly includes a light source unit 1, a main body unit 2, and a power supply unit 3. Moreover, the lighting fixture 100 according to the present embodiment includes a holder 4.

光源部１は、光源体１１を備えている。本実施形態において、光源体１１は、基板１２の表面に発光素子１３を形成したＣＯＢ型発光モジュールである。なお、光源体１１は、ＣＯＢ型発光モジュールに限らず、ＬＥＤチップを基板表面上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｄｅｖｉｃｅ）型発光モジュールなど、少なくとも光源を備えていればその形態は限定されない。発光素子１３は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）である。発光素子１３が発する光は、セード１４によって屈折され、リフレクタ１５によって反射されて、任意の方向へ照射される。なお、本実施形態おける光源体１１は、基板１２上に二つの電極１２Ａ・１２Ｃが設けられている（図６、図７参照）。電極１２Ａは、いわゆるアノードであり、回路１２Ａｃを介して発光素子１３と接続されている（図７参照）。電極１２Ｃは、いわゆるカソードであり、回路１２Ｃｃを介して発光素子１３と接続されている（図７参照）。これらの導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）は、矩形状である基板１２の外周縁の近傍に配置されている。電極１２Ａ・１２Ｃは、基板１２の対向する角部の近傍に配置されている。但し、導電体の配置などについて限定するものではない。   The light source unit 1 includes a light source body 11. In the present embodiment, the light source body 11 is a COB type light emitting module in which the light emitting element 13 is formed on the surface of the substrate 12. The light source body 11 is not limited to a COB type light emitting module, and the form thereof is not limited as long as it includes at least a light source such as an SMD (Surface mount device) type light emitting module in which an LED chip is mounted on a substrate surface. The light emitting element 13 is an LED (Light Emitting Diode). The light emitted from the light emitting element 13 is refracted by the shade 14, reflected by the reflector 15, and irradiated in an arbitrary direction. In addition, the light source body 11 in this embodiment is provided with two electrodes 12A and 12C on a substrate 12 (see FIGS. 6 and 7). The electrode 12A is a so-called anode, and is connected to the light emitting element 13 via the circuit 12Ac (see FIG. 7). The electrode 12C is a so-called cathode, and is connected to the light emitting element 13 via the circuit 12Cc (see FIG. 7). These conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc) are arranged in the vicinity of the outer peripheral edge of the substrate 12 having a rectangular shape. The electrodes 12 </ b> A and 12 </ b> C are disposed in the vicinity of the opposite corners of the substrate 12. However, the arrangement of the conductor is not limited.

本体部２は、ヒートシンク２１を備えている。本実施形態において、ヒートシンク２１は、ケース２１Ｃに複数のフィン２１Ｆが形成された鋳造部品である。ヒートシンク２１は、放熱効率を向上させるために熱伝導性の高いアルミニウム合金（例えばＡＤＣ１２）で形成されている。なお、ヒートシンク２１の材料は、熱伝導性が高ければアルミニウムに限定されない。光源体１１が発する熱は、ヒートシンク２１へ伝達されて空気中へ発散される。なお、本実施形態におけるヒートシンク２１は、フィン２１Ｆの側方部にブラケット２１Ｂが形成されている。ブラケット２１Ｂは、電源部３を支持するものであり、電気線３４・３５を通す通路２１Ｂｐが設けられている。   The main body 2 includes a heat sink 21. In the present embodiment, the heat sink 21 is a cast part in which a plurality of fins 21F are formed on a case 21C. The heat sink 21 is formed of an aluminum alloy (for example, ADC 12) having high thermal conductivity in order to improve heat dissipation efficiency. The material of the heat sink 21 is not limited to aluminum as long as the heat conductivity is high. The heat generated by the light source body 11 is transmitted to the heat sink 21 and dissipated into the air. Note that the heat sink 21 in the present embodiment has a bracket 21B formed on the side portion of the fin 21F. The bracket 21B supports the power supply unit 3 and is provided with a passage 21Bp through which the electric wires 34 and 35 are passed.

電源部３は、電源装置３１を備えている。本実施形態において、電源装置３１は、電源回路や調光回路などを構成する電気部品と、電気部品とが実装された基板３２と、を備える。電源回路は、商用電源から得られた交流電流を直流電流に変換する。調光回路は、電流の振幅または位相を制御して電流量を調節する。電源装置３１が発する熱は、電源ボックス３３へ伝達されて空気中へ発散される。また、一部の熱は、電源ボックス３３からヒートシンク２１へ伝達されて空気中へ発散される場合がある。なお、本実施形態における電源装置３１は、電気線３４・３５を介してホルダ４と接続されている。ホルダ４は、光源体１１を保持するとともに、上述した電極１２Ａ・１２Ｃと電気線３４・３５を接続する。   The power supply unit 3 includes a power supply device 31. In the present embodiment, the power supply device 31 includes an electrical component that constitutes a power supply circuit, a dimming circuit, and the like, and a substrate 32 on which the electrical component is mounted. The power supply circuit converts an alternating current obtained from a commercial power supply into a direct current. The dimmer circuit adjusts the amount of current by controlling the amplitude or phase of the current. The heat generated by the power supply device 31 is transmitted to the power supply box 33 and dissipated into the air. Some heat may be transmitted from the power supply box 33 to the heat sink 21 and dissipated into the air. In addition, the power supply device 31 in the present embodiment is connected to the holder 4 via electric wires 34 and 35. The holder 4 holds the light source body 11 and connects the electrodes 12A and 12C and the electric wires 34 and 35 described above.

以下に、ヒートシンク２１の詳細な構造について説明する。   Below, the detailed structure of the heat sink 21 is demonstrated.

図２は、図１における領域Ｒａを拡大した図である。図３は、図２における矢印Ｘａの方向から見た図である。図４は、ヒートシンク２１の斜視図である。図５は、ヒートシンク２１の下面を示す平面図である。   FIG. 2 is an enlarged view of a region Ra in FIG. FIG. 3 is a diagram viewed from the direction of the arrow Xa in FIG. FIG. 4 is a perspective view of the heat sink 21. FIG. 5 is a plan view showing the lower surface of the heat sink 21.

ヒートシンク２１には、収容部２１ｓが設けられている。収容部２１ｓは、平面２１Ｒを略円筒形状の壁で囲んだ構造となっている。なお、上述したホルダ４は、平面２１Ｒに取り付けられるので、この平面２１Ｒを「取付面２１Ａ」と定義する。なお、平面２１Ｒを囲んでいる壁の形状を略円筒形状としたが、この形状は一例である。   The heat sink 21 is provided with a housing portion 21s. The accommodating portion 21s has a structure in which the flat surface 21R is surrounded by a substantially cylindrical wall. In addition, since the holder 4 mentioned above is attached to the plane 21R, this plane 21R is defined as "attachment surface 21A". In addition, although the shape of the wall surrounding the flat surface 21R is a substantially cylindrical shape, this shape is an example.

取付面２１Ａは、水平方向Ｈに対して平行に形成されている。取付面２１Ａには、ネジ孔（図示せず）が上下方向Ｖに対して平行に設けられている。また、ホルダ４には、ネジ孔と重なる位置に貫通孔（図示せず）が設けられている。このため、ホルダ４は、貫通孔を介したネジ４Ｓによって取付面２１Ａに固定されることとなる。なお、ホルダ４には、光源体１１を保持するために、該光源体１１を構成する基板１２の形状に合わせて凹部４ｄが形成されている。このため、光源体１１は、凹部４ｄに嵌め込まれた状態で取付面２１Ａに固定されることとなる。つまり、光源体１１は、基板１２の裏面１２ｂの少なくとも一部が取付面２１Ａに接した状態で、ヒートシンク２１に取り付けられるのである（図６参照）。   The mounting surface 21 </ b> A is formed in parallel to the horizontal direction H. A screw hole (not shown) is provided in the mounting surface 21A in parallel to the vertical direction V. The holder 4 is provided with a through hole (not shown) at a position overlapping the screw hole. For this reason, the holder 4 is fixed to the mounting surface 21A by the screw 4S through the through hole. In order to hold the light source body 11, the holder 4 is formed with a recess 4 d according to the shape of the substrate 12 constituting the light source body 11. For this reason, the light source body 11 will be fixed to the attachment surface 21A in a state of being fitted in the recess 4d. That is, the light source body 11 is attached to the heat sink 21 with at least a part of the back surface 12b of the substrate 12 in contact with the attachment surface 21A (see FIG. 6).

更に、取付面２１Ａには、基板１２の一部と重なる位置に溝部２１ｄ・２１ｄが形成されている。つまり、ヒートシンク２１には、基板１２の裏面１２ｂの一部と重なる部分に局所的に溝部２１ｄ・２１ｄが形成されている。このように、本実施形態に係る照明器具１００は、基板１２の裏面１２ｂの一部と重なる部分に局所的に溝部２１ｄ・２１ｄを設けたことを特徴の一つとしている。以下に、溝部２１ｄ・２１ｄを設けたことによる技術的な効果について説明する。なお、本実施形態における２つの溝部２１ｄ・２１ｄは、互いに独立している。
また、「局所的」とは、取付面２１Ａにおける基板１２と重なる一部分を指している。本実施形態で「局所的」とは、少なくとも導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）と重なる位置を指しているが、基板１２における導電体以外の部分が多少含まれていてもよい。なお、溝部２１ｄを光源体１１の外周縁部の全てに重なる位置に形成した場合、本実施形態の構成に比して基板１２とヒートシンク２１との接触面積が狭くなり、本実施形態の構成に比して光源体１１の放熱性が低くなる。本実施形態は、光源体１１の高い放熱性を確保しつつ、光源体１１からヒートシンク２１への放電を抑制するために、溝部２１ｄを局所的に形成している。 Furthermore, grooves 21d and 21d are formed on the mounting surface 21A so as to overlap a part of the substrate 12. That is, in the heat sink 21, grooves 21d and 21d are locally formed in a portion overlapping with a part of the back surface 12b of the substrate 12. Thus, the lighting fixture 100 according to the present embodiment is characterized in that the groove portions 21d and 21d are locally provided in a portion overlapping with a part of the back surface 12b of the substrate 12. Below, the technical effect by providing groove part 21d * 21d is demonstrated. Note that the two groove portions 21d and 21d in the present embodiment are independent of each other.
The term “local” refers to a part of the mounting surface 21A that overlaps the substrate 12. In this embodiment, “local” refers to a position at least overlapping with the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc), but a portion other than the conductor in the substrate 12 may be included to some extent. . In addition, when the groove part 21d is formed in the position which overlaps with all the outer-periphery edge parts of the light source body 11, compared with the structure of this embodiment, the contact area of the board | substrate 12 and the heat sink 21 becomes narrow, and it becomes the structure of this embodiment. In comparison, the heat dissipation of the light source body 11 is lowered. In the present embodiment, the groove portion 21 d is locally formed in order to suppress the discharge from the light source body 11 to the heat sink 21 while ensuring high heat dissipation of the light source body 11.

本実施形態において、溝部２１ｄ・２１ｄは、基板１２の形状に倣って形成されている。具体的に説明すると、溝部２１ｄ・２１ｄは、平面視したときの形状が、矩形状である基板１２の形状に合わせて直角に曲がった鉤状に形成されている（図４、図５参照）。また、溝部２１ｄ・２１ｄは、基板１２に設けられた導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）と重なる位置に形成されている（図６、図７参照）。   In the present embodiment, the groove portions 21 d and 21 d are formed following the shape of the substrate 12. Specifically, the groove portions 21d and 21d are formed in a bowl shape that is bent at a right angle in accordance with the shape of the substrate 12 that is rectangular in plan view (see FIGS. 4 and 5). . The groove portions 21d and 21d are formed at positions overlapping the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc) provided on the substrate 12 (see FIGS. 6 and 7).

このように、光源体１１は、基板１２の裏面１２ｂが取付面２１Ａに接した状態で、ヒートシンク２１に取り付けられている。また、ヒートシンク２１には、基板１２の裏面１２ｂの一部と重なる部分に局所的に溝部２１ｄ・２１ｄが形成されている。これにより、本照明器具１００は、基板１２の導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）を構成する部分とヒートシンク２１との間に空間を設けることができるので、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することが可能となる。特に、基板１２の導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）に過電流が流れた際に、導電体からヒートシンク２１へ放電が発生することを抑制することができる。また、本照明器具１００は、絶縁シートを必要としない構造であるので、光源体１１の熱を効率よくヒートシンク２１へ伝達させることも可能となる。   Thus, the light source body 11 is attached to the heat sink 21 with the back surface 12b of the substrate 12 in contact with the attachment surface 21A. Further, in the heat sink 21, grooves 21 d and 21 d are locally formed in a portion overlapping with a part of the back surface 12 b of the substrate 12. As a result, the lighting fixture 100 can provide a space between the heat sink 21 and the portion of the substrate 12 that constitutes the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc). It is possible to suppress the occurrence of discharge. In particular, when an overcurrent flows through the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc) of the substrate 12, it is possible to suppress discharge from the conductor to the heat sink 21. In addition, since the lighting fixture 100 has a structure that does not require an insulating sheet, the heat of the light source body 11 can be efficiently transmitted to the heat sink 21.

本実施形態の技術的思想は、基板１２の導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）を構成する部分とヒートシンク２１との間に空間を設け、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制する点にある。即ち、溝部２１ｄの形状および位置は、少なくとも基板１２の導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）に重なる形状および位置であれば、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することができる。従って、溝部２１ｄ・２１ｄの位置や形状は、導電体の配置などによって適宜変更することが可能であり、本実施形態の態様に限定するものではない。
また、本実施形態では、溝部２１ｄは、基板１２に局所的に形成したことを、特徴の一つとしている。具体的には、溝部２１ｄは、基板１２における少なくとも導電部に重なる位置に形成されている。このような構成とすることで、導電部とヒートシンクとの間に空間を形成することができ、導電部からヒートシンク２１への放電を抑制することができる。また、基板１２とヒートシンク２１との接触面積を極力大きく確保することができるので、光源体１１の放熱性を確保することができる。なお、仮に、溝部２１ｄを光源体１１の外周縁部の全てに重なる位置に形成した場合、本実施形態の構成に比して基板１２とヒートシンク２１との接触面積が狭くなり、本実施形態の構成に比して光源体１１の放熱性が低くなる。光源体１１の放熱性が低いと、光源体１１を点灯させた際に光源体１１自身が発生する温度が高温に達する場合がある。光源体１１が高温になると、光が弱くなったり、発光素子の寿命が短くなったり、発光素子が破損したりする可能性が高くなる。このような構成において放熱性を確保しようとすると、例えば基板１２とヒートシンク２１との間に絶縁シート（熱は伝達するが、電気は絶縁するシート）を挟む構成が考えられるが、部品点数が増加し、コストアップや組立工数増加などのデメリットが生じうる。これに対して本実施形態は、溝部２１ｄを局所的に形成しているため、基板１２とヒートシンク２１との接触面積を極力大きく確保することができるため、絶縁シートを用いずに光源体１１の放熱性を確保することができる。したがって、光源体１１の温度上昇を抑制することができるので、発光素子が発する光が弱くなることを抑制したり、発光素子の寿命が短くなることを抑制したり、発光素子の破損を抑制したりすることができる。また、本実施形態は、溝部２１ｄを局所的に形成しているため、光源体１１からヒートシンク２１への放電を抑制することができる。
また、ヒートシンク２１は、取付面２１Ａにおける少なくとも基板１２が接する領域（溝部２１ｄを除く）が、平滑化処理された構成とすることが好ましい。このような構成とすることで、基板１２の裏面と取付面２１Ａとの接触面積が大きくなり、光源体１１が発生する熱を効率良くヒートシンク２１へ伝えることができる。 The technical idea of this embodiment is that a space is provided between the heat sink 21 and the portion of the substrate 12 that constitutes the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc), and discharge from the substrate 12 to the heat sink 21 occurs. It is in the point which suppresses. That is, if the shape and position of the groove 21d overlaps at least the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc) of the substrate 12, the occurrence of discharge from the substrate 12 to the heat sink 21 is suppressed. Can do. Accordingly, the positions and shapes of the groove portions 21d and 21d can be appropriately changed depending on the arrangement of the conductors and the like, and are not limited to the aspects of the present embodiment.
In the present embodiment, the groove 21d is locally formed on the substrate 12 as one of the features. Specifically, the groove portion 21d is formed at a position overlapping at least the conductive portion in the substrate 12. With such a configuration, a space can be formed between the conductive portion and the heat sink, and discharge from the conductive portion to the heat sink 21 can be suppressed. Moreover, since the contact area of the board | substrate 12 and the heat sink 21 can be ensured as much as possible, the heat dissipation of the light source body 11 can be ensured. If the groove 21d is formed at a position that overlaps all of the outer peripheral edge of the light source body 11, the contact area between the substrate 12 and the heat sink 21 is narrower than that of the configuration of the present embodiment, and The heat dissipation of the light source body 11 is lower than that of the configuration. If the heat dissipation of the light source body 11 is low, the temperature generated by the light source body 11 itself when the light source body 11 is turned on may reach a high temperature. When the light source body 11 becomes high temperature, there is a high possibility that the light becomes weak, the life of the light emitting element is shortened, or the light emitting element is damaged. In order to ensure heat dissipation in such a configuration, for example, a configuration in which an insulating sheet (a sheet that transmits heat but insulates electricity) is sandwiched between the substrate 12 and the heat sink 21 can be considered, but the number of components increases. However, there may be disadvantages such as an increase in cost and an increase in the number of assembly steps. On the other hand, in the present embodiment, since the groove portion 21d is locally formed, the contact area between the substrate 12 and the heat sink 21 can be ensured as much as possible. Therefore, the light source body 11 can be formed without using an insulating sheet. Heat dissipation can be ensured. Therefore, since the temperature rise of the light source body 11 can be suppressed, it is possible to suppress the light emitted from the light emitting element from being weakened, to suppress the life of the light emitting element from being shortened, and to prevent the light emitting element from being damaged. Can be. Moreover, since this embodiment forms the groove part 21d locally, the discharge from the light source body 11 to the heat sink 21 can be suppressed.
Moreover, it is preferable that the heat sink 21 has a configuration in which at least a region (excluding the groove portion 21d) in contact with the substrate 12 on the mounting surface 21A is smoothed. With such a configuration, the contact area between the back surface of the substrate 12 and the mounting surface 21 </ b> A is increased, and the heat generated by the light source body 11 can be efficiently transmitted to the heat sink 21.

次に、本実施形態における溝部２１ｄ・２１ｄの形状を具体的に特定し、それによる技術的な効果について説明する。   Next, the shape of the groove portions 21d and 21d in the present embodiment will be specifically specified, and the technical effects thereof will be described.

図６は、図３におけるＣ１−Ｃ１断面およびＣ２−Ｃ２断面を示す図である。図７は、図６における矢印Ｘｂおよび矢印Ｘｃの方向から見た図である。   FIG. 6 is a diagram showing a C1-C1 cross section and a C2-C2 cross section in FIG. 3. FIG. 7 is a diagram viewed from the directions of arrows Xb and Xc in FIG.

上述したように、溝部２１ｄ・２１ｄは、平面視したときの形状が、矩形状である基板１２の形状に合わせて直角に曲がった鉤状に形成されている。即ち、溝部２１ｄ・２１ｄは、基板１２が取り付けられる領域の周囲の一部に形成されている。従って、溝部２１ｄ・２１ｄを構成する内側の壁面を「内側面２１ｉｗ」、溝部２１ｄ・２１ｄを構成する外側の壁面を「外側面２１ｏｗ」と定義する。また、内側面２１ｉｗと外側面２１ｏｗに交わる壁面を「底側面２１ｂｗ」と定義する。   As described above, the grooves 21d and 21d are formed in a bowl shape that is bent at a right angle in accordance with the shape of the substrate 12 that is rectangular when viewed in plan. That is, the groove portions 21d and 21d are formed in a part of the periphery of the region to which the substrate 12 is attached. Therefore, the inner wall surface constituting the groove portions 21d and 21d is defined as “inner surface 21iw” and the outer wall surface constituting the groove portions 21d and 21d is defined as “outer surface 21ow”. A wall surface that intersects the inner side surface 21iw and the outer side surface 21ow is defined as a “bottom side surface 21bw”.

本実施形態において、内側面２１ｉｗは、取り付けられた光源体１１の基板１２に対して交わる位置に設けられている。つまり、溝部２１ｄ・２１ｄは、該溝部２１ｄ・２１ｄを構成する内側面２１ｉｗが基板１２の側面１２ｓよりも、取付面２１Ａの面方向の内側に形成されているのである。   In the present embodiment, the inner side surface 21iw is provided at a position where it intersects the substrate 12 of the attached light source body 11. That is, in the groove portions 21d and 21d, the inner side surface 21iw constituting the groove portions 21d and 21d is formed on the inner side in the surface direction of the mounting surface 21A rather than the side surface 12s of the substrate 12.

このような形状とすることで、基板１２は、該基板１２の一部が溝部２１ｄ・２１ｄの一部を覆う位置に固定されることとなる。詳細に説明すると、基板１２の導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）と重なる位置に溝部２１ｄ・２１ｄが形成されていることから、基板１２は、導電体が設けられた部分が溝部２１ｄ・２１ｄを覆う位置に固定されるのである。   By setting it as such a shape, the board | substrate 12 will be fixed to the position which a part of this board | substrate 12 covers a part of groove part 21d * 21d. More specifically, since the groove portions 21d and 21d are formed at positions overlapping the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc) of the substrate 12, the substrate 12 has a groove portion at the portion where the conductor is provided. It is fixed at a position covering 21d and 21d.

このように、溝部２１ｄ・２１ｄは、該溝部２１ｄ・２１ｄを構成する内側面２１ｉｗが基板１２の側面１２ｓよりも、取付面２１Ａの面方向の内側に形成されている。これにより、本照明器具１００は、基板１２に設けられた導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）から内側面２１ｉｗまでの沿面距離Ｄｘを確保できるので、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することが可能となる。   As described above, in the groove portions 21d and 21d, the inner surface 21iw constituting the groove portions 21d and 21d is formed on the inner side in the surface direction of the mounting surface 21A rather than the side surface 12s of the substrate 12. As a result, the lighting apparatus 100 can ensure a creepage distance Dx from the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc) provided on the substrate 12 to the inner surface 21iw, and therefore discharge from the substrate 12 to the heat sink 21. Can be suppressed.

なお、本照明器具１００において、溝部２１ｄ・２１ｄは、基板１２に設けられた導電体（電極１２Ａ・１２Ｃおよび回路１２Ａｃ・１２Ｃｃ）から内側面２１ｉｗまでの沿面距離Ｄｘが所定の値よりも長く形成されている。「所定の値」は、雷サージ試験における印加電圧に応じて定めることができる。例えば印加電圧を４ｋＶとした場合は、沿面距離Ｄｘを４ｍｍ以上とし、印加電圧を６ｋＶとした場合は、沿面距離Ｄｘを６ｍｍ以上とすることができる。これは、印加電圧が１ｋＶ増す毎に沿面距離Ｄｘを１ｍｍ長くする関係となっているが、この印加電圧と沿面距離Ｄｘとの関係は一例である。   In the lighting apparatus 100, the groove portions 21d and 21d are formed such that the creepage distance Dx from the conductors (electrodes 12A and 12C and circuits 12Ac and 12Cc) provided on the substrate 12 to the inner surface 21iw is longer than a predetermined value. Has been. The “predetermined value” can be determined according to the applied voltage in the lightning surge test. For example, when the applied voltage is 4 kV, the creeping distance Dx can be 4 mm or more, and when the applied voltage is 6 kV, the creeping distance Dx can be 6 mm or more. This is a relationship in which the creepage distance Dx is increased by 1 mm every time the applied voltage increases by 1 kV, but the relationship between the applied voltage and the creepage distance Dx is an example.

また、本実施形態において、外側面２１ｏｗは、取り付けられた光源体１１の基板１２に対して、平面視したときに交わらない位置に設けられている。つまり、溝部２１ｄ・２１ｄは、該溝部２１ｄ・２１ｄを構成する外側面２１ｏｗが基板１２の側面１２ｓよりも、取付面２１Ａの面方向の外側に形成されているのである。   In the present embodiment, the outer surface 21ow is provided at a position that does not intersect with the substrate 12 of the attached light source body 11 when viewed in plan. That is, in the groove portions 21d and 21d, the outer surface 21ow constituting the groove portions 21d and 21d is formed on the outer side in the surface direction of the mounting surface 21A rather than the side surface 12s of the substrate 12.

このような形状とすることで、基板１２は、周囲の一部に溝部２１ｄ・２１ｄが形成された領域に固定されることとなる。詳細に説明すると、基板１２の形状に倣って溝部２１ｄ・２１ｄが形成されていることから、基板１２は、周囲の一部に溝部２１ｄ・２１ｄが形成された内側の領域に固定されるのである。   By setting it as such a shape, the board | substrate 12 will be fixed to the area | region in which groove part 21d * 21d was formed in a part of periphery. More specifically, since the groove portions 21d and 21d are formed following the shape of the substrate 12, the substrate 12 is fixed to an inner region where the groove portions 21d and 21d are formed in a part of the periphery. .

このように、溝部２１ｄ・２１ｄは、該溝部２１ｄ・２１ｄを構成する外側面２１ｏｗが基板１２の側面１２ｓよりも、取付面２１Ａの面方向の外側に形成されている。これにより、本照明器具１００は、基板１２の側面１２ｓから外側面２１ｏｗまでの空間距離Ｄｙを確保できるので、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することが可能となる。詳細に説明すると、本照明器具１００は、基板１２の側面１２ｓから取付面２１Ａと外側面２１ｏｗで形成される角部分までの空間距離Ｄｙを確保できるので、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することが可能となる。   As described above, in the groove portions 21d and 21d, the outer surface 21ow constituting the groove portions 21d and 21d is formed on the outer side in the surface direction of the mounting surface 21A rather than the side surface 12s of the substrate 12. Thereby, since this lighting fixture 100 can ensure the spatial distance Dy from the side surface 12s of the board | substrate 12 to the outer side surface 21ow, it becomes possible to suppress generation | occurrence | production of the discharge from the board | substrate 12 to the heat sink 21. FIG. More specifically, since the lighting fixture 100 can secure a spatial distance Dy from the side surface 12s of the substrate 12 to the corner portion formed by the mounting surface 21A and the outer surface 21ow, the discharge from the substrate 12 to the heat sink 21 is generated. Can be suppressed.

なお、本照明器具１００において、溝部２１ｄ・２１ｄは、基板１２の側面１２ｓから外側面２１ｏｗ（取付面２１Ａと外側面２１ｏｗで形成される角部分）までの空間距離Ｄｙが所定の値よりも長くなるように形成されている。「所定の値」は、雷サージ試験における印加電圧に応じて定めることができる。例えば印加電圧を４ｋＶとした場合は、空間距離Ｄｙを４ｍｍ以上とし、印加電圧を６ｋＶとした場合は、空間距離Ｄｙを６ｍｍ以上とすることができる。これは、印加電圧が１ｋＶ増す毎に空間距離Ｄｙを１ｍｍ長くする関係となっているが、この印加電圧と空間距離Ｄｙとの関係は一例である。   In the lighting device 100, the groove portions 21d and 21d have a spatial distance Dy longer than a predetermined value from the side surface 12s of the substrate 12 to the outer surface 21ow (the corner portion formed by the mounting surface 21A and the outer surface 21ow). It is formed to become. The “predetermined value” can be determined according to the applied voltage in the lightning surge test. For example, when the applied voltage is 4 kV, the spatial distance Dy can be 4 mm or more, and when the applied voltage is 6 kV, the spatial distance Dy can be 6 mm or more. This is a relationship in which the spatial distance Dy is increased by 1 mm every time the applied voltage increases by 1 kV, but the relationship between the applied voltage and the spatial distance Dy is an example.

更に、本実施形態において、底側面２１ｂｗは、取り付けられた光源体１１の基板１２に対して平行に設けられている。つまり、溝部２１ｄ・２１ｄは、該溝部２１ｄ・２１ｄを構成する底側面２１ｂｗが基板１２の裏面１２ｂに対して平行に形成されているのである   Further, in the present embodiment, the bottom side surface 21 bw is provided in parallel to the substrate 12 of the attached light source body 11. That is, in the groove portions 21d and 21d, the bottom side surface 21bw constituting the groove portions 21d and 21d is formed in parallel to the back surface 12b of the substrate 12.

このような形状とすることで、基板１２は、溝部２１ｄ・２１ｄを構成する底側面２１ｂｗに対して平行に固定されることとなる。詳細に説明すると、基板１２の裏面１２ｂは平らに形成されていることから、基板１２は、溝部２１ｄ・２１ｄを構成する底側面２１ｂｗに対して平行に固定されるのである。   By setting it as such a shape, the board | substrate 12 will be fixed in parallel with respect to the bottom side surface 21bw which comprises the groove parts 21d * 21d. More specifically, since the back surface 12b of the substrate 12 is formed flat, the substrate 12 is fixed in parallel to the bottom side surface 21bw constituting the groove portions 21d and 21d.

このように、溝部２１ｄ・２１ｄは、該溝部２１ｄ・２１ｄを構成する底側面２１ｂｗが基板１２の裏面１２ｂに対して平行に形成されている。これにより、本照明器具１００は、基板１２の裏面１２ｂから底側面２１ｂｗまでの空間距離Ｄｚが一定となるので、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することが可能となる。詳細に説明すると、本照明器具１００は、基板１２の裏面１２ｂから底側面２１ｂｗまでの空間距離Ｄｚが変わらずに電界集中が生じないので、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することが可能となる。   Thus, the groove portions 21 d and 21 d are formed such that the bottom side surfaces 21 bw constituting the groove portions 21 d and 21 d are parallel to the back surface 12 b of the substrate 12. Thereby, since the spatial distance Dz from the back surface 12b of the board | substrate 12 to the bottom side surface 21bw becomes constant, this lighting fixture 100 can suppress generation | occurrence | production of the discharge from the board | substrate 12 to the heat sink 21. FIG. More specifically, the lighting fixture 100 suppresses the occurrence of discharge from the substrate 12 to the heat sink 21 because the spatial distance Dz from the back surface 12b to the bottom side surface 21bw of the substrate 12 does not change and electric field concentration does not occur. Is possible.

なお、本照明器具１００において、溝部２１ｄ・２１ｄは、基板１２の裏面１２ｂから底側面２１ｂｗまでの空間距離Ｄｚが所定の値よりも長く形成されている。「所定の値」は、雷サージ試験における印加電圧に応じて定めることができる。例えば印加電圧を４ｋＶとした場合は、空間距離Ｄｙを４ｍｍ以上とし、印加電圧を６ｋＶとした場合は、空間距離Ｄｚを６ｍｍ以上とすることができる。これは、印加電圧が１ｋＶ増す毎に空間距離Ｄｙを１ｍｍ長くする関係となっているが、この印加電圧と空間距離Ｄｙとの関係は一例である。   In the lighting apparatus 100, the groove portions 21d and 21d are formed such that the spatial distance Dz from the back surface 12b to the bottom side surface 21bw of the substrate 12 is longer than a predetermined value. The “predetermined value” can be determined according to the applied voltage in the lightning surge test. For example, when the applied voltage is 4 kV, the spatial distance Dy can be 4 mm or more, and when the applied voltage is 6 kV, the spatial distance Dz can be 6 mm or more. This is a relationship in which the spatial distance Dy is increased by 1 mm every time the applied voltage increases by 1 kV, but the relationship between the applied voltage and the spatial distance Dy is an example.

次に、本照明器具１００の他の特徴点について説明する。   Next, other characteristic points of the lighting fixture 100 will be described.

上述したように、本照明器具１００は、基板１２の裏面１２ｂと重なる部分に局所的に溝部２１ｄ・２１ｄを設けたことを特徴としている。これは、基板１２からヒートシンク２１への放電の発生を抑制することを目的としている。すると、溝部２１ｄ・２１ｄに対する基板１２の相対位置や相対角度、即ち、光源体１１の取り付け位置や取り付け角度が重要となる。このため、本照明器具１００は、取付面２１Ａに複数の凸起２１Ｐを設け（図３、図４、図５参照）、ホルダ４を所定の位置および所定の角度で取り付け可能としている。   As described above, the present lighting fixture 100 is characterized in that the grooves 21d and 21d are locally provided in the portion overlapping the back surface 12b of the substrate 12. This is intended to suppress the occurrence of discharge from the substrate 12 to the heat sink 21. Then, the relative position and relative angle of the substrate 12 with respect to the grooves 21d and 21d, that is, the mounting position and mounting angle of the light source body 11 become important. For this reason, this luminaire 100 is provided with a plurality of protrusions 21P on the mounting surface 21A (see FIGS. 3, 4, and 5), so that the holder 4 can be mounted at a predetermined position and a predetermined angle.

本照明器具１００において、凸起２１Ｐは、所定の位置および所定の角度に取り付けられたホルダ４の外形に沿うように設けられている。従って、ホルダ４は、全ての凸起２１Ｐに接するように固定されると、必然的に所定の位置および所定の角度に取り付けられることとなる。但し、凸起２１Ｐの配置や形状について限定するものではない。
なお、本実施形態は、照明器具に用いることができるヒートシンクについて説明したが、用途は照明器具に限らない。本発明にかかるヒートシンクは、少なくとも電気部品が実装された基板が取り付けられ、電気部品または基板が発生する熱を発散させることができればよい。 In the lighting fixture 100, the protrusion 21P is provided along the outer shape of the holder 4 attached at a predetermined position and a predetermined angle. Therefore, when the holder 4 is fixed so as to be in contact with all the protrusions 21P, the holder 4 is necessarily attached at a predetermined position and a predetermined angle. However, the arrangement and shape of the protrusions 21P are not limited.
In addition, although this embodiment demonstrated the heat sink which can be used for a lighting fixture, a use is not restricted to a lighting fixture. The heat sink concerning this invention should just be able to dissipate the heat which the board | substrate with which the electrical component was mounted is attached, and an electrical component or a board | substrate generate | occur | produces.

１００ 照明器具
１ 光源部
１１ 光源体
１２ 基板
１２ｂ 裏面
１２ｓ 側面
１２Ａ 電極
１２Ａｃ 回路
１２Ｃ 電極
１２Ｃｃ 回路
１３ 発光素子
２ 本体部
２１ ヒートシンク
２１ｄ 溝部
２１ｉｗ 内側面
２１ｏｗ 外側面
２１ｂｗ 底側面
３ 電源部
３１ 電源装置
４ ホルダ
Ｄｘ 沿面距離
Ｄｙ 空間距離
Ｄｚ 空間距離 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Lighting fixture 1 Light source part 11 Light source body 12 Board | substrate 12b Back surface 12s Side surface 12A Electrode 12Ac Circuit 12C Electrode 12Cc Circuit 13 Light emitting element 2 Main body part 21 Heat sink 21d Groove part 21iw Inner side surface 21ow Outer side surface 21bw Bottom side surface 3 Power supply part 31 Power supply unit 31 Dx Creepage distance Dy Spatial distance Dz Spatial distance

Claims (8)

基板の表面に発光素子を備えた光源体と、
前記光源体の熱を発散させるヒートシンクと、を備える照明器具であって、
前記光源体は、前記基板の裏面が接した状態で前記ヒートシンクに取り付けられ、
前記ヒートシンクには、前記基板の裏面と重なる部分に局所的に溝部が形成されている、ことを特徴とする照明器具。 A light source body having a light emitting element on the surface of the substrate;
A heat sink that dissipates heat of the light source body,
The light source body is attached to the heat sink in a state where the back surface of the substrate is in contact,
In the heat sink, a groove is locally formed in a portion overlapping the back surface of the substrate. 前記溝部は、該溝部を構成する内側面が前記基板の側面よりも内側に形成される、ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。   The lighting device according to claim 1, wherein an inner side surface of the groove portion is formed inside a side surface of the substrate. 前記溝部は、前記基板に設けられた導電体から前記内側面までの沿面距離が所定の値よりも長くなるように形成される、ことを特徴とする請求項２に記載の照明器具。   The lighting device according to claim 2, wherein the groove is formed such that a creepage distance from a conductor provided on the substrate to the inner surface is longer than a predetermined value. 前記溝部は、該溝部を構成する外側面が前記基板の側面よりも外側に形成される、ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。   The lighting device according to claim 1, wherein an outer surface of the groove portion is formed outside a side surface of the substrate. 前記溝部は、前記基板の側面から前記外側面までの空間距離が所定の値よりも長くなるように形成される、ことを特徴とする請求項４に記載の照明器具。   The lighting device according to claim 4, wherein the groove is formed such that a spatial distance from a side surface of the substrate to the outer surface is longer than a predetermined value. 前記溝部は、該溝部を構成する底側面が前記基板の裏面に対して平行に形成される、ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。   The lighting device according to claim 1, wherein a bottom side surface of the groove portion is formed in parallel to the back surface of the substrate. 前記溝部は、前記基板の裏面から前記底側面までの空間距離が所定の値よりも長くなるように形成される、ことを特徴とする請求項６に記載の照明器具。   The lighting device according to claim 6, wherein the groove portion is formed such that a spatial distance from the back surface of the substrate to the bottom side surface is longer than a predetermined value. 電気部品が実装された基板が取り付けられるヒートシンクであって、
前記基板が取り付けられる取付面を有し、
前記取付面における前記基板の裏面と重なる部分に局所的に溝部が形成されている、ことを特徴とするヒートシンク。 A heat sink to which a board on which electrical components are mounted is attached,
Having a mounting surface to which the substrate is mounted;
A heat sink, wherein a groove portion is locally formed in a portion of the mounting surface that overlaps the back surface of the substrate.
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