JP2014214332A - 基板めっき装置及び基板めっき方法 - Google Patents
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Abstract
Description
気体吹き込みラインを通してエアやN2ガス等の気体を吹き込んだ洗浄液を内シェル内に供給することで、洗浄液の洗浄力を向上できる。
内シェル内の洗浄液の液面を、例えば1mm〜2mm程度上下動させることによって、内シェル内の洗浄液を攪拌して、洗浄液の洗浄力を向上させることができる。
これにより、より選択的に基板表面を洗浄することができる。
これにより、外周孔を通して基板外周部に集中的に洗浄液を供給するか、または中央孔を通して基板中心部に集中的に洗浄液を供給して基板の半径方向に沿った洗浄液の流れを形成することができ、これによって、シール部材に沿った領域を効率的に洗うことができる。
基板及び基板を保持した基板ホルダの洗浄時に、基板ホルダを水平方向に移動させることによって、内シェル内の洗浄液を攪拌して、洗浄液の洗浄力を向上させることができる。
24 ストッカ
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30,30a 洗浄槽
32 ブロー槽
34 めっき槽
38 めっきユニット
40 基板ホルダ搬送装置
42,44 トランスポータ
54 第1保持部材
58 第2保持部材
62 シールホルダ
64 押えリング
66,68 シール部材
70a,70b 固定リング
74 クランパ
90 ホルダハンガ
100 内シェル
102 シェル側板
104 ヒンジ
106,108 シェル端板
106a,108a オーバーフロー穴
106b,108b 凹凸部
110 シール材
120 ラビリンスシール
124 開閉機構
126 開閉ロッド
128 アクチュエータ
132 支軸
134 連結アーム
136 操作アーム
142 洗浄液供給管
146 洗浄液排出管
149 シャワーノズル
150 気体吹き込みライン
152 開閉ロッド
154 サーボモータ
156 操作ロッド
158 揺動機構
160 ダイヤフラム
162 ダイヤフラム駆動機構
164 シリンジ機構
166 洗浄液溜め室
168 貫通孔
170 外周孔
172 中央孔
176,180,190 開閉チャック
184 エアシリンダ
192 枢軸
200 ブラダー
202 エアバック
204 突起物
206 洗浄液移送管
210 基板ホルダ
212 第1保持部材
214 第2保持部材
216 クランプ
218,220 シールリング
218a,220a シール部
222 Oリング
224 導電プレート
226 導電ピン
229 バルブ
230 ブローノズル
Claims (15)
- 基板の外周部にシール部材を押し当てた状態で該基板を保持する基板ホルダと、
前記基板ホルダに保持された基板をめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行うめっき槽と、
前記基板ホルダ及び該基板ホルダに保持された基板を洗浄液で洗浄する洗浄槽と、
前記洗浄槽内に配置され、基板を保持した前記基板ホルダを収納する内シェルとを備え、
前記内シェルは開閉自在に構成されており、
前記内シェルは、基板を保持した前記基板ホルダの外形の凹凸形状に沿った凹凸部が形成された内面を有しており、
閉じた状態にある前記内シェル内に洗浄液を供給して、前記内シェル内の基板を前記基板ホルダと共に洗浄するように構成されていることを特徴とする基板めっき装置。 - 閉じた状態にある前記内シェルの内面と、前記基板ホルダとの間に1mm〜5mmの隙間があることを特徴とする請求項1に記載の基板めっき装置。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給される洗浄液に気体を吹き込む気体吹き込みラインを有することを特徴とする請求項1または2に記載の基板めっき装置。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給された洗浄液の液面を上下動させる機構を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
- 前記液面を上下動させる機構は、前記内シェルを構成する壁部材を揺動させる揺動機構、前記内シェル内の洗浄液に接触するダイヤフラムを振動させるダイヤフラム駆動機構、または洗浄液の供給と排出を繰返すシリンジ機構またはポンプ機構であることを特徴とする請求項4に記載の基板めっき装置。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の前面に対向する位置に設けた複数の貫通孔を通して行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の外周部に対向する位置に設けた外周孔および基板の中央部に対向する位置に設けた中央孔の少なくとも一方を通して行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
- 前記基板ホルダを水平方向に移動させる基板ホルダ移動機構を更に有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
- 基板の外周部にシール部材を押し当てた状態で該基板を基板ホルダで保持し、
前記基板ホルダに保持された基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行い、
前記基板ホルダに保持されためっき後の基板を、開いた状態にある内シェル内に収納し、
前記内シェルを閉じて、基板を保持した前記基板ホルダの外形の凹凸形状に沿った凹凸部を有する前記内シェルの内面を前記基板ホルダおよび前記基板に近接させ、
閉じた状態にある前記内シェル内に洗浄液を供給して、前記内シェル内の基板を前記基板ホルダと共に洗浄することを特徴とする基板めっき方法。 - 閉じた状態にある前記内シェルの内面と、前記基板ホルダとの間に1mm〜5mmの隙間があることを特徴とする請求項9に記載の基板めっき方法。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給される洗浄液に気体を吹き込むことを特徴とする請求項9または10に記載の基板めっき方法。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給した洗浄液の液面を上下動させることを特徴とする請求項9乃至11のいずれか一項に記載の基板めっき方法。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の前面に対向する位置に設けた複数の貫通孔を通して行うことを特徴とする請求項9乃至12のいずれか一項に記載の基板めっき方法。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の外周部に対向する位置に設けた外周孔および基板の中央部に対向する位置に設けた中央孔のうちの少なくとも一方を通して行うことを特徴とする請求項9乃至12のいずれか一項に記載の基板めっき方法。
- 閉じた状態にある前記内シェルの内部に洗浄液を供給した後、基板ホルダを水平方向に移動させることを特徴とする請求項9乃至14のいずれか一項に記載の基板めっき方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013090773A JP6040092B2 (ja) | 2013-04-23 | 2013-04-23 | 基板めっき装置及び基板めっき方法 |
US14/257,929 US9844794B2 (en) | 2013-04-23 | 2014-04-21 | Substrate plating apparatus and substrate plating method |
TW103114642A TWI609417B (zh) | 2013-04-23 | 2014-04-23 | 基板鍍覆裝置及基板鍍覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013090773A JP6040092B2 (ja) | 2013-04-23 | 2013-04-23 | 基板めっき装置及び基板めっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014214332A true JP2014214332A (ja) | 2014-11-17 |
JP6040092B2 JP6040092B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=51729227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013090773A Active JP6040092B2 (ja) | 2013-04-23 | 2013-04-23 | 基板めっき装置及び基板めっき方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9844794B2 (ja) |
JP (1) | JP6040092B2 (ja) |
TW (1) | TWI609417B (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
TWI609417B (zh) | 2017-12-21 |
JP6040092B2 (ja) | 2016-12-07 |
US20140314957A1 (en) | 2014-10-23 |
US9844794B2 (en) | 2017-12-19 |
TW201443983A (zh) | 2014-11-16 |
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