JP2014212271A - Flexible printed wiring board and connection structure of flexible printed wiring board - Google Patents

Flexible printed wiring board and connection structure of flexible printed wiring board Download PDF

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Takashi Yamaguchi
喬 山口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board which can meet the request for a thickness reduction and is excellent in stability of an electrical connection of a terminal part with low cost.SOLUTION: The flexible printed wiring board comprises: a flexible base film; a conductive pattern laminated on the base film and having one or a plurality of terminal parts; and a protection film covering at least of part of a region on the conductive pattern other than the terminal part. At least of part of the region on the conductive pattern other than the terminal part, is formed thinner than the terminal part by etching. An average thickness of the conductive pattern on the terminal part is ≥9 μm and ≤30 μm, and an average thickness of the conductive pattern on the etched part is ≥1 μm and ≤10 μm. Preferably, the flexible printed wiring board further comprises a plated layer covering an outer surface of the terminal part.

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の接続構造に関する。   The present invention relates to a flexible printed wiring board and a flexible printed wiring board connection structure.

フレキシブルプリント配線板は、柔軟性が高いため、電子機器等の分野で幅広く利用されている。このようなフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層された導電パターンと、この導電パターンを覆う保護膜としてのカバーレイとを備えている（特開２０１２−９４７８号公報等参照）。このようなフレキシブルプリント配線板にあっては、導電パターンの端部に端子部を有し、この端子部は上記カバーレイに覆われておらず、他の電子部品と異方性導電材を介して電気的に接続される。   Flexible printed wiring boards are widely used in fields such as electronic devices because of their high flexibility. Such a flexible printed wiring board is provided with a flexible base film, a conductive pattern laminated on the surface of the base film, and a coverlay as a protective film covering the conductive pattern (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-260707). 2012-9478 gazette etc.). In such a flexible printed wiring board, a terminal portion is provided at the end of the conductive pattern, and this terminal portion is not covered by the cover lay, and other electronic components and an anisotropic conductive material are interposed therebetween. Are electrically connected.

特開２０１２−９４７８号公報JP 2012-9478 A

ところで、近年、電気機器の小型化の要請に伴い、フレキシブルプリント配線板の薄型化が要求されている。導電パターンを薄くすることでフレキシブルプリント配線板の薄型化を図ることも考えられるが、導電パターンを薄くした場合に、端子部において異方性導電材が潰れにくくなり、他の電子部品との電気的接続の安定性に欠けるおそれがある。この端子部における電気的接続の安定性を得るために端子部に過度にメッキ処理を行い、十分な厚さを端子部に持たせることも考えられるが、上述のようなメッキ処理は、コスト高となるばかりか、厚いメッキ層によって端子部の導通性が落ちるおそれがある。   By the way, in recent years, with the demand for miniaturization of electrical equipment, it has been required to make the flexible printed wiring board thinner. It is conceivable to reduce the thickness of the flexible printed wiring board by making the conductive pattern thinner. However, when the conductive pattern is made thinner, the anisotropic conductive material is less likely to be crushed in the terminal area, and the electrical connection with other electronic components is reduced. There is a risk of lack of stability of the general connection. In order to obtain the stability of the electrical connection in the terminal portion, it is conceivable that the terminal portion is excessively plated to give the terminal portion a sufficient thickness. However, the above-described plating treatment is expensive. In addition, there is a possibility that the conductivity of the terminal portion is lowered by the thick plating layer.

本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、薄型化の要請に沿うことができ、しかも低コストでかつ端子部の電気的接続の安定性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above disadvantages, and provides a flexible printed wiring board that can meet the demand for thinning and that is low in cost and excellent in the stability of electrical connection of terminal portions. The purpose is to do.

上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、１又は複数の端子部を有する導電パターンと、
上記導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部がエッチングによって端子部よりも薄肉に形成され、
上記端子部における導電パターンの平均厚さが９μｍ以上３０μｍ以下であり、
上記エッチングされた部分における導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする。 The flexible printed wiring board according to the present invention made to solve the above problems is
A flexible base film;
A conductive pattern laminated on the surface of the base film and having one or more terminal portions;
A flexible printed wiring board comprising: a protective film that covers at least a part of a region other than the terminal portion of the conductive pattern,
Of the conductive pattern, at least part of the region other than the terminal portion is formed thinner than the terminal portion by etching,
The average thickness of the conductive pattern in the terminal portion is 9 μm or more and 30 μm or less,
An average thickness of the conductive pattern in the etched portion is 1 μm or more and 10 μm or less.

また、上記課題を解決するためになされた別の本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造は、当該フレキシブルプリント配線板が、端子部において異方性導電材を介して他の電子部品に接続されている。   Further, another flexible printed wiring board connection structure according to the present invention made to solve the above-mentioned problems is that the flexible printed wiring board is connected to another electronic component via an anisotropic conductive material in the terminal portion. Has been.

当該フレキシブルプリント配線板及びその接続構造は、薄型化の要請に沿うことができ、しかも低コストで製造でき、さらに端子部の電気的接続の安定性も優れる。   The flexible printed wiring board and the connection structure thereof can meet the demand for thinning, can be manufactured at low cost, and are excellent in electrical connection stability of the terminal portion.

図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the flexible printed wiring board of FIG. 図３は、図２の要部拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG.

［本発明の実施形態の説明］
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、１又は複数の端子部を有する導電パターンと、
上記導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部がエッチングによって端子部よりも薄肉に形成され、
上記端子部における導電パターンの平均厚さが９μｍ以上３０μｍ以下であり、
上記エッチングされた部分における導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする。 [Description of Embodiment of the Present Invention]
The flexible printed wiring board according to the present invention is
A flexible base film;
A conductive pattern laminated on the surface of the base film and having one or more terminal portions;
A flexible printed wiring board comprising: a protective film that covers at least a part of a region other than the terminal portion of the conductive pattern,
Of the conductive pattern, at least part of the region other than the terminal portion is formed thinner than the terminal portion by etching,
The average thickness of the conductive pattern in the terminal portion is 9 μm or more and 30 μm or less,
An average thickness of the conductive pattern in the etched portion is 1 μm or more and 10 μm or less.

当該フレキシブルプリント配線板は、端子部における導電パターンの平均厚さが９μｍ以上３０μｍ以下であるので、例えば異方性導電材によって他の電子部品と接続する場合、この異方性導電材を十分に潰すことができ、端子部の電気的接続の安定性を十分に確保することができる。また、導電パターンが平均厚さ１μｍ以上１０μｍ以下の部分を有するので、フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に沿うことができる。さらに、この導電パターンにおける平均厚さの差（端子部とその他の部分との平均厚さの差）を、端子部へのメッキ処理ではなく、その他の部分のエッチングによって行っているため、異なる厚さを有する構造の導電パターンを容易かつ確実に形成することができる。   Since the flexible printed wiring board has an average conductive pattern thickness of 9 μm or more and 30 μm or less at the terminal portion, for example, when connecting to other electronic components by an anisotropic conductive material, the anisotropic conductive material is sufficiently used. It can be crushed and sufficient stability of electrical connection of the terminal portion can be ensured. Further, since the conductive pattern has a portion having an average thickness of 1 μm or more and 10 μm or less, it is possible to meet the demand for thinning of the flexible printed wiring board. Further, since the difference in average thickness in this conductive pattern (difference in average thickness between the terminal portion and other portions) is performed not by plating the terminal portion but by etching other portions, the different thicknesses. A conductive pattern having a thickness can be easily and reliably formed.

当該フレキシブルプリント配線板は、上記端子部の外面を被覆するメッキ層をさらに備えるとよい。このように端子部の外面をメッキ層で被覆することで、端子部の破損等を的確に防止でき、このため他の電子機器との接続不良等が発生することを的確に防止することができる。   The flexible printed wiring board may further include a plating layer that covers the outer surface of the terminal portion. Thus, by covering the outer surface of the terminal portion with the plating layer, it is possible to accurately prevent damage to the terminal portion, and thus it is possible to accurately prevent the occurrence of poor connection with other electronic devices. .

上記導電パターンを銅箔から構成することが好ましく、これにより容易かつ確実に導電パターンを形成することができる。このように導電パターンを銅箔から形成した場合、上記メッキ層に被覆される導電パターンの外面の算術平均粗さＲａとしては０．０５μｍ以上０．５μｍ以下がよい。銅箔は比較的軟質であるものの、銅箔からなる導電パターンの外面の上記算術平均粗さＲａが上記範囲内であることで、上記隙間部分の導電パターンとメッキ層との密着性が優れ、この隙間部分の導電パターンをメッキ層で強固に被覆することができる。なお、算術平均粗さは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠して求められる値であり、評価長さ３ｍｍ、カットオフ値λｓ２．５μｍ、λｃ０．８ｍｍの条件で測定することができる。   The conductive pattern is preferably made of a copper foil, whereby the conductive pattern can be easily and reliably formed. Thus, when a conductive pattern is formed from copper foil, as arithmetic mean roughness Ra of the outer surface of the conductive pattern coat | covered with the said plating layer, 0.05 micrometer or more and 0.5 micrometer or less are good. Although the copper foil is relatively soft, the arithmetic average roughness Ra of the outer surface of the conductive pattern made of copper foil is within the above range, so that the adhesion between the conductive pattern in the gap and the plating layer is excellent, The conductive pattern in the gap can be firmly covered with the plating layer. In addition, arithmetic mean roughness is a value calculated | required based on JIS-B0601 (2001), and can be measured on condition of evaluation length 3mm, cutoff value (lambda) s2.5micrometer, and (lambda) c0.8mm.

また、保護膜が、導電パターンのエッチング段差面及び端子部の一部を覆うとよい。これにより、当該フレキシブルプリント配線板はエッチング段差面が表面に露出しないため、このエッチング段差面付近からクラック等が生ずることを的確に防止することができる。   The protective film may cover the etching step surface of the conductive pattern and a part of the terminal portion. Thereby, since the etching step surface is not exposed on the surface of the flexible printed wiring board, it is possible to accurately prevent the occurrence of cracks and the like from the vicinity of the etching step surface.

別の本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造は、当該フレキシブルプリント配線板が、端子部において異方性導電材を介して他の電子部品に接続されている。   In another flexible printed wiring board connection structure according to the present invention, the flexible printed wiring board is connected to another electronic component via an anisotropic conductive material at a terminal portion.

当該フレキシブルプリント配線板の接続構造は、端子部において異方性導電材を十分に潰すことができ、端子部の電気的接続の安定性を十分に確保することができ、またフレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に沿うことができ、さらに異なる厚さを有する構造の導電パターンを容易かつ確実に形成することができる。   The connection structure of the flexible printed wiring board can sufficiently crush the anisotropic conductive material in the terminal portion, sufficiently ensure the stability of the electrical connection of the terminal portion, It is possible to meet the demand for thinning, and it is possible to easily and reliably form conductive patterns having structures having different thicknesses.

以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。   Hereinafter, embodiments of a flexible printed wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

［フレキシブルプリント配線板］
図１のフレキシブルプリント配線板１は、可撓性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の表面に積層される導電パターン３とを備えている。上記導電パターン３は、他の電子機器に接続される端子部３ａと、この端子部３ａに連続して設けられる配線部３ｂとを有している。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、上記導電パターン３のうち端子部３ａ以外の領域である配線部３ｂを覆う保護膜４を備えている。さらに、当該フレキシブルプリント配線板１は、上記導電パターン３の外面を被覆するメッキ層５を備えている。 [Flexible printed wiring board]
A flexible printed wiring board 1 in FIG. 1 includes a flexible base film 2 and a conductive pattern 3 laminated on the surface of the base film 2. The said conductive pattern 3 has the terminal part 3a connected to another electronic device, and the wiring part 3b provided continuously from this terminal part 3a. In addition, the flexible printed wiring board 1 includes a protective film 4 that covers the wiring portion 3 b that is a region other than the terminal portion 3 a in the conductive pattern 3. The flexible printed wiring board 1 further includes a plating layer 5 that covers the outer surface of the conductive pattern 3.

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。 <Base film>
The base film 2 is comprised with the sheet-like member which has electrical insulation. Specifically, a resin film can be adopted as the base film 2. As a material for this resin film, for example, polyimide, polyethylene terephthalate or the like is preferably used.

ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限未満の場合、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、薄型化の要請に反するおそれがある。   As a minimum of average thickness of base film 2, 5 micrometers is preferred and 10 micrometers is more preferred. When the average thickness of the base film 2 is less than the above lower limit, the strength of the base film 2 may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the base film 2 is preferably 100 μm, and more preferably 50 μm. When the average thickness of the base film 2 exceeds the above upper limit, there is a risk that it is contrary to the request for thinning.

＜導電パターン＞
導電パターン３は、図２に示すように、平行に配設される複数の上記配線部３ｂと、この配線部３ｂの端部に設けられた複数の上記端子部３ａとを有している。 <Conductive pattern>
As shown in FIG. 2, the conductive pattern 3 has a plurality of wiring portions 3b arranged in parallel, and a plurality of terminal portions 3a provided at the ends of the wiring portions 3b.

上記導電パターン３は、ベースフィルム２に積層された金属層を（保護膜積層前において）エッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン３を形成する金属層は、導電性を有する材料で形成可能であるが、銅箔によって形成することで、容易かつ確実に導電パターン３を形成することができる。なお、この導電パターン３の平面形状形成のためのエッチングとしては、ドライエッチング又はウェットエッチングによることが可能である。エッチングスピードの観点による生産性からは、ウェットエッチングが好ましい。なお、このエッチングは、導電パターン３となる部分については金属層をマスキングしておき、エッチング液を用いて金属層の所望部分（マスキングしていない部分）を除去することで行われ、このエッチング液としては、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等を用いることができる。   The conductive pattern 3 is formed in a desired planar shape (pattern) by etching the metal layer laminated on the base film 2 (before the protective film is laminated). The metal layer for forming the conductive pattern 3 can be formed of a conductive material, but the conductive pattern 3 can be easily and reliably formed by using a copper foil. The etching for forming the planar shape of the conductive pattern 3 can be performed by dry etching or wet etching. From the viewpoint of productivity in terms of etching speed, wet etching is preferable. This etching is performed by masking the metal layer for the portion to be the conductive pattern 3 and removing a desired portion (unmasked portion) of the metal layer using an etching solution. For example, sulfuric acid / hydrogen peroxide (mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution), sodium sulfate sulfate, and the like can be used.

なお、上記金属層をベースフィルム２に積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。   In addition, it does not specifically limit as a method of laminating | stacking the said metal layer on the base film 2, For example, the resin composition which is the material of the base film 2 is apply | coated on the metal foil, the adhesion method which bonds metal foil with an adhesive agent, for example. A sputtering / plating method in which a metal layer is formed by electrolytic plating on a thin conductive layer (seed layer) having a thickness of several nanometers formed on the base film 2 by a casting method, sputtering or vapor deposition method, and a metal foil is attached by hot pressing A laminating method can be used.

上記導電パターン３は、配線部３ｂがエッチングによって端子部３ａよりも薄肉に形成されている（図３参照）。ここで、端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ２に対する配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ１の比（Ｈ１／Ｈ２）は特に限定されるものではないが、上記比（Ｈ１／Ｈ２）の下限としては、０．３が好ましく、０．４がより好ましい。一方、上記比（Ｈ１／Ｈ２）の上限としては、０．８が好ましく、０．７がより好ましい。上記比（Ｈ１／Ｈ２）が上記範囲内にあることで、端子部３ａ及び配線部３ｂにおいて導電パターン３が好適な厚さを有し、これにより導電パターン３の良好な導電性を維持しつつ、低背の無挿入コネクタのような電子部品にも確実に接続することができる。   In the conductive pattern 3, the wiring part 3b is formed thinner than the terminal part 3a by etching (see FIG. 3). Here, the ratio (H1 / H2) of the average thickness H1 of the conductive pattern 3 in the wiring portion 3b to the average thickness H2 of the conductive pattern 3 in the terminal portion 3a is not particularly limited, but the ratio (H1 / H1) is not particularly limited. As a minimum of H2), 0.3 is preferable and 0.4 is more preferable. On the other hand, the upper limit of the ratio (H1 / H2) is preferably 0.8, and more preferably 0.7. When the ratio (H1 / H2) is within the above range, the conductive pattern 3 has a suitable thickness in the terminal portion 3a and the wiring portion 3b, thereby maintaining good conductivity of the conductive pattern 3. Further, it can be reliably connected to an electronic component such as a low-profile non-insertion connector.

上記配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ１は、１μｍ以上１０μｍである。この配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ１の下限としては、４μｍがより好ましい。一方、配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ１の上限としては、８μｍがより好ましい。配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ１が上記下限未満の場合、導電パターンの導通性が不十分となるおそれがある。一方、配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ１が上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。   The average thickness H1 of the conductive pattern 3 in the wiring portion 3b is 1 μm or more and 10 μm. The lower limit of the average thickness H1 of the conductive pattern 3 in the wiring portion 3b is more preferably 4 μm. On the other hand, the upper limit of the average thickness H1 of the conductive pattern 3 in the wiring portion 3b is more preferably 8 μm. When the average thickness H1 of the conductive pattern 3 in the wiring portion 3b is less than the above lower limit, the conductivity of the conductive pattern may be insufficient. On the other hand, when the average thickness H1 of the conductive pattern 3 in the wiring portion 3b exceeds the above upper limit, there is a risk that the request to reduce the thickness of the flexible printed wiring board is violated.

上記端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ２は、９μｍ以上３０μｍ以下である。この端子部３ａにおける導電パターン３の下限としては、１０μｍがより好ましい。一方、端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ２の上限としては、２０μｍがより好ましい。端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ２が上記下限未満の場合、端子部３ａにおいて異方性導電材を十分に潰すことができず、端子部における電気的接続の安定性が十分に得られないおそれがある。端子部３ａにおける導電パターン３の平均厚さＨ２が上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。   The average thickness H2 of the conductive pattern 3 in the terminal portion 3a is 9 μm or more and 30 μm or less. As a minimum of the conductive pattern 3 in this terminal part 3a, 10 micrometers is more preferable. On the other hand, the upper limit of the average thickness H2 of the conductive pattern 3 in the terminal portion 3a is more preferably 20 μm. When the average thickness H2 of the conductive pattern 3 in the terminal portion 3a is less than the lower limit, the anisotropic conductive material cannot be sufficiently crushed in the terminal portion 3a, and the electrical connection stability in the terminal portion is sufficiently obtained. There is a risk of not being able to. When the average thickness H2 of the conductive pattern 3 in the terminal portion 3a exceeds the above upper limit, there is a fear that it is contrary to the request for thinning of the flexible printed wiring board.

この配線部３ｂにおける導電パターン３の平均厚さＨ１と端子部３ａにおける平均厚さＨ２との差（Ｈ２−Ｈ１）は、エッチングにより配線部３ｂを薄肉化することで形成されている。この差（Ｈ２−Ｈ１）を形成するエッチングとしては、ドライエッチング又はウェットエッチングによって行うことが可能である。エッチングスピードの観点による生産性からは、ウェットエッチングが好ましい。また、このエッチングは、上述の導電パターン３の平面形状の形成と同様の手法によって行うことができ、具体的には、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等のエッチング液を用い、配線部３ｂの表層を所望厚さ除去することで行われる。   The difference (H2−H1) between the average thickness H1 of the conductive pattern 3 in the wiring portion 3b and the average thickness H2 in the terminal portion 3a is formed by thinning the wiring portion 3b by etching. Etching for forming this difference (H2−H1) can be performed by dry etching or wet etching. From the viewpoint of productivity in terms of etching speed, wet etching is preferable. Further, this etching can be performed by a method similar to the formation of the planar shape of the conductive pattern 3 described above. Specifically, for example, sulfuric acid / hydrogen peroxide (mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution), sulfuric acid added This is done by removing a desired thickness of the surface layer of the wiring portion 3b using an etching solution such as soda.

なお、上記配線部３ｂの薄肉化のためのエッチングにあっては、端子部３ａをマスキングしておき、エッチング液を用いて配線部（マスキングしていない部分）の表層を除去することで行われる。   The etching for thinning the wiring portion 3b is performed by masking the terminal portion 3a and removing the surface layer of the wiring portion (unmasked portion) using an etching solution. .

上記配線部３ｂの外面の算術平均粗さＲａは特に限定されるものではないが、上記算術平均粗さＲａの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。また、配線部３ｂの外面の算術平均粗さＲａの上限としては、０．５μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。上記算術平均粗さＲａが上記範囲内にあることで、後述する保護膜４の接着剤との密着性に優れるとともに、表皮効果による抵抗増大のおそれが少ない。   The arithmetic average roughness Ra of the outer surface of the wiring portion 3b is not particularly limited, but the lower limit of the arithmetic average roughness Ra is preferably 0.05 μm, more preferably 0.1 μm. Moreover, as an upper limit of arithmetic mean roughness Ra of the outer surface of the wiring part 3b, 0.5 micrometer is preferable and 0.3 micrometer is more preferable. When the arithmetic average roughness Ra is within the above range, the adhesiveness of the protective film 4 to be described later is excellent, and there is little risk of increase in resistance due to the skin effect.

また、端子部３ａの外面の算術平均粗さＲａは特に限定されるものではないが、上記算術平均粗さＲａの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。また、端子部３ａの外面の算術平均粗さＲａの上限としては、０．５μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。上記算術平均粗さＲａが上記範囲内にあることで、異方性導電材による端子接続時の密着性の良い均一なメッキ層５を形成しやすい。   In addition, the arithmetic average roughness Ra of the outer surface of the terminal portion 3a is not particularly limited, but the lower limit of the arithmetic average roughness Ra is preferably 0.05 μm, and more preferably 0.1 μm. Moreover, as an upper limit of arithmetic mean roughness Ra of the outer surface of the terminal part 3a, 0.5 micrometer is preferable and 0.3 micrometer is more preferable. When the arithmetic average roughness Ra is within the above range, it is easy to form a uniform plating layer 5 having good adhesion at the time of terminal connection using an anisotropic conductive material.

＜メッキ層＞
上記メッキ層５は、端子部３ａの外面を被覆している。具体的には、導電パターン３の外面のうち、上述のようなエッチングによる薄肉化がなさていない箇所で、かつ後述するように保護膜４によって覆われていない箇所を、メッキ層５は被覆している。 <Plating layer>
The plated layer 5 covers the outer surface of the terminal portion 3a. Specifically, the plating layer 5 covers the portion of the outer surface of the conductive pattern 3 that is not thinned by etching as described above and that is not covered by the protective film 4 as described later. ing.

上記メッキ層５の厚さは特に限定されるものではないが、メッキ層５の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。メッキ層５の平均厚さが上記下限未満であると、メッキ層５による効果を十分に奏することができないおそれがある。一方、メッキ層５の平均厚さの上限としては、７μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。メッキ層５の平均厚さが上記上限を超えると、メッキ層５自体が厚くなり過ぎ、フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に反するおそれがある。   The thickness of the plating layer 5 is not particularly limited, but the lower limit of the average thickness of the plating layer 5 is preferably 1 μm and more preferably 3 μm. If the average thickness of the plating layer 5 is less than the above lower limit, the effect of the plating layer 5 may not be sufficiently achieved. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the plating layer 5 is preferably 7 μm and more preferably 5 μm. If the average thickness of the plating layer 5 exceeds the above upper limit, the plating layer 5 itself becomes too thick, which may violate the demand for thin flexible printed wiring boards.

上記メッキ層は、公知のメッキ処理により形成することができる。このメッキ処理としては、ニッケルメッキ、金メッキ又は半田メッキであるとよい。具体的には、メッキ処理としては、例えば、ハイフロー半田メッキ、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）メッキ、スルファミン酸ニッケル、ハード金メッキ、ソフト金メッキなどを採用することができる。また、このようなメッキは、保護膜４により導電パターン３を覆った後に行うことが好ましい。   The plating layer can be formed by a known plating process. This plating process may be nickel plating, gold plating or solder plating. Specifically, as the plating treatment, for example, high flow solder plating, Watt bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating, nickel sulfamate, hard gold plating, soft gold plating, or the like can be employed. Such plating is preferably performed after covering the conductive pattern 3 with the protective film 4.

＜保護膜＞
上記保護膜４は、上述のように導電パターン３の配線部３ｂを覆う膜である。この保護膜４としては、例えばカバーレイを用いることができる。このカバーレイ４は、絶縁層（図示省略）と接着層（図示省略）とを有し、この接着層を介して上記導電パターン３の配線部３ｂ及びベースフィルム２の表面に上記絶縁層が積層される。この絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。 <Protective film>
The protective film 4 is a film that covers the wiring portion 3b of the conductive pattern 3 as described above. As the protective film 4, for example, a coverlay can be used. The coverlay 4 has an insulating layer (not shown) and an adhesive layer (not shown), and the insulating layer is laminated on the surface of the wiring portion 3b of the conductive pattern 3 and the base film 2 through the adhesive layer. Is done. The material of the insulating layer is not particularly limited, but the same material as the resin film constituting the base film 2 can be used.

また、カバーレイ４の接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ４の接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ４の接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。   In addition, the adhesive constituting the adhesive layer of the coverlay 4 is not particularly limited, but is preferably excellent in flexibility and heat resistance. Examples of such an adhesive include nylon and epoxy resins. Various types of resin-based adhesives such as a resin, a butyral resin, and an acrylic resin. The average thickness of the adhesive layer of the coverlay 4 is not particularly limited, but is preferably 20 μm or more and 30 μm or less. If the average thickness of the adhesive layer of the coverlay 4 is less than the lower limit, the adhesiveness may be insufficient, and if the upper limit is exceeded, the flexible printed wiring board 1 may impair the flexibility.

この保護膜４の絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。保護膜４の絶縁層の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、保護膜４の絶縁層の平均厚さの上限としては、２５μｍが好ましく、１２．５μｍがより好ましい。保護膜４の絶縁層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。   The lower limit of the average thickness of the insulating layer of the protective film 4 is preferably 5 μm and more preferably 10 μm. When the average thickness of the insulating layer of the protective film 4 is less than the above lower limit, the insulating property may be insufficient. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the insulating layer of the protective film 4 is preferably 25 μm and more preferably 12.5 μm. When the average thickness of the insulating layer of the protective film 4 exceeds the upper limit, the flexible printed wiring board 1 may impair flexibility.

上記保護膜４は、上述のように配線部３ｂを覆うとともに、端子部３ａと配線部３ｂとの間にエッチングにより生ずるエッチング段差面３ｃ、及び端子部３ａの一部（配線部３ｂ側の一部）も覆う。具体的には、保護膜４の一端４ａは、平面視でエッチング段差面３ｃより端子部３ａ側に配置されている。   The protective film 4 covers the wiring part 3b as described above, and the etching step surface 3c generated by etching between the terminal part 3a and the wiring part 3b, and a part of the terminal part 3a (one on the wiring part 3b side). Cover). Specifically, one end 4a of the protective film 4 is disposed on the terminal portion 3a side from the etching step surface 3c in plan view.

この保護膜４の一端４ａとエッチング段差面３ｃとの間隔Ｌは特に限定されるものではないが、上記間隔Ｌは０．２ｍｍ以上であることが好ましい。上記間隔Ｌが上記下限未満であると、上述のように端子部３ａの一部をも覆う保護膜４によるエッチング段差面３ｃのクラック発生防止効果が不十分となるおそれがある。なお、この間隔Ｌの上限は特に限定されないが、例えば１ｍｍである。   The distance L between the one end 4a of the protective film 4 and the etching step surface 3c is not particularly limited, but the distance L is preferably 0.2 mm or more. If the distance L is less than the lower limit, as described above, there is a fear that the effect of preventing cracks on the etching step surface 3c by the protective film 4 that also covers a part of the terminal portion 3a is insufficient. In addition, the upper limit of this space | interval L is although it does not specifically limit, For example, it is 1 mm.

［当該フレキシブルプリント配線板の接続構造］
当該フレキシブルプリント配線板１が、端子部３ａにおいて異方性導電材を介して他の電子部品の端子部に接続されることにより、当該フレキシブルプリント配線板１の接続構造が得られる。ここで、当該フレキシブルプリント配線板１の端子部３ａと、他の電子部品の端子部との間において、上記異方性導電材料は、両端子部に挟持されることで、潰され、端子部同士を電気的に接続することになる。 [Connection structure of the flexible printed wiring board]
The flexible printed wiring board 1 is connected to a terminal portion of another electronic component via an anisotropic conductive material in the terminal portion 3a, whereby the connection structure of the flexible printed wiring board 1 is obtained. Here, between the terminal part 3a of the said flexible printed wiring board 1, and the terminal part of another electronic component, the said anisotropic conductive material is crushed by being pinched | interposed into both terminal parts, and a terminal part They are electrically connected to each other.

［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、導電パターン３の端子部３ａにおける平均厚さが９μｍ以上３０μｍ以下であるので、異方性導電材によって他の電子部品と接続した際に、この異方性導電材を十分に潰すことができ、端子部３ａの電気的接続の安定性を十分に確保することができる。 [advantage]
Since the flexible printed wiring board 1 has an average thickness of 9 μm or more and 30 μm or less at the terminal portion 3 a of the conductive pattern 3, this anisotropic conductive material is used when connected to other electronic components by an anisotropic conductive material. Can be sufficiently crushed, and the stability of the electrical connection of the terminal portion 3a can be sufficiently ensured.

また、導電パターン３をエッチングすることで、配線部３ｂにおける平均厚さが１μｍ以上１０μｍ以下とされているので、フレキシブルプリント配線板の薄型化の要請に沿うことができる。   In addition, by etching the conductive pattern 3, the average thickness in the wiring portion 3b is set to 1 μm or more and 10 μm or less, so that it is possible to meet the demand for thin flexible printed wiring boards.

さらに、導電パターン３の端子部３ａと配線部３ｂとにおける平均厚さの差を、エッチングによって形成しているため、異なる厚さを有する構造の導電パターン３を容易かつ確実に形成することができる。   Furthermore, since the difference in average thickness between the terminal portion 3a and the wiring portion 3b of the conductive pattern 3 is formed by etching, the conductive pattern 3 having a structure having different thicknesses can be easily and reliably formed. .

また、保護膜４が配線部３ａのみならずエッチング段差面３ｃ及び端子部の一部３ａを覆い、エッチング段差面３ｃが表面に露出しないため、このエッチング段差面３ｃの付近からクラック等が生ずることを的確に防止することができる。   Further, since the protective film 4 covers not only the wiring portion 3a but also the etching step surface 3c and a part 3a of the terminal portion, and the etching step surface 3c is not exposed to the surface, cracks and the like are generated from the vicinity of the etching step surface 3c. Can be accurately prevented.

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 [Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The

例えば上記実施形態においては、保護膜としてカバーレイを用いたものについて説明したが、本発明において、保護膜として例えばソルダーレジスト等を用いることも可能であり、また保護膜としてカバーレイとソルダーレジストとの双方を用いることも適宜設計変更可能な事項である。   For example, in the above-described embodiment, the cover lay is used as the protective film. However, in the present invention, for example, a solder resist can be used as the protective film, and the cover lay and the solder resist are used as the protective film. The use of both of these is also a matter that can be appropriately changed in design.

また、図１〜３は片面板を図示しているが、両面板でもよい。つまり、上記実施形態においては、ベースフィルム及び導電パターンがそれぞれ単層のものについて説明したが、本発明において、導電パターンが複層設けられたものや、さらにはベースフィルムが複層設けられた多層配線板を採用することも可能である。   Moreover, although FIGS. 1-3 has shown the single-sided board, a double-sided board may be sufficient. That is, in the above-described embodiment, the base film and the conductive pattern are each described as a single layer. However, in the present invention, a multilayer in which the conductive film is provided in multiple layers or a multilayer in which the base film is provided in multiple layers. It is also possible to employ a wiring board.

さらに、メッキ層は本発明の必須の構成要件ではない。また、メッキ層を設ける場合にあっても、メッキ層が導電パターン外面全体を被覆してもよい。   Furthermore, the plating layer is not an essential component of the present invention. Even when the plating layer is provided, the plating layer may cover the entire outer surface of the conductive pattern.

また、当該フレキシブルプリント配線板は、実装部品を備えることも可能であり、さらに導電パターンが実装部品を実装するためのランド部を有することも可能である。なお、ランド部の厚さは、端子部の厚さと同等とすることも、エッチングによって薄肉化することも適宜設計変更可能である。   Further, the flexible printed wiring board can include a mounting component, and the conductive pattern can further include a land portion for mounting the mounting component. In addition, the thickness of the land portion can be equal to the thickness of the terminal portion, or the thickness can be reduced by etching as appropriate.

本発明は、薄型化が望まれるフレキシブルプリント配線板として好適に用いることができる。   The present invention can be suitably used as a flexible printed wiring board that is desired to be thin.

１ フレキシブルプリント配線板
２ ベースフィルム
３ 導電パターン
３ａ 端子部
３ｂ 配線部
３ｃ エッチング段差面
４ 保護膜
４ａ 一端
５ メッキ層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed wiring board 2 Base film 3 Conductive pattern 3a Terminal part 3b Wiring part 3c Etching level | step difference surface 4 Protective film 4a One end 5 Plating layer

Claims (5)

可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、１又は複数の端子部を有する導電パターンと、
上記導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部がエッチングによって端子部よりも薄肉に形成され、
上記端子部における導電パターンの平均厚さが９μｍ以上３０μｍ以下であり、
上記エッチングされた部分における導電パターンの平均厚さが１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 A flexible base film;
A conductive pattern laminated on the surface of the base film and having one or more terminal portions;
A flexible printed wiring board comprising: a protective film that covers at least a part of a region other than the terminal portion of the conductive pattern,
Of the conductive pattern, at least part of the region other than the terminal portion is formed thinner than the terminal portion by etching,
The average thickness of the conductive pattern in the terminal portion is 9 μm or more and 30 μm or less,
The flexible printed wiring board, wherein an average thickness of the conductive pattern in the etched portion is 1 μm or more and 10 μm or less. 上記端子部の外面を被覆するメッキ層をさらに備える請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, further comprising a plating layer that covers an outer surface of the terminal portion. 上記導電パターンが銅箔から形成され、
上記メッキ層に被覆される導電パターンの外面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。 The conductive pattern is formed from copper foil,
The flexible printed wiring board according to claim 2, wherein the arithmetic average roughness Ra of the outer surface of the conductive pattern covered by the plating layer is 0.05 μm or more and 0.5 μm or less. 上記保護膜が、上記導電パターンのエッチング段差面、及び端子部の一部をも覆う請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the protective film also covers an etching step surface of the conductive pattern and a part of the terminal portion. 請求項１から請求項４のフレキシブルプリント配線板が、端子部において異方性導電材を介して他の電子部品に接続されているフレキシブルプリント配線板の接続構造。   The connection structure of the flexible printed wiring board by which the flexible printed wiring board of Claims 1-4 is connected to the other electronic component via the anisotropic conductive material in the terminal part.
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