JP2014206550A - パターン形状評価装置 - Google Patents
パターン形状評価装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014206550A JP2014206550A JP2014160943A JP2014160943A JP2014206550A JP 2014206550 A JP2014206550 A JP 2014206550A JP 2014160943 A JP2014160943 A JP 2014160943A JP 2014160943 A JP2014160943 A JP 2014160943A JP 2014206550 A JP2014206550 A JP 2014206550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- contour
- shape
- image
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Abstract
Description
位置をEPに移動して撮像し、記憶装置223に登録されたEPにおける設計データテンプレートと前記観察したEPのSEM画像とのマッチングを行って、SEM画像内における形状評価対象ポイントのシフト量を算出する(2207)。
〔輪郭の合成〕
参照パターンを生成する事前準備として、図21(a)のように画像から抽出した複数の輪郭データ2101,2102を重ね合わせ、輪郭の合成像を生成する(104)。上述したようにステージの位置決め精度等の問題から、画像内におけるパターンの輪郭位置が輪郭データ毎に異なる場合は、画像内における輪郭の位置を考慮して輪郭データの重ね合わせを行う。重ね合わせ位置は、形状評価ポイントの特定に利用したEPのマッチング結果を利用することで自動的に特定できる。重ね合わせ位置を自動的に特定する方法について、図5を用いて説明する。図5(a)〜(c)は参照パターンの生成に用いる3枚の輪郭データを示している。これらはステージ位置精度等の問題で、画像内における輪郭位置が異なる。図5(d)はマッチングに利用する設計データテンプレートである。EPマッチングにより、設計データテンプレートに対するそれぞれの画像(e)(f)(g)のシフト量501〜503が検出できる。このシフト量を参考に図5(h)のように3つの輪郭データの重ね合わせ位置504を特定する。設計データと輪郭データの形状は異なるが、これらの形状差を吸収して高精度にマッチング位置を求め、シフト量を検出する手法は様々提案されおり、例えば特開2007−79982号で開示されている手法の適用より、シフト量を検出することができる。
〔参照パターンの生成〕
輪郭合成像の輪郭の分布状態から所定の規則に基づき参照パターンを決定する。所定の規則とは、形状評価の目的によって変更されるべきものであり、これを限定したものではない。以下に輪郭合成像から参照パターンを生成する例を2つ説明する。
輪郭分布の平均的なポイントを参照パターン化する。この参照パターンと評価対象パターンの形状を比較することにより、平均的なパターン形状に対する評価対象パターンの形状評価が可能になる。図24(a)は、輪郭分布を示した図であり、輪郭分布の平均的なポイントを参照パターン(破線)化した例を示した図である。図24(c)は、輪郭分布Q−Pの直線上における輪郭の数をグラフ化した図であり、Q−P間の輪郭分布における平均的な参照パターンのポイント2401を示している。
輪郭分布の範囲枠の中心を参照パターン化する。この参照パターンと評価対象パターンの形状を比較することにより、評価対象パターンの形状変形範囲の中心に対する評価対象パターンの形状評価が可能になる。図24(b)は、図24(a)と同様の輪郭分布と輪郭分布枠の中心位置を参照パターン(実線)化した例を示した図であり、図24(d)はQ−P間の直線上における輪郭線の数をグラフ化した図であり、Q−P間の輪郭分布枠2403,2404と、その輪郭分布枠2403,2404の中心位置に相当する参照パターンのポイント2402を示している。
〔形状比較検査〕
次に輪郭合成像から生成した参照パターンと評価対象パターンの形状を比較し、参照パターンの形状に対する評価対象パターンの形状評価値を生成する106。形状評価値は、後述する評価対象パターンの良否判定に利用するデータである。
(1)パターンの間隔
図14(a)は、参照パターン1401と、評価対象パターン1402をEPマッチングのシフト量に基づき重ね合わせた像である。
(2)形状変形許容範囲
図14(c)は図14(a)のような関係にある参照パターン1401に形状変形の許容範囲を示すバンド1404を設定し、評価対象パターン1402のバンド内外判定結果を形状評価値とする例を示した図である。例えば、前述のモフォロジーフィルタによる膨張処理を参照パターンに適用し、形状変形を許容できる範囲までパターンを拡張する。これにより、参照パターン1401に対する形状変形許容範囲を示すバンド1404を生成できる。そのバンド1404と評価対象パターン1402をEPマッチングのシフト量に基づき重ね合わせ、評価対象パターン1402上の各ポイントがバンド1404の内部に存在するのか外部に存在するのかを判定する。この結果を形状評価値として図15(b)のようなテーブル情報としてメモリ等に書き込む。
(3)パターンの面積
図14(d)は参照パターン1401が取り囲む領域1407と評価対象パターン1402が取り囲む領域1408を示した図である。これらの領域の面積は、パターンが取り囲む画素の数をカウントすることで求めることができる。この参照パターン1401に対する評価対象パターン1402の面積比を形状評価値としてメモリ等に書き込む。
〔良否判定〕
以上のように求めた形状評価値を利用して、パターンの良否判定を行う108。良否判定の処理フローを図16に示す。最初にそれぞれの評価対象パターンの形状評価値を読み込む1601。次に形状評価値と、良品の形状情報を定義したデータ(規定値)と比較し、評価対象パターンの良否を判定する1602。全ての評価対象パターンに対して判定を行い1605、最後に評価結果をメモリ等に書き込む。また良品と判定されたパターンと、異常と判定されたパターンのウエハ上のポイントをユーザに分かりやすく提供するために、図18のように、ウエハ1802上におけるパターンの位置と、良品の存在するエリア1801を示すウエハマップ画像を生成し、それをディスプレイに表示する。このようなウエハマップにより、ユーザは、プロセスの変動によってパターン形状の変形が大きくなるウエハ上のポイントを把握できることができる。
(1)パターンの間隔
形状評価によって求めた参照パターンと評価対象パターンの間隔値と、参照パターンに対する良品パターンの間隔値の比較を行い、評価対象パターンとの間隔が、良品パターンの間隔以上の部位をパターンの異常部位とみなし、異常判定部位が存在する評価対象パターンを異常と判定する。また、形状評価値がパターン間隔の分散や平均の場合も同様に、閾値処理により、パターンの異常を判定する。
(2)形状変形許容範囲
評価対象パターンにパターンの形状変形許容範囲外のパターン部位が存在する場合、評価対象パターンを異常パターンと判定する。ただし、上述したように、画像から抽出した輪郭データにはノイズ情報が含まれており、ノイズによる輪郭の変形が原因となって、誤判定が発生する可能性がある。このため、パターンの形状変形許容範囲をはみ出したパターン部位が一定以上の場合に異常パターンと判定するような閾値判定により、画像に含まれたノイズの影響による異常パターンの誤検出を低減することができる。
(3)面積
参照パターンの領域1407の面積比がN以上、もしくはM以下(M<N)の評価対象パターンを異常なパターンとして判定する。
202 電子光学系
203 電子銃
204 電子線
205 コンデンサレンズ
206 偏向器
207 ExB偏向器
208 対物レンズ
209 二次電子検出器
210,211 反射電子検出器
212〜214 A/D変換器
215 処理制御部
216 ディスプレイ
217 ステージ
219 ステージコントローラ
220 偏向制御部
221 フォーカス制御部
223 記憶装置
225 撮影レシピ生成部
230 設計システム
251 CPU
252 画像メモリ
253 LSI
301,305 ウエハ
302 ショット領域
303 チップ
304 チップ内パターン
306 ウエハが異なるパターンの関係
307 ショットが異なるパターンの関係
308 チップが異なるパターンの関係
309 FOV内のパターン
401 ホワイトバンド
402 背景
403 パターンの輪郭
501 シフト量A
502 シフト量B
503 シフト量C
504 輪郭の重ね合わせ位置
701 シフト量
702〜704 輪郭合成点
705〜707 合成領域
708 座標
900,1211 設計データ
901 設計データの中心線
902 設計データの中心線に対する法線
903,2603 輪郭分布の外枠
904 輪郭分布の中心
905,2601 輪郭分布の内枠
906,907,908 輪郭分布中心と法線の交点
909,910 設計データの中心線の端点
1201 内枠
1202 外枠
1203 輪郭分布の中心位置
1210 カーソル
1212 中心線
1213,1214 参照パターンの位置
1401,1702,2103 参照パターン
1402 評価対象パターン
1403 間隔
1404 バンド
1405 評価対象パターンの異常部位
1406 参照パターンに対する形状変形の許容範囲
1407,1408 領域
1409 参照パターン上のポイント
1410 ポイント
1701 輪郭データ領域
1703,1704,1705 パターン
1801 良否判定結果
2001,2002 輪郭データ
2101 輪郭データA
2102 輪郭データB
2003 位置補正量
2301 設計レイアウト
2302 フォーカスポイント
2303 アドレッシングポイント
2304 ブライトネス,コントラストポイント
2305 形状評価ポイント
2306 オートスティグマポイント
2401,2402 ポイント
2403,2404 輪郭分布枠
2501 頂点座標データ
2502 設計データの中心線
2602 中心パターン
Claims (4)
- パターン形状を評価する演算装置を備えたパターン形状評価装置において、
前記演算装置は、少なくとも2つの回路パターンの輪郭点位置の頻度分布を算出することを特徴とするパターン形状評価装置。 - 請求項1において、
前記演算装置は、前記輪郭線の頻度分布から輪郭点の平均的な位置を算出することを特徴とするパターン形状評価装置。 - 請求項2において、
前記演算装置は、前記輪郭点の平均的な位置と、前記回路パターンの輪郭点の間隔を測定することを特徴とするパターン形状評価装置。 - 請求項3において、
前記演算装置は、前記輪郭点の間隔と規定値を比較して、前記回路パターンの良否を判定することを特徴とするパターン形状評価装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014160943A JP5868462B2 (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | パターン形状評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014160943A JP5868462B2 (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | パターン形状評価装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013070935A Division JP5596812B2 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | パターン生成装置およびパターン形状評価装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014206550A true JP2014206550A (ja) | 2014-10-30 |
JP5868462B2 JP5868462B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=52120164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014160943A Active JP5868462B2 (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | パターン形状評価装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5868462B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018043809A1 (ko) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 주식회사 영우디에스피 | 디스플레이용 윈도우 글래스의 부착 위치 검사장치 |
US10509885B2 (en) | 2016-10-07 | 2019-12-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Systems and methods of fabricating semiconductor devices |
WO2021032448A1 (en) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | Asml Netherlands B.V. | Methods for improving process based contour information of structure in image |
US11526975B2 (en) | 2018-10-10 | 2022-12-13 | Kioxia Corporation | Method for displaying index values in generation of mask pattern verification model |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05197133A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Canon Inc | パターンの検査方法 |
JPH06104320A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Fujitsu Ltd | パターン・マッチング方法 |
JP2001050726A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Nec Corp | Ic外観検査方法 |
-
2014
- 2014-08-07 JP JP2014160943A patent/JP5868462B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05197133A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Canon Inc | パターンの検査方法 |
JPH06104320A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Fujitsu Ltd | パターン・マッチング方法 |
JP2001050726A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Nec Corp | Ic外観検査方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018043809A1 (ko) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 주식회사 영우디에스피 | 디스플레이용 윈도우 글래스의 부착 위치 검사장치 |
US10509885B2 (en) | 2016-10-07 | 2019-12-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Systems and methods of fabricating semiconductor devices |
US10885261B2 (en) | 2016-10-07 | 2021-01-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Systems and methods of fabricating semiconductor devices |
US11526975B2 (en) | 2018-10-10 | 2022-12-13 | Kioxia Corporation | Method for displaying index values in generation of mask pattern verification model |
WO2021032448A1 (en) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | Asml Netherlands B.V. | Methods for improving process based contour information of structure in image |
CN114286964A (zh) * | 2019-08-20 | 2022-04-05 | Asml荷兰有限公司 | 用于改善图像中的结构的基于过程的轮廓信息的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5868462B2 (ja) | 2016-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5276854B2 (ja) | パターン生成装置およびパターン形状評価装置 | |
JP5639797B2 (ja) | パターンマッチング方法,画像処理装置、及びコンピュータプログラム | |
JP5030906B2 (ja) | 走査荷電粒子顕微鏡を用いたパノラマ画像合成方法およびその装置 | |
JP5604067B2 (ja) | マッチング用テンプレートの作成方法、及びテンプレート作成装置 | |
JP5422411B2 (ja) | 荷電粒子線装置によって得られた画像データの輪郭線抽出方法、及び輪郭線抽出装置 | |
JP5313939B2 (ja) | パターン検査方法、パターン検査プログラム、電子デバイス検査システム | |
JP5868462B2 (ja) | パターン形状評価装置 | |
JP2009252959A (ja) | パターン検査装置、パターン検査方法および半導体装置の製造方法 | |
WO2014208202A1 (ja) | パターン形状評価装置及び方法 | |
US20190005650A1 (en) | Pattern edge detection method | |
US20110286685A1 (en) | Image formation method and image formation device | |
JP5596812B2 (ja) | パターン生成装置およびパターン形状評価装置 | |
JP2008242112A (ja) | マスクパターン評価装置及びフォトマスクの製造方法 | |
US10558127B2 (en) | Exposure condition evaluation device | |
JP2010153277A (ja) | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線装置による画像取得条件決定方法 | |
US10346970B2 (en) | Inspection method for detecting a die defect | |
JP5604208B2 (ja) | 欠陥検出装置及びコンピュータプログラム | |
JP6001945B2 (ja) | パターン計測装置及び方法 | |
JP5241697B2 (ja) | アライメントデータ作成システム及び方法 | |
US9947088B2 (en) | Evaluation condition setting method of semiconductor device, and evaluation condition setting apparatus | |
TW202001235A (zh) | 畫像產生方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5868462 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |