JP2014204061A - 基板把持装置 - Google Patents
基板把持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014204061A JP2014204061A JP2013081074A JP2013081074A JP2014204061A JP 2014204061 A JP2014204061 A JP 2014204061A JP 2013081074 A JP2013081074 A JP 2013081074A JP 2013081074 A JP2013081074 A JP 2013081074A JP 2014204061 A JP2014204061 A JP 2014204061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rotary table
- state
- pin
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 147
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 55
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
【解決手段】回転テーブル20と、前記回転テーブルを回転させる制御モータMと、回転テーブル20に支持されるピンベース30と、ピンベース30の回動により、C1に近接又は離間するピン固定部材40と、ピン固定部材40に設けられ、基板Wの外縁に当接可能な第1のチャックピン41、第2のチャックピンと42と、親歯車52、子歯車51、親歯車52と回転テーブル20の間に設けられたバネ部材54を有する把持力発生機構50と、回転テーブル20と同軸的に回転自在に設けられた慣性部材64、慣性部材64の外周部に設けられた凸部材65を有するチャックピン切換機構60と、ピン固定部材40に設けられ、凸部材65と係合するカム部材61とを備える。
【選択図】図1
Description
Claims (2)
- 基板の外縁部を把持し、回転させる基板把持装置において、
回転自在に配置された回転テーブルと、
前記回転テーブルを回転させる駆動部と、
この回転テーブルに設けられ前記基板の外縁に当接可能な第1、第2のチャックピンと、
前記回転テーブルと同軸的に、かつ、前記回転テーブルに対して相対回転自在に設けられた慣性部材と、
前記回転テーブルの回転速度が変化したときの前記回転テーブルと前記慣性部材との相対移動を利用して、前記第1、第2のチャックピンの基板に対するチャック状態を変えるチャックピン切換機構と、
を備えることを特徴とする基板把持装置。 - 基板の外縁部を把持し、回転させる基板把持装置において、
回転自在に配置された回転テーブルと、
前記回転テーブルを回転させる駆動部と、
前記回転テーブルの回転軸から離間した位置に、前記回転テーブルの回転軸と平行な軸周りに回動可能に、前記回転テーブルに支持されるピンベースと、
前記ピンベースにおける、前記ピンベースの回転軸に対する偏心位置に、前記ピンベースの回転軸と平行な軸周りに回動可能に支持され、前記ピンベースの回動により、前記回転テーブルの回転軸に近接又は離間するピン固定部材と、
前記ピン固定部材に、前記ピン固定部材の回転軸方向と平行に設けられ、前記基板の外縁に当接可能な第1、第2のチャックピンと、
前記基板を把持する方向に前記第1、第2チャックピンを移動させるバネ部材を有する把持力発生機構と、
前記ピン固定部材より前記回転テーブルの回転軸側に、前記回転テーブルと同軸的に回転自在に設けられた慣性部材、前記慣性部材の外周部に設けられた凸部材を有するチャックピン切換機構と、
前記ピン固定部材から前記回転テーブルの径方向内側に設けられたアーム部と、前記アーム部の先端に設けられ、前記凸部材と係合する凹部とを有するカム部材とを備えることを特徴とする基板把持装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081074A JP6205159B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 基板把持装置および基板処理装置 |
US14/247,329 US9922861B2 (en) | 2013-04-09 | 2014-04-08 | Substrate gripping device and substrate processing apparatus |
TW103112829A TWI610384B (zh) | 2013-04-09 | 2014-04-08 | 基板保持裝置及基板處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081074A JP6205159B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 基板把持装置および基板処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017084888A Division JP6345838B2 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 基板把持装置及び基板処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014204061A true JP2014204061A (ja) | 2014-10-27 |
JP2014204061A5 JP2014204061A5 (ja) | 2017-01-26 |
JP6205159B2 JP6205159B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=51653614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013081074A Active JP6205159B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 基板把持装置および基板処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9922861B2 (ja) |
JP (1) | JP6205159B2 (ja) |
TW (1) | TWI610384B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018160509A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20190114836A (ko) * | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP2019186529A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
WO2019213533A1 (en) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | Lam Research Corporation | Wafer chuck assembly |
JP2019537273A (ja) * | 2016-12-07 | 2019-12-19 | ティーイーエル エフエスアイ,インコーポレイティド | 半導体デバイスを製造するためのウェハエッジ・リフトピンの設計 |
KR20210037074A (ko) * | 2019-09-27 | 2021-04-06 | 무진전자 주식회사 | 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6634154B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2020-01-22 | 三益半導体工業株式会社 | 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 |
US11133200B2 (en) * | 2017-10-30 | 2021-09-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate vapor drying apparatus and method |
JP6946151B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2021-10-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および基板保持装置を備える基板処理装置 |
US10658221B2 (en) * | 2017-11-14 | 2020-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer cleaning apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
MY193569A (en) * | 2018-05-18 | 2022-10-19 | Visdynamics Res Sdn Bhd | Component holder and method for substitution |
CN109686694B (zh) * | 2018-12-06 | 2021-03-02 | 德淮半导体有限公司 | 卡盘销以及卡盘销自清洗装置 |
US20220298631A1 (en) * | 2019-06-21 | 2022-09-22 | Lam Research Corporation | Bidirectional indexing apparatus |
CN111883475B (zh) * | 2020-07-17 | 2024-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备 |
JP2022155377A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
CN116403948B (zh) * | 2023-06-08 | 2023-09-05 | 山东凯一达智能科技有限公司 | 一种半导体元件制造设备及使用方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637003A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH09107023A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Toshiba Microelectron Corp | 被処理物の回転保持装置 |
JP2004111902A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-04-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2005244196A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-09-08 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
JP2006312225A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tatsumo Kk | 基板把持機構 |
JP2007103730A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スピン処理装置 |
JP2007523463A (ja) * | 2004-02-24 | 2007-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590238A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 |
EP1052682B1 (de) * | 1999-04-28 | 2002-01-09 | SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG | Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen |
US6827092B1 (en) * | 2000-12-22 | 2004-12-07 | Lam Research Corporation | Wafer backside plate for use in a spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same |
JP3955176B2 (ja) | 2000-12-28 | 2007-08-08 | 株式会社カイジョー | スピン処理装置におけるウエーハ固定機構 |
JP4681148B2 (ja) | 2001-04-27 | 2011-05-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
JP3762275B2 (ja) | 2001-09-20 | 2006-04-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US7018555B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-03-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
JP4467379B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
-
2013
- 2013-04-09 JP JP2013081074A patent/JP6205159B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-08 TW TW103112829A patent/TWI610384B/zh active
- 2014-04-08 US US14/247,329 patent/US9922861B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637003A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH09107023A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Toshiba Microelectron Corp | 被処理物の回転保持装置 |
JP2004111902A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-04-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2005244196A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-09-08 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
JP2007523463A (ja) * | 2004-02-24 | 2007-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び方法 |
JP2006312225A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tatsumo Kk | 基板把持機構 |
JP2007103730A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スピン処理装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019537273A (ja) * | 2016-12-07 | 2019-12-19 | ティーイーエル エフエスアイ,インコーポレイティド | 半導体デバイスを製造するためのウェハエッジ・リフトピンの設計 |
JP7110195B2 (ja) | 2016-12-07 | 2022-08-01 | ティーイーエル マニュファクチュアリング アンド エンジニアリング オブ アメリカ,インコーポレイテッド | 半導体デバイスを製造するためのウェハエッジ・リフトピンの設計 |
JP2018160509A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102194575B1 (ko) | 2018-03-30 | 2020-12-23 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP2019186529A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
KR20190114836A (ko) * | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP7242341B2 (ja) | 2018-03-30 | 2023-03-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
WO2019213533A1 (en) * | 2018-05-04 | 2019-11-07 | Lam Research Corporation | Wafer chuck assembly |
US10811299B2 (en) | 2018-05-04 | 2020-10-20 | Lam Research Corporation | Wafer chuck assembly |
US11508609B2 (en) | 2018-05-04 | 2022-11-22 | Lam Research Corporation | Wafer chuck assembly |
US12027409B2 (en) | 2018-05-04 | 2024-07-02 | Lam Research Corporation | Detecting wafer status in a wafer chuck assembly |
KR20210037074A (ko) * | 2019-09-27 | 2021-04-06 | 무진전자 주식회사 | 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치 |
KR102292336B1 (ko) | 2019-09-27 | 2021-08-24 | 무진전자 주식회사 | 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140299166A1 (en) | 2014-10-09 |
JP6205159B2 (ja) | 2017-09-27 |
TWI610384B (zh) | 2018-01-01 |
TW201503275A (zh) | 2015-01-16 |
US9922861B2 (en) | 2018-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6205159B2 (ja) | 基板把持装置および基板処理装置 | |
JP2014204061A5 (ja) | 基板把持装置および基板処理装置 | |
JP6345838B2 (ja) | 基板把持装置及び基板処理装置 | |
JP2011105983A (ja) | ワーク連続反転装置 | |
JP6400977B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP6734666B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP2006315153A (ja) | 円筒研削盤用ワークドライブ装置 | |
JP5238657B2 (ja) | ワーク反転ユニット | |
WO2016189822A1 (ja) | ワーク搬送システム | |
JP5031704B2 (ja) | ペースト混練脱泡装置およびペースト混練脱泡装置におけるペースト容器ホルダー | |
JP6019310B1 (ja) | 蒸着装置及び蒸着装置による成膜工程を含む製造方法 | |
US20130213171A1 (en) | Substrate transfer apparatus | |
JP4571515B2 (ja) | スピン処理装置 | |
KR100876100B1 (ko) | 웨이퍼 스핀척 어셈블리 | |
JP7242341B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN110323159B (zh) | 基板处理装置 | |
JP2006298617A (ja) | ワーク把持回転装置 | |
JP6656189B2 (ja) | 自動チャック | |
JP2017175086A (ja) | ウエハ反転装置 | |
JP6674363B2 (ja) | チャック装置 | |
JP6487721B2 (ja) | 平行グリッパ式把持装置及びその制御方法 | |
WO2019087915A1 (ja) | 無段変速機および自転車 | |
JP2004349321A (ja) | ウェハ把持装置およびターンテーブル | |
JP2017161728A (ja) | 偏向器 | |
JP2005313304A (ja) | 傾斜テーブル装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160411 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6205159 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |