JP2014203901A - Led装置、led装置の製造方法、及び、金型 - Google Patents
Led装置、led装置の製造方法、及び、金型 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014203901A JP2014203901A JP2013077306A JP2013077306A JP2014203901A JP 2014203901 A JP2014203901 A JP 2014203901A JP 2013077306 A JP2013077306 A JP 2013077306A JP 2013077306 A JP2013077306 A JP 2013077306A JP 2014203901 A JP2014203901 A JP 2014203901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- substrate
- led chip
- led
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】LED装置1は、基板10と、基板10に実装されたLEDチップ40と、LEDチップ40を基板10に実装した状態で少なくともLEDチップ40を囲むように形成され、LEDチップ40からの光を反射させるように構成された樹脂71(第1の樹脂)と、LEDチップ40の発光面を覆うレンズ樹脂77(第2の樹脂)とを有する。
【選択図】図6
Description
10 基板
15 中間プレート
18 LEDチップ実装領域
20、22 フィルム材
40 LEDチップ
50、80 上金型
60、90 下金型
71 樹脂
77 レンズ樹脂
81 キャビティブロック
82 クランパ
83、84 調整機構
100 トランスファ成形装置
200 圧縮成形装置
Claims (11)
- 基板と、
前記基板に実装されたLEDチップと、
前記LEDチップを前記基板に実装した状態で少なくとも該LEDチップを囲むように形成され、該LEDチップからの光を反射させるように構成された第1の樹脂と、
前記LEDチップの発光面を覆う第2の樹脂と、を有することを特徴とするLED装置。 - 基板と、
前記基板に実装されたLEDチップと、
前記LEDチップを前記基板に実装した状態で該LEDチップを覆うように成形された透光性樹脂と、
前記LEDチップを覆うように成形された前記透光性樹脂の上に少なくとも該LEDチップを囲むように形成され、該LEDチップからの光を反射させるように構成された第1の樹脂と、
前記LEDチップの発光面を覆う第2の樹脂と、を有することを特徴とするLED装置。 - 前記透光性樹脂には、前記LEDチップからの光の波長変換を行うように蛍光体が含有されていることを特徴とする請求項2に記載のLED装置。
- 前記LEDチップは前記基板にフリップチップ実装され、
前記第1の樹脂は、前記LEDチップの側面を覆うように、該LEDチップの前記発光面と同一の高さの充填部を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のLED装置。 - 前記第1の樹脂は、
前記LEDチップを囲むように環状に形成されたリフレクタ部を有し、
当該リフレクタ部は、前記基板の端部の方向に向けて突起するように設けられた第1の突起部と、前記方向とは反対側に向けて突起するように設けられた第2の突起部と、を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のLED装置。 - 前記第1の樹脂は、トランスファ成形により前記基板の上に形成され、
前記第2の樹脂は、圧縮成形により前記LEDチップの前記発光面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のLED装置。 - LEDチップを基板に実装するステップと、
前記LEDチップを前記基板に実装した状態で少なくとも該LEDチップを囲むように、該LEDチップからの光を反射させるための第1の樹脂を成形するステップと、
前記LEDチップの発光面を覆うように第2の樹脂を成形するステップと、を有することを特徴とするLED装置の製造方法。 - LEDチップを基板に実装するステップと、
前記LEDチップを前記基板に実装した状態で該LEDチップを覆うように透光性樹脂を成形するステップと、
前記LEDチップを覆うように成形された前記透光性樹脂の上で少なくとも該LEDチップを囲むように、該LEDチップからの光を反射させるための第1の樹脂を成形するステップと、
前記LEDチップの発光面を覆うように第2の樹脂を成形するステップと、を有することを特徴とするLED装置の製造方法。 - 前記第1の樹脂は、前記基板に実装された前記LEDチップの周囲において該基板の第1の面側から押さえる中間プレートを介して、該基板の該第1の面側から押さえる第1の金型と該基板の第2の面側から押さえる第2の金型とを用いてクランプすることにより構成されるキャビティにおいて成形されることを特徴とする請求項7又は8に記載のLED装置の製造方法。
- 前記第2の樹脂は、前記第1の樹脂の内側に液状樹脂を供給し、金型を用いて圧縮成形を行うことにより形成されることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載のLED装置の製造方法。
- 基板に実装されたLEDチップの周囲において該基板を第1の面側から押さえる中間プレートと、
前記基板を第1の面側から押さえる第1の金型と、
前記基板を第2の面側から押さえる第2の金型と、を有し、
前記第1の金型と前記第2の金型は、前記中間プレートを介して前記基板をクランプすることにより、前記LEDチップを前記基板に実装した状態で少なくとも該LEDチップを囲むように、該LEDチップからの光を反射させるための樹脂を成形するように構成されている、ことを特徴とする金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013077306A JP6208967B2 (ja) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | Led装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013077306A JP6208967B2 (ja) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | Led装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203901A true JP2014203901A (ja) | 2014-10-27 |
JP6208967B2 JP6208967B2 (ja) | 2017-10-04 |
Family
ID=52354095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013077306A Active JP6208967B2 (ja) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | Led装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6208967B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016092276A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2017076640A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | ローム株式会社 | 光半導体装置の製造方法および光半導体装置 |
US10916012B2 (en) | 2016-10-05 | 2021-02-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Image processing apparatus and image processing method |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322736A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Lingsen Precision Industries Ltd | Ledの封入成型方法および完成品の構造 |
JP2008205149A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Towa Corp | 発光体の形成方法及び金型 |
JP2008207450A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Towa Corp | 発光素子の圧縮成形方法 |
JP2009506530A (ja) * | 2005-08-26 | 2009-02-12 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光ダイオードの製造方法 |
JP2009135484A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体装置 |
JP2010123620A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2010125647A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Towa Corp | 光学成形品の圧縮成形方法及び金型 |
JP2011138985A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Asahi Rubber Inc | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
JP2012004519A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Sharp Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2012069645A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2012094587A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体装置の製造方法及び光半導体装置 |
JP2012099545A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2012138578A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージ及びその製造方法 |
JP2012146770A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ |
JP2012156162A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その製造方法及び照明装置 |
JP2013038369A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-21 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止装置 |
-
2013
- 2013-04-03 JP JP2013077306A patent/JP6208967B2/ja active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322736A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Lingsen Precision Industries Ltd | Ledの封入成型方法および完成品の構造 |
JP2009506530A (ja) * | 2005-08-26 | 2009-02-12 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光ダイオードの製造方法 |
JP2008205149A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Towa Corp | 発光体の形成方法及び金型 |
JP2008207450A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Towa Corp | 発光素子の圧縮成形方法 |
JP2009135484A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体装置 |
JP2010123620A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2010125647A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Towa Corp | 光学成形品の圧縮成形方法及び金型 |
JP2011138985A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Asahi Rubber Inc | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
JP2012004519A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Sharp Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2012069645A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2012094587A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 光半導体装置の製造方法及び光半導体装置 |
JP2012099545A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2012138578A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージ及びその製造方法 |
JP2012146770A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ |
JP2012156162A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その製造方法及び照明装置 |
JP2013038369A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-21 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016092276A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2017076640A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | ローム株式会社 | 光半導体装置の製造方法および光半導体装置 |
US10916012B2 (en) | 2016-10-05 | 2021-02-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Image processing apparatus and image processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6208967B2 (ja) | 2017-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6062810B2 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
JP5824765B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ | |
JP5873678B2 (ja) | Ledパッケージ用基板の製造方法、および、ledパッケージの製造方法 | |
JP5562273B2 (ja) | 光電子部品の製造方法及び製造装置 | |
JP6444381B2 (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 | |
JP6273340B2 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
JP5379503B2 (ja) | Ledパッケージ、ledパッケージの製造方法、及び金型 | |
JP6598642B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP5554691B2 (ja) | Ledチップ実装用基板の金型、及び、ledチップ実装用基板の製造方法 | |
JP6208967B2 (ja) | Led装置の製造方法 | |
JP2012166432A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP2013251422A (ja) | Ledチップ実装用基板、ledパッケージ、金型、並びに、ledチップ実装用基板及びledパッケージの製造方法 | |
JP2009206370A (ja) | Ledパッケージ用基板、ledパッケージ用基板の製造方法、ledパッケージ用基板のモールド金型、ledパッケージ、及び、ledパッケージの製造方法 | |
JP6438794B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP6640003B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP5702481B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6067475B2 (ja) | Led装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置 | |
JP2008041846A (ja) | フリップチップの樹脂注入成形方法及び金型 | |
KR101052324B1 (ko) | 봉지재 성형 방법 | |
JP7029342B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
WO2013027601A1 (ja) | 発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置 | |
JP5873886B2 (ja) | 樹脂成形体の製造方法、及び、ledパッケージの製造方法 | |
JP5511881B2 (ja) | Ledパッケージ用基板、ledパッケージ用基板の製造方法、ledパッケージ用基板のモールド金型、ledパッケージ、及び、ledパッケージの製造方法 | |
JP6178712B2 (ja) | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170512 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170908 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6208967 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |