JP2014203574A - 照明装置 - Google Patents
照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014203574A JP2014203574A JP2013076902A JP2013076902A JP2014203574A JP 2014203574 A JP2014203574 A JP 2014203574A JP 2013076902 A JP2013076902 A JP 2013076902A JP 2013076902 A JP2013076902 A JP 2013076902A JP 2014203574 A JP2014203574 A JP 2014203574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall member
- surrounding wall
- substrate
- light emitting
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 16
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- -1 composed of aluminum Chemical compound 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
- F21V7/24—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by the material
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/0066—Reflectors for light sources specially adapted to cooperate with point like light sources; specially adapted to cooperate with light sources the shape of which is unspecified
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Description
この様な照明装置においては、接着剤を用いて、包囲壁部材の一方の端面と基板とを接着するようにしている。
また、包囲壁部材の内側に露出する基板の面積が小さいほうが、光の取り出し効率が高くなる。この場合、複数の発光ダイオードの実装や、包囲壁部材の接着の際に、それぞれの位置にバラツキが生じ得るため、複数の発光ダイオード同士の間や、複数の発光ダイオードと包囲壁部材との間には隙間が必要となる。そのため、包囲壁部材の内側に露出する基板の面積を小さくすることができず、光の取り出し効率を向上させることが難しいという問題もある。
この照明装置によれば、包囲壁部材と基板との間における気密性、外部応力や熱衝撃に対する耐性、および光の取り出し効率の向上を図ることができる。
この照明装置によれば、包囲壁部材と基板との間における気密性、外部応力や熱衝撃に対する耐性、および光の取り出し効率のさらなる向上を図ることができる。
この照明装置によれば、光の取り出し効率のさらなる向上を図ることができる。
Wc≧L/2
この照明装置によれば、光の取り出し効率のさらなる向上を図ることができる。
図1、図2は、本実施の形態に係る照明装置1を例示するための模式斜視図である。
なお、図1は照明装置1の模式斜視図、図2は照明装置1の模式分解図である。
また、図1、および図2においては、図を見やすくするために封止部27を省いて描いている。
図3は、図2におけるA−A線断面図である。
フィン13は、フランジ部12の面から突出して複数設けられている。複数のフィン13は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部10を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部10は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、PETやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン13などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
また、本体部10の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子31と本体部10の導電性材料との間の電気的絶縁を確保するため、給電端子31の周囲を絶縁材料(図示しない)で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。また、本体部10には、車両用灯具に脱着可能な取り付け部が設けられても良い。
基板21は、本体部10の収納部11の内側に設けられている。
基板21は、板状を呈し、表面に配線パターン24が設けられている。
基板21の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板21は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料(セラミックス)、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板21は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
また、基板21は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
発光素子22は、配線パターン24に設けられる側とは反対側の面(上面)に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン24に設けられる側の面(下面)と、配線パターン24に設けられる側とは反対側の面(上面)とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
発光素子22の光の出射面は、照明装置1の正面側に向けられており、主に、照明装置1の正面側に向けて光を出射する。
発光素子22の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置1の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
配線パターン24は、基板21の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板21の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン24には、入力端子24aが設けられている。
入力端子24aは、複数設けられている。入力端子24aには、給電部30の給電端子31が電気的に接続されている。そのため、発光素子22は、配線パターン24を介して、給電部30と電気的に接続されている。
配線25は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線25の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
包囲壁部材26の形状は、その他に、楕円形状や、四角形、六角形、八角形等の多角形状としてもよく、特に、形状には限定されない。
包囲壁部材26は、例えば、PBT(polybutylene terephthalate)やPC(polycarbonate)などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
また、包囲壁部材26の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子22から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子22から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
封止部27は、透光性を有する材料から形成されている。封止部27は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部27は、例えば、包囲壁部材26の中央部26aに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
例えば、発光素子22が青色発光ダイオード、蛍光体がYAG系蛍光体である場合には、発光素子22から出射した青色の光によりYAG系蛍光体が励起され、YAG系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置1から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子22の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置1の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
なお、接合部28に関する詳細は、後述する。
複数の給電端子31は、収納部11およびフランジ部12の内側を延びている。複数の給電端子31の一方の端部は、収納部11の底面から突出し、配線パターン24の入力端子24aと電気的に接続されている。複数の給電端子31の他方の端部は、本体部10の基板21が設けられる側とは反対の側から露出している。
また、給電部30は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部11またはフランジ部12の内側に設けることができる。
ソケット40には、図示しない電源などが電気的に接続されている。
そのため、ソケット40を給電端子31の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子22とが電気的に接続される。
ソケット40は、例えば、接着剤などを用いて本体部10側の要素に接合することができる。
図3に示すように、接合部28は、第1の部分28a、第2の部分28b、および第3の部分28cを有している。
第1の部分28a、第2の部分28b、および第3の部分28cは、一体に形成されている。
第1の部分28aは、膜状を呈している。
第2の部分28bの厚み寸法Tbは、第1の部分28aの厚み寸法Taよりも長くなっている。
第2の部分28bの厚み寸法Tb、および第2の部分28bの幅寸法Wbには、特に限定はない。
第2の部分28bの幅寸法Wbは、包囲壁部材26の外壁26bから、基板21の表面に付着した外壁26bから最も遠い位置までの寸法である。
面28b1は、曲面とすることもできるし、平面とすることもできる。また、面28b1を曲面とする場合には、図3に示したような凹状の曲面とすることもできるし、凸状の曲面とすることもできる。
なお、後述するように、樹脂を硬化させて接合部28を形成する場合には、面28b1を凹状の曲面とすることができる。
第3の部分28cの厚み寸法Tcは、第1の部分28aの厚み寸法Taよりも長くなっている。
第3の部分28cの厚み寸法Tcは、第2の部分28bの厚み寸法Tbよりも短くすることができる。
なお、第3の部分28cの厚み寸法Tcは、基板21の表面から、包囲壁部材26の内壁26cに付着した最も高い位置までの寸法である。
面28c1は、曲面とすることもできるし、平面とすることもできる。また、面28c1を曲面とする場合には、図3に示したような凹状の曲面とすることもできるし、凸状の曲面とすることもできる。
なお、後述するように、樹脂を硬化させて接合部28を形成する場合には、面28c1を凹状の曲面とすることができる。
接合部28は、発光素子22から出射した光に対する反射率が基板21または配線パターン24よりも高い。
このような材料を用いて接合部28を形成すれば、発光素子22から出射した光に対する反射率を基板21または配線パターン24よりも高めることができるので、光の取り出し効率を向上させることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子22から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
まず、シリコーンやエポキシなどの樹脂と、酸化チタンなどの粒子と、溶剤などとを混合し、流動性を有する接合剤を形成する。
次に、ディスペンサなどを用いて、基板21の所定の位置に接合剤を塗布する。
続いて、塗布された接合剤に包囲壁部材26を押し付け、包囲壁部材26の外側および内側に接合剤を流出させる。
この際、包囲壁部材26の外壁26bおよび包囲壁部材26の内壁26cに接合剤が這い上がり、面28b1および面28c1が形成される。
その後、溶剤などを蒸発させることで接合剤を硬化させ、接合部28を形成するとともに、接合部28を介して基板21と包囲壁部材26を接合する。
なお、接合剤は、シリコーンやエポキシなどの樹脂を含む接着剤に、酸化チタンなどの粒子を混合させたものとすることもできる。
図4および図5は、第3の部分28cの形態を例示するための模式断面図である。
なお、図4および図5は、図3におけるB部の模式拡大図である。
図4および図5に示すように、包囲壁部材26の内壁26cは、光の出射方向(照明装置1の正面方向)に対してほぼ平行となっている。
そのため、発光素子22から出射し、包囲壁部材26の内壁26cに入射した光は、照明装置1の正面側に出射されにくくなり、ひいては光取り出し効率の向上が図れなくなるおそれがある。
また、成形型などを用いて包囲壁部材26を形成することを考慮すると、内壁26cの高さ寸法Hは、ある程度の長さが必要となる。
そのため、図5に示すように、光の出射面である発光素子22の上面が、内壁26cの上端位置よりも低くなる。
本実施の形態においては、第3の部分28cにより、包囲壁部材26の内壁26cを覆うようにしているので、発光素子22の厚み寸法Tdが短くなったとしても、光取り出し効率を向上させることが可能となる。
なお、第3の部分28cの幅寸法Wcは、包囲壁部材26の内壁26cから、基板21の表面に付着した内壁26cから最も遠い位置までの寸法である。
なお、包囲壁部材26の内側に露出する基板21の表面を第3の部分28cにより覆うようにしてもよい。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
Claims (5)
- 本体部に設けられた基板と;
前記基板の表面に設けられた発光素子と;
前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と;
前記基板と前記包囲壁部材との間に設けられた第1の部分と、前記包囲壁部材の外側に設けられ、前記包囲壁部材の外壁の少なくとも一部を覆う第2の部分と、を有する接合部と;
を具備した照明装置。 - 前記接合部は、前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記包囲壁部材の内壁の少なくとも一部を覆う第3の部分をさらに有する請求項1記載の照明装置。
- 前記接合部は、前記発光素子から出射した光に対する反射率が前記基板または配線パターンよりも高い請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記第3の部分の幅寸法をWc、前記包囲壁部材の内壁と前記発光素子の端面との間の距離をLとした場合に、以下の式を満足する請求項2または3に記載の照明装置。
Wc≧L/2 - 前記発光素子は、前記基板の表面に設けられた配線パターンと電気的に接続され、
前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と;
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと;
をさらに具備した請求項1〜4のいずれか1つに記載の照明装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013076902A JP6094804B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 照明装置、および車両用灯具 |
EP13199734.8A EP2787544B1 (en) | 2013-04-02 | 2013-12-30 | Luminaire |
EP19155955.8A EP3499591A1 (en) | 2013-04-02 | 2013-12-30 | Luminaire |
US14/144,639 US9410673B2 (en) | 2013-04-02 | 2013-12-31 | Luminaire |
CN201320891084.3U CN203631584U (zh) | 2013-04-02 | 2013-12-31 | 照明装置 |
US15/157,037 US9625142B2 (en) | 2013-04-02 | 2016-05-17 | Luminaire |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013076902A JP6094804B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 照明装置、および車両用灯具 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016093015A Division JP6094846B2 (ja) | 2016-05-06 | 2016-05-06 | 照明装置、および車両用灯具 |
JP2016205096A Division JP6270252B2 (ja) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 車両用照明装置、および車両用灯具 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203574A true JP2014203574A (ja) | 2014-10-27 |
JP2014203574A5 JP2014203574A5 (ja) | 2016-06-23 |
JP6094804B2 JP6094804B2 (ja) | 2017-03-15 |
Family
ID=49885080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013076902A Active JP6094804B2 (ja) | 2013-04-02 | 2013-04-02 | 照明装置、および車両用灯具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9410673B2 (ja) |
EP (2) | EP3499591A1 (ja) |
JP (1) | JP6094804B2 (ja) |
CN (1) | CN203631584U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014212073A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
US9410673B2 (en) | 2013-04-02 | 2016-08-09 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Luminaire |
JP2017103112A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2990725B1 (en) * | 2014-08-27 | 2018-03-07 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Socket and lighting device |
CN106560652B (zh) * | 2015-10-02 | 2020-09-04 | 东芝照明技术株式会社 | 车辆用灯具 |
EP3695985B1 (en) | 2017-10-11 | 2023-03-15 | Bridgestone Corporation | Motorcycle tire |
JP7311010B2 (ja) | 2018-09-07 | 2023-07-19 | 株式会社プロテリアル | フェライト磁心 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006135276A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-05-25 | Hitachi Ltd | 半導体発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法 |
JP2008235764A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2009135485A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
WO2011055786A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 三洋電機株式会社 | 発光装置 |
JP2012138435A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Panasonic Corp | 発光素子用パッケージ |
JP2012216590A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
JP2013045656A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 |
JP2014072021A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4172196B2 (ja) * | 2002-04-05 | 2008-10-29 | 豊田合成株式会社 | 発光ダイオード |
JP2005079329A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
DE102004062990A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer Leuchtdiode und Fahrzeugscheinwerfer |
TWI239670B (en) * | 2004-12-29 | 2005-09-11 | Ind Tech Res Inst | Package structure of light emitting diode and its manufacture method |
EP1928026A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-04 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Illumination device with semiconductor light-emitting elements |
JP5473609B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2014-04-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | レンズを有するledデバイス及びその作製方法 |
JPWO2009130957A1 (ja) * | 2008-04-23 | 2011-08-18 | シーアイ化成株式会社 | 発光ダイオード用パッケージ、発光装置、および発光装置の製造方法 |
CN101499446B (zh) * | 2009-02-26 | 2013-10-16 | 光宝电子(广州)有限公司 | 导线架料片、封装结构以及发光二极管封装结构 |
JP2011100862A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
US8210716B2 (en) * | 2010-08-27 | 2012-07-03 | Quarkstar Llc | Solid state bidirectional light sheet for general illumination |
JP5546390B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-07-09 | 京セラ株式会社 | 発光素子搭載用基板およびその製造方法 |
US9024341B2 (en) * | 2010-10-27 | 2015-05-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Refractive index tuning of wafer level package LEDs |
JP2013025935A (ja) | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 |
JP2013076902A (ja) | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Jvc Kenwood Corp | 表示装置 |
JP6094804B2 (ja) | 2013-04-02 | 2017-03-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置、および車両用灯具 |
-
2013
- 2013-04-02 JP JP2013076902A patent/JP6094804B2/ja active Active
- 2013-12-30 EP EP19155955.8A patent/EP3499591A1/en not_active Withdrawn
- 2013-12-30 EP EP13199734.8A patent/EP2787544B1/en active Active
- 2013-12-31 US US14/144,639 patent/US9410673B2/en active Active
- 2013-12-31 CN CN201320891084.3U patent/CN203631584U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2016
- 2016-05-17 US US15/157,037 patent/US9625142B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006135276A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-05-25 | Hitachi Ltd | 半導体発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法 |
JP2008235764A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2009135485A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-06-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
WO2011055786A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 三洋電機株式会社 | 発光装置 |
JP2012138435A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Panasonic Corp | 発光素子用パッケージ |
JP2012216590A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
JP2013045656A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 |
JP2014072021A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9410673B2 (en) | 2013-04-02 | 2016-08-09 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Luminaire |
US9625142B2 (en) | 2013-04-02 | 2017-04-18 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Luminaire |
JP2014212073A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
JP2017103112A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 東芝ライテック株式会社 | 車両用照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2787544B1 (en) | 2019-03-20 |
JP6094804B2 (ja) | 2017-03-15 |
EP3499591A1 (en) | 2019-06-19 |
US20160258614A1 (en) | 2016-09-08 |
US9410673B2 (en) | 2016-08-09 |
US20140293606A1 (en) | 2014-10-02 |
CN203631584U (zh) | 2014-06-04 |
EP2787544A1 (en) | 2014-10-08 |
US9625142B2 (en) | 2017-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6094804B2 (ja) | 照明装置、および車両用灯具 | |
JP6195119B2 (ja) | 移動体用照明装置、および車両用灯具 | |
EP2990725B1 (en) | Socket and lighting device | |
JP2016106351A (ja) | 車両用照明装置 | |
JP6536259B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP6206266B2 (ja) | 車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP2014203575A (ja) | 照明装置 | |
JP6566083B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP6338136B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP2014220422A (ja) | 照明装置 | |
JP2016106389A (ja) | 発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置 | |
JP6217962B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP6270252B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP6094846B2 (ja) | 照明装置、および車両用灯具 | |
JP6229871B2 (ja) | 照明装置、および車両用灯具 | |
JP6390951B2 (ja) | 車両用照明装置および車両用灯具 | |
JP2016126936A (ja) | 照明装置 | |
JP2020053166A (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP6233560B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP6390899B2 (ja) | 車両用照明装置および車両用灯具 | |
JP6179761B2 (ja) | 照明装置および灯具 | |
JP6142639B2 (ja) | 照明装置、および車両用灯具 | |
JP6372257B2 (ja) | 車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP2014220166A (ja) | 照明装置 | |
JP2016106390A (ja) | 発光モジュール用基板、発光モジュール、および照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160506 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160506 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170201 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6094804 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |