JP2014194997A - ダイシングフィルム - Google Patents
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Abstract
ダイシング時のSeapageの発生を抑制し、エキスパンド工程時のチップ間隔を広げたダイシングテープを提供する。
【解決手段】
基材と中間層と粘着剤層をこの順で含んで構成されるダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂を含むものであり、光照射前において、前記中間層の25℃における弾性率が103MPa以上、108MPa以下であることを特徴とするダイシングフィルムである。また、前記粘着剤層の厚さをA(μm)、前記中間層の厚さをB(μm)としたとき、A/Bが0.5以上、20.0以下であることが好ましい。
【選択図】図1
Description
ダイシングテープに求められる特性の中に、ダイシング後の被着体端部への水浸入(S
eepage)ができる限り少ないことと、エキスパンド時のチップ間隔が十分確保され
ていることが挙げられる。被着体端部への水浸入(Seepage)が発生すると、被着体端部が
切削水で汚染されることにより、その後の製品の信頼性に影響する場合があるため、できる限り少なくすることが望ましい。
また、エキスパンド時のチップ間隔は、間隔が狭いとピックアップ時にチップ同士が衝突する可能性があり、衝突によりチップの端部が欠けることによる回路の断線などの悪影響があるため、チップ間隔はできる限り広い方が望ましい。UV硬化樹脂を含む粘着剤層有するダイシングテープの基材をエキスパンドさせる際、硬化した粘着剤層が基材の拡張に追従できず、チップ間隔を十分拡張させることができないという問題を抱えていた。
(1)基材と中間層と粘着剤層をこの順で含んで構成されるダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂を含むものであり、光照射前において、前記中間層の25℃における弾性率が103MPa以上、108MPa以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
(2)前記粘着剤層の厚さをA(μm)、前記中間層の厚さをB(μm)としたとき、A/Bが0.5以上、20.0以下である上記(1)に記載のダイシングフィルム。
(3)前記基材の厚さをC(μm)、前記中間層の厚さをB(μm)としたとき、C/Bが5.0以上、200以下である上記(1)または(2)に記載のダイシングフィルム。(4)光照射後において、前記中間層25℃における弾性率が103MPa以上、108MPa以下である上記(1)ないし(3)いずれかに記載のダイシングフィルム。
(5)前記基材において、前記中間層が形成された面の三次元算術平均粗さSaが0.3μm以上、2.0μm以下である上記(1)ないし(4)いずれかに記載のダイシングフィルム。
レフィンブロックポリマーやポリエーテルエステルアミドブロックポリマー等の高分子型帯電防止剤やカーボンブラック等が添加可能な材料として挙げられる。なお、帯電防止効果を付与する場合においては、オレフィン系樹脂との相溶性という観点からは、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体を用いたイオン伝導型帯電防止剤が好ましい。
粘着剤層2が光硬化性樹脂を含むことにより、光照射により、光硬化性樹脂の光硬化が進行し、粘着剤層2の粘着力が低下する。
これにより、ダイシング工程とウエハのピックアップ工程の間に、光照射工程を経ることで、光照射前のダイシング工程時はダイシングフィルム10に被着体を十分に保持することができ、光照射後のピックアップ工程時には、粘着剤層2の粘着力が低下し、ピックアップが容易になる。
中間層3の25℃における弾性率が前記範囲内であることにより、被着体端部への水親友
の抑制とエキスパンド工程での十分なチップ間隔が確保できる。
光照射後において、中間層3の25℃における弾性率が前記範囲内であることにより、UV照射後においても、チップ間隔を確保するための柔軟性を確保できる。
中間層3に含まれる光硬化性樹脂の含有量が前記上限値以下であることにより、中間層3の光照射後における25℃の弾性率を前記範囲内に設定することが容易となる。
ダイシングフィルム全体に対する中間層3の厚さの割合が前記範囲内であることにより、チッピング性、ピックアップ性との両立を図ることができる。
基材1の厚さが前記下限値以上であることにより、エキスパンド時に基材1がより破断しにくいものとなり、基材1の厚さが前記上限値以下であることにより、ダイシング時のヒゲの発生をより抑制することができる。
また、パッケージ等の特殊部材ダイシング用としては10μm以上、30μm以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより被着体の保持力に優れ、前記範囲上限値以下とすることによりダイシング時の加工性に優れる。
本発明に係るダイシングフィルム10の粘着剤層2は基材1、または基材1を含む樹脂フィルムに対して粘着剤層2として用いられる樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により塗布し、乾燥することにより形成される。
<ダイシングテープの作製>
38μmのPETフィルムに粘着剤層10μmを塗工して、38μmのPETでラミネートしたロールAを作製した。
また、38μmのPETフィルムに中間層5μmを塗工して、100μmの基材でラミネートしたロールBを作製した。
その後、ロールA、BのPETを剥がし、ラミネーターで貼り合わせ、ダイシングフィルムを得た。
中間層の厚さを表1に記載のとおり変更した以外は実施例1と同様に作製した。
中間層の厚さを表1に記載のとおり変更した以外は実施例1と同様に作製した。
38μmのPETフィルムに粘着剤層10μmを塗工して、100μmの基材でラミネートしてダイシングテープを得た。
<評価試験>
・ Seepage観察試験
5インチミラーウエハをテープに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD3350)を用いてスピンドル回転数40,000rpm、カッティングスピード50mm/m
in.で10mm□のチップサイズにカット。テープ表面からカットラインを顕微鏡で観察した。
<評価基準>
◎:カットラインからの水浸入がない。
○:カットラインからの水浸入幅が20μm未満。
△:カットラインからの水浸入幅が20μm以上。
(2)エキスパンド性
5インチミラーウエハをテープに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD3350)
を用いてスピンドル回転数40,000rpm、カッティングスピード50mm/min.で10mm□のチップサイズにカット後、UV照射を行い、エキスパンダー(ヒューグ
ル製)を使用し、20mmのストロークで10分間エキスパンドを行い、チップ間隔を測
定することで評価した。
<評価基準>
◎:チップ間隔が100μm以上開いているもの
○:チップ間隔が80μm以上100μm未満開いているもの
×:チップ間隔が80μm以上開いていないもの
2・・・粘着剤層
3・・・中間層
10・・ダイシングフィルム
Claims (5)
- 基材と中間層と粘着剤層をこの順で含んで構成されるダイシングフィルムであって、
前記粘着剤層は、光硬化性樹脂を含むものであり、
光照射前において、前記中間層の25℃における弾性率が103MPa以上、108MPa以下であることを特徴とするダイシングフィルム。 - 前記粘着剤層の厚さをA(μm)、前記中間層の厚さをB(μm)としたとき、A/Bが0.5以上、20.0以下である請求項1に記載のダイシングフィルム。
- 前記基材の厚さをC(μm)、前記中間層の厚さをB(μm)としたとき、C/Bが5.0以上、200以下である請求項1または2に記載のダイシングフィルム。
- 光照射後において、前記中間層25℃における弾性率が103MPa以上、108MPa以下である請求項1ないし3いずれか1項に記載のダイシングフィルム。
- 前記基材において、前記中間層が形成された面の三次元算術平均粗さSaが0.3μm以上、2.0μm以下である請求項1ないし4いずれか1項に記載のダイシングフィルム。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2012184292A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
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2013
- 2013-03-29 JP JP2013070809A patent/JP2014194997A/ja active Pending
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