JP2014192218A - Wafer inspection device - Google Patents

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長栄 長内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer inspection device capable of preventing coolant leakage of the other test head and reducing a footprint.SOLUTION: A wafer inspection device 10 includes: a housing-shaped cell tower 12; and 25 test heads 16 incorporated in the cell tower 12. These test heads 16 are arranged in multiple stages, a probe card 15 for inspecting a semiconductor device formed in a wafer W is attached to each of the test heads 16, and each test head 16 incorporates a coolant passage 28 therein. The cell tower 12 incorporates a coolant supply passage 27 through which the coolant is supplied to the coolant passage 28. In each test head 16, the coolant passage 28 and the coolant supply passage 27 are connected by a joint 30, and each test head 16 has a cover 31 covering the joint 30.

Description

本発明は、複数のテストヘッドを備えるウエハ検査装置に関する。   The present invention relates to a wafer inspection apparatus including a plurality of test heads.

多数の半導体デバイスが形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）において各半導体デバイスの電気的特性検査を行うために、ウエハ検査装置としてのプローバが用いられている。プローバはウエハと対向する円板状のプローブカードを備え、プローブカードはウエハの半導体デバイスにおける各電極パッドや各半田バンプと対向するように配置される複数の柱状接触端子であるコンタクトプローブを有する（例えば、特許文献１参照）。   A prober as a wafer inspection apparatus is used to inspect the electrical characteristics of each semiconductor device on a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) on which a large number of semiconductor devices are formed. The prober has a disk-like probe card facing the wafer, and the probe card has contact probes which are a plurality of columnar contact terminals arranged to face each electrode pad and each solder bump in the semiconductor device of the wafer ( For example, see Patent Document 1).

図８に示すように、プローバ６０は、筐体状の本体６１と、該本体６１上に上方へ回動可能に配置され且つ検査回路を内蔵するテストヘッド６２とを備え、テストヘッド６２の下面にプローブカードが装着されるとともに、本体６１内のステージ６３にウエハＷが載置される。このプローバ６０では、プローブカードの各コンタクトプローブがウエハＷの半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触し、テストヘッド６２の検査回路から各コンタクトプローブを介して各電極パッドや各半田バンプに接続された半導体デバイスの電気回路へ検査信号を流すことによって該電気回路の導通状態等を検査する（例えば、特許文献２参照）。   As shown in FIG. 8, the prober 60 includes a housing-like main body 61 and a test head 62 which is disposed on the main body 61 so as to be pivotable upward and incorporates an inspection circuit. And a wafer W is placed on the stage 63 in the main body 61. In this prober 60, each contact probe of the probe card contacts an electrode pad or a solder bump in the semiconductor device on the wafer W, and is connected to each electrode pad or each solder bump from the inspection circuit of the test head 62 via each contact probe. The electrical state of the electrical circuit is inspected by flowing an inspection signal to the electrical circuit of the semiconductor device (see, for example, Patent Document 2).

各半導体デバイスの電気的特性検査を行う際、検査回路は発熱するためにテストヘッド６２を冷却する必要があるが、プローバ６０では、テストヘッド６２が他の構成要素等によって覆われず、暴露されているため、テストヘッド６２は自身からの放熱によって冷却される。   When inspecting the electrical characteristics of each semiconductor device, the test circuit needs to cool the test head 62 in order to generate heat, but in the prober 60, the test head 62 is not covered with other components and exposed. Therefore, the test head 62 is cooled by the heat radiation from itself.

ところで、近年、ウエハの検査効率を向上するために、それぞれにプローブカード及びポゴフレームが装着された複数のテストヘッドを備え、搬送ステージによって一のテストヘッドへウエハを搬送中に他のテストヘッドで他のウエハの半導体デバイスを検査可能なウエハ検査装置が開発されている。このウエハ検査装置では、フットプリント削減の観点から複数のテストヘッドが多段積みで配置される。   By the way, in recent years, in order to improve the inspection efficiency of a wafer, a plurality of test heads each equipped with a probe card and a pogo frame are provided. Wafer inspection apparatuses capable of inspecting semiconductor devices on other wafers have been developed. In this wafer inspection apparatus, a plurality of test heads are arranged in a multi-stage stack from the viewpoint of reducing the footprint.

特開２０１２−０６３２２７号公報JP 2012-063227 A 特開２００９−６００３７号公報JP 2009-60037 A

しかしながら、上述した複数のテストヘッドを備えるウエハ検査装置では、一のテストヘッドが他のテストヘッドで覆われるために、テストヘッドの自身からの放熱効率は低く、各テストヘッドを冷却するのが困難である。   However, in the wafer inspection apparatus having a plurality of test heads described above, since one test head is covered with another test head, the heat radiation efficiency from the test head itself is low, and it is difficult to cool each test head. It is.

そこで、ウエハ検査装置において冷媒配管を設け、冷媒によって各テストヘッドを冷却することも考えられるが、冷媒配管、特に継ぎ手から冷媒が漏れた場合、該冷媒によって他のテストヘッドが冷媒によって濡れるおそれがある。   Therefore, it is conceivable to provide a refrigerant pipe in the wafer inspection apparatus and cool each test head with the refrigerant. However, when the refrigerant leaks from the refrigerant pipe, particularly the joint, there is a possibility that other test heads may get wet by the refrigerant. is there.

他のテストヘッドが冷媒によって濡れるのを防止するためには、冷媒配管をウエハ検査装置の外に配置すればよいが、この場合、ウエハ検査装置の設置面積（フットプリント）が増加するという問題がある。   In order to prevent other test heads from getting wet by the refrigerant, the refrigerant pipe may be arranged outside the wafer inspection apparatus. However, in this case, there is a problem that the installation area (footprint) of the wafer inspection apparatus increases. is there.

本発明の目的は、他のテストヘッドの冷媒濡れを防止するとともに、フットプリントを削減することができるウエハ検査装置を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer inspection apparatus that can prevent the other test heads from getting wet with the refrigerant and reduce the footprint.

上記目的を達成するために、請求項１記載のウエハ検査装置は、筐体状の本体と、該本体に内蔵される複数のテストヘッドとを備え、該複数のテストヘッドは多段に配置され、前記テストヘッドの各々には半導体ウエハに形成された半導体デバイスを検査するためのプローブカードが装着されるウエハ検査装置において、各前記テストヘッドは冷媒流路を内蔵し、前記本体は前記冷媒流路へ冷媒を供給する冷媒供給路を内蔵し、各前記テストヘッドにおいて前記冷媒流路及び前記冷媒供給路が継ぎ手によって接続され、各前記テストヘッドは前記継ぎ手を覆うカバーを有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, the wafer inspection apparatus according to claim 1 includes a casing-shaped main body and a plurality of test heads built in the main body, the plurality of test heads being arranged in multiple stages, In the wafer inspection apparatus in which a probe card for inspecting a semiconductor device formed on a semiconductor wafer is mounted on each of the test heads, each of the test heads incorporates a coolant channel, and the main body has the coolant channel A refrigerant supply path for supplying a refrigerant to the inside is built in, the refrigerant flow path and the refrigerant supply path are connected by a joint in each test head, and each test head has a cover that covers the joint.

請求項２記載のウエハ検査装置は、請求項１記載のウエハ検査装置において、前記本体は他の構成要素に覆われずに暴露される暴露面を側部に有し、前記テストヘッドの各々の一部は前記暴露面に露出し、前記カバーは前記暴露面に露出するテストヘッドの一部の下部に配置されることを特徴とする。   The wafer inspection apparatus according to claim 2 is the wafer inspection apparatus according to claim 1, wherein the main body has an exposed surface on a side portion to be exposed without being covered with other components, and each of the test heads is exposed. A part of the test head is exposed on the exposed surface, and the cover is disposed under a part of the test head exposed on the exposed surface.

請求項３記載のウエハ検査装置は、請求項２記載のウエハ検査装置において、前記カバーは受け皿形状を呈することを特徴とする。   A wafer inspection apparatus according to a third aspect is the wafer inspection apparatus according to the second aspect, wherein the cover has a tray shape.

請求項４記載のウエハ検査装置は、請求項３記載のウエハ検査装置において、前記カバーには漏水チューブが接続され、該漏水チューブは前記本体内に配置されることを特徴とする。   A wafer inspection apparatus according to a fourth aspect is the wafer inspection apparatus according to the third aspect, wherein a water leakage tube is connected to the cover, and the water leakage tube is disposed in the main body.

請求項５記載のウエハ検査装置は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のウエハ検査装置において、前記冷媒流路の少なくとも一部及び前記冷媒供給路の少なくとも一部はフレキシブルチューブからなることを特徴とする。   The wafer inspection apparatus according to claim 5 is the wafer inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein at least a part of the coolant flow path and at least a part of the coolant supply path are formed of a flexible tube. It is characterized by that.

本発明によれば、各テストヘッドは冷媒流路及び冷媒供給路を接続する継ぎ手を覆うカバーを有するので、継ぎ手から冷媒が漏れたとしてもカバーによって冷媒の拡散が抑制され、もって、他のテストヘッドの冷媒濡れを防止することができる。また、他のテストヘッドの冷媒濡れが防止できるので、冷媒流路を各テストヘッドに内蔵させるとともに、冷媒供給路を本体に内蔵させることができ、もって、ウエハ検査装置のフットプリントを削減することができる。   According to the present invention, each test head has a cover that covers the joint that connects the refrigerant flow path and the refrigerant supply path, so that even if the refrigerant leaks from the joint, the diffusion of the refrigerant is suppressed by the cover. It is possible to prevent the head from getting wet with the refrigerant. In addition, since the coolant wetting of other test heads can be prevented, a coolant flow path can be built in each test head and a coolant supply path can be built in the main body, thereby reducing the footprint of the wafer inspection device. Can do.

本発明の実施の形態に係るウエハ検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a configuration of a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１における各セルのテストヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す側面図である。It is a side view which shows the arrangement | positioning state of the test head of each cell in FIG. 1, a pogo frame, and a probe card. 図１におけるセルタワーを整備面側から眺めた図である。It is the figure which looked at the cell tower in FIG. 1 from the maintenance surface side. 各テストヘッドにおける冷媒供給路及び冷媒流路の接続状態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the connection state of the refrigerant | coolant supply path and refrigerant path in each test head. 冷媒流路及び冷媒供給路の切り離し作業を示す工程図である。It is process drawing which shows the isolation | separation operation | work of a refrigerant flow path and a refrigerant supply path. 本発明の実施の形態の変形例に係る各テストヘッドを説明するための図である。It is a figure for demonstrating each test head which concerns on the modification of embodiment of this invention. 図６のテストヘッドにおける冷媒流路及び冷媒供給路の切り離し作業を示す工程図である。It is process drawing which shows the isolation | separation operation | work of the refrigerant | coolant flow path and refrigerant | coolant supply path in the test head of FIG. 従来のプローバの構成を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the conventional prober roughly.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
まず、本実施の形態に係るウエハ検査装置について説明する。
図１は、本実施の形態に係るウエハ検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, the wafer inspection apparatus according to the present embodiment will be described.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration of a wafer inspection apparatus according to the present embodiment.

図１において、ウエハ検査装置１０は、複数、例えば、２５個の検査室（セル）１１が多段に配置されたセルタワー１２（本体）と、該セルタワー１２に隣接して配置され、搬送機構（図示しない）を内蔵してウエハの各セル１１への搬出入を行うローダ１３とを備える。セルタワー１２及びローダ１３はそれぞれ筐体状、例えば、直方体状を呈し、高さは、例えば、２．４ｍである。また、セルタワー１２は熱交換器１４を有する。   In FIG. 1, a wafer inspection apparatus 10 includes a cell tower 12 (main body) in which a plurality of, for example, 25 inspection chambers (cells) 11 are arranged in multiple stages, a cell tower 12 adjacent to the cell tower 12, and a transfer mechanism (illustrated And a loader 13 for loading and unloading the wafer into and from each cell 11. Each of the cell tower 12 and the loader 13 has a casing shape, for example, a rectangular parallelepiped shape, and has a height of, for example, 2.4 m. Further, the cell tower 12 has a heat exchanger 14.

ウエハ検査装置１０では、セルタワー１２の側部におけるローダ１３との隣接面の反対側の面（暴露面）（以下、「整備面」という。）、及びローダ１３の側部におけるセルタワー１２との隣接面の反対側の面は、他の構成要素に覆われず、ウエハ検査装置１０が設置される雰囲気、例えば、クリーンルーム内の大気に暴露される。   In the wafer inspection apparatus 10, the surface (exposed surface) opposite to the surface adjacent to the loader 13 on the side of the cell tower 12 (hereinafter referred to as “maintenance surface”) and the adjacent to the cell tower 12 on the side of the loader 13. The surface opposite to the surface is not covered with other components, and is exposed to the atmosphere in which the wafer inspection apparatus 10 is installed, for example, the atmosphere in a clean room.

図２は、図１における各セルのテストヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す側面図である。   FIG. 2 is a side view showing the arrangement of the test head, pogo frame, and probe card in each cell in FIG.

図２において、セル１１は、内部において、プローブカード１５と、検査回路（図示しない）を搭載するテストヘッド１６と、プローブカード１５及びテストヘッド１６の間に介在するポゴフレーム１７とを有する。プローブカード１５及びポゴフレーム１７、並びにポゴフレーム１７及びテストヘッド１６の間にはシール部材１８、１９が配置され、該シール部材１８、１９に囲まれた空間が減圧されることにより、プローブカード１５及びポゴフレーム１７が真空吸着によってテストヘッド１６へ装着される。なお、テストヘッド１６は略直方体状を呈する。   In FIG. 2, the cell 11 includes a probe card 15, a test head 16 on which an inspection circuit (not shown) is mounted, and a pogo frame 17 interposed between the probe card 15 and the test head 16. Seal members 18 and 19 are disposed between the probe card 15 and the pogo frame 17 and between the pogo frame 17 and the test head 16, and the space surrounded by the seal members 18 and 19 is decompressed, whereby the probe card 15. The pogo frame 17 is attached to the test head 16 by vacuum suction. Note that the test head 16 has a substantially rectangular parallelepiped shape.

また、セル１１の内部にはチャックプレート２０に載置されたウエハＷが搬送機構によって搬入され、該ウエハＷはチャックプレート２０とともにプローブカード１５へ向けて上昇する。チャックプレート２０の上面にはシール部材２１が配置され、該シール部材２１がポゴフレーム１７に当接した際、シール部材２１に囲まれた空間が減圧されることにより、ウエハＷはチャックプレート２０とともにプローブカード１５へ向けて引き寄せられ、ウエハＷ及びプローブカード１５が当接する。   Further, the wafer W placed on the chuck plate 20 is carried into the cell 11 by the transfer mechanism, and the wafer W rises together with the chuck plate 20 toward the probe card 15. A seal member 21 is disposed on the upper surface of the chuck plate 20, and when the seal member 21 abuts against the pogo frame 17, the space surrounded by the seal member 21 is decompressed, so that the wafer W is brought together with the chuck plate 20. The wafer W is pulled toward the probe card 15 and the wafer W and the probe card 15 come into contact with each other.

プローブカード１５は、円板状の本体２２と、本体２２の上面のほぼ一面に配置される多数の電極（図示しない）と、本体２２の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数の柱状接触端子であるコンタクトプローブ２３とを有する。各電極は対応する各コンタクトプローブ２３と接続され、各コンタクトプローブ２３は、プローブカード１５へウエハＷが当接した際、該ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプ（いずれも図示しない）と接触する。   The probe card 15 is disposed so as to protrude downward from the lower surface of the main body 22, a disk-shaped main body 22, a large number of electrodes (not shown) disposed substantially on the upper surface of the main body 22. A plurality of columnar contact terminals. Each electrode is connected to a corresponding contact probe 23. When the wafer W comes into contact with the probe card 15, each contact probe 23 is connected to an electrode pad or a solder bump (each of which is formed on the wafer W). (Not shown).

ポゴフレーム１７は、略平板状の本体２４と、該本体２４に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴２５とを有し、各ポゴブロック挿嵌穴２５には多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２６が挿嵌される。ポゴブロック２６はテストヘッド１６が有する検査回路に接続されるとともに、ポゴフレーム１７へ装着されたプローブカード１５における本体２２の上面の多数の電極へ接触し、該電極に接続される各コンタクトプローブ２３へ検査信号を流すとともに、ウエハＷの各半導体デバイスの電気回路から各コンタクトプローブ２３を介して流れてきた電流を検査回路へ向けて流す。   The pogo frame 17 has a substantially flat main body 24 and a pogo block insertion hole 25 that is a plurality of through holes formed in the main body 24, and a large number of pogo pins are arranged in each of the pogo block insertion holes 25. The pogo block 26 thus formed is inserted. The pogo block 26 is connected to an inspection circuit included in the test head 16, and contacts a number of electrodes on the upper surface of the main body 22 of the probe card 15 mounted on the pogo frame 17, to each contact probe 23 connected to the electrode. While flowing the inspection signal, the current flowing from the electric circuit of each semiconductor device on the wafer W through each contact probe 23 is flowed toward the inspection circuit.

図１に戻り、各セル１１は対応するテストヘッド１６の一部、例えば、側端面をセルタワー１２の整備面に露出させ、各テストヘッド１６は水平方向にスライド可能にセルタワー１２に収容され、整備面から取り出し可能に構成される。   Returning to FIG. 1, each cell 11 exposes a part of the corresponding test head 16, for example, a side end surface to the maintenance surface of the cell tower 12, and each test head 16 is accommodated in the cell tower 12 so as to be slidable in the horizontal direction. It is configured to be removable from the surface.

図３は、図１におけるセルタワーを整備面側から眺めた図である。なお、図３において、セルタワー１２の外形は破線で示され、該セルタワー１２に内蔵されるテストヘッド１６等が透けて見える状態で描画されている。   FIG. 3 is a view of the cell tower in FIG. 1 as viewed from the maintenance surface side. In FIG. 3, the outer shape of the cell tower 12 is indicated by a broken line, and is drawn in a state where the test head 16 and the like built in the cell tower 12 can be seen through.

図３において、セルタワー１２は、熱交換器１４及び各テストヘッド１６を接続する管状の冷媒供給路２７を内蔵し、冷媒供給路２７は、各テストヘッド１６において当該テストヘッド１６が内蔵する後述の冷媒流路２８に接続される。熱交換器１４は各テストヘッド１６から熱を授受した冷媒、例えば、水、ガルデン（登録商標）やフロリナート（登録商標）を冷却するとともに、該冷却された冷媒を各テストヘッド１６へ供給する。すなわち、各テストヘッド１６の熱は熱交換器１４との間の冷媒の循環よって排熱され、該冷媒の循環は冷媒供給路２７及び冷媒流路２８を介して行われる。   In FIG. 3, the cell tower 12 includes a tubular refrigerant supply path 27 that connects the heat exchanger 14 and each test head 16, and the refrigerant supply path 27 is included in each test head 16 and will be described later. Connected to the refrigerant flow path 28. The heat exchanger 14 cools the refrigerant, for example, water, Galden (registered trademark) or Florinart (registered trademark), which has received heat from each test head 16, and supplies the cooled refrigerant to each test head 16. That is, the heat of each test head 16 is exhausted by the circulation of the refrigerant to and from the heat exchanger 14, and the circulation of the refrigerant is performed via the refrigerant supply path 27 and the refrigerant flow path 28.

冷媒供給路２７の少なくとも一部、例えば、各テストヘッド１６の近傍に存在する接続部２７ａは自在に屈曲可能なフレキシブルチューブからなり、例えば、各テストヘッド１６が整備面から引き出される場合、冷媒供給路２７がテストヘッド１６の動きに追従することができる。   At least a part of the refrigerant supply path 27, for example, the connection portion 27a in the vicinity of each test head 16, is formed of a flexible tube that can be bent freely. For example, when each test head 16 is pulled out from the maintenance surface, the refrigerant supply The path 27 can follow the movement of the test head 16.

図４は、各テストヘッドにおける冷媒供給路及び冷媒流路の接続状態を説明するための図である。   FIG. 4 is a diagram for explaining the connection state of the refrigerant supply path and the refrigerant flow path in each test head.

図４において、テストヘッド１６は内蔵する冷却ユニット（図示しない）に接続された、例えば、フレキシブルチューブからなる冷媒流路２８を有する。本実施の形態では、冷却ユニットへの冷媒の供給及び該冷却ユニットからの冷媒の回収のために２つの冷媒流路２８が各テストヘッド１６に配され、該２つの冷媒流路２８のそれぞれに対応して各テストヘッド１６の近傍では２つの冷媒供給路２７が配される。   In FIG. 4, the test head 16 has a refrigerant flow path 28 made of, for example, a flexible tube connected to a built-in cooling unit (not shown). In the present embodiment, two refrigerant flow paths 28 are arranged in each test head 16 for supplying the refrigerant to the cooling unit and collecting the refrigerant from the cooling unit, and in each of the two refrigerant flow paths 28. Correspondingly, two refrigerant supply paths 27 are arranged in the vicinity of each test head 16.

テストヘッド１６は整備面に露出する側端面の下部に窪みからなる収容空間２９を有し、該収容空間２９は２つの冷媒流路２８及び２つの冷媒供給路２７の接続部２７ａを収容し、収容空間２９において、一の冷媒流路２８及び該一の冷媒流路２８に対応する接続部２７ａは、例えば、カプラ（登録商標）からなる継ぎ手３０によって接続される。   The test head 16 has an accommodation space 29 formed of a depression at a lower portion of the side end surface exposed to the maintenance surface, and the accommodation space 29 accommodates the connection portions 27a of the two refrigerant flow paths 28 and the two refrigerant supply paths 27, In the accommodation space 29, one refrigerant flow path 28 and a connection portion 27a corresponding to the one refrigerant flow path 28 are connected by a joint 30 made of, for example, a coupler (registered trademark).

また、収容空間２９は受け皿形状を呈するカバー３１によって覆われる。したがって、カバー３１は継ぎ手３０を覆う。また、カバー３１はヒンジ３２によって回動可能にテストヘッド１６へ接続され、回動動作によって開閉される。   The accommodation space 29 is covered with a cover 31 having a saucer shape. Therefore, the cover 31 covers the joint 30. The cover 31 is connected to the test head 16 by a hinge 32 so as to be rotatable, and is opened and closed by a rotating operation.

カバー３１の側方下端には漏水チューブ３３が接続され、該漏水チューブ３３はセルタワー１２内に配置され、漏水チューブ３３の下流には流量センサ（図示しない）が配置される。継ぎ手３０から冷媒が漏れ、該冷媒がカバー３１内から漏水チューブ３３によって排出される際、流量センサは冷媒の漏れを検知する。本実施の形態では漏水チューブ３３がカバー３１から取り外し可能に構成される。   A water leakage tube 33 is connected to the side lower end of the cover 31, the water leakage tube 33 is disposed in the cell tower 12, and a flow rate sensor (not shown) is disposed downstream of the water leakage tube 33. When the refrigerant leaks from the joint 30 and is discharged from the cover 31 by the water leakage tube 33, the flow sensor detects the refrigerant leak. In the present embodiment, the water leakage tube 33 is configured to be removable from the cover 31.

図５は、冷媒流路及び冷媒供給路の切り離し作業を示す工程図である。   FIG. 5 is a process diagram showing the work of separating the refrigerant flow path and the refrigerant supply path.

まず、カバー３１内に冷媒が溜まっていないことを確認した後、漏水チューブ３３をカバー３１から外し、該カバー３１を回動させて収容空間２９を開放し、継ぎ手３０を暴露させる（図５（Ａ））。   First, after confirming that the refrigerant has not accumulated in the cover 31, the water leakage tube 33 is removed from the cover 31, the cover 31 is rotated to open the accommodation space 29, and the joint 30 is exposed (FIG. 5 ( A)).

次いで、継ぎ手３０を作業者側に引き出し、継ぎ手３０を離間させて冷媒流路２８及び冷媒供給路２７の接続部２７ａを切り離し（図５（Ｂ））、本作業を終了する。   Next, the joint 30 is pulled out to the operator side, the joint 30 is separated, the connection part 27a of the refrigerant flow path 28 and the refrigerant supply path 27 is disconnected (FIG. 5B), and this work is finished.

本実施の形態にかかるウエハ検査装置１０によれば、各テストヘッド１６は冷媒流路２８及び冷媒供給路２７を接続する継ぎ手３０を覆うカバー３１を有するので、継ぎ手３０から冷媒が漏れたとしてもカバー３１によって冷媒の拡散が抑制され、もって、他のテストヘッド１６の冷媒濡れを防止することができる。   According to the wafer inspection apparatus 10 according to the present embodiment, each test head 16 has the cover 31 that covers the joint 30 that connects the coolant flow path 28 and the coolant supply path 27, so that even if the coolant leaks from the joint 30. The cover 31 suppresses the diffusion of the refrigerant, and can prevent the other test heads 16 from getting wet with the refrigerant.

また、他のテストヘッド１６の冷媒濡れが防止できるので、冷媒流路２８を各テストヘッド１６に内蔵させるとともに、冷媒供給路２７をセルタワー１２に内蔵させることができ、もって、ウエハ検査装置１０のフットプリントを削減することができる。   Further, since the other test heads 16 can be prevented from getting wet with the refrigerant, the refrigerant flow paths 28 can be built in each test head 16 and the refrigerant supply path 27 can be built in the cell tower 12. The footprint can be reduced.

上述したウエハ検査装置１０では、カバー３１は、整備面に露出するテストヘッド１６の側端面に配置されるので、作業者はカバー３１を容易に開閉することができ、もって、テストヘッド１６のメンテナンスに伴う冷媒流路２８及び冷媒供給路２７の切り離し作業を容易に行うことができる。また、カバー３１はテストヘッド１６の側端面における下部に配置され、さらに、カバー３１は受け皿形状を呈するので、継ぎ手３０から冷媒が漏れたとしても該冷媒を一時的にカバー３１内に留めることができ、冷媒の拡散を確実に抑制することができる。   In the wafer inspection apparatus 10 described above, since the cover 31 is disposed on the side end surface of the test head 16 exposed on the maintenance surface, the operator can easily open and close the cover 31, so that the maintenance of the test head 16 can be performed. Accordingly, the separation operation of the refrigerant flow path 28 and the refrigerant supply path 27 can be easily performed. Further, the cover 31 is disposed at the lower portion of the side end surface of the test head 16 and further, the cover 31 has a tray shape. Therefore, even if the coolant leaks from the joint 30, the coolant can be temporarily retained in the cover 31. It is possible to reliably suppress the diffusion of the refrigerant.

さらに、上述したウエハ検査装置１０では、カバー３１には漏水チューブ３３が接続されるので、カバー３１に一時的に留められた冷媒を、該漏水チューブ３３を介して排出することによって除去することができる。また、漏水チューブ３３はセルタワー１２内に配置されるので、ウエハ検査装置１０のフットプリントの増加を抑制することができる。   Furthermore, in the wafer inspection apparatus 10 described above, since the water leakage tube 33 is connected to the cover 31, the refrigerant temporarily retained by the cover 31 can be removed by discharging the water through the water leakage tube 33. it can. Moreover, since the water leakage tube 33 is arrange | positioned in the cell tower 12, the increase in the footprint of the wafer inspection apparatus 10 can be suppressed.

また、上述したウエハ検査装置１０では、冷媒流路２８及び冷媒供給路２７の接続部２７ａはフレキシブルチューブからなるので、カバー３１を開放した後、継ぎ手３０を作業者側に向けて容易に移動させることができ、もって、冷媒流路２８及び冷媒供給路２７の切り離し作業をより容易に行うことができる。   In the wafer inspection apparatus 10 described above, the connecting portion 27a of the coolant channel 28 and the coolant supply channel 27 is formed of a flexible tube. Therefore, after opening the cover 31, the joint 30 is easily moved toward the operator. Therefore, the work of separating the refrigerant flow path 28 and the refrigerant supply path 27 can be performed more easily.

以上、本発明について、上述した実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。   As described above, the present invention has been described using the above-described embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、冷媒供給路２７は一部をフレキシブルチューブで構成したが、全部をフレキシブルチューブで構成してもよく、また、冷媒流路２８をフレキシブルチューブで構成したが、継ぎ手３０の近傍のみをフレキシブルチューブで構成してもよい。   For example, a part of the refrigerant supply path 27 is constituted by a flexible tube, but the whole may be constituted by a flexible tube, and the refrigerant flow path 28 is constituted by a flexible tube, but only the vicinity of the joint 30 is flexible tube. You may comprise.

また、上述した実施の形態では、テストヘッド３４の収容空間２９を、ヒンジ３２によって回動可能にテストヘッド３４へ接続されたカバー３１によって覆ったが、カバーは収容空間２９を開閉可能に覆うものであればよく、例えば、テストヘッド３４から引き出し可能に構成されていてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the accommodation space 29 of the test head 34 is covered by the cover 31 connected to the test head 34 so as to be rotatable by the hinge 32. However, the cover covers the accommodation space 29 so that it can be opened and closed. For example, it may be configured such that it can be pulled out from the test head 34.

図６は、本発明の実施の形態の変形例に係る各テストヘッドを説明するための図である。なお、本実施の形態の変形例に係る各テストヘッドの構成、作用に関し、図４のテストヘッド１６と重複した構成、作用については説明を省略し、以下に異なる構成、作用についての説明を行う。   FIG. 6 is a diagram for explaining each test head according to a modification of the embodiment of the present invention. In addition, regarding the configuration and operation of each test head according to the modification of the present embodiment, the description of the configuration and operation that overlap with the test head 16 of FIG. .

図６において、テストヘッド３４の収容空間２９も受け皿形状を呈するカバー３５によって覆われる。カバー３５はスライドガイド（図示しない）によってテストヘッド３４に係合し、作業者側に引き出し可能に構成される。   In FIG. 6, the accommodation space 29 of the test head 34 is also covered with a cover 35 having a saucer shape. The cover 35 is configured to engage with the test head 34 by a slide guide (not shown) and to be pulled out to the operator side.

図７は、図６のテストヘッドにおける冷媒流路及び冷媒供給路の切り離し作業を示す工程図である。   FIG. 7 is a process diagram showing a separation operation of the refrigerant flow path and the refrigerant supply path in the test head of FIG.

まず、カバー３５内に冷媒が溜まっていないことを確認した後、漏水チューブ３３をカバー３５から外し、該カバー３５を収容空間２９から引き出す。このとき、カバー３５に覆われた冷媒流路２８、冷媒供給路２７の接続部２７ａ及び継ぎ手３０もカバー３５の動きに追従し、引き出されたカバー３５内において暴露される（図７（Ａ））。   First, after confirming that the refrigerant has not accumulated in the cover 35, the water leakage tube 33 is removed from the cover 35, and the cover 35 is pulled out from the accommodation space 29. At this time, the refrigerant flow path 28 covered by the cover 35, the connecting portion 27a of the refrigerant supply path 27, and the joint 30 also follow the movement of the cover 35 and are exposed in the drawn out cover 35 (FIG. 7A). ).

次いで、カバー３５内から継ぎ手３０を作業者側に引き出し、継ぎ手３０を離間させて冷媒流路２８及び冷媒供給路２７の接続部２７ａを切り離し（図７（Ｂ））、本作業を終了する。   Next, the joint 30 is pulled out from the cover 35 to the operator side, and the joint 30 is separated to disconnect the connecting portion 27a of the refrigerant flow path 28 and the refrigerant supply path 27 (FIG. 7B), and this work is completed.

Ｗ ウエハ
１０ ウエハ検査装置
１２ セルタワー
１６ テストヘッド
２７ 冷媒供給路
２８ 冷媒流路
３０ 継ぎ手
３１ カバー W Wafer 10 Wafer inspection device 12 Cell tower 16 Test head 27 Refrigerant supply path 28 Refrigerant flow path 30 Joint 31 Cover

Claims (5)

筐体状の本体と、該本体に内蔵される複数のテストヘッドとを備え、該複数のテストヘッドは多段に配置され、前記テストヘッドの各々には半導体ウエハに形成された半導体デバイスを検査するためのプローブカードが装着されるウエハ検査装置において、
各前記テストヘッドは冷媒流路を内蔵し、前記本体は前記冷媒流路へ冷媒を供給する冷媒供給路を内蔵し、各前記テストヘッドにおいて前記冷媒流路及び前記冷媒供給路が継ぎ手によって接続され、各前記テストヘッドは前記継ぎ手を覆うカバーを有することを特徴とするウエハ検査装置。 A housing-like main body and a plurality of test heads built in the main body are provided. The plurality of test heads are arranged in multiple stages, and each of the test heads inspects a semiconductor device formed on a semiconductor wafer. In a wafer inspection apparatus to which a probe card for
Each of the test heads incorporates a refrigerant flow path, the main body includes a refrigerant supply path for supplying a refrigerant to the refrigerant flow path, and the refrigerant flow path and the refrigerant supply path are connected by a joint in each of the test heads. Each of the test heads has a cover that covers the joint. 前記本体は他の構成要素に覆われずに暴露される暴露面を側部に有し、
前記テストヘッドの各々の一部は前記暴露面に露出し、
前記カバーは前記暴露面に露出するテストヘッドの一部の下部に配置されることを特徴とする請求項１記載のウエハ検査装置。 The body has an exposed side on its side that is exposed without being covered by other components;
A portion of each of the test heads is exposed on the exposed surface;
The wafer inspection apparatus according to claim 1, wherein the cover is disposed under a part of the test head exposed on the exposed surface. 前記カバーは受け皿形状を呈することを特徴とする請求項２記載のウエハ検査装置。   The wafer inspection apparatus according to claim 2, wherein the cover has a tray shape. 前記カバーには漏水チューブが接続され、該漏水チューブは前記本体内に配置されることを特徴とする請求項３記載のウエハ検査装置。   4. The wafer inspection apparatus according to claim 3, wherein a water leak tube is connected to the cover, and the water leak tube is disposed in the main body. 前記冷媒流路の少なくとも一部及び前記冷媒供給路の少なくとも一部はフレキシブルチューブからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のウエハ検査装置。   5. The wafer inspection apparatus according to claim 1, wherein at least a part of the refrigerant flow path and at least a part of the refrigerant supply path are made of a flexible tube.
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