JP2014188536A - 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の金属材と、第2の金属材とを離間させた状態で、前記第1の金属材の一方の面と、前記第2の金属材の一方の面と、を還元性ガスに曝す曝露工程と、前記第1の金属材の一方の面と、前記第2の金属材の一方の面とを当接させ、加圧する加圧工程と、を有し、前記曝露工程において、前記還元性ガスは、前記第1の金属材の一方の面上において、前記第1の金属材の一方の面の面方向に沿って、前記第1の金属材の一方の面の外側に流れており、前記第2の金属材の一方の面上において、前記第2の金属材の一方の面の面方向に沿って、前記第2の金属材の一方の面の外側に流れている、金属材の拡散接合方法。
【選択図】図2
Description
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
なお、本実施形態は、後述する還元性ガスGrをギ酸とした場合を例示するものである。
本実施形態において、母材は金属材(金属膜)である。
図1は、本実施形態の金属材の拡散接合装置100を示す概略図である。
本実施形態の金属材の拡散接合装置100は、図1に示すように、チャンバー20と、支持台27と、第1の基板ホルダー(第1のホルダー)10aと、第2の基板ホルダー(第2のホルダー)10bと、制御装置25と、移動機構24と、を備えている。
フロー機構21は、還元性ガス流入口21aと、還元性ガス排出口21bと、を備える。還元性ガス流入口21aは、チャンバー20の外壁の、図示右側(面方向の一方側)の、第2の基板ホルダー10bより上方側(後述する離間状態P1における位置より上方側)に設けられている。還元性ガス流入口21aには、還元性を有する物質の液体Lが入った容器が接続されており、液体Lに不活性ガスGiをバブリングすることによって、液体Lの一部を蒸発させて還元性ガスGrを発生させ、還元性ガスGrをチャンバー20内に還元性ガスGrを流入できるようになっている。
還元性ガス排出口21bは、チャンバー20の外壁の、第1の基板ホルダー10aおよび第2の基板ホルダー10bを挟んだ逆側である、図示左側(面方向の他方側)の、第1の基板ホルダー10aより下方側に設けられている。還元性ガス排出口21bには、不図示の真空ポンプが接続されている。
第1の基板ホルダー10aは、支持台27上に設置されている。第1の基板ホルダー10aの上側の面には、一面に第1の金属膜(第1の金属材)12aが形成された第1の基板11aが、第1の金属膜12aが形成された一面が鉛直方向上側となるようにして設置されている。
第1の金属膜12aおよび第2の金属膜12bの表面(一方の面)には、空気に曝されることによって、酸化被膜が形成されている。
次に、上記の金属材の拡散接合装置100を用いて、第1の金属膜12aと、第2の金属膜12bとを拡散接合する方法について、図1,2を参照して説明する。
本実施形態の金属材の拡散接合方法は、雰囲気置換工程と、曝露工程と、第1加熱工程と、加圧工程と、第2加熱工程と、を有する。
図2(a)は、曝露工程および第1加熱工程を示す断面図である。図2(b)は、加圧工程および第2加熱工程を示す断面図である。図2(a)においては、第2の基板ホルダー10bの位置は、図1に示す離間状態P1における位置となっており、図2(b)においては、第2の基板ホルダー10bの位置は、図1に示す当接状態P2における位置となっている。
後述する曝露工程において第1の金属膜12aおよび第2の金属膜12bの表面に形成された酸化被膜を還元した後に、再び第1の金属膜12aおよび第2の金属膜12bの表面に酸化被膜が形成されるのを抑制するために、チャンバー20内から酸素を排除する。
雰囲気置換工程においては、第2の基板ホルダーの位置は、離間状態P1の位置であっても、当接状態P2の位置であってもよく、またはその中間の位置であってもよい。
そして、図1に示すように、還元性ガス流入口21aから還元性ガスGrをチャンバー20内に流入させる。還元性ガスGrは、還元性を有する物質の液体(ギ酸またはギ酸溶液)Lに不活性ガスGiをバブリングさせることによって、発生させる。そのため、還元性ガスGrと共に不活性ガスGiも還元性ガス流入口21aからチャンバー20内に流入する。
また、還元性ガスGrをチャンバー20内に流入させると共に、不図示の真空ポンプを用いて、還元性ガス排出口21bから、還元性ガスGrおよび不活性ガスGiをチャンバー20の外部へ排出する。
本明細書における、「ダウンフロー」とは、流動空間14から、第1の金属膜12aの上面(酸化被膜が形成されている面)よりも下方側に流れる還元性ガスGrの流れを意味する。
形成された還元性ガスGrのダウンフローによって、第1の金属膜12aおよび第2の金属膜12bが還元性ガスGrに曝される。
加熱は、第1の金属膜12aおよび第2の金属膜12bの温度が、それぞれの金属膜の表面に形成された酸化被膜が還元性ガスGrと反応して還元し始める温度(還元開始温度)以上の温度となるように行う。還元開始温度は、たとえば、金属膜がSnである場合には、150℃である。
移動機構24によって、第2の基板ホルダー10bを鉛直方向下向きに距離D1の分だけ移動させて、第1の金属膜12aと第2の金属膜12bとが当接する当接状態P2にする。そして、さらに移動機構24によって、第2の基板ホルダー10bを移動させる方向(図2(b)の矢印方向)に圧力を加える。これにより、第1の金属膜12aと第2の金属膜12bとが当接している接合界面16に金属膜同士が密着するようにして圧力が加えられる。加圧は、次の第2加熱工程が終了するまで行う。
また、第2加熱工程は、加圧工程の前に行ってもよく、または同時に行ってもよい。
このとき、第1加熱工程と、第2加熱工程とが連続して行われる場合においては、制御装置25によって、加熱温度を第2加熱工程における加熱温度に変化させた時点で、第2加熱工程に切り替わる。また、第1加熱工程および第2加熱工程における加熱温度が同一である場合には、第2加熱工程に切り替わる時点を外部から観測することはできないが、加熱している間のいずれかの時点において、第2加熱工程に切り替わっている。
本実施例においては、第1の金属膜12aをSnの薄膜電極(錫薄膜電極)、第2の金属膜12bをCuの薄膜電極(銅薄膜電極)、還元性ガスGrをギ酸、不活性ガスGiを高純度窒素、第1の基板11aおよび第2の基板11bをシリコン基板とし、本実施形態の金属材の拡散接合方法の検証を行った。
次に、曝露工程および第1加熱工程において、錫薄膜電極および銅薄膜電極を200℃に加熱し、5分間、ギ酸のダウンフローに曝した。
次に、第2加熱工程において、加圧した状態で、5分間、錫薄膜電極および銅薄膜電極を260℃に加熱した。
以上の工程により、錫薄膜電極と、銅薄膜電極とを、本実施形態の金属材の拡散接合方法を用いて接合した。
具体的な計測方法としては、図4(b)に示す、走査型電子顕微鏡写真の左右両端における、合金層の下端(合金層と錫との境界)を結んだ線の法線方向を、合金層の厚さ方向と定義し、図4(b)における合金層の厚さを20点計測した。そして、計測した値を用いて、図4(b)の縮尺から、実際の合金層の厚さを算出した。
その結果、本実施例における合金層の算術平均厚さは0.6μmであり、相対標準偏差は21%であった。なお、相対標準偏差の値が低いほど、厚さのばらつきが小さく、厚さの均一性が高いことを意味する。
Claims (13)
- 第1の金属材と、第2の金属材とを離間させた状態で、前記第1の金属材の一方の面と、前記第2の金属材の一方の面と、のうち少なくとも一方を還元性ガスに曝す曝露工程と、
前記第1の金属材の一方の面と、前記第2の金属材の一方の面とを当接させ、加圧する加圧工程と、
を有し、
前記曝露工程において、前記還元性ガスは、前記第1の金属材の一方の面上において、前記第1の金属材の一方の面の面方向に沿って、前記第1の金属材の一方の面の外側に流れており、前記第2の金属材の一方の面上において、前記第2の金属材の一方の面の面方向に沿って、前記第2の金属材の一方の面の外側に流れている、金属材の拡散接合方法。 - 前記曝露工程において、前記第1の金属材の一方の面と、前記第2の金属材の一方の面と、の両方を前記還元性ガスに曝す、請求項1に記載の金属材の拡散接合方法。
- 前記還元性ガスの流れは、前記第1の金属材の一方の面上から、前記第1の金属材の一方の面より下方側に向かう流れであり、前記第2の金属材の一方の面上から、前記第2の金属材の一方の面より下方側に向かう流れである、請求項1または2に記載の金属材の拡散接合方法。
- 前記還元性ガスの流れは、前記第1の金属材の一方の面より上方側から、前記第1の金属材の一方の面上に向かう流れであり、前記第2の金属材の一方の面より上方側から、前記第2の金属材の一方の面上に向かう流れである、請求項3に記載の金属材の拡散接合方法。
- 前記第1の金属材と、前記第2の金属材とを、前記第1の金属材および前記第2の金属材の表面に形成された酸化被膜が、前記還元性ガスと反応して還元される最低温度である還元開始温度以上に加熱する第1加熱工程を有する、請求項1から4のいずれか1項に記載の金属材の拡散接合方法。
- 前記第1の金属材と、前記第2の金属材とを、前記加圧工程における加圧下において、前記第1の金属材と、前記第2の金属材と、が拡散接合される温度以上に加熱する第2加熱工程を有する、請求項1から5のいずれか1項に記載の金属材の拡散接合方法。
- 前記還元性ガスは、酸性である、請求項1から6のいずれか1項に記載の金属材の拡散接合方法。
- 前記還元性ガスは、ギ酸を含む、請求項7に記載の金属材の拡散接合方法。
- 第1の金属材が設置される第1のホルダーと、
前記第1のホルダーに対向して設けられ、第2の金属材が設置される第2のホルダーと、
前記第1の金属材と前記第2の金属材とが離間する第1位置と、前記第1の金属材と前記第2の金属材とが当接する第2位置との間で、前記第1のホルダーと前記第2のホルダーとの少なくとも一方を移動させる移動機構と、
前記第1の金属材と前記第2の金属材とを加熱する加熱機構と、
前記第1位置において、前記第1の金属材と前記第2の金属材との間に還元性ガスの流れを生成するフロー機構と、
を備える金属材の拡散接合装置。 - 少なくとも前記第1のホルダーと、前記第2のホルダーとを収容するチャンバーを備え、
前記フロー機構は、前記第1のホルダーにおいて前記第1の金属材を設置する面の面方向の一方側に位置する前記チャンバーの外壁に設けられた還元性ガス流入口と、
前記面方向の他方側に位置する前記チャンバーの外壁に設けられた還元性ガス流出口と、を備える、請求項9に記載の金属材の拡散接合装置。 - 前記還元性ガス排出口は、前記第1のホルダーおよび前記第2のホルダーより下方側に設けられている、請求項10に記載の金属材の拡散接合装置。
- 前記還元性ガス流入口は、前記第1のホルダーおよび前記第2のホルダーより上方側に設けられている、請求項11に記載の金属材の拡散接合装置。
- 前記加熱機構は、前記第1のホルダーおよび前記第2のホルダーに備えられている、請求項9から12のいずれか1項に記載の金属材の拡散接合装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017141599A1 (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 株式会社東北テクノアーチ | ナノ複合金属部材の製造方法および相分離系金属固体同士の接合方法 |
KR20190141963A (ko) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 한국필터 주식회사 | 복식 필터프레스의 프레임 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08257767A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-08 | Shimadzu Corp | 誘導加熱接合方法および装置 |
JP2006181641A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-07-13 | Ebara Corp | 接合装置及び接合方法 |
JP2009072813A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Seiko Epson Corp | 接合方法および接合体 |
JP2011514669A (ja) * | 2008-02-15 | 2011-05-06 | エス.オー.アイ.テック シリコン オン インシュレータ テクノロジーズ | 2つの基板を結合するための加工 |
JP2012006068A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Eco−A株式会社 | 通電拡散接合装置及び方法 |
-
2013
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08257767A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-08 | Shimadzu Corp | 誘導加熱接合方法および装置 |
JP2006181641A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-07-13 | Ebara Corp | 接合装置及び接合方法 |
JP2009072813A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Seiko Epson Corp | 接合方法および接合体 |
JP2011514669A (ja) * | 2008-02-15 | 2011-05-06 | エス.オー.アイ.テック シリコン オン インシュレータ テクノロジーズ | 2つの基板を結合するための加工 |
JP2012006068A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Eco−A株式会社 | 通電拡散接合装置及び方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017141599A1 (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | 株式会社東北テクノアーチ | ナノ複合金属部材の製造方法および相分離系金属固体同士の接合方法 |
CN108463307A (zh) * | 2016-02-16 | 2018-08-28 | 东北泰克诺亚奇股份有限公司 | 纳米复合金属部件的制造方法以及相分离系金属固体彼此的接合方法 |
JPWO2017141599A1 (ja) * | 2016-02-16 | 2018-12-06 | 株式会社 東北テクノアーチ | ナノ複合金属部材の製造方法および相分離系金属固体同士の接合方法 |
KR20190141963A (ko) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 한국필터 주식회사 | 복식 필터프레스의 프레임 |
KR102145251B1 (ko) * | 2018-06-15 | 2020-08-18 | 한국필터 주식회사 | 복식 필터프레스의 프레임 |
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