JP2014183102A - 電子機器 - Google Patents

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Hiroyuki Kawai
宏幸 川井
Toru Kurihara
徹 栗原
Takahisa Nishi
孝久 西
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    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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    • HELECTRICITY
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    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment

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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
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Abstract

【課題】フィンの形状を均一にすることを目的とする。
【解決手段】パッキン材18は、筐体16の外周に沿って延びるパッキン部40を有している。このパッキン部40には、このパッキン部40の長手方向に沿って延びるフィン44が一体に形成されている。フィン44は、パッキン部40よりも薄肉に形成されており、パッキン部40から延出されている。また、パッキン材18には、複数のゲート部42の間の少なくとも中間部に位置する増肉部48が形成されている。この増肉部48は、パッキン部40とフィン44の基端部44Aとを接続している。
【選択図】図2

Description

本願の開示する技術は、電子機器に関する。
従来、電子機器の筐体をシールするパッキン材が知られている。また、この種のパッキン材には、このパッキン材の本体部分と別に成型された上で、このパッキン材の本体部分と一体化された樹脂フィルムを有するものがある。
特開2010−80910号公報
しかしながら、このような樹脂フィルムを有するパッキン材では、樹脂フィルムを単独で成型する必要があるため、コストアップとなる。また、このパッキン材では、単独で成型した樹脂フィルムをパッキン材の本体部分と一体化する必要があるため、このことによっても、コストアップとなる。
一方、コストダウンを図るためには、パッキン材の本体部分であるパッキン部と、このパッキン部から延びるフィンとを一体成型により同時に形成することが考えられる。ところが、薄肉のフィンには溶融材料が廻り難い傾向があり、溶融材料を注入するゲートから離れた部位では更に溶融材料が行き届き難い傾向にある。従って、ゲートに近い部位とゲートから離れた部位とでフィンの形状が不均一になる虞がある。
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、フィンの形状を均一にすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、筐体及びパッキン材を備えた電子機器が提供される。パッキン材は、筐体の外周に沿って延びるパッキン部を有している。このパッキン部には、このパッキン部の長手方向に沿って延びるフィンが一体に形成されている。フィンは、パッキン部よりも薄肉に形成されており、パッキン部から延出されている。また、パッキン材には、複数のゲート部の間の少なくとも中間部に位置する増肉部が形成されている。この増肉部は、パッキン部とフィンの基端部とを接続している。
本願の開示する技術によれば、フィンの形状を均一にすることができる。
電子機器の分解斜視図である。 図1に示される筐体の組み付け状態における断面図である。 図1に示される背面ケース及びパッキン材の要部拡大斜視図である。 図1に示される背面ケース及びパッキン材の断面図である。 背面ケース及びパッキン材の第一変形例を示す要部拡大斜視図である。 図5に示される背面ケース及びパッキン材の断面図である。 背面ケース及びパッキン材の第二変形例を示す断面図である。
以下、図面を参照しながら、本願の開示する技術の一実施形態について説明する。
図1に示されるように、本実施形態に係る電子機器10は、一例として、携帯端末とされている。この電子機器10は、表示器12と、回路基板14と、筐体16と、パッキン材18とを備えている。
筐体16は、この筐体16の厚さ方向に分割された樹脂製の背面ケース20及び前面ケース22を有している。この背面ケース20及び前面ケース22は、いずれも平面視にて四角形に形成されている。背面ケース20は、第一ケースの一例であり、前面ケース22は、第二ケースの一例である。
前面ケース22には、背面ケース20の背面部24と対向する前面部26が形成されており、この前面部26には、表示器12が取り付けられている。前面ケース22及び背面ケース20は、互いに組み付けられ、この前面ケース22及び背面ケース20の内側には、表示器12を制御する回路基板14等が収容される。
背面部24の周縁部には、前面ケース22側に突出する環状の周壁部28が形成されており、前面部26の周縁部には、背面ケース20側に突出する周壁部30が形成されている。この周壁部28及び周壁部30は、それぞれ筐体16の周囲に沿って環状に形成されており、図2に示されるように、後述するパッキン材18を介して互いに接合される。
背面ケース20の周壁部28のうち内周側の部分は、対向部32として形成されており、この周壁部28のうち外周側の部分は、接合部34として形成されている。背面部24に対する周壁部28の突出方向を周壁部28の高さ方向とした場合に、対向部32は、接合部34よりも低く形成されている。
一方、前面ケース22の周壁部30のうち内周側の部分は、被対向部36として形成されており、この周壁部30のうち外周側の部分は、被接合部38として形成されている。前面部26に対する周壁部30の突出方向を周壁部30の高さ方向とした場合に、被対向部36は、被接合部38よりも低く形成されている。背面ケース20及び前面ケース22が互いに組み付けられた状態において、被対向部36は、筐体16の厚さ方向に対向部32と対向し、被接合部38は、筐体16の厚さ方向に接合部34と対向する。接合部34及び被接合部38の間の隙間は、対向部32及び被対向部36の間の隙間よりも狭くなっている。
パッキン材18は、背面ケース20及び前面ケース22よりも軟質の弾性材(例えばゴム等)により形成されている。このパッキン材18は、一体成型(例えば、二色成型)により、背面ケース20と一体化されている。このパッキン材18は、パッキン部40を有している(図3,図4も参照)。このパッキン部40は、背面ケース20の周壁部28(筐体16の外周)に沿って延びており、環状に形成されている(図1も参照)。このパッキン部40は、対向部32上に位置しており、筐体16の厚み方向を高さ方向として形成されている。
図3に示されるように、このパッキン部40の内周部には、複数のゲート部42が形成されている。この複数のゲート部42は、パッキン材18の成型時に金型装置のゲートにより形成されたものであり、パッキン部40の高さ方向に延びるリブ状に形成されている。この複数のゲート部42は、互いにパッキン部40の長手方向(周方向)に離間している。
また、図4に示されるように、パッキン部40には、フィン44が一体に形成されている。このフィン44は、パッキン部40と同様に、背面ケース20の周壁部28(筐体16の外周)に沿って延びており、環状に形成されている(図1も参照)。また、このフィン44は、上述のパッキン部40の高さ方向を厚さ方向として形成されており、パッキン部40よりも薄肉に形成されている。このフィン44は、パッキン部40における高さ方向の中間部から背面ケース20の外周側に向けて延出されており、このフィン44の先端部44B側は、接合部34上に位置している。
また、上述の如くパッキン材18が背面ケース20と一体成型により一体化されることにより、パッキン部40の基端部40Aは、対向部32に固定され、フィン44の先端部44B側は、接合部34に固定されている。そして、図2に示されるように、背面ケース20及び前面ケース22が互いに組み付けられた状態では、パッキン部40が対向部32と被対向部36との間に圧縮状態で介在されると共に、フィン44が接合部34と被接合部38との間に圧縮状態で介在される。
また、図4に示されるように、パッキン部40における基端部40A側の部分には、厚肉部46が形成されている。この厚肉部46は、パッキン部40における基端部40A側の部分がパッキン部40の内周側に張り出すことにより形成されている。
一方、パッキン部40における厚肉部46と反対側には、増肉部48が形成されている。この増肉部48は、パッキン部40におけるフィン44よりも基端部40A側の部分がフィン44の先端部44B側(パッキン部40の外周側)に張り出すことにより形成されている。この増肉部48は、フィン44の基端部44Aと、パッキン部40におけるフィン44よりも基端部40A側の部分とを接続している。また、この増肉部48は、パッキン部40の全周に亘って形成されている。
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
以上詳述したように、本実施形態によれば、パッキン材18には、筐体16の外周に沿って延びる環状のパッキン部40が形成されている。このパッキン部40は、図2に示されるように、背面ケース20の周壁部28に形成された対向部32と前面ケース22の周壁部30に形成された被対向部36との間に介在されている。従って、このパッキン部40により対向部32と被対向部36との間のシール性(防水性及び防塵性)を確保することができる。
また、パッキン材18には、パッキン部40よりも薄肉に形成されてパッキン部40から延出されたフィン44が形成されている。このフィン44は、背面ケース20の周壁部28に形成された接合部34と前面ケース22の周壁部30に形成された被接合部38との間に介在されている。従って、例えば、筐体16が捻られた場合でも、接合部34と被接合部38との干渉をフィン44によって抑制することができる。これにより、筐体16から軋み音等の異音が発生することを抑制することができる。
また、パッキン材18には、パッキン部40とフィン44の基端部44Aとを接続する増肉部48が形成されており、この増肉部48によりフィン44の基端部44Aの断面積が実質的に拡大されている。従って、パッキン材18の成型時に、ゲートから注入された溶融材料を薄肉のフィン44の全周に亘って行き届かせることができる。これにより、フィン44の全周に亘ってフィン44の形状を均一にすることができるので、筐体16が捻られた場合でも、接合部34と被接合部38との干渉をより一層効果的に抑制することができる。
また、フィン44は、パッキン部40における高さ方向の中間部から延出されており、増肉部48は、フィン44の基端部44Aと、パッキン部40におけるフィン44よりも基端部40A側の部分とを接続している。従って、パッキン部40におけるフィン44よりも先端部40B側の部分は、増肉部48によって断面積が拡大されていないので、このパッキン部40におけるフィン44よりも先端部40B側の部分の剛性が高くなることを抑制することができる。これにより、背面ケース20の対向部32と前面ケース22の被対向部36との間にパッキン部40が挟まれた状態では、このパッキン部40におけるフィン44よりも先端部40B側の部分を効果的に圧縮変形させることができる。この結果、対向部32と被対向部36との間のシール性を良好にすることができる。
また、増肉部48は、パッキン部40におけるフィン44よりも基端部40A側の部分がフィン44の先端部44B側へ張り出すことにより形成されている。これにより、パッキン部40における基端部40A側の部分の肉厚が増加されるので、パッキン部40における基端部40A側の部分の剛性を向上させることができる。
また、図3に示されるように、複数のゲート部42のうちパッキン部40の周方向(長手方向)に隣り合ういずれか一対のゲート部42の間の中間部には、背面ケース20の周壁部28の角部28Aが位置している。この角部28Aは、周壁部28の直線部28Bに比して溶融材料が廻り難い傾向がある。しかしながら、上述の増肉部48(図2,図4参照)は、この角部28Aを含むようにパッキン部40の全周に亘って形成されている。従って、角部28Aにおいてフィン44に溶融材料を行き届かせることができる。これにより、この角部28Aにおいて、パッキン部40からのフィン44の延出長さが足りなくなることを抑制することができる。
次に、本実施形態の変形例について説明する。
上記実施形態において、増肉部48は、パッキン部40の全周に亘って形成されていた。しかしながら、増肉部48は、複数のゲート部42の間の少なくとも中間部に位置されるように、パッキン部40の周方向の一部に形成されていても良い。
例えば、図5,図6に示される変形例において、増肉部48は、複数のゲート部42の間の中間部に位置すると共にパッキン部40の高さ方向に延びるリブとされている。図6に示されるように、このリブ状の増肉部48は、パッキン部40におけるフィン44よりも先端部40B側の部分がフィン44の先端部44B側(パッキン部40の外周側)に張り出すことにより形成されている。そして、このリブ状の増肉部48は、フィン44の基端部44Aと、パッキン部40におけるフィン44よりも先端部40B側の部分とを接続している。
このように構成されていても、複数のゲート部42の間の中間部においては、リブ状の増肉部48によりフィン44の基端部44Aの断面積が実質的に拡大される。従って、パッキン材18の成型時に、複数のゲートから注入された溶融材料を複数のゲートの間の中間部に行き届かせることができる。これにより、ゲートに近い部位とゲートから離れた部位とでフィン44の形状を均一にすることができる。
また、増肉部48がパッキン部40の高さ方向に延びるリブとされていると、増肉部48がパッキン部40の全周に亘って形成されている場合に比して、パッキン材18に使用する材料を少なくすることができる。これにより、パッキン材18の小型化を図ることができると共に、コストダウンを図ることができる。
なお、図5,図6に示される変形例において、増肉部48は、パッキン部40の高さ方向に延びるリブとされていた。しかしながら、増肉部48は、複数のゲート部42の間の中間部に位置する形状であれば、パッキン部40の高さ方向に延びるリブ以外の形状でも良い。
また、図5,図6に示される変形例において、リブ状の増肉部48は、パッキン部40におけるフィン44よりも先端部40B側の部分がフィン44の先端部44B側へ張り出すことにより形成されていた。しかしながら、このリブ状の増肉部48は、パッキン部40におけるフィン44よりも基端部40A側の部分がフィン44の先端部44B側へ張り出すことにより形成されていても良い。
また、いずれか一対のゲート部42の間の中間部に、背面ケース20の周壁部28の角部28Aが位置する場合に、リブ状の増肉部48は、この角部28Aに位置していても良い。
また、上記実施形態において、増肉部48は、パッキン部40におけるフィン44よりも基端部40A側の部分がフィン44の先端部44B側に張り出すことにより形成されていた。しかしながら、図7に示されるように、増肉部48は、パッキン部40の高さ方向におけるフィン44側の部分にのみ形成されていても良い。
また、図7に示されるように、増肉部48は、フィン44の先端部44B側に向かうに従って徐々に厚さが薄くなるように形成されていても良い。このように構成されていると、パッキン材18の成型時に溶融樹脂をフィン44の先端部44B側により一層円滑に行き届かせることができる。
また、このようなフィン44の先端部44B側に向かうに従って徐々に厚さが薄くなる増肉部48は、フィン44よりもパッキン部40の先端部40B側に形成されても良い。
また、上記実施形態において、パッキン材18は、背面ケース20と一体成型により一体化されていたが、前面ケース22と一体成型により一体化されていても良い。この場合には、前面ケース22が第一ケースの一例となり、背面ケース20が第二ケースの一例となる。
また、パッキン材18は、背面ケース20と一体成型により一体化されていたが、背面ケース20とは別に成型された上で、背面ケース20に組み付けられても良い。
また、パッキン部40は、筐体16の外周に沿って環状に形成されていたが、環状でなくても良い。また、フィン44も環状でなくても良く、パッキン部40の長手方向に沿って延びていれば良い。
また、電子機器10は、一例として、携帯端末とされていたが、携帯端末以外でも良い。
なお、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされて実施可能である。
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
第一ケース及び第二ケースを有する筐体と、
前記筐体の外周に沿って延びるパッキン部を有するパッキン材と、
前記パッキン部に一体に形成されて前記パッキン部の長手方向に沿って延びると共に、前記パッキン部よりも薄肉に形成されて前記パッキン部から延出され、且つ、前記パッキン部と共に前記第一ケースの周壁部と前記第二ケースの周壁部との間に介在されたフィンと、
前記パッキン材の成型時に前記パッキン部に形成されると共に、前記パッキン部の長手方向に離間する複数のゲート部と、
前記パッキン材に形成されると共に、前記複数のゲート部の間の少なくとも中間部に位置し、前記パッキン部と前記フィンの基端部とを接続する増肉部と、
を備えた電子機器。
(付記2)
前記パッキン部の基端部は、前記第一ケースの周壁部に固定され、
前記フィンは、前記パッキン部における高さ方向の中間部から延出され、
前記増肉部は、前記フィンの基端部と、前記パッキン部における前記フィンよりも基端部側の部分とを接続している、
付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記パッキン部及び前記フィンは、前記筐体の外周に沿って環状に形成され、
前記増肉部は、前記パッキン部の全周に亘って形成されている、
付記1又は付記2に記載の電子機器。
(付記4)
前記パッキン部及び前記フィンは、前記筐体の外周に沿って環状に形成され、
前記増肉部は、前記パッキン部の周方向の一部に形成されている、
付記1又は付記2に記載の電子機器。
(付記5)
前記増肉部は、前記複数のゲート部の間の中間部に位置すると共に前記パッキン部の高さ方向に延びるリブである、
付記1又は付記2に記載の電子機器。
(付記6)
前記パッキン部の基端部は、前記第一ケースの周壁部に固定され、
前記フィンは、前記パッキン部における高さ方向の中間部から延出され、
前記増肉部は、前記パッキン部における前記フィンよりも基端部側の部分が前記フィンの先端部側へ張り出すことにより形成されている、
付記1〜付記5のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記7)
前記増肉部は、前記フィンの先端部側に向かうに従って徐々に厚さが薄くなるように形成されている、
付記1〜付記6のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記8)
前記複数のゲート部のうち前記パッキン部の長手方向に隣り合ういずれか一対のゲート部の間の中間部には、前記第一ケースの周壁部の角部が位置し、
前記増肉部は、少なくとも前記角部に位置している、
付記1〜付記7のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記9)
前記第一ケースの周壁部のうち内周側の部分は、対向部として形成され、
前記第一ケースの周壁部のうち外周側の部分は、接合部として形成され、
前記第二ケースの周壁部のうち内周側の部分は、被対向部として形成され、
前記第一ケースの周壁部のうち外周側の部分は、被接合部として形成され、
前記パッキン部は、前記対向部と前記被対向部との間に介在され、
前記フィンは、前記接合部と前記被接合部との間に介在されている、
付記1〜付記8のいずれか一項に記載の電子機器。
(付記10)
前記パッキン材は、前記第一ケースと一体成型により一体化されている、
付記1〜付記9のいずれか一項に記載の電子機器。
10 電子機器
16 筐体
18 パッキン材
20 背面ケース(第一ケースの一例)
22 前面ケース(第二ケースの一例)
28 周壁部
28A 角部
30 周壁部
40 パッキン部
40A 基端部
42 ゲート部
44 フィン
44A 基端部
48 増肉部

Claims (8)

  1. 第一ケース及び第二ケースを有する筐体と、
    前記筐体の外周に沿って延びるパッキン部を有するパッキン材と、
    前記パッキン部に一体に形成されて前記パッキン部の長手方向に沿って延びると共に、前記パッキン部よりも薄肉に形成されて前記パッキン部から延出され、且つ、前記パッキン部と共に前記第一ケースの周壁部と前記第二ケースの周壁部との間に介在されたフィンと、
    前記パッキン材の成型時に前記パッキン部に形成されると共に、前記パッキン部の長手方向に離間する複数のゲート部と、
    前記パッキン材に形成されると共に、前記複数のゲート部の間の少なくとも中間部に位置し、前記パッキン部と前記フィンの基端部とを接続する増肉部と、
    を備えた電子機器。
  2. 前記パッキン部の基端部は、前記第一ケースの周壁部に固定され、
    前記フィンは、前記パッキン部における高さ方向の中間部から延出され、
    前記増肉部は、前記フィンの基端部と、前記パッキン部における前記フィンよりも基端部側の部分とを接続している、
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記パッキン部及び前記フィンは、前記筐体の外周に沿って環状に形成され、
    前記増肉部は、前記パッキン部の全周に亘って形成されている、
    請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
  4. 前記パッキン部及び前記フィンは、前記筐体の外周に沿って環状に形成され、
    前記増肉部は、前記パッキン部の周方向の一部に形成されている、
    請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
  5. 前記増肉部は、前記複数のゲート部の間の中間部に位置すると共に前記パッキン部の高さ方向に延びるリブである、
    請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
  6. 前記パッキン部の基端部は、前記第一ケースの周壁部に固定され、
    前記フィンは、前記パッキン部における高さ方向の中間部から延出され、
    前記増肉部は、前記パッキン部における前記フィンよりも基端部側の部分が前記フィンの先端部側へ張り出すことにより形成されている、
    請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の電子機器。
  7. 前記増肉部は、前記フィンの先端部側に向かうに従って徐々に厚さが薄くなるように形成されている、
    請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の電子機器。
  8. 前記複数のゲート部のうち前記パッキン部の長手方向に隣り合ういずれか一対のゲート部の間の中間部には、前記第一ケースの周壁部の角部が位置し、
    前記増肉部は、少なくとも前記角部に位置している、
    請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の電子機器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016092054A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 ケース

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6392323B2 (ja) * 2014-03-25 2018-09-19 三洋電機株式会社 バッテリシステム
US10508469B2 (en) * 2017-03-16 2019-12-17 ASSA ABLOY Residential Group, Inc. Gasket system for an electromechanical lock
CN110191607B (zh) * 2019-06-11 2021-06-18 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电子设备
KR20210114635A (ko) * 2020-03-11 2021-09-24 삼성전자주식회사 디스플레이 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62186476U (ja) * 1986-05-20 1987-11-27
JPH0795101A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Kenwood Corp 合成樹脂ケースのシール構造
JP2005083419A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Nok Corp ガスケット
JP2010174982A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Uchiyama Manufacturing Corp ガスケット構造体及びその製造方法
JP2010192997A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Fujitsu Ltd ケースの防水構造およびこれを備えた電子機器
JP2014092191A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Nok Corp 基材一体型シール及びその製造用金型

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2764311A (en) * 1951-08-27 1956-09-25 Glenn R Blackman Sealed joint
JPS62186476A (ja) * 1986-02-07 1987-08-14 デユポン ジヤパン リミテツド コネクタ装置
JPH07270457A (ja) * 1994-04-01 1995-10-20 Seiko Epson Corp デジタルマルチメータ
TWI259501B (en) * 2000-12-07 2006-08-01 Shinetsu Polymer Co Seal and substrate container using same
US8068331B2 (en) * 2006-09-06 2011-11-29 Roche Diagnostics Operations, Inc. Enclosure to prevent fluid ingress of a device having a touch screen interface
JP5198335B2 (ja) * 2008-08-27 2013-05-15 日本メクトロン株式会社 電子機器のシール構造

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62186476U (ja) * 1986-05-20 1987-11-27
JPH0795101A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Kenwood Corp 合成樹脂ケースのシール構造
JP2005083419A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Nok Corp ガスケット
JP2010174982A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Uchiyama Manufacturing Corp ガスケット構造体及びその製造方法
JP2010192997A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Fujitsu Ltd ケースの防水構造およびこれを備えた電子機器
JP2014092191A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Nok Corp 基材一体型シール及びその製造用金型

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016092054A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 ケース

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Publication number Publication date
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