JP2014178922A - タッチパネル用積層体およびタッチパネル用積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基板と、透明電極層と、前記透明電極層を覆う保護層と、ポリマー層と、をこの順で有し、前記ガラス基板がガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなる。
【選択図】なし
Description
また、特許文献2には、ハードコート層、厚みが25〜70μmの透明基材フィルム、接着剤層、厚みが5〜25μmのポリエステル系フィルム、および粘着剤層の順で積層された粘着シートをガラス板の表面に貼付することでガラスの飛散を防止できることが記載されている。
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は、以下の構成を有する。
透明電極層と、
前記透明電極層を覆う保護層と、
ポリマー層と、
をこの順で有し、
前記ガラス基板がガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなることを特徴とするタッチパネル用積層体。
[2] さらに、前記ポリマー層の前記保護層が形成されている面の反対側の面にハードコート層を有する、[1]のタッチパネル用積層体。
[3] 前記保護層と前記ポリマー層との間、および前記ポリマー層と前記ハードコート層との間の少なくとも一方に易接着層を有する、[2]のタッチパネル用積層体。
[4] 前記透明電極層と前記保護層との間に、反射防止層を有する、[1]〜[3]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[5] 前記ハードコート層が、硬化性樹脂またはアルコキシシランの加水分解縮合物を含む、[2]〜[4]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[6] 前記保護層が、アクリル系ポリマーを含む、[1]〜[5]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[7] 厚みが0.3〜1mmである[1]〜[6]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[8] 前記反射防止層の厚みが、500nm以下である、[4]〜[7]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[9] 前記反射防止層の屈折率が、1.6以上である、[4]〜[8]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[10] 前記保護層と前記ポリマー層との間に有する易接着層の屈折率と、該易接着層に隣接する前記保護層および前記ポリマー層の屈折率との屈折率差が、0.02以下である、[3]〜[9]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[11] 前記ポリマー層の厚みが、20〜150μmである、[1]〜[10]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[12] 前記ポリマー層と前記ハードコート層との間に有する易接着層の屈折率と、該易接着層に隣接する前記ポリマー層および前記ハードコート層の屈折率との屈折率差が、0.02以下である、[3]〜[11]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[13] 前記ポリマー層が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、または、シクロオレフィンポリマーを含む、[1]〜[12]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[14] 前記ポリマー層のリタデーションが3000〜12000nmである、[1]〜[13]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[15] 前記ポリマー層のリタデーションが100から200nmである、[1]〜[14]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[16] 前記ポリマー層の屈折率が1.60〜1.75である、[1]〜[15]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[17] 前記ポリマー層の表面から40〜330nmの範囲内のいずれかの深さまでの厚みの表面改質層を有す、[1]〜[16]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[18] 前記表面改質層が、前記ポリマー層の表面にグロー放電処理を施して形成されてなる、[17]のタッチパネル用積層体。
[19] 前記表面改質層が、Tg以上に加熱された前記ポリマー層の表面にグロー放電処理を施して形成されてなる、[17]のタッチパネル用積層体。
[20] 前記ハードコート層に含まれる前記アルコキシシランの加水分解縮合物は、エポキシ基含有アルコキシシランとエポキシ基非含有アルコキシシランの加水分解縮合物である、[5]〜[19]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[21] 前記ハードコート層がアルコキシシランを加水分解し、加水分解したアルコキシシランを縮合して形成してなる、[5]〜[20]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[22] 前記ハードコート層の屈折率が、1.64以上2.10以下である、[4]〜[21]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[23] 前記反射防止層が粒子を含む、[4]〜[22]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[24] 前記反射防止層が屈折率1.60〜3.00である粒子を含む、[4]〜[23]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[25] 前記反射防止層が金属酸化物粒子を含む、[4]〜[24]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[26] 前記反射防止層が酸化錫または酸化ジルコニウム粒子を含む、[4]〜[26]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[27] 前記反射防止層が前記反射防止層に含まれる固形分に対し、40〜80質量%の粒子を含む、[4]〜[26]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[28] 前記透明電極層として、下記(3)〜(5)の要素を有する、[1]〜[27]のいずれかのタッチパネル用積層体。
(3)複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
(4)前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
(5)前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
[29] (6)前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有する、[28]のタッチパネル用積層体。
[30] 前記第二の電極パターンが透明電極パターンである、[28]のタッチパネル用積層体。
[31] (1)加飾層を有する、[1]〜[30]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[32] 厚みが1〜40μmである(1)加飾層を有する、[1]〜[31]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[33] (2)マスク層を有する、[1]〜[32]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[34] 前記ガラス基板の表面が表面処理を施してなる、[1]〜[33]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[35] 前記ガラス基板の表面がシラン化合物を用いて表面処理を施してなる、[1]〜[34]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[36] 前記ガラス基板が、少なくとも一部に開口部を有する、[1]〜[35]のいずれかのタッチパネル用積層体。
[37] ガラス基板と透明電極層を有する透明電極層付き前面板の該透明電極層側の表面に対し、保護層とポリマー層と、をこの順で有する積層材料の該保護層側の表面を積層する工程を含み、
前記ガラス基板がガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなることを特徴とする[1]〜[36]のいずれかのタッチパネル用積層体の製造方法。
[38] 前記透明電極層を、硬化性樹脂組成物によって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成する、[37]のタッチパネル用積層体の製造方法。
[39] 前記透明電極層を、導電性硬化性樹脂組成物を用いて形成する、[37]のタッチパネル用積層体の製造方法。
本発明のタッチパネル用積層体は、ガラス基板と、透明電極層と、前記透明電極層を覆う保護層と、ポリマー層と、をこの順で有し、前記ガラス基板がガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなることを特徴とする。
また、後述の本発明のより好ましい構成とすることで光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、視認性、すなわちヘイズに優れる。
図1は、本発明のタッチパネル用積層体の一例を示した断面模式図である。本発明のタッチパネル用積層体は、最表面側(視認側)から、ガラス基板100、透明電極層101、透明電極層101を覆うように形成されている保護層102、およびポリマー層103をこの順で有する。
保護層102とポリマー層103との間には、必要に応じて易接着層104を有していてもよい。また、本発明のタッチパネル用積層体は、必要に応じて、ポリマー層103の保護層102側の面とは反対側の面にハードコート層105を有していてもよく、ハードコート層105とポリマー層103との間には易接着層106を有していてもよい。また、ガラス基板1の視認側の面と反対側の面の端部には加飾層107を有していてもよい。
また、透明電極層101と保護層102との間には、反射防止層(図示せず)を有していてもよく、ガラス基板100の透明導電層101が形成されている面の反対側にハードコート層(図示せず)を有していてもよい。
以下、本発明のタッチパネル用積層体を構成する各部材について説明する。
本発明のタッチパネル用積層体に用いるガラス基板は、ガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなる。
本発明で使用するガラスは特に限定されないが、JIS R3103−2(2001年)に準拠した方法で得られる歪点温度が500℃〜520℃であることが好ましい。また、ガラスの変形が生じやすい当該温度付近、すなわち溶融塩の温度を490〜530℃とすることが好ましい。例えば、フロート法で製造される所謂ソーダライムガラスと呼ばれるSiO2−Na2O−K2O−CaO−MgO−Al2O3系ガラスの表面を化学強化処理により圧縮層が形成されたものが好ましい。
本発明のタッチパネル用積層体は、ガラス基板上に透明電極層を有し、パターン状に配置されていることが好ましい。
前記透明電極層の屈折率は1.75〜2.1であることが好ましい。
前記透明電極層の材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ITO膜;Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等の金属膜;SiO2等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は10〜200nmとすることができる。また、焼成により、アモルファスのITO膜を多結晶のITO膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。その他、ITO等によって透明電極層における導電性パターン等を形成する場合には、特許第4506785号公報の段落[0014]〜[0016]等を参考にすることができる。その中でも、前記透明電極パターンは、ITO膜であることが好ましい。
本発明の透明積層体は、前記透明電極パターンが屈折率1.75〜2.1のITO膜であることが好ましい。
本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する2つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある(例えば、図4参照)。例えば図4の構成では、本発明の積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン4であっても、第一の透明電極パターン3のパッド部分3aであってもよい。言い換えると、以下の本発明の透明積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「4」で代表して表すことがあるが、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン4への使用に限定されるものではなく、例えば第一の透明電極パターン3のパッド部分3aとして使用してもよい。
前記透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ITO膜;Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等の金属膜;SiO2等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は10〜200nmとすることができる。また、焼成により、アモルファスのITO膜を多結晶のITO膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前記第一の透明電極パターン3と、第二の透明電極パターン4と、後述する導電性要素6とは、前記導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ITO等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第4506785号公報の段落[0014]〜[0016]等を参考にすることができる。その中でも、前記透明電極パターンは、ITO膜であることが好ましい。
前記透明電極パターンが屈折率1.75〜2.1のITO膜であることが好ましい。
本発明のタッチパネル用積層体は、透明電極層を覆う保護層を有し、保護層は、透明電極層の腐食を防止する機能を有することが好ましい。ここでいう透明電極層の腐食の防止は、ハロゲンを含む化合物の除去、特に光重合開始剤を脱ハロゲン化して行うことが好ましい。
前記無機膜としては、特開2010−86684号公報、特開2010−152809号公報および特開2010−257492号公報などに用いられている無機膜を用いることができ、これらの文献に記載されている低屈折率材料と高屈折率材料の積層構造の無機膜や、低屈折率材料と高屈折率材料の混合膜の無機膜を用いることが屈折率を制御する観点から好ましい。前記低屈折率材料と前記高屈折率材料は、上記の特開2010−86684号公報、特開2010−152809号公報および特開2010−257492号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
前記無機膜は、SiO2とNb2O5の混合膜であってもよく、その場合はスパッタによって形成されたSiO2とNb2O5の混合膜であることがより好ましい。
前記透明樹脂膜の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂膜を単独で用いたり、金属微粒子や金属酸化物微粒子などの微粒子を添加した透明樹脂膜を用いたりすることができる。
前記金属酸化物粒子は、当該粒子を除いた材料からなる樹脂組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましく、具体的には、400〜750nmの波長を有する光における屈折率が1.50以上の粒子がより好ましく、屈折率が1.70以上の粒子が更に好ましく、1.90以上の粒子が特に好ましい。
ここで、400〜750nmの波長を有する光における屈折率が1.50以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が1.50以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が1.50以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム/スズ酸化物、アンチモン/スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましく、二酸化チタンが最も好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。
前記樹脂組成物における金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、前記樹脂組成物の全固形分に対して、5〜80質量%とすることが好ましく、10〜70質量%とすることがより好ましい。
前記透明樹脂膜が、ZrO2粒子およびTiO2粒子のうち少なくとも一方を有することが、反射防止層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ZrO2粒子がより好ましい。
前記重合開始剤または重合開始系としては、特開2011−95716号公報に記載の[0031]〜[0042]に記載の重合性化合物を用いることができる。
また、保護層の屈折率が、1.5〜1.53であることが好ましく、1.5〜1.52であることがより好ましく、1.51〜1.52であることが特に好ましい。
本発明のタッチパネル用積層体は、ポリマー層を有する。本発明では、ポリマー層を有し、且つ所定の積層順序とすることで本発明の効果を奏する。
ポリマー層に用いられる高分子フィルムの材質は、特に制限されるものではなく任意である。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、シクロオレフィンポリマー等が例示される。その中でも特に好ましい素材として、ポリカーボネート、ポリエステル(その中でも特にポリエチレンテレフタレート)、または、シクロオレフィンポリマーが例示される。これらの樹脂は透明性に優れるとともに、熱的、機械的特性にも優れており、延伸加工によって容易にリタデーションを制御することができる。特に、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステルは固有複屈折が大きく、フィルムの厚みが薄くても比較的容易に大きなリタデーションが得られるので、最も好適な素材である。
本発明におけるポリエステルフィルムとは、主成分がポリエステルであるフィルムをいい、通常、樹脂成分の98質量%以上がポリエステルであるフィルムをいい、好ましくは、ポリエステルフィルムを構成する成分の90質量%がポリエステルであるフィルムをいう。ポリエステルの種類は特に制限されるものではなく、ポリエステルとして公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。中でも、コストや機械的強度の観点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)を用いることが特に好ましい。
また、シクロオレフィンポリマーを用いる場合、公知のシクロオレフィンポリマーを用いることができ、特定のリタデーションを有するシクロオレフィンポリマーを用いることが好ましい。シクロオレフィンフィルムの場合には、シクロオレフィンポリマーを溶融し、シート状に押し出し成型した無配向のシートをガラス転移温度以上の温度において一方向(必要によっては二方向)に延伸して、特定のリタデーションを有する配向シクロオレフィンポリマーフィルムを得ることができる。
特定のリタデーションを有する配向シクロオレフィンポリマーとしては、市販のものを用いてもよく、日本ゼオン社製、ゼオノアフイルムZD14などを挙げることができる。
無配向のシクロオレフィンポリマーは市販のものや溶液製膜によって作製したものも好適に用いることができる。
グロー放電処理は、真空プラズマ処理またはグロー放電処理とも呼ばれる方法で、低圧雰囲気の気体(プラズマガス)中での放電によりプラズマを発生させ、基材表面を処理する方法である。本発明の処理で用いる低圧プラズマはプラズマガスの圧力が低い条件で生成する非平衡プラズマである。本発明の処理は、この低圧プラズマ雰囲気内に被処理フィルムを置くことにより行われる。
本発明のグロー放電処理において、プラズマを発生させる方法としては、直流グロー放電、高周波放電、マイクロ波放電等の方法を利用することができる。放電に用いる電源は直流でも交流でもよい。交流を用いる場合は30Hz〜20MHz程度の範囲が好ましい。交流を用いる場合には50又は60Hzの商用の周波数を用いてもよいし、10〜50kHz程度の高周波を用いてもよい。また、13.56MHzの高周波を用いる方法も好ましい。
プラズマ出力としては、処理容器の形状や大きさ、電極の形状などにより一概には言えないが、100〜10000W程度、より好ましくは、2000〜10000W程度が好ましい。
放電処理強度を0.01kV・A・分/m2以上とすることで充分な接着性改良効果が得られ、10kV・A・分/m2以下とすることで被処理フィルムの変形や着色といった問題を避けることができる。
前記ポリマー層のb*値は、b*=0.006t+0.55以下であることが好ましい。b*値はb*=0.006t+0.38以下であることが好ましく、更にb*=0.006t+0.25以下であることが更に好ましい。尚、上記式において、tは前記ポリマー層の厚さ(μm)を示す。b*値を上記式以下にすることにより、前記ポリマー層の黄変を防ぐことができ、ポリエステルフィルムの透明性を高めることができる。
積層フィルムのb*値およびヘイズ値を、上記範囲内とすることにより、本発明のタッチパネル用積層体をタッチパネル等の表示装置に組み込んだ場合に、画像の色づきを少なくすることができ、視認性を良好なものとすることができる。
この場合のポリマー層に用いられる高分子フィルムのReは、100〜200nmであることが好ましく、120〜180nmであることがより好ましく、130〜160nmであることがさらに好ましい。
ポリマー層に用いられる高分子フィルムのReがこの範囲外になると、液晶表示装置の表示画像の偏光状態を円偏光にすることができず、偏光サングラスなどの偏光板を介したときの表示画像が、偏光サングラスの角度によって視認性が著しく悪化する。
一方、ポリマー層の面内方向のリタデーションと厚さ方向リタデーションの比(Re/Rth)は、好ましくは1.2以下、より好ましくは1.0以下である。1.2より大きくすると、高分子フィルムをより延伸する必要があり、強度が劣ることがある。
Rth(λ)は前記Re(λ)を、面内の遅相軸(KOBRA 21ADH又はWRにより判断される)を傾斜軸(回転軸)として(遅相軸がない場合にはフィルム面内の任意の方向を回転軸とする)のフィルム法線方向に対して法線方向から片側50度まで10度ステップで各々その傾斜した方向から波長λnmの光を入射させて全部で6点測定し、その測定されたレターデーション値と平均屈折率の仮定値及び入力された膜厚値を基にKOBRA 21ADH又はWRが算出する。
上記において、法線方向から面内の遅相軸を回転軸として、ある傾斜角度にレターデーションの値がゼロとなる方向をもつフィルムの場合には、その傾斜角度より大きい傾斜角度でのレターデーション値はその符号を負に変更した後、KOBRA 21ADH又はWRが算出する。
尚、遅相軸を傾斜軸(回転軸)として(遅相軸がない場合にはフィルム面内の任意の方向を回転軸とする)、任意の傾斜した2方向からレターデーション値を測定し、その値と平均屈折率の仮定値及び入力された膜厚値を基に、以下の式(11)及び式(12)よりRthを算出することもできる。
式中、Re(θ)は法線方向から角度θ傾斜した方向におけるレターデーション値をあらわす。
nxは面内における遅相軸方向の屈折率を表し、nyは面内においてnxに直交する方向の屈折率を表し、nzはnx及びnyに直交する方向の屈折率を表す。dは膜厚を表す。
Rth(λ)は前記Re(λ)を、面内の遅相軸(KOBRA 21ADH又はWRにより判断される)を傾斜軸(回転軸)としてフィルム法線方向に対して−50度から+50度まで10度ステップで各々その傾斜した方向から波長λnmの光を入射させて11点測定し、その測定されたレターデーション値と平均屈折率の仮定値及び入力された膜厚値を基にKOBRA 21ADH又はWRが算出する。
これら平均屈折率の仮定値と膜厚を入力することで、KOBRA 21ADHによりnx、ny、nzを算出することができる。なお、測定波長は特に断りがない限り550nmである。
本発明のタッチパネル用積層体は、ポリマー層の保護層が形成されている面の反対側の面にハードコート層を有することが好ましい。ハードコート層を有することで、ガラスの飛散性だけでなく、ヘイズ、透明性、鉛筆硬度などを向上させることができる。
なお、ハードコート層は、ガラス基板の透明導電層が形成されている面の反対側にも有していてもよい。
前記ハードコート層の好ましい態様の一つとしては、耐薬品性、耐傷性に強い硬化性樹脂から前記ハードコート層が主として(50質量%以上)構成されるものであることが好ましい。ハードコート層は、紫外線や電子線を照射することによって硬化性樹脂を硬化させて形成してもよく、アルコキシシランの加水分解物を縮合させ硬化させて形成してもよい。
紫外線や電子線を照射することによって硬化性樹脂を硬化させて形成する場合、硬化性樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂などあるが、好ましくは、膜形成作業が容易で且つ鉛筆硬度を所望の値に容易に高めやすい電離放射線硬化型樹脂である。また、アルコキシシランの加水分解物を縮合させることにより形成する場合、アルコキシシランの加水分解物を含む水性組成物を塗布して乾燥させることにより形成することができる。このため、有機溶剤等を用いることなくハードコート層を形成することができ、環境への負荷を大幅に低減することができる。
ハードコート層の形成に用いる電離放射線硬化型樹脂としては、アクリレート系官能基を持つものが好ましく、特にポリエステルアクリレートまたはウレタンアクリレートが好ましい。ポリエステルアクリレートは、ポリエステル系ポリオールのオリゴマーの(メタ)アクリレートから構成される。また、前記ウレタンアクリレートは、ポリオール化合物とジイソシアネート化合物からなるオリゴマーをアクリレート化したものから構成される。なお、アクリレートを構成する単量体としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2エチルヘキシル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレートなどがある。
ハードコート層をアルコキシシランの加水分解物を縮合させることにより形成する場合、ハードコート層の厚みは、水性組成物の塗布量を調整することにより制御することができる。
なお、ハードコート層には、アルコキシシランの加水分解縮合物の他に、アルコキシシラン、またはその加水分解物が一部含まれていてもよい。
本発明に用いられるハードコート層は、アルコキシシランを含む水性組成物を塗布して乾燥させることにより形成することができる。水性組成を使用することは、VOC(volatile organic compounds)による環境汚染を低減する観点からも好ましい。
RSi(OR1)3 …(1)
ここで、Rはアミノ基を含まない炭素数が1〜15の有機基、R1はメチル、エチル基等の炭素数4以下のアルキル基である。
本発明に用いるハードコート層は、硬化剤として金属錯体を含んでいてもよい。金属錯体としては、Al、Mg、Mn、Ti、Cu、Co、Zn、Hf及びZrよりなる金属錯体が好ましく、これらを併用することもできる。
本発明では、金属錯体を上記下限値以上含むことにより、ハードコート層を形成した際に優れたアルカリ耐性を得ることができる。また、上記上限値以下とすることにより、水性水溶液中の分散性を良好とし、かつ、製造コストを抑えることができる。
また、本発明に用いるハードコート層は、無機微粒子を含有していてもよい。無機微粒子は、ハードコート層の屈折率を好ましい範囲に調節する目的と、ハードコート層のアルカリ耐性を高める目的で添加される。
無機微粒子としては、透明で絶縁性の金属酸化物が好ましい例として挙げられる。例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタンからなる微粒子を用いることが好ましく、特に、アルコキシシランとの架橋の観点からシリカ微粒子を用いることが好ましい。
なお、ここでの平均粒子径は、分散した無機微粒子を透過型電子顕微鏡により観察し、得られた写真から求めることができる。粒子の投影面積を求め、そこから円相当径を求め平均粒子径(平均一次粒子径)とする。無機微粒子の平均粒子径は、300個以上の粒子について投影面積を測定して、円相当径を求めて算出することができる。
本発明では、無機微粒子の平均アスペクト比を上記範囲内とすることにより、より高硬度なハードコート層を形成することができる。
ハードコート層には、紫外線吸収剤を含有させてもよい。これによって、積層フィルムおよび着色剤(特に染料系)の紫外線劣化を防止し、長期間視認性と防爆性を保持することができる。紫外線吸収剤の種類は特定されない。添加量は、ハードコート層を形成する樹脂に対し、0.1〜10質量%が好ましい。0.1質量%以上とすることにより、紫外線劣化防止効果が十分に発揮され、10質量%以下とすることにより、耐摩耗性や耐擦傷性の低下をより効果的に抑制できる。
添加方法は溶剤に分散して使用することが好ましい。
さらにハードコート層には、塗膜表面の摩擦を軽減したり、塗布性をより向上する目的で界面活性剤、すべり剤、マット剤を添加しても良い。
また、顔料や染料、その他微粒子等を分散させることによってハードコート層を着色しても良い。さらに、耐候性を向上させる目的で紫外線吸収剤や酸化防止剤等を添加しても良い。
界面活性剤は、1種のみを用いてもよいし、2種類以上を組み合わせてもよい。
界面活性剤の添加量は、ハードコート層の全質量に対して、0.001質量%〜2.0質量%が好ましく、より好ましくは0.005質量%〜1.0質量%である。
これらの粒子は、粒子単体で用いてもよく、コロイダルシリカのように、水等の分散媒に分散したコロイドとして用いてもよい。市販品としては、例えばスノーテックスXL(日産化学工業(株)製)、シーホスターKE−P250(日本触媒(株)製)などが挙げられる。また、マット剤は2種類以上含んでいてもよい。
ハードコート層の屈折率は、1.50〜2.10が好ましく、1.60〜2.00がより好ましく、1.62〜1.95がさらに好ましい。
本発明のタッチパネル用積層体は、保護層とポリマー層との間、およびポリマー層とハードコート層との間の少なくとも一方に易接着層を有していてもよい。
本発明に用いられる易接着層の屈折率nは、具体的には1.63以上1.69以下であることが好ましく、1.63以上1.66以下であることがより好ましい。上記範囲とすることで、他の層に対して屈折率を調整しやすくすることができる。
本発明に用いられる易接着層は、ナフタレン骨格を有するポリエステルを含むことが好ましい。
ナフタレン骨格を有するポリエステルとは、ポリエステルを構成するモノマーとしてナフタレン骨格を有するモノマーが含まれることを表す。ナフタレン骨格を有するモノマーはジカルボン酸性分として含まれることが好ましく、2,6−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。
ナフタレン骨格を有するモノマーがジカルボン酸成分の場合には、ナフタレン骨格を有するモノマー由来の構造単位がジカルボン酸成分中50モル%以上100モル%以下が好ましく、60モル%以上80モル%以下がより好ましい。
本発明において、数平均分子量はGPC(Gel Permeation Chromatography)にて標準物質をポリスチレンとして測定した数平均分子量を表す。
本発明に用いられる易接着層は粒子を含んでいてもよい。本発明に用いられる粒子によって、易接着層の屈折率を調整しやすくすることができる。本発明に用いられる粒子は1種類のみでもよく、2種類以上であってもよい。
粒子の平均粒子径は、具体的には5nm以上130nm以下が好ましい。5nm以上100nm以下がより好ましく、5nm以上80nm以下がさらに好ましい。130nm以下とすることで、光が粒子で散乱される影響が小さくなり、5nm以上とすることで、粒子同士が凝集せず巨大化しにくくできる。
また、本発明の積層体を製造した後に、本発明の積層体の易接着層に含まれる粒子の平均粒子径は、易接着層のみを溶媒に溶解させたのち、易接着層に含まれていた粒子の水分散物を調製してから、上記装置を用いて測定することができる。
この中でも、酸化錫または酸化ジルコニウムを用いることが好ましい。
一方、タッチパネルの誤動作を防ぐために、導電性を有さない無機酸化物微粒子が好ましく用いられる場合がある。たとえば、酸化錫にアンチモン等をドープせず、表面抵抗を低下させないように作製した酸化錫は好適に用いることができる。
また、リンをドープした酸化錫(例えば、三菱マテリアル電子化成株式会社製、EP SPDL−2、粒径130nmのPドープSnO2の水分散液)等が挙げられる。
これらの中でも、本発明では酸化錫として、アンチモンをドープしていない酸化錫を用いることが特に好ましい。
本発明に用いられる易接着層は、必要に応じて上述した部材以外の部材を含んでいてもよい。以下に例示して説明する。
本発明に用いられる易接着層は、前述したナフタレン骨格を有するポリエステル以外に、第2のポリエステルをさらに含んでいてもよい。
Tg1とTg2を上記範囲とすることで、ポリマー層と他の層、特に後述するハードコート層との密着性を高めることができる。
Tg1は、90〜120℃であることが好ましく、100〜115℃であることがより好ましい。また、Tg2は、20〜70℃であることが好ましく、30〜60℃であることがより好ましい。
ポリエステルを10mg秤量し、アルミパンにセットする。昇温速度10℃/minで、室温から300℃まで昇温し急冷、再び10℃/minで昇温しDSC曲線を得る。得られたDSC曲線が屈曲する温度をガラス転移温度とする。
本発明に用いられる易接着層は、ポリエステルフィルムに対する接着性をさらに良好なものにするために、バインダーとしてポリオレフィン、アクリル、ポリウレタンまたはゴム系樹脂等を含有しても良い。
アクリルは、ガラス転移温度が−50〜120℃であることが好ましく、−30〜100℃であることがより好ましい。アクリルの重量平均分子量は3000〜1000000のものが好ましい。
本発明に用いられる易接着層は、架橋剤を含有していてもよい。架橋剤の例としては、エポキシ系、イソシアネート系、メラミン系、カルボジイミド系、オキサゾリン系等の架橋剤を挙げることができる。これらの中でも、カルボジイミド系架橋剤およびオキサゾリン系架橋剤が好ましい。
また、本発明に用いられるカルボジイミド系架橋剤は市販品を用いてもよく、具体的には、日清紡(株)製、カルボジライトV−02−L2等があげられる。
本発明に用いられる易接着層は、積層フィルムのすべり性改良のためにマット剤を含んでいてもよい。
マット剤としては、有機または無機微粒子のいずれも使用することができる。例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、シリコーン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のポリマー微粒子や、シリカ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム等の無機微粒子を用いることができる。これらの中で、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、シリカは、すべり性改良効果やコストの観点から好ましい。
これらの粒子は、粒子単体で用いてもよく、コロイダルシリカのように、水等の分散媒に分散したコロイドとして用いてもよい。市販品としては、例えばスノーテックスXL(日産化学工業(株)製)などが挙げられる。
また、マット剤は2種類以上含んでいてもよい。
本発明に用いられる易接着層は、易接着層の表面にハードコート層等の機能層を塗布等した際の、ハジキ等を軽減するために界面活性剤を有していてもよい。界面活性剤としては、上述した界面活性剤を使用することができる。
本発明に用いられる易接着層は、易接着層が静電気等により帯電すること防ぐために帯電防止剤を有していてもよい。
帯電防止剤の種類等は特に限定されるものではないが、例えば、ポリアニリン、ポリピロール等の電子伝導系のポリマー、分子鎖中にカルボキシル基やスルホン酸基を有するイオン伝導系ポリマー、導電性微粒子等が挙げられる。これらのうち、特に特開昭61−20033号公報に記載されている導電性酸化錫微粒子は、導電性と透明性の観点から好ましく用いることができる。
本発明に用いられる易接着層は、層表面の滑性を得るために、すべり剤として脂肪族ワックスを含有させることが好ましい。
本発明のタッチパネル用積層体は、透明電極層と保護層との間に反射防止層を有していてもよい。反射防止層を有することで透明電極層のパターン視認性が向上する。
前記無機膜としては、特開2010−86684号公報、特開2010−152809号公報および特開2010−257492号公報などに用いられている無機膜を用いることができ、これらの文献に記載されている低屈折率材料と高屈折率材料の積層構造の無機膜や、低屈折率材料と高屈折率材料の混合膜の無機膜を用いることが屈折率を制御する観点から好ましい。前記低屈折率材料と前記高屈折率材料は、上記の特開2010−86684号公報、特開2010−152809号公報および特開2010−257492号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
前記無機膜は、SiO2とNb2O5の混合膜であってもよく、その場合はスパッタによって形成されたSiO2とNb2O5の混合膜であることがより好ましい。
前記金属酸化物粒子は、当該粒子を除いた材料からなる樹脂組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましく、具体的には、前記反射防止層が、400〜750nmの波長を有する光における屈折率1.60〜3.00である粒子を含むことが好ましく、屈折率が1.50以上の粒子がより好ましく、屈折率が1.70以上の粒子が更に好ましく、1.90以上の粒子が特に好ましい。
ここで、400〜750nmの波長を有する光における屈折率が1.50以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が1.50以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が1.50以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、インジウム/スズ酸化物、アンチモン/スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化錫、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化ジルコニウム粒子が最も好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。
前記透明樹脂膜である反射防止層における金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、前記透明樹脂膜である反射防止層の全固形分に対して、5〜95質量%とすることができ、5〜80質量%とすることが好ましく、40〜80質量%とすることがより好ましい。
前記透明樹脂膜である反射防止層が、ZrO2粒子およびTiO2粒子のうち少なくとも一方を有することが、反射防止層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ZrO2粒子がより好ましい。
前記重合開始剤または重合開始系としては、特開2011−95716号公報に記載の[0031]〜[0042]に記載の重合性化合物を用いることができる。
本発明のタッチパネル用積層体の製造方法は、本発明のタッチパネル用積層体であって、ガラス基板と透明電極層を有する透明電極層付き前面板の該透明電極層側の表面に対し、保護層とポリマー層と、をこの順で有する積層材料の該保護層側の表面を積層する工程を含み、前記ガラス基板がガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなることを特徴とする。
本発明のタッチパネル用積層体の製造方法は、保護層、およびポリマー層を少なくとも有する積層材料を、透明導電層を形成したガラス基板の透明導電層側に積層することで製造することができる。
前記転写工程は、保護層とポリマー層と、をこの順で有する積層材料を後述する透明電極パターン上に積層する工程である。
この際、保護層とポリマー層とをこの順で有する積層材料を透明電極パターンにラミネート後、ポリマー層を取り除く必要はない。
前記保護層および前記ポリマー層のガラス基板表面への積層(貼り合わせ)は、前記保護層および前記ポリマー層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予めガラス基板(前面板)の非接触面に表面処理を施すことができる。前記表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理(シランカップリング処理)を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液(N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン0.3質量%水溶液、商品名:KBM603、信越化学(株)製)をシャワーにより20秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
前記透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電性要素6の形成方法などを用いて、ガラス基板上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。
前記転写工程は、後述する、保護フィルムが除去された転写フィルムの前記第一のエッチング用光硬化性樹脂層および前記第二のエッチング用光硬化性樹脂層(以下、まとめて光硬化性樹脂層ともいう)を透明電極層上に転写する工程である。
この際、転写フィルムの前記光硬化性樹脂層を透明電極パターンにラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。
前記光硬化性樹脂層の基材表面への転写(貼り合わせ)は、前記光硬化性樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
転写フィルムは、仮支持体と前記第一のエッチング用光硬化性樹脂層または前記第二のエッチング用光硬化性樹脂層を有する。
前記仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも2 軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、前記仮支持体には、特開2005−221726号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
<<熱可塑性樹脂層>>
転写フィルムは、仮支持体と前記第一のエッチング用光硬化性樹脂層または前記第二のエッチング用光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層が設けられることが好ましい。前記熱可塑性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、光硬化性樹脂層を転写して透明積層体を形成すると、転写して形成した各要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
前記熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸(既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。)を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。
前記熱可塑性樹脂層の100℃で測定した粘度が1000〜10000Pa・secの領域にあり、光硬化性樹脂層の100℃で測定した粘度が2000〜50000Pa・secの領域にあり、さらに次式(A)を満たすことが好ましい。
式(A):熱可塑性樹脂層の粘度<光硬化性樹脂層の粘度
転写フィルムは、前記光硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂との間に、さらに中間層を含むことが、複数層を塗布する際および塗布後の保存の際における成分の混合を防止する観点から、好ましい。中間層としては、特開平5−72724号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜が好ましく、露光時の感度がアップし、露光機の時間負荷を低減し得、生産性が向上する。
転写フィルムは、特開2006−259138号公報の段落[0094]〜[0098]に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
前記露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開2006−23696号公報の段落番号[0035]〜[0051]に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
具体的には、前記透明電極層上に形成された前記光硬化性樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後該マスク、熱可塑性樹脂層、および中間層を介してマスク上方から前記光硬化性樹脂層を露光する方法や、マスクを用いずに熱可塑性樹脂層、および中間層を介して前記光硬化性樹脂層を全面露光する方法が挙げられる。
ここで、前記露光の光源としては、前記光硬化性樹脂層を硬化しうる波長域の光(例えば、365nm、405nmなど)を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常5〜200mJ/cm2程度であり、好ましくは10〜100mJ/cm2程度である。
本発明では、前記現像工程は、パターン露光された前記光硬化性樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程ではなく、全面露光後に熱可塑性樹脂層や中間層を除去するのみで前記光硬化性樹脂層自体はパターンを形成しない場合も含む現像工程である。
前記現像は、現像液を用いて行うことができる。前記現像液としては、特に制約はなく、特開平5−72724号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、pKa=7〜13の化合物を0.05〜5mol/Lの濃度で含むものが好ましい。一方、前記光硬化性樹脂層自体はパターンを形成しない場合の現像液は前記非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、pKa=7〜13の化合物を0.05〜5mol/Lの濃度で含むものが好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、2−プロパノール、1−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、N−メチルピロリドン等を挙げることができる。該有機溶剤の濃度は0.1質量%〜30質量%が好ましい。また、前記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は0.01質量%〜10質量%が好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の積層体を有することを特徴とする。
本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、該透明電極パターンに隣接して配置された反射防止層と、該反射防止層に隣接して配置された保護層とを有し、前記反射防止層の屈折率が前記保護層の屈折率よりも高く、前記反射防止層の屈折率が1.6以上であることが好ましい。
以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。
(3)複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
(4)前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
(5)前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
(7) 前記(3)〜(5)の要素の全てまたは一部を覆うように形成された反射防止層
(8) 前記(7)の要素を覆うように隣接して形成された保護層
ここで、前記(7)反射防止層が、本発明の積層体における前記反射防止層に相当する。また、前記(8)保護層が、本発明の積層体における前記保護層に相当する。なお、前記保護層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、さらに下記(6)の要素を有していてもよい。
(6)前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンとは別の導電性要素
ここで、前記(7)第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前記(8)別の導電性要素を有さない場合は、前記(7)第一の透明電極パターンが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前記(7)第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前記(6)別の導電性要素を有さない場合は、前記(3)第一の透明電極パターンおよび前記(7)第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前記(7)第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前記(6)別の導電性要素を有する場合は、前記(3)第一の透明電極パターンおよび前記(6)別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前記(7)第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前記(6)別の導電性要素を有する場合は、前記(3)第一の透明電極パターン、前記(7)第二の電極パターンおよび前記(6)別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
前記(1)マスク層および/または加飾層は、前記(2)透明膜と前記前面板の間、前記(3)第一の透明電極パターンと前記前面板の間、前記(4)第二の透明電極パターンと前記前面板の間、または、前記(6)別の導電性要素と前記前面板の間に有することが好ましい。前記(1)マスク層および/または加飾層は、前記前面板に隣接して設けられることがより好ましい。
まず、本発明の製造方法によって形成される静電容量型入力装置の構成について説明する。図2は、本発明の静電容量型入力装置の中でも好ましい構成を示す断面図である。図2において静電容量型入力装置は、本発明の積層体を有し、具体的には、前面板1と、加飾層2aと、マスク層2bと、第一の透明電極パターン3と、第二の透明電極パターン4と、絶縁層5と、導電性要素6と、透明保護層7と、から構成されている。また、透明保護板7の前面板1側の面の反対側には、図示しないポリマー層を有する。
本発明の静電容量型入力装置には、図1に示すように、前面板1の一部の領域(図1においては入力面以外の領域)を覆うようにマスク層2が設けられている。更に、前面板1には、図1に示すように一部に開口部8を設けることができる。開口部8には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。
本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図5〜9の態様を挙げることができる。図5は、開口部8が形成された強化処理ガラス11の一例を示す上面図である。図6は、マスク層2が形成された前面板の一例を示す上面図である。図7は、第一の透明電極パターン3が形成された前面板の一例を示す上面図である。図8は、第一の透明電極パターン3と第二の透明電極パターン4が形成された前面板の一例を示す上面図である。図9は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素6が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
前記各要素を、転写フィルムや前記感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板(前面板)でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しがないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層/軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、転写フィルム以外の前記感光性フィルムについて説明する。前記感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層を有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。前記熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
前記感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
前記感光性フィルムにおける前記仮支持体、前記熱可塑性樹脂層としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。また、前記感光性フィルムの作製方法としても、転写フィルムの作製方法と同様の方法を用いることができる。
前記感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に前記感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、前記感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、前記光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。
前記感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、前記重合開始剤または重合開始系としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
前記導電性光硬化性樹脂層を積層した前記感光性フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが5nm〜1,000nmであって、平均長軸長さが1μm〜100μmの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが1nm〜1,000nm、平均長軸長さが0.1μm〜1,000μmであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
前記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、前記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。
前記銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を50質量%以上、好ましくは90質量%以上含有することを意味する。
前記銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
前記金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察することにより調べることができる。
前記金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、前記「断面の各辺」の合計長さに対する前記「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図10に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が75%以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。前記鋭利度は60%以下が好ましく、50%以下がより好ましい。前記鋭利度が75%を超えると、該角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。前記鋭利度の下限は、30%が好ましく、40%がより好ましい。
前記平均短軸長さが、1nm未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、150nmを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡(TEM;日本電子(株)製、JEM−2000FX)を用い、300個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。
前記平均長軸長さが、1μm未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、40μmを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡(TEM;日本電子(株)製、JEM−2000FX)を用い、300個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。
また、前記感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤(有機顔料、無機顔料、染料等)を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
前記顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、2000年、438項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に該文献310頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。
本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。
さらに、前記光硬化性樹脂層は、その他の添加剤を用いてもよい。前記添加剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
また、前記感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
前記熱可塑性樹脂層の100℃で測定した粘度が1000〜10000Pa・secの領域にあり、光硬化性樹脂層の100℃で測定した粘度が2000〜50000Pa・secの領域にあり、さらに次式(A)を満たすことが好ましい。
式(A):熱可塑性樹脂層の粘度<光硬化性樹脂層の粘度
前記マスク層2、絶縁層5は、前記感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を前面板1などに転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層2を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、前記前面板1の表面に前記黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層5を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された前記前面板1の表面に前記光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
さらに、遮光性が必要なマスク層2の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前記感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層2等を形成することができる。
前記第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電性要素6は、エッチング処理または導電性光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、あるいは感光性フィルムをリフトオフ材として使用して形成することができる。
エッチング処理によって、前記第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電性要素6を形成する場合、まずマスク層2等が形成された前面板1の非接触面上にITO等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、前記透明電極層上に前記光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン3等を形成することができる。
前記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により10〜300秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧(0.1〜5kg/cm2程度)を適宜調整し行えばよい。
導電性光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、前記第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電性要素6を形成する場合、前記前面板1の表面に前記導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
前記第一の透明電極パターン3等を、前記導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板(前面板)でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層/軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
さらに、第一の透明電極パターン3等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前記感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ないに第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電性要素6を形成することができる。
また、前記感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、前記感光性フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと前記光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる(リフトオフ法)。
本発明のタッチパネルは、上述した本発明の積層体を含む。
タッチパネルの構成については、抵抗膜型、静電容量型などがあり、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点があるため、静電容量型であることが好ましい。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、前記透明電極層として互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものを好ましく用いることができる。このようなタッチパネルの構成については、例えば、特開2010−86684号公報、特開2010−152809号公報、特開2010−257492号公報等の記載を参酌できる。
タッチパネルを構成要素として備えた画像表示装置の構成については、『最新タッチパネル技術』(2009年7月6日発行(株)テクノタイムズ)、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版(2004,12)、FPD International 2009 Forum T−11講演テキストブック、Cypress Semiconductor Corporation アプリケーションノートAN2292等に開示されている構成を適用することができる。
また、タッチパネルを組み込むことができる液晶ディスプレイの構成については、特開2002−48913号公報等の記載も参酌できる。
<加飾パターン形成用感光性フィルムK1の調製>
厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方H1からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記処方P1からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記処方K1からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が15.1μmの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が1.6μmの中間層と、光学濃度が4.0となるように乾燥膜厚が2.2μmの黒色光硬化性樹脂層を設け、最後に保護フイルム(厚さ12μmポリプロピレンフィルム)を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層(酸素遮断膜)と黒色光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製し、サンプル名を加飾パターン形成用感光性フィルムK1とした。
・メタノール :11.1質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート :6.36質量部
・メチルエチルケトン :52.4質量部
・メチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=55/11.7/4.5/28.8、分子量=10万、Tg≒70℃) :5.83質量部
・スチレン/アクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比)=63/37、重量平均分子量=1万、Tg≒100℃) :13.6質量部
・モノマー1(商品名:BPE−500、新中村化学工業(株)製):9.1質量部
・フッ素系ポリマー :0.54質量部
(C6F13CH2CH2OCOCH=CH2 40部とH(OCH(CH3)CH2)7OCOCH=CH2 55部とH(OCHCH2)7OCOCH=CH2 5部との共重合体、重量平均分子量3万、メチルエチルケトン30質量%溶液、商品名:メガファックF780F、大日本インキ化学工業(株)製)
なお、熱可塑性樹脂層用塗布液H1の溶剤除去後の120℃の粘度は1500Pa・sであった。
・ポリビニルアルコール :32.2質量部
(商品名:PVA205、(株)クラレ製、鹸化度=88%、重合度550)
・ポリビニルピロリドン :14.9質量部
(商品名:K−30、アイエスピー・ジャパン(株)製)
・蒸留水 :524質量部
・メタノール :429質量部
・K顔料分散物1 :31.2質量部
(K顔料分散物1の組成)
・カーボンブラック(商品名:Nipex35、デグッサ社製) :13.1質量%
・下記分散剤1 :0.65質量%
・バインダー1(ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28モル比のランダム共重合物、重量平均分子量3.7万) :6.72質量%
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート :79.53質量%
・R顔料分散物1(下記の組成) :3.3質量部
・MMPGAc(ダイセル化学(株)製) :6.2質量部
・メチルエチルケトン(東燃化学(株)製) :34.0質量部
・シクロヘキサノン(関東電化工業(株)製) :8.5質量部
・バインダー2(ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=78/22モル比のランダム共重合物、重量平均分子量3.8万) :10.8質量部
・フェノチアジン(東京化成(株)製) :0.01質量部
・DPHA(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬(株)製)のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液(76質量%) :5.5質量部
・2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−[4’−(N,N−ビス(エトキシカルボニルメチル)アミノ−3’−ブロモフェニル]−s−トリアジン :0.4質量部
・界面活性剤(商品名:メガファックF−780F、大日本インキ(株)製)
:0.1質量部
なお、黒色光硬化性樹脂層用塗布液K1の溶剤除去後の100℃の粘度は10000Pa・sであった。
・顔料(C.I.ピグメントレッド177) :18質量%
・バインダー1(ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28モル比のランダム共重合物、重量平均分子量3.7万)
:12質量%
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート :70質量%
ガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をしたガラス基板(厚み0.7mm、Gorillaガラス、コーニング社製)に対し、以下の方法でシランカップリング処理をした。
25℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより20秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液(N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン0.3質量%水溶液、商品名:KBM603、信越化学工業(株)製)をシャワーにより20秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基材を基材予備加熱装置で140℃2分間加熱した。得られたシランカップリング処理ガラス基材に、上述から得られた加飾パターン形成用感光性フィルムK1からカバーフィルムを除去し、除去後に露出した黒色光硬化性樹脂層の表面と前記シランカップリング処理ガラス基材の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ((株)日立インダストリイズ製(LamicII型))を用いて、前記140℃で加熱した基材に、ゴムローラー温度130℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去した。仮支持体を剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機(日立ハイテク電子エンジニアリング(株)製)で、基材と露光マスク(額縁パターンを有す石英露光マスク)とを垂直に立てた状態で、露光マスク面と該黒色光硬化性樹脂層の間の距離を200μmに設定し、露光量70mJ/cm2(i線)でパターン露光した。
<<透明電極層の形成>>
加飾パターンが形成された基板を、真空チャンバー内に導入し、SnO2含有率が10質量%のITOターゲット(インジウム:錫=95:5(モル比))を用いて、DCマグネトロンスパッタリング(条件:基材の温度250℃、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Pa)により、厚さ40nmのITO薄膜を形成し、透明電極層を形成した基板を得た。ITO薄膜の表面抵抗は80Ω/□であった。
前記加飾パターン形成用感光性フィルムK1の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方E1からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外は加飾パターン形成用感光性フィルムK1の調製と同様にして、エッチング用感光性フィルムE1を得た(エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は2.0μmであった)。
・メチルメタクリレート/スチレン/メタクリル酸共重合体(共重合体組成(質量%):31/40/29、質量平均分子量:60000、酸価163mgKOH/g)
:16質量部
・モノマー1(商品名:BPE−500、新中村化学工業(株)製):5.6質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート0.5モル付加物
:7質量部
・分子中に重合性基を1つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート
:2.8質量部
・2−クロロ−N−ブチルアクリドン :0.42質量部
・2,2−ビス(o−クロロフェニル)−4,4',5,5'−テトラフェニルビイミダゾール :2.17質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 :0.02質量部
・ロイコクリスタルバイオレット :0.26質量部
・フェノチアジン :0.013質量部
・界面活性剤(商品名:メガファックF−780F、大日本インキ(株)製)
:0.03質量部
・メチルエチルケトン :40質量部
・1−メトキシ−2−プロパノール :20質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液E1の溶剤除去後の100℃の粘度は2500Pa・sであった。
加飾パターンの形成と同様にして、透明電極層を形成した基板を洗浄し、カバーフィルムを除去したエッチング用感光性フィルムE1をラミネートした(基材温度:130℃、ゴムローラー温度120℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分)。仮支持体を剥離後、露光マスク(透明電極パターンを有す石英露光マスク)面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を200μmに設定し、露光量50mJ/cm2(i線)でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液(トリエタノールアミン30質量%含有、商品名:T−PD2(富士フイルム(株)製)を純水で10倍に希釈した液)を25℃で100秒間、界面活性剤含有洗浄液(商品名:T−SD3(富士フイルム(株)製)を純水で10倍に希釈した液)を用いて33℃で20秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに130℃30分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した基板を得た。
(絶縁層形成用感光性フィルムW1の調製)
加飾パターン形成用感光性フィルムK1の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方W1からなる絶縁層用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外は加飾パターン形成用感光性フィルムK1の調製と同様にして、絶縁層形成用感光性フィルムW1を得た(絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は1.4μm)。
・バインダー3(シクロヘキシルメタクリレート(a)/メチルメタクリレート(b)/メタクリル酸共重合体(c)のグリシジルメタクリレート付加物(d)(組成(質量%):a/b/c/d=46/1/10/43、質量平均分子量:36000、酸価66mgKOH/g)の1−メトキシ−2−プロパノール、メチルエチルケトン溶液(固形分:45%)) :12.5質量部
・DPHA(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬(株)製)のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液(76質量%)
:1.4質量部
・ウレタン系モノマー(商品名:NKオリゴUA−32P、新中村化学(株)製:不揮発分75%、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:25%)
:0.68質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート
(商品名:V#802、大阪有機化学工業(株)製) :1.8質量部
・ジエチルチオキサントン :0.17質量部
・2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(商品名:Irgacure379、BASF製)
:0.17質量部
・分散剤(商品名:ソルスパース20000、アビシア製) :0.19質量部
・界面活性剤(商品名:メガファックF−780F、大日本インキ製)
:0.05質量部
・メチルエチルケトン :23.3質量部
・MMPGAc(ダイセル化学(株)製) :59.8質量部
なお、絶縁層形成用塗布液W1の溶剤除去後の100℃の粘度は4000Pa・sであった。
(透明電極層の形成)
前記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をDCマグネトロンスパッタリング処理し(条件:基材の温度50℃、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Pa)、厚さ80nmのITO薄膜を形成し、透明電極層を形成した基板を得た。ITO薄膜の表面抵抗は110Ω/□であった。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング(30℃50秒間)、エッチング用光硬化性樹脂層を除去(45℃200秒間)することにより、加飾パターン、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した基板を得た。
前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をDCマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ200nmのアルミニウム(Al)薄膜を形成した前面板を得た。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング(30℃50秒間)、エッチング用光硬化性樹脂層を除去(45℃200秒間)することにより、加飾パターン、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した基板を得た。
厚さ75μm、屈折率1.66のPETフィルムを搬送速度80m/分で搬送しながら、両面に対して真空条件でグロー放電処理を行った。グロー放電処理の条件は4.0KJ/m2、グロー放電処理前のPETフィルムの表面温度は、150℃であった。また、PETフィルムの表面に得られた表面改質層の厚みは60nm、非晶度(非結晶度/結晶度)は6%であった。
ポリマー層塗布液は、以下の処方を用いた。
酸化スズ微粒子分散液 固形分として8質量部
(平均粒径60nm)
ポリウレタン 2.8質量部
(三井化学(株)製、タケラックWS−5100)
架橋剤 4.2質量部
(日清紡ケミカル(株)製、カルボジライトV−02−L2の10%希釈液)
界面活性剤A 0.2質量部
(三洋化成工業(株)製、サンデッドBLの10%水溶液、アニオン性)
界面活性剤B 0.2質量部
(三洋化成工業(株)、ナロアクティーCL−95の10%希釈液、ノニオン性)
水 84.6質量部
上記のようにして得られた易接着層にコロナ処理を施した後、ハードコート層形成用水性組成物を塗布した。そしてこれを150℃で2分乾燥させ、アルコキシシランの加水分解縮合物を含むハードコート層を形成した。ハードコート層の膜厚は1μmであった。この方法で作製したハードコート層を、下記表には「ゾルゲル」と記載した。
酢酸水溶液 100質量部
(ダイセル化学工業(株)製、工業用酢酸の1%水溶液)
3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン 80質量部
(信越化学工業(株)製、KBE−403)
テトラエトキシシラン 20質量部
(信越化学工業(株)製、KBE−04)
アルミニウムキレート錯体 22.1質量部
(川研ファインケミカル製、アルミキレートD)
無機微粒子 200質量部
(日産化学工業(株)製、スノーテックスO−33)
界面活性剤A 0.2質量部
(三洋化成工業(株)製、サンデッドBLの10%水溶液、アニオン性)
界面活性剤B 0.2質量部
(三洋化成工業(株)、ナロアクティーCL−95の10%希釈液、ノニオン性)
マット剤 0.02質量部
(日本触媒(株)製、シーホスターKE−P250)
ハードコート層を形成しない面に、下記の組成によって調製した保護層用塗布液を、塗布量を変更しながら、10μmの膜厚になるように調整し、塗布、乾燥させて、保護層を形成し、カバーフイルム(厚さ12μmポリプロピレンフィルム)を圧着した。
前述の、加飾パターン、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した基板を、25℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより20秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液(N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン0.3質量%水溶液、商品名:KBM603、信越化学工業(株)製)をシャワーにより20秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基板を基材予備加熱装置で140℃2分間加熱した。得られたシランカップリング処理基板に、あらかじめ基板の所望の形状に裁断した、上述の飛散防止機能付き積層材料からカバーフィルムを除去し、除去後に露出した硬化性透明樹脂層の表面と前記シランカップリング処理基板の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ((株)日立インダストリイズ製(LamicII型))を用いて、前記140℃で加熱した基材に、ゴムローラー温度130℃、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分でラミネートし、150℃60分加熱硬化処理を実施した。
保護層を製膜後、UVランプ照射(露光量300mJ/cm2、メタンハライドランプ)を照射した。その後、下記材料−8の組成の塗布液(屈折率1.72)を膜厚52nmとなるように保護層の上に反射防止層を製膜した。
これ以外は実施例1と同様に積層材料を作製した。
実施例1のPETフィルムを厚み80μmのTACフィルム(富士フイルム社製、フジタック)に変えた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。
実施例1のPETフィルムを厚み40μmのTACフィルム(富士フイルム社製、フジタック)に変えた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。
実施例1のPETフィルムを延伸し、厚さ50μmで3000nmのリタデーション(Re/Rth=1.03)のフィルムを用いた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。なお、リタデーションは、KOBRA 21ADHにより測定した。
実施例1のPETフィルムを延伸し、厚さ100μmで12000nmのリタデーション(Re/Rth=0.78)を有するフィルムを用いた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。
実施例1のPETフィルムを厚み66μmのポリカーボネートフィルム(カネカ社製、エルメック)に変えた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。
実施例1において、ハードコート層を形成していない積層材料を用いた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。
以下のように作製したアクリル樹脂を含むハードコート層を形成した積層材料を用いた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。なお、下記表には、「アクリル」と記載した。
特許第2574201号の記載に準じて、還流冷却機、攪拌機、温度計、温度調節装置、及び水分離機を備えた反応機に、多分岐ポリマー(HB−1)としてベルストルプ アー・ベー社製BOLTORN H20(OH価:510mgKOH/g)55.0gと、アクリル酸39.6g(0.55モル)、反応溶媒としてトルエン63.4g、重合禁止剤としてハイドロキノン0.143g、酸触媒としてメタンスルホン酸0.953gを仕込み、反応温度100〜115℃で生成水を溶媒と共沸除去しながら反応させ、生成水が1.35mlに達したところで反応を終了した。反応混合物をトルエン40gに溶解し、25%苛性ソーダ水溶液で中和した後、15%食塩水20gで3回洗浄した。溶媒を減圧留去して硬化性多分岐ポリマー(RHB−1)を得た。硬化性多分岐ポリマー(RHB−1)のOH価は434mgKOH/gであり、反応性基である水酸基から硬化性反応基への変換率は15モル%であった。
上記ポリマー(RHB−1) 40質量部
DPHA(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 日本化薬(株)製)
10質量部
イルガキュア907(BASF社製) 2.5質量部
メチルエチルケトン 20質量部
メチルイソブチルケトン 30質量部
<ハードコート層の塗設>
バーコート法により、膜厚1μmになるように塗布し、30℃15秒間、90℃で20秒間乾燥させ、更に窒素パージ下で160W/cm2の紫外線を照射して塗布膜を硬化させて、ポリマー層上にハードコート層を形成した。
易接着層を形成していない積層材料を用いた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。
ハードコート層として以下の方法で形成したジルコニウムを含む屈折率1.64のハードコート層を用い、かつ、以下の表の組成を有する塗布液から作製した屈折率1.65の易接着層を形成した、ハードコート層との屈折率差が0.02以下であり、かつ、ポリマー層との屈折率差が0.02以下である易接着層を有する積層材料を用いた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。
下記組成のハードコート層用塗布液をバーコート法によりWET厚さが約2μmとなるように塗布した。90℃で1分乾燥した後に、高圧水銀灯を用いて照射量1600mJ/cm2で紫外線を照射することにより樹脂を硬化させた。これにより下記に記述する易接着層の表面上にハードコート層を作製した。ハードコート層の厚さは1μm、屈折率は1.64であった。
紫外線硬化樹脂(JSR(株)製、Z7410B) 100質量部
無機微粒子(酸化ジルコニウム 日産化学工業(株)製 OZ−S30K 20質量部
実施例1のPETフィルムを厚み60μmで、リタデーションが140nmであるシクロオレフィンポリマーフィルム(日本ゼオン社製、ゼオノアフイルムZD14)に変えた以外は実施例1と同様にして積層体を作製した。また、この透明積層体を、液晶表示装置(液晶セルが2枚の偏光板にはさまれた構成を有する)の上に、偏光板の吸収軸とポリマーフイルムの遅相軸とが45度の角度になるようにおき、サングラスなどの偏光板を通して画像を視認したときの、視認性は良好であった。
ポリマー層を形成せず、実施例1で用いたものと同様の組成の保護層を塗布により形成し、易接着層をバーコーターを用いて表記載の膜厚になるように塗布し150℃2分乾燥して形成し、ハードコート層をバーコート法により1μmの膜厚になるように塗布し150℃2分乾燥して形成し、積層体を作製した。
<飛散防止性能>
ガラス基板に積層して得られた各実施例および比較例の透明積層体を、JIS K 7211の落鐘衝撃試験方法に準じて、耐衝撃強度の測定を行い衝撃エネルギー(E50)として算出した。(ただし、使用した重鐘の先端部分の直径は4mmである。)
A:(良好) :衝撃エネルギー(E50)≧1.00(J)
B:(使用可) :1.00>衝撃エネルギー(E50)≧0.45(J)
C:(使用不可) :衝撃エネルギー(E50)<0.45(J)
ガラス基板に転写する前の積層材料に対して、ヘイズの150℃10分加熱処理前後での変化量を測定し、この測定結果より評価した。ヘイズは、ヘイズメーター(NDH−2000、日本電色工業(株))を用いて、JIS−K−7105に準じて測定した。
ヘイズの加熱処理前後での変化量(単位:%)については、所定条件での加熱処理の前(つまり加熱処理無し)と後との両方につきヘイズをそれぞれ測定し、加熱処理前のヘイズをH1、加熱処理後のヘイズをH2とするときに、
|H2−H1|/H1 ×100 の式で求めた。
ヘイズ測定における加熱処理は、サンプルを内部の温度を150℃に設定したオーブンの中に入れて、10分間保持することにより行った。なお、加熱処理後のヘイズ測定は、オーブンから取り出したサンプルを冷却してから実施した。
A:(良好):0.5%以下
B:(好ましく使用可):0.5〜1%未満
C:(使用可):1%以上
ガラス基板に転写する前の積層材料に対して、440nmの透過率を評価した。分光光度計(UV2100、島津製作所社製)を用いて測定した。
A:(良好):95%以上
B:(好ましく使用可):90〜95%未満
C:(使用可):90%未満
耐傷性の指標としてJIS K 5400に記載の鉛筆硬度評価を行った。ガラス基板に転写製膜して得られた各実施例および比較例の透明積層体を、温度25℃、相対湿度60%で1時間調湿した後、JIS S 6006に規定する2Hの試験用鉛筆を用いて、500gの荷重にてn=7の評価を行った。
A:傷が3つ未満である。
B:傷が3つ以上、5つ未満である。
C:傷が5つ以上、6つ未満である。
D:傷が6つ以上である。
各実施例および比較例の透明積層体を、透明接着テープ(3M社製、商品名、OCAテープ8171CL)を介して、透明積層体と黒色PET材と接着させ、基板全体を遮光した。
透明電極パターン視認性は、暗室において、蛍光灯(光源)と作成した基板を、ガラス面側から光を入射させ、ガラス表面からの反射光を、斜めから目視観察することにより行った。
A:透明電極パターンが全く見えない。
B:透明電極パターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
C:透明電極パターンが見える(分かりにくい)。
D:透明電極パターンが見えるが、実用上許容できる。
E:透明電極パターンがはっきり見える(分かりやすい)。
各実施例および比較例の透明積層体を、白色LED光源を用いた液晶表示装置(液晶セルが2枚の偏光板にはさまれた構成を有する)の上におき、サングラスなどの偏光板を通して画像を視認した。
A:表示画面の視認性が良好
B:干渉色が認識される
C:偏光サングラスの向きにより、全面が暗くなる
各実施例および比較例の透明積層体の表面に片刃カミソリを用いて縦、横それぞれ11本のキズをつけて100個の桝目を形成した。次いで、この上にセロハンテープ(ニチバン(株)製405番、24mm幅)を貼り付けて、その上からケシゴムでこすって完全に付着させた後、90度方向に剥離させて、剥離した桝目の数を求めることにより、下記のランク付けを行って密着性を評価した。なお、上記のキズの幅は、縦、横とも1mmとした。
A: 剥れなしの場合
B: 剥離した桝目数が5未満の場合
C: 剥離した桝目数が5以上10未満の場合
D: 剥離した桝目数が10以上30未満の場合
E: 剥離した桝目数が30以上の場合
各実施例および比較例の透明積層体を、黒色ドスキン布を張り合わせた机上においてから、乳白色のアクリル板を通した三波長蛍光灯の拡散光を、積層体のガラス基板と反対側の面に照射し、発生する反射光を目視により観察した。そして、このとき観察される虹色の干渉ムラを目視で観察することにより、下記の評価基準でランク付けを行い、積層体の干渉ムラを評価した。また、目視観察にあたり、強制条件として各積層体に対して黒化処理を行い、500nm光の透過率を1%以下となるように調整したものも別途評価した。なお、黒化処理としては、観察する面とは反対面(ガラス基板面)にマジックインキ(artline 油性マーカー補充インキ KR−20クロ、shachihata(株)製)を塗工したあと、これを乾燥させた。
A:黒化処理後の試料および未処理の試料の双方において、虹色干渉ムラが目視で観察されない。
C:黒化処理後の試料および未処理の試料の双方において、虹色干渉ムラが目視で観察される。
また、本発明のタッチパネル用積層体の好ましい実施態様では、ヘイズ、透明性、鉛筆硬度、および視認性も優れる性質を持たせられたことがわかる。
1a 前面板の非接触側
2a 加飾層
2b マスク層
3 第一の透明電極パターン
3a パッド部分
3b 接続部分
4 第二の透明電極パターン
5 絶縁層
6 導電性要素
7 透明保護層
8 開口部
10 静電容量型入力装置
11 強化処理ガラス
C 第1の方向
D 第2の方向
100 ガラス基板
101 透明導電層
102 保護層
103 ポリマー層
104 易接着層
105 ハードコート層
106 易接着層
107 加飾層
Claims (39)
- ガラス基板と、
透明電極層と、
前記透明電極層を覆う保護層と、
ポリマー層と、
をこの順で有し、
前記ガラス基板がガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなることを特徴とするタッチパネル用積層体。 - さらに、前記ポリマー層の前記保護層が形成されている面の反対側の面にハードコート層を有する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記保護層と前記ポリマー層との間、および前記ポリマー層と前記ハードコート層との間の少なくとも一方に易接着層を有する、請求項2に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記透明電極層と前記保護層との間に、反射防止層を有する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ハードコート層が、硬化性樹脂またはアルコキシシランの加水分解縮合物を含む、請求項2に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記保護層が、アクリル系ポリマーを含む、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 厚みが0.3〜1mmである請求項1〜6のいずれか1項に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記反射防止層の厚みが、500nm以下である、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記反射防止層の屈折率が、1.6以上である、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記保護層と前記ポリマー層との間に有する易接着層の屈折率と、該易接着層に隣接する前記保護層および前記ポリマー層の屈折率との屈折率差が、0.02以下である、請求項3に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ポリマー層の厚みが、20〜150μmである、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ポリマー層と前記ハードコート層との間に有する易接着層の屈折率と、該易接着層に隣接する前記ポリマー層および前記ハードコート層の屈折率との屈折率差が、0.02以下である、請求項3に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ポリマー層が、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、または、シクロオレフィンポリマーを含む、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ポリマー層のリタデーションが3000〜12000nmである、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ポリマー層のリタデーションが100から200nmである、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ポリマー層の屈折率が1.60〜1.75である、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ポリマー層の表面から40〜330nmの範囲内のいずれかの深さまでの厚みの表面改質層を有す、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記表面改質層が、前記ポリマー層の表面にグロー放電処理を施して形成されてなる、請求項17に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記表面改質層が、Tg以上に加熱された前記ポリマー層の表面にグロー放電処理を施して形成されてなる、請求項17に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ハードコート層に含まれる前記アルコキシシランの加水分解縮合物は、エポキシ基含有アルコキシシランとエポキシ基非含有アルコキシシランの加水分解縮合物である、請求項5に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ハードコート層がアルコキシシランを加水分解し、加水分解したアルコキシシランを縮合して形成してなる、請求項5に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ハードコート層の屈折率が、1.64以上2.10以下である、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記反射防止層が粒子を含む、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記反射防止層が屈折率1.60〜3.00である粒子を含む、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記反射防止層が金属酸化物粒子を含む、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記反射防止層が酸化錫または酸化ジルコニウム粒子を含む、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記反射防止層が前記反射防止層に含まれる固形分に対し、40〜80質量%の粒子を含む、請求項4に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記透明電極層として、下記(3)〜(5)の要素を有する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
(3)複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
(4)前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
(5)前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層 - (6)前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有する、請求項28に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記第二の電極パターンが透明電極パターンである、請求項28に記載のタッチパネル用積層体。
- (1)加飾層を有する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 厚みが1〜40μmである(1)加飾層を有する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- (2)マスク層を有する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ガラス基板の表面が表面処理を施してなる、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ガラス基板の表面がシラン化合物を用いて表面処理を施してなる、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ガラス基板が、少なくとも一部に開口部を有する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
- ガラス基板と透明電極層を有する透明電極層付き前面板の該透明電極層側の表面に対し、保護層とポリマー層と、をこの順で有する積層材料の該保護層側の表面を積層する工程を含み、
前記ガラス基板がガラス中のカリウムイオンよりもイオン半径が小さいイオンの一部または全部をカリウムイオンに置換する化学強化処理をされてなることを特徴とする請求項1〜36のいずれか1項に記載のタッチパネル用積層体の製造方法。 - 前記透明電極層を、硬化性樹脂組成物によって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成する、請求項37に記載のタッチパネル用積層体の製造方法。
- 前記透明電極層を、導電性硬化性樹脂組成物を用いて形成する、請求項37に記載のタッチパネル用積層体の製造方法。
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WO (1) | WO2014141921A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0367449A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-22 | Akashi Biimu Technol Kk | 粒子線装置の絞り清浄化方法および装置 |
JP2015118280A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 大日本印刷株式会社 | 光学積層体 |
JP2016177557A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル部材、タッチパネル及びタッチパネル表示装置 |
WO2017056754A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
JP2017105050A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 転写材料、転写材料の製造方法、タッチパネルの製造方法およびタッチパネル |
JP2017116878A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置用基材 |
WO2021166652A1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電パターンの形成方法、導電パターン、転写フィルム及びタッチパネル |
US11669013B2 (en) | 2015-09-30 | 2023-06-06 | Fujifilm Corporation | Composition for electrode protective film of electrostatic capacitance-type input device, electrode protective film of electrostatic capacitance-type input device, transfer film, laminate, electrostatic capacitance-type input device, and image display device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010015506A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Toyobo Co Ltd | タッチパネル用上部電極 |
JP2011054122A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板および基板の製造方法 |
JP2012025158A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-02-09 | Gunze Ltd | 透明面状体及び透明タッチパネル |
WO2012023359A1 (ja) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | シャープ株式会社 | 位置入力装置、表示装置、及び位置入力装置の製造方法 |
JP2012089164A (ja) * | 2009-01-16 | 2012-05-10 | Samsung Mobile Display Co Ltd | タッチスクリーンパネル |
WO2012099394A2 (en) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch panel and method for manufacturing the same |
JP5051328B1 (ja) * | 2012-01-27 | 2012-10-17 | 大日本印刷株式会社 | 光学積層体、偏光板及び画像表示装置 |
JP2013015989A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Daiwa Sangyo:Kk | 静電容量型タッチパネルとその製造方法 |
JP5133449B1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-01-30 | Smk株式会社 | 透明タッチパネル |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5808971B2 (ja) * | 2011-07-22 | 2015-11-10 | 株式会社Adeka | 水系ポリウレタン樹脂組成物、これを塗布してなる易接着性ポリエステルフィルム |
-
2013
- 2013-03-15 JP JP2013052749A patent/JP6121204B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-03 WO PCT/JP2014/055298 patent/WO2014141921A1/ja active Application Filing
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010015506A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Toyobo Co Ltd | タッチパネル用上部電極 |
JP2012089164A (ja) * | 2009-01-16 | 2012-05-10 | Samsung Mobile Display Co Ltd | タッチスクリーンパネル |
JP2011054122A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板および基板の製造方法 |
JP2012025158A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-02-09 | Gunze Ltd | 透明面状体及び透明タッチパネル |
WO2012023359A1 (ja) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | シャープ株式会社 | 位置入力装置、表示装置、及び位置入力装置の製造方法 |
WO2012099394A2 (en) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch panel and method for manufacturing the same |
JP2014503102A (ja) * | 2011-01-19 | 2014-02-06 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | タッチパネル及びその製造方法 |
JP2013015989A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Daiwa Sangyo:Kk | 静電容量型タッチパネルとその製造方法 |
JP5133449B1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-01-30 | Smk株式会社 | 透明タッチパネル |
JP5051328B1 (ja) * | 2012-01-27 | 2012-10-17 | 大日本印刷株式会社 | 光学積層体、偏光板及び画像表示装置 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0367449A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-22 | Akashi Biimu Technol Kk | 粒子線装置の絞り清浄化方法および装置 |
JP2015118280A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 大日本印刷株式会社 | 光学積層体 |
US10452209B2 (en) | 2015-03-20 | 2019-10-22 | Fujifilm Corporation | Touch panel member, touch panel, and touch panel display device |
JP2016177557A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル部材、タッチパネル及びタッチパネル表示装置 |
US10747376B2 (en) | 2015-09-29 | 2020-08-18 | Fujifilm Corporation | Transfer film, electrode protective film for electrostatic capacitance-type input device, laminate, and electrostatic capacitance-type input device |
KR20180063162A (ko) * | 2015-09-29 | 2018-06-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 전사 필름, 정전 용량형 입력 장치의 전극 보호막, 적층체 및 정전 용량형 입력 장치 |
JP2017064988A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
WO2017056754A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 |
KR102521385B1 (ko) | 2015-09-29 | 2023-04-14 | 후지필름 가부시키가이샤 | 전사 필름, 정전 용량형 입력 장치의 전극 보호막, 적층체 및 정전 용량형 입력 장치 |
US11669013B2 (en) | 2015-09-30 | 2023-06-06 | Fujifilm Corporation | Composition for electrode protective film of electrostatic capacitance-type input device, electrode protective film of electrostatic capacitance-type input device, transfer film, laminate, electrostatic capacitance-type input device, and image display device |
JP2017105050A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 富士フイルム株式会社 | 転写材料、転写材料の製造方法、タッチパネルの製造方法およびタッチパネル |
JP2017116878A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置用基材 |
WO2021166652A1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電パターンの形成方法、導電パターン、転写フィルム及びタッチパネル |
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