JP2014170858A - センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本流量センサモジュール100Aは、検出部を含む第1チップ11と、制御回路部4を含む第2チップ12とが搭載され、第1樹脂により封止及び成形されたチップパッケージ10と、その周囲を覆って一部に接する、第2樹脂により成形されたハウジングとを有する。チップパッケージ10は、第2チップ12が配置される側の平面において、第2チップ12が配置される第1領域とハウジングの一部である分断壁21が配置される第2領域とが重なる第3領域(R5)に、厚肉部13を設ける。これにより、樹脂による第2チップ12への負荷が低減され、樹脂の密着性を高めて気密性が確保される。
【選択図】図3
Description
本実施の形態では、センサ装置として、流量センサモジュールに適用した場合を説明する。本流量センサモジュール(例えば図3)は、第1樹脂によるチップパッケージ10と、その外側に一体化成形される、第2樹脂によるハウジング20とを有する、2段階の樹脂成形による構造である。チップパッケージ10は、基板に、流量検出部やその制御回路部を含む半導体チップが搭載され、第1樹脂で封止・成形される構造である。例えば流量検出部を含む第1チップ11側には開口部を持つ形で、第1樹脂により封止・成形される。そして、チップパッケージ10の周囲を覆って、分断壁21を含むハウジング20を形成するように、第2樹脂により一体化成形されることにより、流量センサモジュールが構成される。
図19,図20を用いて、本実施の形態に対する比較例となる従来例の流量センサモジュールの構造を説明する。図19は、従来例の流量センサモジュールの全体のXY平面構成を示す。図20は、従来例の流量センサモジュールのチップパッケージ近傍のXZ断面構成を示す。
図1〜図6等を用いて、本発明の実施の形態1のセンサ装置である流量センサモジュールの構造などについて説明する。実施の形態1では、前述の第1の課題及び第2の課題に対する工夫として、流量センサモジュール100Aのチップパッケージ10及びハウジング20の構造として、チップパッケージ10に厚肉部13を設けた構成である。
図1に、実施の形態1の流量センサモジュール100AのXY平面構成を示す。なお図1の平面は、流量センサモジュール100Aのハウジング20の内部に収容されているチップパッケージ10や回路室6等が見えるように、ハウジング20のZ方向所定位置での断面の状態を模式的に示す。特に、ハウジング20の一部であるカバー22(後述図4)を外した状態に対応する。チップパッケージ10における2つの半導体チップ(11,12)が配置される横長の方向をX方向とする。
図2に、図1の領域aに対応する、チップパッケージ10の近傍のXY平面構成を示す。チップパッケージ10と分断壁21の形状による流路5側の領域a1と回路室6側の領域a2との分断の構成などを示している。A1は、第1チップ11の配置領域を示す。第1チップ11は、矩形形状における略中央または図示左側寄りの位置にダイヤフラム3を有する。チップパッケージ10は、開口部(図3のB1)でダイヤフラム3及び第1チップ11の一部が露出する状態となるように形成される。A2は、第2チップ12の配置領域である。チップパッケージ10のうち、第2チップ12の配置領域A2のZ方向上側にほぼ重なるように、チップパッケージ10の厚肉部13が例えば矩形形状で形成されている。第2チップ12はチップパッケージ10内に封止されているのでZ方向からは見えない。チップパッケージ10の第1チップ11と第2チップ12との間に、分断壁21がY方向に横断するように配置されている。回路室6の領域a2において、チップパッケージ10の右側の端部からは、第1チップ11から接続されている複数のリードフレーム7がX方向に延在し、図示しないコネクタ部(後述図4の23)に接続されている。
図3に、チップパッケージ10の近傍のXZ断面構成を示す。図3は、図1,図2のA−A線で切断した断面を示している。なおハウジング20としてはその一部である分断壁21のみを示している。チップパッケージ10は、厚肉部13を除けば、従来例(図20)の形状及び断面と同様である。
図4に、流量センサモジュール100Aのハウジング20の形状一例を含むXZ断面構成例を示す。ハウジング20の形状は、流量センサモジュール100Aの外形に応じたものとなる。本例のハウジング20を構成する要素として、チップパッケージ10を介してZ方向上下に対応して設けられた分断壁21と、分断壁21の外側に接続されるそれぞれの平板状のカバー22と、カバー22に接続されるコネクタ部23などを有する。図示左側は、第1チップ11のダイやフラム3が開口部B1で露出する状態で、図1のように所定の流路5を形成するようにハウジング20が形成される。
図5に、チップパッケージ10の厚肉部13のモデルのXZ断面を示す。チップパッケージ10の表面(f1)側の主面(ここではs3で示す)において、チップパッケージ10の厚肉部13がZ方向の厚さhで設けられている。厚肉部13は、XZ断面で、概略台形である。厚肉部13の台形の底面におけるX方向の長さLx1、面積S1、台形の上面におけるX方向の長さLx2、面積S2とする。条件として、厚肉部13は、底面の長さLx1が上面の長さLx2よりも大きく(Lx1>Lx2)、底面の面積S1が上面の面積S2よりも大きい(S1>S2)。また厚肉部13は、底面の長さLx1が厚さhよりも大きいこと(Lx1>h)が望ましい。特に制御回路部4ないし第2チップ12のX方向の幅や面積に合わせてLx1やS1を確保すると好適である。
図6に、図3のチップパッケージ10の厚肉部13を含む各部の断面を拡大で示し、各部の重なり・配置の関係、樹脂材料、及び負荷低減などについて説明する。X方向において、R2は、第2チップ12が配置される幅及び領域を示す。R3は、厚肉部13(特にその底面)が配置される幅及び領域を示し、概略的には領域R2の全体に重なる。R4は、分断壁21が配置される幅及び領域を示す。R5は、領域R2と領域R4とで重なる領域を示す。矢印Fは、領域R5において第2樹脂による成形収縮力が第1樹脂を通じて第2チップ12に対し負荷ないし応力として付加される様子を示す。また、s1はプレート2の表面、s2は第2チップ12の上面、s3はチップパッケージ10の主面(前述のf1と対応する)、s4は厚肉部13の上面である。
図7に、実施の形態1の変形例である流量センサモジュールのチップパッケージ10の付近のXZ断面構成を示す。この変形例として、まず前述同様に、第1樹脂のチップパッケージ10における第2チップ12の制御回路部4のZ方向上側に、第2チップ12の領域R2のX方向の幅に合わせて全体に重なる厚肉部13が設けられた領域R3を有する。そして、厚肉部13のZ方向上側には、チップパッケージ10の主面(f1)におけるX方向で厚肉部13の領域R3の全体を覆って領域R4に形成される分断壁21を有する。分断壁21の領域R4のX方向の幅は分断壁21の領域R3のX方向の幅よりも大きい。分断壁21の下面は、領域R3で厚肉部13に接する薄肉部ないし凹部を有し、この薄肉部は、領域R3の左右の領域である下側に第2チップ12が配置されていない領域よりも厚さが薄い。
以上のように、実施の形態1によれば、チップパッケージ10とハウジング20との一体化成形の構造における、第2樹脂の成形収縮による第1樹脂のチップパッケージ10内の制御回路部4を含む第2チップ12への負荷の低減が実現できる。これにより成形前後で流量センサの検出流量データ信号などの特性の変動を抑制して性能向上を図ることができる。また、チップパッケージ10の第1樹脂とハウジング20の第2樹脂との密着性を高めて回路室6の気密性を確保または向上することができる。即ち回路室6におけるチップパッケージ10の表面や金属のリードフレーム7等の部品を、流路5側からの気体や汚染物質などによる腐食の影響から保護でき、流量センサの信頼性を向上することができる。実施の形態1によれば上記2つの効果を両立できる。
図8,図9を用いて、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2の流量センサモジュール100Bは、基本構成などは実施の形態1と同様であり、主な異なる点として、チップパッケージ10の厚肉部13が、分断壁21のX方向の配置領域R4の全体に対応させて設けられている。
図21に、実施の形態2の変形例の流量センサモジュールのチップパッケージ10の近傍のXZ断面構成を示す。この変形例に示すように、チップパッケージ10の厚肉部13を、前述のX方向の第2チップ12の配置領域R2と分断壁21の配置領域R4とを含む全体にわたる領域に形成してもよい。
図10,図11を用いて、本発明の実施の形態3について説明する。実施の形態3は、実施の形態1,2を基本として、更に、チップパッケージ10の厚肉部13に溝31を設けた構成である。なお実施の形態3では実施の形態2の厚肉部13を基本とする場合を示すが、実施の形態1の厚肉部13を基本とする場合も同様に可能である。
実施の形態3の変形例として、チップパッケージ10の厚肉部13における溝31の位置や形状は、厚肉部13による前述の負荷低減などの機能を確保できる範囲内で、各種可能である。例えば線aよりも左側寄りの第2チップ12から離れた位置に溝31を設けてもよい。また線aよりも右側寄りの第2チップ12の上方の領域R5内の位置に溝31を設けてもよい。
図12を用いて、本発明の実施の形態4について説明する。実施の形態4は、上述の形態と異なる点として、チップパッケージ10は1つの半導体チップ40を搭載する構成である。
図13に、実施の形態4の変形例として、流量センサモジュールのチップパッケージ10の近傍のXZ断面構成を示す。この変形例では、チップパッケージ10の1つの半導体チップ40Bにおいて、複数、特に2つの制御回路部4(4a,4b)を有する。そしてそれらの位置に対応させて、チップパッケージ10の面に、複数、特に2つの厚肉部13(13a,13b)を設ける構成である。プレート2上、ダイヤフラム3による流量検出部の近くに第1の制御回路部4aが搭載され、前述同様の位置に第2の制御回路部4bが搭載されている。そして、各制御回路部4a,4bのZ方向上方の領域に対応させて、2つに分離された厚肉部13a,13bを設けている。また各厚肉部13a,13bは、その一部に対しZ方向上方に、分断壁21の一部がそれぞれ接するように形成されている。
図14〜図17を用いて、実施の形態1〜3の場合における、成形収縮による第2チップ12の負荷の低減の効果などについて、所定のモデルを用いて解析的に求めた結果を説明する。なお本解析ではコンピュータでのシミュレーションソフトウェアで公知の樹脂成形解析手法などを用いた処理により上記負荷を解析した。
本流量センサモジュールは、チップパッケージ10を構成する第1樹脂と、ハウジング20を構成する第2樹脂とにおける材料の組合せの形態として、以下のように各種が可能である。第1樹脂と第2樹脂との組合せとして、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との少なくとも一方を含む。主な樹脂とする熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂として、前述のエポキシ樹脂やPBT樹脂などの各種の材料が使用可能であり、また主な樹脂の材料の他に、充填材料や添加材料を使用してもよい。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。本発明は、センサ装置の構造として、検出部及び制御回路部を実装する半導体チップパッケージと、その周囲のハウジングとを樹脂成形する構造に関して適用可能である。例えば、流量センサに限らず、同様のモジュール構造を採る他の種類のセンサ装置にも適用可能である。
Claims (17)
- 基板面に、検出部を含む第1半導体チップと、制御回路部を含む第2半導体チップとが搭載され、前記検出部が露出した状態となるように、第1樹脂により封止及び成形されたチップパッケージと、
前記チップパッケージの周囲の少なくとも一部を覆って、前記検出部が露出した状態、かつ前記チップパッケージの一部に接する状態となるように、第2樹脂により成形されたハウジングと、を有し、
前記チップパッケージは、前記第2半導体チップが搭載される側に対応した第1の面において、前記制御回路部または第2半導体チップが配置される第1領域と前記ハウジングの一部が接して配置される第2領域とが重なる第3領域に、厚肉部を有する、センサ装置。 - 請求項1記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第1の面において、前記第1領域の全体に設けられる、センサ装置。 - 請求項1記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第1の面において、前記第2領域の全体に設けられる、センサ装置。 - 基板面に、検出部及び制御回路部を含む半導体チップが搭載され、前記検出部が露出した状態となるように、第1樹脂により封止及び成形されたチップパッケージと、
前記チップパッケージの周囲の少なくとも一部を覆って、前記検出部が露出した状態、かつ前記チップパッケージの一部に接する状態となるように、第2樹脂により成形されたハウジングと、を有し、
前記チップパッケージは、前記半導体チップが搭載される側に対応した第1の面において、前記制御回路部が配置される第1領域と前記ハウジングの一部が接して配置される第2領域とが重なる第3領域に、厚肉部を有する、センサ装置。 - 請求項4記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第1の面において、前記第1領域の全体に設けられる、センサ装置。 - 請求項4記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第1の面において、前記第2領域の全体に設けられる、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第2樹脂に接する面において1つ以上の凹部または凸部を有する、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第1の面において第1の厚肉部として設けられ、前記第1の面に対する裏面側である第2の面において第2の厚肉部として設けられる、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの前記第1の面に設けられた厚肉部は、底面の幅が上面の幅よりも大きく、底面の面積が上面の面積よりも大きく、かつ底面の幅が厚さよりも大きい、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記ハウジングは、前記チップパッケージの一部に接して前記第2領域に配置される分断壁を有し、
前記分断壁の一部は、前記第1の面において、前記第3領域の厚肉部に接する薄肉部を有する、センサ装置。 - 請求項10記載のセンサ装置において、
前記ハウジングは、前記分断壁により、前記検出部が露出する第1の空間と、前記制御回路部または第2半導体チップに接続される導線が露出する密閉された第2の空間とを形成する、センサ装置。 - 請求項10記載のセンサ装置において、
前記分断壁は、前記第1の面において、前記第3領域の厚肉部の全体を覆って配置される、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第1の面において、前記第1領域及び第2領域を含む全体に設けられる、センサ装置。 - 請求項4記載のセンサ装置において、
前記チップパッケージは、前記制御回路部を複数有し、
前記チップパッケージの厚肉部は、前記第1の面において、前記制御回路部の各々が配置される領域ごとに設けられる、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記第1樹脂は、熱硬化性樹脂を含んで構成され、
前記第2樹脂は、熱可塑性樹脂を含んで構成される、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記第1樹脂及び第2樹脂は、熱可塑性樹脂を含んで構成される、センサ装置。 - 請求項1または4に記載のセンサ装置において、
前記検出部は、流量検出部である、センサ装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10170380A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-26 | Denso Corp | 半導体センサ装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10170380A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-26 | Denso Corp | 半導体センサ装置 |
WO2003036251A1 (fr) * | 2001-10-18 | 2003-05-01 | Hitachi, Ltd. | Detecteur |
JP2009049298A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Denso Corp | 半導体部品 |
JP2009052970A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Denso Corp | 圧力センサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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