JP2014168790A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を分割すべき領域の内部に位置付けて照射し、非晶質のフィラメントを分割予定ラインに沿って形成するフィラメント形成工程と、非晶質のフィラメントをエッチングするエッチング剤によって分割予定ラインに沿って形成された非晶質のフィラメントをエッチングすることにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するエッチング工程とを含む。
【選択図】図4
Description
また、ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射すると、ウエーハの入射面近傍でアブレーション加工が施されてエネルギーがウエーハの内部まで浸透しないため、分割予定ラインに沿って複数回パルスレーザー光線を照射しなければならず生産性が悪いとともに、デブリが飛散してチップの品質を低下させるという問題がある。
ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を分割すべき領域の内部に位置付けて照射し、非晶質のフィラメントを分割予定ラインに沿って形成するフィラメント形成工程と、
非晶質のフィラメントをエッチングするエッチング剤によって分割予定ラインに沿って形成された非晶質のフィラメントをエッチングすることにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するエッチング工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
また、上述フィラメント形成工程において形成される非晶質のフィラメントは、被加工物の入射面(上面)から下面に亘って形成することができるため、ウエーハの厚みが厚くてもパルスレーザー光線を1回照射すればよいので、生産性が極めて良好となる。
先ず、光デバイスウエーハ2の表面2aに形成された光デバイス21を保護するために、光デバイスウエーハ2の表面2aに保護部材を貼着する保護部材貼着工程を実施する。即ち、図2に示すように光デバイスウエーハ2の表面2aに保護部材としての保護テープ3を貼着する。なお、保護テープ3は、図示の実施形態においては厚さが100μmのポリ塩化ビニル(PVC)からなるシート状基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ5μm程度塗布されている。
先ず、上述した図3に示すレーザー加工装置4のチャックテーブル41上に光デバイスウエーハ2の表面2aに貼着された保護テープ3側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、保護テープ3を介して光デバイスウエーハ2をチャックテーブル41上に保持する(ウエーハ保持工程)。従って、チャックテーブル41に保持された光デバイスウエーハ2は、裏面2bが上側となる。このようにして、光デバイスウエーハ2を吸引保持したチャックテーブル41は、図示しない加工送り手段によって撮像手段43の直下に位置付けられる。
波長 :1030nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :50kHz
パルス幅 :10ps
平均出力 :3W
集光レンズの開口数(NA) :0.25
集光スポット径 :φ10μm
ホーカス :−160μm(入射面からデホーカス)
加工送り速度 :800mm/秒
また、上述したエッチング工程においては、ウエットエッチングの例を示したが、SF6やC4F8を用いたプラズマエッチングを実施してもよい。
21:光デバイス
22:分割予定ライン
23:フィラメント
3:保護テープ
4:レーザー加工装置
41:レーザー加工装置のチャックテーブル
42:レーザー光線照射手段
422:集光器
5:エッチング装置
51:エッチング装置のチャックテーブル
52:エッチング剤供給ノズル
F:環状のフレーム
T:粘着テープ
Claims (2)
- ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を分割すべき領域の内部に位置付けて照射し、非晶質のフィラメントを分割予定ラインに沿って形成するフィラメント形成工程と、
非晶質のフィラメントをエッチングするエッチング剤によって分割予定ラインに沿って形成された非晶質のフィラメントをエッチングすることにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するエッチング工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該フィラメント形成工程において照射されるパルスレーザー光線を集光する集光レンズの開口数(NA)は、0.1〜0.3に設定されている、請求項1記載のウエーハの加工方法。
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