JP2014168031A - リソグラフィ装置、リソグラフィ方法及び物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】重ね合わせ精度の点で有利なリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】制御部は、各サンプルショット領域の位置を計測器に計測させ、サンプルショット領域のうちの第1のショット領域の位置の計測値に基づく第1回帰演算により求められたサンプルショット領域のうちの第2のショット領域の位置と、第2のショット領域の位置の計測値とに基づいて、第2のショット領域についての計測誤差を求め、基板上の少なくとも1つの部分領域にパターンを形成した後に、パターンを形成すべき基板上の他の部分領域または当該他の部分領域に隣接する領域における第2のショット領域のうちの一部のショット領域の位置を計測器に計測させ、その計測値と計測誤差とに基づいてパターンを形成すべき他の部分領域におけるショット領域の位置を第2回帰演算により求める。
【選択図】図1
【解決手段】制御部は、各サンプルショット領域の位置を計測器に計測させ、サンプルショット領域のうちの第1のショット領域の位置の計測値に基づく第1回帰演算により求められたサンプルショット領域のうちの第2のショット領域の位置と、第2のショット領域の位置の計測値とに基づいて、第2のショット領域についての計測誤差を求め、基板上の少なくとも1つの部分領域にパターンを形成した後に、パターンを形成すべき基板上の他の部分領域または当該他の部分領域に隣接する領域における第2のショット領域のうちの一部のショット領域の位置を計測器に計測させ、その計測値と計測誤差とに基づいてパターンを形成すべき他の部分領域におけるショット領域の位置を第2回帰演算により求める。
【選択図】図1
Description
本発明は、リソグラフィ装置、リソグラフィ方法及び物品製造方法に関する。
電子線を用いてウエハにデバイスパターンを描画する描画方法では、半導体ウエハプロセスのn番目(nは自然数)のレイヤーのデバイスパターンに対して、(n+1)番目のレイヤーのデバイスパターンを描画する。この(n+1)番目のレイヤーのデバイスパターンの描画の前に、n番目のレイヤーと(n+1)番目のレイヤーとの位置合わせ(重ね合わせ)のために、ウエハ上の位置合わせマークの位置を計測するアライメント計測が行われる。電子線を用いてウエハ上にデバイスパターンを描画する場合には、電子線露光によってウエハへ入る熱が高いために、ウエハが熱膨張して歪んでしまう。このウエハの熱歪みに起因してn番目のレイヤーと(n+1)番目のレイヤーとの重ね合わせの精度が低下することがある。
半導体デバイスの微細化の要求を満足するためには、相応の重ね合わせ精度が必要とされている。重ね合わせ精度は、デバイスパターンの最小線幅の1/4程度、例えば最小線幅が32nmの場合には8nm程度が必要とされている。こうした高い重ね合わせ精度を満足するためには、ウエハの熱歪みを考慮して描画することが必要である。
特許文献1には、露光処理中に発生するウエハの歪みや変形を描画する列(ストライプ)ごとに計測し、その結果に基づいて、露光処理により生じたウエハの熱変形を補償して描画することが記載されている。
近年、半導体デバイスの製造プロセスも多様化しており、露光装置の深度不足の問題を解決するためにウエハを平坦化する技術として、CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセス等の技術が導入されている。これに伴い、ウエハ上のアライメントマークは、CMP処理の影響により、マーク部の近傍が非対称な形状となる。図18に、ウエハにおけるアライメントマークの断面を表す。図18において、横軸にウエハの径(ウエハの中心からの距離)、縦軸にアライメントマークの非対称性をとると、ウエハプロセスにより、ウエハの径が大きくなるにつれて、つまりウエハの外周部ほどマークの歪み(非対称性)が大きいことが確認されている。アライメントマークが非対称になると、その上に塗布されるレジストも非対称になり、アライメントマークに対応する信号の波形が歪んでマーク位置の計測に誤差を生じる。このウエハプロセスに起因する計測誤差をWIS(Wafer Induced Shift)と呼んでいる。図18では、ウエハ外周部ほど、マークの非対称性が大きい、すなわちWISが大きいことを示しており、この現象をWISの非線形性と呼んでいる。
現在、ウエハプロセスに起因するWISの非線形性を考慮してマーク位置の計測誤差を低減し、重ね合わせ精度を改善することが求められている。特許文献1に示されるように、電子線による描画中のウエハの熱歪みを補償する提案はあるものの、上記のようなWISの非線形性をも考慮した提案はこれまで存在していない。なお、この課題は、荷電粒子線を利用するリソグラフィ装置には限定されず、パターン形成中のウエハの熱歪みを考慮する必要のある他の方式のリソグラフィ装置にも共通するものである。
本発明は、例えば、重ね合わせ精度の点で有利なリソグラフィ装置を提供することを目的とする。
本発明の1つの側面は、基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを形成するリソグラフィ装置であって、前記基板上のショット領域の位置を計測する計測器と、前記計測器を制御し、前記計測器の計測結果に基づいて前記複数のショット領域それぞれの位置を求める制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板上の複数のサンプルショット領域それぞれの位置を前記計測器に計測させ、前記複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域それぞれの位置の計測値に基づく第1回帰演算により求められた前記複数のサンプルショット領域のうちの第2の複数のショット領域それぞれの位置と、前記第2の複数のショット領域それぞれの位置の計測値とに基づいて、前記第2の複数のショット領域それぞれについての計測誤差を求め、前記基板上の少なくとも1つの部分領域にパターンを形成した後に、前記パターンを形成すべき前記基板上の他の部分領域または当該他の部分領域に隣接する領域における前記第2の複数のショット領域のうちの一部の複数のショット領域それぞれの位置を前記計測器に計測させ、その計測値と前記計測誤差とに基づいて前記パターンを形成すべき他の部分領域におけるショット領域の位置を第2回帰演算により求める、ことを特徴とする。
本発明によれば、例えば、重ね合わせ精度の点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
〔第1実施形態〕
本発明は、基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを順次形成するリソグラフィ装置に適用可能である。リソグラフィ装置は、荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置、基板を露光する露光装置等でありうる。第1実施形態では、リソグラフィ装置が複数の電子線を用いる描画装置である例について説明する。図2は、複数の電子線を用いる描画装置の構成を示す概略図である。図2において、電子源1から放射される電子線は、電子線の形状を整形する光学系2を介して、電子源1の像3を形成する。像3からの電子線は、コリメータレンズ4によって略平行の電子線とされる。略平行の電子線はアパーチャアレイ5を通過する。アパーチャアレイ5は、複数の開口を有し、電子線を複数の電子線に分割する。アパーチャアレイ5で分割された複数の電子線は、静電レンズが複数形成された静電レンズアレイ6により、像3の中間像を形成する。中間像面には、静電型偏向器であるブランカーが複数形成されたブランカーアレイ7が配置されている。
本発明は、基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを順次形成するリソグラフィ装置に適用可能である。リソグラフィ装置は、荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置、基板を露光する露光装置等でありうる。第1実施形態では、リソグラフィ装置が複数の電子線を用いる描画装置である例について説明する。図2は、複数の電子線を用いる描画装置の構成を示す概略図である。図2において、電子源1から放射される電子線は、電子線の形状を整形する光学系2を介して、電子源1の像3を形成する。像3からの電子線は、コリメータレンズ4によって略平行の電子線とされる。略平行の電子線はアパーチャアレイ5を通過する。アパーチャアレイ5は、複数の開口を有し、電子線を複数の電子線に分割する。アパーチャアレイ5で分割された複数の電子線は、静電レンズが複数形成された静電レンズアレイ6により、像3の中間像を形成する。中間像面には、静電型偏向器であるブランカーが複数形成されたブランカーアレイ7が配置されている。
中間像面の下流には、2段の対称磁気ダブレットレンズ81,82で構成された電子光学系(投影系)8が配置され、複数の中間像がウエハ(基板)9上に投影される。電子光学系8は、Z方向の軸を有し、複数の電子線を基板の表面に結像させる。Z方向は、電子光学系8の軸に平行な方向である。ブランカーアレイ7により偏向された電子線は、ブランキングアパーチャBAによって遮断されるため、ウエハ9には照射されない。一方、ブランカーアレイ7により偏向されなかった電子線は、ブランキングアパーチャBAによって遮断されないため、基板(ウエハ)9に照射される。下段のダブレットレンズ82内には、複数の電子線を同時にX,Y方向の目標とする描画位置に変位させるための偏向器10、及び、複数の電子線のフォーカスを同時に調整するフォーカスコイル12が配置されている。基板ステージ(ウエハステージ)13はウエハ9を保持し、電子光学系8の軸と直交するX方向およびY方向に移動可能である。
ウエハステージ13上にはウエハ9を固着するための静電チャック15が設置されている。また、ウエハ9の照射面位置における電子線の形状の測定は、ナイフエッジを含む検出器14により行われる。スティグメータ11は、電子光学系8の非点収差を調整する。ウエハステージ13は、ステップアンドリピート動作又はスキャン動作により移動する。ウエハステージ13の移動と同時に電子線が偏向させることによってウエハ9上の複数のショット領域に電子線によってパターンが描画される。ブランカーアレイ7、偏向器10、フォーカスコイル12、ウエハステージ13は制御器Cにより制御される。
図3を用いて電子線の偏向動作を説明する。ここではX方向を主偏向方向、Y方向を副偏向方向とする。電子線はX方向にm本、Y方向にn本配置されており、隣接し合う電子線の間隔は主偏向方向にLx、副偏向方向にLyとする。まず、各電子線の描画エリア500の左上の描画グリッド501に電子線が照射されるように、制御部Cは、X,Y方向の偏向器10、ウエハステージ13を制御する。ここで、制御部Cは、ブランカーアレイ7を駆動して、描画データによって描画グリッド501ごとに定められた所定の時間だけ電子線を照射して描画を行う。電子線はX方向の偏向器10によって主偏向(X)方向に順次移動していき、それに伴い描画グリッドの描画が次々と行われる。
1行分の描画が終了すると電子線はX方向の左端に戻り、次の行における描画が開始される。このときウエハステージ13は副偏向(Y)方向に等速で移動している。Y方向の偏向器10はウエハステージ13の移動に追従して偏向量を調整し、1行分の描画が終了すると、電子線のY方向の位置は次の行の描画のため初期位置に戻る。したがって、Y方向の偏向器10は1行分のグリッド幅の偏向ができるようになっている。これを繰り返すことで、描画エリア500の全体にわたって描画を行うことができる。
次に本実施形態における描画する列について説明する。図4に示されるように、複数のショット領域は、複数行、複数列の行列状に形成されて、一列ごとに複数のショット領域に連続してパターンが描画される。図4で、隣接し合う電子線のX方向の間隔は主偏向の幅Lxであり、Y方向の間隔は副偏向の幅Lyである。ショット領域SiにおけるX方向の長さ(例えば26mm)が、図4の描画エリア500のX方向の長さ(m×Lx)に一致するように設計されている。これによりX方向のm本の電子線を主偏向方向に偏向することによって、ショット領域SiのX方向の長さの領域を描画することができる。Y方向のウエハステージ13の移動とY方向の偏向とをさらに組み合わせることによって、ショット領域Siのパターン領域(26mm×33mm)を描画することができる。上記描画動作を図4のショット領域S1からS3まで矢印の方向で繰り返すことにより、ウエハ9の第1列の描画を終了することができる。制御部Cは、順次ウエハステージ13をX方向にショット領域分だけステップ移動して、Yの走査方向を反転させて次の列のショット領域のパターン描画を行い、これを繰り返して、ウエハ全面のショット領域でパターンを描画する。
ウエハ9の電子光学系8の軸(Z軸)方向における高さを計測する方法について説明する。電子線描画装置では、描画のための電子線の減衰をさけるために描画環境を真空にする必要がある。そのためウエハ9のZ高さの計測を描画装置内で行う場合には、真空中でウエハ9のZ高さの計測を行う必要がある。ウエハ9のZ高さの計測方法は、光による三角測量(斜入射+像ずれ方式)や静電容量センサー等を使用する方法が考えられる。この計測方法を真空中で行うことができれば限定する必要はない。
次に、ウエハ9の位置合わせ、すなわちアライメントについて記述する。電子線を偏向させながらウエハ9上にパターンを描画するにあたって、オフアクシスのアライメントスコープ22を用いて次の様に行われる。アライメントスコープ22は、複数のショット領域それぞれの位置を計測可能な計測器である。図5において、ウエハ9の上の複数のショット領域にはアライメントマーク20が形成されている。このアライメントマーク20の画像信号をオフアクシスのアライメントスコープ22にて検出し、アライメントスコープ制御部C2にて、検出された画像信号の処理を行い、アライメントマーク20の位置を計測する。このとき、ウエハステージ13上に設置されたミラー23aを含む干渉計23bによって計測されたウエハステージ13の位置を、主制御部C1を介してメモリMに記憶する。干渉計23bは、ウエハステージ13のZ方向及び電子光学系8の軸に直交するX、Y方向におけるウエハステージ13の位置を計測する。
ウエハステージ制御部C3は、ウエハ9上の複数のショット領域から選ばれた複数のサンプルショット領域を移動する。アライメントスコープ22は、選ばれた複数のサンプルショット領域におけるアライメントマーク20の位置を計測する。アライメント制御部C2は、複数のサンプルショット領域でのアライメント計測値に基づく回帰演算を行って、例えば式1に示す位置座標に関して線形の回帰式(いわゆるグローバルアライメントに係る回帰式)の係数を求める。ただし、補正前のショット領域の位置座標を(x,y)、補正後のショット領域の位置座標を(x’,y’)、シフト成分(シフトに係る係数)をSx,Sy、倍率成分(倍率に係る係数)をmx,my、回転成分(回転に係る係数)をθx,θyとする。
一般にx’,y’は、式2のようにx,yの1次式で表わされる。
x’=a1x+b1y+Sx
y’=a2x+b2y+Sy・・・(2)
x’=a1x+b1y+Sx
y’=a2x+b2y+Sy・・・(2)
主制御部C1は、式1または式2によって得られる補正後の位置(x’,y’)にパターン形成対象のショット領域を位置決めしてパターンを描画する。
図1は第1実施形態における描画のフローを示した図である。S10で、ウエハ9がウエハステージ13の上に搬送され、S20で、複数のショット領域にパターンを形成する前のウエハ9に対して、処理が施されたことに起因する計測誤差であるWISの非線形マップが予め作成される。S20のWISの非線形マップの作成について図6で詳述する。S210で、主制御部C1は、複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域(第1サンプルショット領域)でオフアクシスのアライメントスコープ22を用いて第1計測値および上述の係数を求めるアライメント計測を予め行う。図7に、行列状に形成された複数のショット領域から選ばれた第1サンプルショット領域の一例を示す。本実施形態では、図7において、Y方向に沿ってショット領域が並ぶ領域を列と呼び、X方向プラス方向に順に第1列、第2列、・・・と呼ぶこととする。また、図7に記載されている第1サンプルショット領域のショット番号は列ごとに列番号のあとに連番が付与されている。例えばS52は、第5列の2番目のサンプルショット領域を指す。図6に戻り、S220で、主制御部C1は、第1サンプルショット領域のうちの第2の複数のショット領域(第2サンプルショット領域)を用いて第1回帰演算を行って第2計測値を求めるグローバルアライメント計測を実施する。第1実施形態では、複数の第1サンプルショット領域と複数の第2サンプルショット領域とは共通するサンプルショット領域を含んでいる。その場合、共通するサンプルショット領域については重複して計測を実施する必要はない(第2サンプルショット領域がすべて第1サンプルショット領域に包含される場合、追加的な計測を行う必要はない)。
S230で、主制御部C1は、各i列のサンプルショット領域におけるWISの非線形マップを作成する。図8はWISの非線形マップの一例を示している。S220での複数のサンプルショット領域での計測値には、ウエハ自体の実際の変形(線形成分)とウエハプロセスに起因する計測誤差(WISの非線形成分)が含まれている。逆に、S210では、複数のサンプルショット領域がウエハ中心に対して等方的・対称的に選ばれているため、それらの計測値から回帰して得られるウエハ変形の線形成分には、WISの非線形成分の影響が低減されている。従って、各サンプルショット領域において、S230で、主制御部C1は、S210で得られたウエハ9の線形成分から計算される格子配列(ショット領域の位置)と、S220で得られた第2計測値との差を求めて、WISの非線形成分とする。図8は、ウエハ9の周辺部ほどWISの非線形成分が大きいことを示している。なお、主制御部C1は、S230で計測されたWISの非線形マップをデータベース化し、メモリMに格納しておく。以上、S20のWISの非線形マップの作成についての説明をした。
図1に戻り、S30で、主制御部C1は、複数のショット領域の少なくとも一部にパターンを形成した後で、パターン形成の対象とする部分領域の列のサンプルショット領域でアライメント計測を行う。次にS40で、主制御部C1は、サンプルショット領域におけるウエハ熱歪成分を計算する。図9を用いてS40のステップを詳細に説明する。第i列の2つのサンプルショット領域をSi1、Si2とする。それぞれのアライメント計測値には、WISの非線形成分(計測誤差)と前列(第i−1列)を描画したときのウエハ熱歪み成分とが含まれている。S20でWISの非線形成分が計算されているので、主制御部C1は、S40で、各サンプルショット領域において、アライメント計測値からWISの非線形成分を減算し、当該サンプルショット領域でのウエハ熱歪み成分を推定する。
S50で、主制御部C1は、第i列の格子配列をウエハ熱歪み成分のみを用いて補正した第i列の補正格子配列を第2回帰演算で求め、求められた補正格子配列に基づいてパターンを描画する。図10は第i列のサンプルショット領域Si1,Si2におけるウエハ熱歪み成分を矢印で示している。補正格子の計算式は、式3の通りである。
ここでX,Yは、S210で計算したウエハ上の配列格子の座標x’,y’である。X’,Y’は、ウエハ上の配列格子の座標X,Yを式3を用いてウエハ熱歪み成分で補正した補正格子の座標である。ここで、X方向,Y方向のシフト成分をSX、SY、倍率成分をm、回転成分をθとする。尚、本実施形態では、描画する列ごとに式3の補正計算を行うために、図7のサンプルショット領域は、描画する列ごとに2ショット領域以上とる。
S60で、主制御部C1は、すべての列でパターンが描画されたかを判断して、未描画の列がある場合、S70で次の列にステージを移動してS30で次の列のサンプルショット領域でのアライメント計測を行うことを繰り返す。すべての列でパターンが描画されると、S80で、パターンを描画されたウエハ9が搬出されて描画フローは終了する。以上、本発明の描画方法のフローを説明した。
[第2実施形態]
第2実施形態は、WISの非線形マップの作成に関して、図6のS220でウエハ上の格子配列を求めるときに、各列の線形成分を計算して、その結果を元にウエハの格子配列を求めることを特徴とする。図11に第2実施形態を説明するフロー図を示す。主制御部C1は、S310で、S210と同様に、サンプルショット領域でアライメント計測を行い、S320で、描画する列ごとに線形成分を計算する。図12は、描画する列(i=1〜m)毎の線形成分(倍率成分)の計算結果の一例を示す図である。主制御部C1は、S330で、グローバルアライメント計測を実施してウエハ9の線形成分を計算する。このとき、主制御部C1は、線形成分の値が許容値よりも大きな列のサンプルショット領域をウエハの格子配列の計算から除く。すなわち、主制御部C1は、第1回帰の回帰誤差が許容範囲内となる列のサンプルショット領域のデータのみを用いて線形線分を計算する。図12において、主制御部C1は、例えば倍率の許容範囲を0.3ppm以下とすると矢印を付した1列及びm列を除くサンプルショット領域での計測値に基づいてグローバルアライメント(式1)に係るウエハ9上の配列格子を計算する。主制御部C1は、S340で、各サンプルショット領域での計測値と当該配列格子との差分をWISの非線形成分として、各サンプルショット領域におけるWISの非線形マップを作成する。
第2実施形態は、WISの非線形マップの作成に関して、図6のS220でウエハ上の格子配列を求めるときに、各列の線形成分を計算して、その結果を元にウエハの格子配列を求めることを特徴とする。図11に第2実施形態を説明するフロー図を示す。主制御部C1は、S310で、S210と同様に、サンプルショット領域でアライメント計測を行い、S320で、描画する列ごとに線形成分を計算する。図12は、描画する列(i=1〜m)毎の線形成分(倍率成分)の計算結果の一例を示す図である。主制御部C1は、S330で、グローバルアライメント計測を実施してウエハ9の線形成分を計算する。このとき、主制御部C1は、線形成分の値が許容値よりも大きな列のサンプルショット領域をウエハの格子配列の計算から除く。すなわち、主制御部C1は、第1回帰の回帰誤差が許容範囲内となる列のサンプルショット領域のデータのみを用いて線形線分を計算する。図12において、主制御部C1は、例えば倍率の許容範囲を0.3ppm以下とすると矢印を付した1列及びm列を除くサンプルショット領域での計測値に基づいてグローバルアライメント(式1)に係るウエハ9上の配列格子を計算する。主制御部C1は、S340で、各サンプルショット領域での計測値と当該配列格子との差分をWISの非線形成分として、各サンプルショット領域におけるWISの非線形マップを作成する。
[第3実施形態]
第3実施形態は、ウエハ9のWISの非線形マップを作成するために利用するサンプルショットの選択基準において第2実施形態とは異なる。以下、図13を用いて詳細を説明する。ここでは、グローバルアライメント計測によるウエハ格子からの残差(誤差)が大きいサンプルショット領域を異常値(異常領域)として除外するいわゆるアドバンストグローバルアライメント(AGA)計測を行う。主制御部C1は、S410で、予めウエハ9の複数のサンプルショット領域(Nショット)でアライメント計測を行う。主制御部C1は、S420で、サンプルショット領域の計測値のうち、異常値を除外してグローバルアライメントに係る式1の係数を求め、ウエハ線形成分による格子配列(ショット領域の位置)を求める。主制御部C1は、S430で、当該格子配列と各サンプルショット領域での計測値との差分をWISの非線形成分として、各i列のサンプルショット領域におけるWISの非線形成分をマップ化する。
第3実施形態は、ウエハ9のWISの非線形マップを作成するために利用するサンプルショットの選択基準において第2実施形態とは異なる。以下、図13を用いて詳細を説明する。ここでは、グローバルアライメント計測によるウエハ格子からの残差(誤差)が大きいサンプルショット領域を異常値(異常領域)として除外するいわゆるアドバンストグローバルアライメント(AGA)計測を行う。主制御部C1は、S410で、予めウエハ9の複数のサンプルショット領域(Nショット)でアライメント計測を行う。主制御部C1は、S420で、サンプルショット領域の計測値のうち、異常値を除外してグローバルアライメントに係る式1の係数を求め、ウエハ線形成分による格子配列(ショット領域の位置)を求める。主制御部C1は、S430で、当該格子配列と各サンプルショット領域での計測値との差分をWISの非線形成分として、各i列のサンプルショット領域におけるWISの非線形成分をマップ化する。
[第4実施形態]
第4実施形態は、グローバルアライメント計測でウエハ9上の格子配列を計算するときのサンプルショット領域とWISの非線形マップを作成するためのサンプルショット領域とが異なる態様である。図14を用いて第4実施形態を説明する。主制御部C1は、S510で、ウエハ9の格子配列を計算するときには図15の黒枠で示されるN1個のサンプルショット領域を選択してアライメント計測を行う。主制御部C1は、S520で、N1個のサンプルショット領域でのグローバルアライメント計測に基づくウエハ9の格子配列を計算する。主制御部C1は、S530で、N1よりも多いN2個のサンプルショット領域、例えば図15に示すサンプルショット領域S11〜S122にてアライメント計測を行う。主制御部C1は、S540で、S520で得られた格子配列(ショット領域の位置)に基づいて各i列のWISの非線形成分を計算してマップ化する。
第4実施形態は、グローバルアライメント計測でウエハ9上の格子配列を計算するときのサンプルショット領域とWISの非線形マップを作成するためのサンプルショット領域とが異なる態様である。図14を用いて第4実施形態を説明する。主制御部C1は、S510で、ウエハ9の格子配列を計算するときには図15の黒枠で示されるN1個のサンプルショット領域を選択してアライメント計測を行う。主制御部C1は、S520で、N1個のサンプルショット領域でのグローバルアライメント計測に基づくウエハ9の格子配列を計算する。主制御部C1は、S530で、N1よりも多いN2個のサンプルショット領域、例えば図15に示すサンプルショット領域S11〜S122にてアライメント計測を行う。主制御部C1は、S540で、S520で得られた格子配列(ショット領域の位置)に基づいて各i列のWISの非線形成分を計算してマップ化する。
第4実施形態では、グローバルアライメント計測とWISの非線形マップ作成のための計測との間でサンプルショット領域が異なるだけでなく、アライメント計測器の構成(アライメント計測用光学系の構成等)が異なっていてもよい。例えば、S510では、位置計測には時間がかかるが、WISの影響を低減した計測器を用い、S530では、WISの非線形性の影響は小さくないが、高速に位置計測が可能な計測器とすることができる。
[第5実施形態]
第5実施形態は、WISの非線形マップを算出するときの元になる2次元配列格子が、X,Yの1次成分(線形成分または1次の項)のみではなく、高次成分にも基づいていることを特徴としている。これは、半導体プロセスの熱処理等によって、ウエハ9の格子配列が線形ではなく非線形に歪んでいることに対応した実施形態である。
第5実施形態は、WISの非線形マップを算出するときの元になる2次元配列格子が、X,Yの1次成分(線形成分または1次の項)のみではなく、高次成分にも基づいていることを特徴としている。これは、半導体プロセスの熱処理等によって、ウエハ9の格子配列が線形ではなく非線形に歪んでいることに対応した実施形態である。
図16を用いて第5実施形態を説明すると、主制御部C1は、S610で、ウエハ9の複数のサンプルショット領域でのアライメント計測を予め行い、S620で、ウエハ9の格子配列をX,Y座標の高次の項を含めて計算する。主制御部C1は、S630で、S620で計算(回帰)された格子(サンプルショット領域の位置)とサンプルショット領域の計測値との差分をWISの非線形成分としてマップ化する。
ここで、X,Y座標の高次の項を含むとは、例えば、式2が、式2の1次の項に加えて、X2、XY、Y3、X3、X2Y、XY2、Y3、・・・等の高次の項を含むことである。例えば高次成分を3次までとすると、格子配列は、式4のように示される。
x’=a0+a1x+a2y+a3x2+a4xy+a5y2+a6x3+a7x2y+a8xy2+a9y3
y’=b0+b1x+b2y+b3x2+b4xy+b5y2+b6x3+b7x2y+b8xy2+b9y3・・・(4)
〔第6実施形態〕
第6実施形態は、S210でウエハ9の複数のサンプルショット領域でアライメント計測を行うときに、各列のサンプルショット領域はウエハ9の外周部に位置するサンプルショット領域を含まないことを特徴とする。すなわち、グローバルアライメントのためのサンプルショット領域は、その外側に他のショット領域が存在するように配置されたショット領域である。図17において領域Bはウエハ9の外周部にあってWISの非線形性の影響を大きく受けている領域である。そのため、第6実施形態では、WISの非線形マップを算出するための2次元格子配列を計算するときには外周部のショット領域を除外する。例えば、第6列におけるサンプルショット領域は、領域Bのショット領域を含まないS61,S62,S63の3ショット領域を選択する。
x’=a0+a1x+a2y+a3x2+a4xy+a5y2+a6x3+a7x2y+a8xy2+a9y3
y’=b0+b1x+b2y+b3x2+b4xy+b5y2+b6x3+b7x2y+b8xy2+b9y3・・・(4)
〔第6実施形態〕
第6実施形態は、S210でウエハ9の複数のサンプルショット領域でアライメント計測を行うときに、各列のサンプルショット領域はウエハ9の外周部に位置するサンプルショット領域を含まないことを特徴とする。すなわち、グローバルアライメントのためのサンプルショット領域は、その外側に他のショット領域が存在するように配置されたショット領域である。図17において領域Bはウエハ9の外周部にあってWISの非線形性の影響を大きく受けている領域である。そのため、第6実施形態では、WISの非線形マップを算出するための2次元格子配列を計算するときには外周部のショット領域を除外する。例えば、第6列におけるサンプルショット領域は、領域Bのショット領域を含まないS61,S62,S63の3ショット領域を選択する。
〔第7実施形態〕
第7実施形態は、図1のS50で第i列の補正格子配列を計算するときに、第i列のサンプルショット領域だけでなく、その前後の第(i−1)列や第(i+1)列のサンプルショット領域も用いて計算する態様である。具体的には以下に示す2つの方法がある。
第7実施形態は、図1のS50で第i列の補正格子配列を計算するときに、第i列のサンプルショット領域だけでなく、その前後の第(i−1)列や第(i+1)列のサンプルショット領域も用いて計算する態様である。具体的には以下に示す2つの方法がある。
第1の方法では、第i列のサンプルショット領域の計測とともに前列である第(i−1)列または後列である第(i+1)列のサンプルショット領域の計測も行う。第i列のサンプルショット領域の計測とともに第(i−1)列及び第(i+1)列のサンプルショット領域の計測を行ってもよい。
第2の方法では、前列である第(i−1)列の描画前に行った第(i−1)列のアライメント計測結果も用いる。第2の方法では、前列のサンプルショット領域の計測で算出されたウエハ熱歪み成分が第i列の描画前まで保持されているとすると、前列のアライメント計測を再度行う必要がないので、第1の方法と比較してスループットの点で有利となる。
主制御部C1は、補正格子配列の計算で、第i列のサンプルショット領域のアライメント計測結果とその前後の列のサンプルショット領域のアライメント計測結果とを用いて、補正格子配列を計算する。本実施形態では、図9の第i列のみの場合と比較してX方向の位置が異なる列のサンプルショット領域も用いて計算するため、熱歪による倍率成分、回転成分の補償自由度を増やして補正格子配列を計算することができる。倍率成分をmX、mY、回転成分をθX,θYとすると、補正格子配列は次式5て計算することができ、重ね合わせ精度の点で有利となる。
[第8実施形態]
第1〜第7実施形態では、描画エリア500がウエハのショット単位で描画を行う態様について説明してきた。第8実施形態では、描画装置は、1列のショット領域を列方向の分割線で分割したX方向の長さがショット領域の幅(26mm)より短い分割領域(スリット)を単位として描画する。図19に第8実施形態の概念図を示す。図19では、グローバルアライメントに用いるサンプルショット(AGAサンプルショット)は8ショットであり、描画装置は、スリットSLiでの描画後に次のスリットSLi+1を描画する。このようにスリット描画の場合は、ウエハ9の端から端まで描画することが前提である。第8実施形態では、描画エリア500がウエハ9の上端あるいは下端に達した後、ウエハステージ13の駆動量が少なくなるマークを計測することが、スループット上優れている。従って、スリットSLiを描画後に、アライメントスコープ22は、AGAサンプルショットのうち、次のスリットSLi+1に最も近い2つのショットS71,S63のアライメントマークを計測する。主制御部C1は、予め求めておいた2つのサンプルショットS71,S63の位置でのWISの非線形マップと、スリットSLiの描画後のショットS71,S63の計測値とから、ウエハ熱歪み成分を考慮して描画に反映すればよい。
第1〜第7実施形態では、描画エリア500がウエハのショット単位で描画を行う態様について説明してきた。第8実施形態では、描画装置は、1列のショット領域を列方向の分割線で分割したX方向の長さがショット領域の幅(26mm)より短い分割領域(スリット)を単位として描画する。図19に第8実施形態の概念図を示す。図19では、グローバルアライメントに用いるサンプルショット(AGAサンプルショット)は8ショットであり、描画装置は、スリットSLiでの描画後に次のスリットSLi+1を描画する。このようにスリット描画の場合は、ウエハ9の端から端まで描画することが前提である。第8実施形態では、描画エリア500がウエハ9の上端あるいは下端に達した後、ウエハステージ13の駆動量が少なくなるマークを計測することが、スループット上優れている。従って、スリットSLiを描画後に、アライメントスコープ22は、AGAサンプルショットのうち、次のスリットSLi+1に最も近い2つのショットS71,S63のアライメントマークを計測する。主制御部C1は、予め求めておいた2つのサンプルショットS71,S63の位置でのWISの非線形マップと、スリットSLiの描画後のショットS71,S63の計測値とから、ウエハ熱歪み成分を考慮して描画に反映すればよい。
図20のフローを用いて第8実施形態を説明する。主制御部C1は、S810で、ウエハ9をウエハステージ13の上に搬送する。主制御部C1は、S820で、ウエハ9がウエハステージ13の上に搬送されたCool状態でアライメントスコープ22を用いてAGAサンプルショットでアライメント計測を行う。このとき、主制御部C1は、基準となるウエハ9の配列格子を計算するとともにAGAサンプルショットにおけるWISの非線形マップを作成する。主制御部C1は、S830で、スリットSLiのパターンを形成し、S840で、当該スリット描画後のHot状態で次のパターン形成の対象となるスリットSLi+1近傍のAGAサンプルショットS71,S63でアライメント計測を行う。主制御部C1は、S850で、当該AGAサンプルショットS71,S63において、S820のWISの非線形成分とアライメント計測値とから、ウエハ熱歪み成分を計算する。
主制御部C1は、S860で、次のスリットSLi+1の補正格子を、S820で計算したウエハ熱歪み成分を用いて計算する。図19に即して説明すると、主制御部C1は、SLi+1の近傍にある対象となるAGAサンプルショットS71,S63でのウエハ熱歪み成分とCool状態のウエハ9の配列格子とから、式5に従って、シフト、倍率、回転成分を含む補正格子を計算する。もちろん対象となるAGAサンプルショットのX方向の位置が同一の場合には、式1を用いて補正格子を計算すればよい。主制御部C1は、S870で、すべてのスリット描画が終了するまで、S880で次のスリットSLi+1の位置合わせを行いながら、スリット描画を繰り返す。
第8実施形態のように、ウエハの端から端まで描画を繰り返す場合には、その近傍のAGAサンプルショットを用いて、ウエハ熱歪みを計測する。図14に示す第4実施形態と比較して、ウエハ熱歪みを計測するサンプルショット数N2をN1に減らすことができ、かつ計測に要するウエハステージ13の移動も最小限に抑えることができるため、スループット向上の効果が見込める。
第8実施形態のように、ウエハの端から端まで描画を繰り返す場合には、その近傍のAGAサンプルショットを用いて、ウエハ熱歪みを計測する。図14に示す第4実施形態と比較して、ウエハ熱歪みを計測するサンプルショット数N2をN1に減らすことができ、かつ計測に要するウエハステージ13の移動も最小限に抑えることができるため、スループット向上の効果が見込める。
[第9実施形態]
第1〜第8実施形態では、ウエハ9の熱歪成分を計測するアライメントスコープ(計測器)が1つの場合について説明してきた。第9実施形態は、アライメントのための計測器が複数存在する。第9実施形態では、特に、ウエハを描画する前にグローバルアライメントによるウエハ9の配列格子を計測する計測器(第1計測器)と、スリット描画の開始後に、ウエハ熱歪み成分を計算するための計測器(第2計測器)とが異なる。
第1〜第8実施形態では、ウエハ9の熱歪成分を計測するアライメントスコープ(計測器)が1つの場合について説明してきた。第9実施形態は、アライメントのための計測器が複数存在する。第9実施形態では、特に、ウエハを描画する前にグローバルアライメントによるウエハ9の配列格子を計測する計測器(第1計測器)と、スリット描画の開始後に、ウエハ熱歪み成分を計算するための計測器(第2計測器)とが異なる。
グローバルアライメントに用いる第1計測器は、ウエハプロセス誤差(WIS)と装置誤差(TIS)の相互作用による計測誤差の影響を少なくするために、光学系の収差等を抑えた高い精度(第1精度)を有する。一方、ウエハの描画が開始され、当該スリットを描画後にAGAサンプルショットにてアライメント計測を行う第2計測器は、光学系の装置誤差(TIS)の仕様が厳しくなく、第1精度より低い第2精度を有する。
図21に、第9実施形態のウエハ熱歪み成分の計算例を示す。第1〜第8実施形態は、同一のアライメントスコープを、グローバルアライメントと、ウエハ熱歪み成分との双方に使用した。第9実施形態は、上記のようにグローバルアライメントのための第1計測器とウエハ熱歪み成分のための第2計測器とを別々に持つことを特徴としている。第9実施形態では、ウエハ9の熱歪成分を計算するために、グローバルアライメント用の第1計測器によるアライメント計測値を用いない。ウエハ9を描画する前のCool状態のアライメント計測値と描画時のHot状態のアライメント計測値との差分をとれば、この差分が当該ショットのウエハ熱歪み成分となる。つまり、第9実施形態では、ウエハ熱歪み成分を計算するために、WISの非線形マップを管理する必要がないために、TISとWISの相互作用でWISが大きく発生する低コストのアライメントスコープ(第2計測器)を用いてもよい。
第9実施形態では、グローバルアライメントによるウエハの配列格子の計算には、高精度なアライメントスコープ(第1計測器)を用い、ウエハ熱歪み成分の計算には高精度ではないが低コストのアライメントスコープ(第2計測器)を用いればよい。図22は本実施形態の概念図を示す。第1計測器220のほかに複数の第2計測器221〜223を配置することにより、アライメント計測の時間を少なくしてスループットを向上させる効果がある。例えば、描画エリア500がウエハ9の下端にある状態で、描画エリアに対してAGAサンプルショットが右上(図22のS63の位置)にある場合には、第2計測器223を用いて計測すればよい。一方、描画エリアがウエハ9の上端にある状態で、描画エリアに対してサンプルショットが右下に位置する場合は、第2計測器222を用いて計測すればスループットを向上させることができる。
次に、図23のフローを用いて、第9の実施形態を説明する。主制御部C1は、S910で、ウエハ9をウエハステージ13の上に搬送する。主制御部C1は、S920で、光学系の装置誤差TISを抑えた高精度な第1計測器220を用いて、AGAサンプルショットでアライメント計測を行う。主制御部C1は、このとき、ウエハプロセス誤差WISの影響のない基準となるウエハ9の配列格子を計算する。主制御部C1は、S925で、第2計測器221〜223を用いて同じくAGAサンプルショットでCool時の計測を行う。
主制御部C1は、S930で、スリットSLiのパターンを形成した後で、S940で、Hot状態で第2計測器221〜223を用いて、次のパターン形成の対象となるスリットSLi+1近傍のAGAサンプルショットでアライメント計測を行う。主制御部C1は、S950で、第2計測器221〜223を用いて当該AGAサンプルショットのS940のHot状態の計測値とS925のCool状態の計測値との2種の計測値の差分を計算し、これをウエハ熱歪み成分とする。S960で、主制御部C1は、S920で求めた基準となるグローバルアライメントによるウエハ9の配列格子とS950で求めたウエハ熱歪み成分を用いて次のスリットSLi+1の補正格子を計算する。主制御部C1は、AGAサンプルショットのX方向の位置に応じて式1あるいは式5を用いて補正格子を計算する。主制御部C1は、S970ですべてのスリット描画が終了するまで、S980でスリットSLi+1の位置合わせを行いながら、スリット描画を繰り返す。
[物品の製造方法]
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (17)
- 基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを順次形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板上のショット領域の位置を計測する計測器と、
前記計測器を制御し、前記計測器の計測結果に基づいて前記複数のショット領域それぞれの位置を求める制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板上の複数のサンプルショット領域それぞれの位置を前記計測器に計測させ、前記複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域それぞれの位置の計測値に基づく第1回帰演算により求められた前記複数のサンプルショット領域のうちの第2の複数のショット領域それぞれの位置と、前記第2の複数のショット領域それぞれの位置の計測値とに基づいて、前記第2の複数のショット領域それぞれについての計測誤差を求め、
前記複数のショット領域の少なくとも1つにパターンを形成した後に、前記パターンを形成すべき前記基板上の部分領域における前記第2の複数のショット領域のうちの一部の複数のショット領域それぞれの位置を前記計測器に計測させ、その計測値と前記計測誤差とに基づいて前記部分領域におけるショット領域の位置を第2回帰演算により求める、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記部分領域は、前記パターンを順次形成するべき一列のショット領域を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の複数のショット領域と前記第2の複数のショット領域とは共通するショット領域を含む、ことを特徴とする請求項1または2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の複数のショット領域のすべてが前記第2の複数のショット領域のいずれとも異なる、ことを特徴とする請求項1または2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記第1回帰演算の回帰誤差が許容範囲内となるように前記第1の複数のショット領域を選択する、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の複数のショット領域のそれぞれは、その外側に他のショット領域が存在するように配置されたショット領域である、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記部分領域におけるショット領域の位置の計測値をそれに対応する前記計測誤差で補正する、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記部分領域は、前記一列とそれに隣接する一列とを含む連続する複数列のショット領域を含み、前記第2の複数のショット領域は、前記複数列のそれぞれに複数のショット領域を含む、ことを特徴とする請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 請求項1乃至8いずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。 - 基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを順次形成するリソグラフィ方法であって、
前記基板上の複数のサンプルショット領域それぞれの位置を計測し、前記複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域それぞれの位置の計測値に基づく第1回帰演算により求められた前記複数のサンプルショット領域のうちの第2の複数のショット領域それぞれの位置と、前記第2の複数のショット領域それぞれの位置の計測値とに基づいて、前記第2の複数のショット領域それぞれについての計測誤差を求め、
前記複数のショット領域の少なくとも1つに前記パターンを形成した後に、前記パターンを形成すべき前記基板上の部分領域における前記第2の複数のショット領域のうちの一部の複数のショット領域それぞれの位置を計測し、その計測値と前記計測誤差とに基づいて前記部分領域におけるショット領域の位置を第2回帰演算により求める、
ことを特徴とするリソグラフィ方法。 - 基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板上のショット領域の位置を計測する計測器と、
前記計測器を制御し、前記計測器の計測結果に基づいて前記複数のショット領域それぞれの位置を求める制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板上の複数のサンプルショット領域それぞれの位置を前記計測器に計測させ、前記複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域それぞれの位置の計測値に基づく第1回帰演算により求められた前記複数のサンプルショット領域のうちの第2の複数のショット領域それぞれの位置と、前記第2の複数のショット領域それぞれの位置の計測値とに基づいて、前記第2の複数のショット領域それぞれについての計測誤差を求め、
前記複数のショット領域の1つの部分領域にパターンを形成した後に、パターンを形成すべき前記複数のショット領域の他の部分領域に関する複数のショット領域それぞれの位置を前記計測器に計測させ、当該計測により得られた位置と前記計測誤差とに基づいて前記他の部分領域の位置を第2回帰演算により求める、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記1つの部分領域は、1列のショット領域を列方向の分割線で分割して得られる複数の部分領域の1つを含み、前記他の部分領域は、前記複数の部分領域のうち前記複数の部分領域の1つに隣接する部分領域を含む、ことを特徴とする請求項11に記載のリソグラフィ装置。
- 基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板上のショット領域の位置を計測する計測器と、
前記計測器を制御し、前記計測器の計測結果に基づいて前記複数のショット領域それぞれの位置を求める制御部と、を備え、
前記計測器は、第1精度の前記計測結果を得るための第1検出器と、前記第1精度より低い第2精度の前記計測結果を得るための第2検出器とを含み、
前記制御部は、
前記基板上の複数のサンプルショット領域それぞれの位置を、前記第1検出器を用いて前記計測器に計測させ、前記複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域それぞれの位置の計測値に基づく第1回帰演算により前記複数のショット領域それぞれの位置を求め、
前記複数のショット領域の1つの部分領域に対するパターンの形成の前後で、前記パターンを形成すべき前記複数のショット領域の他の部分領域に関する複数のショット領域それぞれの位置を、前記第2検出器を用いて前記計測器に計測させ、当該計測により前記前後でそれぞれ得られた2種の位置と前記第1回帰演算により得られた前記複数のショット領域それぞれの位置とに基づいて前記他の部分領域の位置を第2回帰演算により求める、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記1つの部分領域は、1列のショット領域を列方向の分割線で分割して得られる複数の部分領域の1つを含み、前記他の部分領域は、前記複数の部分領域のうち前記複数の部分領域の1つに隣接する部分領域を含む、ことを特徴とする請求項13に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第2検出器は、互いに異なる複数の位置にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする請求項13または請求項14に記載のリソグラフィ装置。
- 基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを形成するリソグラフィ方法であって、
前記基板上の複数のサンプルショット領域それぞれの位置を計測し、前記複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域それぞれの位置の計測値に基づく第1回帰演算により求められた前記複数のサンプルショット領域のうちの第2の複数のショット領域それぞれの位置と、前記第2の複数のショット領域それぞれの位置の計測値とに基づいて、前記第2の複数のショット領域それぞれについての計測誤差を求め、
前記複数のショット領域の1つの部分領域にパターンを形成した後に、パターンを形成すべき前記複数のショット領域の他の部分領域に関する複数のショット領域それぞれの位置を計測し、当該計測により得られた位置と前記計測誤差とに基づいて前記他の部分領域の位置を第2回帰演算により求める、
ことを特徴とするリソグラフィ方法。 - 基板上の複数のショット領域のそれぞれにパターンを形成するリソグラフィ方法であって、
第1精度の計測結果を得るための第1検出器と、前記第1精度より低い第2精度の計測結果を得るための第2検出器とを用い、
前記基板上の複数のサンプルショット領域それぞれの位置を前記第1検出器を用いて計測し、前記複数のサンプルショット領域のうちの第1の複数のショット領域それぞれの位置の計測値に基づく第1回帰演算により前記複数のショット領域それぞれの位置を求め、
前記複数のショット領域の1つの部分領域に対するパターンの形成の前後で、前記パターンを形成すべき前記複数のショット領域の他の部分領域に関する複数のショット領域それぞれの位置を、前記第2検出器を用いて計測し、当該計測により前記前後でそれぞれ得られた2種の位置と前記第1回帰演算により得られた前記複数のショット領域それぞれの位置とに基づいて前記他の部分領域の位置を第2回帰演算により求める、
ことを特徴とするリソグラフィ方法。
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