JP2014167852A - Heat sink inducing flow of convection - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒートシンクに関するもので、より具体的には、ヒートシンクとこれに適用される放熱コーティング剤を改善し、効率的な放熱効果とともにヒートシンクの重量の軽量化と曲げ加工時の外部コーティング剤の毀損を防止して、効率的な放熱効果となるヒートシンクと関連する電気製品の寿命を大幅に向上させることができる対流の流れを誘導するヒートシンクに関するものである。 The present invention relates to a heat sink, and more specifically, to improve a heat sink and a heat radiation coating agent applied thereto, to reduce the weight of the heat sink and to provide an external coating agent at the time of bending as well as an efficient heat radiation effect. The present invention relates to a heat sink that induces a convection flow that can prevent damage and greatly improve the life of an electrical product associated with a heat sink that provides an efficient heat dissipation effect.
一般的に放熱方式は、熱源(発熱素子)とヒートシンクなどの放熱体の間の熱界面材料(Thermal Interface Material)である熱伝導性グリース、熱伝導性アクリルフォ−ムテープ、シリコンパッド、グラファイト、PCM、ヒートパイプ(Heat pipe)などの内在されている方法がある。
上記したような熱界面材料は、熱源とヒートシンクの間の熱伝達の役割をするだけで、放熱、熱放出は実質的にヒートシンクが行うため、優れた放熱システムの構築のためにはヒートシンクの体積を増やす形であるピン型が主流を成している。
Generally, heat dissipation methods are thermal conductive grease, thermal conductive acrylic foam tape, silicon pad, graphite, PCM, which is the thermal interface material between the heat source (heating element) and the heat sink. There are inherent methods such as heat pipes.
The thermal interface material as described above only serves as a heat transfer between the heat source and the heat sink, and heat dissipation and heat release are substantially performed by the heat sink, so the volume of the heat sink is necessary for the construction of an excellent heat dissipation system. The pin type, which is a form that increases the number, has become the mainstream.
上記ヒートシンクと関連した製品である例として、最近ではエルイーディー照明に関連した電気製品が多様に発売されて使用されている。
ちなみに放熱技術と関連しているエルイーディ(LED)は、半導体のp-n接合構造を利用して、注入された少数キャリア(電子またはホール)を作成して、これらの再結合によって発光させることで、様々な産業分野でLEDを応用した様々な製品が開発され、適用されているが、特に高輝度のLEDランプは寿命が半永久的でありながら、消費電力が非常に低いという利点があり、従来の蛍光灯や白熱灯、ナトリウム灯、水銀灯などの様々な照明を代替しているのが実情である。
LEDランプを使用して、様々な有害物質が含まれ寿命が短い既存の電灯を交換することにより、環境汚染を減らすことができる効果があり、LEDランプの低消費電力で省エネ効果も得ることができる。
As an example of a product related to the heat sink, recently, various electric products related to ELD lighting have been released and used.
Incidentally, LED (LED), which is related to heat dissipation technology, uses a semiconductor pn junction structure to create injected minority carriers (electrons or holes) and emit light by recombination of these. Various products that apply LEDs have been developed and applied in various industrial fields. Particularly, high-intensity LED lamps have the advantage that they have a semi-permanent lifetime and very low power consumption. The actual situation is that various lighting such as lamps, incandescent lamps, sodium lamps and mercury lamps are substituted.
By using an LED lamp and replacing an existing lamp that contains various harmful substances and has a short lifetime, there is an effect of reducing environmental pollution, and an energy saving effect can be obtained with low power consumption of the LED lamp. it can.
しかし、上記の照明用に使用される高輝度のLEDはLEDの駆動時に発生する高温の熱が適切に放熱されない場合は、光量の低下やランプの寿命が短縮される致命的な問題を持つようになる。
これには、上記高輝度のLEDランプには様々な形態の放熱板(ヒートシンクなど)が適用されているが、上記LEDランプは、その使用時の設置環境に応じて多様に設置されることがあるので、上記のLEDランプの放熱構造は垂直または水平状態に関係なく、一定の放熱性能が保証されるべきである。
従来用いられていたヒートシンクの一例としては、特許文献1に示されるようなヒートシンクが挙げられる。
However, the high-brightness LEDs used for the above-mentioned illuminations have fatal problems that the light amount is reduced and the lamp life is shortened if the high-temperature heat generated when the LEDs are driven is not properly dissipated. become.
For this, various types of heat sinks (such as heat sinks) are applied to the high-intensity LED lamp, but the LED lamp may be installed in various ways according to the installation environment at the time of use. Therefore, the heat dissipation structure of the LED lamp should guarantee a certain heat dissipation performance regardless of the vertical or horizontal state.
As an example of a heat sink that has been conventionally used, a heat sink as shown in
図4に特許文献1と同様のヒートシンクを示す。添付された図4に示したように、従来のヒートシンク100は、アルミ素材押出成形した製品で板101上に多数のフィン102が多数個設けられた形態を有しており、点灯ユニット(図示せず)に付着して放射される熱を伝導して外部に放熱させるようにした構造である。
上記のようなヒートシンクは、別の後加工なしのアルミ素材で押出成形された製品で、横73mm、縦73mm、高さ12mmで製作されたヒートシンクにおいて、発熱される点灯ユニットのサイズが横30mm、縦30mmの面積で発熱が行われた時、入力電圧は5Wを与えて基準温度25℃(常温)でチェックした結果、最高温度が63.16℃でのテストは実際の温度は62.94℃で0.5℃の誤差範囲で温度が低下することが分かった。
FIG. 4 shows a heat sink similar to that of
The heat sink as described above is a product extruded with an aluminum material without another post-processing, and in the heat sink manufactured with a width of 73 mm, a length of 73 mm, and a height of 12 mm, the size of the lighting unit that generates heat is 30 mm wide, When heat was generated in an area of 30mm in length, the input voltage was 5W and checked at a reference temperature of 25 ° C (room temperature). It was found that the temperature decreased within the error range.
一方、添付された図5は、従来のもう一つの例ではヒートシンク100’を図示したもので、抜粋して拡大した図で示す様に、0.5〜5mmの厚さを持つ金属鋼板103の表面に放熱効果を高めるために、鉱物セラミックコーティング剤104を0.03mm〜0.06mmの厚さでコーティングし、放熱面積に高めるために両側を曲げて使用している。しし、セラミックコーティング剤の特性上、塗布されたコーティングの厚さが比較的厚いため、金属鋼板を曲げている過程で、曲げ部位からセラミックコーティング剤104が毀損される不良が発生するため、ヒートシンクの効果が低下する問題点があった。
On the other hand, FIG. 5 attached shows a
これもまた実験結果によって分かったところ、ヒートシンクは金属鋼板の両側にコーティング剤のコーティング後に板金曲げ加工した製品で横73mm、縦73mm、高さ12mm、厚さ0.6mmで製作されたヒートシンクにおいて、発熱される点灯ユニットのサイズが横30mm、縦30mmの面積で発熱が行われたとき、入力電圧は5Wを与えて基準温度25℃(常温)でチェックした結果、最高温度が64.99℃でのテスト条件での実際の温度は64.8℃で0.5℃以内の減少となり、むしろ図4のヒートシンクに比べて1.83℃も放熱性能が落ちることが分かった。
これは、放熱コーティング剤が実施された金属鋼板の両側を曲げ加工する中で、上述したように、コーティング剤の破壊(クラックや剥離)が発生して、その分、放熱効果が落ちたためと思われる。
本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、ヒートシンク及びこれに適用される放熱コーティング剤を改善して効率的な放熱効果を得ると共に、ヒートシンクの重量を軽量化し、曲げ加工時の外部コーティング剤の毀損を防止することにある。また、ヒートシンクと関連する電気製品の寿命を大幅に向上させることができる、対流の流れを誘導するヒートシンクを提供することにある。
This also proved from the experimental results that the heat sink is a product made by bending sheet metal after coating with a coating agent on both sides of a metal steel plate, and heat generated in a heat sink made 73 mm wide, 73 mm long, 12 mm high and 0.6 mm thick. When the generated lighting unit is 30mm wide and 30mm long and heat is generated, the input voltage is 5W and checked at a reference temperature of 25 ° C (room temperature). As a result, the maximum temperature is 64.99 ° C. It was found that the actual temperature at 64.8 ° C decreased within 0.5 ° C, and rather the heat dissipation performance decreased by 1.83 ° C compared to the heat sink of FIG.
This is thought to be because, as described above, the coating agent was destroyed (cracked or peeled) while bending both sides of the metal steel plate with the heat dissipation coating agent, and the heat dissipation effect was reduced accordingly. It is.
The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and its object is to improve the heat sink and the heat radiation coating agent applied thereto to obtain an efficient heat radiation effect and to reduce the weight of the heat sink. Is to prevent damage to the external coating agent during bending. It is another object of the present invention to provide a heat sink that induces convection flow that can greatly improve the life of the electrical product associated with the heat sink.
以上の課題を解決するために本発明が採用する手段を以下に説明する。なお、本発明の理解を容易にするために以下では図面の参照符号を便宜的に括弧書で付記するが、本発明を図示の形態に限定する趣旨ではない。 Means employed by the present invention to solve the above problems will be described below. In order to facilitate understanding of the present invention, reference numerals in the drawings will be appended in parentheses for convenience in the following, but the present invention is not intended to be limited to the illustrated forms.
上記の目的を達成するための本発明によれば、点灯ユニット(1)の上部に貼付されて点灯ユニットから放射される熱を伝導させて放熱させるヒートシンク(10)において、上記ヒートシンク(10)は、四角形の金属鋼板(11)の表面にポリエステル樹脂または水酸化アルミニウムAl(OH)3またはブラックカーボン(Black Carbon)またはグラファイト粉末の少なくとも1つが添加されて混合された放熱コーティング剤(12)が0.009mm〜0.025mmの厚さの薄膜コーティングされて、上記金属鋼板(10)の両側には、点灯ユニットから発散される熱の放熱面積を広げ、空気の対流の流れを誘導するトンネル型の第1空気流路部(13)および第2空気流路部(14)が凹凸形状になるように板金曲げ加工され、上記第1空気流路部(13)の上部には、空気流動のための多数の穴(13a)が開けられたことを特徴とする。 According to the present invention for achieving the above object, in the heat sink (10) that is attached to the upper part of the lighting unit (1) and conducts heat radiated from the lighting unit to dissipate the heat, the heat sink (10) The heat dissipating coating agent (12) in which at least one of polyester resin, aluminum hydroxide Al (OH) 3, black carbon (Black Carbon), or graphite powder is added and mixed on the surface of the rectangular metal steel plate (11) is 0.009. A tunnel-type first that is coated with a thin film with a thickness of mm to 0.025 mm, expands the heat dissipation area of the heat emitted from the lighting unit on both sides of the metal steel plate (10), and induces the convection flow of air. The metal plate is bent so that the air flow path portion (13) and the second air flow path portion (14) are uneven, and is formed on the upper portion of the first air flow path portion (13). Characterized in that the number of holes for the air flow (13a) is opened.
本発明に係る上記第1空気流路部(13)は、その断面が空気の対流が容易な形状である台形の形で板金曲げ加工されたことを特徴とする。 The first air flow path portion (13) according to the present invention is characterized in that the cross-section of the first air flow path portion (13) is a sheet metal bent in a trapezoidal shape that allows easy air convection.
本発明に係る上記金属鋼板(11)は0.05mm〜3mmの厚さを有することを特徴とする。 The metal steel plate (11) according to the present invention has a thickness of 0.05 mm to 3 mm.
本発明に係るヒートシンクは、既存のセラミック素材である放熱コーティング剤に比べてポリエステル樹脂または水酸化アルミニウムAl(OH)3またはブラックカーボン(Black Carbon)またはグラファイト粉末の少なくとも1つが添加されて混合された放熱コーティング剤を金属鋼板の表面に超薄膜にコーティング実施することにより、第1空気流路部と第2空気流路の曲げ加工時にも、板金曲げ部分からコーティング剤が剥離されて放熱効果が落ちることを防ぐことができるのはもちろん、全体的なヒートシンクの重量と体積とコストを削減することができる利点があり、円滑な放熱効果としてヒートシンクと関連する電子製品の使用寿命を大幅に延長することができる効果を持つ。 In the heat sink according to the present invention, at least one of polyester resin, aluminum hydroxide Al (OH) 3, black carbon, or graphite powder is added and mixed as compared with an existing ceramic heat dissipation coating agent. By coating the surface of the metal steel plate with a heat dissipating coating agent on an ultra-thin film, the coating agent is peeled off from the bent portion of the sheet metal even during the bending of the first air flow path and the second air flow path, reducing the heat dissipation effect. Of course, there are advantages that can reduce the overall heat sink weight, volume and cost, as well as greatly extend the service life of the heat sink and related electronic products as a smooth heat dissipation effect Has the effect of being able to.
以下、本発明の実施形態を添付した図1〜図3を参照して、より詳細に説明すると、次のとおりである。
本実施形態におけるヒートシンク10は、図3に示すように、点灯ユニット1の上部に貼付されて点灯ユニットから放射される熱を伝導させ放熱させる。
上記ヒートシンク10は、図2に示すように、四角形の金属鋼板11の表面にポリエステル樹脂または水酸化アルミニウムAl(OH)3またはブラックカーボン(Black Carbon)またはグラファイト粉末の少なくとも1つが添加されて混合された放熱コーティング剤12が0.009mm〜0.025mmの厚さの薄膜コーティングされている。
上記金属鋼板11の両側には、図1に示すように、点灯ユニット1から放射される熱の放熱面積を広げ、空気の対流の流れを誘導するトンネル型の第1空気流路部13と溝形の第2空気流路部14が凹凸形状になるように板金が曲げられ、上記第1空気流路部13の上部には、空気の流れのための多数個の穴が開けられており、通気口13aを形成している。
Hereinafter, the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS.
As shown in FIG. 3, the
As shown in FIG. 2, the
On both sides of the
上記通気口13aの穴としては、様々な形状の穴をを採用することができる。上記の通気口13aが形成される第1空気流路部13は、その断面が台形形状で曲げられ、第2空気流路14は、第1空気流路部13に相次いで上部が開放される形で板金曲げ加工が行われている。
上記の金属鋼板11は、0.5mm〜3mmの厚さを有している。
Various shapes of holes can be adopted as the holes of the
The
このように構成された本発明のヒートシンク10を点灯ユニット1の後方に取り付けて使用することで、次のような放熱作用を得ることが可能となる。
本発明に係るヒートシンク10を用いた金属鋼板11の表面にコーティング処理された放熱コーティング剤12は点灯ユニット1のプリント回路基板(PCB)の温度を落とす効果を得ることができ、ヒートシンク10の構造上で薄膜で放熱コーティング剤12が金属鋼板11の表面にコーティングされることで、ヒートシンク10の重量を減らすことができる利点がある。
By using the
The heat
その結果、ヒートシンク10と関連する電子製品の全体的な大きさと重さを減らすことができ、特に放熱コーティング剤12は、超薄膜の0.009mm〜0.025mmでコーティング処理されるため、金属鋼板11を曲げている過程でも放熱コーティング剤が板金曲げ部位から既存のヒートシンクのようにセラックミックコーティング剤で亀裂が発生して剥離されることを防止することができる利点がある。
As a result, the overall size and weight of the electronic product associated with the
また、上記放熱コーティング剤12による輻射により表面からの熱が更に良く放出されるが、これはヒートシンク10の形状的な面からの放熱効果でヒートシンク自体が全般的にも熱放出が行われ、また、図3に示すように、凹凸形状に曲げた第1空気流路部13と第2空気流路部14の表面に沿って、矢印で示すような対流を自然に誘導し、空気との接触面積が広がることになる。その結果、本発明のヒートシンク10によれば、対流の流れを自然に誘導することにより、放熱面積がさらに広がった形と対流の流れで円滑な放熱効果を得ることができる。
In addition, the heat from the surface is further released due to radiation by the heat
本実施形態によるヒートシンク10によれば、図4に示す従来のフィンタイプのヒートシンクが占める面積を10〜20%程度減らすことができる状態で、以下のような放熱効果を得ることが実験を通じて確認することができた
According to the
<実施例1>
横73mm、縦73mm、高さ12mm、厚さ0.6mmで製作されたヒートシンクおいて、発熱される点灯ユニットのサイズが横30mm、縦30mmの面積で発熱が行われたとき、入力電圧は5Wを与えて基準温度25℃(常温)でチェックした結果、最高温度が58.42℃で、既存のフィンタイプで得られる放熱温度(63℃)に比べて5℃の温度が低下することがわかった。
<Example 1>
When heat is generated in a heat sink that is 73 mm wide, 73 mm long, 12 mm high, and 0.6 mm thick, the lighting unit that generates heat is 30 mm wide and 30 mm long, the input voltage is 5 W. As a result of checking at a reference temperature of 25 ° C (room temperature), it was found that the maximum temperature was 58.42 ° C, which was 5 ° C lower than the heat dissipation temperature (63 ° C) obtained with the existing fin type.
上記のような放熱効果は特にヒートシンク10の形状的な面において、上記第1空気流路部13が、その断面が金属鋼板11から板金曲げ加工されて台形の形になっており、空気の対流がスムーズに行われることによって得られる。
The heat dissipation effect as described above is particularly in the shape of the
また、本発明のヒートシンク10によれば、常温の空気中でトンネルを形成して放熱面積を高めた第1空気流路部13と第2空気流路14からの空気の対流による放熱作用が効率的に成り立っていて、LED点灯ユニット1の主要部分の高熱を下げることでヒートシンクに関連する電子製品の寿命を向上させることができる。
Further, according to the
一方、上記のような放熱作用は、第1空気流路部13の上部に穴開けされた多数の通気口13aを介して常温の空気の対流現象を助けて、図3で図示した矢印の方向のようにヒートシンクに伝導された熱がより効率的に放出される効果を有する。
On the other hand, the heat dissipation action as described above helps the convection phenomenon of air at room temperature through a large number of
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内での変更は本発明に含まれるものである。 In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, The change in the range of the meaning of this invention is included in this invention.
1……LED点灯ユニット、10……ヒートシンク、11……金属鋼板、12……放射コーティング剤、13……第1空気流路部、13a……通気口、14……第2空気流路部。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
上記ヒートシンクは、四角形の金属鋼板の表面にポリエステル樹脂または水酸化アルミニウムAl(OH)3またはブラックカーボン(Black Carbon)またはグラファイト粉末の少なくとも1つが添加されて混合された放熱コーティング剤が0.009mm〜0.025mmの厚さの薄膜コーティングされて、
上記金属鋼板の両側には、点灯ユニットから発散される熱の放熱面積を広げ、空気の対流の流れを誘導するトンネル型の第1空気流路部と溝形の第2空気流路部が凹凸形状になるように板金曲げ加工され、
上記第1空気流路部の上部には、空気の流れのための通気口が多数個の穴開けされた事を特徴とする対流の流れを誘導するヒートシンク。 In the LED lighting heat sink that is attached to the upper part of the lighting unit and conducts heat dissipated from the lighting unit to dissipate it,
The heat sink has a heat-dissipating coating agent in which at least one of polyester resin, aluminum hydroxide Al (OH) 3, black carbon, or graphite powder is added and mixed on the surface of a rectangular metal steel plate. 0.009 mm to 0.025 mm thin film coated,
On both sides of the metal steel plate, there are irregularities in the tunnel-type first air flow path and groove-shaped second air flow path that widen the heat dissipation area of the heat dissipated from the lighting unit and induce air convection flow Sheet metal is bent to form a shape,
A heat sink for inducing convection flow, wherein a plurality of air vents for air flow are perforated at an upper portion of the first air flow path portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013038918A JP2014167852A (en) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Heat sink inducing flow of convection |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2014167852A (en) |
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