JP2014165498A - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014165498A
JP2014165498A JP2014032071A JP2014032071A JP2014165498A JP 2014165498 A JP2014165498 A JP 2014165498A JP 2014032071 A JP2014032071 A JP 2014032071A JP 2014032071 A JP2014032071 A JP 2014032071A JP 2014165498 A JP2014165498 A JP 2014165498A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
light
emitting device
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014032071A
Other languages
English (en)
Inventor
Chung Hoon Lee
貞 勳 李
Dae -Sung Cho
大 成 趙
▲曙▼ 熙 ▲内▼
Kyung Hee Ye
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seoul Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Seoul Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seoul Semiconductor Co Ltd filed Critical Seoul Semiconductor Co Ltd
Publication of JP2014165498A publication Critical patent/JP2014165498A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】演色性を向上させ、太陽光と類似する発光装置を提供する。
【解決手段】赤色波長を有する第1の発光ダイオードチップ、前記第1の発光ダイオードチップと異なる赤色波長を有する第2の発光ダイオードチップ、及び前記第1及び第2の発光ダイオードチップの周辺に配置された複数の第3の発光ダイオードチップを含み、太陽光に類似する波長帯の光を出射することを特徴とする発光装置を構成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光装置に関し、特に、演色性を向上させ得る発光装置に関する。
一般的な発光素子(Light Emtting Device)は、n型半導体層とp型半導体層との間で電子と正孔とが再結合されることによって光を発生する。
前記発光素子は、ディスプレイ装置及び照明装置に多様に適用されている。
最近、当該技術分野で高輝度発光素子が導入されている。一般的な発光素子は、黄色蛍光体と青色発光チップとを組み合わせることによって白色光を実現している。
しかし、一般的な発光素子から発生した光は、特定の波長帯に限定的に存在するため、演色性が低下するという問題をもたらす。
前記演色性を向上させるために赤色発光ダイオードが追加的に使用されるが、前記赤色発光ダイオードの配列に従って演色性が多様に変化し、顧客の要求を満たす高い演色性の発光素子を作製することが困難であるという問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、演色性を向上させ、太陽光と類似する光を出射することができる発光装置を提供することにある。
本発明の一実施形態に係る発光装置は、赤色波長を有する第1の発光ダイオードチップ、前記第1の発光ダイオードチップと異なる赤色波長を有する第2の発光ダイオードチップ、及び前記第1及び第2の発光ダイオードチップの周辺に配置された複数の第3の発光ダイオードチップを含み、太陽光と類似する波長帯を有する光を出射することによって、演色性を向上させ得るという長所を有する。
前記第3の発光ダイオードチップは、複数の井戸層と複数の障壁層とが交互に積層された量子井戸構造の活性層を有し、前記複数の井戸層は、少なくとも2つの異なる厚さを有する。
前記第3の発光ダイオードチップは、前記活性層の一面上に配置されたn型半導体層、及び前記活性層の他面上に配置されたp型半導体層を含み、前記複数の井戸層は、前記n型半導体層と近接した少なくとも一つの第1の井戸層と、前記p型半導体層と近接した少なくとも一つの第2の井戸層とを含み、前記第2の井戸層の厚さは、前記第1の井戸層の厚さより厚い。
前記少なくとも一つの第2の井戸層は互いに異なる厚さを有し、前記少なくとも一つの第1の井戸層は均一な厚さを有する。
前記第1の井戸層は410nmの波長を有する光を出射し、前記第2の井戸層は450nmの波長を有する光を出射する。
前記井戸層はInGa1−xN(0≦x≦1)の組成式を有し、前記障壁層はInGa1−yN(0≦y≦1)の組成式を有する。
前記第1の発光ダイオードチップは600nmないし630nmの波長を有する光を出射し、前記第2の発光ダイオードチップは630nmないし660nmの波長を有する光を出射する。
発光装置は、前記第1ないし第3の発光ダイオードチップが実装される基板をさらに含み、前記基板上には、互いに対称の第1及び第2の導電性パターンを含む。
前記第1及び第2の発光ダイオードチップは、前記基板の中心部を基準にして両側に離隔するように配置され、前記第1の発光ダイオードチップは前記第1の導電性パターンと接続され、前記第2の発光ダイオードチップは前記第2の導電性パターンと接続される。
前記複数の第3の発光ダイオードチップは、前記基板の縁部領域と隣接するように互いに離隔されて配置され、垂直、水平及び対角線方向に互いに対称に前記第1及び第2の導電性パターンに接続される。
本発明の一実施形態によると、本発明は、互いに異なる波長帯の赤色光を出射する第1及び第2の発光ダイオードチップと、少なくとも2つの波長帯の青色光を出射する第3の発光ダイオードによって、最終出力波長帯の演色性を向上させることができる。したがって、本発明の発光素子は、太陽光と類似する光を提供することができる。
さらに、本発明の第3の発光ダイオードチップは、p型半導体層と近接した井戸層の厚さを他の井戸層より相対的に厚く設計し、長波長帯の青色光を発光することによって半値幅を広く実現することができる。すなわち、本発明は、少なくとも2つの互いに異なる青色波長帯を提供することによって、演色性に優れる発光素子を実現することができる。
本発明の一実施形態に係る発光装置を示した平面図である。 図1の第3の発光ダイオードチップを示した断面図である。 量子井戸構造の活性層を示した断面図である。 本発明に係る第3の発光ダイオードのエネルギーバンドギャップを示した図である。
以下、添付の各図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。以下に述べる実施形態は、当業者に本発明の思想を十分に伝達するために例として提供されるものである。したがって、本発明は、以下で説明する実施形態に限定されるものではなく、他の形態に具体化することもできる。そして、各図面において、構成要素の幅、長さ、厚さなどは、便宜のために誇張して表現する場合もある。明細書全体にわたって同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。
図1は、本発明の一実施形態に係る発光装置を示した平面図で、図2は、図1の第3の発光ダイオードチップを示した断面図である。
図1及び図2に示すように、本発明の一実施形態に係る発光装置100は、基板110と、基板110上に形成された第1及び第2の導電性パターン140a、140bと、基板110上に実装される第1及び第2の発光ダイオードチップ130a、130bと、基板110上に実装される複数の第3の発光ダイオードチップ120とを含む。
第1の発光ダイオードチップ130aは赤色波長を有する。具体的には、第1の発光ダイオードチップ130aは、600nmないし630nmの波長帯の光を出射する。
第2の発光ダイオードチップ130bは赤色波長を有する。具体的には、第2の発光ダイオード130bは、630nmないし660nmの波長帯の光を出射する。
第1及び第2の発光ダイオードチップ130a、130bのピーク波長帯は互いに異なり、第1の発光ダイオードチップ130aは、第2の発光ダイオードチップ130bより低い波長帯の赤色光を発光する。
第1及び第2の発光ダイオードチップ130a、130bは、基板110の中心部を基準にして一定間隔離隔して並んで配置される。すなわち、第1及び第2の発光ダイオードチップ130a、130bは、基板110の中心部を基準にして左右方向に対称に配置されてもよい。
第3の発光ダイオードチップ120は、基板110上で互いに一定間隔離隔されて、基板110の縁部領域と隣接した領域に配置される。すなわち、発光装置は、基板110の縁部領域と対応するように第3の発光ダイオードチップ120を複数含む。前第3の発光ダイオードチップ120は、基板110上で垂直方向、水平方向及び対角線方向に対称に配置されてもよい。
第3の発光ダイオードチップ120は、少なくとも2つ以上の青色波長帯を有する。すなわち、第3の発光ダイオードチップ120は、一般的な青色発光ダイオードチップと比べて半値幅(FWHM:full width at half maximum)が広いという特徴を有する。ここで、半値幅(FWHM)とは、第3の発光ダイオードチップ120のピーク波長帯の約半分に該当する幅と定義することができる。
本発明に係る第3の発光ダイオードチップ120は、量子井戸構造の活性層が井戸層を含む新しい構造によって半値幅(FWHM)の広い青色光を実現することができる。
第1及び第2の導電性パターン140a、140bは、基板110上で互いに対称に並んで配置される。すなわち、第1及び第2の導電性パターン140a、140bは、基板110の中心部を基準にして左右方向に対称に形成されてもよい。
第1の導電性パターン140aには、第1の発光ダイオードチップ130a及び複数の第3の発光ダイオードチップ120の一部がボンディングワイヤ150によって接続され、第2の導電性パターン140bには、第2の発光ダイオードチップ130b及び複数の第3の発光ダイオードチップ120の一部がボンディングワイヤ150によって接続される。
理解を促進するために第3の発光ダイオードチップ120を具体的に説明する。第3の発光ダイオードチップ120は、成長基板210、バッファ層211、第1の導電型半導体層220、活性層230、第2の導電型半導体層240、透明電極層250、第1及び第2の電極260、270を含む。
成長基板210は、サファイア基板、スピネル基板、窒化ガリウム基板、シリコンカーバイド基板又はシリコン基板といった窒化ガリウム系化合物半導体層を成長させるための成長基板であってもよいが、必ずしもこれらに限定されることはない。
活性層230、第1及び第2の導電型半導体層220、240は、窒化ガリウム系列の化合物半導体物質、すなわち、(Al,In,Ga)Nで形成されてもよい。活性層230においては、要求される波長帯の光、例えば、紫外線又は可視光を出射するように組成元素及び組成比が決定される。活性層230、第1及び第2の導電型半導体層220、240は、MOCVD又はMBE技術を使用して形成されてもよい。
活性層230は、多重量子井戸構造を有し、エネルギーバンドのバンドギャップ差によって光を出射する。本実施形態において、活性層230は、複数の井戸層と複数の障壁層とが交互に積層された構造を有し、複数の井戸層は、少なくとも2つの異なる厚さを有してもよい。
第1の導電型半導体層220はn型窒化物半導体層であり、第2の導電型半導体層240はp型窒化物半導体層である。第1及び第2の導電型半導体層220、240は、単一層又は多層に形成されてもよい。
透明電極層250は、ITOなどの透明酸化物又はNi/Auで形成されてもよく、第2の導電型半導体層240にオーミックコンタクトされる。
第1の電極260は第1の導電型半導体層220上に形成され、第2の電極270は第2の導電型半導体層240上に形成される。
第1の電極260は、第2の導電型半導体層240及び活性層230の一部がエッチングされて露出した第1の導電型半導体層220上に形成されてもよい。
以上で説明した本発明の発光素子100は、互いに異なる波長帯の赤色光を出射する第1及び第2の発光ダイオードチップ130a、130bと、少なくとも2つの波長帯の青色光を出射する第3の発光ダイオード120とにより、最終出力波長帯の演色性を向上させることができる。したがって、本発明の発光素子100は、太陽光と類似する光を出射することができる。
図3は、量子井戸構造の活性層を示した断面図であり、図4は、本発明に係る第3の発光ダイオードのエネルギーバンドギャップを示した図である。
図2ないし図4に示すように、本発明の活性層230は、多重量子井戸構造を有する。すなわち、活性層230は、第1ないし第4の障壁層231aないし231d及び第1ないし第3の井戸層233aないし233cが交互に積層された構造を有する。
ここで、本実施形態では、活性層230が4個の障壁層と3個の井戸層と含む一例を説明しているが、本発明はこれに限定されることはない。
第1ないし第3の井戸層233aないし233cは、InGa1−xN(0≦x≦1)の組成式を有する半導体材料で形成されてもよい。
前記第1ないし第4の障壁層231aないし231dは、InGa1−yN(0≦y≦1)の組成式を有する半導体材料で形成されてもよい。
第1の井戸層233a及び第1の障壁層231aはn型半導体層と近接して配置され、前記第3の井戸層233c及び第4の障壁層231dはp型半導体層と近接して配置される。
第1ないし第3の障壁層231aないし231cにはn型不純物がドープされてもよく、p型半導体層と近接した第4の障壁層231dは不純物を含まなくてもよい。
第1ないし第3の井戸層233aないし233cは、少なくとも2つの異なる厚さを有してもよい。本発明の一実施形態では、第1及び第2の井戸層233a及び233bは同一の第1の厚さ(t1)を有してもよく、第3の井戸層233cは、第1及び第2の井戸層233a及び233bより厚い第2の厚さ(t2)を有してもよい。
第1及び第2の井戸層233a及び233bは、成長の安定性のために同一の厚さを有する。
第3の井戸層233cは、p型半導体層と近接して配置される。したがって、活性層230は、p型半導体層と近接した第3の井戸層233cの厚さを形成することができる。
ここで、p型半導体層と近接した第3の井戸層233cの第2の厚さ(t2)が第1及び第2の井戸層233a及び233bの第1の厚さ(t1)より相対的に厚く設計された理由としては、p型半導体層と近接した領域で再結合が活発に行われるためである。ここでは、第1の厚さ(t1)よりも相対的に厚い第2の厚さ(t2)を有する層が第3の井戸層233cのみである例を説明しているが、第1の厚さ(t1)よりも相対的に厚い厚さを有する追加的な井戸層がp型半導体層と近接して配置されてもよい。追加的な井戸層は、第1の厚さ(t1)よりも相対的に厚ければ、第2の厚さ(t2)を有してもよく、第2の厚さ(t2)とは異なる厚さを有してもよい。追加的な井戸層は、追加的な障壁層を介して第2の井戸層233bと第3の井戸層233cの井戸層との間に配置されてもよい。また、追加的な井戸層は、追加的な障壁層を介して第3の井戸層233cの井戸層とp型半導体層との間に配置されてもよい。
第3の井戸層233cは約450nmの波長帯の光を出射し、第1及び第2の井戸層233a及び233bは410nmの波長帯の光を出射する。
したがって、本発明に係る第3の発光ダイオードチップは、p型半導体層と近接した第3の井戸層233cの厚さを第1及び第2の井戸層233a及び233bより相対的に厚く設計し、長波長帯の青色光を発光することによって半値幅を広く実現することができる。
すなわち、本発明は、少なくとも2つの互いに異なる青色波長帯を提供することによって、演色性に優れる発光素子を実現することができる。
以上では、いくつかの実施形態について説明したが、本発明は、特定の実施形態に限定されるものではない。また、特定の実施形態で説明した構成要素は、本願発明の思想を逸脱しない限り、他の実施形態で同一に又は類似する形に適用することができる。
120:第3の発光ダイオードチップ、130a:第1の発光ダイオードチップ、130b:第2の発光ダイオードチップ、230:活性層、231a、231b、231c、231d:第1ないし第4の障壁層、233a、233b、233c:第1ないし第3の井戸層

Claims (13)

  1. 赤色波長を有する第1の発光ダイオードチップ、
    前記第1の発光ダイオードチップと異なる赤色波長を有する第2の発光ダイオードチップ、及び
    前記第1及び第2の発光ダイオードチップの周辺に配置された複数の第3の発光ダイオードチップを含み、
    太陽光に類似する波長帯の光を出射することを特徴とする発光装置。
  2. 前記複数の第3の発光ダイオードチップは、複数の井戸層と複数の障壁層とが交互に積層された量子井戸構造の活性層を有し、前記複数の井戸層は、少なくとも2つの異なる厚さを有する、請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記第3の発光ダイオードチップは、
    前記活性層の一面上に配置されたn型半導体層、及び
    前記活性層の他面上に配置されたp型半導体層を含み、
    前記複数の井戸層は、前記n型半導体層と近接した少なくとも一つの第1の井戸層と、前記p型半導体層と近接した少なくとも一つの第2の井戸層と、を含み、
    前記第2の井戸層の厚さは、前記第1の井戸層の厚さより厚い、請求項1に記載の発光装置。
  4. 前記少なくとも一つの第2の井戸層は、互いに異なる厚さを有する、請求項3に記載の発光装置。
  5. 前記少なくとも一つの第1の井戸層は均一な厚さを有する、請求項3に記載の発光装置。
  6. 前記第1の井戸層は410nmの波長を有する光を出射する、請求項3に記載の発光装置。
  7. 前記第2の井戸層は450nmの波長を有する光を出射する、請求項3に記載の発光装置。
  8. 前記井戸層はInGa1−xN(0≦x≦1)の組成式を有し、前記障壁層はInGa1−yN(0≦y≦1)の組成式を有する、請求項1に記載の発光装置。
  9. 前記第1の発光ダイオードチップは600nmないし630nmの波長を有する光を出射する、請求項1に記載の発光装置。
  10. 前記第2の発光ダイオードチップは630nmないし660nmの波長を有する光を出射する、請求項8に記載の発光装置。
  11. 前記第1ないし第3の発光ダイオードチップが実装される基板をさらに含み、
    前記基板上には互いに対称の第1及び第2の導電性パターンを含む、請求項1に記載の発光装置。
  12. 前記第1及び第2の発光ダイオードチップは、前記基板の中心部を基準にして両側に離隔するように配置され、前記第1の発光ダイオードチップは前記第1の導電性パターンと接続され、前記第2の発光ダイオードチップは前記第2の導電性パターンと接続された、請求項11に記載の発光装置。
  13. 前記複数の第3の発光ダイオードチップは、前記基板の縁部領域と隣接するように互いに離隔されて配置され、垂直、水平及び対角線方向に互いに対称に前記第1及び第2の導電性パターンに接続された、請求項11に記載の発光装置。
JP2014032071A 2013-02-27 2014-02-21 発光装置 Pending JP2014165498A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0021385 2013-02-27
KR1020130021385A KR20140108756A (ko) 2013-02-27 2013-02-27 발광 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014165498A true JP2014165498A (ja) 2014-09-08

Family

ID=51387936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014032071A Pending JP2014165498A (ja) 2013-02-27 2014-02-21 発光装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9123560B2 (ja)
JP (1) JP2014165498A (ja)
KR (1) KR20140108756A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6291800B2 (ja) * 2012-12-26 2018-03-14 日亜化学工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
TWI577042B (zh) * 2015-07-15 2017-04-01 南臺科技大學 發光二極體晶片及數據發射及接收裝置
KR102602245B1 (ko) * 2016-02-12 2023-11-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN109154762B (zh) * 2016-05-19 2021-10-26 苏州乐琻半导体有限公司 闪光灯模块和包括闪光灯模块的终端

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156328A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Hitachi Cable Ltd 発光素子用エピタキシャルウェハおよび発光素子
US20080121902A1 (en) * 2006-09-07 2008-05-29 Gelcore Llc Small footprint high power light emitting package with plurality of light emitting diode chips
JP2009065137A (ja) * 2007-08-09 2009-03-26 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP2009099893A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子
JP2010508621A (ja) * 2006-10-31 2010-03-18 ティーアイアール テクノロジー エルピー 発光クラスタを有する光源
JP3168550U (ja) * 2011-04-05 2011-06-16 柏友照明科技股▲分▼有限公司 光混合式マルチチップパッケージ構造

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6079629B2 (ja) * 2011-07-25 2017-02-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5776599B2 (ja) * 2012-03-26 2015-09-09 東芝ライテック株式会社 発光モジュール及び照明装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156328A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Hitachi Cable Ltd 発光素子用エピタキシャルウェハおよび発光素子
US20080121902A1 (en) * 2006-09-07 2008-05-29 Gelcore Llc Small footprint high power light emitting package with plurality of light emitting diode chips
JP2010508621A (ja) * 2006-10-31 2010-03-18 ティーアイアール テクノロジー エルピー 発光クラスタを有する光源
JP2009065137A (ja) * 2007-08-09 2009-03-26 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP2009099893A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子
JP3168550U (ja) * 2011-04-05 2011-06-16 柏友照明科技股▲分▼有限公司 光混合式マルチチップパッケージ構造

Also Published As

Publication number Publication date
US20140240975A1 (en) 2014-08-28
KR20140108756A (ko) 2014-09-15
US9123560B2 (en) 2015-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100703096B1 (ko) 질화물 반도체 발광 소자
US8680559B2 (en) Light emitting diode having electrode extensions for current spreading
US7709845B2 (en) Semiconductor light emitting device with improved current spreading structure
US8525212B2 (en) Light emitting diode having electrode extensions
TWI395343B (zh) 半導體及半導體之製作方法
US8829559B2 (en) Nitride semiconductor light-emitting device and production method thereof
US20140231859A1 (en) Semiconductor light-emitting element
KR20120040011A (ko) 발광 다이오드
TW201324863A (zh) 發光二極體元件以及覆晶式發光二極體封裝元件
TW201526282A (zh) 發光二極體晶片
KR102212666B1 (ko) 발광소자
KR101039880B1 (ko) 발광소자 및 발광소자 패키지
JP2014165498A (ja) 発光装置
JP2013062346A (ja) Iii族窒化物半導体発光素子
KR101335945B1 (ko) 반도체 발광소자
TW201705519A (zh) 發光元件
US10385266B2 (en) Phosphor composition, light emitting element package comprising same, and lighting system
KR102237149B1 (ko) 발광소자 및 조명시스템
US8946762B2 (en) Light emitting diode and light emitting diode package
TWI462329B (zh) 半導體發光元件
KR101093118B1 (ko) 균일한 전류밀도 특성을 갖는 발광 다이오드
KR100661606B1 (ko) 질화물 반도체 소자
KR101978485B1 (ko) 발광 소자 및 발광 소자 패키지
KR102175346B1 (ko) 발광소자 및 발광 소자 패키지
KR101826032B1 (ko) 발광다이오드칩과 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171003

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20171214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180305

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180821