JP2014163935A - 2層ダイ構造を有する圧力センサのためのシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧力センサ100は、筐体が高圧及び低圧媒体を含む環境におかれたときに高圧媒体が入るのを許容するハイサイド入力ポート102と低圧媒体が入るのを許容するローサイド入力ポート104とを有する筐体と、筐体内に取り付けられた基板126と、基板に搭載された圧力隔離部材114と、圧力隔離部材に結合された第1センサダイ110と第2センサダイ112を有する2層ダイスタック113と、ローサイド入力ポートにさらされた、基板、圧力隔離部材、及びダイスタック、の表面に塗布されたローサイド原子層堆積(ALD)と、ハイサイド入力ポートにさらされた、圧力隔離部材及び前記ダイスタック、の表面に塗布されたハイサイド原子層堆積(ALD)と、を備える。
【選択図】図1
Description
[0046]実施例1は、圧力センサを製造する方法を含み、前記方法は、基板と接触して圧力隔離部材を形成するステップであって、前記圧力隔離部材及び前記基板は、前記基板及び前記圧力隔離部材を通って形成されるチャネルを有する、ステップと、第1センサダイを製造するステップであって、前記第1センサダイは、第1ダイヤフラムを形成するために第1くぼみ部を有し、前記第1ダイヤフラムは、前記第1センサダイの、前記第1くぼみ部の反対側の回路側に形成された検出回路を有する、ステップと、第2センサダイを製造するステップであって、前記第2センサダイは、第2ダイヤフラムを形成するための第2くぼみ部を有し、センターポストが前記第2ダイヤフラムから前記第2くぼみ部へ延在する、ステップと、前記検出回路が前記第2くぼみ部内に位置し、前記センターポストが前記第1センサダイの前記回路側に接触するように、2層ダイスタックを形成するために前記第1センサダイを前記第2センサダイに結合するステップと、前記2層ダイスタックを前記圧力隔離部材に搭載するステップであって、前記第1くぼみ部は前記チャネルにさらされる、ステップと、ハイサイド入力ポート及びローサイド入力ポートを有する筐体内に、前記圧力分離部材、前記基板、及び前記2層ダイスタックを固定するステップであって、前記ローサイド入力ポートに入る低圧媒体が前記チャネルに入り、前記ハイサイド入力ポートに入る高圧媒体が前記第2ダイヤフラムに直接力を加えるように、前記チャネルは前記筐体内に配置される、ステップと、前記検出回路を外部システムに電気的に接続するステップと、を備える。
Claims (3)
- 圧力センサ(100)を製造する方法であって、前記方法は、
基板(126)と接触させて圧力隔離部材(114)を形成するステップであって、前記圧力隔離部材(114)及び前記基板(126)は、前記基板(126)及び前記圧力隔離部材(114)を通って形成されるチャネル(138)を有する、ステップと、
第1センサダイ(110)を製造するステップであって、前記第1センサダイ(110)は、第1ダイヤフラム(105)を形成するために第1くぼみ部を有し、前記第1ダイヤフラム(105)は、前記第1センサダイ(110)の、前記第1くぼみ部の反対側の回路側に形成された検出回路(107)を有する、ステップと、
第2センサダイ(112)を製造するステップであって、前記第2センサダイ(112)は、第2ダイヤフラム(140)を形成するための第2くぼみ部を有し、センターポスト(120)が前記第2ダイヤフラム(140)から前記第2くぼみ部へ延在する、ステップと、
前記検出回路(107)が前記第2くぼみ部内に位置し、前記センターポスト(120)が前記第1センサダイ(110)の前記回路側に接触するように、2層ダイスタックを形成するために前記第1センサダイ(110)を前記第2センサダイ(112)に結合するステップと、
前記2層ダイスタック(113)を前記圧力隔離部材(114)に搭載するステップであって、前記第1くぼみ部は前記チャネル(138)にさらされる、ステップと、
ハイサイド入力ポート(102)及びローサイド入力ポート(104)を有する筐体内に、前記圧力分離部材(114)、前記基板(126)、及び前記2層ダイスタック(113)を固定するステップであって、前記ローサイド入力ポートに入る低圧媒体が前記チャネル(138)に入り、前記ハイサイド入力ポートに入る高圧媒体が前記第2ダイヤフラム(140)に直接力を加えるように、前記チャネル(138)は前記筐体内に配置される、ステップと、
前記検出回路(107)を外部システムに電気的に接続するステップと、
を備える、圧力センサ(100)を製造する方法。 - 圧力センサであって、前記圧力センサは、
筐体であって、前記筐体が高圧媒体及び低圧媒体を含む環境におかれたときに、前記筐体内部のハイサイドに前記高圧媒体が入るよう構成されたハイサイド入力ポート(102)と、前記筐体内部のローサイドに前記低圧媒体が入るよう構成されたローサイド入力ポート(104)と、を備えた筐体と、
前記筐体内に固定して搭載された基板(126)と、
前記基板(126)に搭載された圧力隔離部材(114)であって、チャネル(138)が前記ローサイド入力ポート(104)の端部から前記基板(126)及び前記圧力隔離部材(114)を通って延在し、少なくとも1つの配線(116)が前記圧力隔離部材(114)に埋め込まれている、圧力隔離部材(114)と、
前記圧力隔離部材(114)と結合された2層ダイスタック(113)であって、
前記2層ダイスタックは、
第1センサダイ(110)であって、前記第1センサダイ(110)は、第1ダイヤフラム(105)を形成するために第1くぼみ部を有し、前記第1ダイヤフラム(105)は、前記第1センサダイ(110)の、前記第1くぼみ部の反対側の回路側に形成された検出回路(107)を有する、第1センサダイ(110)と、
第2センサダイ(112)であって、前記第2センサダイ(112)は、第2ダイヤフラム(140)を形成するために第2くぼみ部を有し、センターポスト(120)が前記第2ダイヤフラム(140)から前記第2くぼみ部へ延在する、第2センサダイ(112)と、
前記第1センサダイ(110)を通って延在する少なくとも1つのビア(111)であって、前記少なくとも1つのビア(111)は、前記検出回路を、少なくとも1つの配線(116)に電気的に接続する、少なくとも1つのビア(111)と、を備える2層ダイスタックと、
前記ローサイド入力ポート(104)にさらされた、前記基板(126)、前記圧力隔離部材(114)、及び前記2層ダイスタック(113)の表面に塗布されたローサイド原子層堆積(130)と、
前記ハイサイド入力ポート(102)にさらされた、前記圧力隔離部材(114)及び前記2層ダイスタック(113)の表面に塗布されたハイサイド原子層堆積(139)と、
を備える圧力センサ。 - 請求項2に記載の圧力センサにおいて、
前記検出回路(107)は、
少なくとも1つの圧力検出素子(207)と、
少なくとも1つの温度検出素子(203)と、を備え、
前記少なくとも1つの圧力検出素子(207)は、前記第1ダイヤフラム(105)の前記回路側の前記第2くぼみ部(218)内に配置され、前記少なくとも1つの温度検出素子(203)は、前記第1センサダイ(110)の前記回路側の一部分の、前記第1くぼみ部の反対側ではない、前記第2センサダイ(112)の温度検出空洞(219)、の内部に配置される、
圧力センサ。
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