JP2014154235A - ブレードヒューズ - Google Patents

Abstract

【課題】狭隘部における溶断位置及び定格電流を設計どおりに確定させるとともに、通電時の温度上昇を下げ、耐久性を向上させたブレードヒューズを提供する。
【解決手段】本発明に係るブレードヒューズは、端子部Ａ、Ｂと接続部１とが亜鉛又は亜鉛合金から成る同一の金属母材から成り、少なくとも前記溶断部２の外側の接続部１の片面上であって、かつ、前記溶断部２の端の一部にかかるか、かからないが近接させた位置に、前記接続部１の幅かこれに近い外形寸法を有する例えば錫等からなる低融点金属３を溶着させたことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば自動車等の電気回路を保護するために用いられるブレードヒューズに関し、詳しくは定格電流が３０Ａ以下の比較的低電流領域の車載用途のブレードヒューズにおいて、通電時における温度上昇が抑制され、耐久性を向上させたブレードヒューズに関する。

従来より、ブレードヒューズは、電気回路に意図しない高電流が流れたときに、速やかにその回路を遮断する保護素子として、多くの分野に使用されてきた。

例えば自動車分野においては、周知のように一台の自動車に多数のヒューズが使用されている。最近では電気回路部品の高密度配置が進み、これに対応して搭載されるヒューズも従来に増して小型化が要求され、その搭載数も多くなりつつある。

しかし、これに反して、ヒューズボックス等に与えられるスペースは益々狭くなりつつあるのが現状である。かかる状況は、通常の通電時において多数のヒューズの溶断部から発する熱がヒューズの寿命を縮め、また、その発熱が端子部を経由して近隣の電気回路を長時間に渡り加熱することになるため、ケーシングの溶融、電気回路の誤作動や、甚だしい場合は電気回路の焼損を招く場合がある。

したがって、最近では、通常の実使用電流領域において、上記ケーシングを焦したりすることの無いように、ヒューズ上の溶断位置を定着させると共に、通電時の温度上昇を下げることにより、耐久性が向上したブレードヒューズの出現が望まれている。

かかる用途の従来のヒューズとしては、両端部の端子間を銅（融点１０５０℃）又は銅合金からなる接続部で連結するとともに、その略中央部を断面積を最も狭くした溶断部（以下、「狭隘部」とも称する。）とし、この狭隘部の上部に錫（融点２３０℃）、銀等の低融点金属塊を周辺接続部から切り起した爪で包囲し、加締めて固定したものがある（例えば特許文献１、２）。

このような狭隘部に低融点金属を固定する理由は、狭隘部に過電流が流れると低融点金属が溶融し、溶融した低融点金属がベースの銅組織内に拡散して銅―錫合金が生成され、これにより当該合金部分の低融点化が生じるので、狭隘部を速やかに分断せんとするものである。

しかし、定格電流が３０Ａ以下の比較的低定格電流領域で使用される自動車用途のブレードヒューズにおいては、亜鉛又は亜鉛合金から成る狭隘部の上に、直接、低融点金属を加締め等の手段で固定する金属間結合方法では、両金属間に介在する酸化膜や、微量のゴミ等の影響が大きく、定格電流、溶断位置、溶断電流ともに不安定化し、これらが容易には制御できない欠点があった。

そこで、狭隘部には何も設けずにそのままとし、その両側にリベット状の低融点合金の錫を固定したヒューズが知られている（例えば特許文献３）。しかし、このヒューズは、定格電流が５５Ａと容量が大きい分野のものであり、また、狭隘部の寸法０．８５ｍｍに対し、当該狭隘部からリベット状錫までの距離が３．８１ｍｍと、狭隘部寸法の４倍以上も離れているために狭隘部が溶断するまでの時間が長く、また、通電時温度の抑制もしにくいものであった。

特開２００８−２１４８８号公報(請求項１、図２の符号１４) 特許第２７４５１９０号公報(第８図の符号１１０) 特公平７−３１９７６号公報(第１０欄第３３行〜第１１欄第２１行目、第５図)

そこで、本発明は、上記問題を解消すべくなされたもので、狭隘部における溶断位置及び定格電流を設計どおりに確定させるとともに、通電時の温度上昇を下げ、耐久性を向上させたブレードヒューズを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のブレードヒューズは、両端部に位置する端子部が可溶体金属から成る接続部で接続され、該接続部の略中央部に、該接続部の断面積よりは小さい断面積である溶断部が形成されて成るブレードヒューズにおいて、前記端子部と前記接続部とは、亜鉛又は亜鉛合金から成る同一の金属母材から成り、少なくとも前記溶断部の外側の接続部の片面上であって、かつ、前記溶断部の端の一部にかかるか、かからないが近接させた位置に、前記接続部の幅かこれに近い外形寸法を有する低融点金属を溶着させたことを特徴とするものである（以下、この発明を「第１発明」と称する。）。

ここで、低融点金属としては、例えば、錫、銀、鉛、ニッケル、又はこれらの合金等が挙げられる。

ところで、本発明の特徴は、従来のヒューズと異なり、低融点金属の配設位置を上記特定位置にした点にある。その理由は、次の通りである。

まず、狭隘部は、その断面積がブレードヒューズ中、最も小さく設定された部位であるから、電流密度が最も高くなる部位である。したがって、当該部位で分断されることが定格電流その他の溶断特性の設計上好ましい。よって、基本的には、狭隘部上には何も設けないのが好ましい。

したがって、低融点金属を狭隘部外の近傍に設ける必要があるが、狭隘部から余りにも離れた位置に配設したのでは、低融点金属の特性を狭隘部に及ぼすことができない。そこで、本発明者らが種々の実験をした結果、前述の通り、「低融点金属を、少なくとも溶断部の外側の接続部の片面上であって、かつ、前記溶断部の端の一部にかかるか、かからないが近接させた位置」に設ければ格別の作用効果を奏することを見出した。

かかる特定位置に低融点金属を配設したこと、及び図４（ａ）で後述するエレクトロマイグレーション効果により、直ちに狭隘部を分断することができるとともに、その間に至る不溶断電流（連続通電できる最大電流のことで通電率が定格電流比で凡そ１２０〜１３０％の範囲の領域）領域における狭隘部からの温度上昇をも抑制することができる。

ここで、低融点金属を「溶断部の端の一部にかかる」位置に配設した場合には、狭隘部の前述した溶断特性を活かした状態で、狭隘部を容易かつ速やかに分断することができるのである。

配設する低融点金属の大きさは、接続部の幅かこれに近い外形寸法を有するもので十分である。

接続部表面に配設された低融点金属の具体的形状としては、詳細は後述するが本発明が採用する低融点金属の接続部への溶着方法の関係上、正面視で椀を接続部表面上に伏せた「逆椀状」になることが多い。しかし、この逆椀状に限定するものではなく、例えば平面視で円形、楕円形、長孔等の形状になっても構わない。

低融点金属の接続部への固定方法は、「溶着」法によることが必要である。低融点金属が必要以上に大きいと熱容量が大きくなって溶断時に熱が奪われる。また、接続部への固定方法が特許文献１、２のような金属間結合では、介在する酸化膜、ゴミ等の影響が障害となって、エレクトロマイグレーション効果が発揮できないからである。

ここで、「エレクトロマイグレーション（Electromigration）」とは、電気伝導体の中で移動する電子と金属原子の間で運動量の交換が行われるために、イオンが徐々に移動し、材質の形状に欠損が生じる現象をいう。その効果は、電流密度が高い場合に大きくなり、集積回路では回路が微細化するにつれて、その影響が無視できなくなる（出典：フリー百科事典ウィキペディア）。なお、本明細書で中では、「エレクトロマイグレーション」を「マイグレーション」と略称する場合がある。

前記低融点金属は、更に、溶断部の中心に対し、略対称位置の接続部の裏面又は／及び側面上にも溶着させるのが好ましい（以下、この発明を「第２発明」と称する。）。

低融点金属を、溶断部を中心にして、略対称位置の接続部の表裏両面又は／及び側面に配設することにより、より一層マイグレーション効果のバラツキを小さくすることができるからである。

上記溶断部としては、種々の形状のものがあるが、例えば接続部の断面積よりは小さい断面積である前記溶断部に代えて、接続部の略中央部に、接続部の長手方向に延びる長孔が形成されることによって、該長孔により接続部の略中央部の断面積が小さく形成されたものを用いることができる（以下、この発明を「第３発明」と称する。）。

なお、本発明のブレードヒューズは、あらゆる用途に使用できるが、特に自動車等車載用途に好適のものである（以下、この発明を「第４発明」と称する。）。

第１発明に係るブレードヒューズによれば、以下の作用効果を奏することができる。
（１）まず、両端部に位置する端子部が可溶体金属から成る接続部で接続され、該接続部の略中央部に、狭隘部である溶断部を形成し、該溶断部の端の一部にかかるか、かからないが近接させた位置に低融点金属を溶着させたので、低融点金属による温度上昇の抑制効果、さらには耐久性の向上効果が期待できる。

また、上記効果が安定して得られ、低融点金属が及ぼす溶断特性のバラツキを小さくできる。
（２）また、低融点金属を少なくとも溶断部の外側の接続部の片面上であって、かつ、溶断部の端の一部にかかるか、かからないが近接させた位置に、接続部の幅かこれに近い外形寸法を有する低融点金属を溶着させたので、マイグレーション効果を有効に発現させることができる。具体的には、溶断部を外的要因なく設計どおりの通電電流で、かつ、当初設計通りの溶断位置で速やかに分断できる。
（３）その結果、ブレードヒューズの通電時における温度上昇が抑制されるので、ヒューズの耐久性が向上する。ひいては本発明のブレードヒューズが装着されている電気回路の電線径を細く設計できるので、電気回路全体のコストダウンに寄与する。

第２発明に係るブレードヒューズによれば、更に、低融点金属を溶断部の中心に対し、略対称位置の裏面又は／及び側面上にも溶着させたので、マイグレーション効果のバラツキを小さくできる。

第３発明に係るブレードヒューズによれば、接続部の略中央部に、接続部の長手方向に延びる長孔を形成し、該長孔により接続部の略中央部の断面積を小さく形成したので、所望の狭隘断面積を有する溶断部を形成することができる。

第４発明に係るブレードヒューズによれば、上記いずれかのブレードヒューズが車載用途に使用した場合には電気回路部品の高密度配置に対応したブレードヒューズを提供できる。

図１（ａ）は、本発明のブレードヒューズの全体平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のブレードヒューズの側面図である。 図２（ａ）は、図１（ａ）のブレードヒューズの溶断部（狭隘部）の部分拡大図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の溶断部を説明するための模式図であり、溶断部の拡大縦断面図である。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、図２（ａ）の溶断部の他例である。図３（ｃ）及び図３（ｄ）は、図１（ａ）乃至図３（ｂ）の接続部と低融点金属との接触部の一例を示す縦断面図である。 図４（ａ）乃至図４（ｃ）は、本発明のブレードヒューズの作用効果を説明する図で、低融点金属の挙動を示す模式図である。 図５は、定格比が７０％前後の安全通電領域における本発明のブレードヒューズの温度抑制効果を確認するために、本発明品と量産品との温度上昇推移を比較したグラフである。 図６は、定格電流が５Ａ、１５Ａ、３０Ａの三種類のブレードヒューズについて、本発明品と量産品の抵抗値を比較した表である。 図７は、定格電流が１５Ａの三種類のブレードヒューズの溶断特性図である。 図８（ａ）は、前述した第２発明に係るブレードヒューズの平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のブレードヒューズの側面図である。 図９は、本発明の実施形態２に係るブレードヒューズの作用効果を示した表である。

以下、本発明の一実施形態を図１乃至図９に基づいて説明する。

本実施形態は、ブレードヒューズの定格電流が１０〜３０Ａの比較的、低定格電流領域に属するもの（ＩＳＯ ８８２０相当ヒューズ）の一例である。
＜本発明のブレードヒューズの構成＞
図１（ａ）は、本発明のブレードヒューズ１０の全体平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のブレードヒューズ１０の側面図である。

図１（ａ）において、本発明のブレードヒューズ１０は、一対の端子部Ａ、Ｂと、両端子部Ａ、Ｂ間を接続する接続部１と、接続部１の略中央部に位置し、断面積を接続部１中、最も小さくした溶断部２と、溶断部２の近傍に溶着させた粒状の低融点金属３とから成る。

両端子部Ａ、Ｂは、外形形状がブレード状のもので、端子部間が所定間隔で平行に並べられており、上部には図示しないケーシングとの係合孔４が設けられている。

接続部１は、プレス成形により平面視で全体が略末広がり状に形成されており、図１（ｂ）に示すように、その厚みｔは、端子部Ａ、Ｂの厚みＴよりも薄く形成されている。

図１（ａ）に示すように、接続部１の略中央部は、その内側をさらに半径Ｒで半円状にえぐることにより、断面積が最も小さい狭隘部にした溶断部２を形成している。これら端子部Ａ、Ｂと接続部１の材質は、一般に亜鉛又は亜鉛合金から成る同一の金属母材から構成されている。

図２は、上記図１の溶断部２の詳細図で、このうち図２（ａ）は、溶断部２（狭隘部）の部分拡大図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の溶断部２の拡大縦断面図である。なお、図２（ｂ）中の溶断部２は、狭隘部であることを強調するためにその厚みｔを図２（ａ）の溶断部２の厚みよりも薄くしてある。

図２（ａ）に示すように、低融点金属３は、溶断部２から見て負極側の接続部１平面上に後述する方法で溶着されている。この低融点金属３は、例えば、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル等から成るものである。その配設位置は、前述したように溶断部２の外側の接続部１の片面上であって、かつ、溶断部２の端の一部にかかるか、かからないが近接させた位置にあることが本発明の作用効果を発現させる上で重要である。

具体的には、図２（ｂ）に示すように、溶断部２の端子部Ａ、Ｂ方向の長さをＬとした場合、低融点金属３は、溶断部２の端の一部にかかる位置である溶断部２の負極側境界Ｘから０．２０Ｌの範囲内にあるか、かからないが近接させた位置である溶断部２の負極側境界Ｘから接続部１方向１．５ｍｍの範囲内のいずれかの位置に溶着されていることが重要である。

すなわち、低融点金属３が、負極側境界から０．２０Ｌを超えた正極側に配設されると、超えた距離や低融点金属の量により溶断特性全体のバラツキが大きくなり、全体として溶断時間が長くなる傾向がある。

一方、溶断部２の負極側境界から１．５ｍｍを超えた負極側に配設されると、本効果が現れる位置が狭隘部から幅広の接続部に移行し、溶断特性の低負荷域のバラツキが大きくなる（つまり、低負荷域の溶断時間が長くなる。）。よって、本発明の作用効果に大きく影響するマイグレーション効果を有効に発現させることができなくなり、通電時における温度上昇の抑制、及びブレードヒューズの耐久性向上効果が期待できなくなるからである。

なお、低融点金属３の配設位置は、溶断部２から見て正極側又は負極側のいずれでも良いが、負極側に配設するのが好ましく、その理由は図９の説明中で後述する。

次に、低融点金属３を接続部１上に形成する方法は、次の通りである。

図示しないセラミックスヒータの筒部を４００〜６００℃に加熱し、接続部１の溶断部２近傍表面に移動、停止する。

次に、上方から直径が０．４ｍｍの、材質が錫のフラックス入り糸半田を切断して上記筒部内に落とし込む。筒部内に落とされた糸半田は筒部で加熱されて溶融し、上記接続部１上の特定位置に溶着する。したがって、錫の溶着量は、糸半田の切断長さで調整することができる。このように上方から錫の糸半田を接続部１表面に落下させるため、接続部１上の錫の形状は、図２（ａ）に示すように、平面視では外形が円形となり、図２（ｂ）に示すように、断面視では椀を接続部１上に伏せた逆椀状になっている。図では、溶断部２と接続部１との境界に粒状の低融点金属３の外延が位置するように溶着させた例である。この場合、上記特定位置に溶着させるための低融点金属３の精密な位置制御は、公知の位置制御装置で容易に実現できる。

本発明者らが、定格電流が１０Ａのブレードヒューズ１０において、上記溶着方法にて錫を接続部１上に溶着した場合、狭隘部表面から逆椀状低融点金属３の最高点までの高さは、０．１５ｍｍ以上に設定するのが好ましいことが判明した。

０．１５ｍｍ未満であると、母材の低融点金属中への溶解やマイグレーション効果が小さくなり、本発明の改善効果を十分得られない。

その塗布量は、０．３ｍｇ以上１．２ｍｇ以下の範囲内が好ましい。塗布量が０．３ｍｇ未満であると、母材の溶解やマイグレーションによる効果が小さくなり、一方、１．２ｍｇを越えると導電材料としての低融点金属の影響が大きく出て逆効果となり、いずれも好ましくないからである。

なお、本発明の溶断部２の形状は、図１及び図２の略末広がり状のものに限定されず、例えば図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す形状のものや、その他の種々の形状のものを採用することができる。

図３（ａ）の溶断部２Ａは、中心部に向かって対向する二列の切込みを入れることにより、切込み間に狭隘部を形成した例であり、低融点金属の位置は、マイグレーションの極性差を無くすために中心に位置し、その両側に狭隘部を設けるようにしたものである。

図３（ｂ）の溶断部２Ｂは、接続部の略中央部の端子部Ａ、Ｂ方向に、二列の長孔を貫通させることにより、当該長孔位置を狭隘部とした例である。これらの図中の符号３は、いずれも溶着された低融点金属を示している。

また、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、低融点金属３は、接続部１との接触面積を増加させるために、接続部１表面に凹凸加工６を施したり（図３（ｃ））、接続部１に多数の貫通する小孔７、７、７・・・を設けた上に溶着させるのが好ましい（図３（ｄ））。両部材１、３間の接触面積を増加させる手段としては、勿論、上記凹凸加工６や小孔７加工に限定されず、他の手段であってもよい。かかる場合において、ブレードヒューズ１０に過電流が流れた場合は、接続部１と低融点金属３間の接触面積が増大した分、溶断部２の低融点化と高抵抗化が促進され、速やかなる電気回路の遮断が可能となる。
＜本発明のブレードヒューズの作用効果＞
次に、図４乃至図８を用いて本発明の作用効果を説明する。

図４は、本発明の作用効果を説明するための狭隘部近傍の部分縦断面図である。

このうち図４（ａ）は、前述した製造方法により接続部１表面に錫粒３（低融点金属）が逆椀状に溶着された状態を示している。この例では、図の溶断部２の左側が正極で右側が負極であり、錫粒３は、亜鉛又は亜鉛合金から成る溶断部２の外側の接続部１の片面上であって、かつ、溶断部２の端の一部にかからない位置に溶着されている。

かかる場合において、ブレードヒューズ１０に通電され、錫粒３が低融点温度に達すると、図中の−から＋方向に電子Ｅが流れ、亜鉛の金属粒子が錫中に拡散し、当該拡散した亜鉛の金属粒子がＡ点からＢ点方向に移動する、いわゆるエレクトロマイグレーション現象が生じる。

その結果、図４（ｂ）に示すように、錫が溶融して亜鉛からなる接続部１内に拡散侵入し、元の接続部１の融点よりも低い融点を有する合金層８が形成される。

元々、狭隘部の溶断部２は電流密度が高いうえ、上記合金層８は融点が低いから、図４（ｃ）に示すように、合金層８が成長しつつ、溶断部２のうち錫粒３に近い部分（錫粒３の元のＱ点近傍部分）が選択的に速やかに分断される。

図５は、定格電流が５Ａ、１５Ａ及び３０Ａのブレードヒューズにおいて、定格比が７０％前後の安全通電領域における本発明のブレードヒューズの温度抑制効果を確認するために、本発明品と量産品（発明品外品）との温度上昇推移を比較したグラフである。

このうち図５（ａ）は、定格電流が５Ａ、図５（ｂ）は、定格電流が１５Ａ、図５（ｃ）は、定格電流が３０Ａのブレードヒューズの温度上昇曲線であり、いずれも横軸は定格電流比（％）、縦軸は端子部で測定した上昇温度（℃）を示し、図中の「特性改善」で示す温度上昇曲線が本発明を採用したブレードヒューズ、「量産」で示す温度曲線が本発明を採用していないブレードヒューズの温度上昇曲線である。

その結果、図５（ａ）は、定格電流比７０％の通電率において、量産品の温度上昇は「９．２℃」であるに対し、本発明品のブレードヒューズは、量産品と同一の温度上昇レベルの「９．２℃」では、定格電流比で「８１％」まで電流を流せることを意味している。すなわち、定格電流５Ａに、より近い電流を温度上昇を抑制した状態で継続して流せることを意味している。また、本発明品の定格電流比７０％の通電率における温度上昇は、グラフより「７℃」であるから、量産品と同じ定格電流比７０％の通電率において、量産品に対して９．２℃−７℃＝２．２℃の通電時の温度抑制効果があることになり、この分、耐久性が向上することを意味している。

なお、上記上昇温度は、純粋にヒューズのみの発熱量の減少効果を現してはいない。負荷が増すと電線自体の発熱量が増え、この熱により測定点の温度上昇を引き起こすからである。したがって、電線自体の発熱量を考慮すると、ヒューズの実効果としては、さら１０％加えた２１％（８１％−７０％＋１０％＝２１％）もの効果があることになる。

図５（ｂ）の１５Ａヒューズ、図５（ｃ）の３０Ａヒューズにおいても同様傾向にあり、本発明品は、定格電流比７０％の通電率において、それぞれ、５℃（２２℃−１７℃）、４．６℃（３２．８℃−２８．２℃）の温度抑制効果があることを示している。

次に、図６は、同様条件において、定格電流が５Ａ、１５Ａ、３０Ａの三種類のブレードヒューズについて、本発明品と量産品の抵抗値変化を測定したもので、横軸は抵抗値（ｍΩ）を、縦軸はそれぞれの抵抗値におけるサンプル数（個）分布を調べたものである。

その結果、図６（ａ）は、量産品のブレードヒューズの平均抵抗値が「１６．７ｍΩ」であるに対し、本発明品のブレードヒューズの平均抵抗値は、「１２．１２ｍΩ」であり、量産品に対して１６．７ｍΩ−１２．１２ｍΩ＝４．５８ｍΩの低抵抗になっている。すなわち、上記平均抵抗値の低下は、本発明品のブレードヒューズの抵抗と、電圧降下が約２０％前後小さくなることを示している。したがって、本発明品は、この分、ブレードヒューズでの電力損失が少なくなることを意味しており、ヒューズ搭載数の多い車載用途では省電力効果が格段にあることを示している。

図６（ｂ）の１５Ａヒューズ、図６（ｃ）の３０Ａヒューズにおいても同様傾向にあり、いずれも抵抗値が低いことが明らかである。

図７は、定格電流が１５Ａである三種類のブレードヒューズの溶断特性図である。

この図において、横軸は通電率（％）を、縦軸は溶断時間（秒）を示しており、図中の曲線Ａは、特性改善品で狭隘部はあるが低融点合金の錫を溶着させていないもの、曲線Ｂは、本発明に係る特性改善品で、狭隘部を有し、低融点合金の錫を溶着させたものである。曲線Ｃは、狭隘部の無い量産品である。

本発明品の溶断曲線Ｂは、図中の矢印で示すように、曲線Ａから低通電領域に移行したものとなっており、低通電率領域では同じ溶断時間であっても、曲線Ａ、Ｃのヒューズに比べて低通電率で溶断することを示しているから、通電時の温度上昇が下がり、耐久性が向上していることを示している。例えば溶断温度が同一の１０００秒では、曲線Ａの通電率は１５２％（Ｓ点）であるが、本発明に係る特性改善品の曲線Ｂの通電率は１２８％（Ｔ点）であるから、２４％（１５２％−１２８％＝２４％）もの低い通電率で、すなわちその分、温度上昇が抑制された状態で溶断する。

ヒューズ定格が５〜３０Ａのヒューズでは、不溶断電流が１０.３〜１６.６％下がり、定格電流に換算すると１４.３〜２４.９％（平均１９.７％）下がることに相当する。

図８（ａ）は、前述した第２発明に係るブレードヒューズ２０の平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のブレードヒューズ２０の側面図である。

これらの図に示すように、本実施形態のブレードヒューズ２０は、低融点金属３の錫を、溶断部２の中心に対し、更に略対称位置の接続部１の裏面上にも溶着させたものである。接続部１の裏面上における錫の溶着位置とその大きさ、溶着方法等は、実施形態１の場合に準ずるのでここでの説明は省略する。

この実施形態２に係るブレードヒューズの作用効果を示したのが図９の表である。

この表は、縦軸に不溶断電流領域を含む負荷として、定格電流比１１６％〜１３５％までの９種類の通電率を取り、横軸は、図８のブレードヒューズにおいて、端子部Ａ側を正極とした場合と、端子部Ｂ側を正極とした場合の両方について、前記縦軸の通電率ごとにサンプル数５個の溶断時間の最高（ＭＡＸ）、最低（ＭＩＮ）及び平均値（ＡＶＥ）の測定結果を示したものである。

この表によれば、縦軸の各負荷における平均溶断時間は、どのポイントでも端子部Ａ（図１）を正極とした場合が短く、また、この場合の不溶断電流（５００時間溶断せず）も約４％（[１１６／１２０]×１００≒９６％）程度小さくなっている。このようにマイグレーションの効果は、図８において溶断部２側が正極（つまり錫側が負極）の場合に顕著であることが分かる。

このような測定結果から、定格電流が５Ａ及び７．５Ａと低い領域のプレートヒューズの場合は、図８に示したように、低融点金属３の錫を、溶断部２の中心を挟んで略対称位置の接続部１の表裏両面に溶着させるのが好ましく、かかる場合はマイグレーション効果のバラツキを小さくすることができる。

以上に説明した実施形態１、２のブレードヒューズ１０、２０は、ほんの一例であって、本発明のブレードヒューズは、本発明の趣旨を逸脱しない限り、これらのものに限定されることなく他の変形及び組み合わせが可能であり、これらの変形例及び組み合わせ例も本発明の範囲に含むものである。

本発明に係るブレードヒューズの用途は、車載用途に限らず、種々の用途のヒューズに使用でき、これらのヒューズも本発明の技術的範囲に含まれることは勿論である。

Ａ、Ｂ 端子部
１ 接続部（可溶体金属）
２、２Ａ、２Ｂ 溶断部
３ 低融点金属
４ 係合孔
５ 長孔
８ 合金層

Claims (4)

1. 両端部に位置する端子部が可溶体金属から成る接続部で接続され、該接続部の略中央部に、該接続部の断面積よりは小さい断面積である溶断部が形成されて成るブレードヒューズにおいて、
   前記端子部と前記接続部とは、亜鉛又は亜鉛合金から成る同一の金属母材から成り、
   少なくとも前記溶断部の外側の接続部の片面上であって、かつ、前記溶断部の端の一部にかかるか、かからないが近接させた位置に、前記接続部の幅かこれに近い外形寸法を有する低融点金属を溶着させたことを特徴とするブレードヒューズ。
2. 更に、前記低融点金属を、溶断部の中心に対し、略対称位置の接続部の裏面又は／及び側面上にも溶着させたことを特徴とする請求項１に記載のブレードヒューズ。
3. 前記接続部の断面積よりは小さい断面積である溶断部に代えて、前記接続部の略中央部に、該接続部の長手方向に延びる長孔が形成されることによって、該長孔により接続部の略中央部の断面積が小さくされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のブレードヒューズ。
4. 車載用途に使用されることを特徴とする請求項１〜請求項３のうちのいずれか１項に記載のブレードヒューズ。