JP2014146944A - 水晶振動子、振動子パッケージ及び発振器 - Google Patents
水晶振動子、振動子パッケージ及び発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014146944A JP2014146944A JP2013013846A JP2013013846A JP2014146944A JP 2014146944 A JP2014146944 A JP 2014146944A JP 2013013846 A JP2013013846 A JP 2013013846A JP 2013013846 A JP2013013846 A JP 2013013846A JP 2014146944 A JP2014146944 A JP 2014146944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- vibration
- region
- piece
- resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 205
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 17
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
- H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】支持部に支持されて厚み滑り振動で振動する水晶振動子において、水晶振動子を発振させた時に、発振される高周波に生じるActivity dipsを、簡便な方法で抑制すること。
【解決手段】水晶片10の励振電極21、22より外側の領域であって、周縁に亘った領域を振動領域となるα水晶部11とは、結晶のX軸の方向が反転されたβ水晶部12とした双晶としている。水晶振動子1の周縁部の部位は、厚みすべり振動の主振動に対して、副振動として発生する輪郭すべり振動の自由端となる。水晶振動子1の周縁部をβ水晶部12にすることにより、輪郭すべり振動の自由端が固定されるため、副振動が抑制される。そのため水晶振動子1を発振させた時に、発振される高周波にActivity dipsが発生しにくくなる。
【選択図】図3
【解決手段】水晶片10の励振電極21、22より外側の領域であって、周縁に亘った領域を振動領域となるα水晶部11とは、結晶のX軸の方向が反転されたβ水晶部12とした双晶としている。水晶振動子1の周縁部の部位は、厚みすべり振動の主振動に対して、副振動として発生する輪郭すべり振動の自由端となる。水晶振動子1の周縁部をβ水晶部12にすることにより、輪郭すべり振動の自由端が固定されるため、副振動が抑制される。そのため水晶振動子1を発振させた時に、発振される高周波にActivity dipsが発生しにくくなる。
【選択図】図3
Description
本発明は、発振周波数を出力するための水晶振動子、振動子パッケージ及び発振器に関する。
水晶振動子は、電子機器、計測機器や通信機器等、種々の分野で利用されており、特にATカットの厚みすべり振動を主振動とする水晶振動子は周波数特性が良好なことから多用されているが、不要な副振動の発生が問題となる。不要な副振動が発生すると、主振動と結合して周波数ジャンプが起こる懸念がある。
厚みすべり振動を主振動とする場合に、副振動として、輪郭すべり振動など他の振動種別による副振動も挙げることができる。これらは、Activity dipsやFrequency dipsの発生要因となる。
厚みすべり振動を主振動とする場合に、副振動として、輪郭すべり振動など他の振動種別による副振動も挙げることができる。これらは、Activity dipsやFrequency dipsの発生要因となる。
副振動の抑制方法として、主に数値シミュレーション、または、既存のシミュレーションソフトを活用して副振動の出にくい水晶片の設計仕様を見出す方法が挙げられる。しかしながら水晶振動子の加工のばらつきが大きく、すべての水晶振動子で副振動を十分に抑制することが難しい。そのため十分に副振動の発生を抑制した水晶振動子を安定供給するためには、綿密な設計や試験が必要となり、長い時間を要する問題があった。更に水晶振動子の小型化に伴い、より綿密な設計が必要とされている。
特許文献1には、水晶振動子の支持部と接続される部位を双晶とすることにより、接着剤の質量等の影響が振動領域に及ばないようにする技術が記載されている、しかしながら本発明の課題を解決するものではない。
本発明は、このような事情の下になされたものであり、支持部に支持されて厚み滑り振動を行う水晶振動子を発振させた時に、発振される高周波に生じるActivity dipsを簡便な方法で抑制する技術を提供することにある。
本発明の水晶振動子は、支持部に支持され厚み滑り振動で振動する水晶振動子において、
板状の水晶片と、
水晶片の第1の水晶領域の両面に設けられた励振電極と、
前記水晶片の平板面から見て、全周の75%以上の領域に沿って形成された、第1の水晶領域とは結晶のX軸の正負の向きが異なる第2の水晶領域と、を備えることを特徴とする。
板状の水晶片と、
水晶片の第1の水晶領域の両面に設けられた励振電極と、
前記水晶片の平板面から見て、全周の75%以上の領域に沿って形成された、第1の水晶領域とは結晶のX軸の正負の向きが異なる第2の水晶領域と、を備えることを特徴とする。
また本発明の水晶振動子は、支持部に支持され厚み滑り振動で振動する水晶振動子において、
矩形状の水晶片と、
水晶片の第1の水晶領域の両面に設けられた励振電極と、
前記水晶片の平板面から見て、一辺を除いた残りの辺に沿った領域に形成された、第1の水晶領域とは結晶のX軸の正負の向きが異なる第2の水晶領域と、を備えることを特徴としてもよい。
矩形状の水晶片と、
水晶片の第1の水晶領域の両面に設けられた励振電極と、
前記水晶片の平板面から見て、一辺を除いた残りの辺に沿った領域に形成された、第1の水晶領域とは結晶のX軸の正負の向きが異なる第2の水晶領域と、を備えることを特徴としてもよい。
本発明の振動子パッケージは、上述の水晶振動子と、
前記支持部を備えた容器と、
前記容器に設けられ、前記励振電極と外部部品とを通電させるための電極部と、を備えることを特徴とする。
前記支持部を備えた容器と、
前記容器に設けられ、前記励振電極と外部部品とを通電させるための電極部と、を備えることを特徴とする。
本発明の発振器は、上述の振動子パッケージと、前記電極部と接続されて水晶振動子を発振させるための発振回路と、を備えることを特徴とする。
支持部に支持されて、厚み滑り振動で振動する板状の水晶振動子において、水晶振動子の励振電極よりも外側の位置であって、水晶片の周縁に亘る領域に軸反転領域を形成した双晶としている。水晶振動子の周縁部の部位は、厚みすべり振動の主振動に対して、副振動として発生する輪郭すべり振動の自由端である。そのため水晶振動子の周縁部を異質化することにより、輪郭すべり振動である副振動が抑制される。従って水晶振動子を発振させた時に、発振される高周波にActivity dipsが発生しにくくなる。
本発明の実施の形態に係る水晶振動子を備えた振動子パッケージについて説明する。振動子パッケージは、図1、図2に示すように容器6と、水晶振動子1と、水晶振動子1を支持する台座部63と、を備えている。
容器6は、例えばアルミナからなる矩形のベース体61及び蓋体62からなる。ベース体61には、長さ方向一端よりに、水晶振動子10を支持する支持部をなす台座部63が幅方向に伸びるように形成されている。台座部63の上面には、台座部63の伸びる方向に接続電極29、30が並べて形成されている。接続電極29、30は、各々台座部63の斜面、ベース体61の内側底面、及びベース体61の底壁を貫通するスルーホール29,30を介して、ベース体61の外側底面に配線された導電路41に接続されている。
容器6は、例えばアルミナからなる矩形のベース体61及び蓋体62からなる。ベース体61には、長さ方向一端よりに、水晶振動子10を支持する支持部をなす台座部63が幅方向に伸びるように形成されている。台座部63の上面には、台座部63の伸びる方向に接続電極29、30が並べて形成されている。接続電極29、30は、各々台座部63の斜面、ベース体61の内側底面、及びベース体61の底壁を貫通するスルーホール29,30を介して、ベース体61の外側底面に配線された導電路41に接続されている。
水晶振動子1について、図3(a)〜図3(c)を参照して説明する。図3(a)、図3(b)は、夫々水晶振動子10の上面側と下面側を示し、図3(c)は、水晶振動子1の側断面図を示す。図3(a)、図3(b)に示すように、例えば短辺2.5mm、長辺が5.0mmの矩形の水晶片10が用いられる。水晶片10は、ATカットの水晶片の周縁部が全周に亘って、1.5mm幅のβ水晶部からなる帯状領域として形成されている。β水晶部は、ATカットの水晶領域に対して、結晶の軸が反転された領域である。即ち水晶片10は、周縁部がβ水晶部であり、周縁部を除いた中央領域がATカットの水晶領域であるα水晶部として形成されている。より詳しく述べると、水晶片10の中心側の第1の水晶領域(以下「α水晶部」とする)11は、その表面及び裏面が水晶片10の長さ方向に伸びる結晶軸であるZ軸に対して、水晶片10の幅方向に伸びるX軸の+方向から見て反時計回りに約35°傾いたZ´軸と当該X軸とで形成される面と平行に形成されている。つまりα水晶部11は、ATカットされた領域である。一方周縁部の第2の水晶領域(以下「β水晶部」とする)12は、その表面及び裏面が前記Z´軸と前記X軸とで形成される面と平行に形成されており、このX軸の正負の向きはα水晶部11のX軸の正負の向きと逆になるように構成されている。即ちこの水晶片1は電気的双晶として構成されている。そして、β水晶部12は概ねDTカットされた領域として構成されている。以下明細書中で水晶片10の部位の説明は、平板面から見た長方形に基づいて示している。
また上述の水晶振動子を備えた振動子パッケージは、プリント基板上に発振回路及び周辺素子と共に実装されて発振器として用いることができる。
また上述の水晶振動子を備えた振動子パッケージは、プリント基板上に発振回路及び周辺素子と共に実装されて発振器として用いることができる。
水晶振動子1の製造方法について述べると、例えばATカットの矩形の水晶片10により製造される。水晶片10は、角形のリング状のセラミックヒータの上に、その周縁部の全周に沿った領域が接するように載置されて例えば600℃に加熱される。また水晶片の中心側の領域には、当該領域が熱伝導により加熱されるのを防ぐために放熱板となるシリコンプレートがあてられる。水晶は573℃を超えると相転移が起こり、再び573℃以下に冷却されたときに、その結晶軸が反転する性質を持っている。そのため前記水晶片10は、その周縁部の全周に沿った領域が相転移を起こし、例えばDTカットの水晶の領域となる。即ち水晶片10は、中心寄りの位置にATカットのα水晶部11を有し、周縁部にDTカットの第2の水晶領域であるβ水晶部12を有する双晶となる。
水晶片10は、その両面に、α水晶部11を振動させるための励振電極21,22を備えている。励振電極21,22は、当該水晶片10におけるα水晶部11の部位に互いに対向するように形成されている。従ってβ水晶領域は、励振電極の外側にて、当該励振電極21、22を囲むように設けられていることになる。これら励振電極21,22は例えば矩形に形成されている。さらに、前記一面側の励振電極21の一部には、例えば水晶片10の一方の短辺の内に向かって引き出されるように引き出し電極23の一端が接続される。また他面側の励振電極22の一部にも同じ短辺に向かう引き出し電極24の一端が接続される。
下面側の引き出し電極24は、水晶片10の下面側の一方の短辺の周縁まで引き回されており、上面側の引き出し電極23は、水晶片10の一方の短辺の側面を引き回された後、水晶片10の下面側、一方の短辺の周縁まで引き回されている。各引き出し電極23、24は、水晶片10の下面の一方の短辺に沿って、夫々両端へと引き回されて端子部25,26が形成されている。前記一面側の励振電極21及び引き出し電極23、他面側の励振電極22及び引き出し電極24は夫々一体的に形成されており、これら励振電極21,22は例えばクロム(Cr)及び金(Au)の積層膜により形成されている。
水晶振動子1の端子部25、26は夫々台座部63に設けられた接続電極27、28と、導電性接着剤3を用いて接続される。導電性接着剤3は、端子部25、26と接続電極27、28とを互いに導通させると共に水晶振動子1を台座部63上面に固定する。これにより水晶振動子1は水平な姿勢で片持ち状に支持される。水晶振動子1をベース体61に固定した後、ベース体61の上面は蓋部62により閉じられた後、例えば内部を真空にされて水晶振動子パッケージとなる。
本発明の実施の形態の水晶振動子1の作用について説明する。上述の水晶振動子パッケージを例えばコルピッツ回路などの発振回路に接続して、発振させた場合には、主振動として厚みすべり振動による高周波が発振される。さらに主振動以外の振動として、例えば輪郭すべり振動が副振動として発生する。
輪郭すべり振動は、図4(a)中に破線で示すように、平面的に見て、例えば一方の対角線方向に膨張し、他方の対角線方向に収縮する。その後図4(b)中に破線で示すように一方の対角線方向に収縮し、他方の対角線方向に膨張し、この収縮膨張の動作を繰り返す。なお図4、図5は正方形の水晶振動子1の対角線方向に伸縮を繰り返す例を示している。輪郭すべり振動を行う場合には、ノードN(振動の節)は、水晶振動子1の中心と、水晶片10の周縁部で四辺の夫々を2等分する位置に形成されている。また水晶片10の各頂点の位置は、振動の変位の最も大きい自由端となる。
輪郭すべり振動は、図4(a)中に破線で示すように、平面的に見て、例えば一方の対角線方向に膨張し、他方の対角線方向に収縮する。その後図4(b)中に破線で示すように一方の対角線方向に収縮し、他方の対角線方向に膨張し、この収縮膨張の動作を繰り返す。なお図4、図5は正方形の水晶振動子1の対角線方向に伸縮を繰り返す例を示している。輪郭すべり振動を行う場合には、ノードN(振動の節)は、水晶振動子1の中心と、水晶片10の周縁部で四辺の夫々を2等分する位置に形成されている。また水晶片10の各頂点の位置は、振動の変位の最も大きい自由端となる。
本発明の実施の形態の水晶振動子1では、水晶片10の全周に沿ってβ水晶部12を形成している。そのため水晶振動子1はβ水晶部12により周縁部を固定された状態となるため、対角線方向に変形しにくくなる。従って周縁部にβ水晶部12を形成した水晶振動子1に電流を印加して厚みすべり振動で発振させた場合に、副振動により、図5に示す矢印の方向に伸縮する力がかかるが、水晶振動子1を囲むように設けられたβ水晶部12により対角線方向の変形が抑制される。そのため、副振動として表れる輪郭すべり振動が抑制される。
上述の実施の形態によれば、支持部に片持ちあるいは両持ちで支持されて、厚み滑り振動で振動する平板状の水晶振動子1において、水晶振動子1の励振電極21、22よりも外側の位置であって、水晶片10の周縁に亘る領域に軸反転領域を形成した双晶としている。水晶振動子1の周縁部の部位は、厚みすべり振動の主振動に対して、副振動として発生する輪郭すべり振動の自由端(自由振動部)であるため、周縁部の振動を抑えることにより、輪郭すべり振動が抑制される。従って水晶振動子1を主振動で発振した際の発振周波数への副振動によるActivity dipsの発生が抑制される。
また本発明の水晶振動子は円板状の水晶片50であってもよい。図6に示すように円板状の水晶振動子5の周縁部に沿って軸反転領域であるβ水晶部12を形成する。水晶振動子は例えば2本の支持腕51、52により支持部に固定され厚みすべり振動で発振を行う。
このような円板状の水晶振動子5の場合、水晶振動子5の中心部と水晶振動子5の周縁部で各支持腕51,52の伸び出す位置に振動の節が形成され、副振動である輪郭すべり振動が発生する。しかしながら水晶振動子5の周縁部を囲うようにβ水晶部12を設けて固定することで、水晶振動子5の水平方向の変形が抑制されるため、輪郭すべり振動を行う副振動は抑制される。
このような円板状の水晶振動子5の場合、水晶振動子5の中心部と水晶振動子5の周縁部で各支持腕51,52の伸び出す位置に振動の節が形成され、副振動である輪郭すべり振動が発生する。しかしながら水晶振動子5の周縁部を囲うようにβ水晶部12を設けて固定することで、水晶振動子5の水平方向の変形が抑制されるため、輪郭すべり振動を行う副振動は抑制される。
また水晶振動子は、その辺比(水晶片10の長辺の長さ/水晶片10の厚さ)が100以下になると、輪郭すべり振動の副振動が表れ始め、特に辺比が50以下の水晶振動子1では、輪郭すべり振動による副振動が大きくなる。そのため本発明は、辺比が100以下の水晶振動子1に用いた場合により効果が大きいといえる。
さらに後述の実施の形態から、β水晶部は励振電極よりも外側の領域であって、水晶片の全周における75%以上の領域を占めるように設けられていれば効果があることは確実である。
さらに後述の実施の形態から、β水晶部は励振電極よりも外側の領域であって、水晶片の全周における75%以上の領域を占めるように設けられていれば効果があることは確実である。
本発明の実施の形態に係る水晶振動子として、図7に示すように、矩形の水晶片10の1辺を除いた辺に沿って、β水晶部12を形成してもよい。輪郭すべり振動は、対角線方向の振動である。そのためβ水晶部12とはなっていない角がある場合には、当該角の部位が振動をしてしまい副振動が発生してしまう。またすべての角がβ水晶部12となっている場合でも、例えば対向する2辺が共にβ水晶部12となっていない場合には、対角線方向ではなく、β水晶部12となっていない2辺の方向に前後に輪郭すべり振動を行ってしまい、副振動を発生する場合がある。
水晶振動子における、1辺を除いた残りの辺をβ水晶部12とすること、即ち矩形の水晶振動子1では、3辺をβ水晶部12とすることで、すべての角はβ水晶部12となるため、輪郭すべり振動を行う角はなくなる。また3辺がβ水晶部であるため、対向する2辺の方向への輪郭すべり振動が発生する虞もない。そのため水晶片の全周に亘ってβ水晶部12を形成した場合に限らず、3辺にβ水晶部12を形成した場合にも、副振動を抑制することができる。さらにβ水晶部12の形成されない辺を支持部に固定する部位とし、β水晶部12の形成されない辺の両端に導電性接着剤を付して、支持部に固定することにより、β水晶部12の形成されない辺の両端を固定端とすることができる。このようにすることでβ水晶部12の形成されていない辺も変形しにくくなるため、より副振動の発生を抑制できる。
本発明の実施の形態に係る水晶振動子1の効果を検証するため以下の試験を行った。水晶片11は長さ5.0mm、幅2.5mmの矩形状に形成されており、公称周波数は26MHzである。励振電極は、CrとAuにより2.0mm×2.0mm大きさで厚さ100nmで設けた。水晶振動子1は、2つの端子部に導電性接着剤が塗布され、支持部に固定される。水晶振動子1を内装する容器6の内部は真空にした。
実施例として、水晶片の四辺に沿って0.15mmの幅に双晶を形成した。即ち、水晶片の4.7mm×2.2mmの領域が厚み滑り振動をする。また比較例として、支持部に固定される辺と対向する一辺を0.15mmの幅で双晶にした。
実施例として、水晶片の四辺に沿って0.15mmの幅に双晶を形成した。即ち、水晶片の4.7mm×2.2mmの領域が厚み滑り振動をする。また比較例として、支持部に固定される辺と対向する一辺を0.15mmの幅で双晶にした。
実施例及び比較例の夫々について、π回路法を適用して直列共振周波数の温度特性を調べた。また実施例についてはπ回路法を適用して直列抵抗の温度特性を調べた。なお水晶振動子の駆動電流は2mA±10%である。直列共振周波数は、−40℃から125℃まで2.5℃間隔で検出を行い、検出値より近似される4次の回帰式を求めた。直列抵抗も同様の温度で検出を行った。図8、図10は、夫々実施例と比較例との直列共振周波数と温度との関係を示す特性図であり、近似式から算出される夫々の温度における直列共振周波数と実測値との差を、ppmで示し、温度ごとにプロットしている。また図9は、実施例の直列抵抗と温度との関係を示す特性図であり、検出値の平均値と実測値との差を、ppmで示し、温度ごとにプロットしている。
この結果によれば、比較例では、−30℃付近の周波数に Frequency dipsが認められるが、実施例では、周波数ジャンプは発生していない。本発明の実施例の水晶振動子を用いた場合は、Activity dipsやFrequency dipsを抑制することができるといえる。
この結果によれば、比較例では、−30℃付近の周波数に Frequency dipsが認められるが、実施例では、周波数ジャンプは発生していない。本発明の実施例の水晶振動子を用いた場合は、Activity dipsやFrequency dipsを抑制することができるといえる。
1 水晶振動子
10 水晶片
11 第1の水晶領域
12 第2の水晶領域
21、22 励振電極
3 導電性接着剤
6 容器
63 台座部
10 水晶片
11 第1の水晶領域
12 第2の水晶領域
21、22 励振電極
3 導電性接着剤
6 容器
63 台座部
Claims (4)
- 支持部に支持され厚み滑り振動で振動する板状の水晶片と、
前記水晶片の第1の水晶領域の両面に設けられた励振電極と、
前記励振電極よりも外側位置であって、水晶片の全周における75%以上の領域を占めるように前記水晶片の周縁部に形成され、前記第1の水晶領域とは結晶のX軸の正負の向きが異なる第2の水晶領域と、を備えることを特徴とする水晶振動子。 - 支持部に支持され厚み滑り振動で振動する矩形状の水晶片と、
前記水晶片の第1の水晶領域の両面に設けられた励振電極と、
前記励振電極よりも外側位置であって、少なくとも前記水晶片における一辺を除いた残りの辺に沿った領域に形成され、前記第1の水晶領域とは結晶のX軸の正負の向きが異なる第2の水晶領域と、を備えることを特徴とする水晶振動子。 - 容器内に設けられた請求項1または2に記載された水晶振動子と、
前記容器に設けられ、前記励振電極と外部の導電路とを電気的に接続するための電極部と、を備えることを特徴とする振動子パッケージ。 - 請求項3に記載された振動子パッケージと、前記電極部と接続されて水晶振動子を発振させるための発振回路と、を備えることを特徴とする発振器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013013846A JP2014146944A (ja) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 水晶振動子、振動子パッケージ及び発振器 |
US14/156,430 US20140210567A1 (en) | 2013-01-29 | 2014-01-15 | Crystal resonator, crystal resonator package, and oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013013846A JP2014146944A (ja) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 水晶振動子、振動子パッケージ及び発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014146944A true JP2014146944A (ja) | 2014-08-14 |
Family
ID=51222263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013013846A Pending JP2014146944A (ja) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 水晶振動子、振動子パッケージ及び発振器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140210567A1 (ja) |
JP (1) | JP2014146944A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016058955A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 京セラ株式会社 | 水晶振動子収納用セラミック基板およびそれを用いた水晶振動子実装パッケージ |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2624450B1 (en) * | 2011-02-25 | 2015-02-11 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibrating reed, piezoelectric vibrator, method for manufacturing piezoelectric vibrating reed, and method for manufacturing piezoelectric vibrator |
JP2014241573A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-12-25 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子、振動子パッケージ及び水晶発振器 |
WO2017068839A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及びその温度制御方法、並びに圧電発振器 |
JP2018074271A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229908B2 (ja) * | 1971-11-17 | 1977-08-04 | ||
US4245173A (en) * | 1979-03-27 | 1981-01-13 | Societe Suisse Pour L'industrie Horlogere Management Services S.A. | Beveled, coupled mode piezo-electric resonator |
US4660420A (en) * | 1983-11-28 | 1987-04-28 | Quartztronics, Inc. | AT-cut crystal resonator pressure transducer |
TWI484149B (zh) * | 2011-01-17 | 2015-05-11 | Nihon Dempa Kogyo Co | 外力檢測裝置及外力檢測感測器 |
JP2013051673A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-03-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子及び水晶発振器 |
JP2014241573A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-12-25 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子、振動子パッケージ及び水晶発振器 |
JP6390104B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2018-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6107330B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP6311231B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2018-04-18 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
-
2013
- 2013-01-29 JP JP2013013846A patent/JP2014146944A/ja active Pending
-
2014
- 2014-01-15 US US14/156,430 patent/US20140210567A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016058955A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 京セラ株式会社 | 水晶振動子収納用セラミック基板およびそれを用いた水晶振動子実装パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140210567A1 (en) | 2014-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5593979B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器、センサー及び電子機器 | |
JP2014146944A (ja) | 水晶振動子、振動子パッケージ及び発振器 | |
TW201223141A (en) | Piezoelectric vibrator element, piezoelectric module, and electronic device | |
JP2013098678A (ja) | 水晶振動子 | |
JP5699809B2 (ja) | 圧電振動片 | |
US8957569B2 (en) | GT-cut quartz crystal resonator | |
JP2015023434A (ja) | 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 | |
JP2013042440A (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器 | |
JP5668392B2 (ja) | 圧電振動素子、圧電振動子及び圧電発振器 | |
JP2013042425A (ja) | 圧電振動片、圧電モジュール | |
US20140210566A1 (en) | Crystal resonator, crystal resonator package, and crystal oscillator | |
JP2015173366A (ja) | 圧電振動片及び圧電デバイス | |
JP2005123828A (ja) | 音叉型圧電振動片及び圧電デバイス | |
JP5787059B2 (ja) | 圧電振動片、圧電振動子、電子デバイス | |
KR20170029232A (ko) | 압전 진동편 및 압전 진동자 | |
JP2015186196A (ja) | 圧電振動片及び圧電デバイス | |
JP6137274B2 (ja) | 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器 | |
JP2012169890A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2012169962A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5562787B2 (ja) | メサ型のatカット水晶振動片及び水晶デバイス | |
JP2018074370A (ja) | 圧電デバイス | |
US20240146284A1 (en) | Quartz-crystal vibrating piece and quartz crystal device using the same | |
JP7172534B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
TW202418758A (zh) | 晶體振動片及使用其的晶體元件 | |
JP2008228195A (ja) | 輪郭滑り振動片、輪郭滑り振動デバイスおよび輪郭滑り振動片の製造方法 |