JP5787059B2 - 圧電振動片、圧電振動子、電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスに関し、特に実装後にマウント位置で発生する応力の振動部への影響を緩和させる技術に関する。

従来より、圧電基板の一方の主面に凹陥部を設けることにより、前記凹陥部の底面に超薄肉の振動部と、前記振動部の周縁を支持する厚肉の環状囲繞部の端縁に延在された引出電極と、を設けた超薄肉圧電振動子、所謂、逆メサ型圧電振動素子が知られている（特許文献１乃至３）。

特許文献４、５には、前記圧電基板の環状囲繞部のパッケージの内底面に対向する側の主面に設けられた一方の電極パッドと前記パッケージの内部に配置された一方の接続電極とを導電性接着剤、等の固定部材により接続・固定することにより、前記逆メサ型圧電振動素子を一点支持により固定し、前記環状囲繞部の他方の主面に設けられた他方の電極パッドと前記パッケージの内部に配置された他方の接続電極とをボンディング・ワイヤーを用いて電気的に接続してなる圧電振動子が記載されている。

ところで、圧電振動素子の実装形態には、前述のように、導電性接着剤を塗布してパッケージに固着する形態がある。このように、導電性接着剤を硬化させるための乾燥等の熱処理工程では、圧電振動素子、パッケージ、導電性接着剤のそれぞれの線膨張係数の違いによる歪みが、冷却したのちの導電性接着剤の固着部分に残ってしまい、固着部分からの振動部への応力、すなわちマウント歪みが振動に悪影響を与えてしまうという問題があった。

以下に、マウント歪みを解消するための手法が、特許文献６や７で検討されているが、共振周波数の高周波化を目的とした前述の逆メサ型圧電振動素子の場合、前記振動部が超薄肉のためマウント歪みの影響がフラット形状の圧電振動素子に比べて、非常に敏感に反応するため、特許文献６や７で提案されている構造を逆メサ型圧電振動素子に適用してもマウント歪みの振動部への影響を防止することができないという問題があった。

即ち、特許文献６においては、矩形のフラットな形状をしたＡＴカット水晶基板等の厚みすべり圧電振動素子の長手方向の両端となる一対の端部のうち、一方の端部を自由端とし、他方の端部をパッケージの内底面に二点支持にて前記圧電振動素子を実装してなる圧電振動子に関し、前記圧電振動素子の支持部と振動部との間に切欠きやスリットを設けた構造について開示されている。

図１２に、特許文献６に係る圧電振動子の模式図を示す。図１２（ａ）は圧電振動子を構成する圧電振動素子の上面図、図１２（ｂ）は圧電振動子を構成する圧電振動素子の下面図、図１２（ｃ）は圧電振動素子を容器の内部に搭載した圧電振動子を構成する上面図、図１２（ｄ）は図１２（ｃ）のＡ−Ａ′線断面図である。

図１２においては、支持部６０２と振動部６０４とを有する矩形状の圧電振動素子６００が示されている。前記圧電振動素子６００の振動部６０４の上面と下面にそれぞれ形成した励振電極６０６Ａ、６０６Ｂと、前記励振電極６０６Ａ、６０６Ｂから前記（圧電振動子６００の）支持部６０２の縁に引き出された入出力端子部６０８Ａ、６０８Ｂとの間の圧電振動素子６００の主面上にスリット６１０が配置形成されている。これにより、前記励振電極６０６Ａ、６０６Ｂと前記入出力端子部６０８Ａ、６０８Ｂとを物理的に隔離する構造としている。

ところで、圧電振動素子（圧電振動片）の小型化を図ろうとすると、圧電振動素子の支持部に塗布された接着剤の硬化により生じた残留応力によって圧電振動素子の共振周波数に経年変化が生じたり、あるいは励振電極の面積を小さくしなければならず、それによって圧電振動素子としての電気的特性が劣化する問題が顕著に表れるという問題がある。例えばインピーダンスが大きくなり、良好な特性を得られなくなるという問題が顕著に表れてくる。

上記構成においては、圧電振動素子６００の支持部６０２と、圧電振動素子６００を収容する容器６１２内の底部の電極端子（不図示）とを固着並びに電気的に接続するための接着剤６１６が硬化すると、図１２（ｃ）の二点鎖線で示す方向、範囲にわたって、圧電振動素子６００に対する残留応力が発生することになる。

しかし、上記構成においては、スリット６１０によってこの残留応力が振動部６０４に伝播しないように構成しており、スリット６１０の長手方向長を最適な長さに設定することによって、残留応力の伝搬方向を上述の二点鎖線で示した領域の外側に制限することができる。これにより、圧電振動素子６００の電気的な特性を損なうことなく、かつ圧電振動子６００の共振周波数の経年変化が小さい小型の圧電振動素子６００を製造することができるとされている。

しかし、特許文献１の圧電振動素子６００は、互い異なる位置に配置された２つの接着剤６１６により基板に支持される。よって、圧電振動素子６００、接着剤６１６、基板との間の熱膨張係数の違いにより圧電振動素子６００に対して応力が印加される。この場合の応力は、２つの接着剤６１６の接着位置を基点として、２つの接着剤６１６の接着位置を結ぶ線上に印加されるが、特許文献１の構成の場合、この応力そのものの発生を回避することは困難である。特に圧電振動子を小型化する場合には、この応力の振動部６０４（励振電極６０６Ａ、６０６Ｂ）への伝播を回避することは困難となる。

図１３に特許文献７に係る圧電振動子を示す。図１３（ａ）は断面模式図、図１３（ｂ）は上面図である。上記問題を解決するため、特許文献２の圧電振動子７００においては、励振電極７０４に電気的に接続される引出電極７０８が圧電振動素子７０２（圧電振動片）の基板７１６に対向する実装面に形成され、励振電極７０６に電気的に接続される引出電極７１０が実装面の反対面に配置されている。そして実装面側に形成された引出電極７０８は基板７１６側の電極と導電性接着剤７１２を介して電気的に接続され、その反対面に形成された引出電極７１０は、ワイヤー７１４を介して基板７１６側の他の電極と電気的に接続される。すなわち、圧電振動素子７０２は、導電性接着剤７１２により一点支持された状態となっている。このような支持方法を特許文献４、５に開示されているような逆メサ型圧電振動素子を一点支持にてパッケージへ実装する構造を適用すれば、上述の応力の発生を回避することができると期待された。

特許第３１０２８６９号公報 特開平０３−２４３００８号公報 特許第３１０２８７２号公報 特開２０００−３３２５７２号広報 特開２０１０−２１９９９３号広報 特開平９−３２６６６７号公報 特開２０１０―２５２１４３号公報

Ｊ．Ｍ．Ｒａｔａｊｓｋｉ， "Ｔｈｅ Ｆｏｒｃｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ＡＴ−Ｃｕｔ Ｑｕａｒｔｚ Ｃｒｙｓｔａｌｓ"，２０ｔｈ Ａｎｎｕａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｃｏｎｔｒｏｌ，（１９６６）

しかしながら、特許文献７の構成（即ち、特許文献４、５に開示された如き逆メサ型圧電振動素子をパッケージに実装した構造）においても、圧電振動素子７０２と導電性接着剤７１２との熱膨張係数は互いに異なるため、圧電振動素子７０２と導電性接着剤７１２の接続位置を中心として圧電振動素子７０２に対して同心状に膨張・収縮させる応力が発生する。そして、圧電振動素子７０２を小型化させた場合には、前記接続位置と振動部（励振電極７０４、７０６）との距離が短くなるため、この応力の振動部への伝播を回避することが困難となる。
そこで本発明は上記問題点に着目し、逆メサ型圧電振動素子（圧電振動片）において、マウント部から振動部への応力の伝播を十分に緩和することを可能とした圧電振動片、圧電振動子、電子デバイスを提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態、または適用例として実現することが可能である。
第１の形態に係る圧電振動片は、圧電基板の一方の主面から、前記一方の主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥している第１の凹陥部と、前記圧電基板の前記他方の主面から、前記第１の凹陥部の底部に向けて凹陥している第２の凹陥部と、前記第１の凹陥部と、前記第２の凹陥部と、の間に配置されている振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部と、前記厚肉部の少なくとも一方において、前記厚肉部に接続され、前記一方の主面において一点で支持されているマウント部と、平面視において前記マウント部の少なくとも一部が重なる前記他方の主面に配置され、前記マウント部の厚み方向に切り欠かれている段差部と、を備え、前記第１の凹陥部が前記第２の凹陥部よりも深く凹陥していることにより、前記振動部は、前記厚肉部の厚み方向で、前記他方の主面側に偏在して配置され、前記段差部の深さが前記第２の凹陥部の深さと同じになっていることを特徴とする。
第２の形態に係る圧電振動片は、第１の形態に係る圧電振動片において、前記圧電基板の他方の主面から、前記第１の凹陥部の底部に向けて凹陥している第２の凹陥部を備えていることを特徴とする。
第３の形態に係る圧電振動片は、第１の形態または第２の形態に係る圧電振動片において、前記厚肉部と前記マウント部との間には緩衝部が配置され、前記緩衝部は、前記厚肉部の厚み方向に貫通しているスリット、または、前記一方の主面から前記他方の主面に向かう溝を有することを特徴とする。
第４の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第３の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片において、前記薄肉部は、前記厚肉部の厚み方向で、前記圧電基板の両主面のうちいずれか一方の主面に偏在して配置されたことを特徴とする。
第５の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第４の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片において、前記圧電振動片は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ回転させた軸をＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ回転させた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸に平行な面で構成され、前記Ｙ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶により形成され、前記＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、前記Ｚ′軸を前記Ｙ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ′′軸と、前記Ｘ軸を前記Ｙ′軸回りに前記Ｚ′軸とともに回転させて得られるＸ′軸と、にそれぞれ平行な縁辺を有し、前記マウント部の幅方向は、前記Ｘ′軸に平行な縁辺の方向であり、前記厚肉部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記Ｚ′′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする。
第６の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第５の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片において、前記厚肉部の前記マウント部とともに前記振動部を挟み込む側は切り欠かれ、前記薄肉部の端部が露出していることを特徴とする。
第７の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第６の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片において、平面視において前記マウント部の少なくとも一部が重なる前記一方の主面には、前記マウント部の厚み方向に切り欠かれている段差部が設けられていることを特徴とする。
第８の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第７の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片において、前記振動部に設けられている励振電極と、前記励振電極から前記マウント部に引き出されている引出電極と、を備えていることを特徴とする。
第９の形態に係る圧電振動片は、第１の形態乃至第８の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片において、前記マウント部に設けられている前記引出電極には、少なくとも一つの凹部が設けられていることを特徴とする。
第１の形態に係る圧電振動子は、第１の形態乃至第８の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片と、基板と、を備え、前記マウント部は、基板に支持されていることを特徴とする。
第２の形態に係る圧電振動子は、第１の形態乃至第９の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片と、基板と、を備え、前記マウント部の前記一方の主面側に設けられている引出電極と前記基板とは、導電性接着剤により接続され、前記マウント部の前記他方の主面側に設けられている引出電極と前記基板とはワイヤーを介して接続されていることを特徴とする。
第３の形態に係る圧電振動子は、第２の形態に係る圧電振動子において、前記マウント部の前記一方の主面側に設けられた引出電極の先端は第１のパッド電極となっており、前記マウント部の前記他方の主面側に設けられた引出電極の先端は第２のパッド電極となっており、前記第１のパッド電極は前記導電性接着剤に接続され、前記第２のパッド電極は前記ワイヤーに接続され、前記第１のパッド電極及び前記第２のパッド電極は、平面視で互いに重なる位置に配置され、前記第２のパッド電極は、前記第１のパッド電極よりも小さいことを特徴とする。
第１の形態に係る電子デバイスは、第１の形態乃至第９の形態のいずれか１の形態に係る圧電振動片と、基板と、備え、前記マウント部の前記他方の主面側に設けられている引出電極と前記基板とは、導電性接着剤により接続され、前記マウント部の反対面側の面に設けられている引出電極と前記基板とはワイヤーを介して接続され、少なくとも一以上の電子部品を備えてなることを特徴とする。
第２の形態に係る電子デバイスは、第１の形態に係る電子デバイスにおいて、前記電子部品が、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子、半導体素子のうちのいずれかであることを特徴とする。
［適用例１］圧電基板の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第１の凹陥部と、前記第１の凹陥部の底部に配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部と、を備える圧電振動片であって、前記厚肉部に接続され、基板上で一点支持されるマウント部を有し、前記圧電基板の他方の主面から、前記第１の凹陥部の底部に向けて凹陥した第２の凹陥部を設け、前記振動部は、前記第１、第２の凹陥部の底部により構成され、前記振動部と前記厚肉部との境界には、前記圧電基板の両主面共に、前記厚肉部の厚み方向に段差を有していることを特徴とする圧電振動片。

圧電振動片を導電性接着剤で一点支持した場合、マウント部で発生した応力は、圧電振動片の表面を伝播する成分が支配的となる。しかし、上記構成により、マウント部から圧電振動片の表面を伝播して振動部の両面へ伝達する経路の長さが上述の段差の分だけ長くなるので、振動部に到達する応力を緩和させることができる。また段差により応力の経路が２回折り曲げられるので、この折り曲がる位置において応力を効果的に緩和させ、振動部に到達する応力を緩和させることできる。したがって、上記構成によりマウント部で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な圧電振動片となる。

［適用例２］前記厚肉部と前記マウント部の間には緩衝部が配置され、前記緩衝部は、前記マウント部、前記緩衝部、前記厚肉部の配列方向の直交方向を長手方向とし、前記厚肉部の厚み方向に貫通するスリット、または、前記直交方向を長手方向とし、前記圧電基板の前記基板に対向する主面側に掘り込まれた溝を有することを特徴とする適用例１に記載の圧電振動片。

上記構成において、緩衝部にスリットを設けた場合は、圧電振動片の表面を伝播する応力の振動部側に至る経路の大部分を遮断することができる。また緩衝部に溝を形成した場合は、実装面側の振動部に伝播する応力は、溝の側面、底面、溝の側面の順に通過する経路となるので、その分経路が長くなるとともに、溝により経路が４回折り曲げられるので振動部に伝達する応力を緩和させることができる。

［適用例３］前記薄肉部は、前記厚肉部の厚み方向で、前記圧電基板の両主面のうちいずれか一方の主面に偏在して配置されたことを特徴とする適用例１または２に記載の圧電振動片。
上記構成により、圧電振動片のマウント部に導電性接着剤を塗布した場合、導電性接着剤の接続位置から圧電振動片の実装面側の振動部までの距離が長くなるので前記接続位置で発生し振動部へ伝達する応力を緩和させることができる。

［適用例４］前記圧電振動片は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ回転させた軸をＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ回転させた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸に平行な面で構成され、前記Ｙ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶により形成され、前記＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、前記Ｚ′軸を前記Ｙ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ′′軸と、前記Ｘ軸を前記Ｙ′軸回りに前記Ｚ′軸とともに回転させて得られるＸ′軸と、にそれぞれ平行な縁辺を有し、前記マウント部の幅方向は、前記Ｘ′軸に平行な縁辺の方向であり、前記厚肉部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記Ｚ′′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする適用例１乃至３のいずれか１項に記載の圧電振動片。
上記構成により、マウント部で発生した応力のうち振動部側に伝播する成分を低減することができる。したがって、振動部への応力の影響が低減された圧電振動片となる。

［適用例５］前記厚肉部の前記マウント部とともに前記振動部を挟み込む側は切り欠かれ、前記薄肉部の端部が露出していることを特徴とする適用例１乃至４のいずれか１例に記載の圧電振動片。
上記構成により、ウエハーから圧電振動片を複数切り出す場合に、圧電振動片一個あたりのウエハーの占有面積を小さくすることができる。よってウエハーから切り出せる圧電振動片の個数を増やして、圧電振動片のコストを抑制することができる。

［適用例６］前記マウント部の前記反対面側は、前記マウント部の厚み方向に切り欠かれて段差部が形成されたことを特徴とする適用例１乃至５のいずれか１例に記載の圧電振動片。
上述のマウント部の圧電振動子の実装面には導電性接着剤が塗布される。この導電性接着剤に起因する応力が、圧電振動片の端面を経由し、マウント部の他方の主面を伝播し、圧電振動片の実装面の反対面に配置された振動部側に伝播する。よって、上記構成において、段差部により、上述の振動部に伝播する応力の経路を折り曲げることができるので、この折り曲げる位置において応力を効果的に緩和させることができる。

［適用例７］前記薄肉部の両面に配置され、前記振動部を形成する励振電極と、前記励振電極から引き出され前記マウント部の前記実装面側と前記反対面側に配置された引出電極と、を備え、前記マウント部の前記反対面側に配置された引出電極は、前記段差部に配置されたことを特徴とする適用例６に記載の圧電振動片。

上記構成において、圧電振動片の実装面の反対面に配置された引出電極は、ワイヤーを介して基板と電気的に接続する。よって上記構成において、引出電極は段差部に形成されるため、引出電極とワイヤーとの接続位置の基板を基準とした高さを低くすることができるので、この圧電振動片を用いた圧電振動子の低背化を図ることができる。

［適用例８］前記マウント部の前記実装面側の前記引出電極を形成する位置には、１または複数の凹部が形成されたことを特徴とする適用例１乃至７のいずれか１例に記載の圧電振動片。
上記構成により、導電性接着剤による接着時において、導電性接着剤のマウント部での拡がりを抑制して、圧電振動子に印加される応力を抑制することができる。

［適用例９］適用例１乃至８のいずれか１例に記載の圧電振動片のマウント部の前記実装面側の引出電極と前記基板とを導電性接着剤により接続し、前記マウント部の前記反対面側の引出電極と前記基板とをワイヤーを介して接続したことを特徴とする圧電振動子。
上記構成により、マウント部で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な圧電振動子となる。特に適用例７を併用することにより、低背化された圧電振動子を構築できる。

［適用例１０］適用例１乃至８のいずれか１例に記載の圧電振動片のマウント部の前記実装面側の引出電極と前記基板とを導電性接着剤により接続し、前記マウント部の前記反対面側の引出電極と前記基板とをワイヤーを介して接続し、少なくとも一以上の電子部品を備えてなることを特徴とする電子デバイス。
上記構成により、マウント部で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な電子デバイスとなる。特に適用例７を用いることにより、低背化された電子デバイスを構築できる。

［適用例１１］適用例１０に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品が、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子、半導体素子のうちのいずれかであることを特徴とする電子デバイス。
上記構成により、圧電振動片を発振源として用いた電子デバイスを構築することができる。

第１実施形態に係る圧電振動子の模式図であり、図１（ａ）は断面模式図、図１（ｂ）は上面図、図１（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片の下面図である。 第１実施形態に係る圧電振動子の変形例の模式図であり、図２（ａ）は断面模式図、図２（ｂ）は上面図、図２（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片の変形例の下面図である。 圧電振動片のオイラー角（結晶方位）を示す模式図である。 図１（ｃ）の一点鎖線で囲まれた部分の詳細図（その１）であり、図４（ａ）は下面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。 図１（ｃ）の一点鎖線で囲まれた部分の詳細図（その２）であり、図５（ａ）は下面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。 図１（ｃ）の一点鎖線で囲まれた部分の詳細図（その３）であり、図６（ａ）は下面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。 第２実施形態に係る圧電振動子の模式図であり、図７（ａ）は断面模式図、図７（ｂ）は上面図、図７（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片の下面図である。 第３実施形態に係る圧電振動子の模式図であり、図８（ａ）は断面模式図、図８（ｂ）は上面図、図８（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片の下面図である。 本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイス（その１）の模式図であり、図９（ａ）は断面模式図、図９（ｂ）は上面図である。 本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイス（その２）の模式図であり、図１０（ａ）は断面模式図、図１０（ｂ）は上面図である。 本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイス（その３）の模式図であり、図１１（ａ）は断面模式図、図１１（ｂ）は上面図である。 特許文献１に係る圧電振動子の模式図であり、図１２（ａ）は圧電振動子を構成する圧電振動素子の上面図、図１２（ｂ）は圧電振動子を構成する圧電振動素子の下面図、図１２（ｃ）は圧電振動素子を容器の内部に搭載した圧電振動子を構成する上面図、図１２（ｄ）は図１２（ｃ）のＡ−Ａ′線断面図である。 特許文献２に係る圧電振動子の模式図であり、図１３（ａ）は断面模式図、図１３（ｂ）は上面図である。

以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。

図１に、第１実施形態に係る圧電振動子の模式図を示し、図１（ａ）は断面模式図、図１（ｂ）は上面図、図１（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片の下面図を示す。また図２に、第１実施形態に係る圧電振動子の変形例の模式図を示し、図２（ａ）は断面模式図、図２（ｂ）は上面図、図２（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片の変形例の下面図を示す。なお以下の説明及び図面において、Ｘ′軸、Ｙ′軸、Ｚ′′軸は互いに直交するものとする。

第１実施形態の圧電振動子１００は、ベース基板４８、リング部５８、リッド６０、圧電振動片１０から形成されている。ベース基板４８及びリング部５８は絶縁体で形成されている。ベース基板４８は、例えば平面視で矩形の形状を有している。同様にリング部５８も平面視で矩形の形状を有するとともにその内壁が形成する空間において圧電振動片１０を収容可能としている。そしてベース基板４８の周縁にリング部が接続している。これによりベース基板４８とリング部５８により圧電振動片１０を収容する凹部が形成される。そして、凹部が形成する内部空間６２を真空とし内部に圧電振動片１０を配置した状態で、凹部の開口部は金属等により形成されたリッド６０により封止される。

ベース基板４８上には圧電振動片１０と電気的に接続する接続電極５０、５２が配置されている。さらに、ベース基板４８の底面には外部電極５４、５６が配置され、外部電極５４は、貫通電極６４を介して接続電極５０と電気的に接続され、外部電極５６は貫通電極６６を介して接続電極５２と電気的に接続される。

圧電振動片１０は、内部空間６２に収容されている。そして、圧電振動片１０の、後述のマウント部２０のベース基板４８側（後述の実装面１２側）に配置された引出電極３４は導電性接着剤３８を介して接続電極５０に接続され、マウント部２０のリッド６０側（後述の反対面１４側）に配置された引出電極３６はＡｕ等のワイヤー４０を介して接続電極５２に接続される。したがって、圧電振動片１０はマウント部２０において導電性接着剤３８により一点支持され、マウント部２０を固定端として片持ち支持状態でベース基板４８上に固定される。また引出電極３４は励振電極３０に接続され、引出電極３６は励振電極３２に接続される。よって励振電極３０は引出電極３４、導電性接着剤３８、接続電極５０、貫通電極６４を介して外部電極５４に接続され、励振電極３２は、引出電極３６、ワイヤー４０、接続電極５２、貫通電極６６を介して外部電極５６に接続される。したがって、外部電極５４、５６に交流電圧を印加することにより、圧電振動片１０は所定の共振周波数で厚みすべり振動を発振する。

図３に、圧電振動片１０のオイラー角（結晶方位）を示す。本実施形態に係る圧電振動片１０は、図３に示すように、圧電基板１１として、水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を中心として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ（約３５°１５′）傾けた軸をＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸に平行な面で構成され、前記Ｙ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板１１ａを採用している。

ここで、非特許文献１には、ＡＴカット水晶素板に関する応力感度についての説明があり、ＡＴカット水晶基板１１ａでは、Ｘ軸をＹ′軸周りに−Ｘ軸から−Ｚ′軸へ向かう方向へ６０°または１２０°回転させることにより、Ｚ′軸を回転して得られるＺ′′軸方向が最も応力感度が鈍くなることが記載されている。

そこで、本実施形態の圧電振動片１０は、このＡＴカット水晶基板１１ａにおいて、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに角度ψ（−１２０°から＋６０°）の範囲で回転させて得られるＺ′′軸に平行な方向を長辺（縁辺）とし、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸とともに回転させて得られるＸ′軸に平行な方向を短辺（縁辺）とする矩形形状の外形の圧電基板１１を用いている。即ちＡＴカット水晶基板１１ａの面内方位を角度ψだけ回転させたものが圧電振動片１０の外形を形成する圧電基板１１となっている。

そして上述の圧電基板１１を用い、短辺方向を前記Ｘ′軸方向、長辺方向を前記Ｚ′′軸方向とする矩形形状の外形を有する圧電振動片１０を形成し、−Ｙ′軸側の面がベース基板４８に対向する実装面１２となり、＋Ｙ′軸側の面が実装面１２の反対面１４となる。そして、本実施形態の圧電振動片１０には、マウント部２０、緩衝部２２、厚肉部１６の順で＋Ｚ′′軸方向に並んで配置される。

厚肉部１６は、圧電振動片１０の＋Ｚ′′軸側に配置されている。そして厚肉部１６の−Ｙ′軸側の主面の中央部には、−Ｙ′軸側の主面を＋Ｙ′軸方向に凹陥する第１の凹陥部１７Ａが配置されている。また、厚肉部１６の＋Ｙ′軸側の主面の第１の凹陥部１７Ａに対向する位置には＋Ｙ′軸側の主面を−Ｙ′軸方向に凹陥する第２の凹陥部１７Ｂが配置されている。よって、厚肉部１６の中央部には、第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａと第２の凹陥部１７Ｂの底部１７Ｂａと、をそれぞれ主面とし、厚肉部１６の厚みより薄く形成された薄肉部１８が配置される。

薄肉部１８は、第１の凹陥部１７Ａ及び第２の凹陥部１７Ｂにより形成されるため、その両面で厚肉部１６の厚み方向で厚肉部１６と段差を有することになる。また第１の凹陥部１７Ａは、第２の凹陥部１７Ｂよりもより深く凹陥している。これにより、薄肉部１８は、厚肉部１６の厚み方向（Ｙ′軸方向）で厚肉部１６の反対面１４側の面（＋Ｙ′軸側の面）に偏在して配置されることになる。この薄肉部１８は、薄肉部１８の表面の粗さを小さくするため、エッチングにより形成することが好適である。エッチングにより形成する場合は、水晶の異方性により、薄肉部１８の周縁には薄肉部１８の表面に対して傾斜した傾斜面１８ａが形成される。

また薄肉部１８の実装面側には励振電極３０が配置され、反対面１４側には励振電極３２が配置される。この励振電極３０、励振電極３２により、薄肉部１８において厚みすべり振動の発生領域となる振動部が形成される。

マウント部２０は、圧電振動片１０の−Ｚ′′軸側に配置され、マウント部２０の実装面１２側には励振電極３０と引出電極３４を介して電気的に接続するパッド電極３４ａが配置され、マウント部２０の反対面１４側には励振電極３２と引出電極３６を介して電気的に接続するパッド電極３６ａが配置される。パッド電極３４ａは導電性接着剤３８を介してベース基板４８の接続電極５０に接続され、パッド電極３６ａはＡｕ等のワイヤー４０を介してベース基板４８の接続電極５２に接続される。

緩衝部２２は、マウント部２０と厚肉部１６との間に配置されている。そして緩衝部２２にはＸ′軸方向を長手方向とするスリット２４が配置されている。スリット２４は、Ｘ′軸方向を長手方向とし圧電振動片１０をＹ′軸方向から貫通する貫通孔として形成される。これにより緩衝部２２のＸ′軸方向の両端にはマウント部２０と厚肉部１６とを連結する連結部２８が形成される。この連結部２８には前述の引出電極３４、引出電極３６が配置される。

上述のように、圧電振動片１０は導電性接着剤３８で一点支持されている。この場合、圧電振動片１０においては、導電性接着剤３８と圧電振動片１０との熱膨張係数の違いにより、圧電振動片１０と導電性接着剤３８の接続位置を中心として圧電振動片１０に対して同心状に膨張・収縮させる応力が発生する。この応力は、圧電振動片１０の表面を伝播する成分が支配的となる。

しかし、上記構成により、マウント部２０から圧電振動片１０の表面を伝播して振動部（励振電極３０、励振電極３２）の両面へ伝達する経路の長さが上述の薄肉部１８が形成する段差の分だけ長くなるので、振動部に到達する応力を緩和させることができる。また段差により応力の経路が２回折り曲げられるので、この折れ曲がる位置において応力が平板表面を伝播しながら緩和される場合よりも効果的に緩和されるため、結果的に振動部に到達する応力を緩和させることできる。さらに緩衝部２２にスリット２４が設けられているため、圧電振動片１０の表面を伝播する応力の振動部側に至る経路の大部分を遮断することができる。したがって、上記構成によりマウント部２０で発生した応力の振動部への影響を緩和させ、周波数特性等が良好な圧電振動片１０となる。

また上述のように、薄肉部１８は、厚肉部１６の厚み方向（Ｙ′軸方向）で厚肉部１６の反対面１４側に偏在して配置されている。これにより、圧電振動片１０のマウント部２０の実装面１２側に導電性接着剤３８を塗布しても、導電性接着剤３８の接続位置から実装面１２側の振動部（励振電極３０）までの距離が長くなるので、前記接続位置で発生し振動部（励振電極３０）へ伝達する応力を緩和させることができる。

さらに、本実施形態においては、非特許文献１に示す研究成果により、圧電振動片１０のＺ′′軸方向に伝播する応力に対する応力感度は低減されることになる。したがって、上述のように圧電振動片１０の長辺をＺ′′軸方向とし、短辺をＸ′軸方向とすることで、マウント部２０で発生した応力のうち振動部側に伝播する成分を低減することができる。したがって、振動部への応力の影響が低減された圧電振動片１０（圧電振動子１００）となる。

また本実施形態においては、図２に示すようにスリット２４の代わりにＸ′軸方向に長手方向を有する溝２６を形成してもよい。このように緩衝部２２に溝２６を形成した場合、実装面１２側の振動部（励振電極３０）に伝播する応力は、溝２６の−Ｘ軸側の側面２６ａ、底面２６ｂ、溝２６の＋Ｘ軸側の側面２６ｃの順に通過する経路となるので、その分経路が長くなるとともに、溝２６により経路が４回折り曲げられるので振動部（励振電極３０）に伝達する応力を緩和させることができる。

図４に、図１（ｃ）の一点鎖線で囲まれた部分の詳細図（その１）を示し、図４（ａ）は下面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ′線断面図を示す。また図５に、図１（ｃ）の一点鎖線で囲まれた部分の詳細図（その２）を示し、図５（ａ）は下面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ′線断面図を示す。さらに、図６に、図１（ｃ）の一点鎖線で囲まれた部分の詳細図（その３）を示し、図６（ａ）は下面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ′線断面図を示す。

図４、図５、図６はマウント部２０の実装面側であって、マウント部２０の実装面１２側に形成された引出電極３４の導電性接着剤３８との接続部分の詳細図となっている。図４では、マウント部２０の実装面１２側に小さな複数の円形の凹部４２を形成し、マウント部２０の実装面１２側及び凹部４２の側面、底面を覆うように引出電極３４が形成されている。図５では、マウント部２０の実装面１２側に１つの大きな円形の凹部４４を形成し、マウント部２０の実装面１２側及び凹部４４の側面、底面を覆うように引出電極３４が形成されている。図６では、マウント部２０の実装面１２側に一つの大きなリング状の凹部４６を形成し、マウント部２０の実装面１２側及び凹部４６の側面、底面を覆うように引出電極３４が形成されている。

このようにマウント部２０の実装面１２側に凹部４２、凹部４４、凹部４６を形成することにより、この凹部４２、４４、４６が導電性接着剤３８の接着剤溜りとなり、導電性接着剤３８がマウント部２０全体に拡がらないようにすることができる。これにより導電性接着剤３８が圧電振動片１０に与える応力を小さくすることができる。

本実施形態の圧電振動片１０は、その外形をフォトリソ・エッチング加工により形成することができる。この場合、圧電振動片１０は、圧電振動片１０の外形を形成する工程、スリット２４を形成する工程、薄肉部１８の実装面１２側を掘り込む工程、薄肉部１８の反対面１４側を形成する工程が別々に必要となる。そしてその後励振電極３０、３２、引出電極３４、３６、パッド電極３４ａ、３６ａを形成する工程を経ることにより圧電振動片１０が形成される。またスリット２４、溝２６、凹部４２、４４、４６はサンドブラストにより形成することができる。スリット２４もフォトリソ・エッチング加工により形成することが可能である。この場合は上述の工程に加えてスリット２４を形成する工程が必要となる。また溝２６もフォトリソ・エッチング加工により形成することが可能である。この場合、溝２６の深さが薄肉部１８の実装面１２側を掘り込む深さと同じであれば、溝２６を薄肉部１８の実装面１２側を掘り込む工程と同時に形成することができる。

図７に、第２実施形態に係る圧電振動子を示し、図７（ａ）は断面模式図を示し、図７（ｂ）は上面図、図７（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片の下面図を示す。第２実施形態の圧電振動子１２０は、基本的には第１実施形態と共通するが、圧電振動子１２０を構成する圧電振動片７０のマウント部７２の反対面１４側は、マウント部７２の厚み方向に切り欠かれて段差部７４が形成された点で相違する。そして、マウント部７２の反対面１４側に配置された引出電極３６は、段差部７４に配置された点で相違する。

上述のように、マウント部７２の圧電振動片７０の実装面１２には導電性接着剤３８が塗布される。この導電性接着剤３８に起因する応力が、圧電振動片７０の端面を経由し、マウント部７２の反対面１４側を伝播し、圧電振動片７０の反対面１４側に配置された振動部（励振電極３２）側に伝播する。よって、上記構成において、段差部７４により、上述の振動部に伝播する応力の経路を折り曲げることができるので、この折り曲げる位置において応力を効果的に緩和させることができる。

また、圧電振動片７０の反対面１４に配置された引出電極３６は、ワイヤー４０を介してベース基板４８側と電気的に接続する。よって上記構成において、引出電極３６は段差部７４に形成されるため、引出電極３６とワイヤー４０との接続位置のベース基板４８を基準とした高さを低くすることができるので、この圧電振動片７０を用いた圧電振動子１２０の低背化を図ることができる。なお、段差部７４はサンドブラストにより形成することが可能である。また段差部７４の掘り込む深さが薄肉部１８の反対面１４側の掘り込む深さと同じであれば、段差部７４はフォトリソ・エッチング加工において、薄肉部１８の反対面１４側の形成工程と同時に形成することができる。

図８に、第３実施形態に係る圧電振動子を示し、図８（ａ）は断面模式図、図８（ｂ）は上面図、図８（ｃ）は圧電振動子を構成する圧電振動片８０の下面図を示す。第３実施形態に係る圧電振動子１４０は、基本的には第１実施形態、第２実施形態と類似するが、圧電振動子１４０を構成する圧電振動片８０において、厚肉部８２のマウント部７２とともに振動部（薄肉部８４）を挟み込む側、すなわち厚肉部８２の薄肉部８４より＋Ｚ′′軸側の部分は切り欠かれ、薄肉部８４の＋Ｚ′′軸側の端部が露出している点で相違する。このような構成により振動部そのものを犠牲にすることなく、圧電振動片８０のＺ′′軸方向の長さを短くすることができる。なお図８において破線で示す部分は第１実施形態の圧電振動片１０、第２実施形態の圧電振動片７０の＋Ｚ′′軸側の端部を示す。

これにより、ウエハーから圧電振動片８０を複数切り出す場合に、ウエハーに対する圧電振動片８０一個あたりのウエハーの占有面積を小さくすることができる。よってウエハーから切り出せる圧電振動片８０の個数を増やして、圧電振動片８０のコストを抑制することができる。

図９に、本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイス（その１）を示し、図９（ａ）は断面模式図、図９（ｂ）は上面図を示す。本実施形態の電子デバイス３００は、パッケージ３０２（基板）、圧電振動片７０（圧電振動片１０、８０でも良い）を駆動させる集積回路（ＩＣ３１０）、リッド３１２により構成されている。

パッケージ３０２は、図９の破線で示すように３層構造で形成されている。パッケージ３０２の下面には外部電極３１４が形成されている。またパッケージ３０２の凹部３０４の下段部３０６には複数の接続電極３１６が配置されている。接続電極３１６は、ＩＣ３１０に形成された複数のパッド電極３２０に対向する配置で複数形成され、各接続電極３１６は対応するパッド電極３２０に接続する。またパッケージ３０２の凹部３０４の上段部３０８には、圧電振動片７０のパッド電極３４ａ、３６ａと導電性接着剤３８を介して接続する接続電極３１８が形成されている。

上述のように、パッケージ３０２の凹部３０４の下段部３０６に形成された接続電極３１６は、パッド電極３２０と接続するものであるが、接続電極３１８と電気的に接続するものと、外部電極３１４に接続するものがある。よってＩＣ３１０は接続電極３１６及び外部電極３１４を介して外部と電気的に接続され、圧電振動片７０のパッド電極３４ａ、３６ａは接続電極３１８及び接続電極３１６を介してＩＣ３１０と電気的に接続される。したがってＩＣ３１０は、外部電極３１４を介して電力が供給されると、圧電振動片７０を駆動させることができる。本実施形態の電子デバイス３００においては、圧電振動片７０とＩＣ３１０とが共に凹部３０４においてリッド３１２によりシングルシールにて封止された構造を有している。上記構成により、圧電振動片７０の振動部への応力を緩和させた電子デバイス３００となる。

図１０に、本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイス（その２）を示しし、図１０（ａ）は断面模式図、図１０（ｂ）は上面図を示す。図１０においては、パッケージ４０２（基板）の両面に凹部４０４、４０６を形成し、一方の凹部４０４に圧電振動片７０（圧電振動片１０、８０でも良い）を搭載するとともにリッド４０８で封止し、他方の凹部４０６には集積回路（ＩＣ４１６）を取り付けた構成を有した電子デバイス４００となっている。そしてパッケージ４０２の下端には外部電極４１０が形成され、また凹部４０６には外部電極４１０または凹部４０４に配置された接続電極４２０、４２１と電気的に接続するとともに、ワイヤー４１４を介してＩＣ４１６のパッド電極４１８と電気的に接続する接続電極４１２が配置されている。

一方、凹部４０４に配置された接続電極４２０は、圧電振動片７０の引出電極３４と導電性接着剤３８を介して接続され、同様に凹部４０４に配置された接続電極４２１は引出電極３６とワイヤー４０を介して接続される。よって圧電振動片７０はマウント部７２を固定端として片持ち支持状態でパッケージ４０２に接続される。このように圧電振動片７０とＩＣ４１６とを隔離することによって、圧電振動片７０のＩＣ４１６からの熱の影響を低減することができる。

図１１に、本実施形態の圧電振動片を用いた電子デバイス（その３）を示し、図１１（ａ）５断面模式図、図１１（ｂ）は上面図を示す。図１１においては、図７に示す圧電振動子１２０（圧電振動子１００、１４０でも良い）を用いて電子デバイス５００を形成している。すなわち、圧電振動子１２０を駆動する集積回路（ＩＣ５０４）を搭載した基板５０２上にＩＣ５０４（パッド電極５０６）と電気的に接続する電極球５１２を配置し、この電極球５１２により圧電振動子１２０を支持している。そして、電極球５１２と圧電振動子１２０の外部電極５４、５６、５７とを電気的に接続し、基板５０２、ＩＣ５０４、電極球５１２、圧電振動子１２０を樹脂等のモールド剤５１６により一体形成している。ここで、基板５０２の下面には外部電極５１０が形成され、基板５０２の上面には、その一部が外部電極５１０と貫通電極５１８を介して電気的に接続される複数の接続電極５０８が形成されている。そしてＩＣ５０４に形成されたパッド電極５０６のうち、一部は電極球５１２にワイヤー５１４を介して接続され、残りは接続電極５０８にワイヤー５１４を介して接続されている。

上記構成とすることにより、既存の圧電振動子１２０の規格に対応して基板５０２、ＩＣ５０４、電極球５１２等の配置をして電子デバイス５００を形成することができるのでコストを抑制することができる。なお、いずれの実施形態においてもＩＣと各電極との接続はフェイスダウンボンディング方式を用いてもよい。またいずれの圧電振動子、電子デバイスの実施形態においても、上述のいずれの実施形態の圧電振動片も適用できる。

なお、上述の電子デバイスにおいては、圧電振動子に半導体素子（ＩＣ）に代表される電子部品を備えた構成として説明したが、少なくとも一以上の電子部品を備えることが好適である。そして前記電子部品としては、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子等を適用することができ、圧電振動片を発振源として用いた電子デバイスを構築することができる。

１０………圧電振動片、１１………圧電基板、１１ａ………ＡＴカット水晶基板、１２………実装面、１４………反対面、１６………厚肉部、１７Ａ………第１の凹陥部、１７Ａａ………底部、１７Ｂ………第２の凹陥部、１７Ｂａ………底部、１８………薄肉部、１８ａ………傾斜面、２０………マウント部、２２………緩衝部、２４………スリット、２６………溝、２６ａ………側面、２６ｂ………底面、２６ｃ………側面、２８………連結部、３０………励振電極、３２………励振電極、３４………引出電極、３４ａ………パッド電極、３６………引出電極、３６ａ………パッド電極、３８………導電性接着剤、４０………ワイヤー、４２………凹部、４４………凹部、４６………凹部、４８………ベース基板、５０………接続電極、５２………接続電極、５４………外部電極、５６………外部電極、５８………リング部、６０………リッド、６２………内部空間、６４………貫通電極、６６………貫通電極、７０………圧電振動片、７２………マウント部、７４………段差部、８０………圧電振動片、８２………厚肉部、８４………薄肉部、１００………圧電振動子、１２０………圧電振動子、１４０………圧電振動子、３００………電子デバイス、３０２………パッケージ、３０４………凹部、３０６………下段部、３０８………上段部、３１０………ＩＣ、３１２………リッド、３１４………外部電極、３１６………接続電極、３１８………接続電極、３１９………接続電極、３２０………パッド電極、３２２………接着剤、４００………電子デバイス、４０２………パッケージ、４０４………凹部、４０６………凹部、４０８………リッド、４１０………外部電極、４１２………接続電極、４１４………ワイヤー、４１６………ＩＣ、４１８………パッド電極、４２０………接続電極、４２１………接続電極、５００………電子デバイス、５０２………基板、５０４………ＩＣ、５０６………パッド電極、５０８………接続電極、５１０………外部電極、５１２………電極球、５１４………ワイヤー、５１６………モールド剤、５１８………貫通電極、６００………圧電振動素子、６０２………支持部、６０４………振動部、６０６Ａ………励振電極、６０６Ｂ………励振電極、６０８Ａ………入出力端子部、６０８Ｂ………入出力端子部、６１０………スリット、６１２………容器、６１４………底部、６１６………接着剤、７００………圧電振動子、７０２………圧電振動素子、７０４………励振電極、７０６………励振電極、７０８………引出電極、７１０………引出電極、７１２………導電性接着剤、７１４………ワイヤー、７１６………基板。

Claims (11)

1. 圧電基板の一方の主面から、前記一方の主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥している第１の凹陥部と、
   前記圧電基板の前記他方の主面から、前記第１の凹陥部の底部に向けて凹陥している第２の凹陥部と、
   前記第１の凹陥部と、前記第２の凹陥部と、の間に配置されている振動部と、
   前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部と、
   前記厚肉部の少なくとも一方において、前記厚肉部に接続され、前記一方の主面において一点で支持されているマウント部と、
   平面視において前記マウント部の少なくとも一部が重なる前記他方の主面に配置され、前記マウント部の厚み方向に切り欠かれている段差部と、を備え、
   前記第１の凹陥部が前記第２の凹陥部よりも深く凹陥していることにより、前記振動部は、前記厚肉部の厚み方向で、前記他方の主面側に偏在して配置され、
   前記段差部の深さが前記第２の凹陥部の深さと同じになっていることを特徴とする圧電振動片。
2. 前記厚肉部と前記マウント部との間には緩衝部が配置され、
   前記緩衝部は、
   前記厚肉部の厚み方向に貫通しているスリット、
   または、前記一方の主面から前記他方の主面に向かう溝を有することを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
3. 前記圧電振動片は、
   水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ回転させた軸をＺ′軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ回転させた軸をＹ′軸とし、前記Ｘ軸と前記Ｚ′軸に平行な面で構成され、前記Ｙ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶により形成され、
   前記＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、前記Ｚ′軸を前記Ｙ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ′′軸と、前記Ｘ軸を前記Ｙ′軸回りに前記Ｚ′軸とともに回転させて得られるＸ′軸と、にそれぞれ平行な縁辺を有し、
   前記マウント部の幅方向は、前記Ｘ′軸に平行な縁辺の方向であり、
   前記厚肉部、前記マウント部の並ぶ方向は、前記Ｚ′′軸に平行な縁辺の方向であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動片。
4. 前記厚肉部の前記マウント部とともに前記振動部を挟み込む側は切り欠かれ、前記薄肉部の端部が露出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の圧電振動片。
5. 前記振動部に設けられている励振電極と、
   前記励振電極から前記マウント部に引き出されている引出電極と、を備えていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の圧電振動片。
6. 前記マウント部に設けられている前記引出電極には、少なくとも一つの凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の圧電振動片。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の圧電振動片と、基板と、を備え、
   前記マウント部は、基板に支持されていることを特徴とする圧電振動子。
8. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の圧電振動片と、基板と、を備え、
   前記マウント部の前記一方の主面側に設けられている引出電極と前記基板とは、導電性接着剤により接続され、前記マウント部の前記他方の主面側に設けられている引出電極と前記基板とはワイヤーを介して接続されていることを特徴とする圧電振動子。
9. 前記マウント部の前記一方の主面側に設けられた引出電極の先端は第１のパッド電極となっており、
   前記マウント部の前記他方の主面側に設けられた引出電極の先端は第２のパッド電極となっており、
   前記第１のパッド電極は前記導電性接着剤に接続され、前記第２のパッド電極は前記ワイヤーに接続され、
   前記第１のパッド電極及び前記第２のパッド電極は、平面視で互いに重なる位置に配置され、
   前記第２のパッド電極は、前記第１のパッド電極よりも小さいことを特徴とする請求項８に記載の圧電振動子。
10. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の圧電振動片と、基板と、備え、
    前記マウント部の前記他方の主面側に設けられている引出電極と前記基板とは、導電性接着剤により接続され、前記マウント部の反対面側の面に設けられている引出電極と前記基板とはワイヤーを介して接続され、少なくとも一以上の電子部品を備えてなることを特徴とする電子デバイス。
11. 請求項１０に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品が、サーミスタ、コンデンサ、リアクタンス素子、半導体素子のうちのいずれかであることを特徴とする電子デバイス。

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