JP2014146669A - 積層型セラミック電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 41
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910019083 Mg-Ni Inorganic materials 0.000 abstract description 35
- 229910019403 Mg—Ni Inorganic materials 0.000 abstract description 35
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 32
- 229910018553 Ni—O Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000000177 wavelength dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】セラミック層2とNiを含む内部電極3,4とを備える部品本体5と、内部電極3,4の露出端12,13に電気的に接続されるように、部品本体5上にめっきにより形成された外部電極14,15とを備える、積層セラミックコンデンサ1において、内部電極3,4は、MgとNiとが共存する領域16を有する。Mg−Ni共存領域16では、Mg−Ni−O酸化物が生成されているので、セラミック層2に対する接合力が強くなり、セラミック層2と内部電極3,4との界面での剥離をより生じにくくすることができる。
【選択図】図2
Description
実験例1では、特に、図3に示した内部電極3および4の各々における、露出端12および13が分布する領域の外周部に位置する部分にある、Mg−Ni共存領域16に着目して、その効果を確認した。
実験例2では、特に、図2に示した複数の内部電極3および4が分布する領域における、積層方向に見て、最外に位置する内部電極3および4にある、Mg−Ni共存領域16に着目して、その効果を確認した。
実験例3においても、実験例2の場合と同様、特に、図2に示した複数の内部電極3および4が分布する領域における、積層方向に見て、最外に位置する内部電極3および4にある、Mg−Ni共存領域16に着目して、その効果を確認した。
2 セラミック層
3,4 内部電極
12,13 露出端
14,15 外部電極
16 Mg−Ni共存領域
Claims (6)
- 積層された複数のセラミック層と前記セラミック層間の界面に沿って形成されたNiを含む複数の内部電極とを備え、各前記内部電極が所定の面に露出する露出端を有している、部品本体と、
各前記内部電極の前記露出端に電気的に接続されるように、前記部品本体の前記所定の面上にめっきによって形成された、外部電極と
を備え、
前記内部電極は、MgとNiとが共存する領域を有する、
積層型セラミック電子部品。 - 前記MgとNiとが共存する領域は、各前記内部電極における、少なくとも前記露出端が分布する領域の外周部に位置する部分にある、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品。
- 各前記内部電極における、前記露出端が分布する領域の外周部に位置する部分にある、前記MgとNiとが共存する領域は、Mg/Niモル比が0.1以上となる面積比率が25%以上である、請求項2に記載の積層型セラミック電子部品。
- 各前記内部電極における、前記露出端が分布する領域の外周部に位置する部分にある、前記MgとNiとが共存する領域は、Mg/Niモル比が0.1以上となる面積比率が70%以上である、請求項3に記載の積層型セラミック電子部品。
- 前記MgとNiとが共存する領域は、少なくとも、複数の前記内部電極が分布する領域における、積層方向に見て、最外に位置する前記内部電極にある、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品。
- 複数の前記内部電極が分布する領域における、積層方向に見て、最外に位置する前記内部電極にある、前記MgとNiとが共存する領域は、Mg/Niの組成比が0.1以上となる面積比率が30%以上である、請求項5に記載の積層型セラミック電子部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013013810A JP6024483B2 (ja) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 積層型セラミック電子部品 |
US14/160,947 US9607763B2 (en) | 2013-01-29 | 2014-01-22 | Monolithic ceramic electronic component |
KR1020140010469A KR101596261B1 (ko) | 2013-01-29 | 2014-01-28 | 적층형 세라믹 전자부품 |
CN201410041905.3A CN103971932B (zh) | 2013-01-29 | 2014-01-28 | 层叠型陶瓷电子部件 |
KR1020160017574A KR101678104B1 (ko) | 2013-01-29 | 2016-02-16 | 적층형 세라믹 전자부품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013013810A JP6024483B2 (ja) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 積層型セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014146669A true JP2014146669A (ja) | 2014-08-14 |
JP6024483B2 JP6024483B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=51222689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013013810A Active JP6024483B2 (ja) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 積層型セラミック電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9607763B2 (ja) |
JP (1) | JP6024483B2 (ja) |
KR (2) | KR101596261B1 (ja) |
CN (1) | CN103971932B (ja) |
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- 2014-01-28 KR KR1020140010469A patent/KR101596261B1/ko active IP Right Grant
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-
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JP6024483B2 (ja) | 2016-11-16 |
US9607763B2 (en) | 2017-03-28 |
KR20160025541A (ko) | 2016-03-08 |
US20140211369A1 (en) | 2014-07-31 |
CN103971932A (zh) | 2014-08-06 |
KR101596261B1 (ko) | 2016-02-22 |
KR101678104B1 (ko) | 2016-11-21 |
KR20140097035A (ko) | 2014-08-06 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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