JP2014146566A - ランプおよび照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な放熱性を備え、且つ、ユーザの安全性を確保することができるランプ等を提供する。
【解決手段】半導体発光素子２２およびヒートシンク３０を有し、点灯時の半導体発光素子２２の熱をヒートシンク３０により放熱する構造のランプであって、ヒートシンク３０は、ランプ軸Ｊと直交する断面において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に延伸する複数のフィン３２を有し、複数のフィン３２は、熱伝導性を有する第１の材料から成る第１フィン部３２ａと、第１の材料よりも高い電気絶縁性を有する第２の材料から成り、第１フィン部３２ａの少なくとも延伸方向におけるランプ軸Ｊとは反対側の端部３２ａ１を覆うように形成された第２フィン部３２ｂとから成る。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプおよび、そのようなランプを備える照明装置に関する。

近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。
ＬＥＤランプは、例えば、多数のＬＥＤを実装する実装基板が、一端に口金を備えるケースの他端側に装着され、口金から受電してＬＥＤを点灯させる点灯回路ユニットがケース内に収容されてなる（特許文献１〜２）。

ＬＥＤは点灯時に熱を発生する。この熱によりＬＥＤが過度に加熱されると、ＬＥＤの発光効率が低下したり、ＬＥＤの寿命が短くなったりする。このようなことから、発光時のＬＥＤの過度な温度上昇を防止するために種々の対策が施されている。
特許文献２では、金属製のケースの表面に放熱溝を設け、発光時に実装基板からケースへと伝わった熱を効率良く放熱させるようにしている。つまり、ケースをヒートシンクとして利用している。

特開２００６−３１３７１７号公報 特開２０１０−００３５８０号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

このようなランプは、通常、電気的な絶縁対策が施されており、通常の使用においてはユーザの安全性が確保されている。
しかしながら、ランプが想定外の状態で使用される場合（例えば、水中での使用や、一度水没したランプを乾かして使用するなど）がある。想定外の状態で使用された場合に、上記通常の電気絶縁対策では十分な安全性が確保できない場合が考えられる。従って、そのような想定外の使用状況においても、ユーザの安全性を２重に確保する必要がある。

特に、ヒートシンク（ケース）は、ランプの取り付け、取り外しの際にユーザが手で触る可能性が高い部分であるため、ヒートシンク（ケース）が金属製から成る場合には、より確実な電気絶縁対策が求められる。
しかし、ヒートシンク（ケース）を樹脂等の電気絶縁性の材料を用いて形成すると、樹脂は金属と比較して熱伝導性が低いため、十分な放熱効果を得ることができない。

また、樹脂に金属フィラーを分散させて熱伝導性を向上させた熱伝導性樹脂をヒートシンク（ケース）に用いる場合、熱伝導性樹脂は通常の樹脂と比較して導電性が高いため、十分な電気絶縁効果が得られない。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、良好な放熱性を備え、且つ、ユーザの安全性を確保することができるランプを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子およびヒートシンクを有し、点灯時の前記半導体発光素子の熱を前記ヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記ヒートシンクは、ランプ軸と直交する断面において、前記ランプ軸を中心として放射状に延伸する複数のフィンを有し、前記複数のフィンは、熱伝導性を有する第１の材料から成る第１フィン部と、前記第１の材料よりも高い電気絶縁性を有する第２の材料から成り、前記第１フィン部の少なくとも前記延伸方向における前記ランプ軸とは反対側の端部である外側端部を覆うように形成された第２フィン部とから成ることを特徴とする。

また、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１の材料は、金属であり、前記第２の材料は、樹脂であってもよい。
さらには、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１の材料は、第１の樹脂であり、前記第２の材料は、前記第１の樹脂よりも高い電気絶縁性を有する第２の樹脂であってもよい。

ここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１の材料は、前記第２の材料よりも高い熱伝導性を有してもよい。
またここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンは、前記ランプ軸側の端部において、前記第２フィン部が形成されておらず、前記第１フィン部が外部に露出していてもよい。

さらにここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記外側端部および両側面を覆うように形成されていてもよい。
また、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記ランプ軸とは反対側の端部のみを覆うように形成されていてもよい。
ここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記ランプ軸とは反対側の端部から前記ランプ軸側の端部まで覆うように形成されていてもよい。

さらには、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１フィン部および第２フィン部は、一体成形により一体的に形成されていてもよい。
さらにここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記半導体発光素子が実装された実装基板と、外部から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を点灯させるための回路ユニットと、前記回路ユニットを収容するケースと、をさらに有し、前記ヒートシンクの前記ランプ軸方向における一端には、円板状の基部が形成され、他端には、前記ケースが取着されており前記基部の前記一端側の面には、前記実装基板が搭載されており、前記複数のフィンは、前記基部の前記他端側の面から前記ケース側へと延設されていてもよい。

またさらに、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンは、前記他端側端部において、前記第２フィン部が形成されておらず、前記第１フィン部の前記他端側端部は、前記ケースと接していてもよい。
またここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部の厚さは、１．０ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下であってもよい。

ここでさらに、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記ヒートシンクは、前記ランプ軸と前記ランプ軸の周囲において、前記複数のフィンが形成されていない中央空間を有し、前記複数のフィンのうち、隣接する一対のフィン間に存在する第１空間と、当該隣接する一対のフィンと前記ランプ軸を挟んで反対側の隣接する一対のフィン間に存在する第２空間とは、共に前記中央空間と連通していてもよい。

ここでまた、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記ヒートシンクは、前記中央領域において、ランプ軸方向に長尺な筒状部をさらに有し、前記中央空間は、前記筒状部の筒内空間であり、前記複数のフィンの前記ランプ軸側の端部は、前記筒状部の周壁部分に連設されており、前記周壁部分の前記複数のフィンの前記ランプ軸側の端部が連設されている箇所を避けた箇所には、厚さ方向に貫通する連通孔が設けられており、前記中央空間と前記第１空間、および前記中央空間と前記第２空間とは、前記連通孔を介して連通していてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備え、前記ランプは、上記構成を有することを特徴とする。

上記の構成によれば、熱伝導性を有する第１の材料から成る第１フィン部の少なくともランプ軸とは反対側の端部を覆うように、電気絶縁性を有する第２の材料から成る第２フィン部が形成されている。フィンのランプ軸とは反対側の端部はユーザが手で触る部分であるが、当該端部は電気絶縁性の材料から成る第２フィン部で覆われているため、ユーザの安全性をより確実にすることができる。

実施形態１に係るランプ１の外観斜視図である。 （ａ）は、ランプ１の正面図である。（ｂ）は、ランプ１の底面図である。 ランプ１の断面図である。 ランプ１の分解斜視図である。 ケース蓋５２を図４の状態から上下反転した状態を示す斜視図である。 （ａ）は、ヒートシンク３０を図４とは異なる角度から見た斜視図である。（ｂ）は、ヒートシンク３０の底面図である。 （ａ）は、図４のＢ−Ｂ線に沿ったヒートシンク３０の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは異なる角度から見たヒートシンク３０の斜視断面図である。 ヒートシンク３０の分解斜視図である。 ランプ軸Ｊに直交する平面によるランプ１の断面図である。 変形例５に係るヒートシンクの外観斜視図であって、基部が下側となる状態の斜視図である。 変形例６に係るヒートシンクの外観斜視図であって、基部が下側となる状態の斜視図である。 変形例７に係るヒートシンクの外観斜視図であって、基部が下側となる状態の斜視図である。 変形例８に係るヒートシンクの外観斜視図であって、基部が下側となる状態の斜視図である。 実施形態２に係る照明装置の概略構成を示す一部破断側面図である。

本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、各図は、模式図であり、図面に示された部品等の核構成要素の形状や寸法および比等については、必ずしも厳密に図示したものではない。
≪実施形態１≫
まず、本発明の一態様である実施形態１に係る照明用光源の全体構成について、図１〜図４を参照しながら説明する。

［１．全体構成］
図１は実施形態１に係るランプ１の外観斜視図である。図２はランプ１の正面図である。図３は図２（ｂ）のＡ−Ａ線に沿ったランプ１の矢視断面図である。図４はランプ１の分解斜視図である。図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプ１のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方（Ｚ方向）がランプ１の光の主出射方向であり、前方である。また、紙面下方（−Ｚ方向：（Ｚ軸に沿った方向において、Ｚ値が減少する方向））がランプ１の後方である。以下、各実施形態および各変形例においても同様である。）実
なお、図３においては、点灯回路ユニット４０と口金６０との間の配線については、図示を省略している。また、図４においては、各種配線については、図示を省略している。

図１〜図４に示すように、実施形態１に係るランプ１は、白熱電球を代替する電球型のランプであって、光源としての半導体発光素子にＬＥＤを用いたＬＥＤランプである。ランプ１は、その主な構成要素として、透光性のグローブ１０、光源としてのＬＥＤ２２を備えたＬＥＤモジュール２０、ＬＥＤ２２からの熱を放熱するためのヒートシンク３０、外部から受電した電力を変換してＬＥＤ２２を点灯させるための点灯回路ユニット４０、点灯回路ユニット４０を収容するケース５０、および外部より電力を受電する口金６０を備える。

［２．各部構成］
（グローブ）
グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０の前方側を覆うドーム状の部材であり、図４に示すように、中空の球状をした球状部１１と、球状部１１に連設された筒状の筒状部１２とから構成されている。筒状部１２における球状部１１と反対側の端部に開口が存在し、この開口が存在する側の端部を開口側端部１２ａとする。

グローブ１０は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料やアクリル等の樹脂材料などがある。ここでは、グローブ１０は、例えばガラス材料により構成されている。
なお、ランプ１は、グローブ（１０）を有さない、所謂、Ｄ形であってもよい。
（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、実装基板２１と複数のＬＥＤ２２と複数の封止体とを含む。

実装基板２１は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターン（不図示）と、配線パターンと点灯回路ユニット４０とを接続するための接続端子２１ａとを備える。また、実装基板２１の中央には、接続端子２１ａに接続された配線７１を点灯回路ユニット４０へと引き回すための中央貫通孔２１ｂと、実装基板２１をヒートシンク３０に固定するためのネジが通される貫通孔２１ｃ（本実施形態においては、３個）が形成されている。

なお、上記所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。また、本実施形態においては、接続端子２１ａは、アルミシート等の金属薄膜から成り、配線７１のリード線が半田付け等により接続されている。しかし、これに限られず、コネクタタイプであってもよい。
ＬＥＤ２２は、所定の光色を発する。所定の光色としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ２２は、実装基板２１に所定の形態で実装される。所定の形態は、ここでは、円環状である。

封止体は、ＬＥＤ２２を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。なお、ＬＥＤ２２から発せられた光の波長を変換する場合は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。
なお、ＬＥＤ２２は、実装基板２１に実装された後に封止されても良いし、封止体により封止された後に実装基板２１に実装されても良い。ここでは、ＬＥＤは、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図３及び図４において実際に図示されているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「２２」で表している。

（点灯回路ユニット）
点灯回路ユニット４０は、回路基板４１と各種の電子部品４２とを含む。回路基板４１は、絶縁板と配線パターンと接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として円板状をしており、円板の中心を挟んだ側縁部に切欠き部４１ａが一対形成されている。
電子部品４２は、口金６０を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路や、整流された直流電力を平滑化する平滑回路等を含む。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。これらの電子部品４２は、回路基板４１に実装される。なお、図３，図４においては、一部の電子部品にのみ符号を付している。

（ケース）
ケース５０は、樹脂等の電気絶縁性の材料から成り、筒状のケース本体５１と、ケース本体５１の前方側開口を塞ぐケース蓋５２とから構成されている。ケース５０は、口金６０と結合するための口金結合部５１ａと、点灯回路ユニット４０を収容するための収容部５１ｂと、ヒートシンク３０と結合するためのヒートシンク結合部５１ｃとを有する。

ケース本体５１は、図４に示すように、全体として円筒状の部材であり、前方側（ヒートシンク３０側）から後方側（口金６０側）へと向かうにつれて縮径した形状を有している。
図５は、ケース蓋を図４の状態から上下反転した状態の斜視図である。図４および図５に示すように、ケース蓋５２は、全体として円筒状をしており、ケース本体５１側（後方側，−Ｚ側）に位置する有底筒状の大径筒部５２ａと、ヒートシンク３０側（前方側，Ｚ側）に位置する小径筒部５２ｂとから成る。大径筒部５２ａの底部分５２ａ１の中央部には、貫通孔５２ａ１ａが形成されており、貫通孔５２ａ１ａを介して小径筒部５２ｂと大径筒部５２ａとは連通している。小径筒部５２ｂおよび貫通孔５２ａ１ａは、点灯回路ユニット４０とＬＥＤモジュール２０とを電気的に接続するための配線７１が通される配線路の一部を構成している。

なお、図５においては、ヒートシンク３０、口金６０等の他の部材が組み付けられてランプ１が完成した場合におけるランプ軸Ｊを一点鎖線で示している。以下、図６から図１３においても、ランプ軸Ｊについては、同様である。
口金結合部５１ａは、ケース本体５１の後方側端部に形成されている。口金結合部５１ａの外周面にはネジ溝が形成されており、当該ネジ溝に口金が螺着される。

なお、ケース本体５１への口金６０の装着は、螺合によるものに限らない。例えば、接着剤、ネジ、カシメ、圧入等により装着されてもよいし、螺合も含めてこれらの組み合わせにより装着されてもよい。
収容部５１ｂは、ケース本体５１とケース蓋５２の底部分５２ａ１により構成され、これらによって囲まれた空間に点灯回路ユニット４０が収容される。

ヒートシンク結合部５１ｃは、本実施形態においては、ランプ軸Ｊを挟んで一対形成されている。ヒートシンク結合部５１ｃは、ケース本体の側面の一部が内側に凹入した側凹部分５１ｃ１、および側凹部分５１ｃ１の前方側に連設された平面である前面５１ｃ２を有する。前面５１ｃ２には貫通孔５１ｃ２ａが形成されている。
（ヒートシンク）
図６（ａ）は、ヒートシンク３０を図４とは異なる角度（斜め後方）から見た斜視図である。図６（ｂ）は、ヒートシンク３０の底面図である。

ヒートシンク３０は、ＬＥＤ２２で発生した熱を放熱するための部材であり、基部３１と、複数のフィン３２と、装着突部３３とから成る。
基部３１は、円板状であり、ヒートシンク３０のランプ軸Ｊ方向（ランプ軸Ｊに沿った方向）における一端に形成されている。前面３１ａ１には、ネジ穴３１ａ２が形成されている（本実施形態においては３個）。（なお、前記「（ランプ軸Ｊ方向における）一端」とは、本実施形態においては、前方（各図においては、Ｚ方向）側の端部である。また、後方（各図においては、−Ｚ方向側の端部が、「（ランプ軸Ｊ方向における）他端」である。以下、各実施形態および各変形例においても同様である。）実装基板２１に形成された貫通孔２１ｃ（本実施形態においては３個）がネジ穴３１ａ２とそれぞれ対向する状態で、ＬＥＤ２２が実装されている側の主面を前方にして実装基板２１が前面（一端側の面）３１ａ１上に載置される。そして、ネジ７２が貫通孔２１ｃに挿通され、ネジ穴３１ａ２に螺合されることにより、ヒートシンク３０の前面にＬＥＤモジュール２０が固定され搭載される。

前面３１ａ１の周縁部分には周方向に環状の挿入溝３１ａ３が形成されており、グローブ１０の開口側端部１２ａが挿入溝３１ａ３に挿入された状態で接着剤７３が挿入溝３１ａ３に充填され、固化することにより、グローブ１０がヒートシンク３０に固着される。
フィン３２は、板状の部材であり、基部３１の後面３１ａ５から、ケース５０が装着される側である後方に向けて複数延設されている。また、フィン３２は、ランプ軸Ｊと直交する断面において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に形成されている。また、フィン３２は、ランプ軸Ｊとその周辺の中央領域には形成されておらず、当該フィン３２が形成されていない部分は、中央空間３４となっている。

装着突部３３は、ヒートシンク３０にケース５０を固定するためのものであり、ランプ軸Ｊを挟んで一対形成されている。装着突部３３は、基部３１の後面から後方に延出する態様で形成されている。装着突部３３は、ヒートシンク３０の外側から見たときにフィン３２と同じように見えるように、中心軸Ｊと平行な方向に延伸する溝３３ｃが外周面に形成されている。

装着突部３３は、ケース５０と組み合わされた際に、その後方側端面がケース蓋５２における大径筒部５２ａの底部分５２ａ１に当接する。装着突部３３は、ケース本体５１の前面５１ｃ２およびケース蓋５２の側凹部分５２ａ３の位置に対応している。
（口金）
口金６０は、ランプ１を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金６０は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金６０は、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）であり、シェル部６１、アイレット部６３、および、シェル部６１とアイレット部６３との間の電気絶縁性を確保するための絶縁部６２からなる。

（回路ユニットのケース内への収容およびケースのヒートシンクへの装着）
点灯回路ユニット４０は、回路基板を前方側にし、回路基板４１の切欠き部４１ａ内にケース本体５１の側凹部分５１ｃ１が位置する状態で、ケース本体５１の収容部５１ｂ内に収容される。このとき、回路基板４１の周縁部は、収容部５１ｂの前方側端部における内周面に設けられた段差５１ｂ１上に載置された状態となっている。

次に、ケース蓋５２の大径筒部５２ａの側面部分５２ａ２がケース本体５１の前方側端部（口金結合部５１ａが形成されている側とは反対側の端部）に嵌合される。このとき、大径筒部５２ａの側凹部分５２ａ３の凹入空間内にケース本体５１の側凹部分５１ｃ１の前方側端部が位置している。
そして、ケース蓋５２の一対の貫通孔５２ａ３ｃとヒートシンク３０の一対のネジ穴３３ａ１とが、それぞれ対向するように底部分５２ａ１上にヒートシンク３０が載置される。

そして、最後に、ケース本体５１の貫通孔５１ｃ２ａと、ケース蓋５２の貫通孔５２ａ３ｃとを通ってヒートシンク３０のネジ穴３３ａ１にネジ７４が螺合される。これにより、点灯回路ユニット４０がケース５０内に収容された状態で、ケース５０がヒートシンク３０に装着される。
このとき、回路基板４１は、ケース本体５１の段差５１ｂ１と、ケース蓋５２の側面部分５２ａ２の後方側端面５２ａ２ａとに挟まれて固定される。また、切欠き部４１ａの切欠きの形状と側凹部分５１ｃ１の側面５１ｃ１ａの平面視における形状とが対応している。従って、ケース蓋５２がケース本体５１に組み付けられた状態において、側凹部分５１ｃ１は、側凹部分５２ａ３に嵌合した状態となっており、側凹部分５１ｃ１の側面５１ｃ１ａは、側凹部分５２ａ３の側壁５２ａ３ａに接している。これにより、点灯回路ユニット４０のランプ軸Ｊを中心とした回転方向の移動が規制され、ガタツキが防止される。また、側凹部分５１ｃ１の前面５１ｃ２は、側凹部分５２ａ３の当接面５２ａ３ｂに当接している。

［３．ヒートシンク３０の電気絶縁性］
次に、ヒートシンク３０の構成について、より詳しく説明する。
図７（ａ）は、図４のＢ−Ｂ線に沿ったヒートシンク３０の斜視断面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）とは異なる角度（斜め後方側）から見たヒートシンク３０の斜視断面図である。

図６各図および図７各図に示すように、ヒートシンク３０の基部３１は、第１基部分３１ａおよび第２基部分３１ｂから成る。フィン３２は、第１フィン部３２ａおよび第２フィン部３２ｂから成る。装着突部３３は、第１装着突部３３ａおよび第２装着突部３３ｂから成る。
第２基部分３１ｂは、第１基部分３１ａの外周面を覆い、さらにそこから第１基部分３１ａの後面の各フィン３２の間の部分を覆うように形成されている。

第２フィン部３２ｂは、第１フィン部３２ａの両側面３２ａ４（図８参照）および、ランプ軸Ｊとは反対側の端部である外側端部３２ａ１を覆うように形成されており、第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２には第２フィン部３２ｂが形成されていない。即ち、第１フィン部３２ａは、ランプ軸Ｊ側の端部において外部に露出している。
第２装着突部３３ｂは、第１装着突部３３ａの後方側端面を除く外周面全体を覆うように形成されている。

第１基部分３１ａ、第１フィン部３２ａおよび第１装着突部３３ａは、一続きの部材として一体的に形成されており、図８に示すように、これらにより第１ヒートシンク部３０ａが構成されている。第２基部分３１ｂ、第２フィン部３２ｂおよび第２装着突部３３ｂは、一続きの部材として一体的に形成されており、図８に示すように、これらにより第２ヒートシンク部３０ｂが構成されている。

なお、図８は、ヒートシンク３０の分解斜視図である。本実施形態においては、第１ヒートシンク部３０ａおよび第２ヒートシンク部３０ｂは、一体成形により一体的に形成されている。従って、第１ヒートシンク部３０ａおよび第２ヒートシンク部３０ｂを分離することはできないが、図８では、これらが分離可能であるとした場合の分解斜視図を示している。

第１ヒートシンク部３０ａは、熱伝導性の高い材料（第１の材料）から成る。熱伝導性の高い材料としては、例えば、アルミ、スチール、チタン、銅等の金属や、樹脂に金属フィラーを混入して熱伝導性を向上させた熱伝導性樹脂等を用いることができる。本実施形態においては、第１ヒートシンク部３０ａは、金属から成り、具体的には、例えばアルミから成る。

第２ヒートシンク部３０ｂは、電気絶縁性の材料（第２の材料）から成る。電気絶縁性の材料とは、例えば、樹脂やセラミック等を用いることができる。本実施形態においては、第２ヒートシンク部３０ｂは、樹脂から成り、具体的には、例えばＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）から成る。
上記のように、フィン３２は、熱伝導性の高い金属材料から成る第１フィン部３２ａと、電気絶縁性の樹脂材料から成る第２フィン部３２ｂとで構成されている。金属から成る第１フィン部３２ａのランプ軸Ｊとは反対側（即ち、外側）の端部および両側面３２ａ４（図８参照）は、電気絶縁性の樹脂から成る第２フィン部により覆われている。そのため、漏電が発生した場合に、ユーザが照明器具からランプ１を取り外そうとしてフィン３２を触った場合であっても、ユーザの感電を防止することができ、ユーザの安全性に資することができる。

また、第１フィン部３２ａが熱伝導性の高い金属材料から形成されているため、フィン全体が電気絶縁性の樹脂で形成されている場合と比較して、高い放熱性を実現することができる。
さらには、第１フィン部３２ａと第２フィン部３２ｂとが一体成形により一体的に形成されているため、双方が密着しており、双方の間には空間が存在しない。そのため、第１フィン部３２ａと第２フィン部３２ｂとが別部材として形成され、これらが組み合わされる場合と比較して、第１フィン部３２ａから第２フィン部３２ｂへの熱伝導の効率を高くすることができる。

加えて、第１フィン部３２ａと第２フィン部３２ｂとが一体成形により１つの部材として形成されているため、部品点数および組み立て工数を減じて、生産性向上に資することができる。
ここで、フィン３２が十分な電気絶縁性および放熱性を発揮するためには、第２フィン部３２ｂの厚さは、１．０〜１．２［ｍｍ］であればよく、より好ましくは、１．０５〜１．１５［ｍｍ］であればよい。

［４．ヒートシンク３０の放熱性］
図９は、ヒートシンク３０の位置において、ランプ軸Ｊに直交する平面によりランプ１を切断した場合の断面を、前方側から見た断面図である。図９に示すように、複数のフィン３２が、ランプ軸Ｊを中心として放射状に延伸している。ヒートシンク３０は、隣接するフィン３２（例えば、図９におけるフィン３２Ａ，３２Ｂである。）間に存する第１空間（例えば、図９における第１空間３５Ａである。）を有する。そして、当該隣接するフィン３２（例えば、フィン３２Ａ，３２Ｂ）と中心軸Ｊを挟んで反対側のフィン３２（例えば、図９におけるフィン３２Ｃ，３２Ｄである。）間に存する第２空間（例えば、図９における第２空間３５Ｂである。）を有する。

第１空間３５Ａおよび第２空間３５Ｂは、共に中央空間３４と連通している。これにより、第１空間３５Ａと第２空間３５Ｂとは、中央空間３４を介して連通している。
なお、ここでの第１空間、第２空間は、説明のために、図９において「３５Ａ」、「３５Ｂ」としているが、他の何れの隣接するフィン間の空間も、第１空間、第２空間となる。

ヒートシンク３０とケース５０との結合の際には、ケース蓋５２の小径筒部５２ｂが中央空間３４内に挿入され、前方側端部５２ｂ１（図４，５参照）が段差３１ａ４ａ（図６，７参照）に当接した状態で結合される。このとき、小径筒部５２ｂの筒軸とランプ軸Ｊとが略一致している。
また、中央空間３４は、図９に示すように、小径筒部５２ｂの外径よりも大きい。このため、ヒートシンク３０とケース５０とが結合し、中央空間３４に小径筒部５２ｂが挿入されても、フィン３２におけるランプ軸側端部３２ｃと、小径筒部５２ｂとの間には隙間が存在する。従って、ヒートシンク３０とケース５０とが結合された状態においても、第１空間３５Ａと第２空間３５Ｂとは、中央空間３４を介して連通している。

第１空間３５Ａと第２空間３５Ｂとは、中央空間３４を介して連通していることにより、次のような効果が得られる。即ち、外気が第１空間３５Ａから中央空間３４を通って第２空間３５Ｂへと流れることができるため、フィン３２の放熱効果が向上し、良好な放熱性を実現することができる。
さらには、フィン３２のランプ軸側端部３２ｃにおいて、第２フィン部３２ｂが形成されていない。即ち、第２フィン部３２ｂは、第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２を覆っておらず、第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２が外部に露出した状態となっている。これにより、熱伝導性の高い材料から成る第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２から外部へとより効率よく放熱することができる。

また、隣り合うフィン３２間の間隔が外側からランプ軸Ｊへと向かうにつれて狭くなっており、フィン３２のランプ軸側端部３２ｃは、奥まった場所に位置しているため、ユーザがフィン３２のランプ軸側端部３２ｃを素手で触る可能性は極めて低いか、実質的にゼロに等しい。そのため、第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２が外部に露出していても、ユーザの感電の虞もきわめて低い。

従って、第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２が外部に露出した構成とすることにより、ユーザの安全性を損なうことなく、ヒートシンク３０の放熱性を向上させることができる。
さらに、フィン３２の後方側端部３２ｄにおいて、第２フィン部３２ｂが形成されていない。即ち、第２フィン部３２ｂは、第１フィン部３２ａの後方側端部（ランプ軸方向における他端側端部）３２ａ３を覆っておらず、第１フィン部３２ａの後方側端部３２ａ３が露出した状態となっている。

よって、ヒートシンク３０とケース５０とが結合された状態において、熱伝導性の高い材料から成る第１フィン部３２ａの後方側端部３２ａ３はケース蓋５２の底部分５２ａ１に接している。これにより、第１フィン部３２ａの後方側端部３２ａ３が第２フィン部３２ｂで覆われている場合と比較して、ヒートシンク３０からケース５０へとより効率よく伝熱することができる。そして、ケース５０から口金６０を介して照明器具側へと放熱させることができるため、より高い放熱性を実現することができる。

≪実施形態１の変形例≫
以上、本発明の一態様に係るランプについて、その構成を実施形態１に基づいて説明した。しかし、本発明に係るランプは、実施形態１の構成に限定されない。例えば、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、以下、各変形例の説明においては、実施形態１と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。

（変形例１）
実施形態１においては、第１フィン部３２ａが形成される熱伝導性の高い材料（第１の材料）として、金属材料が用いられ、第２フィン部３２ｂが形成される電気絶縁性の材料（第２の材料）として、樹脂が用いられていたが、これに限られない。第１の材料、第２の材料共に樹脂を用いてもよい。この場合、第１の材料として、例えば、樹脂に金属フィラーを混入して熱伝導性を向上させた熱伝導性樹脂等を用いることができる。また、第２フィン部３２ｂを形成する第２の材料に用いる樹脂材料としては、第１の材料よりも電気絶縁性の高い樹脂を用いるとよい。これにより、第２ヒートシンク部３０ｂを備えない場合と比較して、より高い電気絶縁性を実現することができる。

（変形例２）
実施形態１においては、第１フィン部３２ａと第２フィン部３２ｂとは、一体成形により一体的に形成されていたが、これに限られない。第１フィン部３２ａと第２フィン部３２ｂとが、別々の部材として形成された後、双方を組み合わせてヒートシンク３０が形成されてもよい。

（変形例３）
さらには、第１フィン部３２ａが形成された後に、第１フィン部３２ａの表面を塗装等により樹脂でコーティングして第２フィン部３２ｂが形成されてもよい。
（変形例４）
実施形態１では、フィン３２のランプ軸側端部３２ｃにおいて、第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２は、第２フィン部３２ｂで覆われておらず外部に露出していたが、これに限られない。例えば、第１フィン部３２ａのランプ軸側端部３２ａ２が第２フィン部３２ｂで覆われていてもよい。この場合においても、第１フィン部３２ａの外側端部３２ａ１が第２フィン部３２ｂで覆われているため、電気絶縁性を確保してユーザの安全性に資することができる。それに加えて、隣り合うフィン３２間の第１空間３５Ａと、ランプ軸Ｊを挟んでそれと反対側に位置する隣り合うフィン３２間の第２空間３５Ｂとが、中央空間３４を介して連通しているため、良好な放熱性を得ることができる。

（変形例５）
実施形態１においては、ヒートシンク３０の中央空間３４内において、ＬＥＤモジュール２０と点灯回路ユニット４０との間に配線７１を通すための小径筒部５２ｂが、ケース５０側に設けられていたが、これに限られない。例えば、図１０に示す本変形例係るヒートシンク１３０のように、基部１３１の第１基部分１３１ａの後面側に、中央貫通孔（不図示）と連通した筒状部１３４が立設され、筒状部１３４内を配線７１が通されるようにしてもよい。この場合、筒状部１３４は、第１基部分１３１ａと一体的に形成されていてもよいし、別部材として形成され、第１基部分１３１ａに螺合や嵌合、接着剤等により結合されてもよい。筒状部が金属材料を用いて第１基部分１３１ａと一体的に形成される場合においても、配線７１は樹脂等により電気的に絶縁被覆されているので、ショート等の発生は防止される。

（変形例６）
実施形態１においては、第１フィン部３２ａの外側端部３２ａ１および両側面３２ａ４が第２フィン部３２ｂで覆われていたが、これに限られない。
隣り合うフィン３２間の間隔の大きさにもよるが、通常の電球サイズのＬＥＤランプであれば、実施形態１のランプ１のように、１４枚のフィン３２と２つの装着突部２３３を備えた構成の場合、隣り合うフィン間の間隔は、通常、大人の指の大きさ（太さ）よりも小さいと考えられる。従って、図１１に示す変形例６に係るヒートシンク２３０のように、第１フィン部３２ａの少なくとも外側端部３２ａ１が第２フィン部２３２ｂで覆われていれば、ユーザの感電を防止して、ユーザの安全性に資することができる。

また、本変形例の構成によると、第１フィン部３２ａの第２フィン部３２ｂによって覆われている部分の割合を最小限に抑えることができ、その分第１フィン部３２ａの外部に露出している部分の割合を最大化して、より良好な放熱性を得ることができる。
（変形例７）
図１２は、変形例７に係るヒートシンク３３０の概略構成を示す斜視図である。ヒートシンク３３０は、ランプ軸Ｊを含む中央領域において、基部３３１から後方側（図１２においては、−Ｚ側）に筒状部３３４が立設されている。各第１フィン部３３２ａのランプ軸Ｊ側の端部は、筒状部３３４の外周面に連設されている。そして、第１フィン部３３２ａのランプ軸Ｊとは反対側の端部である外側端部３３２ａ１および両側面は、第２フィン部３３２ｂで覆われている。（図１２においては、第１フィン部３３２ａの両側面は、第２フィン部３３２ｂで覆われていて見えない。）従って、ヒートシンク３３０は、平面視において、複数のフィン３３２が、ランプ軸Ｊを中心として、筒状部３３４の外周面から放射状に延出するように形成された構成となっている。そして、筒状部３３４の筒内空間が中央空間となっている。

そして、筒状部３３４の各フィン３２間に位置する部分である周壁部分３３４ａには、筒状部３３４の厚さ方向に貫通する貫通孔である連通孔３３４ｂがそれぞれ複数形成されている。これにより、隣り合うフィン３３２Ａとフィン３３２Ｂとの間の空間である第１空間３３５Ａと筒状部３３４の筒内空間である中央空間とが連通孔３３４ｂを介して連通している。

また、隣り合うフィン３３２Ａとフィン３３２Ｂの組と、ランプ軸Ｊを挟んで反対側に位置する隣り合うフィン３３２の組であるフィン３３２Ｃとフィン３３２Ｄとの間の空間である第２空間３３５Ｂと、中央空間とは、連通孔３３４ｂを介して連通している。
従って、第１空間３３５Ａと第２空間３３５Ｂとは、連通孔３３４ｂおよび中央空間を介して互いに連通している。本変形例の構成によっても、空気が第１空間３３５Ａと第２空間３３５Ｂとの間を流れることができるため、良好な放熱性を得ることができる。

加えて、第１フィン部３３２ａの外側端部３３２ａ１および両側面が、電気絶縁性の第２フィン部３３２ｂにより覆われているため、ユーザが手で触った場合に感電の発生を防止することができる。
なお、図１２においては、一部の連通孔３３４ｂにのみ符号を付している。
（変形例８）
上記実施形態１および各変形例においては、ヒートシンクのフィンは、ランプ軸Ｊと平行な方向であってヒートシンクの前後方向における両端間に亘って延伸しているが、これに限られない。例えば、ランプ軸Ｊと平行に延伸する複数のフィンのうち、隣接するフィン間に亘って、ランプ軸Ｊと直交する方向に延伸するフィンをさらに備える構成としてもよい。

図１３は、変形例８に係るヒートシンク４３０の概略構成を示す斜視図である。図１３に示すように、ヒートシンク４３０は、ランプ軸Ｊを中心に、ランプ軸Ｊと平行な方向（以下、「縦」という。）に放射状に延伸する複数の縦フィン４３６と、隣り合う縦フィン４３６間および隣り合う縦フィン４３６と装着突部４３３間に亘ってランプ軸Ｊと直交する方向（以下、「横」という。）に延伸する複数の横フィン４３７と、を有する。

縦フィン４３６は、熱伝導性の材料（第１の材料）から成る第１縦フィン部４３６ａと、電気絶縁性の材料（第２の材料）から成り、第１縦フィン部４３６ａのランプ軸Ｊとは反対側の端部である外側端部４３６ａ１および両側面を覆う第２縦フィン部４３６ｂとで構成されている。
横フィン４３７は、熱伝導性の材料（第１の材料）から成る第１横フィン部４３７ａと、電気絶縁性の材料（第２の材料）から成り、第１横フィン部４３７ａのランプ軸Ｊとは反対側の端部である外側端部および両側面を覆う第２横フィン部４３７ｂとで構成されている。なお、図１３においては、第１横フィン部４３７ａの外側端部は、第２横フィン部４３７ｂに覆われていて見えていないため、図示を省略している。本変形例においては、平面視において、横フィン４３７は、ランプ軸Ｊを中心とした円環の一部を形成する形状をしている。即ち、平面視において、縦フィン４３６と、横フィン４３７と、装着突部４３３とで、ひとつながりの円環形状を成している。

縦フィン４３６および横フィン４３７によりフィン４３２が構成されている。
第１横フィン部４３７ａの横方向における両端部は、それぞれ対応する第１縦フィン部４３６ａに連設されており、第１縦フィン部４３６ａと第１横フィン部４３７ａとは、一体的に形成されている。また、第２横フィン部４３７ｂの横方向における両端部は、それぞれ対応する第２縦フィン部４３６ｂに連設されており、第２縦フィン部４３６ｂと第２横フィン部４３７ｂとは、一体的に形成されている。

第１縦フィン部４３６ａと第１横フィン部４３７ａとで、第１フィン部４３２ａが構成される。第２縦フィン部４３６ｂと第２横フィン部４３７ｂとで、第２フィン部４３２ｂが構成される。
また、ヒートシンク４３０は、ランプ軸Ｊを含む中央領域に中央空間４３４を有している。隣接する縦フィンの組（ここでは、例えば、縦フィン４３６Ａ，４３６Ｂ）および隣接する横フィン（ここでは、例えば、横フィン４３７Ａ，４３７Ｂ）により囲まれる空間として、第１空間（ここでは、例えば、第１空間４３５Ａ）が規定される。上記隣接する縦フィンの組（ここでは、縦フィン４３６Ａ，４３６Ｂ）とランプ軸Ｊを挟んで反対側には、隣接する縦フィンの組（ここでは、縦フィン４３６Ｃ，４３６Ｄ）が位置している。上記隣接する横フィンの組（ここでは、横フィン４３７Ａ，４３７Ｂ）とランプ軸Ｊを挟んで反対側には、隣接する横フィンの組（ここでは、横フィン４３７Ｃ，４３７Ｄ）が位置している。そして、縦フィン４３６Ｃ，４３６Ｄ、および横フィン４３７Ｃ，４３７Ｄにより囲まれる空間として、第２空間（ここでは、第２空間４３５Ｂ）が規定される。

第１空間４３５Ａおよび第２空間４３５Ｂは、共に中央空間４３４と連通している。従って、第１空間４３５Ａと第２空間４３５Ｂは、中央空間４３４を介して連通している。これにより、本変形例の構成においても、第１空間４３５Ａと第２空間４３５Ｂとの間を空気が流れることができるため、良好な放熱性を得ることができる。
加えて、第１縦フィン部４３６ａおよび第１横フィン部４３７ａの少なくとも外側端部が、それぞれ電気絶縁性の材料から成る第２縦フィン部４３６ｂおよび第２横フィン部４３７ｂで覆われているため、ユーザが手で触れた際の感電を防止して、ユーザの安全性に資することができる。

（変形例９）
上記実施形態１および各変形例においては、フィンは、ヒートシンクの前後方向の両端に亘ってランプ軸Ｊと平行に設けられている。しかし、これに限られない。例えば、フィンが、ランプ軸Ｊと平行な方向において、ヒートシンクの両端間の一部の領域にのみ存するように設けられても良い。

（変形例１０）
また、上記実施形態１および各変形例においては、フィンは、ランプ軸Ｊと平行に配されているが、ランプ軸Ｊに対して傾斜する姿勢で配されても良いし、基部側からケース側へと向かうにつれてランプ軸Ｊの周りを旋回する螺旋状に配されても良い。
（変形例１１）
また、隣接するフィンが、基部側からケース側へと並行に延伸しても良いし、基部側からケース側へと延伸する途中で交差するような態様でもよい。

（変形例１２）
上記実施形態１においては、ケース本体５１とケース蓋５２とでケース５０が構成されていたが、ケース内に点灯回路ユニットを密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であっても良い。
他の形態としては、ケース蓋を備えずに筒状のケース本体だけでケースを構成し、ケースにおける口金側と反対側の開口をヒートシンクの基部により塞ぐようにしてもよい。また、ケースの口金側の開口から点灯回路ユニットを挿入できる場合、ケースを有底筒状に構成して、その底部側をヒートシンクと結合するようにしても良い。

（変形例１３）
実施形態１においては、ケースの材料として樹脂材料を用いたが、他の材料を利用することもできる。例えば、点灯時に点灯回路ユニットの温度が高くなるような場合、ケースにヒートシンク機能を持たせるようにしても良い。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用してケースを構成することで実施できる。

ケースにヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、ケースの外周面にフィンを複数備えるようにしても良い。
ケースと点灯回路ユニットとの間、ケースと口金との間で電気絶縁性を確保する必要がある場合は、ケースの内面に電気絶縁材料を塗布する等の電気絶縁処理を行えば実施できる。

（変形例１４）
実施形態１では、半導体発光素子にＬＥＤを用いた場合について説明したが、これに限られない。例えば、半導体発光素子として、ＬＤ（レーザダイオード；Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）であっても良く、有機ＥＬ（エレクトリックルミネッセンス；Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子であっても良い。また、これらを複数組み合わせて用いてもよい。

（変形例１５）
また、実施形態１においては、ＬＥＤ２２は表面実装タイプのＳＭＤであったが、これに限られない。例えば、ＬＥＤ２２は、ベアチップの状態で用いられてもよいし、砲弾タイプのものが実装基板に実装されても良い。さらに、これらを組み合わせて用いてもよい。

（変形例１６）
実施形態１においては、実装基板２１は、平面視において円板形状をしている。しかし、これに限られない。実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であってもよい。また、実装基板の数も１つに限定されるものではなく、２個以上の複数個が組み合わされて用いられてもよい。

（変形例１７）
実施形態１においては、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、これに限られない。例えば、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤをひと続きの封止体により封止してもよい。また、ＬＥＤを所定の複数個ずつのグループに分け、各ＬＥＤグループをそれぞれひと続きの封止体により封止するようにしてもよい。

（変形例１８）
実施形態１においては、複数のＬＥＤ２２が１列の円環状に配されていたが、これに限られない。例えば、平面視において、三角環や四角環といった多角環状や、マトリクス状、複数の平行な列状等の形状に配されても良い。環状に配される場合には、同心円状に互いに平行な複数列の環状に配されてもよい。

（変形例１９）
実施形態１においては、口金６０は、エジソンタイプの口金であったが、これに限られない。口金６０として、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
（変形例２０）
実施形態１においては、グローブ１０はドーム状であったが、これに限られない。他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であっても良いし、電球等の形状と全く異なるような形状であっても良い。

（変形例２１）
さらには、グローブ１０の内面に、例えば、ＬＥＤモジュール２０から発せられた光を拡散させる光拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていても良い。また、グローブ１０は、透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。

（変形例２２）
また、実施形態１においては、グローブ１０は一体的な１つの部材（１つのものとして製造される）であったが、これに限られない。例えば、複数パーツが組み合わされて（接合されて）グローブが構成されてもよい。
≪実施形態２≫
実施形態１では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。

実施形態２では、実施形態１に係るランプ１を照明器具に装着する場合について説明する。なお、本実施形態においては、例えば、ダウンライトタイプの照明器具に適用した場合について説明する。
図１４は、実施形態２に係る照明装置２の概略構成を模式的に示す一部破断側面図である。

照明装置２は、例えば、天井４に装着されて使用される。
照明装置２は、図１４に示すように、ランプ１と、ランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３とを備える。
照明器具３は、例えば、天井４に取り付けられる器具本体５と、器具本体５に装着され且つランプ１を覆うカバー６とを備える。カバー６は、ここでは開口型であり、ランプ１から出射された光を所定方向（ここでは紙面下方であり、ランプ１の前方である。）に反射させる反射膜７を内面に有している。器具本体５には、ランプ１の口金６０が取り付け（螺着）られるソケット８を備え、このソケット８を介してランプ１に給電される。

ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー６を有さずに、閉塞型のカ0バーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。

さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであっても良い。
また、照明器具３に装着されるランプは、実施形態１に係るランプ１に限られず、上記変形例１〜１１に係るヒートシンクを備えたランプであってもよいし、変形例１２〜２２に係るランプであってもよい。

≪補足≫
以上、本発明の一態様としての実施形態および変形例について説明した。本発明の一態様の構成およびその効果は、以下のようにまとめることができる。
本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子およびヒートシンクを有し、点灯時の前記半導体発光素子の熱を前記ヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記ヒートシンクは、ランプ軸と直交する断面において、前記ランプ軸を中心として放射状に延伸する複数のフィンを有し、前記複数のフィンは、熱伝導性を有する第１の材料から成る第１フィン部と、前記第１の材料よりも高い電気絶縁性を有する第２の材料から成り、前記第１フィン部の少なくとも前記延伸方向における前記ランプ軸とは反対側の端部である外側端部を覆うように形成された第２フィン部とから成ることを特徴とする。

これにより、ランプ交換の際にユーザが手で触れる部分である第１フィン部の少なくとも前記延伸方向における前記ランプ軸とは反対側の端部が第２フィン部により覆われているため、ユーザの安全性を確保することができる。加えて、第１フィン部は、熱伝導性を有する第１の材料から成るため、ヒートシンクは良好な放熱性を備えることができる。
また、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１の材料は、金属であり、前記第２の材料は、樹脂であってもよい。

これにより、第１フィン部は、高い熱伝導性を有する金属から成り、第２フィン部は、高い絶縁性を有する樹脂から成るため、ヒートシンクは、良好な放熱性とユーザに対する十分な安全性を備えることができる。
さらには、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１の材料は、第１の樹脂であり、前記第２の材料は、前記第１の樹脂よりも高い電気絶縁性を有する第２の樹脂であってもよい。

これにより、第１フィン部および第２フィン部が共に樹脂により形成されているため、ヒートシンクの軽量化、ひいてはランプ全体の軽量化を図ることができる。
ここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１の材料は、前記第２の材料よりも高い熱伝導性を有してもよい。
これにより、ヒートシンクの熱伝導性を高めて放熱性を向上させることができる。

またここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンは、前記ランプ軸側の端部において、前記第２フィン部が形成されておらず、前記第１フィン部が外部に露出していてもよい。
ユーザが手で触れる虞の低いランプ軸側の端部は、絶縁性の第２フィン部により覆わなくてもいいため、当該端部を外部に露出させることにより、当該端部から外部へと放出される熱量を増大させてヒートシンクの放熱性を向上させることができる。

さらにここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記外側端部および両側面を覆うように形成されていてもよい。
これにより、小さな子供などの細い指が隣り合うフィンとフィンの間に万一入り込んだ場合であっても、第１フィン部の両側面が絶縁性の第２フィン部により覆われているため、より確実にユーザの安全性を確保することができる。

また、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記外側端部のみを覆うように形成されていてもよい。
これにより、ユーザが手で触れる第１フィン部の前記ランプ軸とは反対側の端部は第２フィン部で覆ってユーザの安全性を確保しつつ、第１フィン部のそれ以外の部分は外部に露出させることにより、より高い放熱性を実現することができる。

ここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記外側端部から前記ランプ軸側の端部まで覆うように形成されていてもよい。
これにより、ユーザが細い金属製のピン等をフィンとフィンの間からランプの奥まで挿入した場合であっても、第１フィン部のランプ軸側の端部まで絶縁性の第２フィン部で覆われているため、ユーザの安全性をより一層確実にすることができる。

さらには、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第１フィン部および第２フィン部は、一体成形により一体的に形成されていてもよい。
これにより、部品点数を減じることができるとともに、第１フィン部と第２フィン部とを組み付ける作業工程を省略することができるため、コスト削減および作業効率の向上に資することができる。

さらにここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記半導体発光素子が実装された実装基板と、外部から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を点灯させるための回路ユニットと、前記回路ユニットを収容するケースと、をさらに有し、前記ヒートシンクの前記ランプ軸方向における一端には、円板状の基部が形成され、他端には、前記ケースが取着されており前記基部の前記一端側の面には、前記実装基板が搭載されており、前記複数のフィンは、前記基部の前記他端側の面から前記ケース側へと延設されていてもよい。

これにより、半導体発光素子で発生した熱を、基部から複数のフィンを介してケース側へと伝えることにより、半導体発光素子の過剰な温度上昇を抑制することができる。
またさらに、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンは、前記他端側端部において、前記第２フィン部が形成されておらず、前記第１フィン部の前記他端側端部は、前記ケースと接していてもよい。

これにより、半導体発光素子から第１フィン部へと伝わった熱が、第１フィン部の前記他端側端部からケースへと直接伝わって、そこからさらに口金側へと放熱されるため、第１フィン部に熱がこもるのを抑制することができる。
またここで、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記第２フィン部の厚さは、１．０ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下であってもよい。

これにより、第２フィン部がユーザの安全性を確保するのに十分な絶縁性を備えるとともに、必要以上に第２フィン部が厚くなって、無駄な材料が使用されるのを防ぎ、重量、サイズ、およびコスト増加を抑制することができる。
ここでさらに、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記ヒートシンクは、前記ランプ軸と前記ランプ軸の周囲において、前記複数のフィンが形成されていない中央空間を有し、前記複数のフィンのうち、隣接する一対のフィン間に存在する第１空間と、当該隣接する一対のフィンと前記ランプ軸を挟んで反対側の隣接する一対のフィン間に存在する第２空間とは、共に前記中央空間と連通していてもよい。

これにより、中央空間を介して第１空間と第２空間との間を空気が流れることができるため、フィンの放熱効果をより高めることができる。
ここでまた、本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記ヒートシンクは、前記中央領域において、ランプ軸方向に長尺な筒状部をさらに有し、前記中央空間は、前記筒状部の筒内空間であり、前記複数のフィンの前記ランプ軸側の端部は、前記筒状部の周壁部分に連設されており、前記周壁部分の前記複数のフィンの前記ランプ軸側の端部が連設されている箇所を避けた箇所のうち、少なくとも前記第１空間および前記第２空間に面している箇所には、厚さ方向に貫通する連通孔がそれぞれ設けられており、前記中央空間と前記第１空間、および前記中央空間と前記第２空間とは、前記連通孔を介して連通していてもよい。

これにより、フィンとフィンの間が完全に空いている場合と比較して、中央空間にゴミやホコリ等の異物が侵入しにくくなり、異物の侵入により不測の不具合が引き起こされる蓋然性を低減することができる。
また、本発明の一態様を、上記ランプを備えた照明装置として実現することも可能である。

なお、上記各実施形態に係るランプおよび照明装置の部分的な構成、上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるランプまたは照明装置であってもよい。また、上記各実施形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は、好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および寸法の比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在のランプおよび照明装置の寸法および寸法の比と一致するとは限らない。

さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプおよび照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。

１ ランプ
２ 照明装置
３ 照明器具
２１ 実装基板
２２ ＬＥＤ（半導体発光素子）
３０，１３０，２３０，３３０，４３０ ヒートシンク
３１，１３１，２３１，３３１ 基部
３１ａ１ 前面（一端側の面）
３１ａ５ 後面（他端側の面）
３２，２３２，３３２，４３２ フィン
３２ａ，３３２ａ，４３２ａ 第１フィン部
３２ａ１，３３２ａ１，４３６ａ１ 外側端部（ランプ軸とは反対側の端部）
３２ａ２，３２ｃ ランプ軸側端部（ランプ軸側の端部）
３２ａ３ 後方側端部（ランプ軸方向における他端）
３２ａ４ 側面
３２ｂ，２３２ｂ，３３２ｂ，４３２ｂ 第２フィン部
３４，４３４ 中央空間
３５Ａ，３３５Ａ，４３５Ａ 第１空間
３５Ｂ，３３５Ｂ，４３５Ｂ 第２空間
４０ 点灯回路ユニット（回路ユニット）
５０ ケース
１３４，３３４ 筒状部
３３４ａ 周壁部分
３３４ｂ 連通孔
Ｊ ランプ軸

Claims (15)

1. 半導体発光素子およびヒートシンクを有し、点灯時の前記半導体発光素子の熱を前記ヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、
   前記ヒートシンクは、ランプ軸と直交する断面において、前記ランプ軸を中心として放射状に延伸する複数のフィンを有し、
   前記複数のフィンは、
   熱伝導性を有する第１の材料から成る第１フィン部と、
   前記第１の材料よりも高い電気絶縁性を有する第２の材料から成り、前記第１フィン部の少なくとも前記延伸方向における前記ランプ軸とは反対側の端部である外側端部を覆うように形成された第２フィン部とから成る
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記第１の材料は、金属であり、
   前記第２の材料は、樹脂である
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記第１の材料は、第１の樹脂であり、
   前記第２の材料は、前記第１の樹脂よりも高い電気絶縁性を有する第２の樹脂である
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
4. 前記第１の材料は、前記第２の材料よりも高い熱伝導性を有する
   ことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のランプ。
5. 前記複数のフィンは、前記ランプ軸側の端部において、前記第２フィン部が形成されておらず、前記第１フィン部が外部に露出している
   ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のランプ。
6. 前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記外側端部および両側面を覆うように形成されている
   ことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のランプ。
7. 前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記外側端部のみを覆うように形成されている
   ことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のランプ。
8. 前記第２フィン部は、前記第１フィン部の前記外側端部から前記ランプ軸側の端部まで覆うように形成されている
   ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のランプ。
9. 前記第１フィン部および前記第２フィン部は、一体成形により一体的に形成されている
   ことを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のランプ。
10. 前記半導体発光素子が実装された実装基板と、外部から受電した電力を変換して前記半導体発光素子を点灯させるための回路ユニットと、前記回路ユニットを収容するケースと、をさらに有し、
    前記ヒートシンクの前記ランプ軸方向における一端には、円板状の基部が形成され、前記ランプ軸方向における他端には、前記ケースが取着されており、
    前記基部の前記一端側の面には、前記実装基板が搭載されており、
    前記複数のフィンは、前記基部の前記ランプ軸方向における他端側の面から前記ケース側へと延設されている
    ことを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載のランプ。
11. 前記複数のフィンは、前記他端側端部において、前記第２フィン部が形成されておらず、前記第１フィン部の前記他端側端部は、前記ケースと接している
    ことを特徴とする請求項１０に記載のランプ。
12. 前記第２フィン部の厚さは、１．０ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下である
    ことを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載のランプ。
13. 前記ヒートシンクは、前記ランプ軸と前記ランプ軸の周囲において、前記複数のフィンが形成されていない中央空間を有し、
    前記複数のフィンのうち、隣接する一対の前記フィン間に存在する第１空間と、当該隣接する一対の前記フィンと前記ランプ軸を挟んで反対側の隣接する一対の前記フィン間に存在する第２空間とは、共に前記中央空間と連通している
    ことを特徴とする請求項１から１２の何れか１項に記載のランプ。
14. 前記ヒートシンクは、前記中央領域において、前記ランプ軸方向に長尺な筒状部をさらに有し、
    前記中央空間は、前記筒状部の筒内空間であり、
    前記複数のフィンの前記ランプ軸側の端部は、前記筒状部の周壁部分に連設されており、
    前記周壁部分の前記複数のフィンの前記ランプ軸側の端部が連設されている箇所を避けた箇所のうち、少なくとも前記第１空間および前記第２空間に面している箇所には、厚さ方向に貫通する連通孔がそれぞれ設けられており、
    前記中央空間と前記第１空間、および前記中央空間と前記第２空間とは、前記連通孔を介して連通している
    ことを特徴とする請求項１３に記載のランプ。
15. ランプと、前記ランプが装着され、当該装着されたランプを点灯させる照明器具と、を備えた照明装置において、
    前記ランプは、請求項１から１４のいずれか１項に記載のランプである
    ことを特徴とする照明装置。

Images