JP2014143366A - 接合装置及び接合システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合装置は、上ウェハWUを真空引きして吸着保持する上チャック230と、下ウェハWLを真空引きして吸着保持する下チャック231と、を有する。上チャック230は、上ウェハWUを真空引きする本体部240と、上ウェハWUの裏面に接触する複数のピン241と、複数のピン241の外側に環状に設けられ、上ウェハWUの裏面外周部を支持する外壁部242と、を有する。下チャック231は、下ウェハWLを真空引きする本体部270と、下ウェハWLの裏面に接触する複数のピン271と、複数のピン271の外側に環状に設けられ、下ウェハWLの裏面外周部を支持する外壁部272と、を有する。
【選択図】図15
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
60 ウェハ搬送領域
230 上チャック
231 下チャック
240、270 本体部
241、271 ピン
242、272 外壁部
243、273 吸引領域
243a、273a 第1の吸引領域
243b、273b 第2の吸引領域
280 ガイド部材
282 ガイドピン
283 バネ
300 制御部
400、410 隔壁部
420、430 突出部
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (12)
- 基板同士を接合する接合装置であって、
下面において第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部材と、
前記第1の保持部材の下方に設けられ、上面において第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部材と、を有し、
前記第2の保持部材は、
平面視において少なくとも第2の基板より大きく形成され、第2の基板を真空引きする本体部と、
前記本体部上に設けられ、第2の基板の裏面に接触する複数のピンと、
前記本体部上であって前記複数のピンの外側に環状に設けられ、第2の基板の裏面外周部を支持する外壁部と、を有することを特徴とする、接合装置。 - 前記第2の保持部材は、前記本体部上の前記外壁部の内側に設けられ、第2の基板の裏面を支持して前記外壁部の内側を複数の領域に区画する隔壁部を有し、
前記本体部は、前記領域毎に第2の基板を真空引き可能に構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。 - 前記外壁部と前記隔壁部は同心円状に設けられ、
前記隔壁部は前記外壁部の内側を2つの領域に区画することを特徴とする、請求項2に記載の接合装置。 - 前記第2の保持部材は、前記本体部上の前記外壁部の内側に設けられ、当該外壁部より低い高さの突出部を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の接合装置。
- 前記第1の保持部材は、
平面視において少なくとも第1の基板より大きく形成され、第1の基板を真空引きする他の本体部と、
前記他の本体部上に設けられ、第1の基板の裏面に接触する複数の他のピンと、
前記他の本体部上であって前記複数の他のピンの外側に環状に設けられ、第1の基板の裏面外周部を支持する他の外壁部と、を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の接合装置。 - 前記第1の保持部材は、前記他の本体部上の前記他の外壁部の内側に設けられ、第1の基板の裏面を支持して前記他の外壁部の内側を複数の領域に区画する他の隔壁部を有し、
前記他の本体部は、前記領域毎に第1の基板を真空引き可能に構成されていることを特徴とする、請求項5に記載の接合装置。 - 前記他の外壁部と前記他の隔壁部は同心円状に設けられ、
前記他の隔壁部は前記他の外壁部の内側を2つの領域に区画することを特徴とする、請求項6に記載の接合装置。 - 前記第1の保持部材は、前記他の本体部上の前記他の外壁部の内側に設けられ、当該他の外壁部より低い高さの他の突出部を有することを特徴とする、請求項5〜7のいずれかに記載の接合装置。
- 前記第2の保持部材における隣り合う前記ピンの間隔は、前記第1の保持部材における隣り合う前記他のピンの間隔よりも小さいことを特徴とする、請求項5〜8のいずれかに記載の接合装置。
- 前記第2の保持部材の外周部には、第1の基板、第2の基板、又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板の水平方向の移動に対するガイド部材が設けられていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載の接合装置。
- 前記ガイド部材は、その先端が前記第2の保持部材の上面から上方に突出する高さから少なくとも当該上面と同じ高さまで、鉛直方向に移動自在に構成されていることを特徴とする、請求項10に記載の接合装置。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、
第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、接合システム。
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