JP2014136429A5 - インクジェット式印字ヘッドを作成する方法 - Google Patents

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Description

別の実施形態では、具体的には、印字ヘッドの動作温度が熱可塑性材料の点より低い場合は、封止剤の材料は熱可塑性材料でよい。この実施形態では、この熱可塑性材料は、類似する熱硬化性材料が硬化するための好適な温度に近い温度にさらされる。
封止剤は、ゲル状、結晶状、半結晶状、または非結晶状でよく、好適な材料の混合物も使用可能である。したがって、好適な点、軟化点、およびガラス転移点は、特定な実施形態に関して提供される。
封止剤の材料の点は、一実施形態では、少なくとも約25℃、別の実施形態では少なくとも約50℃、さらに別の実施形態では少なくとも約100℃であり得、一実施形態では約500℃以下、別の実施形態では約400℃以下、さらに別の実施形態では約300℃以下であり得る。
スタックプレスは、封止剤の材料の望ましい流動性能を達成するのに十分な時間だけ、一定の温度および圧力で動作する。この温度および圧力は、封止剤として用いられる特定な材料に依存し、通常は封止剤の製造業者による取扱い説明書から供給される。非結晶状の材料の場合、この温度は通常Tgより高く、熱可塑性材料の点より低い。HITACHI製のKS6600に関する好適な時間、温度、および圧力条件の例では、290℃で30分間200ポンド毎平方インチ(psi)の圧力をかける。

Claims (12)

  1. インクジェット式印字ヘッドを作成する方法であって、
    (a)隔膜プレートに接着剤により接着した複数の圧電変換器を有する隔膜プレートを供給するステップと、
    (b)封止剤の薄膜を前記圧電変換器上に配置するステップと、
    (c)前記封止剤が前記接着剤を密封するのに十分な程度の、熱、圧力、または熱と圧力の組み合わせを、前記封止剤の薄膜に加えるステップと、を含む方法。
  2. 前記接着剤が酸化にさらされる、請求項1に記載の方法。
  3. 前記接着剤がエポキシ樹脂である、請求項1に記載の方法。
  4. 前記封止剤がポリアミドイミドである、請求項1に記載の方法。
  5. 前記封止剤がシロキシサン変形ポリアミドイミドである、請求項1に記載の方法。
  6. 前記封止剤が2GPa以下のヤング率を有する、請求項1に記載の方法。
  7. 前記封止剤が熱硬化性材料である、請求項1に記載の方法。
  8. 前記封止剤が熱可塑性材料である、請求項1に記載の方法。
  9. 前記封止剤が少なくとも25℃であり、かつ500℃以下の融点を有する、請求項1に記載の方法。
  10. 前記封止剤が少なくとも25℃であり、かつ500℃以下のリフロー点を有する、請求項1に記載の方法。
  11. 前記封止剤が少なくとも25℃であり、かつ500℃以下の軟化点を有する、請求項1に記載の方法。
  12. 前記封止剤が少なくとも25℃であり、かつ500℃以下のガラス転移温度を有する、請求項1に記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1039322A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Hitachi Ltd 液晶表示素子
JP4266057B2 (ja) * 1999-03-18 2009-05-20 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法
JP2002090748A (ja) * 2000-09-13 2002-03-27 Toshiba Corp 液晶表示素子およびその製造方法
US8348396B2 (en) * 2011-06-09 2013-01-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
JP5910009B2 (ja) * 2011-11-14 2016-04-27 セイコーエプソン株式会社 液晶装置および電子機器

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