JP2014135147A - Light emitting diode substrate holding device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holding device 10 of a light emitting diode substrate with a sufficient heat radiation property that can be applied to a high-output LED substrate 1 and the like.SOLUTION: A first case 11 has a circular through hole 12 for exposing an LED 3 of an LED substrate 1 at a center, and an almost rectangular recess 15 for housing and pressing a frame part 5 of the LED substrate 1, and a wiring groove 18 through which a power source wiring 17 passes, on a back face. The LED substrate 1 is arranged in the recess 15 of the first case 11, and the LED substrate 1 and the power source wiring 17 are sandwiched by the first case 11 and a second case 21. The first case 11 and the second case 21 are formed of alumina ceramic. A groove 22 that can house burrs generated in dicing the LED substrate 1 is provided at a portion of the second case 21 corresponding to a peripheral edge of the LED substrate 1.

Description

この発明は、発光ダイオード基板の保持装置に関する。   The present invention relates to a holding device for a light emitting diode substrate.

従来、発光ダイオード基板の保持装置としては、特開２０１１−１８７１６１号公報（特許文献１）に記載のものがある。この従来の発光ダイオード基板の保持装置は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤとも言う。）を有する発光ダイオード基板を絶縁ハウジングに取り付け、この発光ダイオード基板を絶縁ハウジングと共に放熱ハウジングに取り付けていて、発光ダイオード基板の上面が熱伝導率の低い空気に接している。そして、上記発光ダイオード基板は、基板に発光ダイオードをピン挿入方式（Through Hole Mounting）またはＳＭＴ（表面実装：Surface Mount Technology）で搭載している。   Conventionally, as a holding device for a light emitting diode substrate, there is one described in JP 2011-187161 A (Patent Document 1). This conventional light-emitting diode substrate holding device has a light-emitting diode substrate having a light-emitting diode (hereinafter also referred to as LED) attached to an insulating housing, and the light-emitting diode substrate is attached to a heat radiating housing together with the insulating housing. Is in contact with air with low thermal conductivity. In the light emitting diode substrate, the light emitting diode is mounted on the substrate by a pin insertion method (Through Hole Mounting) or SMT (Surface Mount Technology).

ところで、ＬＥＤライト（照明装置）の進化に伴い、その構造が大きく変化し、単一型のＬＥＤライト(２０ｍＡ)が２００５年以降は組み合わせ型に変わった。   By the way, with the evolution of LED lights (illuminating devices), the structure has changed greatly, and single-type LED lights (20 mA) have changed to combined types since 2005.

これにより、ＬＥＤライトの発光量も０.１Ｗ〜１Ｗから３Ｗ,５Ｗへと大きくなった。さらに、２０１０年以降は１Ｗの発光ダイオードを２５個組み合わせた２５Ｗのものや、５０Ｗ,１００Ｗ,２００Ｗと大きくなり、これにより、ＬＥＤライトが、一般のハロゲンライトやＨＩＤ(高輝度放電)ランプに取って代わりつつある。   As a result, the amount of light emitted from the LED light also increased from 0.1 W to 1 W to 3 W and 5 W. Furthermore, from 2010 onwards, 25W models with 25 1W light-emitting diodes combined, 50W, 100W, and 200W will become large, which allows LED lights to be used in general halogen lights and HID (high-intensity discharge) lamps. Is being replaced.

ところで、ＬＥＤライトが多数のＬＥＤを含み、特に、多数のＬＥＤが基板にＣＯＢ（Chip On Board）実装されたＣＯＢタイプのＬＥＤ基板は、多数のＬＥＤの出力に比例して発熱量が増大する。例えば、ＬＥＤライトの出力が１０Ｗ以上になると、発熱量が大きくなり、特に、２５Ｗ〜１００Ｗになると９０℃以上にまで温度上昇する。   By the way, the LED light includes a large number of LEDs, and in particular, a COB type LED substrate in which a large number of LEDs are mounted on the substrate by COB (Chip On Board) increases the amount of heat generation in proportion to the output of the large number of LEDs. For example, when the output of the LED light is 10 W or more, the amount of heat generation increases, and particularly when the output is 25 W to 100 W, the temperature rises to 90 ° C. or more.

しかしながら、上記従来の発光ダイオード基板の保持装置では、発光ダイオード基板の上面が熱伝導率の低い空気に接しているため、放熱性が不十分であり、特に、ＣＯＢタイプの発光ダイオード基板等の高出力の発光ダイオード基板に適用できないと言う問題がある。   However, in the above conventional light emitting diode substrate holding device, since the upper surface of the light emitting diode substrate is in contact with air having low thermal conductivity, the heat dissipation is insufficient. There is a problem that it cannot be applied to an output light emitting diode substrate.

特開２０１１−１８７１６１号公報JP 2011-187161 A

そこで、この発明の課題は、多数のＬＥＤを有するＣＯＢタイプのＬＥＤ基板等の高出力のＬＥＤ基板等にも適用できる十分な放熱性を有する発光ダイオード基板の保持装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-emitting diode substrate holding device having sufficient heat radiation that can be applied to a high-power LED substrate such as a COB type LED substrate having a large number of LEDs.

上記課題を解決するため、この発明の発光ダイオード基板の保持装置は、
発光ダイオード基板の発光ダイオードを露出させる貫通穴を有すると共に、背面に、上記発光ダイオード基板の額縁部を押圧する押圧部と、電源配線が通る配線用溝とを有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなる略板状の第１ケースを備えることを特徴としている。 In order to solve the above-described problem, a light-emitting diode substrate holding device of the present invention includes:
The light emitting diode substrate has a through hole for exposing the light emitting diode, and has a pressing portion for pressing the frame portion of the light emitting diode substrate on the back surface, a wiring groove through which the power supply wiring passes, and has a thermal conductivity. A substantially plate-like first case made of a high material is provided.

上記構成の発光ダイオード基板の保持装置によれば、熱伝導率の高い材料からなる略板状の第１ケースの背面の押圧部が、発光ダイオード基板の額縁部を押圧するから、発光ダイオード基板の額縁部を押圧する熱伝導率の高い第１ケースの押圧部を通して、発光ダイオード基板からの熱が第１ケースの前面および背面から外部に放出される。   According to the light emitting diode substrate holding device having the above configuration, the pressing portion on the back surface of the substantially plate-shaped first case made of a material having high thermal conductivity presses the frame portion of the light emitting diode substrate. Heat from the light emitting diode substrate is released to the outside from the front surface and the back surface of the first case through the pressing portion of the first case having high thermal conductivity that presses the frame portion.

したがって、この発光ダイオード基板の保持装置によれば、ＣＯＢタイプの発光ダイオード基板のような高出力の発光ダイオード基板に対しても、十分な放熱効果を得ることができて、発光ダイオードの耐久性を向上できる。   Therefore, according to the light emitting diode substrate holding device, a sufficient heat radiation effect can be obtained even for a high output light emitting diode substrate such as a COB type light emitting diode substrate, and the durability of the light emitting diode can be improved. It can be improved.

この明細書で、熱伝導率の高い材料とは、アルミナセラミックスの熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料を言い、より正確には、２０°Ｃで、熱伝導率が２３Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料を言う。   In this specification, a material having a high thermal conductivity means a material having a thermal conductivity equal to or higher than that of alumina ceramics. More precisely, at 20 ° C., the thermal conductivity is 23 W / m. -Say material of k or more.

１実施形態では、
上記第１ケースの押圧部は、上記発光ダイオード基板の額縁部を収容する凹部である。 In one embodiment,
The pressing portion of the first case is a recess that houses the frame portion of the light emitting diode substrate.

上記実施形態によれば、上記第１ケースの凹部に発光ダイオード基板の額縁部を収容して押圧するから、発光ダイオード基板の位置決めが容易である。   According to the embodiment, since the frame portion of the light emitting diode substrate is accommodated and pressed in the concave portion of the first case, the light emitting diode substrate can be easily positioned.

また、上記第１ケースを直接ヒートシンク等に取り付けて、第１ケースの背面を直接ヒートシンク等に密着させることも可能である。したがって、汎用性が高くなる。   It is also possible to attach the first case directly to a heat sink or the like, and to adhere the back surface of the first case directly to the heat sink or the like. Therefore, versatility is enhanced.

１実施形態は、
上記発光ダイオード基板の背面を第１ケースに向けて押圧する熱伝導率の高い材料からなる略板状の第２ケースを備え、
上記発光ダイオード基板を第１ケースと第２ケースで挟んでいる。 One embodiment is:
A substantially plate-like second case made of a material having high thermal conductivity that presses the back surface of the light-emitting diode substrate toward the first case;
The light emitting diode substrate is sandwiched between a first case and a second case.

上記実施形態によれば、上記発光ダイオード基板を、前面側の第１ケースと背面側の第２ケースとで挟み、この第１ケースおよび第２ケースが熱伝導率の高い材料からなるから、発光ダイオード基板からの熱を第１ケースおよび第２ケースを介して表面側と背面側とから効果的に外部に放出することができる。   According to the above embodiment, the light emitting diode substrate is sandwiched between the first case on the front side and the second case on the back side, and the first case and the second case are made of a material having high thermal conductivity. Heat from the diode substrate can be effectively released to the outside from the front side and the back side through the first case and the second case.

１実施形態は、
上記第１ケースと第２ケースの周辺部において、第１ケースと第２ケースを回転可能に連結する回転軸を有する。 One embodiment is:
In the periphery of the first case and the second case, there is a rotating shaft that rotatably connects the first case and the second case.

上記実施形態によれば、上記第１ケースと第２ケースとを回転軸を中心として相対回転させて、第１ケースと第２ケースとをずらして、第１ケースの凹部に発光ダイオード基板を収容して、再び、第１ケースと第２ケースとを回転軸を中心として相対回転させて、第１ケースと第２ケースとを重ね合わせると、簡単に、発光ダイオード基板を第１ケースと第２ケースとで挟むことができる。   According to the embodiment, the first case and the second case are rotated relative to each other about the rotation axis, the first case and the second case are shifted, and the light emitting diode substrate is accommodated in the recess of the first case. Then, when the first case and the second case are rotated relative to each other about the rotation axis and the first case and the second case are overlapped, the light emitting diode substrate can be easily attached to the first case and the second case. Can be sandwiched between cases.

したがって、発光ダイオードライトの組立工数を低減することができる。   Therefore, the number of assembling steps for the light emitting diode light can be reduced.

１実施形態では、
上記第２ケースは、上記発光ダイオード基板のバリを収容可能な溝を有する。 In one embodiment,
The second case has a groove capable of accommodating a burr of the light emitting diode substrate.

上記実施形態によれば、発光ダイオード基板のダイシング時等に生じたバリがあっても、このバリを第２ケースの溝に収容して、発光ダイオード基板のソリを防止して、発光ダイオード基板の背面を、放熱グリースを用いなくても、第２ケースに密着させることができる。   According to the above embodiment, even if there is a burr generated during dicing of the light-emitting diode substrate, the burr is accommodated in the groove of the second case to prevent warping of the light-emitting diode substrate. The back surface can be brought into close contact with the second case without using heat radiation grease.

したがって、発光ダイオード基板から、第２ケースを介しての放熱性が向上して、発光ダイオードの耐久性が向上し、かつ、放熱グリースの塗布工程の削減が可能で、発光ダイオードライトの組立工数を低減して、製造コストを低減することができる。   Therefore, the heat dissipation from the light emitting diode substrate through the second case is improved, the durability of the light emitting diode is improved, and the application process of the heat dissipation grease can be reduced, and the assembly man-hour of the light emitting diode light can be reduced. The manufacturing cost can be reduced.

この発明によれば、発光ダイオード基板の額縁部を押圧する熱伝導率の高い材料からなる第１ケースの押圧部を通して、発光ダイオード基板からの熱を、第１ケースの前面および背面から外部に放出するから、十分な放熱効果を得ることができ、発光ダイオードの耐久性を向上することができる。   According to the present invention, heat from the light emitting diode substrate is released to the outside from the front surface and the back surface of the first case through the pressing portion of the first case made of a material having high thermal conductivity that presses the frame portion of the light emitting diode substrate. Therefore, a sufficient heat dissipation effect can be obtained and the durability of the light emitting diode can be improved.

この発明の第１実施形態の発光ダイオード基板（ＬＥＤ基板）の保持装置を備えるＬＥＤライトの平面図である。It is a top view of LED light provided with the holding device of the light emitting diode board | substrate (LED board | substrate) of 1st Embodiment of this invention. 図１の第１ケースを、ＬＥＤ基板を装着した状態で、背面から見た図である。It is the figure which looked at the 1st case of FIG. 1 from the back in the state which mounted | wore with the LED board. 図１のＬＥＤライトのＡ−Ａ線半断面図である。It is the AA line half sectional view of the LED light of FIG. 図１のＬＥＤライトのＢ−Ｂ線断面図である。It is BB sectional drawing of the LED light of FIG. 図１のＬＥＤライトのＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of the LED light of FIG. 第２実施形態のＬＥＤライトの斜視図である。It is a perspective view of the LED light of 2nd Embodiment. 第２実施形態のＬＥＤライトの第１および第２ケースを相対回転させた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which rotated the 1st and 2nd case of the LED light of 2nd Embodiment relatively. 図７を背面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at FIG. 7 from the back side. 第３実施形態のＬＥＤライトの平面図である。It is a top view of the LED light of 3rd Embodiment. 第３実施形態のＬＥＤライトの断面図である。It is sectional drawing of the LED light of 3rd Embodiment.

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.

（第１実施形態）
図１および３に示すように、この第１実施形態のＬＥＤライト１００は、ＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１の保持装置１０とを備える。 (First embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 3, the LED light 100 of the first embodiment includes an LED substrate 1 and a holding device 10 for the LED substrate 1.

このＬＥＤ基板１は、略矩形の基板２の表面（前面）に、多数のＬＥＤ３を円板状の領域にＣＯＢ実装してなるＣＯＢタイプのＬＥＤ基板１である。   The LED substrate 1 is a COB type LED substrate 1 in which a large number of LEDs 3 are COB-mounted on a surface (front surface) of a substantially rectangular substrate 2 in a disk-shaped region.

上記ＬＥＤ基板１の保持装置１０は、略円環状の板材からなる第１ケース１１と、この第１ケース１１と略同径の略円板状の第２ケース２１からなり、第１ケース１１および第２ケース２１は、２０°Ｃで熱伝導率が２３Ｗ／ｍ・ｋ以上である熱伝導率の高い材料の一例としてのアルミナセラミックスからなる。もっとも、第１ケース１１および第２ケース２１は、熱伝導率の高い材料の他の例としてのステアタイト、アルミニュウム、銅、ジルコニュウム、耐熱型でカーボン等を混入した合成樹脂等からなっていてもよい。   The LED substrate 1 holding device 10 includes a first case 11 made of a substantially annular plate material, and a substantially disk-shaped second case 21 having the same diameter as that of the first case 11. The second case 21 is made of alumina ceramics as an example of a material having a high thermal conductivity that is 20 ° C. and a thermal conductivity of 23 W / m · k or more. However, the first case 11 and the second case 21 may be made of steatite, aluminum, copper, zirconium, a heat-resistant synthetic resin mixed with carbon or the like as another example of a material having high thermal conductivity. Good.

上記第１ケース１１は、中央にＬＥＤ基板１のＬＥＤ３を露出させる円形の貫通穴１２を有し、背面に、図１〜４に示すように、ＬＥＤ基板１の額縁部５を収容して押圧する略矩形の凹部１５と電源配線１７が通る配線用溝１８とを有する。上記凹部１５は、ＬＥＤ基板１の額縁部５を押圧する押圧部の一例である。   The first case 11 has a circular through hole 12 exposing the LED 3 of the LED substrate 1 at the center, and houses and presses the frame portion 5 of the LED substrate 1 on the back as shown in FIGS. A substantially rectangular recess 15 and a wiring groove 18 through which the power supply wiring 17 passes. The concave portion 15 is an example of a pressing portion that presses the frame portion 5 of the LED substrate 1.

上記第１ケース１１の凹部１５内にＬＥＤ基板１の額縁部５を配置し、第１ケース１１と第２ケース２１とでＬＥＤ基板１および電源配線１７を挟んでいる。上記電源配線１７は、図４に示すように、接触端子２７とバネ性の有する接点２８を介して、ＬＥＤ基板１の額縁部５に有る図示しないプリント配線に接続している。   The frame portion 5 of the LED substrate 1 is disposed in the recess 15 of the first case 11, and the LED substrate 1 and the power supply wiring 17 are sandwiched between the first case 11 and the second case 21. As shown in FIG. 4, the power supply wiring 17 is connected to a printed wiring (not shown) on the frame portion 5 of the LED substrate 1 via a contact terminal 27 and a contact 28 having a spring property.

上記第２ケース２１のＬＥＤ基板１の周縁部に対応する箇所には、図１，３〜５に示すように、ＬＥＤ基板１のダイシング時に生じるバリを収容可能な溝２２を設けている。この溝２２にバリを収容することによって、ＬＥＤ基板１を第２ケース２１に面接触させて密着させるようにして、ＬＥＤ基板１のソリや、第２ケース２１とＬＥＤ基板１との間に隙間が生じることを防止して、ＬＥＤ基板１の放熱性をよくしている。   As shown in FIGS. 1, 3 to 5, grooves 22 that can accommodate burrs generated during dicing of the LED substrate 1 are provided at locations corresponding to the peripheral edge of the LED substrate 1 of the second case 21. By accommodating the burrs in the grooves 22, the LED substrate 1 is brought into surface contact with the second case 21 so as to be in close contact therewith, so that there is a gap between the LED substrate 1 and the second case 21 and the LED substrate 1. Is prevented, and the heat dissipation of the LED substrate 1 is improved.

一方、上記ＬＥＤ基板１の貫通穴１２の周りの表面には、軸直角平面に対して３０°以下のテーパ面１４を形成し、このテーパ面１４で、ＬＥＤ３から側方に出射された光を前方に反射して集光するようにしている。このテーパ面１４には、反射率を高くするため、銀、アルミニュウム、高分子材料、樹脂等の反射率の高い膜を蒸着、メッキ、塗布等で設けてもよく、あるいは、テーパ面１４を研磨等で鏡面にしてもよい。   On the other hand, the surface around the through hole 12 of the LED substrate 1 is formed with a tapered surface 14 of 30 ° or less with respect to the plane perpendicular to the axis, and the light emitted from the LED 3 to the side is emitted from the tapered surface 14. The light is reflected forward and condensed. In order to increase the reflectance, the taper surface 14 may be provided with a highly reflective film such as silver, aluminum, a polymer material, or resin by vapor deposition, plating, coating, or the like. The mirror surface may be used.

上記第１ケース１１と第２ケース２１とは、対角位置に配置したプラスネジ３１とマイナスネジ３２で固定して、一体化している。   The first case 11 and the second case 21 are integrated by being fixed with a plus screw 31 and a minus screw 32 arranged at diagonal positions.

図１〜３に示すように、上記第１ケース１１および第２ケース２１を、止め金具３５で、対角位置で弾性的に挟んでいる。この止め金具３５は、１つの上片３６と２つの下片３７とで、第１ケース１１および第２ケース２１を弾性的に挟み、基部３８を図示しないヒートシンクや本体にネジ４２で固定している。したがって、第１ケース１１および第２ケース２１が比較的脆いアルミナセラミックスからなっていても、第１ケース１１および第２ケース２１を止め金具３５で弾性的に挟んで、基部３８をヒートシンクや本体にネジ４２で固定することによって、第１ケース１１および第２ケース２１の破損を防止して、保護できる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the first case 11 and the second case 21 are elastically sandwiched by the fasteners 35 at diagonal positions. The fastener 35 is configured such that one upper piece 36 and two lower pieces 37 sandwich the first case 11 and the second case 21 elastically, and the base 38 is fixed to a heat sink (not shown) or a main body with screws 42. Yes. Therefore, even if the first case 11 and the second case 21 are made of relatively brittle alumina ceramics, the first case 11 and the second case 21 are elastically sandwiched between the fasteners 35 and the base 38 is attached to the heat sink or the main body. By fixing with the screw 42, damage to the first case 11 and the second case 21 can be prevented and protected.

なお、図１，２および５において、４１は取り付け用に使用できる貫通孔であり、図５において、４５と４６は第１ケース１１および第２ケース２１に設けた位置決め用の嵌合凸部と嵌合凹部である。   1, 2 and 5, reference numeral 41 denotes a through-hole that can be used for mounting. In FIG. 5, 45 and 46 denote positioning projections provided in the first case 11 and the second case 21, respectively. It is a fitting recess.

上記構成のＬＥＤライト１００によれば、略板状の第１ケース１１の背面の凹部１５に、ＬＥＤ基板１の額縁部５が収容されて、このＬＥＤ基板１の額縁部５が第１ケース１１と第２ケース２１とで挟まれて押圧されており、この第１ケース１１と第２ケース２１は熱伝導率の高いアルミナセラミックスからなる、
したがって、ＬＥＤ基板１がＣＯＢタイプのＬＥＤ基板のように高出力のＬＥＤ基板であっても、第１ケース１１を介しての前面側への放熱と、第１ケース１１および第２ケース２１を介しての背面側への放熱とを効果的に行うことができて、ＬＥＤ３，ＬＥＤ基板１ひいてはＬＥＤライト１００の耐久性を向上できる。 According to the LED light 100 having the above configuration, the frame portion 5 of the LED substrate 1 is accommodated in the concave portion 15 on the back surface of the substantially plate-shaped first case 11, and the frame portion 5 of the LED substrate 1 is the first case 11. Between the first case 11 and the second case 21, and the first case 11 and the second case 21 are made of alumina ceramics having high thermal conductivity.
Therefore, even if the LED substrate 1 is a high-power LED substrate such as a COB type LED substrate, the heat radiation to the front side through the first case 11 and the first case 11 and the second case 21 are performed. All the heat radiation to the back side can be effectively performed, and the durability of the LED 3, the LED substrate 1, and the LED light 100 can be improved.

また、この第１実施形態では、第１ケース１１の凹部１５にＬＥＤ基板１の額縁部５を収容しているから、ＬＥＤ基板１の位置決めを容易にできる。   Moreover, in this 1st Embodiment, since the frame part 5 of the LED board 1 is accommodated in the recessed part 15 of the 1st case 11, the positioning of the LED board 1 can be made easy.

さらに、上記第２ケース２１を削除して、凹部１５にＬＥＤ基板１の額縁部５を収容した状態の第１ケース１１を直接ヒートシンク等に簡単に取り付けることも可能である。したがって、この第１実施形態のＬＥＤ基板１の保持装置１０は汎用性が高い。   Further, the second case 21 can be deleted, and the first case 11 in a state where the frame portion 5 of the LED substrate 1 is accommodated in the recess 15 can be directly attached directly to a heat sink or the like. Therefore, the holding device 10 for the LED substrate 1 of the first embodiment is highly versatile.

また、この第１実施形態のＬＥＤ基板１の保持装置１０は、第１ケース１１および第２ケース２１をアルミナセラミックスで形成しているから、放熱性、耐放電性、耐電圧、耐防水性、耐絶縁性、耐紫外線、耐経年変化、耐薬品性、耐熱性に優れており、かつ、生産性、製造コストの点でも有利である。   Moreover, since the holding | maintenance apparatus 10 of the LED board 1 of this 1st Embodiment has formed the 1st case 11 and the 2nd case 21 with the alumina ceramics, heat dissipation, discharge resistance, withstand voltage, waterproof resistance, It has excellent insulation resistance, ultraviolet resistance, aging resistance, chemical resistance, and heat resistance, and is also advantageous in terms of productivity and manufacturing cost.

また、この第１実施形態では、ＬＥＤ基板１の周縁部に対応する第２ケース２１の箇所に設けられた溝２２に、ＬＥＤ基板１のダイシング時に生じるバリが収容されることによって、ＬＥＤ基板１が第２ケース２１に面接触して密着するので、ＬＥＤ基板１のソリや、第２ケース２１とＬＥＤ基板１との間に隙間が生じるのを防止できる。   Moreover, in this 1st Embodiment, the burr | flash which arises at the time of dicing of the LED board 1 is accommodated in the groove | channel 22 provided in the location of the 2nd case 21 corresponding to the peripheral part of the LED board 1, and thereby LED board 1 Since the second case 21 comes into surface contact with the second case 21, it is possible to prevent warping of the LED substrate 1 and a gap between the second case 21 and the LED substrate 1.

したがって、ＬＥＤ基板１の放熱性をよくして、耐久性を向上できる。また、ＬＥＤ基板１の背面を、放熱グリースを用いなくても、第２ケース２１に密着させることができるから、放熱グリースの塗布工程の削減が可能で、組立工数を低減して、製造コストを低減することができる。   Therefore, the heat dissipation of the LED substrate 1 can be improved and the durability can be improved. Further, since the back surface of the LED substrate 1 can be brought into close contact with the second case 21 without using heat radiation grease, the application process of heat radiation grease can be reduced, the number of assembly steps can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. Can be reduced.

この第１実施形態では、第１ケース１１の背面にＬＥＤ基板１の額縁部５を収容する凹部１５を設けているが、この凹部１５を設けなくてもよい。図示しないが、この状態で、第１ケースと第２ケースとでＬＥＤ基板を挟んでもよく、あるいは、第２ケースを除去して、第１ケースとヒートシンク等とでＬＥＤ基板を挟むようにしてもよい。   In the first embodiment, the concave portion 15 that accommodates the frame portion 5 of the LED substrate 1 is provided on the back surface of the first case 11, but the concave portion 15 may not be provided. Although not shown, the LED substrate may be sandwiched between the first case and the second case in this state, or the second case may be removed and the LED substrate may be sandwiched between the first case and the heat sink.

このように、第２ケースを削除して、第１ケースのみでも使用できるから、この保持装置は汎用性が高い。   Thus, since the second case can be deleted and only the first case can be used, this holding device is highly versatile.

また、図示しないが、貫通穴を有する第１ケースの背面に、ＬＥＤ基板１の額縁部５を収容する凹部を設けないで、第１ケースの背面に、ＬＥＤ基板１の額縁部５に対向する押圧部としての平坦部を設け、第２ケースにＬＥＤ基板１を収容する凹部を設けてもよい。   Moreover, although not shown in figure, the recessed part which accommodates the frame part 5 of the LED board 1 is not provided in the back surface of the 1st case which has a through-hole, but the frame part 5 of the LED board 1 is opposed to the back surface of a 1st case. A flat part as a pressing part may be provided, and a concave part for accommodating the LED substrate 1 may be provided in the second case.

（第２実施形態）
図６，７および８は、第２実施形態のＬＥＤライト２００の動作を説明する斜視図である。図６〜８において、図１〜５に示す第１実施形態のＬＥＤライト１００の構成部と同一または類似の構成部については、図１〜５の構成部と同一参照番号を付して、それらの構成および作用の説明を省略し、異なる構成部のみについて、以下に説明する。 (Second Embodiment)
6, 7 and 8 are perspective views for explaining the operation of the LED light 200 of the second embodiment. 6 to 8, the same or similar components as those of the LED light 100 of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals as those of the components of FIGS. Description of the configuration and operation of the above will be omitted, and only different components will be described below.

この第２実施形態のＬＥＤライト２００は、ＬＥＤ３を有するＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１の保持装置７０とを備える。   The LED light 200 of the second embodiment includes an LED substrate 1 having LEDs 3 and a holding device 70 for the LED substrate 1.

上記ＬＥＤ基板１の保持装置７０は、略円環状の板材からなる第１ケース１１と、この第１ケース１１と略同径の略円板状の第２ケース２１とを備え、第１ケース１１と第２ケース２１の周辺部において、第１ケース１１と第２ケース２１とを回転軸の一例としての鳩目ピン５１で回転可能に連結している。   The holding device 70 for the LED substrate 1 includes a first case 11 made of a substantially annular plate material, and a substantially disc-shaped second case 21 having the same diameter as that of the first case 11. In the periphery of the second case 21, the first case 11 and the second case 21 are rotatably connected by eyelet pins 51 as an example of a rotation shaft.

図６において、６１は第１ケース１１と第２ケース２１とを挟んで固定するためのクリップであり、図７において、２２は第２ケース２１に設けられたＬＥＤ基板１のバリを収容するための溝である。また、図８において、１は第１ケース１１の凹部１５（図２および３を参照）に収容されたＬＥＤ基板１の背面を示す。   In FIG. 6, 61 is a clip for fixing the first case 11 and the second case 21, and in FIG. 7, 22 is for accommodating the burr of the LED substrate 1 provided in the second case 21. It is a groove. Moreover, in FIG. 8, 1 shows the back surface of the LED board 1 accommodated in the recessed part 15 (refer FIG. 2 and 3) of the 1st case 11. As shown in FIG.

上記構成のＬＥＤライト２００において、図７および８に示すように、第１ケース１１と第２ケース２１とを鳩目ピン５１を中心として相対回転させて、第１ケース１１と第２ケース２１とをずらした状態で、第１ケース１１の凹部１５にＬＥＤ基板１を収容して装着する。   In the LED light 200 configured as described above, as shown in FIGS. 7 and 8, the first case 11 and the second case 21 are rotated relative to each other about the eyelet pin 51 so that the first case 11 and the second case 21 are rotated. In a shifted state, the LED substrate 1 is accommodated and mounted in the recess 15 of the first case 11.

そして、再び、第１ケース１１と第２ケース２１とを鳩目ピン５１を中心として相対回転させて、図６に示すように、第１ケース１１と第２ケース２１とを重ね合わせると、簡単に、ＬＥＤ基板１を第１ケース１１と第２ケース２１とで挟むことができる。   Then, when the first case 11 and the second case 21 are rotated relative to each other about the eyelet pin 51 and the first case 11 and the second case 21 are overlapped as shown in FIG. The LED substrate 1 can be sandwiched between the first case 11 and the second case 21.

したがって、この第２実施形態によれば、ＬＥＤライト２００の組立工数を低減することができる。   Therefore, according to this 2nd Embodiment, the assembly man-hour of the LED light 200 can be reduced.

上記第２実施形態では、回転軸の一例として鳩目ピン５１を用いたが、回転軸として穴に緩く嵌合するリベット等を用いてもよい。   In the second embodiment, the eyelet pin 51 is used as an example of the rotating shaft, but a rivet or the like that loosely fits into the hole may be used as the rotating shaft.

（第３実施形態）
図９および１０は、第３実施形態のＬＥＤライト３００を示す斜視図である。図９および１０において、図１〜８に示す第１および第２実施形態のＬＥＤライト１００，２００の構成部と同一または類似の構成部については、図１〜８の構成部と同一参照番号を付して、それらの構成および作用の説明を省略し、異なる構成部のみについて、以下に説明する。 (Third embodiment)
9 and 10 are perspective views showing the LED light 300 of the third embodiment. 9 and 10, the same or similar components as those of the LED lights 100 and 200 of the first and second embodiments shown in FIGS. In addition, description of those configurations and operations will be omitted, and only different components will be described below.

図９および１０に示すように、この第３実施形態のＬＥＤ基板１の保持装置８０は、第１ケース８１の構成のみが第１、第２実施形態と異なる。この第１ケース８１は、アルミナセラミックスから形成された略円環形状であり、鳩目ピン５１によって、第１および第２ケース８１，２１の周辺部において、第１および第２ケース８１，２１を回転軸の一例としての鳩目ピン５１で回転自在に連結している。そして、第２実施形態と同様に、第１および第２ケース８１，２１を、鳩目ピン５１を中心にして相対回転させて、第１ケース８１と第２ケース２１との間に、ＬＥＤ基板１を挟んで、ＬＥＤライト３００の組立工数を低減できるようにしている。   As shown in FIGS. 9 and 10, the holding device 80 for the LED substrate 1 of the third embodiment is different from the first and second embodiments only in the configuration of the first case 81. The first case 81 has a substantially annular shape made of alumina ceramics, and the eyelet pin 51 rotates the first and second cases 81 and 21 around the first and second cases 81 and 21. The eyelet pin 51 as an example of the shaft is rotatably connected. Then, similarly to the second embodiment, the first and second cases 81 and 21 are relatively rotated around the eyelet pin 51, and the LED substrate 1 is interposed between the first case 81 and the second case 21. As a result, the number of assembling steps of the LED light 300 can be reduced.

また、上記第１ケース８１には、外周からＵ字形状の切欠き８２，８２を設け、この切欠き８２，８２に露出する第２ケース２１をヒートシンク等にネジ８３，８３で固定している。   Further, the first case 81 is provided with U-shaped notches 82 and 82 from the outer periphery, and the second case 21 exposed in the notches 82 and 82 is fixed to a heat sink or the like with screws 83 and 83. .

このネジ８３，８３の頭は、第１ケース８１が第２ケース２１に対して回転しようとすると、第１ケース８１の切欠き８２，８２の周壁に係止して、第１ケース８１が第２ケース２１に対して回転するのを防止する役目をする。   When the first case 81 tries to rotate with respect to the second case 21, the heads of the screws 83 and 83 are locked to the peripheral walls of the notches 82 and 82 of the first case 81, and the first case 81 is It serves to prevent the two cases 21 from rotating.

上記第１〜第３実施形態では、第１および第２ケース１１，８１，２１をアルミナセラミックスで形成したが、アルミナセラミックスにカーボンや炭素繊維を混入して、さらに、放熱効果を向上するようにしてもよい。   In the first to third embodiments, the first and second cases 11, 81, and 21 are made of alumina ceramics. However, carbon or carbon fiber is mixed into the alumina ceramics to further improve the heat dissipation effect. May be.

また、上記第１〜第３実施形態では、第１および第２ケース１１，８１，２１をアルミナセラミックスで形成したが、アルミナセラミックスに代えて、ステアタイト、アルミニュウム、銅、ジルコニュウム、耐熱型でカーボン等を混入した合成樹脂等で形成してもよい。   In the first to third embodiments, the first and second cases 11, 81, and 21 are made of alumina ceramics. Instead of alumina ceramics, steatite, aluminum, copper, zirconium, heat-resistant carbon You may form with the synthetic resin etc. which mixed etc.

第１〜第３実施形態では、ＣＯＢタイプのＬＥＤ基板１を用いたが、ＳＭＴ（表面実装：Surface Mount Technology）タイプのＬＥＤ基板を用いてもよい。   In the first to third embodiments, the COB type LED substrate 1 is used, but an SMT (Surface Mount Technology) type LED substrate may be used.

第１〜第３実施形態で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、削除あるいは選択してもよいのは、勿論である。   Of course, the constituent elements described in the first to third embodiments may be combined as appropriate, and may be deleted or selected.

１ ＬＥＤ基板
３ ＬＥＤ
５ 額縁部
１０，７０，８０ 保持装置
１１，８１ 第１ケース
１２ 貫通穴
１５ 凹部
１７ 電源配線
１８ 配線用溝
２１ 第２ケース
２２ 溝
５１ 鳩目ピン
１００，２００，３００ ＬＥＤライト 1 LED board 3 LED
5 Frame portion 10, 70, 80 Holding device 11, 81 First case 12 Through hole 15 Recessed portion 17 Power supply wiring 18 Wiring groove 21 Second case 22 Groove 51 Eyelet pin 100, 200, 300 LED light

この発明は、発光ダイオード基板の保持装置に関する。   The present invention relates to a holding device for a light emitting diode substrate.

従来、発光ダイオード基板の保持装置としては、特開２０１１−１８７１６１号公報（特許文献１）に記載のものがある。この従来の発光ダイオード基板の保持装置は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤとも言う。）を有する発光ダイオード基板を絶縁ハウジングに取り付け、この発光ダイオード基板を絶縁ハウジングと共に放熱ハウジングに取り付けていて、発光ダイオード基板の上面が熱伝導率の低い空気に接している。そして、上記発光ダイオード基板は、基板に発光ダイオードをピン挿入方式（Through Hole Mounting）またはＳＭＴ（表面実装：Surface Mount Technology）で搭載している。   Conventionally, as a holding device for a light emitting diode substrate, there is one described in JP 2011-187161 A (Patent Document 1). This conventional light-emitting diode substrate holding device has a light-emitting diode substrate having a light-emitting diode (hereinafter also referred to as LED) attached to an insulating housing, and the light-emitting diode substrate is attached to a heat radiating housing together with the insulating housing. Is in contact with air with low thermal conductivity. In the light emitting diode substrate, the light emitting diode is mounted on the substrate by a pin insertion method (Through Hole Mounting) or SMT (Surface Mount Technology).

ところで、ＬＥＤライト（照明装置）の進化に伴い、その構造が大きく変化し、単一型のＬＥＤライト(２０ｍＡ)が２００５年以降は組み合わせ型に変わった。   By the way, with the evolution of LED lights (illuminating devices), the structure has changed greatly, and single-type LED lights (20 mA) have changed to combined types since 2005.

これにより、ＬＥＤライトの発光量も０.１Ｗ〜１Ｗから３Ｗ,５Ｗへと大きくなった。さらに、２０１０年以降は１Ｗの発光ダイオードを２５個組み合わせた２５Ｗのものや、５０Ｗ,１００Ｗ,２００Ｗと大きくなり、これにより、ＬＥＤライトが、一般のハロゲンライトやＨＩＤ(高輝度放電)ランプに取って代わりつつある。   As a result, the amount of light emitted from the LED light also increased from 0.1 W to 1 W to 3 W and 5 W. Furthermore, from 2010 onwards, 25W models with 25 1W light-emitting diodes combined, 50W, 100W, and 200W will become large, which allows LED lights to be used in general halogen lights and HID (high-intensity discharge) lamps. Is being replaced.

ところで、ＬＥＤライトが多数のＬＥＤを含み、特に、多数のＬＥＤが基板にＣＯＢ（Chip On Board）実装されたＣＯＢタイプのＬＥＤ基板は、多数のＬＥＤの出力に比例して発熱量が増大する。例えば、ＬＥＤライトの出力が１０Ｗ以上になると、発熱量が大きくなり、特に、２５Ｗ〜１００Ｗになると９０℃以上にまで温度上昇する。   By the way, the LED light includes a large number of LEDs, and in particular, a COB type LED substrate in which a large number of LEDs are mounted on the substrate by COB (Chip On Board) increases the amount of heat generation in proportion to the output of the large number of LEDs. For example, when the output of the LED light is 10 W or more, the amount of heat generation increases, and particularly when the output is 25 W to 100 W, the temperature rises to 90 ° C. or more.

しかしながら、上記従来の発光ダイオード基板の保持装置では、発光ダイオード基板の上面が熱伝導率の低い空気に接しているため、放熱性が不十分であり、特に、ＣＯＢタイプの発光ダイオード基板等の高出力の発光ダイオード基板に適用できないと言う問題がある。   However, in the above conventional light emitting diode substrate holding device, since the upper surface of the light emitting diode substrate is in contact with air having low thermal conductivity, the heat dissipation is insufficient. There is a problem that it cannot be applied to an output light emitting diode substrate.

特開２０１１−１８７１６１号公報JP 2011-187161 A

そこで、この発明の課題は、多数のＬＥＤを有するＣＯＢタイプのＬＥＤ基板等の高出力のＬＥＤ基板等にも適用できる十分な放熱性を有する発光ダイオード基板の保持装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-emitting diode substrate holding device having sufficient heat radiation that can be applied to a high-power LED substrate such as a COB type LED substrate having a large number of LEDs.

上記課題を解決するため、この発明の第１のアスペクトの発光ダイオード基板の保持装置は、
発光ダイオード基板の発光ダイオードを露出させる貫通穴を有すると共に、背面に、上記発光ダイオード基板の額縁部を押圧する押圧部と、電源配線が通る配線用溝とを有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなる略板状の第１ケースを備え、
上記発光ダイオード基板の背面を第１ケースに向けて押圧する熱伝導率の高い材料からなる略板状の第２ケースを備え、
上記発光ダイオード基板を第１ケースと第２ケースで挟んでおり、
上片と下片と基部とを有する止め金具を備え、
上記上片と下片とは、上記第１ケースおよび第２ケースを弾性的に挟み、上記基部は、ネジで固定される
ことを特徴としている。 In order to solve the above-described problem, a light-emitting diode substrate holding device according to a first aspect of the present invention includes:
The light emitting diode substrate has a through hole for exposing the light emitting diode, and has a pressing portion for pressing the frame portion of the light emitting diode substrate on the back surface, a wiring groove through which the power supply wiring passes, and has a thermal conductivity. A substantially plate-shaped first case made of a high material is provided ,
A substantially plate-like second case made of a material having high thermal conductivity that presses the back surface of the light-emitting diode substrate toward the first case;
The light emitting diode substrate is sandwiched between a first case and a second case,
A fastener having an upper piece, a lower piece and a base is provided,
The upper piece and the lower piece elastically sandwich the first case and the second case, and the base portion is fixed with a screw .

上記構成の発光ダイオード基板の保持装置によれば、熱伝導率の高い材料からなる略板状の第１ケースの背面の押圧部が、発光ダイオード基板の額縁部を押圧するから、発光ダイオード基板の額縁部を押圧する熱伝導率の高い第１ケースの押圧部を通して、発光ダイオード基板からの熱が第１ケースの前面および背面から外部に放出される。   According to the light emitting diode substrate holding device having the above configuration, the pressing portion on the back surface of the substantially plate-shaped first case made of a material having high thermal conductivity presses the frame portion of the light emitting diode substrate. Heat from the light emitting diode substrate is released to the outside from the front surface and the back surface of the first case through the pressing portion of the first case having high thermal conductivity that presses the frame portion.

したがって、この発光ダイオード基板の保持装置によれば、ＣＯＢタイプの発光ダイオード基板のような高出力の発光ダイオード基板に対しても、十分な放熱効果を得ることができて、発光ダイオードの耐久性を向上できる。また、上記発光ダイオード基板を、前面側の第１ケースと背面側の第２ケースとで挟み、この第１ケースおよび第２ケースが熱伝導率の高い材料からなるから、発光ダイオード基板からの熱を第１ケースおよび第２ケースを介して表面側と背面側とから効果的に外部に放出することができる。また、上記第１ケースおよび第２ケースが、例えば、比較的脆いアルミナセラミックスからなっていても、第１ケースおよび第２ケースを止め金具で弾性的に挟んで、基部をヒートシンクや本体にネジで固定することによって、第１ケース１１および第２ケース２１の破損を防止して、保護できる。 Therefore, according to the light emitting diode substrate holding device, a sufficient heat radiation effect can be obtained even for a high output light emitting diode substrate such as a COB type light emitting diode substrate, and the durability of the light emitting diode can be improved. It can be improved. Further, the light emitting diode substrate is sandwiched between the first case on the front side and the second case on the back side, and the first case and the second case are made of a material having high thermal conductivity. Can be effectively discharged to the outside from the front side and the back side through the first case and the second case. In addition, even if the first case and the second case are made of, for example, relatively brittle alumina ceramics, the first case and the second case are elastically sandwiched between fasteners and the base is screwed to the heat sink or the main body. By fixing, damage to the first case 11 and the second case 21 can be prevented and protected.

この明細書で、熱伝導率の高い材料とは、アルミナセラミックスの熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料を言い、より正確には、２０°Ｃで、熱伝導率が２３Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料を言う。   In this specification, a material having a high thermal conductivity means a material having a thermal conductivity equal to or higher than that of alumina ceramics. More precisely, at 20 ° C., the thermal conductivity is 23 W / m. -Say material of k or more.

１実施形態では、
上記第１ケースの押圧部は、上記発光ダイオード基板の額縁部を収容する凹部である。 In one embodiment,
The pressing portion of the first case is a recess that houses the frame portion of the light emitting diode substrate.

上記実施形態によれば、上記第１ケースの凹部に発光ダイオード基板の額縁部を収容して押圧するから、発光ダイオード基板の位置決めが容易である。   According to the embodiment, since the frame portion of the light emitting diode substrate is accommodated and pressed in the concave portion of the first case, the light emitting diode substrate can be easily positioned.

また、上記第１ケースを直接ヒートシンク等に取り付けて、第１ケースの背面を直接ヒートシンク等に密着させることも可能である。したがって、汎用性が高くなる。   It is also possible to attach the first case directly to a heat sink or the like, and to adhere the back surface of the first case directly to the heat sink or the like. Therefore, versatility is enhanced.

この発明の第２のアスペクトの発光ダイオード基板の保持装置は、
上記第１ケースと第２ケースの周辺部において、第１ケースと第２ケースを回転可能に連結する回転軸を有する。 The light-emitting diode substrate holding device according to the second aspect of the present invention comprises:
In the periphery of the first case and the second case, there is a rotating shaft that rotatably connects the first case and the second case.

上記第２のアスペクトによれば、上記第１ケースと第２ケースとを回転軸を中心として相対回転させて、第１ケースと第２ケースとをずらして、第１ケースの凹部に発光ダイオード基板を収容して、再び、第１ケースと第２ケースとを回転軸を中心として相対回転させて、第１ケースと第２ケースとを重ね合わせると、簡単に、発光ダイオード基板を第１ケースと第２ケースとで挟むことができる。 According to the second aspect , the first case and the second case are rotated relative to each other about the rotation axis, the first case and the second case are shifted, and the light emitting diode substrate is placed in the recess of the first case. When the first case and the second case are rotated relative to each other about the rotation axis and the first case and the second case are overlapped, the light emitting diode substrate can be easily attached to the first case. It can be sandwiched between the second case.

したがって、発光ダイオードライトの組立工数を低減することができる。   Therefore, the number of assembling steps for the light emitting diode light can be reduced.

この発明の第３のアスペクトの発光ダイオード基板の保持装置では、
上記第２ケースは、上記発光ダイオード基板のバリを収容可能な溝を有する。 In the light emitting diode substrate holding device according to the third aspect of the present invention ,
The second case has a groove capable of accommodating a burr of the light emitting diode substrate.

上記第３のアスペクトによれば、発光ダイオード基板のダイシング時等に生じたバリがあっても、このバリを第２ケースの溝に収容して、発光ダイオード基板のソリを防止して、発光ダイオード基板の背面を、放熱グリースを用いなくても、第２ケースに密着させることができる。 According to the third aspect , even if there is a burr generated during dicing of the light-emitting diode substrate, the burr is accommodated in the groove of the second case to prevent warping of the light-emitting diode substrate. The back surface of the substrate can be brought into close contact with the second case without using heat radiation grease.

したがって、発光ダイオード基板から、第２ケースを介しての放熱性が向上して、発光ダイオードの耐久性が向上し、かつ、放熱グリースの塗布工程の削減が可能で、発光ダイオードライトの組立工数を低減して、製造コストを低減することができる。   Therefore, the heat dissipation from the light emitting diode substrate through the second case is improved, the durability of the light emitting diode is improved, and the application process of the heat dissipation grease can be reduced, and the assembly man-hour of the light emitting diode light can be reduced. The manufacturing cost can be reduced.

この発明によれば、発光ダイオード基板の額縁部を押圧する熱伝導率の高い材料からなる第１ケースの押圧部を通して、発光ダイオード基板からの熱を、第１ケースの前面および背面から外部に放出するから、十分な放熱効果を得ることができ、発光ダイオードの耐久性を向上することができる。   According to the present invention, heat from the light emitting diode substrate is released to the outside from the front surface and the back surface of the first case through the pressing portion of the first case made of a material having high thermal conductivity that presses the frame portion of the light emitting diode substrate. Therefore, a sufficient heat dissipation effect can be obtained and the durability of the light emitting diode can be improved.

この発明の第１実施形態の発光ダイオード基板（ＬＥＤ基板）の保持装置を備えるＬＥＤライトの平面図である。It is a top view of LED light provided with the holding device of the light emitting diode board | substrate (LED board | substrate) of 1st Embodiment of this invention. 図１の第１ケースを、ＬＥＤ基板を装着した状態で、背面から見た図である。It is the figure which looked at the 1st case of FIG. 1 from the back in the state which mounted | wore with the LED board. 図１のＬＥＤライトのＡ−Ａ線半断面図である。It is the AA line half sectional view of the LED light of FIG. 図１のＬＥＤライトのＢ−Ｂ線断面図である。It is BB sectional drawing of the LED light of FIG. 図１のＬＥＤライトのＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of the LED light of FIG. 第２実施形態のＬＥＤライトの斜視図である。It is a perspective view of the LED light of 2nd Embodiment. 第２実施形態のＬＥＤライトの第１および第２ケースを相対回転させた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which rotated the 1st and 2nd case of the LED light of 2nd Embodiment relatively. 図７を背面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at FIG. 7 from the back side. 第３実施形態のＬＥＤライトの平面図である。It is a top view of the LED light of 3rd Embodiment. 第３実施形態のＬＥＤライトの断面図である。It is sectional drawing of the LED light of 3rd Embodiment.

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.

（第１実施形態）
図１および３に示すように、この第１実施形態のＬＥＤライト１００は、ＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１の保持装置１０とを備える。 (First embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 3, the LED light 100 of the first embodiment includes an LED substrate 1 and a holding device 10 for the LED substrate 1.

このＬＥＤ基板１は、略矩形の基板２の表面（前面）に、多数のＬＥＤ３を円板状の領域にＣＯＢ実装してなるＣＯＢタイプのＬＥＤ基板１である。   The LED substrate 1 is a COB type LED substrate 1 in which a large number of LEDs 3 are COB-mounted on a surface (front surface) of a substantially rectangular substrate 2 in a disk-shaped region.

上記ＬＥＤ基板１の保持装置１０は、略円環状の板材からなる第１ケース１１と、この第１ケース１１と略同径の略円板状の第２ケース２１からなり、第１ケース１１および第２ケース２１は、２０°Ｃで熱伝導率が２３Ｗ／ｍ・ｋ以上である熱伝導率の高い材料の一例としてのアルミナセラミックスからなる。もっとも、第１ケース１１および第２ケース２１は、熱伝導率の高い材料の他の例としてのステアタイト、アルミニュウム、銅、ジルコニュウム、耐熱型でカーボン等を混入した合成樹脂等からなっていてもよい。   The LED substrate 1 holding device 10 includes a first case 11 made of a substantially annular plate material, and a substantially disk-shaped second case 21 having the same diameter as that of the first case 11. The second case 21 is made of alumina ceramics as an example of a material having a high thermal conductivity that is 20 ° C. and a thermal conductivity of 23 W / m · k or more. However, the first case 11 and the second case 21 may be made of steatite, aluminum, copper, zirconium, a heat-resistant synthetic resin mixed with carbon or the like as another example of a material having high thermal conductivity. Good.

上記第１ケース１１は、中央にＬＥＤ基板１のＬＥＤ３を露出させる円形の貫通穴１２を有し、背面に、図１〜４に示すように、ＬＥＤ基板１の額縁部５を収容して押圧する略矩形の凹部１５と電源配線１７が通る配線用溝１８とを有する。上記凹部１５は、ＬＥＤ基板１の額縁部５を押圧する押圧部の一例である。   The first case 11 has a circular through hole 12 exposing the LED 3 of the LED substrate 1 at the center, and houses and presses the frame portion 5 of the LED substrate 1 on the back as shown in FIGS. A substantially rectangular recess 15 and a wiring groove 18 through which the power supply wiring 17 passes. The concave portion 15 is an example of a pressing portion that presses the frame portion 5 of the LED substrate 1.

上記第１ケース１１の凹部１５内にＬＥＤ基板１の額縁部５を配置し、第１ケース１１と第２ケース２１とでＬＥＤ基板１および電源配線１７を挟んでいる。上記電源配線１７は、図４に示すように、接触端子２７とバネ性の有する接点２８を介して、ＬＥＤ基板１の額縁部５に有る図示しないプリント配線に接続している。   The frame portion 5 of the LED substrate 1 is disposed in the recess 15 of the first case 11, and the LED substrate 1 and the power supply wiring 17 are sandwiched between the first case 11 and the second case 21. As shown in FIG. 4, the power supply wiring 17 is connected to a printed wiring (not shown) on the frame portion 5 of the LED substrate 1 via a contact terminal 27 and a contact 28 having a spring property.

上記第２ケース２１のＬＥＤ基板１の周縁部に対応する箇所には、図１，３〜５に示すように、ＬＥＤ基板１のダイシング時に生じるバリを収容可能な溝２２を設けている。この溝２２にバリを収容することによって、ＬＥＤ基板１を第２ケース２１に面接触させて密着させるようにして、ＬＥＤ基板１のソリや、第２ケース２１とＬＥＤ基板１との間に隙間が生じることを防止して、ＬＥＤ基板１の放熱性をよくしている。   As shown in FIGS. 1, 3 to 5, grooves 22 that can accommodate burrs generated during dicing of the LED substrate 1 are provided at locations corresponding to the peripheral edge of the LED substrate 1 of the second case 21. By accommodating the burrs in the grooves 22, the LED substrate 1 is brought into surface contact with the second case 21 so as to be in close contact therewith, so that there is a gap between the LED substrate 1 and the second case 21 and the LED substrate 1. Is prevented, and the heat dissipation of the LED substrate 1 is improved.

一方、上記ＬＥＤ基板１の貫通穴１２の周りの表面には、軸直角平面に対して３０°以下のテーパ面１４を形成し、このテーパ面１４で、ＬＥＤ３から側方に出射された光を前方に反射して集光するようにしている。このテーパ面１４には、反射率を高くするため、銀、アルミニュウム、高分子材料、樹脂等の反射率の高い膜を蒸着、メッキ、塗布等で設けてもよく、あるいは、テーパ面１４を研磨等で鏡面にしてもよい。   On the other hand, the surface around the through hole 12 of the LED substrate 1 is formed with a tapered surface 14 of 30 ° or less with respect to the plane perpendicular to the axis, and the light emitted from the LED 3 to the side is emitted from the tapered surface 14. The light is reflected forward and condensed. In order to increase the reflectance, the taper surface 14 may be provided with a highly reflective film such as silver, aluminum, a polymer material, or resin by vapor deposition, plating, coating, or the like. The mirror surface may be used.

上記第１ケース１１と第２ケース２１とは、対角位置に配置したプラスネジ３１とマイナスネジ３２で固定して、一体化している。   The first case 11 and the second case 21 are integrated by being fixed with a plus screw 31 and a minus screw 32 arranged at diagonal positions.

図１〜３に示すように、上記第１ケース１１および第２ケース２１を、止め金具３５で、対角位置で弾性的に挟んでいる。この止め金具３５は、１つの上片３６と２つの下片３７とで、第１ケース１１および第２ケース２１を弾性的に挟み、基部３８を図示しないヒートシンクや本体にネジ４２で固定している。したがって、第１ケース１１および第２ケース２１が比較的脆いアルミナセラミックスからなっていても、第１ケース１１および第２ケース２１を止め金具３５で弾性的に挟んで、基部３８をヒートシンクや本体にネジ４２で固定することによって、第１ケース１１および第２ケース２１の破損を防止して、保護できる。   As shown in FIGS. 1 to 3, the first case 11 and the second case 21 are elastically sandwiched by the fasteners 35 at diagonal positions. The fastener 35 is configured such that one upper piece 36 and two lower pieces 37 sandwich the first case 11 and the second case 21 elastically, and the base 38 is fixed to a heat sink (not shown) or a main body with screws 42. Yes. Therefore, even if the first case 11 and the second case 21 are made of relatively brittle alumina ceramics, the first case 11 and the second case 21 are elastically sandwiched between the fasteners 35 and the base 38 is attached to the heat sink or the main body. By fixing with the screw 42, damage to the first case 11 and the second case 21 can be prevented and protected.

なお、図１，２および５において、４１は取り付け用に使用できる貫通孔であり、図５において、４５と４６は第１ケース１１および第２ケース２１に設けた位置決め用の嵌合凸部と嵌合凹部である。   1, 2 and 5, reference numeral 41 denotes a through-hole that can be used for mounting. In FIG. 5, 45 and 46 denote positioning projections provided in the first case 11 and the second case 21, respectively. It is a fitting recess.

上記構成のＬＥＤライト１００によれば、略板状の第１ケース１１の背面の凹部１５に、ＬＥＤ基板１の額縁部５が収容されて、このＬＥＤ基板１の額縁部５が第１ケース１１と第２ケース２１とで挟まれて押圧されており、この第１ケース１１と第２ケース２１は熱伝導率の高いアルミナセラミックスからなる、
したがって、ＬＥＤ基板１がＣＯＢタイプのＬＥＤ基板のように高出力のＬＥＤ基板であっても、第１ケース１１を介しての前面側への放熱と、第１ケース１１および第２ケース２１を介しての背面側への放熱とを効果的に行うことができて、ＬＥＤ３，ＬＥＤ基板１ひいてはＬＥＤライト１００の耐久性を向上できる。 According to the LED light 100 having the above configuration, the frame portion 5 of the LED substrate 1 is accommodated in the concave portion 15 on the back surface of the substantially plate-shaped first case 11, and the frame portion 5 of the LED substrate 1 is the first case 11. Between the first case 11 and the second case 21, and the first case 11 and the second case 21 are made of alumina ceramics having high thermal conductivity.
Therefore, even if the LED substrate 1 is a high-power LED substrate such as a COB type LED substrate, the heat radiation to the front side through the first case 11 and the first case 11 and the second case 21 are performed. All the heat radiation to the back side can be effectively performed, and the durability of the LED 3, the LED substrate 1, and the LED light 100 can be improved.

また、この第１実施形態では、第１ケース１１の凹部１５にＬＥＤ基板１の額縁部５を収容しているから、ＬＥＤ基板１の位置決めを容易にできる。   Moreover, in this 1st Embodiment, since the frame part 5 of the LED board 1 is accommodated in the recessed part 15 of the 1st case 11, the positioning of the LED board 1 can be made easy.

さらに、上記第２ケース２１を削除して、凹部１５にＬＥＤ基板１の額縁部５を収容した状態の第１ケース１１を直接ヒートシンク等に簡単に取り付けることも可能である。したがって、この第１実施形態のＬＥＤ基板１の保持装置１０は汎用性が高い。   Further, the second case 21 can be deleted, and the first case 11 in a state where the frame portion 5 of the LED substrate 1 is accommodated in the recess 15 can be directly attached directly to a heat sink or the like. Therefore, the holding device 10 for the LED substrate 1 of the first embodiment is highly versatile.

また、この第１実施形態のＬＥＤ基板１の保持装置１０は、第１ケース１１および第２ケース２１をアルミナセラミックスで形成しているから、放熱性、耐放電性、耐電圧、耐防水性、耐絶縁性、耐紫外線、耐経年変化、耐薬品性、耐熱性に優れており、かつ、生産性、製造コストの点でも有利である。   Moreover, since the holding | maintenance apparatus 10 of the LED board 1 of this 1st Embodiment has formed the 1st case 11 and the 2nd case 21 with the alumina ceramics, heat dissipation, discharge resistance, withstand voltage, waterproof resistance, It has excellent insulation resistance, ultraviolet resistance, aging resistance, chemical resistance, and heat resistance, and is also advantageous in terms of productivity and manufacturing cost.

また、この第１実施形態では、ＬＥＤ基板１の周縁部に対応する第２ケース２１の箇所に設けられた溝２２に、ＬＥＤ基板１のダイシング時に生じるバリが収容されることによって、ＬＥＤ基板１が第２ケース２１に面接触して密着するので、ＬＥＤ基板１のソリや、第２ケース２１とＬＥＤ基板１との間に隙間が生じるのを防止できる。   Moreover, in this 1st Embodiment, the burr | flash which arises at the time of dicing of the LED board 1 is accommodated in the groove | channel 22 provided in the location of the 2nd case 21 corresponding to the peripheral part of the LED board 1, and thereby LED board 1 Since the second case 21 comes into surface contact with the second case 21, it is possible to prevent warping of the LED substrate 1 and a gap between the second case 21 and the LED substrate 1.

したがって、ＬＥＤ基板１の放熱性をよくして、耐久性を向上できる。また、ＬＥＤ基板１の背面を、放熱グリースを用いなくても、第２ケース２１に密着させることができるから、放熱グリースの塗布工程の削減が可能で、組立工数を低減して、製造コストを低減することができる。   Therefore, the heat dissipation of the LED substrate 1 can be improved and the durability can be improved. Further, since the back surface of the LED substrate 1 can be brought into close contact with the second case 21 without using heat radiation grease, the application process of heat radiation grease can be reduced, the number of assembly steps can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. Can be reduced.

この第１実施形態では、第１ケース１１の背面にＬＥＤ基板１の額縁部５を収容する凹部１５を設けているが、この凹部１５を設けなくてもよい。図示しないが、この状態で、第１ケースと第２ケースとでＬＥＤ基板を挟んでもよく、あるいは、第２ケースを除去して、第１ケースとヒートシンク等とでＬＥＤ基板を挟むようにしてもよい。   In the first embodiment, the concave portion 15 that accommodates the frame portion 5 of the LED substrate 1 is provided on the back surface of the first case 11, but the concave portion 15 may not be provided. Although not shown, the LED substrate may be sandwiched between the first case and the second case in this state, or the second case may be removed and the LED substrate may be sandwiched between the first case and the heat sink.

このように、第２ケースを削除して、第１ケースのみでも使用できるから、この保持装置は汎用性が高い。   Thus, since the second case can be deleted and only the first case can be used, this holding device is highly versatile.

また、図示しないが、貫通穴を有する第１ケースの背面に、ＬＥＤ基板１の額縁部５を収容する凹部を設けないで、第１ケースの背面に、ＬＥＤ基板１の額縁部５に対向する押圧部としての平坦部を設け、第２ケースにＬＥＤ基板１を収容する凹部を設けてもよい。   Moreover, although not shown in figure, the recessed part which accommodates the frame part 5 of the LED board 1 is not provided in the back surface of the 1st case which has a through-hole, but the frame part 5 of the LED board 1 is opposed to the back surface of a 1st case. A flat part as a pressing part may be provided, and a concave part for accommodating the LED substrate 1 may be provided in the second case.

（第２実施形態）
図６，７および８は、第２実施形態のＬＥＤライト２００の動作を説明する斜視図である。図６〜８において、図１〜５に示す第１実施形態のＬＥＤライト１００の構成部と同一または類似の構成部については、図１〜５の構成部と同一参照番号を付して、それらの構成および作用の説明を省略し、異なる構成部のみについて、以下に説明する。 (Second Embodiment)
6, 7 and 8 are perspective views for explaining the operation of the LED light 200 of the second embodiment. 6 to 8, the same or similar components as those of the LED light 100 of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals as those of the components of FIGS. Description of the configuration and operation of the above will be omitted, and only different components will be described below.

この第２実施形態のＬＥＤライト２００は、ＬＥＤ３を有するＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１の保持装置７０とを備える。   The LED light 200 of the second embodiment includes an LED substrate 1 having LEDs 3 and a holding device 70 for the LED substrate 1.

上記ＬＥＤ基板１の保持装置７０は、略円環状の板材からなる第１ケース１１と、この第１ケース１１と略同径の略円板状の第２ケース２１とを備え、第１ケース１１と第２ケース２１の周辺部において、第１ケース１１と第２ケース２１とを回転軸の一例としての鳩目ピン５１で回転可能に連結している。   The holding device 70 for the LED substrate 1 includes a first case 11 made of a substantially annular plate material, and a substantially disc-shaped second case 21 having the same diameter as that of the first case 11. In the periphery of the second case 21, the first case 11 and the second case 21 are rotatably connected by eyelet pins 51 as an example of a rotation shaft.

図６において、６１は第１ケース１１と第２ケース２１とを挟んで固定するためのクリップであり、図７において、２２は第２ケース２１に設けられたＬＥＤ基板１のバリを収容するための溝である。また、図８において、１は第１ケース１１の凹部１５（図２および３を参照）に収容されたＬＥＤ基板１の背面を示す。   In FIG. 6, 61 is a clip for fixing the first case 11 and the second case 21, and in FIG. 7, 22 is for accommodating the burr of the LED substrate 1 provided in the second case 21. It is a groove. Moreover, in FIG. 8, 1 shows the back surface of the LED board 1 accommodated in the recessed part 15 (refer FIG. 2 and 3) of the 1st case 11. As shown in FIG.

上記構成のＬＥＤライト２００において、図７および８に示すように、第１ケース１１と第２ケース２１とを鳩目ピン５１を中心として相対回転させて、第１ケース１１と第２ケース２１とをずらした状態で、第１ケース１１の凹部１５にＬＥＤ基板１を収容して装着する。   In the LED light 200 configured as described above, as shown in FIGS. 7 and 8, the first case 11 and the second case 21 are rotated relative to each other about the eyelet pin 51 so that the first case 11 and the second case 21 are rotated. In a shifted state, the LED substrate 1 is accommodated and mounted in the recess 15 of the first case 11.

そして、再び、第１ケース１１と第２ケース２１とを鳩目ピン５１を中心として相対回転させて、図６に示すように、第１ケース１１と第２ケース２１とを重ね合わせると、簡単に、ＬＥＤ基板１を第１ケース１１と第２ケース２１とで挟むことができる。   Then, when the first case 11 and the second case 21 are rotated relative to each other about the eyelet pin 51 and the first case 11 and the second case 21 are overlapped as shown in FIG. The LED substrate 1 can be sandwiched between the first case 11 and the second case 21.

したがって、この第２実施形態によれば、ＬＥＤライト２００の組立工数を低減することができる。   Therefore, according to this 2nd Embodiment, the assembly man-hour of the LED light 200 can be reduced.

上記第２実施形態では、回転軸の一例として鳩目ピン５１を用いたが、回転軸として穴に緩く嵌合するリベット等を用いてもよい。   In the second embodiment, the eyelet pin 51 is used as an example of the rotating shaft, but a rivet or the like that loosely fits into the hole may be used as the rotating shaft.

（第３実施形態）
図９および１０は、第３実施形態のＬＥＤライト３００を示す斜視図である。図９および１０において、図１〜８に示す第１および第２実施形態のＬＥＤライト１００，２００の構成部と同一または類似の構成部については、図１〜８の構成部と同一参照番号を付して、それらの構成および作用の説明を省略し、異なる構成部のみについて、以下に説明する。 (Third embodiment)
9 and 10 are perspective views showing the LED light 300 of the third embodiment. 9 and 10, the same or similar components as those of the LED lights 100 and 200 of the first and second embodiments shown in FIGS. In addition, description of those configurations and operations will be omitted, and only different components will be described below.

図９および１０に示すように、この第３実施形態のＬＥＤ基板１の保持装置８０は、第１ケース８１の構成のみが第１、第２実施形態と異なる。この第１ケース８１は、アルミナセラミックスから形成された略円環形状であり、鳩目ピン５１によって、第１および第２ケース８１，２１の周辺部において、第１および第２ケース８１，２１を回転軸の一例としての鳩目ピン５１で回転自在に連結している。そして、第２実施形態と同様に、第１および第２ケース８１，２１を、鳩目ピン５１を中心にして相対回転させて、第１ケース８１と第２ケース２１との間に、ＬＥＤ基板１を挟んで、ＬＥＤライト３００の組立工数を低減できるようにしている。   As shown in FIGS. 9 and 10, the holding device 80 for the LED substrate 1 of the third embodiment is different from the first and second embodiments only in the configuration of the first case 81. The first case 81 has a substantially annular shape made of alumina ceramics, and the eyelet pin 51 rotates the first and second cases 81 and 21 around the first and second cases 81 and 21. The eyelet pin 51 as an example of the shaft is rotatably connected. Then, similarly to the second embodiment, the first and second cases 81 and 21 are relatively rotated around the eyelet pin 51, and the LED substrate 1 is interposed between the first case 81 and the second case 21. As a result, the number of assembling steps of the LED light 300 can be reduced.

また、上記第１ケース８１には、外周からＵ字形状の切欠き８２，８２を設け、この切欠き８２，８２に露出する第２ケース２１をヒートシンク等にネジ８３，８３で固定している。   Further, the first case 81 is provided with U-shaped notches 82 and 82 from the outer periphery, and the second case 21 exposed in the notches 82 and 82 is fixed to a heat sink or the like with screws 83 and 83. .

このネジ８３，８３の頭は、第１ケース８１が第２ケース２１に対して回転しようとすると、第１ケース８１の切欠き８２，８２の周壁に係止して、第１ケース８１が第２ケース２１に対して回転するのを防止する役目をする。   When the first case 81 tries to rotate with respect to the second case 21, the heads of the screws 83 and 83 are locked to the peripheral walls of the notches 82 and 82 of the first case 81, and the first case 81 is It serves to prevent the two cases 21 from rotating.

上記第１〜第３実施形態では、第１および第２ケース１１，８１，２１をアルミナセラミックスで形成したが、アルミナセラミックスにカーボンや炭素繊維を混入して、さらに、放熱効果を向上するようにしてもよい。   In the first to third embodiments, the first and second cases 11, 81, and 21 are made of alumina ceramics. However, carbon or carbon fiber is mixed into the alumina ceramics to further improve the heat dissipation effect. May be.

また、上記第１〜第３実施形態では、第１および第２ケース１１，８１，２１をアルミナセラミックスで形成したが、アルミナセラミックスに代えて、ステアタイト、アルミニュウム、銅、ジルコニュウム、耐熱型でカーボン等を混入した合成樹脂等で形成してもよい。   In the first to third embodiments, the first and second cases 11, 81, and 21 are made of alumina ceramics. Instead of alumina ceramics, steatite, aluminum, copper, zirconium, heat-resistant carbon You may form with the synthetic resin etc. which mixed etc.

第１〜第３実施形態では、ＣＯＢタイプのＬＥＤ基板１を用いたが、ＳＭＴ（表面実装：Surface Mount Technology）タイプのＬＥＤ基板を用いてもよい。   In the first to third embodiments, the COB type LED substrate 1 is used, but an SMT (Surface Mount Technology) type LED substrate may be used.

第１〜第３実施形態で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、削除あるいは選択してもよいのは、勿論である。   Of course, the constituent elements described in the first to third embodiments may be combined as appropriate, and may be deleted or selected.

１ ＬＥＤ基板
３ ＬＥＤ
５ 額縁部
１０，７０，８０ 保持装置
１１，８１ 第１ケース
１２ 貫通穴
１５ 凹部
１７ 電源配線
１８ 配線用溝
２１ 第２ケース
２２ 溝
５１ 鳩目ピン
１００，２００，３００ ＬＥＤライト 1 LED board 3 LED
5 Frame portion 10, 70, 80 Holding device 11, 81 First case 12 Through hole 15 Recessed portion 17 Power supply wiring 18 Wiring groove 21 Second case 22 Groove 51 Eyelet pin 100, 200, 300 LED light

Claims (5)

発光ダイオード基板の発光ダイオードを露出させる貫通穴を有すると共に、背面に、上記発光ダイオード基板の額縁部を押圧する押圧部と、電源配線が通る配線用溝とを有し、かつ、熱伝導率の高い材料からなる略板状の第１ケースを備えることを特徴とする発光ダイオード基板の保持装置。   The light emitting diode substrate has a through hole for exposing the light emitting diode, and has a pressing portion for pressing the frame portion of the light emitting diode substrate on the back surface, a wiring groove through which the power supply wiring passes, and has a thermal conductivity. A holding device for a light emitting diode substrate, comprising a substantially plate-shaped first case made of a high material. 請求項１に記載の発光ダイオード基板の保持装置において、
上記第１ケースの押圧部は、上記発光ダイオード基板の額縁部を収容する凹部であることを特徴とする発光ダイオード基板の保持装置。 The light-emitting diode substrate holding device according to claim 1,
The holding device for a light emitting diode substrate, wherein the pressing portion of the first case is a recess for accommodating a frame portion of the light emitting diode substrate. 請求項１または２に記載の発光ダイオード基板の保持装置において、
上記発光ダイオード基板の背面を第１ケースに向けて押圧する熱伝導率の高い材料からなる略板状の第２ケースを備え、
上記発光ダイオード基板を第１ケースと第２ケースで挟んでいることを特徴とする発光ダイオード基板の保持装置。 In the holding device of the light emitting diode substrate according to claim 1 or 2,
A substantially plate-like second case made of a material having high thermal conductivity that presses the back surface of the light-emitting diode substrate toward the first case;
A light emitting diode substrate holding device, wherein the light emitting diode substrate is sandwiched between a first case and a second case. 請求項３に記載の発光ダイオード基板の保持装置において、
上記第１ケースと第２ケースの周辺部において、第１ケースと第２ケースを回転可能に連結する回転軸を有することを特徴とする発光ダイオード基板の保持装置。 In the holding device of the light emitting diode substrate according to claim 3,
A light emitting diode substrate holding device, comprising: a rotating shaft that rotatably connects the first case and the second case at a periphery of the first case and the second case. 請求項３または４に記載の発光ダイオード基板の保持装置において、
上記第２ケースは、上記発光ダイオード基板のバリを収容可能な溝を有することを特徴とする発光ダイオード基板の保持装置。 In the holding device of the light emitting diode substrate according to claim 3 or 4,
The light emitting diode substrate holding device, wherein the second case has a groove capable of accommodating a burr of the light emitting diode substrate.
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