JP2014130948A - 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】一例として、より不都合が少ない新しい手順で処理を行う部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる部品接合装置は、一例として、接合剤保持部と、基板保持部と、部品保持部と、第一の移動部と、第二の移動部と、備える。第二の移動部は、基板保持部および部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして回路基板と部品との相対的な位置を変更可能である。第一の移動部が、第二の面の少なくとも貫通孔が開口された領域に接合剤を接触させる。接合剤が第二の面側に接触された状態で、第二の移動部が、第一の面側からピンを貫通孔に通す。ピンが貫通孔に通された状態で、第一の移動部が、第二の面から接合剤を離間させる。
【選択図】図5
【解決手段】実施形態にかかる部品接合装置は、一例として、接合剤保持部と、基板保持部と、部品保持部と、第一の移動部と、第二の移動部と、備える。第二の移動部は、基板保持部および部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして回路基板と部品との相対的な位置を変更可能である。第一の移動部が、第二の面の少なくとも貫通孔が開口された領域に接合剤を接触させる。接合剤が第二の面側に接触された状態で、第二の移動部が、第一の面側からピンを貫通孔に通す。ピンが貫通孔に通された状態で、第一の移動部が、第二の面から接合剤を離間させる。
【選択図】図5
Description
本発明の実施形態は、部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法に関する。
従来、流動性を有した状態のはんだの噴流を回路基板の部品の裏側に作用させてはんだ付けを行うフローはんだ付け装置が知られている。
この種の装置では、一例としては、接合強度のばらつき等の不都合が少ないことが望ましい。
そこで、本発明の実施形態は、一例として、より不都合が少ない新しい手順で処理を行う部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法を得ることを目的の一つとする。
実施形態にかかる部品接合装置は、一例として、接合剤保持部と、基板保持部と、部品保持部と、第一の移動部と、第二の移動部と、備える。接合剤保持部は、流動性を有しかつ露出された状態に接合剤を保持する。基板保持部は、第一の面とこの反対側の第二の面とを有し第一の面と第二の面とを貫通した貫通孔が設けられた回路基板を、着脱可能に保持する。部品保持部は、貫通孔を通るピンを有し第一の面側に実装される部品を、着脱可能に保持する。第一の移動部は、接合剤保持部および基板保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして接合剤の露出された部分と回路基板との相対的な位置を変更可能である。第二の移動部は、基板保持部および部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして回路基板と部品との相対的な位置を変更可能である。第一の移動部が、第二の面の少なくとも貫通孔が開口された領域に接合剤を接触させる。接合剤が第二の面側に接触された状態で、第二の移動部が、第一の面側からピンを貫通孔に通す。ピンが貫通孔に通された状態で、第一の移動部が、第二の面から接合剤を離間させる。
<実施形態>
本実施形態では、一例として、回路基板30(図2参照)に部品40,50(電子部品、電気部品、パッケージ、素子、図2参照)を実装する部品実装システム100は、図1に示されるように、表面実装技術(リフロー方式)で部品50(別の部品、表面実装部品)を実装する部品実装装置60と、ピン挿入方式で部品40を実装する部品実装装置1と、を備えている。部品実装装置60では、回路基板30の面31または面32に印刷等で接合剤(例えば、はんだ、クリームはんだ等)が塗布され、当該面31または面32に部品50が載置され、加熱された後に冷却されることで、部品50が回路基板30に取り付けられる。部品50に設けられた電極(図示されず)と回路基板30に設けられた電極(図示されず)とが、互いに接合され、電気的に接続される。
本実施形態では、一例として、回路基板30(図2参照)に部品40,50(電子部品、電気部品、パッケージ、素子、図2参照)を実装する部品実装システム100は、図1に示されるように、表面実装技術(リフロー方式)で部品50(別の部品、表面実装部品)を実装する部品実装装置60と、ピン挿入方式で部品40を実装する部品実装装置1と、を備えている。部品実装装置60では、回路基板30の面31または面32に印刷等で接合剤(例えば、はんだ、クリームはんだ等)が塗布され、当該面31または面32に部品50が載置され、加熱された後に冷却されることで、部品50が回路基板30に取り付けられる。部品50に設けられた電極(図示されず)と回路基板30に設けられた電極(図示されず)とが、互いに接合され、電気的に接続される。
部品実装装置1は、本実施形態では、一例として、図6〜11に示されるように、ボディ41および当該ボディ41から突出したピン42を有した部品40を実装する。回路基板30には、貫通孔33が設けられている。貫通孔33に通されたピン42と回路基板30の電極(図示されず)とが、接合剤20(一例としては、はんだ)によって互いに接合され、電気的に接続される。部品実装装置1中の温度は、局所的には接合剤20が溶ける温度であるものの、全体としては、接合剤20が溶けない温度に維持されている。よって、部品実装装置1で回路基板30に部品40が実装される際に、部品実装装置60で実装された部品50が回路基板30から外れることは無い。部品実装装置60,1での処理により、回路基板30に部品40,50が実装された基板アセンブリ70(図2参照)が得られる。
本実施形態では、一例として、図3に示されるように、部品実装装置1は、制御部10や、接合剤温度センサ2、位置センサ3、温度センサ4、空気調節部5、温度調節部6、補助剤塗布部7、接合剤温度調節部8、接合剤流動部9、接合剤移動部11、接合剤保持部12、基板搬送部13、基板保持部14、基板移動部15、部品保持部16、部品移動部17等を備えている。
制御部10(制御装置、部品実装制御装置、制御ユニット)は、演算処理を実行し、部品実装装置1の各部を制御する。
接合剤温度センサ2は、接合剤20(図6〜11参照)の温度を測定する。接合剤温度センサ2は、例えば、熱電対や温度センサIC(integrated circuit)等として構成することができる。また、接合剤温度センサ2は、一例としては、接合剤保持部12で流動する状態で維持されている接合剤20の温度を測定する。また、接合剤温度センサ2は、接合剤20の温度を直接測定してもよいし、接合剤20の温度に対応した温度(一例としては、接合剤20を収容した接合剤保持部12の温度)を測定してもよい。
位置センサ3は、回路基板30(図2参照)や、部品40、部品保持部16等の位置を検出する。位置センサ3は、一例としては、カメラ(撮像部)として構成することができる。また、位置センサ3は、一例としては、回路基板30に設けられた複数のマーカ34を含む画像を撮像する。
温度センサ4は、部品実装装置1内の温度(一例としては、回路基板30の周囲の温度、回路基板30の面31側の温度)を測定する。温度センサ4は、例えば、熱電対や温度センサIC(integrated circuit)等として構成することができる。
空気調節部5は、部品実装装置1内の雰囲気(空気)の温度を調節する。空気調節部5は、一例としては、冷却部や、送風部(ファン)等を有する。空気調節部5は、部品40を冷却する冷却部の一例である。
温度調節部6は、部品実装装置1内の部位(一例としては、部品保持部16)の温度を調節する。温度調節部6は、冷却部(一例としては、ペルティエ素子)を有する。温度調節部6は、部品40を冷却する冷却部の一例である。
補助剤塗布部7は、回路基板30の貫通孔33の内面あるいは部品40のピン42に、接合の補助剤(一例としては、フラックス)を塗布する。補助剤塗布部7は、一例としては、液状の補助剤を噴霧するスプレーを有する。
接合剤温度調節部8は、接合剤20の温度を調節する。接合剤温度調節部8は、一例としては、加熱部(一例としては、電熱線)を有する。
接合剤流動部9は、加熱されて流動する状態に接合剤20を流動させる。接合剤流動部9は、ポンプ(一例としては、渦巻ポンプ)や、モータ等を有する。
接合剤移動部11は、流動する状態の接合剤20の位置を変化させる。接合剤移動部11は、一例としては、接合剤保持部12を移動する。接合剤移動部11は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等(図示されず)を有する。また、接合剤移動部11は、接合剤20の位置を3次元で変化させることができる。接合剤移動部11は、第一の移動部の一例であることができる。
接合剤保持部12(接合剤作用部、接合剤噴流形成部、接合剤オーバーフロー形成部、接合剤噴出部、接合剤吐出部、接合剤ノズル、接合剤槽)は、流動性を有しかつ露出された状態に接合剤20を保持する。本実施形態では、一例として、図6〜11に示されるように、接合剤保持部12は、接合剤20を収容する槽12aと、上方へ接合剤20を噴出する(接合剤20の噴流を形成する)噴出部12bと、を有する。噴出部12bには噴出口12c(開口部)が設けられ、槽12aには、噴出された接合剤20を回収する回収口12d(開口部)が設けられる。これにより、噴出口12cの外側(上側)には、接合剤20が盛り上がって流れる領域20a(あふれる領域、オーバーフロー領域)が形成される。
基板搬送部13は、回路基板30を部品実装装置1の中(一例としては、部品40の実装が行われる場所)へ搬入するとともに、回路基板30を部品実装装置1の外へ搬出する。基板搬送部13は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等(図示されず)を有する。
基板保持部14は、回路基板30を保持する。本実施形態では、一例として、図6〜11に示されるように、基板保持部14は、回路基板30の両側の端部30aのそれぞれを、面31側および面32側から挟んでいる(チャックしている)。
基板移動部15は、部品実装装置1の中での回路基板30の位置を変化させる。基板移動部15は、一例としては、基板保持部14を移動する。基板移動部15は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等(図示されず)を有する。また、基板移動部15は、回路基板30の位置を3次元で変化させることができる。基板移動部15は、第一の移動部ならびに第二の移動部の一例であることができる。
部品保持部16は、部品40を保持する。本実施形態では、一例として、図8〜11に示されるように、部品保持部16は、部品40のピン42とは反対側の面40aを吸着する。あるいは、部品保持部16は、複数のアーム等で部品40を挟む(保持する、支持する、掴む)ことができる。
部品移動部17は、部品40の位置を変化させる。部品移動部17は、一例としては、部品保持部16を移動する。部品移動部17は、例えば、レールや、スライダ、アーム、アクチュエータ等(図示されず)を有する。また、部品移動部17は、部品40の位置を3次元で変化させることができる。部品移動部17は、第一の移動部ならびに第二の移動部の一例であることができる。
回路基板30(図2,6〜11参照)は、板状のリジッド基板である。回路基板30は、面31(第一の面)と、この反対側の面32(第二の面)と、を有する。また、回路基板30には、面31と面32とを貫通し部品40のピン42が通される貫通孔33が設けられている。また、回路基板30は、絶縁体部(図示されず)と、導体部(導体パターン、配線パターン、図示されず)と、を有している。
また、本実施形態では、一例として、図4に示されるように、制御部10は、主制御部10aや、位置検出部10b、温度検出部10c、空調制御部10d、温度制御部10e、補助剤塗布制御部10f、接合剤温度制御部10g、接合剤流動制御部10h、接合剤移動制御部10i、基板搬送制御部10j、基板保持制御部10k、基板移動制御部10m、部品保持制御部10n、部品移動制御部10p等を有している。これら各部は、主制御部10aとともにCPU(central processing unit)に含まれるか、あるいはCPUとは別のコントローラとして構成されることができる。また、プログラムにしたがって演算処理を実行するCPUが、これらの一部として機能することができる。
主制御部10aは、読み出されたプログラムにしたがって演算処理を実行する。演算処理で用いられるデータや、演算処理結果のデータ等は、記憶部(図示されず)に記憶される。また、プログラムは、不揮発性の記憶部(図示されず)に記憶される(インストールされる)。
位置検出部10bは、位置センサ3が取得したデータ(本実施形態では、一例として画像データ)から、回路基板30や、部品40、部品保持部16等の位置データを取得する。また、温度検出部10cは、温度センサ4の測定結果から、部品実装装置1内の温度データを取得する。
空調制御部10dは、温度検出部10cが取得した温度データに基づいて空気調節部5を制御する。本実施形態では、一例として、空調制御部10dは、部品実装装置1内の温度が所定範囲内となるように、空気調節部5の動作(例えば、稼働や、停止、冷却強度等)を制御する。
温度制御部10eは、温度調節部6を制御する。本実施形態では、一例として、温度制御部10eは、部品実装装置1内の部位(一例としては、部品保持部16)の温度が所定範囲内となるように、温度調節部6の動作(例えば、稼働や、停止、冷却強度等)を制御する。
補助剤塗布制御部10fは、補助剤塗布部7の動作(例えば、稼働(塗布(噴霧))や、停止、塗布(噴霧)量の可変、塗布(噴霧)方向の可変等)を制御する。
接合剤温度制御部10gは、接合剤温度調節部8を制御する。本実施形態では、一例として、接合剤温度制御部10gは、接合剤20の温度が所定範囲内となるように、接合剤温度調節部8の動作(例えば、稼働や、停止、加熱強度等)を制御する。また、接合剤流動制御部10hは、接合剤流動部9の動作(例えば、稼働(流動)や、停止、流量の可変等)を制御する。また、接合剤移動制御部10iは、接合剤移動部11の動作(例えば、稼働(移動)や、停止、位置、速度等)を制御する。
基板搬送制御部10jは、基板搬送部13の動作(例えば、稼働(移動)や、停止、位置、速度等)を制御する。また、基板保持制御部10kは、基板保持部14の動作(例えば、稼働(保持(チャック))や、解放等)を制御する。また、基板移動制御部10mは、基板移動部15の動作(例えば、稼働(移動)や、停止、位置、速度等)を制御する。
部品保持制御部10nは、部品保持部16の動作(例えば、稼働(保持(チャック))や、解放等)を制御する。また、部品移動制御部10pは、部品移動部17の動作(例えば、稼働(移動)や、停止、位置、速度等)を制御する。
ここで、図5〜11を参照して、本実施形態にかかる部品実装装置1による部品40の実装の手順(方法)の一例が説明される。
まず、基板搬送制御部10jによって制御された基板搬送部13は、回路基板30を部品実装装置1の中(一例としては、部品40の実装が行われる場所)へ搬入(搬送)する(ステップS1)。
次に、基板保持制御部10kによって制御された基板保持部14は、回路基板30を保持する(ステップS2)。
次に、基板移動部15によって制御された基板移動制御部10mは、回路基板30を補助剤塗布制御部10fによって補助剤が塗布される位置へ移動する。そして、補助剤塗布制御部10fによって制御された補助剤塗布部7は、回路基板30(例えば、貫通孔33や電極等)に、補助剤を塗布(噴霧)する(ステップS3)。
次に、基板移動制御部10mによって制御された基板移動部15は、回路基板30を部品40の実装位置(実装待機位置)へ移動する(ステップS4)。
次に、接合剤移動制御部10iによって制御された接合剤移動部11は、接合剤保持部12を部品40の実装処理待機位置へ移動する(ステップS5、図6)。実装処理待機位置P11は、実装処理が行われる実装処理位置P12(図7参照)から回路基板30の厚さ方向(本実施形態では、一例として下方)に離間した位置であり、一度の移動(この場合は回路基板30の厚さ方向へ回路基板30に近付く移動)によって回路基板30に対する実装処理が行われる状態すなわち回路基板30の面32に接合剤20が接触した状態(実装処理位置P11)に移動できる位置である。
次に、接合剤移動制御部10iによって制御された接合剤移動部11は、接合剤保持部12を回路基板30の面32に近づけて、接合剤20を面32の貫通孔33が開口された領域に接触させる(ステップS6、図7)。ステップS6で、接合剤保持部12は、実装処理位置P12に位置される。このステップS6では、流動性を有した接合剤20が、分子間力(表面張力)や接合剤20の圧力等によって、貫通孔33内に進入する。本実施形態では、一例として、接合剤20は、貫通孔33の面32側から面31側に至るまで、ただし、面31側へあふれないように充填される。また、本実施形態では、一例として、図7に示されるように、接合剤保持部12の移動によって接合剤20が回路基板30の面2に接触した状態で、接合剤20の流動は維持される。接合剤20の温度は、流動性が保たれる温度に維持される。よって、貫通孔33内に進入した接合剤20は、接合剤保持部12が図7に示される実装処理位置P12にある状態では、流動する温度に保たれている接合剤20によって加熱されるため、流動性を有した状態が維持される。さらに、本実施形態では、一例として、図7に示されるように、噴出口12cでの接合剤20の噴出方向(噴出口12cの開放方向)が、貫通孔33の延びた方向(回路基板30の厚さ方向)に沿っている。よって、本実施形態によれば、一例としては、貫通孔33内に接合剤20が進入しやすい上、貫通孔33内での接合剤20のばらつきが抑制されやすい。
次に、部品保持制御部10nによって制御された部品保持部16は、実装する部品40を保持する(ステップS7)。
次に、部品移動制御部10pによって制御された部品移動部16は、部品保持部16すなわち部品40を補助剤塗布部7によって補助剤が塗布される位置へ移動する。そして、補助剤塗布制御部10fによって制御された補助剤塗布部7は、部品40のピン42に補助剤を塗布(噴霧)する(ステップS8)。
次に、部品移動制御部10pによって制御された部品移動部16は、回路基板30を部品40の実装待機位置P21へ移動する(ステップS9、図8)。ステップS9の状態の一例が、図8に示されている。実装待機位置P21は、実装位置P22(図9参照)から回路基板30の厚さ方向(本実施形態では、一例として上方)に離間した位置であり、一度の移動(この場合は回路基板30の厚さ方向へ回路基板30に近付く移動)によって実装位置P22(図9参照)に移動できる位置である。
次に、部品移動制御部10pによって制御された部品移動部17は、部品保持部16すなわち部品40を動かして、ピン42を貫通孔33に挿入する。すなわち、部品40が実装位置P22へ移動し、回路基板30の所定の位置に装着される(ステップS10、図9)。ステップS10では、ステップS9によって接合剤20が充填された貫通孔33に、ピン42が挿入される。従来のフロー工法では、ピン42が挿入された貫通孔33に接合剤20が進入する。このため、例えばピン42が貫通孔33の中で偏って配置されたり傾いて配置されたりしてピン42と貫通孔33との隙間が狭い場所が形成されると、接合剤20が進入しにくくなる虞があった。これに対し、本実施形態にかかる方法では、接合剤20が流動性を有した状態(柔軟な状態)で入っている(偏らずに満たされた)貫通孔33にピン42が挿入されるため、ピン42が挿入された貫通孔33に接合剤20が進入する場合に比べて、接合剤20の局所的な不足や欠如等の不都合が生じ難い。
次に、接合剤移動制御部10iによって制御された接合剤移動部11は、接合剤保持部12を回路基板30の面32から離間させる。これにより、流動性を有する温度が高い接合剤20が面32から離間するため、貫通孔33に入っている接合剤20の温度が低下し、固化が開始される(ステップS11、図10)。図10からわかるように、ステップS11では、回路基板30を保持する基板保持部14と部品40を保持する部品保持部16との相対的な位置は、ステップS10(図9)での状態のまま維持される。
そして、接合剤20が固化するのに十分な時間(部品保持部16による部品40の保持を解除しても部品40が倒れたり抜けたりする等の不都合が生じない時間)が経過した時点で、部品保持制御部10nによって制御される部品保持部16は、部品40の保持を解除する(ステップS12、図11)。
ここで、部品実装装置1によって回路基板30に実装する次の部品40がある場合は(ステップS13でYes)、ステップS5へ戻る。次の部品40が無い場合は(ステップS13でNo)、基板搬送制御部10jによって制御された基板搬送部13は、回路基板30を部品実装装置1の外へ搬出(搬送)する(ステップS14)。次の部品40(別の部品40)の実装でも、接合剤保持部12が使用される。なお、複数の部品40のそれぞれに接合剤保持部12が設けられてもよい。その場合には、処理時間がより短くなりやすい。なお、上記各ステップは、適宜並行して実施することができる。
図6〜11の例では、回路基板30の厚さ方向での各部の移動については、接合剤移動部11が第一の移動部の一例であり、部品移動部17が第二の移動部の一例である。ただし、ステップS1〜ステップS14で行われる各部の移動については、別の部分を第一の移動部および第二の移動部とすることができる。例えば、接合剤移動部11を回路基板30の厚さ方向に動かさない場合、基板移動部15ならびに部品移動部16が第一の移動部の一例となる。
以上、説明したように、本実施形態では、一例として、接合剤20が貫通孔33の回路基板30の面32側に接触され、貫通孔33に接合剤20が進入した状態で、面31側からピン42が貫通孔33に通され、当該ピン42が前記貫通孔33に通された状態で、接合剤20が面32から離間される。よって、本実施形態によれば、一例としては、貫通孔33内での接合剤20の分布のばらつきが抑制されやすい。よって、一例としては、接合剤20によるピン42あるいは部品40の接合強度の個体ばらつきが抑制されやすい。また、本実施形態によれば、一例としては、部品40をマウントしながら部品40のピン42を回路基板30の電極に接合することができるため、部品実装装置1の占有スペースをより小さくできる場合があるとともに、実装に要する時間が短縮される場合がある。
また、本実施形態では、一例として、図8,9に示されるように、部品40のピン42が貫通孔33に通された際に、接合剤20が面32の一部に接触する状態に、接合剤20が保持される。すなわち、本実施形態によれば、一例としては、接合剤20の所謂スポットフローが形成される。よって、一例としては、接合剤20の熱による影響が回路基板30のより広い範囲に及ぶのが抑制されやすい。また、本実施形態では、一例として、部品40のピン42が貫通孔33に通された際に、当該部品40が有した全てのピン42に接触する状態に、接合剤20が保持される。よって、当該部品40のピン42の回路基板30の電極(図示されず)との接合を、一度に終わらせることができる。
また、本実施形態では、一例として、接合剤保持部12では、接合剤20の盛り上がって流れる領域20aが形成され、回路基板30の面32には、当該盛り上がって流れる領域20aが接触される。よって、接合剤20を面32に局所的により容易にあるいはより確実に作用させやすい。
また、本実施形態では、一例として、回路基板30に複数の部品40の実装が順次行われ、接合剤保持部12が、複数の部品40の回路基板30への実装で共用される。よって、本実施形態によれば、一例としては、部品実装装置1をより簡素な構成とすることができる。
また、本実施形態では、一例として、部品実装装置1は、部品40を冷却する空気調節部5や温度調節部6等(冷却部)を備える。よって、本実施形態によれば、一例としては、部品40が加熱(過熱)されることによる不都合が生じるのが抑制されやすい。また、リフロー方式で別の部品50が実装された回路基板30に部品40が実装される場合に、当該別の部品50に熱の影響が及びにくい。なお、空気調節部5は、一例として、回路基板30の接合剤保持部12とは反対側(面31側)の空気の調節を行う。この場合、一例としては、接合剤保持部12の接合剤20の温度が低下するのが抑制されやすい。
また、本実施形態では、一例として、部品実装装置1は、ピン42または貫通孔33の内面に補助剤を塗布する補助剤塗布部7を備えた。よって、本実施形態によれば、一例としては、接合剤20による接合不良が生じるのがより一層抑制されやすい。
また、本実施形態では、一例として、部品実装装置1は、部品実装装置60でリフロー方式によって別の部品50が表面実装された回路基板30に、部品40を実装する。よって、本実施形態によれば、一例としては、部品40をより高温環境となるリフロー方式(ピンインペースト方式)で実装しない分、部品40のボディ41がより耐熱性の低い材料で構成されやすい。
以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。上記実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また上記実施形態と変形例との間で、構成要素を部分的に置き換えることも可能である。また、各構成要素のスペック(構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。
1…部品実装装置、5…空気調節部(冷却部)、6…温度調節部(冷却部)、10…制御部、11…接合剤移動部(第一の移動部)、12…接合剤保持部、14…基板保持部、15…基板移動部(第一の移動部、第二の移動部)、16…部品保持部、17…部品移動部(第一の移動部、第二の移動部)、20…接合剤、20a…盛り上がって流れる領域、30…回路基板、31…(第一の)面、32…(第二の)面、33…貫通孔、40…部品、42…ピン、50…別の部品、60…(別の)部品実装装置、100…部品実装システム。
Claims (9)
- 流動性を有しかつ露出された状態に接合剤を保持する接合剤保持部と、
第一の面とこの反対側の第二の面とを有し前記第一の面と前記第二の面とを貫通した貫通孔が設けられた回路基板を、着脱可能に保持する基板保持部と、
前記貫通孔を通るピンを有し前記第一の面側に実装される部品を、着脱可能に保持する部品保持部と、
前記接合剤保持部および前記基板保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記接合剤の露出された部分と前記回路基板との相対的な位置を変更可能な第一の移動部と、
前記基板保持部および前記部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記回路基板と前記部品との相対的な位置を変更可能な第二の移動部と、
を備え、
前記第一の移動部が、前記第二の面の少なくとも前記貫通孔が開口された領域に前記接合剤を接触させ、
前記接合剤が前記第二の面側に接触された状態で、前記第二の移動部が、前記第一の面側から前記ピンを前記貫通孔に通し、
前記ピンが前記貫通孔に通された状態で、前記第一の移動部が、前記第二の面から前記接合剤を離間させる、部品実装装置。 - 前記接合剤保持部は、前記部品の前記ピンが前記貫通孔に通された際に前記接合剤が前記第二の面の一部に接触するとともに当該部品が有した全ての前記ピンに接触する状態に、前記接合剤を保持する、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記接合剤保持部は、盛り上がって流れる領域が形成された状態に前記接合剤を保持し、
前記第一の移動部は、前記第二の面に前記盛り上がった領域を接触させる、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記回路基板に複数の前記部品の実装を順次行い、
前記接合剤保持部を、前記複数の部品の前記回路基板への実装で共用する、請求項1〜3のうちいずれか一つに記載の部品実装装置。 - 前記部品を冷却する冷却部を備えた、請求項1〜4のうちいずれか一つに記載の部品実装装置。
- 前記ピンまたは前記貫通孔の内面に補助剤を塗布する補助剤塗布部を備えた、請求項1〜5のうちいずれか一つに記載の部品実装装置。
- リフロー方式で別の部品が表面実装された前記回路基板に、前記部品を実装する、請求項1〜6のうちいずれか一つに記載の部品実装装置。
- 請求項7に記載の部品実装装置と、リフロー方式で前記別の部品を実装する別の部品実装装置と、を備えた、部品実装システム。
- 流動性を有しかつ露出された状態に接合剤を保持する接合剤保持部と、第一の面とこの反対側の第二の面とを有し前記第一の面と前記第二の面とを貫通した貫通孔が設けられた回路基板を着脱可能に保持する基板保持部と、前記貫通孔を通るピンを有し前記第一の面側に実装される部品を着脱可能に保持する部品保持部と、前記接合剤保持部および前記基板保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記接合剤の露出された部分と前記回路基板との相対的な位置を変更可能な第一の移動部と、前記基板保持部および前記部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして前記回路基板と前記部品との相対的な位置を変更可能な第二の移動部と、を備えた部品実装装置による部品実装方法であって、
前記第一の移動部が、前記第二の面の少なくとも前記貫通孔が開口された領域に前記接合剤を接触させるステップと、
前記接合剤が前記第二の面側に接触された状態で、前記第二の移動部が、前記第一の面側から前記ピンを前記貫通孔に通すステップと、
前記ピンが前記貫通孔に通された状態で、前記第一の移動部が、前記第二の面から前記接合剤を離間させるステップと、を備えた、部品実装方法。
Priority Applications (2)
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