CN108502526B - 电子部件运送装置和电子部件检查装置 - Google Patents

电子部件运送装置和电子部件检查装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供能按希望的温度进行检查的电子部件运送装置和电子部件检查装置。电子部件运送装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。

Description

电子部件运送装置和电子部件检查装置
技术领域
本发明涉及电子部件运送装置和电子部件检查装置。
背景技术
以往，已知检查例如IC器件等的电子部件的电气特性的电子部件检查装置，该电子部件检查装置组装有用于运送IC器件的电子部件运送装置(例如参照专利文献1)。
专利文献1所记载的电子部件检查装置具有：运送电子部件的运送部、载置有电子部件的载置部、调节载置部的温度的温度调节部以及检测载置部的温度的温度检测部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2000-310665号公报
但是，温度检测部随着重复使用，温度的检测精度会降低。在温度的检测精度已降低的状态下，当使电子部件检查装置工作时，载置部的温度不会成为所希望的温度，电子部件的检查精度降低。这不仅包括温度检测部的温度检测点(例如在热电偶中被称为Junction的连接点)附近的老化劣化，还包括用于将温度检测部连接到装置电路的连接器等的接触点处的电阻的变化。
发明内容
本发明是为了解决所述技术问题的至少一部分而完成的，能作为以下内容来实现。
本发明的电子部件运送装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能够对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。
由此，例如能设为第一温度传感器具有检测周围的温度的功能，第二温度传感器具有检测第一温度传感器是否正在正常工作的功能的构成。并且，这些第一温度传感器和第二温度传感器配置于1个壳体内，因此能够通过1个传感器单元对周围的温度检测与是否能够正常地进行周围的温度检测进行检测。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述第一温度传感器和所述第二温度传感器具有铂电阻元件。
由此，能准确地检测出周围的温度。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别一端与第一配线连接，另一端与第二配线连接，所述第一配线和所述第二配线中的至少一方具有彼此以并联的方式连接的多个配线。
由此，通过彼此以并联的方式连接的配线，配线长度的电阻值的值更加明确，因此能抵消配线长度的电阻值而提高第一温度传感器和第二温度传感器的温度检测精度。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述多个配线与桥接电路连接。
由此，操作人员能认为在第一温度传感器和第二温度传感器中的至少一方已发生老化劣化，能将传感器单元更换为新品或者进行维护(修复作业)。
在本发明的电子部件运送装置中，优选在所述第一温度传感器检测出的所述第一温度与所述第二温度传感器检测出的所述第二温度的差超过了预先设定的值的情况下，通知所述差已超过预先设定的值。
由此，操作人员能认为在第一温度传感器和第二温度传感器中的至少一方已发生老化劣化，能将传感器单元更换为新品，或者进行维护(修复作业)。
在本发明的电子部件运送装置中，优选基于所述第一温度来控制所述加热冷却部。
由此，能将载置部的温度保持为希望的温度，能进行准确的检查。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述壳体呈圆筒状。
由此，能易于设置壳体。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述壳体的至少一端部具有曲率。
由此，能易于设置壳体。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述壳体呈长条状，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器沿所述壳体的长边方向排列而配置。
由此，即使壳体的直径比较小，也能将第一温度传感器和第二温度传感器收纳在壳体内。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述第一温度传感器和所述第二温度传感器在所述壳体的径向上排列配置。
由此，即使壳体的长度比较短，也能将第一温度传感器和第二温度传感器收纳在壳体内。
在本发明的电子部件运送装置中，优选在所述壳体内配置有导热性填充剂。
由此，第一温度传感器和第二温度传感器周围的热易于传递到第一温度传感器和第二温度传感器。因而，能提高第一温度传感器和第二温度传感器的温度检测精度。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述载置部配置于进行所述电子部件的检查的检查区域。
由此，能准确地检测载置部的温度，有助于精度高的检查。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述加热冷却部设置有多个。
由此，能按载置部设置加热冷却部，能按载置部进行加热和冷却。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述壳体能相对于所述载置部装拆。
由此，例如当传感器单元由于老化劣化需要更换时，能与新品的传感器单元进行更换。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述壳体能隔着导热剂配置于所述载置部。
由此，第一温度传感器和第二温度传感器周围的热易于传递到第一温度传感器和第二温度传感器。因而，能提高第一温度传感器和第二温度传感器的温度检测精度。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述加热冷却部具有加热器。
由此，能加热载置部。因而，能将配置于载置部的电子部件的温度保持为希望的温度。
在本发明的电子部件运送装置中，优选所述加热冷却部具有冷媒能通过的流路。
由此，能冷却载置部。因而，能将配置于载置部的电子部件的温度保持为希望的温度。
在本发明的电子部件运送装置中，优选具有存储所述第一温度和所述第二温度的存储部。
由此，能基于第一温度和第二温度来控制加热冷却部的工作。
在本发明的电子部件运送装置中，优选能与检查所述电子部件的***连接，所述存储部存储所述***对所述电子部件的检查结果。
由此，能积蓄检查结果的数据，例如能掌握合格品或不合格品的比率等。
本发明的电子部件检查装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能够对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器；以及***，检查所述电子部件。
由此，能得到具有所述电子部件运送装置的优点的电子部件检查装置。另外，能将电子部件运送到***，因而，能用***进行对该电子部件的检查。另外，能从***运送检查后的电子部件。
附图说明
图1是从正面侧观察本发明的电子部件检查装置的第一实施方式时的概略立体图。
图2是表示图1所示的电子部件检查装置的动作状态的概略俯视图。
图3是图1所示的电子部件检查装置的框图。
图4是图1所示的电子部件检查装置所具备的器件运送头的截面图。
图5是图4所示的传感器单元的放大截面图。
图6是表示图1所示的控制部的控制动作的流程图。
图7是横轴用时间、纵轴用第一温度与第二温度之差表示的坐标图。
图8是本发明的电子部件检查装置的第二实施方式所具备的传感器单元的纵截面图。
图9是图1所示的传感器单元及其周边部的电路图。
附图标记说明
1：电子部件检查装置、10：电子部件运送装置、2：基部、210：下表面、3：把手、31：把手主体、32：吸盘、321：孔、4：加热冷却部、41：加热器、42：流路、5：传感器单元、50：壳体、51：第一温度传感器、52：第二温度传感器、53：第一配线、531：配线、532：配线、54：第二配线、55：放大器、11A：托盘运送机构、11B：托盘运送机构、12：温度调节部、13：器件运送头、14：器件供给部、14A：器件供给部、14B：器件供给部、15：托盘运送机构、16：***、17：器件运送头、17A：器件运送头、17B：器件运送头、18：器件回收部、18A：器件回收部、18B：器件回收部、19：回收用托盘、20：器件运送头、21：托盘运送机构、22A：托盘运送机构、22B：托盘运送机构、23：通知部、24：导热性填充剂、25：运送部、26：导热剂、27：载置部、90：IC器件、200：托盘、231：第一分隔壁、232：第二分隔壁、233：第三分隔壁、234：第四分隔壁、235：第五分隔壁、241：前盖、242：侧盖、243：侧盖、244：后盖、245：顶盖、300：监视器、301：显示画面、400：信号灯、500：扬声器、600：鼠标台、700：操作面板、800：控制部、801：CPU、802：存储部、A：分支点、B：分支点、C：分支点、D：分支点、E：部分、A1：托盘供给区域、A2：器件供给区域、A3：检查区域、A4：器件回收区域、A5：托盘除去区域、S101：步骤、S102：步骤、S103：步骤、S104：步骤、S105：步骤、S106：步骤、S107：步骤、S108：步骤、S109：步骤、V：电源、t：时间、tx：时间、T0：规定值、ΔT：差、α11A：箭头、α11B：箭头、α13X：箭头、α13Y：箭头、α14：箭头、α15：箭头、α17Y：箭头、α18：箭头、α20X：箭头、α20Y：箭头、α21：箭头、α22A：箭头、α22B：箭头、α90：箭头。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选的实施方式详细地说明本发明的电子部件运送装置和电子部件检查装置。
＜第一实施方式＞
以下，参照图1～图7说明本发明的电子部件运送装置和电子部件检查装置的实施方式。此外，以下为了便于说明，如图1、图2、图4和图5(图8也同样)所示，将彼此正交的3个轴设为X轴、Y轴和Z轴。另外，包含X轴和Y轴的XY平面成为水平，Z轴成为铅垂。另外，还将与X轴平行的方向称为“X方向”，将与Y轴平行的方向称为“Y方向”，将与Z轴平行的方向称为“Z方向”。另外，将各方向的箭头朝向的方向称为“正”，将与其相反的方向称为“负”。另外，本申请说明书所说的“水平”不限于完全的水平，只要不妨碍电子部件的运送，也包含相对于水平稍许(例如不到5°程度)倾斜的状态。
本发明的电子部件运送装置10具有图1所示的外观。该电子部件运送装置10是处理机，如图2和图4所示，具备：运送部25，运送作为电子部件的IC器件90；载置部27，载置IC器件90；加热冷却部4，能对载置部27进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器51，检测出载置部27的温度来作为第一温度T1；第二温度传感器52，检测出载置部27的温度来作为第二温度T2；以及壳体50，配置于载置部27，收纳第一温度传感器51和第二温度传感器52。
由此，例如能设为第一温度传感器51具有检测周围的温度的功能、第二温度传感器52具有检测第一温度传感器51是否正在正常工作的功能的构成。并且，这些第一温度传感器51和第二温度传感器52配置在1个壳体50内，因此能够通过1个传感器单元5对周围的温度检测与是否能够正常地进行周围的温度检测进行检测。
另外，如图2所示，本发明的电子部件检查装置1具有电子部件运送装置10，还具有检查电子部件的***16。即，本发明的电子部件检查装置1具有图1所示的外观。该电子部件运送装置10是处理机，具备：运送部25，运送作为电子部件的IC器件90；载置部27，载置IC器件90；加热冷却部4，能对载置部27进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器51，检测出载置部27的温度来作为第一温度T1；第二温度传感器52，检测出载置部27的温度来作为第二温度T2；壳体50，配置于载置部27，收纳第一温度传感器51和第二温度传感器52；以及***16，检查IC器件90。
由此，能得到具有上述电子部件运送装置10的优点的电子部件检查装置1。另外，能将电子部件运送到***16，因而，能用***16进行对该电子部件的检查。另外，能从***16运送检查后的电子部件。
以下，详细地说明各部的构成。
如图1、图2所示，内置电子部件运送装置10的电子部件检查装置1是运送例如作为BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)封装的IC器件等电子部件并在该运送过程中检查、测试(以下简称为“检查”)电子部件的电气特性的装置。此外，以下为了便于说明，代表性地说明将IC器件用作上述电子部件的情况，将其设为“IC器件90”。IC器件90在本实施方式中呈平板状。
此外，作为IC器件，除了上述器件以外，例如可举出“LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)”“CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)”“CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)”、将多个IC器件实现模块封装化的“模块IC”、以及“水晶器件”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺仪传感器”、“指纹传感器”等。
电子部件检查装置1(电子部件运送装置10)具备：托盘供给区域A1、器件供给区域A2(供给区域)、检查区域A3、器件回收区域A4(回收区域)以及托盘除去区域A5，这些区域如后所述被各壁部分开。并且，IC器件90从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5沿着箭头α90方向依次经过上述各区域，在中途的检查区域A3内进行检查。这样电子部件检查装置1具备：电子部件运送装置10，具有以经由各区域的方式运送IC器件90(电子部件)的运送部25；***16，在检查区域A3内进行检查；以及控制部800。另外，除此以外，电子部件检查装置1具备监视器300、信号灯400以及操作面板700。
此外，电子部件检查装置1的配置有托盘供给区域A1、托盘除去区域A5的一侧、即图2中的下侧成为正面侧，配置有检查区域A3的一侧、即图2中的上侧被用作背面侧。
另外，电子部件检查装置1预先搭载(设置)如下构件来使用：按IC器件90的种类更换的被称为“更换套件(Change Kit(有时也标识为：‘C/K’)”的构件。在该更换套件中有载置IC器件90的载置构件，在该载置构件中有配置于器件供给区域A2的第一载置构件和配置于器件回收区域A4的第二载置构件。作为第一载置构件，例如有后述的温度调节部12、器件供给部14。第二载置构件例如是后述的器件回收部18。另外，在载置IC器件90的载置构件中，除了上述那样的更换套件以外，还有用户准备的托盘200、回收用托盘19以及***16。配置于器件供给区域A2的托盘200能称为第一载置构件，配置于器件回收区域A4的托盘200和回收用托盘19能称为第二载置构件。
托盘供给区域A1是供给排列了未检查状态的多个IC器件90的托盘200的供件部。托盘供给区域A1也能称为能层叠并载置多个托盘200的搭载区域。此外，在本实施方式中，在各托盘200中以矩阵状配置有多个凹部(凹陷)。在各凹部中能逐一收纳IC器件90。
器件供给区域A2是从托盘供给区域A1运送的托盘200上的检查前的各IC器件90(电子部件)被运送供给到检查区域A3(***16)的区域。此外，以跨越托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式设有将托盘200逐一在水平方向上运送的托盘运送机构11A、11B。托盘运送机构11A是运送部25的一部分，能使托盘200按载置于该托盘200的每一IC器件90向Y方向的正侧、即图2中的箭头α11A方向移动。由此，能将IC器件90稳定地送入器件供给区域A2。另外，托盘运送机构11B是能使空托盘200向Y方向的负侧、即图2中的箭头α11B方向移动的移动部。由此，能使空托盘200从器件供给区域A2移动到托盘供给区域A1。
在器件供给区域A2中设有温度调节部(均温板(英语标记：soak plate、中文标记(一例)：均温板))12、器件运送头13以及托盘运送机构15。另外，还设有以跨越器件供给区域A2和检查区域A3的方式移动的器件供给部14。
温度调节部12是载置多个IC器件90的载置部27的一部分，被称为能一并加热或者冷却该载置的IC器件90的“均温板”。能通过该均温板预先加热或者冷却由***16检查之前的IC器件90，能将其调节为适合该检查(高温检查或低温检查)的温度。在图2所示的构成中，在Y方向配置、固定有2个温度调节部12。并且，通过托盘运送机构11A从托盘供给区域A1搬入的托盘200上的IC器件90能被运送到任意的温度调节部12。此外，作为该载置构件的温度调节部12被固定，由此能对该温度调节部12上的IC器件90稳定地进行温度调节。另外，温度调节部12接地。
器件运送头13是把持IC器件90的把持部，在器件供给区域A2内被支撑为能在X方向和Y方向上移动，还被支撑为能在Z方向上移动。该器件运送头13也是运送部25的一部分，能负责在从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调节部12之间运送IC器件90、以及在温度调节部12与后述的器件供给部14之间运送IC器件90。此外，在图2中，用箭头α13X示出器件运送头13在X方向的移动，用箭头α13Y示出器件运送头13在Y方向的移动。
器件供给部14是载置由温度调节部12调节了温度的IC器件90的载置部27的一部分，被称为能将该IC器件90运送到***16附近的“供给用梭板”或被简称为“供给梭”。该器件供给部14也成为运送部25的一部分
另外，作为载置构件的器件供给部14被支撑为能在器件供给区域A2和检查区域A3之间沿着X方向、即箭头α14方向往复移动。由此，器件供给部14能将IC器件90从器件供给区域A2稳定地运送到检查区域A3的***16附近，另外，在IC器件90被器件运送头17从检查区域A3除去后，器件供给部14使IC器件90再次回到器件供给区域A2。
在图2所示的构成中，器件供给部14在Y方向上配置有2个，有时将Y方向负侧的器件供给部14称为“器件供给部14A”，将Y方向正侧的器件供给部14称为“器件供给部14B”。并且，温度调节部12上的IC器件90在器件供给区域A2内被运送到器件供给部14A或器件供给部14B。另外，器件供给部14与温度调节部12同样地构成为能加热或冷却载置于该器件供给部14的IC器件90。由此，能在维持由温度调节部12调节了温度的IC器件90的温度调节状态后将其运送到检查区域A3的***16附近。此外，器件供给部14也与温度调节部12同样地接地。
托盘运送机构15是将全部IC器件90已被除去的状态的空托盘200在器件供给区域A2内向X方向的正侧、即箭头α15方向运送的机构。并且，在该运送后，空托盘200通过托盘运送机构11B从器件供给区域A2回到托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中，设有对IC器件90进行检查的***16和器件运送头17。
器件运送头17是运送部25的一部分，能把持维持了上述温度调节状态的IC器件90，能在检查区域A3内运送该IC器件90。该器件运送头17在检查区域A3内被支撑为能在Y方向和Z方向上往复移动，成为被称为“分度臂”的机构的一部分。由此，器件运送头17能将从器件供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90运送、载置到***16上。此外，在图2中，用箭头α17Y表示器件运送头17在Y方向的往复移动。另外，虽然器件运送头17被支撑为能在Y方向上往复移动，但是不限于此，也可以被支撑为还能在X方向上往复移动。另外，在图2所示的构成中，器件运送头17在Y方向上配置有2个，有时将Y方向负侧的器件运送头17称为“器件运送头17A”，将在Y方向正侧的器件运送头17称为“器件运送头17B”。器件运送头17A能负责在检查区域A3内将IC器件90从器件供给部14A向***16运送，器件运送头17B能负责在检查区域A3内将IC器件90从器件供给部14B向***16运送。
另外，器件运送头17构成为与温度调节部12同样地能加热或冷却把持的IC器件90。由此，能从器件供给部14到***16持续维持IC器件90的温度调节状态。
***16能与电子部件运送装置10连接，在该连接状态下，载置作为电子部件的IC器件90，检查该IC器件90的电气特性。在该***16设有与IC器件90的端子电连接的多个探针。并且，能通过IC器件90的端子与探针电连接、即接触来进行IC器件90的检查。基于由连接到***16的测试仪所具备的检查控制部存储的程序进行IC器件90的检查。此外，也能通过***16与温度调节部12同样地加热或冷却IC器件90，将该IC器件90调节为适合检查的温度。该***16也是载置部27的一部分。
器件回收区域A4是从***16运送并回收在检查区域A3中被检查的且该检查已结束的即检查后的多个IC器件90(电子部件)的区域。在该器件回收区域A4中设有回收用托盘19、器件运送头20以及托盘运送机构21。另外，还设有以跨越检查区域A3和器件回收区域A4的方式移动的器件回收部18。另外，在器件回收区域A4中还准备空托盘200。
器件回收部18是载置***16的检查已结束的IC器件90的载置部27的一部分，能将该IC器件90运送到器件回收区域A4，将其称为“回收用梭板”或简称为“回收梭”。该器件回收部18也成为运送部25的一部分。
另外，器件回收部18被支撑为能在检查区域A3和器件回收区域A4之间沿着X方向、即箭头α18方向往复移动。另外，在图2所示的构成中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有2个，有时将Y方向负侧的器件回收部18称为“器件回收部18A”，将Y方向正侧的器件回收部18称为“器件回收部18B”。并且，***16上的IC器件90被运送、载置到器件回收部18A或器件回收部18B。此外，器件运送头17A负责将IC器件90从***16向器件回收部18A运送，器件运送头17B负责将IC器件90从***16向器件回收部18B运送。另外，器件回收部18也与温度调节部12或器件供给部14同样地接地。
回收用托盘19是载置已由***16检查的IC器件90的载置构件，固定为在器件回收区域A4内无法移动。由此，在较多地配置了器件运送头20等各种可动部的器件回收区域A4中，也能将检查完毕的IC器件90稳定地载置于回收用托盘19上。此外，在图2所示的构成中，能沿着X方向配置3个回收用托盘19。
另外，空托盘200也沿着X方向配置有3个。该空托盘200也成为载置已被***16检查的IC器件90的载置构件。并且，移动到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被运送、载置到回收用托盘19和空托盘200中的任意一个。由此，IC器件90按每一检查结果被分类、回收。
器件运送头20具有在器件回收区域A4内被支撑为能在X方向和Y方向上移动进而还能在Z方向上移动的部分。该器件运送头20是运送部25的一部分，能将IC器件90从器件回收部18运送到回收用托盘19或空托盘200。此外，在图2中，用箭头α20X示出器件运送头20在X方向的移动，用箭头α20Y示出器件运送头20在Y方向的移动。
托盘运送机构21是将从托盘除去区域A5搬入的空托盘200在器件回收区域A4内向X方向、即箭头α21方向运送的机构。并且，在该运送后，空托盘200配置于IC器件90被回收的位置、即成为上述3个空托盘200中的任意一个。
托盘除去区域A5是将排列了检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200回收并除去的除料部。在托盘除去区域A5中能层叠多个托盘200。
另外，以跨越器件回收区域A4和托盘除去区域A5的方式设有将托盘200逐一向Y方向运送的托盘运送机构22A、托盘运送机构22B。托盘运送机构22A是运送部25的一部分，是能使托盘200向Y方向、即箭头α22A方向往复移动的移动部。由此，能将检查完毕的IC器件90从器件回收区域A4运送到托盘除去区域A5。另外，托盘运送机构22B能使用于回收IC器件90的空托盘200向Y方向的正侧、即箭头α22B方向移动。由此，能使空托盘200从托盘除去区域A5移动到器件回收区域A4。
如图3所示，控制部800具有CPU801和存储部802。
CPU801例如能控制托盘运送机构11A、托盘运送机构11B、温度调节部12、器件运送头13、器件供给部14、托盘运送机构15、***16、器件运送头17、器件回收部18、器件运送头20、托盘运送机构21、托盘运送机构22A、托盘运送机构22B以及后述的加热冷却部4等各部的工作。
存储部802例如包括RAM等易失性存储器、ROM等非易失性存储器、EPROM、EEPROM、闪存存储器等能改写(能消去、改写)的非易失性存储器等、各种半导体存储器(IC存储器)等。
在存储部802中存储有检查的程序等。另外，在存储部802中存储后述的第一温度传感器51检测出的第一温度和第二温度传感器52检测出的第二温度等。即，电子部件检查装置1具有存储第一温度和第二温度的存储部802。由此，如后所述，能基于第一温度和第二温度来控制加热冷却部4的工作。
另外，如上所述，电子部件运送装置10能与检查IC器件90(电子部件)的***16连接，存储部802能存储***16对IC器件90(电子部件)的检查结果。由此，能积蓄检查结果的数据，例如能掌握合格品或不合格品的比率等。
另外，操作人员能经由监视器300设定或者确认电子部件检查装置1的动作条件等。该监视器300例如具有包括液晶画面的显示画面301，并配置于电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示，在托盘除去区域A5的图中的右侧设有载置鼠标的鼠标台600。当操作在监视器300中显示的画面时使用该鼠标。
另外，相对于监视器300在图1的右下方配置有操作面板700。操作面板700与监视器300独立地对电子部件检查装置1命令希望的动作。另外，在监视器300中能显示(通知)电子部件检查装置1的工作状态等。
另外，信号灯400能通过发光的颜色的组合来通知电子部件检查装置1的工作状态等。信号灯400配置于电子部件检查装置1的上部。此外，在电子部件检查装置1中内置有扬声器500，还能通过该扬声器500来通知电子部件检查装置1的工作状态等。
这样，监视器300、信号灯400和扬声器500作为通知部23发挥功能。
在电子部件检查装置1中，托盘供给区域A1和器件供给区域A2之间被第一分隔壁231划分，器件供给区域A2和检查区域A3之间被第二分隔壁232划分，检查区域A3和器件回收区域A4之间被第三分隔壁233划分，器件回收区域A4和托盘除去区域A5之间被第四分隔壁234划分。另外，器件供给区域A2和器件回收区域A4之间也被第五分隔壁235划分。
电子部件检查装置1的最外层包装被盖覆盖，在该盖中例如有前盖241、侧盖242、侧盖243、后盖244、顶盖245。
此外，在本说明书中，器件运送头13、器件运送头17(器件运送头17A和器件运送头17B)以及器件运送头20进行的IC器件90的“把持”也包含在“载置”中。即，器件运送头13、器件运送头17A、器件运送头17B、器件运送头20包含在载置IC器件90的载置部27中。因而，载置部27除了上述温度调节部12、器件供给部14以及器件回收部18以外，还具有器件运送头13、器件运送头17以及器件运送头20。
接着，说明器件运送头13、器件运送头17A、器件运送头17B、器件运送头20的构成，这些是大致相同的构成，因此以下代表性地说明器件运送头17A。
如图4所示，器件运送头17A具有基部2、多个把手3、分别内置于各把手3的加热冷却部4以及分别内置于各把手3的传感器单元5。
基部2是呈板状的构件。在基部2的下表面210设有多个把手3。即，基部2是一并支撑多个把手3的构件。各把手3是同样的构成，因此以下代表性地说明1个把手3。
把手3具有基部2侧的把手主体31和设于把手主体31的下端部的吸盘32。把手主体31呈长条状，内置有未图示的姿态调节部等。吸盘32是装配于把手主体31并能装拆、吸附IC器件90的构件。
另外，把手3设于把手主体31和吸盘32，具有向吸盘32的下表面开放的内腔部(未图示)，例如连接到喷射器。使内腔部产生负压，由此，吸盘32能吸附并把持IC器件90，另外，在该吸附状态下能通过解除负压来解除IC器件90的吸附把持。
加热冷却部4能对把手3进行加热和冷却中的至少一方(在本实施方式中为双方)。加热冷却部4具有加热器41和冷媒能通过的流路42。
加热冷却部4具有加热器41，由此能加热把手3。因而，能将由把手3把持的IC器件90的温度保持为希望的温度。此外，加热器41例如如图所示能设为具有通过电流从而发热的电热线的构成。
另外，加热冷却部4具有冷媒能通过的流路，由此能通过未图示的冷媒供给部供给冷媒而冷却把手3。因而，能将由把手3把持的IC器件90的温度保持为希望的温度。
这种加热冷却部4如图3所示与控制部800电连接，控制其工作。
如图5所示，传感器单元5具有壳体50、第一温度传感器51以及第二温度传感器52。
壳体50包括呈圆筒状的箱体，嵌入吸盘32的孔321。另外，壳体50按相对于把手3的长边方向交叉的方向配置。壳体50呈圆筒状，由此能易于设置于吸盘32的孔321。
另外，壳体50的顶端部(至少一端部)具有曲率。由此，当嵌入吸盘32的孔321时，能将顶端部容易地***孔321，之后，被向***方向按压，由此能容易地嵌入。
另外，壳体50能相对于孔321***或拔去。即，壳体50能相对于作为载置部27的一部分的把手3装拆。由此，例如当传感器单元5由于老化劣化需要更换时，能与新品的传感器单元5更换。
另外，壳体50能隔着导热性优异的导热剂26配置于作为载置部27的一部分的把手3。由此，第一温度传感器51和第二温度传感器52周围的热易于传递到第一温度传感器51和第二温度传感器52。因而，能提高第一温度传感器51和第二温度传感器52的温度检测精度。
作为导热剂26，例如能使用导热膏。由此，能发挥上述效果并且当将壳体50从孔321***或拔去时还作为润滑剂发挥功能。由此，例如能迅速地进行传感器单元5的更换。
第一温度传感器51和第二温度传感器52分别具有铂电阻元件(铂测温电阻)。第一温度传感器51和第二温度传感器52分别经由第一配线53和第二配线54与控制部800电连接(参照图3)。
控制部800经由第一配线53和第二配线54向铂电阻元件供给电流，测定铂电阻元件的电阻值。另外，存储部802例如存储有铂电阻元件的电阻值与温度的校准曲线。控制部800能基于铂电阻元件检测出的电阻值和校准曲线检测铂电阻元件的温度。并且，将检测出的铂电阻元件的温度视为铂电阻元件周围的温度，由此，第一温度传感器51和第二温度传感器52能检测周围的温度。
第一温度传感器51和第二温度传感器52具有铂电阻元件(铂测温电阻)，由此能准确地检测周围的温度。
另外，如图5所示，在壳体50内配置有导热性优异的导热性填充剂24。由此，第一温度传感器51和第二温度传感器52周围的热易于传递到第一温度传感器51和第二温度传感器52。因而，能提高第一温度传感器51和第二温度传感器52的温度检测精度。
作为该导热性填充剂24，只要具有上述功能即可，没有特别限定，例如可举出环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂等。
另外，壳体50呈长条状，第一温度传感器51和第二温度传感器52在壳体50的长边方向上排列配置。由此，即使壳体50的直径比较小，也能将第一温度传感器51和第二温度传感器52收纳在壳体50内。因而，即使孔321比较细，也能设置传感器单元5。
第一温度传感器51和第二温度传感器52分别是一端连接到第一配线53，另一端连接到第二配线54，通过第一配线53和第二配线54与控制部800电连接。另外，第一配线53和第二配线54中的至少一方(在本实施方式中为第一配线53)具有彼此并联连接的多个(在本实施方式中为2个)配线531、532。第一配线53和第二配线54虽然也取决于控制部800和把手3的位置关系，但是存在变得较长的倾向。第一配线53和第二配线54例如包括铜线等，电阻随着第一配线53和第二配线54变长而增大。示出温度检测精度随着该增大而降低的倾向。因此，第一配线53具有彼此并联连接的配线531、532，由此能使第一配线53的电阻降低。为了判明配线长度的电阻值的值，能使配线长度的电阻值抵消而提高第一温度传感器和第二温度传感器的温度检测精度。因而，能提高第一温度传感器51和第二温度传感器52的温度检测精度。
在此，图9是传感器单元5及其周边部的电路图，代表性地图示出第一温度传感器51。在该图中，用Rt表示第一温度传感器51的电阻，用R1分别表示第一配线53的电阻、配线531、532的电阻。
图9所示的电路包括桥接电路，具有分支点A、B、C、D。分支点A和分支点D之间的部分包括第二配线54、第一温度传感器51以及配线532。配线532连接到分支点B，配线531连接到第一温度传感器51和分支点D之间的部分E。另外，在配线531的分支点B的附近设有电源V。并且，分支点A和分支点C分别连接到放大器55，经由放大器55连接到控制部800。
这样，配线531、532连接到桥接电路，因此外部导线(壳体50外侧的配线)的电阻被分到桥接的两边而抵消，因此能减小外部导线的电阻的影响。其结果是，在外部导线变长或者周围的温度变化的情况下，也能维持高的温度检测精度。
上述把手3设有多个加热冷却部4，按各把手3的每一个设有1个加热冷却部4。由此，能按每一个把手3进行加热和冷却。并且，传感器单元5也设置有多个，按每一把手3设有1个传感器单元5。由此，能按每一把手3进行温度的检测。
此外，虽然在本实施方式中对1个加热冷却部4设有1个传感器单元5，但是也可以对1个加热冷却部4设有多个(例如2个)传感器单元5。
另外，在电子部件检查装置1中，作为载置部的把手3配置于进行IC器件90(电子部件)的检查的检查区域A3。即，在电子部件检查装置1中，内置有加热冷却部4和传感器单元5的把手3适合器件运送头17。由此，能准确地检测器件运送头17的温度，有助于精度高的检查。
在这种电子部件检查装置1中，有时会在传感器单元5中例如发生老化劣化(例如由氧化导致的劣化)。在发生了劣化的情况下，温度的检测精度根据劣化的程度而降低。在温度的检测精度已降低的状态下使电子部件检查装置1工作时，难以将IC器件90的温度保持为希望的温度，难以进行准确的检查。
电子部件检查装置1成为对于解决这种问题有效的构成。以下，关于该内容参照图6所示的流程图并说明电子部件检查装置1的控制动作，与上述同样地代表性地举例说明器件运送头17的传感器单元5。另外，各传感器单元5进行同样的控制，因此以下代表性地说明1个传感器单元5。
首先，在步骤S101中，使加热冷却部4工作，进行器件运送头17的温度调节，开始IC器件90的检查(运送)。
接着，在步骤S102中，通过第一温度传感器51检测第一温度T1。将该第一温度T1视为器件运送头17的温度，基于该第一温度T1来控制加热冷却部4。由此，能将器件运送头17的温度保持为希望的温度，能进行准确的检查。
接下来，在步骤S103中，通过第二温度传感器52来检测2温度T2。
并且，在步骤S104中，算出第一温度T1与第二温度T2之差ΔT(|ΔT|)，在步骤S105中，判断差ΔT是否是作为预先设定的值的规定值T0以下。
在步骤S105中，在判断差ΔT是作为预先设定的值的规定值T0以下的情况下，在步骤S106中判断检查是否已完成。在判断为检查没有完成的情况下，回到步骤S102，重复以下的步骤。
另一方面，在步骤S105中，在判断为差ΔT超过作为预先设定的值的规定值T0的情况下(参照图7)，在步骤S107中停止器件运送头17的工作，中断检查。
此外，图7所示的坐标图是横轴为时间t、纵轴为差ΔT的坐标图，老化劣化深化后差ΔT逐渐变大，当为时间tx时，差ΔT达到规定值T0。
在中断检查后，在步骤S108中，在第一温度传感器51检测出的第一温度T1与第二温度传感器52检测出的第二温度T2之差ΔT超过了作为预先设定的值的规定值T0的情况下，由通知部23通知差已超过作为预先设定的值的规定值T0。由此，操作人员能视为在第一温度传感器51中发生了老化劣化，能将传感器单元5更换为新品，能进行维护(修复作业)。
此外，操作人员在对传感器单元5进行了新品更换或者进行了维护(修复作业)后，例如能通过按压操作面板700的再开按钮(未图示)而再次开始检查。
在步骤S109中，在判断为再开按钮已被按下的情况下，回到步骤S101，重复以下的步骤。
这样，根据电子部件检查装置1(电子部件运送装置10)，第一温度传感器51具有检测周围温度的功能，第二温度传感器52具有检测第一温度传感器51是否正在正常工作的功能。并且，这些第一温度传感器51和第二温度传感器52配置在1个壳体50内，因此能通过1个传感器单元5来检测周围的温度以及检测能否正常进行周围的温度检测。另外，通知该检测结果后提醒更换或维护，由此能按希望的温度进行IC器件90的检查。
此外，如上所述，载置部27具有温度调节部12、器件运送头13、器件供给部14、器件运送头17、器件回收部18以及器件运送头20。因而，在这些温度调节部12、器件运送头13、器件供给部14、器件运送头17、器件回收部18以及器件运送头20中能内置加热冷却部4，能进行与上述相同的控制。
＜第二实施方式＞
以下，参照图8说明本发明的电子部件运送装置和电子部件检查装置的第二实施方式，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，省略对相同的事项的说明。
本实施方式除了传感器单元的构成以外与上述第一实施方式相同。
如图8所示，在本实施方式中，第一温度传感器51和第二温度传感器52在壳体50的径向上排列配置。即，第一温度传感器51和第二温度传感器52在壳体50的轴向上的位置相同。由此，即使壳体50的长度比较短，也能将第一温度传感器51和第二温度传感器52收纳在壳体50内。因而，即使孔321比较短，也能设置传感器单元5。
以上通过图示的实施方式说明了本发明的电子部件运送装置和电子部件检查装置，但是本发明不限于此，构成电子部件运送装置和电子部件检查装置的各部能置换为可发挥相同功能的任意构成。另外，可以附加任意的构成物。
另外，本发明的电子部件运送装置和电子部件检查装置可以将上述各实施方式中的、任意2个以上的构成(特征)组合。
另外，在上述各实施方式中，说明了第一温度传感器具有检测周围温度的功能且第二温度传感器具有检测第一温度传感器是否正在正常工作的功能的情况，但是也可以是第二温度传感器具有检测周围温度的功能且第一温度传感器具有检测第二温度传感器是否正在正常工作的功能的构成。
另外，在上述各实施方式中，是在检测出第一温度后检测第二温度的构成，但是也可以在检测出第二温度后检测第一温度，也可以同时检测第一温度和第二温度。
另外，在上述第一实施方式中，说明了向载置部***壳体直至第一温度传感器和第二温度传感器双方位于载置部内的情况，但是本发明不限于此，也可以以第一温度传感器位于载置部内、第二温度传感器位于载置部外侧的方式***。在该情况下，第一温度传感器也能准确地检测载置部的温度且能检测第一温度传感器的劣化。
另外，在上述各实施方式中，说明了当正在进行电子部件的检查时检测第一温度传感器的劣化的情况，但是本发明不限于此，也能在检查前使加热冷却部工作来检测第一温度传感器的劣化。由此，能防止中断检查，能防止检查效率降低。
另外，在上述各实施方式中，说明了第一配线和第二配线中的一方具有彼此并联连接的多个配线的情况，但是本发明不限于此，第一配线和第二配线中的双方也可以具有彼此并联连接的多个配线。

Claims (19)

1.一种电子部件运送装置，其特征在于，具备：
运送部，运送电子部件；
载置部，载置所述电子部件；
加热冷却部，能够对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；
第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；
第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及
壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器，
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别一端与第一配线连接，另一端与第二配线连接，
所述第一配线和所述第二配线中的至少一方具有彼此以并联的方式连接的多个配线。
2.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器具有铂电阻元件。
3.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述多个配线与桥接电路连接。
4.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
在所述第一温度传感器检测出的所述第一温度与所述第二温度传感器检测出的所述第二温度的差超过了预先设定的值的情况下，通知所述差已超过预先设定的值。
5.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述电子部件运送装置基于所述第一温度来控制所述加热冷却部。
6.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述壳体呈圆筒状。
7.根据权利要求6所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述壳体的至少一端部具有曲率。
8.根据权利要求6所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述壳体呈长条状，
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器沿所述壳体的长边方向排列而配置。
9.根据权利要求6所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器沿所述壳体的径向排列而配置。
10.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
在所述壳体内配置有导热性填充剂。
11.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述载置部配置于进行所述电子部件的检查的检查区域。
12.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述加热冷却部设置有多个。
13.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述壳体能够相对于所述载置部装拆。
14.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述壳体能够隔着导热剂配置于所述载置部。
15.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述加热冷却部具有加热器。
16.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述加热冷却部具有冷媒能够通过的流路。
17.根据权利要求1所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述电子部件运送装置具有存储所述第一温度和所述第二温度的存储部。
18.根据权利要求17所述的电子部件运送装置，其特征在于，
所述电子部件运送装置能够与检查所述电子部件的***连接，所述存储部存储在所述***中的所述电子部件的检查结果。
19.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：
运送部，运送电子部件；
载置部，载置所述电子部件；
加热冷却部，能够对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；
第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；
第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；
壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器；以及
***，检查所述电子部件，
所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别一端与第一配线连接，另一端与第二配线连接，
所述第一配线和所述第二配线中的至少一方具有彼此以并联的方式连接的多个配线。
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