JP2014123338A - タッチセンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】電極のパターンが視覚的に認識されず、これにより、視認性を改善することができるタッチセンサを提供する。
【解決手段】本発明によるタッチセンサ１００は、透明基板１１０と、透明基板１１０にメッシュパターンに形成された電極１２０、１６０と、を含み、電極１２０、１６０は、厚さ方向に一側の線幅が他側の線幅より小さく形成されるものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチセンサに関する。
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ ｓｅｏｎｓｏｒ）が開発された。
このようなタッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら、所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
一方、タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。
このような多様な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサ及び静電容量方式タッチセンサである。
現在、静電容量方式のタッチセンサは、透明電極として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）や導電性高分子（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ）及び金属メッシュ（Ｍｅｓｈ）電極を用いたタッチセンサが試されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、金属メッシュ電極を用いるタッチセンサは、パターンが視覚的に認識され、視認性が低下するという問題がある。
特開２０１２−１０８８４４号公報
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであって、本発明の一目的は、視認性が改善された形態の電極が形成されたタッチセンサを提供することにある。
本発明の他の目的は、電極の厚さ方向に一側の厚さを低くすることにより、高い透過性を有するタッチセンサを提供することにある。
本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサは、透明基板と、前記透明基板にメッシュパターンに形成された電極と、を含み、前記電極は、厚さ方向に一側の線幅が他側の線幅より小さく形成されることを特徴とする。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、前記一側の線幅が前記他側の線幅の８５％以下に形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、前記一側または前記他側の両端が線幅方向に凹状に形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、前記透明基板から遠くなるほど線幅が次第に細くなることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、二つの層からなっており、何れか一つの層の線幅が他の一つの層の線幅の８５％以下に形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、三つの層からなっており、中央層の線幅が上層及び下層の線幅より小さく形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、前記中央層の線幅が前記上層及び下層の線幅の８５％以下に形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、三つの層からなっており、上層及び下層の線幅が中央層の線幅より小さく形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、上層及び下層の線幅が中央層の線幅の８５％以下に形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、厚さが線幅の２０〜９０％に形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、前記透明基板の一面または他面のうち何れか一つ以上に、メッキまたは蒸着によって形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはクロム（Ｃｒ）のうち何れか一つ以上を含んで形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、三つの層からなっており、中央層は、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のうち何れか一つ以上を含んで形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、三つの層からなっており、上層及び下層は、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、またはクロム（Ｃｒ）のうち何れか一つ以上を含んで形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、三つの層からなっており、上層及び下層は同一の材質で形成され、中央層は前記上層及び前記下層と異なる材質で形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極は、前記一側の線幅が他側の線幅よりエッチングによって小さく形成されることができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極の間に、メッシュパターンに形成されたダミーパターンをさらに含むことができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極と前記ダミーパターンとの間に互いに離隔された空間を形成する絶縁部をさらに含むことができる。
また、本発明の好ましい一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極及び前記ダミーパターンは、互いに対向する端部に、上側、下側または中央側に向かって長さが次第に小さくなる傾斜部がそれぞれ形成されることができる。
本発明によると、視認性が著しく改善された形態の電極が形成されるため、パターンが視覚的に認識されず、これにより、視認性を改善するための別の黒化処理などの工程を省略することができる。
また、本発明によると、電極の厚さ方向に一側の厚さを低くして電極に対する光の透過性を高めることができるため、電極のパターンが視覚的に認識されず、これにより、視認性を改善することができる。
本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分解斜視図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサを示した横方向断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの電極の第１例を示した横方向断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの電極の第２例を示した横方向断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの電極の第３例を示した横方向断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの電極の第４例を示した横方向断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの電極における傾斜部の一例を示した長さ方向断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの電極における傾斜部の他の例を示した長さ方向断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの電極における傾斜部のさらに他の例を示した長さ方向断面図である。
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例によるタッチセンサを示した分解斜視図であり、図２は、本発明の一実施例によるタッチセンサを示した横方向断面図である。
ここで、図２は、図１に図示されたＡ−Ａ´線に沿って切断した本発明の一実施例によるタッチセンサの断面を示す。
図１及び図２に図示されたように、本実施例によるタッチセンサ１００は、透明基板１１０と、透明基板１１０にメッシュパターンに形成された電極１２０、１６０と、を含む構成である。
前記透明基板１１０は、電極１２０、１６０が形成される領域を提供する役割を遂行する。ここで、透明基板１１０は、電極１２０、１６０を支持することができる支持力と、画像表示装置（不図示）から提供される画像をユーザが認識できるようにする透明性を備えなければならない。
上述の支持力及び透明性を考慮して、透明基板１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
電極１２０、１６０は、透明基板１１０の一面にメッシュパターンに形成された第１電極１２０と、透明基板１１０の他面にメッシュパターンに形成された第２電極１６０と、を含むことができる。
また、第１電極１２０及び第２電極１６０は、ユーザがタッチする際に信号を発生させて、コントローラでタッチ座標を認識できるようにする役割を遂行する。
しかし、本発明の一実施例による電極である第１電極１２０及び第２電極１６０の形成位置は、透明基板１１０の一面及び他面に必ずしも限定されるものではない。例えば、第１電極１２０及び第２電極１６０が透明基板１１０の一面にそれぞれ形成されてもよく、透明基板１１０が第１透明基板（不図示）及び第２透明基板（不図示）からなって、第１電極１２０及び第２電極１６０がそれぞれ第１透明基板及び第２透明基板の一面にそれぞれ形成されてもよい。
一方、電極１２０、１６０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはクロム（Ｃｒ）のうち何れか一つ以上を含んで、メッシュパターン（Ｍｅｓｈ Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成されることができる。この際、電極１２０、１６０は、メッキ工程または蒸着工程により形成されることができる。
また、電極１２０、１６０は、線幅が７μｍ以下に形成され、ピッチが９００μｍ以下に形成されることにより、パターンが視覚的に認識されず、視認性が改善されることができる。しかし、本発明の一実施例による電極１２０、１６０の線幅及びピッチが、必ずしもこれに限定されるものではない。
また、電極１２０、１６０の厚さは、２０〜５５ｎｍに形成されることができ、例えば、電極１２０、１６０が銀（Ａｇ）からなる場合の厚さは、２０〜５５ｎｍに形成され、銅（Ｃｕ）からなる場合の厚さは、２５〜５５ｎｍに形成され、アルミニウム（Ａｌ）からなる場合の厚さは、４５〜５５ｎｍに形成されることができる。
尚、上述の金属の他にも、電極１２０、１６０は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成されることができる。
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、電極１２０、１６０の厚さ方向に一側の線幅が他側の線幅よりエッチングによって小さく形成される。これにより、線幅が小さく形成される電極１２０、１６０部分の厚さが薄くなるため、電極１２０、１６０に対する光の透過性が高くなる。従って、電極１２０、１６０のパターンが視覚的に認識されなくなって、視認性を改善することができる。ここで、電極１２０、１６０の厚さ方向は、図２に図示された電極１２０、１６０の上下方向（垂直方向）であることができる。この際、電極１２０、１６０は、一側の線幅が他側の線幅の８５％以下に形成されることができる。また、電極１２０、１６０は、例えば、一側の線幅が他側の線幅の４０〜８５％に形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
図３は、本発明の一実施例によるタッチセンサの電極の第１例を示した横方向断面図であり、図４は、本発明の一実施例によるタッチセンサの電極の第２例を示した横方向断面図である。
ここで、図３は、図２に図示された電極を拡大して示した断面の第１例であり、図４は、図２に図示された電極を拡大して示した断面の第２例である。
図３及び図４を参照すると、電極１２０、１６０は、第１例及び第２例として、三つの層からなることができる。ここで、電極１２０、１６０の三つの層のうち上方に位置された上層及び下方に位置された下層の線幅が、中央に位置された中央層の線幅より小さいかまたは大きく形成されることができる。
また、電極１２０、１６０の中央層の線幅と、上層及び下層の線幅との差が１５％以上になるように形成されることができる。
尚、電極１２０、１６０の上層及び下層の材質は、同一の材質からなり、中央層の材質は、上層及び下層の材質と異なる材質からなることができる。
ここで、電極１２０、１６０の中央層は、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のうち何れか一つ以上を含んでなることができる。この際、電極１２０、１６０の上層及び下層は、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、またはクロム（Ｃｒ）のうち何れか一つ以上を含んでなることができる。しかし、本発明の電極１２０、１６０の上層、中央層または下層の材質が、これに限定されるものではない。
より詳細には、図３を参照すると、第１例として、電極１２０、１６０は、上層及び下層の線幅ａが中央層の線幅ｂより小さく形成されることができる。この際、電極１２０、１６０の上層及び下層の線幅ａは、中央層の線幅ｂの８５％以下に形成されることができる。ここで、電極１２０、１６０は、例えば、上層及び下層の線幅ａが中央層の線幅ｂの４０〜８５％に形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。また、電極１２０、１６０の上層及び下層の横方向（線幅方向）の両側面は、凹状に形成されることができる。
尚、図４を参照すると、第２例として、電極１２０、１６０は、上層及び下層の線幅ａより中央層の線幅ｂが小さく形成されることができる。この際、電極１２０、１６０の中央層の線幅ｂは、上層及び下層の線幅ａの８５％以下に形成されることができる。
ここで、電極１２０、１６０の上層及び下層の横方向（線幅方向）の両側面は、凹状に形成されることができる。また、電極１２０、１６０中央層の横方向（線幅方向）の両側面は、凹状に形成されることができる。
尚、電極１２０、１６０の総厚さは、６５ｎｍ以下に形成されるとともに、電極１２０、１６０の中央層の厚さは、２０〜５５ｎｍに形成されることができる。ここで、電極１２０、１６０の総厚さは、例えば、２５〜６５ｎｍに形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
図５は、本発明の一実施例によるタッチセンサの電極の第３例を示した横方向断面図である。
ここで、図５は、図２に図示された電極を拡大して示した断面の第３例である。
図５を参照すると、電極１２０、１６０は、第３例として、二つの層からなることができる。ここで、電極１２０、１６０の二つの層のうち下方に位置された下層の線幅ａは、上方に位置された上層の線幅ｂより小さく形成されることができる。この際、電極１２０、１６０の下層の線幅ａは、上層の線幅ｂの８５％以下に形成されることができる。ここで、電極１２０、１６０の下層の線幅ａは、例えば、上層の線幅ｂの４０〜８５％に形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
また、電極１２０、１６０は、下層の横方向（線幅方向）の両側面が凹状に形成されることができる。
尚、電極１２０、１６０の総厚さは、６５ｎｍ以下に形成されるとともに、電極１２０、１６０の上層の厚さは、２０〜５５ｎｍに形成されることができる。ここで、電極１２０、１６０の総厚さは、例えば、２５〜６５ｎｍに形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
しかし、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００の電極１２０、１６０の形状が必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、電極１２０、１６０の二つの層のうち上方に位置された上層の線幅ｂが下方に位置された下層の線幅ａより小さく形成されることができる。
ここで、電極１２０、１６０の上層は、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のうち何れか一つ以上を含んでなることができる。この際、電極１２０、１６０の下層は、チタン（Ｔｉ）またはクロム（Ｃｒ）のうち何れか一つ以上からなることができる。しかし、本発明の電極１２０、１６０の上、下層の材質が、これに限定されるものではない。
図６は、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００の電極１２０、１６０の第４例を示した横方向断面図である。
ここで、図６は、図２に図示された電極１２０、１６０を拡大して示した断面の第４例である。
図６を参照すると、電極１２０、１６０は、第４例として、単一層からなることができる。ここで、電極１２０、１６０は、上側の線幅ａが下側の線幅ｂより小さく形成されることができる。この際、電極１２０、１６０は、透明基板１１０から遠くなる上側に向かって線幅が次第に細くなることができる。この際、電極１２０、１６０は、上側の線幅ａが下側の線幅ｂの８５％以下に形成されることができる。ここで、電極１２０、１６０は、例えば、上側の線幅ａが下側の線幅ｂの４０〜８５％に形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。また、電極１２０、１６０は、上側の横方向（線幅方向）の両側面が凹状に形成されることができる。
尚、電極１２０、１６０の総厚さは、６５ｎｍ以下に形成されるとともに、電極１２０、１６０の下側の厚さは、２０〜５５ｎｍに形成されることができる。ここで、電極１２０、１６０の総厚さは、例えば、２５〜６５ｎｍに形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
しかし、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００の電極１２０、１６０の形状は、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、電極１２０、１６０の単一層のうち上方に位置された上側の線幅ａは、下方に位置された下側の線幅ｂより小さく形成されることができる。
結局、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００において、電極１２０、１６０の一部（上部、下部または中央部）の線幅が小さく形成されることにより、視認性を改善することができる。尚、これにより、視認性を改善するために、電極１２０、１６０を黒化処理する別の工程を省略することができる。
また、図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、第１電極１２０及び第２電極１６０の間にメッシュパターンに形成されたダミーパターン（Ｄｕｍｍｙ Ｐａｔｔｅｒｎ）１３０、１７０をさらに含むことができる。
この際、第１電極１２０及び第２電極１６０とダミーパターン１３０、１７０との間には、互いに離隔された空間である絶縁部１３５、１７５が形成されることができる。ここで、ダミーパターン１３０、１７０は、メッシュパターンに形成された電極１２０、１６０が絶縁されるように切断により形成されることができる。
結局、透明基板１１０にメッシュパターンが形成され、多数の列または行にラインを形成する絶縁部１３５、１７５が形成されており、絶縁部１３５、１７５によって区画された多数の部分のうち一部に選択的に電極配線１５０、１８０が連結される。この際、電極配線１５０、１８０は、第１電極配線１５０と、第２電極配線１８０と、からなることができる。
ここで、多数のメッシュパターン部分のうち、第１電極配線１５０及び第２電極配線１８０が選択的に連結された部分は、第１電極１２０及び第２電極１６０からなり、第１電極配線１５０及び第２電極配線１８０が連結されていない非選択部分は、ダミーパターン１３０、１７０からなる。この際、第１電極１２０及び第２電極１６０とダミーパターン１３０、１７０は、同一の材質及び同一のパターンで形成されることができる。
従って、メッシュパターンに絶縁ラインを形成し、第１電極配線１５０及び第２電極配線１８０を連結するだけで、広い線幅形態の電極１２０、１６０及びフローティング（Ｆｌｏａｔｉｎｇ）状態のダミーパターン１３０、１７０を形成することができる。
これにより、空間的な均一性が確保され、視認性が改善されるとともに、線形的なタッチ信号の変化を得るために追加的なダミーパターン１３０、１７０を設計することが不要となる。
ここで、ダミーパターン１３０、１７０は、第１電極１２０の間に形成された第１ダミーパターン１３０と、第２電極１６０の間に形成された第２ダミーパターン１７０と、からなることができる。
尚、ダミーパターン１３０、１７０は、上述の電極１２０、１６０の様々な形態及び材質と同一または類似の形態及び材質で形成されることができる。
一方、第１電極１２０の縁部には、第１電極１２０からの電気的信号を受信する第１電極配線１５０が形成され、第２電極１６０の縁部には、第２電極１６０からの電気的信号を受信する第２電極配線１８０が形成されることができる。ここで、第１電極配線１５０と第１電極１２０を一体に形成し、第２電極配線１８０と第２電極１６０を一体に形成することにより、製造工程を簡素化して、リードタイム（Ｌｅａｄ Ｔｉｍｅ）を短縮させることができる。
図７は、本発明の一実施例によるタッチセンサの電極における傾斜部の一例を示した長さ方向断面図であり、図８は、本発明の一実施例によるタッチセンサの電極における傾斜部の他の例を示した長さ方向断面図であり、図９は、本発明の一実施例によるタッチセンサの電極における傾斜部のさらに他の例を示した長さ方向断面図である。
ここで、図７から図９は、電極１２０、１６０及びダミーパターン１３０、１７０の長さ方向に沿って垂直に切断した電極１２０、１６０及びダミーパターン１３０、１７０の一例、他の例及びさらに他の例を示す側断面である。
一方、図７から図９を参照すると、本発明の一実施例による電極１２０、１６０及びダミーパターン１３０、１７０は、互いに対向する端部に傾斜部１２１、１３１が形成されて、視認性を改善することができる。この際、傾斜部１２１、１３１の長さ方向の幅ｗは、１０ｎｍ以下に形成されることができる。ここで、傾斜部１２１、１３１の長さ方向の幅ｗは、例えば、１〜１０ｎｍに形成されることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
より詳細には、図７を参照すると、本発明の一実施例による電極１２０、１６０及びダミーパターン１３０、１７０は、一例として、長さが上側に向かって次第に小さくなる傾斜部１２１、１３１をそれぞれ有することができる。
また、図８を参照すると、本発明の一実施例による電極１２０、１６０及びダミーパターン１３０、１７０は、他の一例として、長さが下側に向かって次第に小さくなる傾斜部１２１、１３１をそれぞれ有することができる。
尚、図９を参照すると、本発明の一実施例による電極１２０、１６０及びダミーパターン１３０、１７０は、さらに他の例として、長さが中央側に向かって次第に小さくなる傾斜部１２１、１３１をそれぞれ有することができる。この際、電極１２０、１６０及びダミーパターン１３０、１７０の中央側の傾斜部１２１、１３１は凹状に形成されることができる。
一方、第１電極１２０及び第２電極１６０は、図面では棒形のパターンに形成されたが、これに限定されず、第１電極１２０及び第２電極１６０は、菱形パターン、四角形パターン、三角形パターン、円形パターンなど、当業界に公知された全てのパターンに形成されることができる。
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、ウィンドウ１９０と、ウィンドウ１９０の一面に形成された絶縁層１９５と、をさらに含むことができる。この際、絶縁層１９５の一面に、電極１２０、１６０が形成された透明基板１１０を配置することができる。
ここで、絶縁層１９５は、無機物材料からなることができる。ここで、無機物は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）またはシリコンアルコキシド（ｓｉｌｉｃｏｎ ａｌｋｏｘｉｄｅ）からなることができるが、本発明の一実施例による無機物材料が、これに限定されるものではない。
尚、ウィンドウ１９０の一面に、第１、２電極配線１５０、１８０を覆う遮蔽膜１９１を形成することができる。
ここで、遮蔽膜１９１は、第１、２電極配線１５０、１８０が銀ペーストなどの金属で構成される場合、第１、２電極配線１５０、１８０が外部から認識される可能性があるため、それを防止するために形成されるものである。このような遮蔽膜１９１は、例えば、ブラックインクのように明度が低いインクを、ウィンドウ１９０の一面に印刷することにより形成することができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明は、タッチセンサに適用可能である。
１００ タッチセンサ
１１０ 透明基板
１２０ 第１電極（電極）
１２１、１３１ 傾斜部
１３５、１７５ 絶縁部
１３０ 第１ダミーパターン（ダミーパターン）
１５０ 第１電極配線
１６０ 第２電極（電極）
１７０ 第２ダミーパターン（ダミーパターン）
１８０ 第２電極配線
１９０ ウィンドウ
１９１ 遮蔽膜
１９５ 絶縁層

Claims (20)

  1. 透明基板と、
    前記透明基板にメッシュパターンに形成された電極と、を含み、
    前記電極は、厚さ方向に一側の線幅が他側の線幅より小さく形成されるタッチセンサ。
  2. 前記電極は、前記一側の線幅が前記他側の線幅の８５％以下に形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  3. 前記電極は、前記一側または前記他側の両端が凹状に形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  4. 前記電極は、前記透明基板から遠くなるほど線幅が次第に細くなる請求項１に記載のタッチセンサ。
  5. 前記電極は、二つの層からなっており、何れか一つの層の線幅が他の一つの層の線幅の８５％以下に形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  6. 前記電極は、三つの層からなっており、中央層の線幅が上層及び下層の線幅より小さく形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  7. 前記電極は、前記中央層の線幅が前記上層及び下層の線幅の８５％以下に形成される請求項６に記載のタッチセンサ。
  8. 前記電極は、三つの層からなっており、上層及び下層の線幅が中央層の線幅より小さく形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  9. 前記電極は、上層及び下層の線幅が中央層の線幅の８５％以下に形成される請求項８に記載のタッチセンサ。
  10. 前記電極は、厚さが線幅の２０〜９０％に形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  11. 前記電極は、前記透明基板の一面または他面のうち何れか一つ以上に、メッキまたは蒸着によって形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  12. 前記電極は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀で形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  13. 前記電極は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはクロム（Ｃｒ）のうち何れか一つ以上を含んで形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  14. 前記電極は、三つの層からなっており、中央層は、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のうち何れか一つ以上を含んで形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  15. 前記電極は、三つの層からなっており、上層及び下層は、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、またはクロム（Ｃｒ）のうち何れか一つ以上を含んで形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  16. 前記電極は、三つの層からなっており、上層及び下層は同一の材質で形成され、中央層は前記上層及び前記下層と異なる材質で形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  17. 前記電極は、前記一側の線幅が他側の線幅よりエッチングによって小さく形成される請求項１に記載のタッチセンサ。
  18. 前記電極の間に、メッシュパターンに形成されたダミーパターンをさらに含む請求項１に記載のタッチセンサ。
  19. 前記電極と前記ダミーパターンとの間に互いに離隔された空間を形成する絶縁部をさらに含む請求項１８に記載のタッチセンサ。
  20. 前記電極及び前記ダミーパターンは、互いに対向する端部に、上側、下側または中央側に向かって長さが次第に小さくなる傾斜部がそれぞれ形成される請求項１９に記載のタッチセンサ。
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