JP2014116574A - 多層回路基板及び高周波回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1伝送線路211〜213と第2伝送線路215とが形成されている第1導体層151と、絶縁体層132を介して第1導体層151と対向する第2導体層152と、絶縁体層133を介して第2導体層152と対向し、前記第2伝送線路215を第1伝送線路211〜213と交差させるために前記第1導体層151の第2伝送線路215とビア導体171,172を介して電気的に接続した迂回線路230が形成された第3導体層153とを備え、前記第2導体層152には、少なくとも前記迂回線路230と対向する位置にグランド導体320が形成され、前記第1伝送線路211〜213は、第2伝送線路215との交差部における線路幅が他の部位よりも幅が狭く形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明の第1の実施の形態に係る多層回路基板について図面を参照して説明する。本実施の形態では、高周波回路モジュールに用いられる多層回路基板であって電子部品を内蔵した部品内蔵基板について説明する。図1は多層回路基板の一部断面図である。なお本実施の形態では、説明の簡単のため、主として本発明の要旨に係る構成についてのみ説明する。
本発明の第2の実施の形態に係る多層回路基板について図面を参照して説明する。本実施の形態では、第1の実施の形態と同様に、高周波回路モジュールに用いられる多層回路基板であって電子部品を内蔵した部品内蔵基板について説明する。図4は多層回路基板の一部断面図である。なお本実施の形態では、説明の簡単のため、主として本発明の要旨に係る構成についてのみ説明する。
Claims (7)
- 絶縁体層と導体層とを交互に積層してなる多層回路基板において、
第1伝送線路と第2伝送線路とが形成されている第1導体層と、
絶縁体層を介して第1導体層と対向する第2導体層と、
絶縁体層を介して第2導体層と対向し、前記第2伝送線路を第1伝送線路と交差させるために前記第1導体層の第2伝送線路とビア導体を介して電気的に接続した迂回線路が形成された第3導体層とを備え、
前記第2導体層には、少なくとも前記迂回線路と対向する位置にグランド導体が形成され、
前記第1伝送線路は、第2伝送線路との交差部における線路幅が他の部位よりも幅が狭く形成されている
ことを特徴とする多層回路基板。 - 絶縁体層を介して第3導体層と対向し、少なくとも前記迂回線路と対向する位置にグランド導体が形成された第4導体層を備えた
ことを特徴とする請求項1記載の多層回路基板。 - 前記第2導体層のグランド導体は、少なくとも第2伝送線路との交差部以外の第1伝送線路に対向する位置においてパターン抜け部が形成され、
前記第3導体層には、第1導体層の第1伝送線路と対向する位置にグランド導体が形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2記載の多層回路基板。 - 前記第1導体層には、複数の第1伝送線路が互いに並走するように形成され、且つ、複数の第1伝送線路の間には第1伝送線路と並走する第1グランド線路が形成され、
第2導体層のグランド導体は、前記パターン抜け部において前記第1グランド線路と対向するように形成された第2グランド線路を含む
ことを特徴とする請求項3記載の多層回路基板。 - 前記第2グランド線路は前記第1グランド線路よりも幅が広い
ことを特徴とする請求項4記載の多層回路基板。 - 前記第1乃至第3導体層の何れよりも厚みが大きいコア層を備え、
該コア層には凹部又は貫通孔が形成されており、該凹部又は貫通孔には電子部品が埋設されている
ことを特徴とする請求項1乃至5何れか1項記載の多層回路基板。 - 前記請求項1乃至6何れか1項記載の多層回路基板に電子部品を実装した
ことを特徴とする高周波回路モジュール。
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